eda最新技术资讯 - 21IC电子网

三星和LG因涉嫌结盟操纵价格被美检方起诉

三星电子和LG电子18日以价格卡特尔嫌疑被美国检方起诉。伊利诺州总检察长麦迪甘(Lisa Madigan)在当天向州法院提交的诉状中说，三星电子和LG电子等企业通过价格卡特尔调高了阴极射线管(Cathode Ray Tube)价格。麦迪甘

电子设计自动化
2012-09-19

三星 LG 三星电子 LG电子
联华电子连续第五年列名道琼永续性指数成分股

联华电子日前(14日)宣布，连续第五年同时列名于道琼永续性指数(Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI)之「世界指数(DJSI-World)」及「亚太指数(DJSI-Asia Pacific)」为成份股之一。2012年道琼永续性世界指数由全球

电子设计自动化
2012-09-19

联电联华电子 ABILITY
苹果最大的驱动IC代工厂将破产或转单至台积电

据台媒报道，苹果最大的驱动IC代工厂力晶，其财务状况出现问题，8月底负债比飙高至102%，公司股票面临退市危机。力晶是苹果iPhone和iPad产品的驱动IC最大代工厂，其财务吃紧或影响苹果供货，苹果可能转单至台积电体系

电子设计自动化
2012-09-18

苹果台积电驱动IC BSP
Intel展示SoC化Atom芯片集成Wi-Fi模块

早在2月份的ISSCC大会期间Intel就提到过名为Rosepoint的Atom处理器，本次IDF2012带来了更详细的介绍以及样品展示。 Rosepoint来自Guru3D的消息显示Rosepoint采用32nm制程、SoC设计，在一个芯片中集成了两个CPU核心、

电子设计自动化
2012-09-18

Intel 芯片 SoC ATOM
三星西安存储芯片项目开工奠基

国内最大的外商投资项目——三星(中国)半导体有限公司高端存储芯片项目在西安高新区开工奠基。中共中央政治局常委、国务院副总理李克强对该项目作出重要批示。批示指出，信息产业是国民经济和社会发展的战

电子设计自动化
2012-09-18

信息技术存储芯片三星三星电子
意法半导体宣布高管人事变动

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布Georges Penalver担任公司执行副总裁、战略委员会委员兼公司战略官，此项任命立即生效。Penalver

电子设计自动化
2012-09-18

意法半导体 IP PEN EACUTE
Altera发表20奈米SoC FPGA技术蓝图可降低60%功耗

Altera公开其下一代20奈米(nm)制程现场可编程闸阵列(FPGA)技术蓝图。继台积电表示2013年可望量产20奈米产品后，Altera旋即对外发表其20奈米系统单晶片(SoC)FPGA的产品，将透过三维(3D)封装技术进行开发，可较前一代产

电子设计自动化
2012-09-17

Altera FPGA SoC FPGA技术
Altera公开即将推出的20-nm器件多项创新技

Altera公开宣布了即将推出的20-nm器件所具有的多项创新技术。此次技术发布表明了公司对下一代产品的承诺。我们在20 nm的创新主要包括收发器、数字信号处理(DSP)、3D封装、嵌入式处理器，以及功耗管理等领域，这些创新

电子设计自动化
2012-09-17

器件 DSP Altera 收发器
2012年全球PCB产值预计达627.5亿美元

台湾电路板协会(TPCA)与工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)，在经济部技术处指导之下，于9月初举行「PCB产业大势系列研讨会－2012下半年PCB景气风向球」，邀请Gartner研究总监蔡惠芬、工研院IEK经理赵祖佑、IEK资深分

电子设计自动化
2012-09-17

PCB 终端组件 TABLE
Intel有望2013年引入14nm工艺 5nm工艺七年后驾到

在本届IDF上，Intel高管MarkBohr对他们的14nm工艺进程进行了介绍，并阐述了公司近年来工作制程的发展。据悉，Intel有望在2013年晚些时候引入14nm工艺——P1272，以满足下一代Broadwell大批量生产。事实上，

电子设计自动化
2012-09-17

Intel CK MDASH 5NM
高通芯片缺货中移动版iPhone5暂无望

在规格信息当中iPhone 5支持LTE4G网络制式，而是否能够支持中国移动版本的TD-SCDMA3G网络制式就成了我们最关注的事情之一，毕竟对于苹果而言要想在中国市场完全打开局面并大幅的提升销售量，那么与中国移动进行合作就

电子设计自动化
2012-09-17

移动中国移动高通芯片 IPHONE5
联发科双核芯片通过中国移动入库测试

联发科日前正式宣布，供应给华为、联想、中兴3款智能手机的TD规格3G智能手机双核心芯片，已通过中国移动入库测试(获得参与标案门票)。加上之前利多频传，也激励联发科14日以339元作收，重登IC设计股股王，近一个半月

电子设计自动化
2012-09-17

中国移动联发科芯片双核
大陆IC设计厂发力挑战联发科

台湾工研院产业经济与趋势研究中心蔡金坤12日指出，中国IC产业积极朝系统整合，其中华为转投资的海思科技，在政策扶植下，已完成高阶手机处理器开发，预料不出几年，将挟中国庞大的市场，与台湾最大IC设计厂联发科（

电子设计自动化
2012-09-14

华为联发科海思 IC设计
Cadence世界上首款28nm工艺DDR4内存控制器试验成功

Cadence Design Systems周一宣布，该公司自有知识产权的DDR4内存物理层及内存控制器电路已经在TSMC 28nm(28nm HPM及28nm HP)工艺下试验成功，这将是世界上第一款28nm工艺的DDR4内存控制器。 Cadence公司产品部门、S

电子设计自动化
2012-09-13

内存控制器 DDR4 CADENCE HP
2012年全球PCB产值预估达627.5亿美元

台湾电路板协会(TPCA)与工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)，在经济部技术处指导之下，于9月初举行「PCB产业大势系列研讨会－2012下半年PCB景气风向球」，邀请Gartner研究总监蔡惠芬、工研院IEK经理赵祖佑、IEK资深分

电子设计自动化
2012-09-13

PCB 终端组件 TABLE

首页上一页 230 231 232 233 234 235 236 237 238 239 下一页尾页

发布文章

EDA

三星和LG因涉嫌结盟操纵价格被美检方起诉

联华电子连续第五年列名道琼永续性指数成分股

苹果最大的驱动IC代工厂将破产或转单至台积电

Intel展示SoC化Atom芯片集成Wi-Fi模块

三星西安存储芯片项目开工奠基

意法半导体宣布高管人事变动

Altera发表20奈米SoC FPGA技术蓝图可降低60%功耗

Altera公开即将推出的20-nm器件多项创新技

2012年全球PCB产值预计达627.5亿美元

Intel有望2013年引入14nm工艺 5nm工艺七年后驾到

高通芯片缺货中移动版iPhone5暂无望

联发科双核芯片通过中国移动入库测试

大陆IC设计厂发力挑战联发科

Cadence世界上首款28nm工艺DDR4内存控制器试验成功

2012年全球PCB产值预估达627.5亿美元

活动预告

论坛

相关标签

课程视频