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基于FPGA的LCoS驱动和图像处理系统设计
摘要：针对分辨率为1 024×768的LCoS屏编写了Verilog HDL驱动代码，在quartusⅡ9．1平台上综合编译，并在Altera的FPGA芯片EP3C5E14 4C8上进行了功能验证和实际输出信号测量。采用异步FIFO结构解决了跨异步时钟域
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FAQ:如何在AutoCAD WS中切换语言
随着最新的版本发布，也许您会发现我们在AutoCAD WS新版本中增加了8种语言。下面是一系列关于最新的本地化版本的解答。 如何在我的iPad/iPhone/iPad/iTouch中切换AutoCAD WS语言? 您不需要做任何事情!在您的iO
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CAST推出新的视频和图像处理压缩IP核
21ic讯 CAST公司目前为视频和图像IP核系列产品推出了最新的图像缩放、视频去隔行和图形加速IP核。CAST之前提供了应用最广泛和可用性最高的视频和图像压缩IP系列之一，它具有H.264、JPEG2000和五种JPEG版本。最新的处
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基于CPLD／FPGA的USB读写控制器
引言 随着计算机科技的发展，无纸办公日益成为各单位日常办公的主要形式。而随着USB存储设备日益广泛的使用，数据泄漏的危害也越来越严重。因此在单位内部对USB存储设备的操作权限进行控制是很有必要的。
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传GlobalFoundries欲在纽约州兴建新芯片厂
据本周四纽约州当地的某媒体援引工会官员的话爆料称，GlobalFoundries可能正悄悄在纽约州兴建另外一所新的芯片厂(或至少是对Fab8芯片厂的规模进行超出原计划的扩建)。据这位官员称：“我们听说GlobalFoundries正
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璨圆联贷5000万美元为璨扬光电增购MOCVD
台厂璨圆光电考虑大陆已成为LED TV布局重点区域，且未来将可就近供应LGD、瑞轩、东贝等芯片需求，因此，璨圆持续为转投资公司江苏璨扬光电增购MOCVD等相关设备，以持续提升产能及增加竞争力。为购置机器设备及充实中
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四联蓝宝石及LED项目一期竣工投产
6月23日，四联集团在两江新区蔡家同兴工业园举行蓝宝石及LED产业一期竣工投产暨二期开工典礼，二期建成后这里将成为亚洲最大的蓝宝石生产制造基地。一期工程建设面积32000平方米，现已形成年产300万片(折合为2英寸)蓝
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台湾封测大厂日月光第2季营收预期增7％
受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入，以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单维持高档，封测龙头大厂日月光第2季封测事业合并营收可望如预期般季增7%，第3季营收还可望季增逾1成，表现明显优于同业。日
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TCL和Harvatck共建LED封装厂
昨日，TCL集团与台湾宏齐科技股份有限公司全资子公司Harvatck(HongKong)Limited正式签署关于设立合资公司[TCL宏齐科技(惠州)有限公司]的经营合同，共同投资从事发光二极管(LED)器件封装产品研发、制造、销售等业务。
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基于Cypress的EZ-Color控制器的高亮LED照明混色方案
引言 随着半导体照明行业日异更新的步伐，具有寿命长，能耗低，应用灵活，环保无害等众多优点的高亮LED正在孕育一场新的产业革命—照明革命，使我们的生活与工作环境魅力四射，绚丽多彩。不过，由于LED L
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降低CPLD的功耗的嵌入式应用
引言 从事便携式或手持产品设计的工程师都明白，在如今的设计中，必须要最大限度地降低功耗。但是，只有经验丰富的工程师理解尽可能地延长系统的电池寿命的那些微妙但又重要的细节。本文中我们将重点放在这些经
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飞思卡尔公开下一代QorIQ多核平台
飞思卡尔公司最近公开了其下一代QorIQ多核平台，该平台的核心则是采用28nm制程制作的AMP(意指高级多核)系列处理器，这种处理器基于64bit Power架构e6500核心，运行频率可达2.5GHz。飞思卡尔称，新款QorIQ AMP系列产品
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应用材料推出钨薄膜平坦化技术
应用材料公司6月20日宣布，成功的Applied Reflexion GT CMP1系统工艺已经扩展，增加钨薄膜平坦化工艺。该CMP工艺对于制造先进的动态随机存储器(DRAM)、NAND闪存和逻辑器件的晶体管触点和通孔至关重要。依托经过验证
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Spansion和三星专利诉讼达成和解
Spansion公司(NYSE: CODE)和三星电子有限公司(Samsung Electronics) 6月21日宣布，已就所有正在进行中的专利诉讼和纠纷达成和解，美国国际贸易委员会对双方公司的调查也将终止。根据协议条款，在未来七年内，Spansio
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ST28纳米CMOS制程开发向客户开发
意法半导体(STMicroelectronics，ST)与CMP(Circuits Multi Projets®)携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米(nm)CMOS制程开发芯片设计。双方在上一代CMOS合作项
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