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GlobalFoundries：20nm已出样 14nm年底试产
GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen披露称，该公司正在进行大范围、大规模的扩张，尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能，以满足半导体客户移动设备的需求。目前，GF纽约州的Fab8工厂已经能每月生产6万
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SoC 软体开发成本远高于IC设计成本
根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高
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X-FAB针对可携式模拟应用提供180nm优化的工艺
强了XP018工艺的多样选择以降低芯片的成本。这些选项是成本敏感的消费性应用与需要180nm技术、模拟集成的理想选择。X-FAB针对模拟电路设计降低XP018芯片成本有几个方面：——新推出的单电压5V的选项移除了
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冲刺28nm市占格罗方德拉拢大陆晶片商
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中国大陆晶片市场打下一片天。中国大陆行动晶片商快速崛起，对28奈米(nm)制程的需求也日益殷切，然目前全球仅少数晶圆厂可提供相关产能，且多半已先被美系IC设计大厂包下
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国内首条月产3.5万片集成电路生产线将开建
中关村发展集团发布消息称，与北京工业投资公司和中芯国际签订合作协议，共同出资在北京建设45-28纳米晶圆工艺、月产3.5万片12英寸集成电路生产线。如此高技术水平和高产能的生产线，在国内尚属首条。该项目的投产，
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苹果情定台积电:20nm A8、16nm A9/A9X
苹果的去三星化终于迈出了最关键的一步，“抢亲的”就是台积电：业内消息称，台积电及其IC设计服务伙伴创意电子(GlobalUniChip)已经与苹果签订了一纸三年合约，将利用其20nm、16nm、10nm等多代工艺为苹果制
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高通注资夏普成第三大股东
6月24日消息，夏普今日宣布，高通已于周一完成了对夏普总额为1.2亿美元的注资。资完成后，高通将占有夏普3.53%的股权，成为其第三大股东。消息显示，夏普于去年12月宣布接受来自高通的99亿日元(约1.2亿美元)的注资，
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前英特尔中国区董事长马宏升加入中芯国际董事会
中芯国际(SMIC)集成电路制造公司宣布，已经任命前英特尔高管肖恩·马洛尼(中文名马宏升)为公司的独立非执行董事，从2013年6月15日起生效。马宏升在英特尔工作超过30年，从普通员工做起，直到成为英特尔架构事业
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GlobalFoundries：20nm已出样 14nm年底试产
GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen披露称，该公司正在进行大范围、大规模的扩张，尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能，以满足半导体客户移动设备的需求。目前，GF纽约州的Fab8工厂已经能每月生产6万
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Semico：28nm SoC开发成本较40nm攀升1倍
根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高
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iSupply：2013年Q1三星芯片市场份额为10.5% 居全球第二
市场研究机构 iSupply 调查报告显示，三星2013 年第一季度系统芯片市场份额为 10.5%，屈居第二。全球芯片市场霸主依然为英特尔，拥有 15.1% 的系统芯片市场。今年1月到3月，三星芯片销售额为 77.7 亿美元，英特尔为
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拉拢大陆芯片厂商 格罗方德冲刺28nm市场
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28纳米制程在中国大陆芯片市场打下一片天。中国大陆移动芯片商快速崛起，对28纳米(nm)制程的需求也日益殷切，然目前全球仅少数晶圆厂可提供相关产能，且多半已先被美系IC设计大厂包下
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PPG工业宾州斯普林代尔工厂新业务投产
PPG工业公司(纽约证交所代码：PPG)宣布全新电子材料业务(EMG)制造车间近日在宾夕法尼亚州的斯普林代尔工业涂料工厂正式投产。通过这一全新业务，PPG进一步巩固了在迅速增长的全球电子产品导电油墨和涂料市场的领导地
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IPCWorksAsia技术会议并入APEX华南展
IPC- 国际电子工业联接协会®近日宣布，将每年10月底在华南地区召开的IPCWorksAsia技术会议，从2013年起并入国际线路板及电子组装华南展(简称APEX华南展)，并将之更名为“APEX华南展技术交流会”。APEX
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IPC元器件技术会议聚焦3-D和互连解决方案
为促进PCB制造商与芯片制造商之间的交流合作，更好地满足行业对产品可靠性及性能的要求，IPC-国际电子工业联接协会®联合Amkor Technology，将于2013年9月10-12日在美国亚利桑那州钱德勒市，组织召开 IPC元器件技
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