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摩尔定律待突破超紫外光(EUV)微影技术延迟障碍

在2012年的国际超紫外光(EUV)微影技术研讨会上，专家们一致认为，过去几十年来一直扮演半导体创新引擎的摩尔定律(Moore"sLaw)，正由于下一代超紫外光(EUV)微影技术的延迟而失去动力。为了因应14nm以下制程，EUV系统需

电子设计自动化
2012-10-11

摩尔定律紫外光 EUV
Altera被福布斯评为世界最具创新100强公司之一

Altera公司近日宣布，据福布斯最近公布的一项研究，公司被评为世界最具创新100强公司之一。这是Altera连续第二年被福布斯授予这一殊荣。Altera总裁、主席兼CEO John Daane评论说：“作为一家崇尚创新的公司，我

电子设计自动化
2012-10-11

半导体 Altera 福布斯 CE
海信数字电视SoC芯片将采用Tensilica的HiFi音频/语音DSP

Tensilica 10月10日宣布，位于中国青岛的海信集团有限公司将采用TensilicaHiFi音频/语音DSP(数字信号处理器)设计用于音频编解码和后处理的新型数字电视SOC芯片。Tensilica的HiFi音频/语音DSP因其低功耗和能够提供100

电子设计自动化
2012-10-11

DSP SOC芯片 TENSILICA HIFI
Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA 实现性能突破

Microsemi推出下一代SmartFusion2 SoC FPGA;提供安全性、可靠性和低功耗的突破能力业界唯一瞄准工业、国防、航空、通讯和医疗应用的快闪FPGA器件致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品供应商美高

电子设计自动化
2012-10-10

FPGA SoC MICROSEMI SMARTFUSION2
安森美加入imec项目开发下一代硅基氮化镓功率器件

安森美半导体(ON Semiconductor)加入了领先纳米电子研究中心imec的多合作伙伴业界研究及开发项目，共同开发下一代硅基氮化镓(GaN-on-Si)功率器件。氮化镓具有优异电子迁移率、更高击穿电压及良好导热性的特性，使其非

电子设计自动化
2012-10-10

安森美安森美半导体功率器件硅基氮化镓
2013年全球IC设计产值可望年增6.1% 达813.6亿美元。

拓墣半导体研究中心副理陈兰兰针对2013年的IC设计市场提出预估。她指出，明年除受益于智能型手机和平板的强劲成长，相关应用处理器芯片(AP)的需求将续强外，Wintel阵营所推出的Ultrabook和Win 8的结合，也将带动包括

电子设计自动化
2012-10-10

三星智能型高分辨率 IC设计
晶圆代工厂竞争白热化技术角逐战再度展开

在晶圆代工领域中，技术领先者和落后者之间的鸿沟正不断加大。据ICInsights表示，目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营：一边由四家公司提供最先进的制程技术;而另一边则由规模较小的多家厂商构成。ICInsights指出，台

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2012-10-10

晶圆代工台积电 IC INSIGHT
Synopsys收购SoC验证仿真加速平台供应商EVE公司

21ic讯为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc)日前宣布：该公司完成了对一家SoC验证仿真加速平台领先供应商EVE公司的收购。仿真加速是一种快速成长的

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2012-10-10

仿真 EV SYNOPSYS SOC验证
台积电推20nm及CoWoS参考流程

台积电9日宣布，已领先业界成功推出支援20nm制程与CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台(OpenInnovationPlatform,OIP)架构中，支援20nm与CoWoS技术的设计环境已准备就绪。台积

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2012-10-10

晶片台积电 NI OS
安森美半导体任命新的首席财务官(CFO)

应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布，公司总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)及公司董事会已提拔及任命Bernard Gutmann为执行副

电子设计自动化
2012-10-10

安森美半导体 AN LLC VI
Global Unichip加盟ChipEstimate.com

全球最大的在线IP智囊ChipEstimate.com，于9月24日宣布Global Unichip公司 (GUC)，暨Flexible ASIC LeaderTM 已签约成为该门户的最新合作伙伴。GUC加盟ChipEstimate.com，利用其广泛的IP产品组合，为不断扩大的系统、

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2012-10-10

GLOBAL COM CHIP
AMD开发Z-60芯片打入Windows 8平板电脑市场

据国外媒体报道，电脑芯片巨头AMD本周二宣布推出代号为“Hondo”的双核平板电脑芯片Z-60，打入Windows 8平板电脑市场。据悉，这款平板电脑芯片专为Windows 8平板电脑设计。作为一款功耗更低的高性能平板电

电子设计自动化
2012-10-10

Windows 芯片平板电脑 AMD
Altera 20nm FPGA：创新的3D集成、收发器与可变精度DSP

近期，Altera CTO Misha Burich时隔5个月再度访华，带来了最新Altera基于20nm的关键消息。创新的3D集成和赛灵思不同的是，Altera在28nm时代并没有宣传3D或者2.5D技术，因此原本在代工厂上与TSMC合作更长时间的Altera

电子设计自动化
2012-10-09

DSP Altera FPGA 收发器
AMD携Z-60芯片进入Windows 8平板电脑

总所周知，AMD芯片的主要市场在于台式机和笔记本。现在，AMD正在做出一些调整，寻求进入Win8平板电脑市场。ADM正在制造发热更低，更薄的芯片 ——Z-60。这种芯片是专门为Win8开发，最快的到年底的时候，工

电子设计自动化
2012-10-09

Windows 芯片平板电脑 AMD
u-blox公司LISA 3G模块通过澳洲电讯认证

ublox公司是全球领先的定位和无线通信解决方案的无晶圆半导体供应商。近日u-bloxLISA-U200UMTS/HSPA通信模块通过了澳大利亚电讯公司的认证测试，确认该产品可与澳大利亚移动网络兼容。通过此认证，在澳大利亚境内使用

电子设计自动化
2012-10-09

TE 3G网络 U-BLOX 3G模块

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