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网络控制软件崛起：思科利润率受挤压
导语：国外媒体今天撰文称，随着一批专注于企业电脑网络软件的创业公司逐渐崛起，思科的利润率将受到挤压。由于这类软件可以提升网络效率，降低对路由器和交换机的需求，从而威胁思科的核心业务，因此该公司必须积极
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联发科与晨星合并获批准 明年1月1日实施
8月14日消息，联发科宣布，其董事会与晨星董事会已分别召开董事会，会中通过由联发科技与开曼晨星以换股方式进行100%合并，对价条件与先前的公开收购相同。至此，双方的合并尘埃落定。两家都是著名芯片商，晨星同样来
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联发科技购得晨星48%股权 年底前完成合并
8月15日消息，联发科技日前宣布，通过由联发科技与开曼晨星以换股方式进行100%合并，对价条件与先前的公开收购相同。本合并案待临时股东会通过，且所有相关法律程序完备后，暂定合并生效日为2013年1月1日。今年6月22
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联发科与晨星明年1月完成合并
昨日，联发科(2454.TW)宣布与开曼晨星(3697.TW)以换股方式进行100%合并，该并购案预计将于2013年1月1日完成。“目前两家公司还是按照原来各自的轨道在走，人员方面还没有大的调整，进一步的合作会在明年1月份之
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东芝封测大单 四强角力
称台湾封装厂年度盛事的东芝半导体选秀进入4强角力阶段，出线厂商包括日月光(2311)、矽品、京元电及矽格，将分别争取封装、测试订单;一般预料，封装订单由日月光出线的呼声高，测试订单则由京元电和矽格形成力拚局面
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联发科技宣布与开曼晨星进行合并
21ic讯 全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（以下简称“联发科技”）于今年6月22日宣布公开收购40%至48%之开曼晨星半导体公司（以下简称“开曼晨星”）股权，以每1股开曼
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ARM将继续支持Synopsys的EDA工具
在就有关基于Cortex A系列处理器核和Cadence设计系统公司的设计工具的片上系统设计在性能、功耗平衡上的改进（详见“ARM和EDA软件商Cadence统一其对处理器设计的支持”一文）问题对ARM发问之后，处理器IP授
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ARM和EDA软件商Cadence统一其对处理器设计的支持
处理器IP授权商ARM控股有限公司和EDA软件厂商Cadence设计系统公司已经表示，他们已经在ARM的处理器优化包（POPs）与Cadence的数字设计软件Encounter的连接上达成合作关系。这种组合产品更大的改善了基于Cortex A系列
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EDA公司 Apache：被ANSYS收购，意在市场和模式
放弃IPO，为了做系统2011年3月，IC功率设计专家——Apache Design Solutions正处于上市静默期，但是6月底传来消息，被模拟软件公司ANSYS收购为子公司，交易价3.1亿美元现金。ANSYS从事工程仿真软件和技术的
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联电欲藉由FinFET制程技术，领先对手台积电
在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议，最快在
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联发科技宣布与开曼晨星进行合并
全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(代号：2454;以下简称“联发科技”)于今年6月22日宣布公开收购40%至48%之开曼晨星半导体公司(代号：3697;以下简称“开曼晨星”)股权，
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ARM将与Global Foundries合作开发生产20nm芯片
近日，ARM和Global Foundries签订了一个长期协议，将一起研发生产下一代移动系统级(SoC)芯片。届时，两家公司将合力开发生产20nm芯片，并在生产过程中使用FinFET加工技术。另外，根据这个协议，ARM还需要着手开发 Ar
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Kintex目前需求最大，Artix和ZYNQ未来潜力最大
今天通信市场需求的衰退再次凸显了Xilinx CEO在7系列FPGA开发上的远见卓识，那就是全力营造FPGA在嵌入式应用市场的更多卖点，除了用28nm工艺打造更低功耗以外，另外一个主要举措就是将目前嵌入式市场最流行的ARM硬核
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安森美PLC技术及解决方案可节省50%软件开发耗费
当今很多国家都已采用或即将部署智能电表系统，并采用自动远程集抄方式。目前备受关注的是法国ERDF的Linky电表项目。欧盟最大的电力配电网运营商、法国电力集团(EDF)的子公司——法国电网输送公司（ERDF）
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ARM和Globalfoundries将联手研发20nm SoC芯片
8月14日消息，ARM和芯片工厂Globalfoundries日前宣布，双方将联手研发20nm工艺节点和FinFET技术。ARM之前和台积电进行了紧密合作，在最近发布了若干使用台积电28nm工艺节点制作的硬宏处理器。但ARM日前又和Globalfou
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