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深入分析为何FPGA纷纷迈入28nm制程
FPGA市场对于28奈米的争霸，已经从几年前的蓝图布局，到产品试制，到目前已正式量产，也宣告FPGA真正走入了28奈米制程的新阶段。主要厂商包括Xilinx、Altera、Lattice等，纷纷端出28奈米FPGA大餐喂饱市场那张几可的大
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安富利X-fest台北研讨会 剖析Xilinx FPGA创新应用
安富利电子元件X-fest 2012全球系列研讨会近日在台北举行。X-fest是为期一天的FPGA、ARM MCU’s、DSP和嵌入式系统开发培训活动。安富利电子元件亚洲区总裁黄建雄表示：「于北京举办的X-fest成功获得研发人员热烈
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恩智浦扩大DFN1006超小型封装晶体管的产品阵容
中国上海，7月30日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)今日宣布扩大了其超小型分立式薄型无引脚封装DFN1006B-3 (SOT883B)的晶体管产品阵容。目前，恩智浦提供60款双极性晶体管
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Harness Expert加入Eplan系列新增线束设计软件
德国解决方案供应商Eplan现接管Harness Expert软件的开发及销售权，它是一款建立在3D/2D基础上的线束工程软件。Harness Expert软件开发商Linius Technologies与Eplan软件和服务公司于2012年6月28日正式签定协议。扩大
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格罗方德宣布与Rambus合作两款28纳米芯片
晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）近日宣布，与Rambus共同发表双方合作开发的28纳米两款独立存储器架构式矽测试芯片。格罗方德是台积电竞争对手之一，28纳米进度下半年预计进入量产。格罗方德宣布与Rambus合作的
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ST与CERN同庆“上帝粒子”之发现
在欧洲核子研究组织( CERN )于2012年7月4日发布经长期努力后终于成功发现希格斯玻色子(Higgs boson，俗称上帝粒子 )的新闻后，意法半导体(STMicroelectronics，ST )特别公开恭贺这一研究成果，像负责这项专案的多国研
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全球最小半导体雷射 清大成功研发
台湾又有领先世界的研究，清华大学物理系成功台湾的半导体产业、傲视全球，国立清华大学、成功大学在半导体研究又有新的突破发现。研究团队成功研发出、全球最小的半导体雷射，运算速度比传统半导体雷射、快了将近10
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宏力半导体成功开发0.13微米嵌入式EEPROM模块
中国上海，2012年7月30日-上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)，专注于差异化技术的半导体制造领先企业，宣布成功开发出高可靠性的0.13微米嵌入式EEPROM模块(具有单字节擦写能力)。宏力半
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封测双雄布建3D IC产能
因应台积电明年积极布建20nm制程产能并跨及3DIC封测，国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成，下半年起也积极抢进3DIC封测，布建3DIC封测产能。台积电决定在20nm制程跨足后段3DIC封测，一度引起外界担心会冲
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台积电将成日本LSI整并最大受益者？
富士通(Fujitsu)已与台湾台积电(2330)展开协商，计划将日本先端系统整合晶片(System LSI)厂「三重工厂」出售给台积电。据报导，富士通正和瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic就整并3方的系统整合晶片事
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Ease：ARM和台积电在SoC方面领先英特尔
尽管一直到2015下半年，台积电 ( TSMC )都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术，不过， ARM CEO Warren East表示，他并不担心于英特尔 ( Intel )在制程技术方面领先于其他所有代工厂。在FinFET 技术中，电晶
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Rambus和GLOBALFOUNDRIES展示在28纳米硅晶测试芯片上合作成果
Rambus公司（纳斯达克股票代码:RMBS）和GLOBALFOUNDRIES日前宣布两种独立的基于内存架构的硅晶测试芯片的合作成果。第一种测试芯片提供了针对智能手机和平板电脑等移动设备存储器应用的解决方案。第二种测试芯片展示
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恩智浦移动音频解决方案使微型扬声器输出功率提升5倍
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.新型音频系统中的革命性嵌入式算法可以使微型扬声器的输出功率提升5倍以上，从而极大地提高了移动设备的音质。这款恩智浦TFA9887 IC可为微型扬声器提供超过2.6 W RMS功率 (以前限
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ViTrox Technologies发布高产能AOI解决方案的G2系列
半导体和电子封装行业创新、领先及高性价比自动化视觉检测系统及设备供应商ViTrox Technologies，现已推出V510先进光学检测（AOI）解决方案的G2系列。 V510 G2系列为表面贴装生产线带来强大科技和高产能效率。新一代
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国内封测双雄布建3D IC封测产能
因应台积电明年积极布建??20nm制程产能并跨及3D IC封测，国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成，下半年起也积极抢进3D IC封测，布建3D IC封测产能。台积电决定在20nm制程跨足后段3D IC封测，一度引起外界担
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