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中国厂商成全球芯片行业增长新引擎
导语：路透社今天撰文指出，近年来高端手机市场的需求趋于饱和，曾经推动芯片行业发展的两大科技巨头——三星和苹果公司的增长也开始放缓，但随着华为、联想等中国移动厂商的强势崛起，以及中国移动市场的
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SIA:5月全球芯片市场销售表现优于预期
美国半导体产业协会(SIA)引用世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数字，公布2013年5月全球晶片销售额三个月平均值为247.0亿美元，较前一个月增加4.6%;SIA表示，该月成长幅度是自2010年3月以来最高纪录。5月全球晶片销售额
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“Smarter系统”战略加持，Xilinx找到成功开启市场的密钥
读者可能会对“Smart”一词有直观的感觉。那么什么是Smarter System呢?Xilinx公司最近推出的一系列带有“Smarter”的名词Smarter Solution、Smarter Network以及Smarter Vision之间又有什么样的
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针对PCB设计挑战 Mentor阐述3D PCB系统设计技术
在Mentor2013中国PCB技术论坛上， Mentor针对复杂PCB设计面临的挑战，阐述了三维(3D)PCB系统设计技术、多板系统设计、先进的封装与外形协同设计方法、通过重用提高设计效率的理念，及电源完整性等设计方法。PCB设计的
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美林证：联发科Q3营收成长率上飙
联发科8核心智能型手机芯片来势汹汹，美银美林证券3日指出，这款代号为MT6592的新产品将从明年初开始量产，第一季已确定获得索尼新机采用，由于效能直逼高通高阶芯片Snapdragon800，将全面提升ASP与毛利率。这也是联
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八核俱乐部新成员：海思K3V2芯片传闻再起
八核芯片，早在今年初的CES2013上我们就已经见到过，可时至今日仍旧只有三星一家厂商推出了该类产品，看起来其它主流芯片厂商并没有什么动静。难道大家都不看好这个概念吗?我想这并不尽然。八核俱乐部新成员：海思K3
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“中国合伙人”致力打造首家硅光子芯片企业
一个企业只有不断创新研发才能走得更长远，只有不起眼的小创新逐步积累才有产品和品牌质的飞跃。2009年10月，一个以研究开发高科技成果，为提升传统产业竞争力提供“光通讯造芯”技术的马尔斯公司成立，并
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三星与海力士共享专利权 联手对抗苹果
据韩国《朝鲜日报》7月4日消息，全球排名前两名的的芯片企业——三星电子和SK海力士签署了专利共享授权协议。业内预计，两家公司将通过专利共享取得数万亿韩元的经济利益。因为这样可以避免为专利纠纷进行
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Intel Skylake平台将采用14nm制程 并支持DDR4/PCIe 4
国外媒体最近曝出了一张Intel至强(Xeon)处理器产品发布线路图，这张线路图表明Intel正在筹备Skylake架构的芯片产品。Skylake将是目前尚未发布的Broadwell平台的继任者，这一平台预计也得几年之后才会和用户见面，搭载
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台积电做梦都能笑醒：40/28nm档期全满
作为天字第一号的半导体代工厂，台积电正享受着一段最美妙的时光，至少第三季度的40nm、28nm生产线都已经安排得满满当当的，订单应接不暇。高通、联发科、博通等都把重点精力转向了快速发展的发展中市场低端智能手机
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探讨国产CAD发展之路
CAD作为计算机辅助技术在现代工业设计中重要非常重要，可以把人从繁重的尺规与图纸中解放出来，让设计工作进行电脑化办公，对于整体行业而言，能够极大的节约设计时间与成本，那国内当前的CAD技术又是怎样的发展呢?在
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e络盟全球预售赛普拉斯PSoC 4新架构开发套件
e络盟及赛普拉斯半导体公司宣布，客户现可通过e络盟预订全新的PSoC 4 Pioneer开发套件。PSoC 4架构将赛普拉斯一流的PSoC模拟和数字架构同ARM的低功耗Cortex-M0内核完美结合，呈现更强大功能，助设计师获得PSoC 4可编
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打造更强万能“芯” 提供更优IC设计服务
2013深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(China IC Expo，后简称CICE)已经圆满落幕。为期两天的展会吸引了全志科技、华虹NEC、芯原、富士通等诸多国内外著名厂商参展，主办方亦是匠心独具，从芯片设计服务、制造工艺
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多管齐下 台积电新晶圆制程技术加速实现3D IC
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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台积新晶圆制程技术加速实现3D IC
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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