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联电携手新思完成首个14nm FinFET制程验证工具设计定案
联电与新思科技(Synopsys)共同宣布，两家公司的合作已获得成果，采用新思科技DesignWare逻辑库的IP组合，和Galaxy实作平台的一部分寄生StarRC萃取方案，成功完成联电第一个14奈米FinFET制程验证工具的设计定案。在双
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华大九天与EDA厂商Silvaco签署代理协议 拓展中国市场
北京华大九天软件有限公司近日宣布, 与全球领先的TCAD和EDA软件提供商Silvaco公司签署代理协议, Silvaco公司授权华大九天在中国市场销售其一流的软件工具,包括TCAD, device modeling and optimization, parasitic ex
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Altera10系列FPGA双管齐下 产品细节曝光
一直以来，Altera的产品编号总是落后与赛灵思，但近日，Altera公布了下一代器件的技术细节，包括Stratix 10以及Arria 10，已然超过了其竞争对手赛灵思的7系列产品编号。Altera为何将产品编号一下子提升了1倍?真的是要
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芯片设计全程服务成国内企业切入IP布局关键点
IP应用的好坏直接影响到最终芯片产品的市场竞争力，非常需要本地技术支持及定制化服务，所以本土IP厂商一定要以芯片产品设计全过程服务作为切入点之一。客户采用核心IP时很看重量产成功案例。国外IP厂商经营多年已经
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IC需求紧俏 联电8寸晶圆厂受惠
产能吃紧，联电(2303)股价持续走强。根据国际半导体材料产业协会(SEMI)最新公布资料，5月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B值)1.08，是连续五个月站在多空分界的1之上，分析师指出，这表示半导体产业景气持续处于复
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半导体市场不看淡 高峰落在第三季
受惠于智慧手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市，资策会MIC数据显示，2013年全球半导体市场止跌回升，预计有4%至5%的成长动能，整体市场不看淡，可望有明显的成长。不过，资策会产业情报研究所产业顾问兼
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英特尔下代众核处理器将采用14nm工艺制造 可用作主处理器
英特尔在“2013 International Supercomputing Conference(ISC2013)”(2013年6月16日～20日在德国莱比锡举行)上发布了“Xeon Phi协处理器”的新产品并披露了下一代产品的部分情况。Xeon Phi协处
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联电完成14nm制程FinFET结构晶体管芯片流片
在Synopsys 的协助下，台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造，而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现
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5月份PCB订单出货比继续保持强劲态势
IPC-国际电子工业联接协会®日前发布《5月份北美地区印制电路板(PCB)统计报告》。报告结果显示5月份PCB订单出货比高达1.10，继续保持连续六个月以来的强劲态势，预示近两年的衰退即将宣告结束。PCB 订单量增长强劲
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IC解密“曲线救国”攻破LED芯片技术难关
据安信证券调研显示：2013年LED需求将快速回升，并预计未来3年LED照明需求复合增速将达到59%。再加上国家政策护航，对淘汰白炽灯的补贴，LED照明有望推动产业进入新一波发展浪潮。LED产业是蓝海市场，空间巨大，结合
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Synopsys EDA软件助力 联电完成14nm FinFET芯片流片
在Synopsys 的协助下，台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm 制程FinFET产品的制造，而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现
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台积电28nm“芯”不在焉 日手机厂商恐遭缺货
2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。2012年高通的MSM8960芯片，
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探访全球最大芯片封装测试中心
当前英特尔正值转型期，成都工厂不仅承担了封装和测试的重任，其在管理方面的创新，也为英特尔未来的发展提供了更多的思考和想象空间。提起芯片工厂，你的脑海中一定会浮现出如下画面：雪白的墙壁，干净的走廊，身着
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III-V族化合物或将在2017年取代硅
加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体
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台积电28nm“芯”不在焉 日手机厂商恐遭缺货
2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。2012年高通的MSM8960芯片，
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