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Intel CEO：加快推动移动、可穿戴设备芯片发展
ARM、Intel之间的斗争越来越激烈，一个在移动市场上春风得意，还觊觎桌面和服务器，另一个既要应对PC的衰落，还要努力在一个新的世界里站稳脚跟。Intel新CEO科再奇(Brian Krzanich)表示，随着消费者逐渐抛弃PC处理器
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传富士康将不再代工iPad 下一代产品或延迟上市
《国际商业时报》(International Business Times)网站周二报道称，富士康已暗示不再为苹果公司(以下简称“苹果”)代工iPad，因此iPad 5和iPad Mini 2上市日期将推迟。报道称，苹果与富士康关系疏远的最初迹
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中国电子报：紫光收购展讯的“两面”
在国内A股重挫之际，另一则半导体业重磅新闻引爆：紫光集团以每股28.5美元的价格向展讯提出全资收购邀约，收购总价约14.8亿美元。在收购公告前一日，展讯通信收盘价在22.29美元，对比紫光28.5美元的收购邀约价，每股
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美高森美System Builder设计工具用于SmartFusion2 SoC FPGA设计
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion2 SoC FPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器(System Builder)设计工具。System Builder是Libero System-on-Chip (SoC)设计环境版本11.0中的功能强大的
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合肥市集成电路产业联盟成立
据合肥日报报道，记者昨日从合肥市科技局获悉，伴随着中科大先进技术研究院、中电38所、市科技创新公共服务中心等院所、高校、企业有关负责人合作协议的签署，合肥市集成电路产业联盟正式成立，这也成为全市首个联合
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台积电、联电当心！中芯再度进军日本抢食代工订单
台湾台积电(2330)、联电(2303)当心了，中国大陆的中芯国际(SMIC)已再度进军日本市场抢夺晶片代工订单!日经新闻6月28日报导，全球第5大晶圆代工厂中芯最高营运负责人(CEO)邱慈云接受专访时表示，为了抢攻日本厂商的晶
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日本PCB产量连8个月衰退 软板产量腰斩
根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象)，2013年4月份日本印刷电路板(PCB);硬板+软板+模块基板)产量较去年同月下滑24.
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高产背后 中国PCB产业“自主”步伐需提速
PCB主要应用在电子产品上，电子产品发展十分迅速，同时也带动了PCB的发展，产业转移成就中国PCB产业，中国已经成为电子产品制造大国，在全球PCB产能在向中国转移时，不仅内资PCB制造企业加速扩大产能，外资企业也同时
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国内LED企业 谁领“封”骚
1、LED封装概述一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发
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新思另辟蹊径抢占SoC设计市场
2013年，众多业者将针对移动设备系统单芯片(SoC)市场火力持续加强。移动设备为同时追求更多的功能、更低的耗电，系统设备制造商纷纷采用单芯片(SoC)处理器。不过，由于SoC硬件规格日趋复杂、软件数量急速上升，加上产
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FPGA全面围堵，富士通ASIC设计服务将何去何从？
“Is ASIC dead ?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳(国际)集成电路创新与应用展”(China IC Expo，简称CICE)上业界热议的一个话题。的确，现如今FPGA越来越“强势”，越来越多地将ARM核
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开启电子设备新时代 美制造出不适用半导体的晶体管
据国外媒体报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。几十年来，电子设备变得越来越小，科学家们现已能将数百
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德国推出新型集成电路芯片密封管壳 已用于卫星
据中国国防科技信息网报道，德国肖特电子封装业务部和德国卫星通信系统和设备制造商Tesat-Spacecom公司合作开发出满足宇航应用的密封管壳，并已从今年5月起用于欧空局(ESA)的微型地球观测卫星Proba-V。该管壳首次用于
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美首次制造出不使用半导体的晶体管
据美国每日科学网站6月21日报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。几十年来，电子设备变得越来越小，科学家
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e络盟研究显示2013年专业工程师及爱好者将更加依赖开源硬件及软件
e络盟日前公布了一项新的调查结果：2013年，专业工程师及业余爱好者对开源硬件及软件的使用将持续增加。主要调查结果如下：— 2013年，超过一半(56%)的专业工程师更倾向于使用开源硬件，如Arduino和 BeagleBone
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