赛灵思公司(Xilinx)宣布正式发货 Virtex-7 H580T FPGA —全球首款3D异构All Programmable产品。Virtex-7 HT采用赛灵思的堆叠硅片互联 (SSI)技术,是提供业界带宽最高的 FPGA,可提供多达16个28 Gbps收发器和72个
NI发表NI Single-Board RIO GPIC,搭配全方位的NI LabVIEW系统设计工具组,不但可以大幅降低嵌入式系统设计成本、避免可能的相关风险,还能进一步针对智慧型电网电力转换系统提供标準RIO 架构。这项产品反映出 NI 研
据消息来源指出,台积电的28nm工艺晶圆良品率已高于80%,新的12英寸工厂Fab 15有能力在2012年第四季度生产100000个12英寸晶圆,第三季度的产能也将增长300%,这也就意味着在第四季度时,NVIDIA、AMD、高通等客户的所
融合为电子技术的行业应用带来了更适合的方式,而FPGA与生俱来的属性更使得这些方式呈现出多样性。周立功最近出了本名为《新编计算机基础教程》的书,观后认为,书中讲授电子技术知识的方式,蕴含计算机与半导体的渊
应借助国家重大科技专项推动国产FPGA产业发展,以产业联盟的方式构建完善的国内FPGA产业生态环境。航天772所是全球领先的宇航微电子整体解决方案的供应商,同时也是专业的电子系统小型化解决方案的供应商。航天772所
Tensilica近日宣布,Novatek在最新量产的三款家庭娱乐SoC(片上系统)芯片设计中采用了Tensilica HiFi音频DSP(数字信号处理器),为用户带来高保真的音频聆听体验。该芯片将被用于数字电视和机顶盒产品。Novatek高级
未来十年,FPGA架构的演进将会继续,可以利用这种兼顾的架构不断拓展应用领域。在英特尔的一份关于灵活性与效率的报告中,列举了一个衡量标准,即每毫瓦百万运算次数。通用处理器的功效相对比较低,但是它的灵活性相
随着工艺和技术的进步,融合ARM、DSP、硬核IP等已成为家常,但在实现融合之时还要面临一些取舍。赛灵思公司在近半年动作频繁,28纳米FPGA、ZYNQ开发平台、3D IC、Vivado开发套件等等的出新,将赛灵思“创新是DN
FPGA近年来随着工艺进步以及不断融合新的功能模块,不仅实现了SoC,也拓宽了新的应用领域。因此FPGA的发展需要更为丰富的生态系统支持,传统的简单技术支持模式已经不适应新的要求。而分销商应该成为这一生态系统中最
科通作为Xilinx本土最重要的分销商之一,新的技术必将为我们创造更多的应用机会和更多的客户群体。FPGA的优点首先在于其通用性,由于它属于半ASIC的平台性器件,又具有ASIC和ASSP所不能支持的灵活性和可扩展性,而且
随着FPGA接口的速度提高,高速接口的测试、PCB板级的测试、EMI/EMC的测试等,这些测试的难度会越来越突出。目前FPGA所需的嵌入式逻辑分析工具一般由FPGA厂家自行提供,但无法满足通用性要求;而外部测试工具除提供更好
台湾媒体报道,台积电28nm制程芯片制造良率已经大幅改进,目前达到8成以上,第三季度产能将达到9~10万片规模,环比上季度的2.5~3万片规模增长达3倍。报道称,虽然第三季度扩产后仍然供应紧张,但已经大为缓解,预计第
随着FPGA硅芯片的更新换代,FPGA产品的门数量不断增加,性能与专门功能逐渐加强,使得FPGA在电子系统领域能够取代此前只有ASIC和ASSP才能发挥的作用。但是,FPGA必须有适当的设计工具辅助,让设计人员充分发挥其作用
低端产品对FPGA成本和功耗的要求会更加苛刻,高端产品对其性能要求会更高;集成RISC CPU的SOC FPGA芯片应用会更加广泛。FPGA容量的不断增大会带来很多好处,比如产品的功能更多、集成度更高、通信系统的带宽更大、端口
FPGA正在逐渐替代传统意义上的MCU,因为其更加灵活。FPGA也会更强烈地影响到传统的MCU和ASIC产业。FPGA容量的提高和集成度的增加,使FPGA的功能变得更加强大和灵活。对设计者来说,是挑战与机遇并存。对ASIC构成威胁