在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC),可望藉由率先采用 FinFET 制程技术,领先其竞争对手一步。尽管十年前,台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议,最快在
放弃IPO,为了做系统2011年3月,IC功率设计专家——Apache Design Solutions正处于上市静默期,但是6月底传来消息,被模拟软件公司ANSYS收购为子公司,交易价3.1亿美元现金。ANSYS从事工程仿真软件和技术的
联发科、联咏法说会皆释出优于预期的第3季展望,其中的关键在于大陆白牌手机市场出现换机潮,这块号称约有8亿支规模的低价手机市场,开始转向智能型手机发展,包括义隆电、奕力、矽创、旭曜、奇景等均受惠。联发科指
英特尔近日为手机移动网络服务发布了一款新的芯片,在不提高价格的情况下,能够帮助更多用户畅享手机3G网络。新的芯片命名为“SMARTi EU2p”,它集成了3G功率放大器。另外,这款芯片采用65纳米工艺生产。很明显,这样
21ic讯 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 宣布,已新推出低频段 RF 混频器,该混频器可通过在拥挤频谱中为 4G LTE、3G 和 2G 系统减少互调失真增强用户的移动连接体验。IDT 新的 Zero-Distortion
21ic讯 赛灵思公司(Xilinx, Inc.)日前宣布,其Zynq™-7000 All Programmable SoC 系列的峰值处理性能提升至 1 GHz,同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可编程系统集成度。上述增强功能可进一步
台湾最大的EDA公司,也是全球第五大的EDA公司思源科技,上周五盘后宣布被新思(Synopsys)以每股57元收购100%股份。消息传出,今(8/6)日一开盘股价即跳空涨停,涨停价48.8元,同时突破今年新高,并创下近4年多来新高价
赛灵思公司(Xilinx)今天宣布,其Zynq-7000 All Programmable SoC 系列的峰值处理性能提升至 1 GHz,同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可编程系统集成度。上述增强功能可进一步提高众多高端影像与图
继英特尔日前宣布,将投资荷兰半导体设备大厂ASML,取得其15%股权后,台积电也于5日正式宣布,将投资8.38亿欧元(相当于台币308亿元)吃下ASML5%的股权,且未来5年将投入2.76亿欧元(相当台币102亿元),来挹注ASML对18寸
根据市场研究公司IC Insights的最新报告,全球几家主要的晶圆代工厂在今年第二季的营运表现亮眼,超越前20大半导体供应商;而日本IDM在第二季营收表现则是惨不忍睹。IC Insights公司并调降今年的晶片市场成长率预期。
近十年是中国集成电路产业大发展的十年,也是中国集成电路设计业(Fabless)从无到有、从小到大的十年。几年的摸索和试探之后,虽然有不少初创公司因种种原因从人们视野中消失,但市场的冲刷与洗礼也使一些优秀的企业脱
继英特尔日前宣布,将投资荷兰半导体设备大厂ASML,取得其15%股权后,台积电也于5日正式宣布,将投资8.38亿欧元(相当于台币308亿元)吃下ASML5%的股权,且未来5年将投入2.76亿欧元(相当台币102亿元),来挹注ASML对18寸
AMD周一宣布,将以定向发行的方式销售总额5亿美元的优先票据。这些优先票据将于2022年到期,利率为7.50%,而AMD预计这笔交易将于8月15日完成。AMD估计,在减去最初买入优惠和一些费用之后,此次优先票据的发行将带来
晶圆代工龙头台积电5日宣布加入微影设备大厂荷商艾司摩尔(ASML)的「客户联合投资专案」(CustomerCo-InvestmentProgram),总投资金额高达11.14亿欧元(约新台币407亿元),包括取得ASML的5%股权,并加入极紫外光
根据市场研究公司IC Insights的最新报告,全球几家主要的晶圆代工厂在今年第二季的营运表现亮眼,超越前20大半导体供应商;而日本IDM在第二季营收表现则是惨不忍睹。IC Insights公司并调降今年的晶片市场成长率预期。