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Altera演示业界最全面28nm FPGA产品及强大解决方案

近日，Altera公司在北京演示目前业界最全面的28-nmFPGA器件系列产品所提供的灵活性与性能，继续引领28-nmFPGA技术。其中包括Stratix V,Arria V,Cyclone V,SoC FPGA，以及OpenCL演示。来自中国最主要行业媒体现场体验

电子设计自动化
2013-01-23

Altera FPGA 开发套件收发器
S2C发布最新原型验证平台Quad V7 支持设计分割优化

近日，S2C 宣布将最新的原型验证平台Quad V7加入其V7 TAI Logic Module系列。Quad V7 是基于Xilinx Virtex-7 2000T可编程3D IC的最新一代SoC/ASIC原型硬件。S2C发布全新支持设计分割优化的四颗Virtex-7 2000T快速ASI

电子设计自动化
2013-01-23

AI LVDS AD ASIC
台积电2013年28nm产能扩三倍确立晶圆代工龙头地位

2012年，台积电凭借28nm技术，营收和获利屡创新高，在晶圆代工市场打下漂亮一仗。在2013年，台积电确信28奈米制程需求依然强劲，预计将28奈米(nm)制程产能提高三倍，不予竞争对手可趁之机，同时也协助更多新客户顺利

电子设计自动化
2013-01-23

通讯晶片晶圆代工台积电
高通抢食联发科低端手机市场平价产品集中上市

1月23日消息，在高端智能手机芯片市场占据绝对领先地位的高通公司，已开始吞食联发科等企业长期霸占的低价智能机市场。高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔今天介绍，高通在2011年年底发布的面向大众智能手机市

电子设计自动化
2013-01-23

手机市场联发科智能手机
Altera 在京展示业界最全面28-nm最新技术

21ic讯今天，Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前业界最全面的28-nm FPGA 器件系列产品所提供的灵活性与性能，其中包括 Stratix® V, Arria® V , Cyclone® V, SoC FPGA，以及 OpenCL 演示。来自中

电子设计自动化
2013-01-22

MIDDOT Altera FPGA 开发套件
Altera Cyclone V SoC FPGA：深耕工业应用

随着应用环境的复杂度提升，在工业垂直细分领域，新技术的引入以及对人身安全有更高标准，使得设备厂商对制造商在产品定制化、面市周期以及总体成本方面提出更高需求，这些因素推动制造商提供更高性能、更突显功能安

电子设计自动化
2013-01-22

SoC CYCLONE Altera FPGA
探秘各晶圆代工厂28nm产能状况

2012年智能手机、平板电脑需求发展速度大幅高于市场预期，当时只有台积电有28奈米製程产能供应，但产能严重不足引发高通(Qualcomm)、NVIDIA、超微(AMD)、赛灵思(Xilinx)等大客户严重抗议，且还跃上媒体表示台积电28奈

电子设计自动化
2013-01-22

晶圆代工联电台积电 BSP
EDA厂商明导工程师：可实现几分钟内核算出线束成本

Mentor Graphics(明导国际)近日发布其高级应用工程师顾问保罗-约翰斯顿 (Paul Johnston)的一份题为《几分钟内核算出线束成本?》的研究报告。线束产品设计的最终目的是准确计算并确保线束成本具有竞争力。由于项目工期

电子设计自动化
2013-01-22

工程师电子内核 EDA
赛灵思All Programmable SOC 大数据为FPGA带来无限商机

近年来，物联网发展迅速，物联网将进一步增加共享、处理和存储的“大数据”的绝对数量。这就产生了更智能化嵌入式系统的全球需求，将有助于我们在日常工作生活中能够做出更好更明智的决策。未来的嵌入式系

电子设计自动化
2013-01-22

SoC 赛灵思 PROGRAMMABLE FPGA
探秘Altera 2012变革所在

近年来，半导体技术发展迅速，依照摩尔定律每18个月就会出现新工艺节点，其晶体管密度更高，速率更快，而功耗更低。当前，在28 nm，芯片容量足以实现整个系统，节省了功率元件和商用存储器。但是，工艺工程师、电路设

电子设计自动化
2013-01-22

系统设计 Altera FPGA 收发器
英特尔今年投资130亿美元转型移动芯片

北京时间1月22日消息，英特尔最新公开的研发投资计划显示，该公司2013年拟投资130亿美元，用以弥补在移动芯片领域与竞争对手的差距，全年投资额高于2012年的101.5亿美元以及2011年的83.5亿美元。英特尔目前是领先的笔

电子设计自动化
2013-01-22

英特尔智能手机移动芯片 SOC芯片
成长中的“芯”——新岸线

在CES2013国际消费电子产品展刚刚落下帷幕之际，回首2012，人们击碎了玛雅预言中的世界末日，迎来了新纪元。国内芯片厂商新岸线也正迎来自己成长的上升期，回头看看脚下走过的路，有泥泞、有坎坷，更有风雨之后的彩虹

电子设计自动化
2013-01-22

移动 Android 摄像头 SENSE
台湾IC的产学研：联发科申设实验室

联发科董事长蔡明介指出，台湾IC设计公司面对世界级的竞争挑战，深耕技术是保有竞争力的根本法则。联发科已向国科会申请成立联发科实验室(MediaTek Labs)，透过产学合作，深入布局智慧型装置晶片和系统技术领域。联发

电子设计自动化
2013-01-21

晶片联发科 IC RC
日本3月底或出现系统LSI行业重组

日本三大系统LSI制造商的业务合并谈判已接近尾声，将在3月底之前确定框架，2013年度内实施重组。不过，由于技术革新，重组后的战略却很难制定。日本半导体产业很可能在不久进行重组。2012年是日本半导体行业大动荡的

电子设计自动化
2013-01-21

AVR 半导体器件 LSI FPGA
美国创建大学微电子研究中心提振半导体产业

据中国国防科技信息网报道，美国半导体研究公司(SRC)和美国国防预研计划局(DARPA)1月17日宣布未来5年将投入1.94亿美元致力于创建6个新的大学微电子研究中心，以支持美国半导体行业的持续增长和领导地位。该“半

电子设计自动化
2013-01-21

半导体产业微电子 NET RC

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