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台积电：28nm需求热络尽力满足客户需求

台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音5日表示，台积电依照技术发展蓝图稳健的产能扩张。而28奈米的需求仍非常热络，产能尽全力满足大小客户需求，依商业协议不会牺牲小客户权益。刘德音在SEMICON台

电子设计自动化
2012-09-09

台积电 APPLE QUALCOMM SEMI
联想和中芯国际同遭“中国式离婚”

成本相对较低，加上身处快速增长的中国市场，这令中国主要科技企业经常成为外国同行颇具魅力的商业合作夥伴。但对类似新合作的美好憧憬经常以失望收场，最终让我们看到他们漫长的分手之路，比如像联想与日本NEC，以及

电子设计自动化
2012-09-09

中芯国际联想 NEC 台积电
移动设备高增长结束？ARM预计下半年芯片市场增速下滑

ARM的芯片用在苹果iPhone等众多产品中。该公司许多客户的上半年销往年一样实现销量大售额已经出现下滑，预计下半年也不会向增。经济的不确定性使消费者推迟数码产品购买。据国外媒体报道，芯片制造商ARM首席执行官沃

电子设计自动化
2012-09-09

移动设备芯片市场 ARM
台积电28nm需求热络尽全力满足大小客户需求

台积电(TSM-US)执行副总经理暨共同营运长刘德音5日表示，台积电依照技术发展蓝图稳健的产能扩张。而28奈米的需求仍非常热络，产能尽全力满足大小客户需求，依商业协议不会牺牲小客户权益。刘德音在SEMICON台湾2012论

电子设计自动化
2012-09-07

台积电 APPLE QUALCOMM SEMI
台积电：2018年开始用450毫米晶圆技术量产

北京时间9月6下午消息，台积电今天宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真

电子设计自动化
2012-09-07

晶圆处理器硅晶圆台积电
联发科：手机芯片不输苹果

联发科副总陆国宏昨(9.5)日指出，智能型手机主要动能来自亚洲和其它新兴市场，以中阶和入门级产品为主。他并秀出数据强调，使用联发科芯片的手机效能不输苹果iPhone，透露联发科对于打赢这一波智能型手机大战信心满满

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2012-09-07

苹果联发科手机芯片智能型
义隆Win8触控屏幕芯片量产出货

义隆为因应触控市场新趋势Windows 8的来临，所开发的电容式触控屏幕芯片(Smart-Touchscreen IC)，已有全球4大笔记型计算机品牌、共8个机型正式获得Win 8 触控认证(Touch Logo Certification)。义隆指出，上述机种已于

电子设计自动化
2012-09-07

芯片电容式触控触控屏幕 WIN8
Microsemi携创新封装技术发力医疗电子市场

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试标

电子设计自动化
2012-09-07

电子市场医疗电子封装技术 MICROSEMI
FLIR借助MATLAB加速热成像FPGA的开发

21ic讯 MathWorks 于日前宣布，FLIR Systems 通过使用 MATLAB 和 HDL Coder，将热成像 FPGA 开发过程中从概念的形成到构建可在现场测试的原型的时间缩短了 60%。通过使用 MATLAB 来设计、仿真和评估算法，并使用 H

电子设计自动化
2012-09-06

FPGA 热成像 MATLAB HDL
Altera公开20-nm创新技术

21ic讯 Altera公司今天公开了在其下一代20-nm产品中规划的几项关键创新技术。延续在硅片融合上的承诺，Altera向客户提供终极系统集成平台，以结合FPGA的硬件可编程功能、数字信号处理器和微处理器的软件灵活性，以及

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2012-09-06

器件 Altera FPGA 芯片
Altera率先在业界推出全系列28-nm FPGA产品

21ic讯 Altera公司今天宣布，开始成品发售28-nm FPGA系列所有三种产品，包括，Stratix® V、Arria® V和Cyclone® V 器件。Altera 最新发售低成本、低功耗产品系列中容量最大的Cyclone V F

电子设计自动化
2012-09-06

Altera FPGA CYCLONE STRATIX
上海华虹NEC前高管孙瑞坤加盟启明创投

国内著名半导体企业上海华虹NEC电子有限公司前党委书记、副总裁，中国半导体协会副理事长孙瑞坤近日加盟启明创投，担任启明创投投资合伙人，参与启明的投资和管理工作。加盟启明之前，孙瑞坤有近30年的国家机关及大型

电子设计自动化
2012-09-06

电子华虹 NEC
Altera 28nm Cyclone® V FPGA实现高性能低成本低功耗

Cyclone V FPGA简介Altera公司的28nm Cyclone? V FPGA器件是目前市场上功耗最低、成本最低的28nm FPGA。该系列通过集成，前所未有的同时实现了高性能、低系统成本和低功耗，非常适合工业、无线、固网、军事和汽车等市

电子设计自动化
2012-09-05

Altera 低功耗 FPGA实现 CYCLONE
台积电积极投入3D封装技术日月光不会直接竞争

半导体产业迈入20nm以下制程后，不但封测技术愈加困难、投资门坎也愈来愈高，IC封测龙头厂日月光（2311）营运长吴田玉表示，台积电（2330）本身就是看到这一点，才积极投入2.5D及3D IC封装技术，不过双方将不会形成直

电子设计自动化
2012-09-05

封装技术晶圆制造 3D封装台积电
Cyclone V SoC FPGA硬核处理器系统简介

SoC FPGA使用宽带互联干线链接，在FPGA架构中集成了基于ARM的硬核处理器系统（HPS），包括处理器、外设和存储器接口。Cyclone V SoC FPGA在一个基于ARM的用户可定制芯片系统（SoC）中集成了分立处理器、FPGA和数字信

电子设计自动化
2012-09-05

FPGA SoC 处理器系统 CYCLONE

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Altera公开20-nm创新技术

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