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提高SoC开发速度 S2C组建最大规模Prototype ReadyTM接口库

快速SoC原型验证解决方案提供商S2C Inc.今日宣布：为提高SoC原型开发速度，其日渐扩大的预制硬件和软件组件库，将加入13款最新的Prototype Ready接口卡和配件。凭借这些新模块，用户可使用多种不同的接口(例如PCIe、

电子设计自动化
2013-01-29

SoC 接口 PROTO AD
华虹NEC 0.13/0.18微米SiGe工艺技术成功进入量产

世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.13/0.18微米SiGe工艺技术进入量产。由此成为国内首家、全球少数几家可以提供0.13/0.

电子设计自动化
2013-01-29

华虹微米 NEC SIGE
中国IC设计业应用好“主场优势”

本土终端厂商的发展为本土IC设计企业提供了机会。2012年中国市场智能手机的火热程度超乎预期，据DIGITIMES Research估计约达1.89亿部，比2011年增长137%。由于国际品牌的灵活性不及本土品牌，加上在TD-SCDMA市场较少

电子设计自动化
2013-01-29

智能手机处理器电池容量 IC设计业
Altera2012年终回顾：成功的28纳米产品

近日，Altera在北京对媒体举办了2012年终回顾，Altera市场部经理刘斌不但总结了Altera在2012年取得的成就，同时Altera技术支持团队以实际demo为例，展示了Altera产品是如何做到创新与高性能的。以下是Altera刘斌的演

电子设计自动化
2013-01-29

Altera 收发器 ARRIA STRATIX
上海创投1100万转让联芯科技大唐或全单拿下

上海联合产权交易所网站显示，上海创业投资有限公司近期正挂牌转让其持有的联芯科技0.64%的股份，转让价格为1108.42万元。一位通讯业人士告诉《第一财经日报》记者，在去年公布收购联芯科技99.36%的股权之后，大唐电

电子设计自动化
2013-01-29

大唐大唐电信芯科终端
CEVA-CV：针对CEVA-MM3101成像和视觉平台优化

近日，CEVA公司发布用于开发视觉功能应用的全新计算机视觉(CV)软件库CEVA-CV，面向移动、家庭、PC和汽车等应用。该软件库针对CEVA-MM3101成像和视觉平台而优化，可让应用开发人员简便且高效地为集成CEVA-MM3101的系统

电子设计自动化
2013-01-28

计算机视觉嵌入式视觉视觉软件 CEVA
德尔福将在信息娱乐系统中部署QNX CAR 2.0应用平台

近日，QNX软件系统有限公宣布德尔福汽车将在其新一代信息娱乐系统中部署QNX CAR 2.0应用平台。德尔福高级副总裁兼电子与安全总裁Jugal Vijayvargiya表示：“我们与QNX软件系统的合作已经超过十年，借助QNX平台高

电子设计自动化
2013-01-28

汽车软件信息娱乐 QNX
台积电：20nm芯片需求量更高普及更快

台湾半导体巨头台积电表示，相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋(MorrisChang)表示，明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过

电子设计自动化
2013-01-28

半导体芯片台积电 RISC
融入Cadence验证IP，Incisive 12.2 SoC验证效率提高一倍

近日，Cadence设计系统公司公布了一个新版的尖端功能验证平台与方法学，拥有全套最新增强功能，与之前发布的版本相比，可将SoC验证效率提高一倍。全新Incisive版本融入了Cadence®验证IP，用于SoC验证，还有用于

电子设计自动化
2013-01-28

IP CIS CADENCE SOC验证
英特尔获准在爱尔兰设立14纳米芯片工厂

北京时间1月25日晚间消息，爱尔兰规划机构An Bord Pleanála周四批准英特尔在爱尔兰建立14纳米芯片工厂。该项目为期两年，计划投资40亿美元，主要用来生产下一代14纳米处理器。如果最终获得英特尔董事会的批准

电子设计自动化
2013-01-28

英特尔处理器纳米芯片制造工艺
Tensilica：DSP IP去年出货10亿个

Tensilica公司亚太区总监黄启弘介绍，过去12年里，该公司一共产出了10亿个IP，堪称业界成长最快的IP公司。比如ARM用了13年达到了10亿个。2012年是Tensilica成立的第13年，在一年时间里，Tensilica从10亿又达到20亿。

电子设计自动化
2013-01-28

Intel DSP IP TENSILICA
FPGA双雄最新季度报告公布新产品跨入新阶段

FPGA双雄赛灵思和Altera的追逐战从未停歇，日前，FPGA两大厂商赛灵思及Altera就先后公布了公司最新季度报告，赛灵思2013年1月17日宣布公司2013年三季度销售额为5.098亿美元，环比下降6%，同比无变化，净利润为1.036亿

电子设计自动化
2013-01-25

Altera FPGA 赛灵思 CYCLONE
联电与智原合作交付高复杂度40nm三亿逻辑闸SoC

近日，联华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技日前共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑闸(300-million gate count)系统单芯片解决方案。此款高复杂度SoC的产出，主要奠基于双方丰富的设计、生产经验

电子设计自动化
2013-01-25

通讯联电联华电子 SoC
Altera最新28nm FPGA技术演示图片及资料

1月22日，Altera 在北京展示了号称业界最全面的28nm 最新技术及强大解决方案。Altera公司的多位工程师为在京的媒体人士进行了讲解。下面是演示图片、相关资料及简短说明。 Altera工程师为媒体朋友现场讲解首先是面

电子设计自动化
2013-01-24

器件 Altera BSP FPGA技术
解读大陆IC设计三大新动向

根据DIGITIMES Research观察指出，中国大陆IC设计产业在高成长后，从业者已开始构思新延伸发展，大体可归纳出三大新动向。首先，手机相关芯片业者多持续深耕手机需求用芯片。因为手机内需要使用的芯片种类繁多，在自

电子设计自动化
2013-01-23

芯片 IC设计 IC设计业

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提高SoC开发速度 S2C组建最大规模Prototype ReadyTM接口库

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