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AMD发展APU的原因
探究AMD发展APU产品缘由AMD已经正式发布了旗下的Llano APU产品，业界对它寄予了很高的期望，APU是一个有别于数十年CPU的全新产品，它的推出有着很深的历史渊源，那么究竟为什么AMD要发展APU产品，APU究竟能给我们带来
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后摩尔定律时代：3DIC成焦点
当大部份芯片厂商都感觉到遵循摩尔定律之途愈来愈难以为继时，3DIC成为了该产业寻求持续发展的出路之一。然而，整个半导体产业目前也仍在为这种必须跨越工具、制程、设计端并加以整合的技术类别思考适合的解决方案。
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IC设计营收盼第三季旺季效应
由于日本311地震后，一度让第2季前段晶片订单能见度高涨，不过随著日本当地工厂陆续恢复生产，产能可望回复地震前规模，台系IC设计业者表示，已收到客户下周暂停出货通告，原因就是客户需要重新整理内部零组件库存，
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中国集成电路一季度同比增长33.1%
2011年一季度，中国集成电路总产量达到191亿块，同比大幅增长33.1%。全行业实现销售收入348.42亿元，同比增速为17%。从一季度情况看，虽然受到全球半导体市场增长放缓的影响，但在内需市场增长迅速以及几个大项目建成
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智能手机需求不佳为上游厂商敲警钟
花旗环球证券分析师GlenYeung指出，智慧型手机业者对半导体厂第三季的投片量不佳，将使半导体大厂第三季营收陷入严重困境(Inbig trouble)。花旗环球追踪供应链发现，即使智慧型手机大厂苹果与宏达电，也缺乏强力拉货
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element14将库存翻倍以满足亚太地区的需求
业界首个融合电子商务与在线社区，并服务于全球数百万工程师和专业采购人员的e络盟母公司element14 今天宣布其亚太区库存已扩大到超过130,000种产品，与去年相比，产品数量翻了一番，可为客户提供本地区最广泛的电子
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欧洲的“e-BRAINS”研究项目
2010年9月，英飞凌科技股份公司与19家合作伙伴携手合作，启动了欧洲e-BRAINS（最可靠的环境智能纳米传感器系统）研究项目，围绕异构系统的集成展开研究。这个项目由英飞凌和弗劳恩霍夫模块化固态技术研究所负责技术
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英特尔三星争抢代工大单
下半年晶圆代工市场旺季不旺，半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露，英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订单，除
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灿芯半导体第一颗40nm芯片验证成功
灿芯半导体(上海)有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：HK0981)共同宣布灿芯半导体第一颗40nm芯片在中芯国际一次性流片验证成功。
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全球LED产业进入“黄金时代”
LED全面进入传统照明领域正在不断加速。据日本媒体报道，2011年5月第四周LED销量已占照明产品总销量的42.3%，这是LED销量首次超过白炽灯。随着新兴市场的跟进，白光LED元器件的替换和相关产业链条的更新，将使全球LE
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平板电脑对芯片行业是灾难
花旗集团分析师格伦·袁(Glen Yeung)今天发布报告称，芯片行业正在陷入困境。知名科技行业记者弗雷德·希吉(Fred Hickey)近期也表示，平板电脑的兴起对芯片公司来说是一场灾难。Nvidia股价在两个月内已经
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使用DS89C450对Xilinx PROM的在系统编程设计
摘要：使用DS89C450型单片机的I／O口实现JTAG通信协议，再用部分I／O口构造片选逻辑，来对一个系统中多片Xilinx Platform Flash PROM进行在系统编程(ISP)，以此来更新对应的FPGA的配置数据。同时，DS89C450通过在应用
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利用Solid Edge实现工程计算自动化
工程师们总是需要去解决问题——因为他们的工作就在于此。提出有效解决方案的速度越快或解决的问题越难，这位工程师就越成功。找到答案往往说起来容易做起来难，这要取决于问题或解决问题的工具。虽然用于
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如何实现模具高效数控加工
模具高效数控加工的实现途径与措施摘要：高速加工中心对控制系统的要求机床铝镁合金车轮发展概况及旋压成形车轮前景研究钻床提高加工效率：进给率EdgeCAM--车铣复合加工的领跑者把铣床做到全国最好齿轮量仪的技术发
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Leon3软核的FPGA SelectMap接口配置设计
摘要：与通常采用外围的CPLD器件和CPU来产生配置接口控制逻辑的方法不同，本文设计了采用嵌入到FPGA的Leon3开源CPU软核来控制实现Virtex系列FPGA的SelectMap接口配置的方法，可将其应用于对FPGA芯片的在线配置。该方
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