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四核心出动 联发科Q2弹跳
联发科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出货，获市场高评价，惟单核心及双核心仍有库存待去化问题，法人预估，联发科今年第1季产品新旧交接致使营收将较上季下滑，而MT6589热销业绩会在第2季反应，预料第2季营收可望
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全球芯片业进入洗牌期 国产梯队趁势缩小技术差距
2012年，全球芯片产业看似平静，实则暗流涌动。受到全球经济局势影响，芯片产业呈现颓势，主流芯片厂商阵营开始洗牌，处于弱势的国内芯片企业凭借对本土市场的敏锐观察，业绩有所增长，个别企业还依靠TD这根救命稻草
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英特尔巨资改善制造技术意在保持领先地位
国外媒体今天撰文称，英特尔决定今年斥资130亿美元开发和建设未来制造技术，虽然华尔街并不认同这一计划，但要在未来几年继续领先竞争对手，这或许是将是不得已的选择。以下为文章概要：英特尔2012年的资本开支将在1
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Dialog 半导体有限公司投资创新型电源管理创业公司
中国北京，2013年1月16日 – 高集成电源管理、音频与短距离无线技术提供商Dialog 半导体有限公司(Dialog Semiconductor，法兰克福证券交易所代码： DLG)今天宣布，公司将对源于麻省理工学院的Arctic Sand Techn
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合资推中国芯 威盛动起来
处理器厂威盛昨(16)日宣布，将与大陆官方背景的上海联和投资公司，共同设立资本额达2.5亿美元的合资公司，共同开拓大陆IC产业市场。据了解，威盛希望藉由此一合资项目，以其「威盛中国芯」品牌，抢占大陆低价行动装置
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汤森路透评选出全球创新100强 18家半导体电子公司
日前，汤森路透评选出2012年全球创新100强，芯片及电子企业共有18家入选，包括AMD，Altera，ADI，Corning，Intel，LSIS，LSI，Marvell，Micron，高通，三星，SanDisk，夏普，意法半导体，TDK，泰科，德州仪器以及赛灵
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GlobalFoundries 20nm/14nm晶圆亮剑
GlobalFoundries的工艺进展缓慢一直备受诟病，也坑坏了AMD，不过人家也在一直努力争取，并屡屡向外界展示自己的进展。近日，GlobalFoundries又首次公开了20nm、14nm工艺的晶圆实物。不过，GlobalFoundries并未提供多
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Facebook数据中心或将使用ARM架构服务器芯片
1月16日消息，据外媒称，ARM服务器芯片经销商 Applied 微电路公司的高管将会在这次峰会上将和ARM服务器芯片厂商Calxeda讨论确定数据中心服务器和其他设备的计划书，主要为服务器主板和系统。Calxeda称它已成为开放式
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联发科并购晨星半导体受阻：因中韩政府不批准
1月16日上午消息据台媒报道，联发科已经申请撤回合并晨星半导体，原因是中韩两国政府不批准。联发科表示，撤回申请是因为原本公司希望早点将发行新股案送交主管机关审核，但在之前必须拿到中韩两国政府的许可，因此主
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Cadence最新Allegro/OrCAD 16.6 应对PCB设计趋势
近日，Cadence宣布推出最新版PCB解决方案Allegro/OrCAD 16.6。该公司中国区VAR&SPB部销售经理熊文表示，新版本在应对PCB设计的小型化、高速化、智能化、以及提升团队协同设计效率方面实现了长足的进步。“与Pro
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全能可编程处理器或颠覆下一波移动通信技术
采用无线通信的设备数量2012年保持持续增长，但是几乎没有出现技术上的突破。但是在未来几个月内，移动设备的内部核心将会成熟，从而带来技术上的颠覆和性能上的大幅提升。从某些方面看，智能手机和平板电脑的内部显
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I-Rocks无线键盘选用赛普拉斯PRoC-UI解决方案
近日，赛普拉斯半导体公司宣布I-Rocks(艾芮克)科技有限公司在其带内置触摸板的RF6496无线键盘中选用了赛普拉斯PRoC-UI(可编程片上射频——用户接口)解决方案。PRoC-UI通过在单个芯片中提供出色的触摸性能、
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创意电子领先业界发表IPD ASIC服务
弹性客制化IC领导厂商(Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)日前发表业界第一个硅芯片无源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服务。这项服务是将无源器件以硅(silicon)芯片方式整合，
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超越摩尔定律，赛灵思3D IC还面临哪些挑战？
2013年将会出现第一波量产高潮，市场对更智能， 更高集成度以及更低功耗电子系统的需求持续增长， 以满足所谓“物联网”所引领的层出不穷的各种应用。经济、市场以及技术相整合的力量，驱动着Intel、IBM、
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华为下半年将推自己的ARM Cortex A15芯片
近日，华为设备部门主管余承东(Richard Yu)曾向Engadget透露公司将在今年下半年将其使用ARM Cortex A15内核的芯片推入市场，这款芯片将被称为HiSilicon K3V3，虽然我们非常想告诉大家它会有多少的内核，但是我们也没
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