据国外媒体报道,苹果仍是全球最大的芯片采购商,预计它今年用于采购芯片的开支将达到280亿美元。市场研究公司IHS iSuppli预计,苹果 2012年的芯片采购开支将比去年的243亿美元增长15.1%。这意味着苹果将拉大它与三星
Thunderbolt路线图:2014年或出现Soc化目前Intel已推出第二代Thunderbolt芯片,代号为Cactus Ridge,其中DSL3510是最高端型号,支持2个接口,封装面积和功耗相比第一代Port Ridge更低。Intel Z77芯片组提供了对Thund
随着科技发展和新兴产品的产生,制造业者的生产型态因此面临重大转变。产品生命周期越来越短、少量多样的生产、不稳定的订单和生产合格率的控制都成为新世代的制造业挑战。而劳动力短缺,人力成本不断攀升的压力更是
Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence Encounter Timing System(ETS)进行时序签收,此前富士通半导体集团公司旗下的富士通半导体和富士通VLSI有限公司的工程师们完成了一
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司宣布其旗下首批Artix-7 FPGA 系列产品正式出货。该新型器件将FPGA 技术的触角延伸至那些小型、低成本可编程器件,然而性能传统上却只有Virtex FPGA才能满足的高
赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)日前宣布业界领先的 PC 外设制造商 班德 在其新一代 E220 无线鼠标中选用了赛普拉斯的 2.4GHz WirelessUSB-NL? 片上射频系统。WirelessUSB-NL 的功耗极低,用两节五号电池
混合讯号及高速I/O技术的IC设计领导厂商—创惟科技,日前宣布其GL3520 USB 3.0集线器控制芯片 (USB 3.0 Hub Controller) 已于近日获得微软Windows8硬件认证 (Windows Hardware Certification Kit) ,显示GL3520
ARM与台积公司今日共同宣布一项为期多年的合作协议,将双方的合作延续至20纳米工艺以下,通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术,让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为ARMv8架构
21ic讯 会议主办方S2C宣布本次SoCIP展会于5月在上海和北京成功举办,本次会议吸引了众多与会者和参展商参加,今年的参展商包括SpringSoft、Tensilica、Algotochip、CAST, Cosmic等老面孔及Mindtree等新加入的著名IP厂
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence Encounter Timing System(ETS)进行时序签收,此前富士通半导体集团公司旗下的富士通半导体和富士通VLSI有
去年11月,赛灵思(Xillinx)公司通过硅片堆叠技术,实现了FPGA容量的突破,推出了具有200 万个逻辑单元的Virtex-7 2000T。今年5月,赛灵思继而推出带有收发器的全球首款异构3D FPGA - Virtex-7 H580T。据赛灵思公司
FPGA厂商总在宣传将FPGA做到手机等便携产品中,然而目前看来都不太尽如人意。一方面是功耗仍然不满足便携产品的要求;第二是设计仍然很复杂,且没有足够多的参考设计方案;第三是价格,对于严格控制BOM成本的手机厂商
7月22日消息,据科技博客TechCrunch报道,数据科学家、机器学习专家Al-Sakran根据创业公司数据库CrunchBase的数据,统计了各个垂直领域的新兴公司在融资、IPO、被收购等方面的数据。其中,半导体行业的创业公司似乎拥
21ic讯 赛灵思公司(Xilinx)日前宣布其旗下首批Artix™-7 FPGA 系列产品正式出货。该新型器件将FPGA 技术的触角延伸至那些小型、低成本可编程器件,然而性能传统上却只有Virtex® FPGA才能满足的高性能应用
金雅拓公司(Gemalto, Euronext NL0000400653 GTO)宣布,奥地利VKB-Bank将部署金雅拓的Ezio Edge Optic强认证解决方案来保证电子银行服务的安全。金雅拓独特的光学智能卡读卡器为VKB的在线客户带来无与伦比的安全和便