晶圆代工大厂联华电子(UMC,以下简称联电)与美商AllegroMicrosystems日前共同宣布双方建立策略性协议,Allegro将采用联电的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚,由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消费用
使用PCI Express(PCIe)总线的企业计算系统的设计者现在拥有了一个更加灵活通用的互连解决方案。3M公司电子解决方案事业部推出的面向PCI Express扩展卡应用的新型双轴(Twin Axial)线缆组件,这是一款高性能互连系统,
据路透社报道,德州仪器公司周二在投资者会议上表示,公司将不再重点投资智能手机等移动产品的芯片,转而瞄准包括汽车厂商等工业客户在内的更广的市场,以使得业务更具盈利性,更加稳定。不过该芯片厂商并未详解该变
“联发科最坏的状况已经过去。”当年近60岁的蔡明介,顶着新修的“林书豪发型”,与老对手晨星董事长梁公伟出现在公众面前握手相拥时,业内意识到,联发科将在老“拳王”的带领下进入
据国外媒体报道,美国移动芯片制造商德州仪器(Texas Instruments)周二在一个投资者会议上表示,将把其在无线领域的投资重点从移动芯片转向包括汽车生产商等工业客户的更加广泛的市场,希望通过此获得更多的利润和更加
台积电积极开发20nm制程,花旗环球证券指出,在技术领先优势下,未来1~2年内有机会独吞苹果(Apple)A7处理器订单。野村证券评估,台积电明年第1季开始试产A7,顺利的话,后年上半年将进入量产阶段。苹果iPhone5推出,
2012年SolidWorks(SW)创新日活动于9月20日在北京拉开了序幕,今年创新日的主题是“创想无界,智造未来”。水影画开场介绍SolidWorks的经营理念和品牌策略,赢得了现场观众的热烈掌声。DS SolidWorks大中国
得克萨斯州奥斯汀2012年9月24日电 /美通社/ -- 纳米图案成形系统与解决方案的市场与技术领导商Molecular Imprints, Inc. (MII) 今天宣布,该公司已经获得一份包含多个压印模板的采购订单。这些模板将被整合进某半导体
据美国科技资讯网站CNET报道,芯片咨询公司TheLinleyGroup首席分析师林里·格文奈普(LinleyGwennap)发布报告称,苹果或将在明年推出四核心A系列处理器。虽然苹果是英特尔的客户,但随着其移动芯片逐渐成为世界
“华大九天杯”2012年北京大学生集成电路设计大赛在北方工业大学信息工程学院举行,全国20余所高校的70组队伍共210人参赛。华润微电子有限公司旗下的晶圆代工企业华润上华科技有限公司(“华润上华&rd
20nm硅片技术可支持高密度设计和高功效系统的同时实现。它可以在单片管芯以及多芯片3D硅片器件中集成规模更大、更复杂的硅片功能。多种系统功能,一种架构您经过优化的数字系统可以使用下图所示的一项或者多项硅片技
在9月初SemiconTaiwan举办的“450mm供应链”研讨会中,台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满,包括TEL(东京威力科创)、LamResearch、应用
GLOBALFOUNDRIES推出用于下一代移动设备的优化的 FinFET 晶体管架构。公司的 14 纳米路线图加速客户使用 FinFET 技术。GLOBALFOUNDRIES 日前推出一项专为快速增长的移动市场的最新科技,进一步拓展其顶尖的技术线路图
德州仪器 EEG 模拟前端将噪声锐降超过 75%,支持非侵入式脑波监控。日前,德州仪器 (TI) 宣布推出支持非侵入式脑波监控的业界最低噪声脑电图 (EEG) 模拟前端 (AFE),进一步壮大其获奖 ADS1298 AFE 产品阵营。该 24 位
赛灵思公司(Xilinx, Inc. )在Intel开发者论坛(IDF)上首次展示如何通过QuickPath Interconnect(QPI)协议将现场可编程门阵列(FPGA)与Intel Sandy Bridge Xeon处理器相连。赛灵思的QPI解决方案使开发人员能够在赛灵思A