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Mouser和IDT签署全球分销合作伙伴协议
Mouser Electronics 日前宣布与Integrated Device Technology, Inc. (IDT) 签署全球分销协议;IDT公司是设计和生产高性能模拟、混合信号和电源管理半导体器件的全球领军企业。Mouser与IDT的这份协议意味着客户可以更快
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IDT 与英特尔合作开发集成硅解决方案
9月4日，IDT公司宣布英特尔公司已选择其开发一款基于共振技术的集成发送器和接收器芯片组，用于英特尔的无线充电技术。据了解，IDT 的无线充电 IC将提供业界领先的尺寸和成本缩减，同时简化产品开发和集成。与 IDT 一
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深迪半导体：资本市场新贵
在激烈的市场竞争中，初创的高科技企业迅速发展，做大做强，成为行业巨无霸———这样的例子不在少数。它就是深迪半导体有限公司，这是国内第一家做商用MEMS陀螺仪的公司，第一家正规做MEMS的公司，并
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中芯国际中期业绩公布 连续两季收入双位数增长
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司公布截至二零一二年六月三十日止六个月未经审核的中期业绩。抓住了今年上半年全球半导体业超预期增长的机遇，中芯国际在上半年获得了稳步成长。公司实现半年度
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中移动高层提“五大希望” 呼吁业界共建TD-LTE
9月4日消息继9月3日中国移动希望与其他运营商都来做TD-LTE的消息传出后，今天再次曝出，中国移动一位高层已提出“五个不希望”和“五个希望”希望业界共建TD-LTE产业链。主要内容包括为：不希望
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莱迪思宣布iCEblink40评估套件特价促销
莱迪思半导体公司近日宣布之前发布的iCEblink40评估套件特价促销。新推出的iCEblink40评估套件用于加快低功耗、低成本的莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的应用开发。iCE40™ mobileFPGA™系列使用非易失性40nm
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Cadence助力Denso大幅提升IC设计质量与效率
Cadence设计系统公司日前宣布，汽车零部件生产商Denso公司在改用了Cadence定制/模拟与数字流程之后，在低功耗混合信号IC设计方面实现了质量与效率的大幅提升。将CadenceEncounterRTL-to-GDSII流程应用于设计的数字部
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Cadence助力Denso大幅提升IC设计效率
Cadence设计系统公司日前宣布，汽车零部件生产商Denso公司在改用了Cadence定制/模拟与数字流程之后，在低功耗混合信号IC设计方面实现了质量与效率的大幅提升。将Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程应用于设计的数字
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新岸线双核NS115芯片 首上4.1系统曝光
国内知名芯片厂商新岸线的最新双核芯片产品NS115首次搭载Android 4.1系统图近日遭到曝光，从照片中我们还不清楚此款双核产品的具体型号，但配置信息中可以看到，NS115芯片首次搭载了最新的Android 4.1.1系统。NS115芯
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“中国创新”自强不息
2012年6月15日，第三届时代民芯杯电子设计大赛正式启动，两个多月来本届大赛受到了广大电子爱好者的热烈追捧，截止目前报名队伍总数已经突破100支。“时代民芯杯”电子设计大赛于2009年首次举办，第一届大
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英特尔重回手机芯片市场获得强援
近日，全球第四大手机厂商中兴通讯发布了其首款基于英特尔芯片的智能手机Grand X IN，而摩托罗拉移动也确定将于9月下旬在英国发布其首款基于英特尔芯片的智能手机。作为研发实力强劲的芯片厂商，英特尔向移动智能终端
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英国量子芯片技术获得新突破
据国外媒体报道，国外科学家日前发明了一种全新量子芯片(Quantum chip)，凭借这一技术，当今的智能手机将变得更加安全，个人电脑的运算能力也有能达到史无前例的高度。以下是文章主要内容：发明这一全新量子芯片的是
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豪威入股武汉新芯 SMIC代管模式终结
中芯国际采取“代管模式”运营的武汉12英寸集成电路项目武汉新芯集成电路制造有限公司(下称“武汉新芯”)的未来命运，再度面临变数。本报从多个可靠渠道获悉，美国豪威半导体(OmniVision)将于近
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三星借芯片优势拓展复印机市场：冲击日本厂商
国外媒体撰文称，三星将采用与iPhone 4S一样强大的芯片来拓展规模庞大的复印机市场，从而对已经深陷困境的日本电子厂商构成进一步的威胁。最新目标三星又开始瞄准另外一个日本企业主导的市场了。过去10年间，三星先是
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DARPA授权RF-FPGA项目合同 开发可编程射频前端技术
美国国防预先研究计划局射频和微波技术专家正在与6家国防企业和大学合作，开发可编程射频前端元件，以减少军事通信、电子战和信号情报系统（SIGINT）的成本和开发时间。迄今为止，DARPA授权了6份关于“现场可编
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