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传AMD 28nm制程处理器产品将由台积电代工
据台湾媒体第n次爆料称，AMD已经同意从明年早些时候开始，由台积电担任其计划明年推出的28nm制程Krishna/Wichita微处理器的主要代工商，而其另一家处理器芯片代工商GlobalFoundries则会在2012年晚些时候开始为AMD代工
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三星因专利侵权向飞索赔偿1.5亿美元
飞索半导体(Spansion)与三星电子就专利诉讼达成和解，未来5年三星将向飞索半导体支付1.5亿美元。根据双方的协议，飞索半导体和三星签订了7年交叉专利授权。飞索同意以3000万美元收购三星的破产债权，如果被法院批准，
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Panasonic调整大型IC业务策略
Panasonic半导体正调整大型IC的业务，目前已冻结公司尖端制程研发的投资，并快速转向IC设计，将产能释出给专业代工厂。除此之外，Panasonic也积极向外推广自行研发的数位家电用图像处理平台「UNIPHIER」，借此减低对
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英国芯片制造商CSRPlc收购Zoran
英国芯片制造商CSRPlc周五宣布，将通过一次现金加股票交易，以4.84亿美元的价格收购美国多媒体及网络通信芯片解决方案供应商ZoranCorp(ZRAN)，较其2月份同意支付的价格低了近30%。今年2月，两公司达成了一项价值6.79
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说出你的故事：中国IC设计及应用创新案例
现代创新理论的提出者约瑟夫·熊彼特认为，企业家的职能就是实现“创新”，引进生产要素或生产条件的“新组合”，目的是最大限度地获取超额利润。创新催生利润，因此“创新”一
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晶圆代工厂面对景气下降启动新策略
半导体业界原本在6月初仍一片看好产业前景，但近期却开始瀰漫第3季悲观气氛，主要系因功能性手机需求逐渐传出有疑虑声浪，目前第3季晶圆厂投片量皆出现下修情况，台积电从原本应有2位数成长，传出已下滑到个位数水准
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CCL厂持续喊涨 小型PCB厂受损
铜价走扬带动铜箔售价也走高，铜箔基板(CCL)厂首当其冲，虽垫高成本，但CCL厂普遍乐在心头，尤其在PCB产业呈现复苏的推波助澜，转嫁可能性大增，甚至可能从中多赚些差价。CCL转嫁下游PCB厂，也有时间差，一般而言，规
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FPGA平台实现最小开关损耗的SVPWM算法
摘要：详细分析了SVPWM的原理，介绍一种根据负载的功率因子来决定电压空间零矢量的分配与作用时间的SVPWM算法，使得桥臂开关在通过其电流最大时的一段连续时间内没有开关动作。这样在提高开关频率的同时减小了开关电
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三星近30%职员遭撤换
三星集团(Samsung Group)会长李健熙日前重批内部腐败，除三星Techwin因涉嫌营私舞弊，包含总经理吴昌锡等高层遭撤换外，近日三星集团内更出现人事地震，负责集团领导责任的未来策略室监事和人力资源负责人均遭汰换，
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日商扩大代工比例
据日本媒体报道，因数码家电产品价格直落、竞争激烈，日本电机大厂计划扩大委外代工比重，借此降低成本、改善获利。索尼、NEC、东芝等日本厂商都计划扩大委外代工比重。报道称，日本彩电巨头索尼计划以台湾EMS厂为中
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GlobalFoundries管理层震荡
据GlobalFoundries公司董事会当地时间本周四宣布，自公司2009年成立以来一直担任公司CEO职位的Doug Grose已经辞去CEO职位，他将改任公司高级顾问。其留下的职位空缺则将由GlobalFoundries的金主公司ATIC指派的人选暂
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LED照明价格将在2015年暴跌90%
据彭博(Bloomberg)报导，硅谷创投业者VantagePoint Capital Partners推测，节能照明需求成长的状况下，LED价格在3年内暴跌，执行长Alan Salzman甚至估计，到了2015年跌幅可能会高达90%。Alan Salzman表示，LED价格目
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SEMI:今明两年半导体业界新建芯片厂数量将比往年减少
据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)透露，其编制的全球芯片厂数据库(World Fab Database)的数据显示，2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半导体
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基于FPGA无线传感器网络MAC控制器的设计
摘要 给出了一种由FPGA实现的无线传感器网络MAC控制器的设计方法，采用自顶向下的方法设计各个模块，并在QuartusII8.0完成了仿真，该控制器主要支持IEEE802．15．4协议。测试结果表明，该MAC控制器支持20～250 kb&mi
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DNC系统工程在数控加工车间的应用
近几年，随着计算机技术、通信技术和数控技术的发展以及制造自动化的需要，DNC技术得到越来越广泛的应用。目前，以CIMS为代表的企业信息化理念已经受到越来越多的重视，DNC也逐渐由单一的程序传输演变为集数据管理、
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