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中国22纳米技术获重大突破全球仅英特尔有量产

我国在22纳米技术这一高端研发上有所建树——4年前，这会被看做是天方夜谭。然而，中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心团队实现重大突破，让这一梦想成真。到目前为止，全球也只有英特尔公司在22纳米技

电子设计自动化
2013-07-11

纳米技术英特尔研发中心微电子
赛灵思UltraScale架构——打破魔咒的砝码

赛灵思：魔咒将失效一直以来，在FPGA领域，对赛灵思和Altera而言，除了摩尔定律，似乎还有另一条魔咒在起作用。那就是风水轮流转，30年河东、30年河西，在工艺节点的演进中，每一家都只能保持一代的优势。65nm赛灵思

电子设计自动化
2013-07-10

赛灵思布线 ASIC ULTRASCALE
KORG手持设备中选用赛普拉斯的PSoC 3可编程片上系统

近日，赛普拉斯半导体公司宣布，KORG公司在其新一代KAOSS PAD手持式合成器产品中，选用了赛普拉斯的PSoC® 3可编程片上系统。KORG Kaossilator 2 和 Mini Kaoss赋予用户自由艺术家的能力，兼具多层数字音乐能力，

电子设计自动化
2013-07-10

赛普拉斯手持设备可编程片上系统 PSOC
台积电扩大与Cadence定制设计平台的合作

台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件(PDKs)，为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度。世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要，涵盖16纳米FinFET设计。主要工具包括Virt

电子设计自动化
2013-07-10

台积电 PD CADENCE VIRTUOSO
Xilinx UltraScale™架构 — 业界首款ASIC级All Programmable架构

21ic讯现在，人们需要采用一种创新型架构来管理数百Gbps的系统性能，以实现全线速下的智能处理能力，并扩展至Tb级性能和每秒10亿次浮点运算水平。实现上述要求的必要条件并非仅仅是改善每个晶体管或系统模块的性能，

电子设计自动化
2013-07-10

Xilinx ASIC PROGRAMMABLE ULTRASCALE
台三大LED封装厂第二季度营收增长均超出16%

LED厂受到6月季底盘点影响，目前台湾地区的LED封装厂亿光、东贝，以及隆达的营收已悉数公布，分别较前一个月衰退11.82%、14.47%、2.27%。不过，就第2季的成长表现来看，其实并不差，三家封装厂中，以隆达第2季季成长

电子设计自动化
2013-07-10

平板亿光 LED封装 LED背光
绘制绿色梦想 3M创新环保贴膜即将登陆中国

多元化科技创新企业3M公司近日宣布，全球技术领先的Envision™系列环保贴膜即将于2013下半年正式登陆中国。作为全球首款不含PVC(聚氯乙烯)成分的贴膜系列，EnvisionTM已于去年10月率先在美国问世。该系列贴膜无

电子设计自动化
2013-07-10

可持续发展 AD VISION RSQUO
EDWARDS成为450mm晶圆制造设备联盟（F450C）的创始成员

精密真空产品和尾气处理系统领先制造商及相关增值服务全球供应商Edwards 集团有限公司(纳斯达克代码：EVAC)最近加入了一个由全球十家半导体设备公司组成、旨在组建450mm晶圆制造设备联盟(F450C)的工作组。这是全球45

电子设计自动化
2013-07-10

晶圆制造 EV CORE EDWARDS
中国大陆IC行业领导者何在？

龙头企业在产业发展中具有重要的引导示范作用。纵观全球集成电路产业发达的国家和地区，都有在国际市场上响当当的巨头。比如，美国有英特尔、高通，韩国有三星，我国台湾有台积电。虽然我国大陆的集成电路产业连续多

电子设计自动化
2013-07-10

中芯国际台积电集成电路产业 IC
Cadence解决方案助力创意电子20纳米SoC测试芯片成功流片

21ic讯 Cadence设计系统公司今天宣布，设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence® Encounter®数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片(SoC)测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，

电子设计自动化
2013-07-09

电子芯片 SoC CADENCE
ADI系统级“参考设计” 将参考进行到底

看过一些欧美人士关于中国印象的分享文章，他们常惊叹于中国的“快”，惊叹于大厦瞬间平地起，惊叹于科技转瞬变产品。没错，在眼下的中国，“多快好省”仍是所有行业的最大命题，电子行业的设计

电子设计自动化
2013-07-09

系统级 ADI MDASH
看好PCB EDA系统设计 Mentor推进PCB系统级设计平台发展

“毋庸置疑，现在是电子信息的好时代，而PCB设计则是产业链环节中最基础的。”Mentor公司市场开发经理Jamie Metcalfe表示。根据EDAC的统计资料显示，2009至2012年，PCB设计市场的年复合增长率达到7.5%，目

电子设计自动化
2013-07-09

系统设计 PCB EDA MENTOR
群策群力：推动中国制造业转型

“关于推动中国制造业转型升级的口号已经喊了30多年，但似乎都只停留在重要文件和文字层面上。”有人这样说道。而对于中国制造业转型升级之路到底应该怎样走，目前还存在广泛争议。尽管如此，为中国制造业

电子设计自动化
2013-07-09

自动化仪器检测设备中国制造业
中国需求激增使芯片制造商议价能力增强

亚洲芯片生产商将从行业格局的重大改变中受益。经过多年审慎投资，芯片供应受到抑制，市场的天平开始向芯片制造商的方向倾斜，而苹果等消费电子制造商的优势则被削弱。随着中国对低价平板电脑和智能手机的需求激增，

电子设计自动化
2013-07-09

苹果智能手机芯片制造商 NAND
半导体大军竞逐3D IC

随着智能型手机、平板计算机的崛起，小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势，推升对三维芯片(3DIC)的需求大增，开启半导体产业一轮新竞赛。晶圆代工厂台积电(2330)已为可程序逻辑芯片大厂智霖(Xlinx)量产FPGA芯片，联电及

电子设计自动化
2013-07-09

半导体影像传感器 IC AC

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中国22纳米技术获重大突破全球仅英特尔有量产

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台三大LED封装厂第二季度营收增长均超出16%

绘制绿色梦想 3M创新环保贴膜即将登陆中国

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看好PCB EDA系统设计 Mentor推进PCB系统级设计平台发展

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