现在FPGA的一个发展趋势是把CPU、MCU集成进来,这些变化对测试企业也是一种潜在的挑战。现在FPGA的一个发展趋势是把CPU、MCU集成进来,甚至在FPGA内部实现片上系统都是可能的,这对FPGA的门数、时钟速率,功耗都提出
随着FPGA技术的不断发展和创新,使RISC处理器与FPGA集成、两种系统的融合与优化成为新一代FPGA的发展趋势。如今,FPGA技术正处在高速发展时期,芯片规模越来越大,集成度越来越高,速度不断提高,性能不断提升,功耗
美满电子科技(Marvell)宣布,三星最新发布三款中国移动定制版GALAXY手机,采用Marvell ?PXA920芯片系列。该芯片解决方案专为多媒体手机而设计,支持TD-SCDMA 和 GSM/EDGE的先进高集成度3G平台。作为同样采用Marvel
飞思卡尔半导体公司(NYSE: FSL)与业界技术合作伙伴携手,在飞思卡尔双核QorIQ P1025处理器的基础上开发了高级可编程逻辑控制器(PLC)参考平台。这个PLC参考平台集成了KPA卓越的 EtherCAT 协议软件、ISaGRAF的PLC固件以
联发科已于今年6月22日宣布公开收购40%至48%的开曼晨星的股权,以每股开曼晨星股权支付0.794股联发科技股票及现金1元(新台币)为对价条件,待交割完成后,联发科将取得开曼晨星48%股权,共计2.54亿股。依据此前资料,
为积极落实工业和信息化部《工业产品质量发展“十二五”规划》、《软件和信息技术服务业“十二五”发展规划》,针对目前国内软件测试和质量管理人才的缺乏的现状,在工业和信息化部相关司局的支
德克萨斯州立大学的物理学家与中国的同行合作,研制出了世界上最小的半导体激光发射器。《Science》杂志上将发表他们的研究成果。研究者们介绍,要研制更快、更小、更节能的光子发射器,最关键的是要实现半导体激光器
国外媒体今天撰文称,随着一批专注于企业电脑网络软件的创业公司逐渐崛起,思科的利润率将受到挤压。由于这类软件可以提升网络效率,降低对路由器和交换机的需求,从而威胁思科的核心业务,因此该公司必须积极应对,
称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段,出线厂商包括日月光(2311)、矽品、京元电及矽格,将分别争取封装、测试订单;一般预料,封装订单由日月光出线的呼声高,测试订单则由京元电和矽格形成力拚局面
Altera公司的40-Gbps以太网(40GbE)和100-Gbps以太网(100GbE)知识产权(IP)内核芯片能够高效的构建需要大吞吐量标准以太网连接的系统,包括,芯片至光模块、芯片至芯片以及背板应用等。介质访问控制(MAC)和物理
FileWave 的 Lightning 是一款可配合苹果(Apple) 最新的 Thunderbolt™技术使用的免费图像处理工具。通过使用10.7 Lion 和 10.8 Mountain Lion 安装器,FileWave 的 Lightning 支持创建和配置未启动的 ASR(自动
本文主要是Lattice公司市场总监Shakeel Peera给大家谈面对竞争激烈的FPGA市场,Lattice公司将持续优化FPGA成本和功耗。Shakeel Peera表示,我们的目标是能够提供低成本、低功耗的可编程逻辑器件,且优于该行业中的其
如果说哪一类产品的成长率超过半导体行业平均增长率,那FPGA(现场可编程门阵列)算是其中翘楚。无止境的带宽需求、无处不在的互联计算、不断拓宽的市场、势在必行的可编程技术都使得高度灵活的FPGA大放光彩。向新融
FPGA系列必须提供收发器设计选择,实现接口控制器,满足内部存储器模块容量、速度和功耗等需求。半导体技术已经进入了新的发展时期。目前,28nm芯片容量足以满足整个系统需求,节省了功率组件和存储器。但是,工艺工
针对台积电可能挥军3DIC高阶封测领域,外资法人认为这对台积电长线有上下整合之效,对于争取苹果订单有加分效果,但对封测双雄的冲击恐难以避免,上下游关系恐怕趋于紧张。不过,美系分析师强调,封测领域也有其一定