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iPhone5推出 PCB再掀新机效应

苹果iPhone5于美国时间9月12日正式推出，苹果概念股的PCB厂商可望再掀新机效应，整体而言，国内苹果供应链的PCB业者台郡(6269)、臻鼎(4958)、嘉联益(6153)和华通(2313)可望持续发亮，其它如光电板族群相对看好，可望

电子设计自动化
2012-09-13

PCB IPHONE5 计算机供应链
明导明导建模和仿真技术助力汽车设计

电子设计自动化技术厂商 Mentor Graphics（明导国际）推出有助于汽车设计师连续验证新设计的自动化仿真工具 SystemVision，针对 VHDL-AMS 语言的 IEEE 1076.1 标准与多语言仿真器相结合，填补了汽车系统设计工艺的空

电子设计自动化
2012-09-13

仿真技术汽车设计建模和仿真 VHDL-AMS
AMD邓元鋆：互联新时代精彩“芯”生活

9月12日消息，11日备受瞩目的中国互联网大会在北京国家会议中心拉开帷幕。本次大会由工信部指导，中国互联网协会主办，来自互联网和相关行业的专家、业界精英、企业领袖就移动互联时代下的行业发展进行了广泛交流。A

电子设计自动化
2012-09-13

互联网 AMD GPU
台积电2013年将采用FinFET技术打造16/10nm制程

台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外，台积电2013～2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术，打造16、10奈米制程；同时亦可望推出18寸(450mm)晶圆样品制造设备，全力防堵三星(Samsun

电子设计自动化
2012-09-12

先进制程台积电 EUV FINFET
争食2.5D/3D IC商机大饼联电TSV制程明年量产

联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3DIC)商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via-Middle方式，在晶圆完成后旋即穿孔，再交由封测厂依WideI/O、混合记忆体立方体(HMC)等

电子设计自动化
2012-09-12

晶片联电 IC VIA
无晶圆厂半导体公司隐形冠军“美满”潜入中国

8月23日，美国圣塔克拉拉，业内规模最大的全球闪存峰会上，Marvell(美满电子科技，MRVL.NQ)推出的解决方案DragonFly平台引起轰动，被称为“革命性创举”。Marvell是谁?看看它赫赫有名的合作伙伴就能有所感

电子设计自动化
2012-09-12

半导体晶圆厂 MARVELL
LabVIEW 2012新登场嵌入式原型开发更省力

美国国家仪器总裁暨执行长James J. Truchard表示，图形系统设计已成为二十一世纪系统设计与量测的重要发展趋势，尤其在智慧型手机等终端产品设计与整合的功能越来越复杂，产品设计及测试挑战也越来越大，因此需要更简

电子设计自动化
2012-09-11

LabVIEW 嵌入式嵌入式系统 IPAD
台积电2013年拟增加25%资本支出以扩充其产能

台湾消息人士称，全球最大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出，以扩充其产能。报告称，到2013年下半年，台积电将为苹果公司量产新一代处理器。该报告称，台积电今年的资本支出在80亿美元至85亿美元之

电子设计自动化
2012-09-11

智能手机台积电处理器芯片
全球首座450mm晶圆厂将于12月准备就绪

2012年国际半导体展闭幕，450mm（18寸）供应链论坛邀请到台积电、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探讨450mm未来发展蓝图，并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪。台积电派往

电子设计自动化
2012-09-11

半导体台积电晶圆厂 TE
居民健康卡急速前行芯片技术保驾护航

智能卡技术的快速发展，带动了丰富的行业应用，公交卡、就诊卡、银行卡、电卡、煤气卡、购物卡、身份识别卡等几乎一应俱全。玲琅满目的智能卡，也给人们的使用带来不便，在一天的工作和日常生活中，需要不断地从钱包

电子设计自动化
2012-09-11

芯片技术公交卡信息技术智能卡技术
华润上华于上海举办首场BCD系列工艺技术论坛

华润微电子有限公司(“华润微电子”)旗下华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)于上海举办技术论坛，主题为“BCD系列工艺技术为绿色节能IC产品增值”。本次论坛由上海市集成电路行

电子设计自动化
2012-09-11

微电子 BCD MICRO
450毫米晶圆技术预用于处理器制造

台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。工

电子设计自动化
2012-09-11

晶圆处理器台积电硅晶圆
华为做高端芯片主要防止断粮

在苹果与三星专利大战引发手机业界震动之际，华为总裁任正非在一次内部座谈会上表示，华为需要做手机操作系统和芯片，这主要是出于战略的考虑，因为假如这些垄断者不再对外合作的话，华为自己的操作系统可以顶得上。

电子设计自动化
2012-09-11

华为任正非芯片手机操作系统
首个DDR4 IP设计解决方案在28纳米级芯片上获验证

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存储控制器Design IP的首批产品在TSMC的28HPM和28HP技术工艺上通过硅验证。为了扩大在动态随机存取

电子设计自动化
2012-09-11

芯片纳米级 DDR4 IP设计
EDA厂商的IP之路中国IC设计业高端突破

根据工业和信息部发布的官方数据，2011年中国IC设计产值达到686.81亿元人民币，年增率25%，首次突破百亿美元大关，占全球IC设计业的比重已提升至13.89%，位居全球第三。目前中国IC设计公司已经超过500家，并有部分公

电子设计自动化
2012-09-10

EDA IP CADENCE IC设计业

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