更多

  • 英特尔：投资科技的四大方向

    1989年时投资100万美元，到2010年退出时，获得了10亿美元的回报。20年时间，高达1000倍的回报率，这是哪家投资公司的长线作业？答案是英特尔投资（IntelCapital）。11月14日-16日，2011年英特尔投资全球峰会在美国洛杉矶的亨廷顿海滩召开。当英特尔投资中国区董事总经理许盛渊对时代周报记者讲出这个故事后，英特尔投资的“投资思路”其实已经一目了然了。考虑投资回报之外，“科技应用和创新已经是一个加速发展的全球现象，推动整个产业的发展，打造一个更完善的生态系统，”在英特尔公司执行副总裁兼英特尔投资总裁苏爱文看来，生态链的竞争是未来企业竞争的关键。全力投向智能手机“此前英特尔投资在电子商务和软件领域投资比较多，但现在已经加大了在移动互联领域的投入。不仅是手机系统，还包括移动后台支撑系统，我们都在投资。”在接受时代周报记者的独家采访时，苏爱文特别强调了英特尔投资在移动互联网领域的投资战略。在移动互联网来临之际，人们更关注英特尔在移动智能终端上的进展，这代表着英特尔的未来。不负重望，英特尔CEO保罗·欧德宁在这次英特尔投资全球峰会上公开表示，基于英特尔凌动平台的Android智能手机将于2012年春天面市。在今年9月份的英特尔IDF上，英特尔宣布与Google合作，将共同推出采用Android系统的、基于英特尔架构的智能手机和平板电脑产品。为了推动英特尔在移动智能终端上的进展，英特尔投资先行一步。今年2月14日，英特尔投资在世界移动通信大会上宣布，向6家移动公司投资2600万美元。英特尔投资称，这些项目将推动移动硬件、软件和应用生态系统领域的持续创新，新技术也将为用户在不同设备上带来全新体验。来自中国的播思通讯就是这6家公司中的一家。在此次峰会上，播思通讯（Borqs）总裁兼首席执行官陈锡源表示，“英特尔投资让我们找到新角色，那就是与英特尔一起研发基于凌动处理器的Android智能手机和平板电脑。”据陈锡源介绍，目前播思通讯有员工600多人，85%的员工都是工程师，是十分专注在移动设备、云计算开发的公司。目前播思通讯与多家智能手机厂商合作，为其开发Android智能手机。NeuString公司是一家专为移动运营商进行数据分析的专业公司，2009、2010年都获得了来自英特尔投资公司的资金支持。目前NeuString公司已经为全球45家运营商提供了智能移动网络分析解决方案，“让运营商的网络更智能，也能让他们更了解用户的变动，”在NeuString公司CEONikolajAertebjerg看来，运营商需要更了解用户在自己网络上的应用体验，这样才能更好地留住用户，“否则用户转网了，而运营商还不知道是为什么。”这一点与AT&T公司主席兼CEORandallStephenson的感受不谋而合。RandallStephenson表示，运营商的思维方式要从网络体验转到用户体验，“这样才能把差异性做出来。”英特尔投资全球峰会原名CEO峰会，历来是资本与高科技碰撞的盛会，今年约有企业CEO、意见领袖等900人参与。在移动互联产业链上，英特尔投资峰会请来了从运营商到移动应用开发者等产业链上的各方人士，共同探讨移动互联网的发展。如RandallStephenson所言，目前整个行业的变化太多，整个生态链的人应该更多地合作，这样进展才会更快（Muchmuchmorefaster）。事实上，英特尔战略投资计划，是英特尔推动计算与通信平台发展工作的重要组成部分，主要围绕英特尔的战略发展方向，对具有创新科技的公司进行小股投资，既推动英特尔打造一个完整的产业生态系统，从而也推动了互联网经济的发展。据悉，英特尔投资每年会将一部分资金投入新兴技术领域，虽然这些技术与英特尔当前业务的关系不大，但可能会在未来3至5年内派上用场。英特尔就这样在为自己的未来，也为整个产业的未来投资。转向亚太市场投资所要求的前瞻性，对产业未来方向的把握，让英特尔投资时刻充满了挑战。现在，英特尔投资把目光更多地投向了亚太市场。在英特尔投资全球峰会上，英特尔投资宣布想亚洲10家公司注资4000万美元，其中包括中国香港和两家中国大陆的创新型企业，分别是OutblazeVenturesHoldingsLimited（又名Animoca），北京马可波罗电子商务咨询有限公司和弥亚微电子（上海）有限公司，涵盖数字多媒体、电子商务及半导体技术产业。OutblazeVentures是香港注册的数字媒体产品和服务供应商，提供虚拟社区服务、网上交易系统、网络通信软件、智能手机应用和游戏以及社会媒体应用等。马可波罗网是全球领先的精准采购搜索引擎。凭借电子商务精确广告营销模式（即B2B竞价排名），满足中小型企业的采购需求。弥亚微电子是高性能数模混合集成电路开发商，在高性能电力载波通信（PLC）芯片研发领域拥有全球领先的优势，专注提供包括电力载波通信领域所需要的芯片产品，开创能源管理、工业自动控制及民用智能化三大应用领域市场。苏爱文表示："亚洲的企业家们，不论是来自成熟市场还是新兴市场，都处于这一趋势的前沿位置。从远程安全解决方案到基于云的互动服务，这10家公司有着得天独厚的优势，可帮助全球消费者和企业提升生产效率、安全性以及网络体验。"在这次峰会上，英特尔还宣布推出1亿美元的"英特尔投资AppUp基金"。据悉，该基金将针对开发创新应用和数字内容的软件与服务公司进行投资，让这些公司通过英特尔AppUp中心提供服务于手机和PC生态系统的应用和数字内容。英特尔AppUp中心是便捷、个性化且安全的上网本、消费类笔记本和超极本应用商店，对全球为互联计算设备生产基础设施、中间件、创新应用和数字内容，并以开发商为中心的公司进行股权投资，希望推动数字媒体消费、情景感知型计算和基础设施应用等关键领域内基于英特尔架构的计算创新。这些投资将涉及多种技术和设备，其中重点关注领域包括跨平台技术如HTML5，以及专为超极本设计的体验等。此外，英特尔投资还成立了超极本（Ultrabook）基金，以推动英特尔未来的重点项目——超极本。这一基金于2011年8月设立，总额为3亿美元，专注于推动这一品类的新型移动电脑的创新，主要用于支持增强全新用户体验、延长电池续航时间以及轻薄型组件和平台领域的技术开发。[!--empirenews.page--]在中国重点投资四大方向中国已经成为全球的大市场，在英特尔投资峰会上也不例外，所有有关中国的事情都得到了极大的关注，英特尔投资中国区董事总经理许盛渊在这次峰会上的忙碌就可想而知了。在接受时代周报记者采访时，许盛渊表示，2011年截止到11月，英特尔投资在中国已经宣布了10个投资项目，总额逾7000万美元，涵盖移动应用、物联网、三网融合、存储、医疗、电子商务等领域，英特尔投资的中国公司包括：佳品网、六度贸易、佳视互动、博康智能、创业软件、创新科、播思通讯等。许盛渊说，“几乎所有的公司、企业都加大关注、投资中国市场，英特尔也不例外。今年英特尔公司执行副总裁马宏升，专门出任英特尔中国董事长，这进一步提升了中国区的战略地位。”在许盛渊看来，中国市场有很多机会，到处是商机，申请资源支持会相对容易，但也是一种压力，不过，许盛渊坦言，“我很享受这种刺激的挑战状态。在中国近期的一个案例就是凤凰网，投资一年后即上市，这是一个成功案例。”在英特尔近期投资的公司中，多为移动互联、软件与服务相关的公司，许盛渊强调，2012年，英特尔投资将在中国的四个重要领域发力：首先是支持英特尔的Ultrabook（超极本）战略，把之前人们熟知的PC、移动体验转变成超极本的体验；第二是移动互联领域的动作要更有力，未来移动互联必须靠服务和应用；第三是云计算方面，机会还是很多，大致集中在大的数据中心和云计算平台领域。“我们今年投了UIT创新科，这就是一家云计算公司”；第四是智能手机方面，这也是英特尔非常重要的布局之一。移动互联、云计算，这将是英特尔的未来方向，而英特尔投资已经开始在这些领域投入资金，打造一个适合英特尔发展的生态环境。

    半导体 英特尔 智能手机 超极本 CE

  • ARM将在台湾新竹设立全球第十二个，亚洲第二个研发基地

    英国ARM宣布，将在台湾新竹市的新竹科技园设立“ARM设计中心”（英文发布资料）。这是该公司在世界上设立的第十二个、在亚洲继上海研发中心之后的第二个研发基地。新竹设计中心将重点从事Cortex处理器内核、Mali图形处理（GPU）内核、Artisan物理电路库的开发以及处理器和GPU内核的封装。该中心将配备ARM的员工，还将在台湾当地招聘人员。该中心将发挥联系本地设计人员与全球ARM工程中心的作用。ARM的新闻发布资料显示，新竹设计中心的设立证明了台湾和亚洲太平洋地区对ARM的重要性。台湾拥有引领市场的SoC平台及最新制造技术开发企业，台湾的半导体行业在ARM的环保系统中起着重要的作用。该设计中心将进一步深化ARM与当地合作企业的合作，还将成为该地区的高端技术工程中心。现在，新竹设计中心正在开发针对最新Cortex-A系列处理器内核和Mali-T600系列GPU内核的28nm和20nm工艺产品。

    半导体 ARM SoC 处理器内核 GPU

  • 韩国首超日本 从ISSCC看亚洲“半导体业的奥林匹克”冠军

    将于2012年2月在旧金山举行的半导体学会ISSCC（InternationalSolid-StateCircuitsConference）的日程表不久前已公开。值得关注的是，本届论文采纳数量亚洲首次超过了美国。而且，亚洲的采纳数量中，韩国首次超过了日本。ISSCC又可称为“半导体业界的奥林匹克”，是发表全球最高性能集成电路芯片的学会。在ISSCC上发表的技术大多都会在论文发表大约半到一年后实现商品化，因此通过ISSCC的论文可以了解电子产业的未来动向。本届ISSCC将是值得纪念的一届，因为在论文采纳数量方面亚洲首次超过了美国。亚洲的论文数量由2010年的69篇增加到73篇，而美国由80篇减至68篇。欧洲为61篇，与2010年的62篇基本相同。笔者感觉，这并非是亚洲实现了飞跃，而是雷曼危机后，因全球经济形势严峻，美国减少了研发投资所致。2008年的ISSCC上，美国还发表了101篇论文，仅4年论文数量就减少了1/3。电子产品制造方面，众所周知，亚洲已经成为“世界工厂”。苹果公司的iPhone、个人电脑以及电子产品用半导体芯片的制造和整机组装除了英特尔的CPU等以外几乎全在亚洲进行。另外，ISSCC上发表的电路设计，是指设计电子产品电路设计图的技术。设计并不是工程师越多越好，而是要求设计人员的质量、创意和创造性。与廉价产品的制造不同，这是欧美的优势领域。在集成电路设计领域亚洲也超过了美国，这意味着电子科技创新领域如今也是亚洲的天下了。不过，从不同国家来看，美国的论文数为65篇，仍然遥遥领先。亚洲所有国家的数量加在一起才超过美国一国，在设计领域，美国具有绝对优势。亚洲国家中，韩国的论文数量由2010年的20篇大幅增加至30篇。日本由24篇至25篇，与上年基本持平。其次是台湾的9篇。印度、中国大陆和新加坡为2～3篇，新兴市场国家在设计领域的影响仍然很小。集成电路设计是工程师发挥专业技能的领域。在欧洲，拥有集成电路设计“一技之长”的国家有很多，荷兰的论文数为21篇，比利时为12篇，意大利为9篇，德国为6篇，法国和英国为3篇。擅长这些集成电路设计的欧洲各国在艺术、工业设计、装饰以及时装设计方面也非常优秀。虽然领域不同，但“设计”工作都需要创造性及专业技能等共同素养。韩国企业像以三星所代表的那样，以果断的经营战略和大胆的设备投资在DRAM及液晶面板等的制造领域居于全球领先地位。其智能手机销量在全球市场上的份额也在迅速提高。不过，正如苹果起诉三星的智能手机模仿了iPhone那样，韩国在开发划时代产品以及提出新设计概念等创造性上的影响力仍很小。那么，为何韩国在ISSCC上的论文数量增加了呢？上周正好为推进产学合作，与管理与运移日本国家项目的人士又一次交流的机会，他们也提出了同样的问题。“这样一直为国家项目投资是正确的吗？”“日本的半导体实力在逐渐减弱”“大学创立的风险企业未能发展起来”“日本大学被ISSCC采纳的论文数量远远低于韩国”在日本的国家财政处在危机的状况下，没有哪种预算是神圣不可削减的。作为国家，重新考虑是否应向半导体领域投资是理所当然的。他们之所以这么问，是因为笔者给他们看了韩国和台湾在ISSCC上发表的论文目录。“为何在ISSCC上发表论文数量最多的是韩国的大学（KAIST）？”“韩国和台湾的大学及国立研究机构在ISSCC上发表的论文没有采用昂贵的最尖端微细加工技术”“韩国和台湾的论文使用了130纳米及90纳米等以往的廉价加工技术，日本不是输在资金实力，而是输在了创意上”实际上，从韩国的论文可以看出，无论是企业还是大学都罕有提出出类拔萃的新概念。在提出划时代概念的研究成果方面，美国和日本更胜一筹。韩国的论文可能在创意上并不出类拔萃，但通过巧妙组合各种技术从而实现全球顶级性能的内容比较多。在ISSCC等工学及工程领域，新颖的创意固然重要，但通过组合各种技术实现了何种性能、多大的耗电量以及多高的成本也同样重要。将于2012年2月在旧金山举行的半导体学会ISSCC（InternationalSolid-StateCircuitsConference）的日程表不久前已公开。值得关注的是，本届论文采纳数量亚洲首次超过了美国。而且，亚洲的采纳数量中，韩国首次超过了日本。ISSCC又可称为“半导体业界的奥林匹克”，是发表全球最高性能集成电路芯片的学会。在ISSCC上发表的技术大多都会在论文发表大约半到一年后实现商品化，因此通过ISSCC的论文可以了解电子产业的未来动向。本届ISSCC将是值得纪念的一届，因为在论文采纳数量方面亚洲首次超过了美国。亚洲的论文数量由2010年的69篇增加到73篇，而美国由80篇减至68篇。欧洲为61篇，与2010年的62篇基本相同。笔者感觉，这并非是亚洲实现了飞跃，而是雷曼危机后，因全球经济形势严峻，美国减少了研发投资所致。2008年的ISSCC上，美国还发表了101篇论文，仅4年论文数量就减少了1/3。电子产品制造方面，众所周知，亚洲已经成为“世界工厂”。苹果公司的iPhone、个人电脑以及电子产品用半导体芯片的制造和整机组装除了英特尔的CPU等以外几乎全在亚洲进行。另外，ISSCC上发表的电路设计，是指设计电子产品电路设计图的技术。设计并不是工程师越多越好，而是要求设计人员的质量、创意和创造性。与廉价产品的制造不同，这是欧美的优势领域。在集成电路设计领域亚洲也超过了美国，这意味着电子科技创新领域如今也是亚洲的天下了。不过，从不同国家来看，美国的论文数为65篇，仍然遥遥领先。亚洲所有国家的数量加在一起才超过美国一国，在设计领域，美国具有绝对优势。亚洲国家中，韩国的论文数量由2010年的20篇大幅增加至30篇。日本由24篇至25篇，与上年基本持平。其次是台湾的9篇。印度、中国大陆和新加坡为2～3篇，新兴市场国家在设计领域的影响仍然很小。集成电路设计是工程师发挥专业技能的领域。在欧洲，拥有集成电路设计“一技之长”的国家有很多，荷兰的论文数为21篇，比利时为12篇，意大利为9篇，德国为6篇，法国和英国为3篇。擅长这些集成电路设计的欧洲各国在艺术、工业设计、装饰以及时装设计方面也非常优秀。虽然领域不同，但“设计”工作都需要创造性及专业技能等共同素养。[!--empirenews.page--]韩国企业像以三星所代表的那样，以果断的经营战略和大胆的设备投资在DRAM及液晶面板等的制造领域居于全球领先地位。其智能手机销量在全球市场上的份额也在迅速提高。不过，正如苹果起诉三星的智能手机模仿了iPhone那样，韩国在开发划时代产品以及提出新设计概念等创造性上的影响力仍很小。那么，为何韩国在ISSCC上的论文数量增加了呢？上周正好为推进产学合作，与管理与运移日本国家项目的人士又一次交流的机会，他们也提出了同样的问题。“这样一直为国家项目投资是正确的吗？”“日本的半导体实力在逐渐减弱”“大学创立的风险企业未能发展起来”“日本大学被ISSCC采纳的论文数量远远低于韩国”在日本的国家财政处在危机的状况下，没有哪种预算是神圣不可削减的。作为国家，重新考虑是否应向半导体领域投资是理所当然的。他们之所以这么问，是因为笔者给他们看了韩国和台湾在ISSCC上发表的论文目录。“为何在ISSCC上发表论文数量最多的是韩国的大学（KAIST）？”“韩国和台湾的大学及国立研究机构在ISSCC上发表的论文没有采用昂贵的最尖端微细加工技术”“韩国和台湾的论文使用了130纳米及90纳米等以往的廉价加工技术，日本不是输在资金实力，而是输在了创意上”实际上，从韩国的论文可以看出，无论是企业还是大学都罕有提出出类拔萃的新概念。在提出划时代概念的研究成果方面，美国和日本更胜一筹。韩国的论文可能在创意上并不出类拔萃，但通过巧妙组合各种技术从而实现全球顶级性能的内容比较多。在ISSCC等工学及工程领域，新颖的创意固然重要，但通过组合各种技术实现了何种性能、多大的耗电量以及多高的成本也同样重要。

    半导体 集成电路设计 iPhone ISSCC

  • 揭2011年北美PCB十月数据调查研究结果

    IPC-国际电子工业联接协会®2011年11月30日宣布的每月北美印制电路板(PCB)统计大纲――10月的数据调查结果如下： PCB行业增长率和订单出货比揭晓 从2010年10月到2011年10月， PCB硬板发货量下降了9.4%，订单下降1.0%。 年初至今， PCB硬板发货量下降1.3%，订单下降9.8%。 与上月相比，PCB硬板发货量下降了10.3%，订单增长率为0。北美PCB硬板行业2011年10月的订单出货维持在0.99。 与2011年10月相比，柔性电路发货量下降了11.3%，订单下降了10.3%。 年初至今，柔性电路发货量增长0.3%，订单上升1.7%。 与上月相比，柔性电路发货量下降了25.8%和柔性订单下降14.3%。2011年10月北美软性印刷线路板的订单出货比下降到0.95。 PCB硬板和柔性电路板相结合，产业出货量从2010年10月至2011年10月下降9.6%，订单下降0.1%。 年初至今，产业结合发货量下降了1.1%，订单下降了8.8%。 与上月相比，2011年10月产业结合发货量下降了11.9%，订单下降1.4%。2011年10月结合(硬板和柔板)产业的订单出货比保持在0.99。 订单出货比的计算式通过IPC调查样本的公司过去三个月的订单价值除以同一时间内的销售价值。超过1.00的比率表明当前的需求高于供应,这是对未来两到三个月销售增长的一个积极的指示。 PCB硬板和柔性电路板相结合的订单出货比和增长率受到PCB硬板领域严重地影响。根据IPC世界PCB生产报告，据估计PCB硬板代表89%的当前北美PCB行业。 国内生产中的作用 IPC北美PCB行业的月度调查跟踪，来自美国和加拿大设施的预订和发货情况，提供区域需求指标。 这些数字不衡量美国和加拿大PCB的生产。追踪区域生产趋势,IPC问调查对象关于他们报告国内 (即在美国或者加拿大)生产出货的百分比。2011年10月，PCB总发货量的83%是国产的。 通过IPC的调查，在10月份PCB硬板占国内的83%和柔性电路板发货的79%。这些数字受到IPC调查样本中混合公司的显著影响,在一月这些数字只是稍微改变，但是在余下的当年内都保持恒定。 裸线路与装配 柔性印刷线路板销售，除了裸柔性线路，通常会包括增值服务,如装配。在10月， IPC调查样本的柔性电路制造商表明，裸线路约占60%的出货价值。装配和其他服务构成柔性印刷线路板生产行业一个巨大并日益增长的部分。这个现象也对调查样本的改变敏感,这可能发生在每一个日历年度的开始。 解释数据 年初至今，与上年同期数字相比，增长率提供了产业增长最有意义的展望。月与月的比较应该谨慎，因为他们可能反映了周期性的效果。因为订单比出货趋向于更不稳定，月月之间订单出货比的改变可能不重要，除非有连续三个月以上的改变是明显的趋势。考虑订单及出货的改变和明白是什么操纵订单出货比的变化也同样重要。  

    半导体 PCB 柔性电路板 印刷线路板 IPC

  • 欧洲光伏业2013年可能好转

    日前，全球三大国际评级机构之一惠誉评级(Fitchratings)发布警告称，中国低价策略引起的激烈竞争以及欧洲主要国家削减光伏补贴意味着欧洲太阳能行业面临着严峻考验，在出现更好的技术和碳排放税帮助太阳能发电更具竞争力之前，这种状况不会出现好转。为了预防行业失控导致投资泡沫和削减政府开支，包括英国和德国在内的数个欧洲国家已经削减太阳能发电补贴，意大利等国家也在通过下调光伏补贴限制最大装机量。惠誉评级表示：“未来2-3年欧洲太阳能发电行业可能将面临严峻的挑战。”“中国太阳能电池板制造商大幅扩产导致的供过于求以及光伏补贴下调引起的需求疲软，将在短期内对欧洲太阳能电池板制造商造成很大影响。”尽管整个可再生能源行业都将下调补贴额度，但是惠誉评级表示由于很多国家将主要精力放在了发展诸如海上风电等潜力更大的项目，太阳能光伏发电项目面临的补贴下调幅度最大。惠誉评级表示，太阳能行业可能在2013年开始复苏。“我们认为，将于2013年开始实施的欧洲第三阶段碳交易计划对太阳能的发展至关重要。”到那时，公共事业单位和其他大型碳排放企业将不得不购买排放权，而不是像现在的免费发放。惠誉评级表示，这将有效削减太阳能发电和化石燃料发电的成本差异。“我们认为，在未来3-5年太阳能发电技术的进步也有助于提高效率、降低成本差异。如果全球经济低迷的状况有所改观，石油和天然气价格维持高位，那么这种成本差异有望进一步下降。"

    半导体 光伏 天然气 可再生能源 太阳能电池板

  • 美将公布“双反”中国光伏企业名单

    据报道，近日美国国际贸易委员会(ITC)以6票赞成、0票反对的投票结果，批准对中国输美太阳能光伏电池展开反倾销和反补贴(“双反”)调查，表明ITC怀疑SolarWorld及其他美国太阳能光伏生产商已因中国进口光伏产品而受到损害或原本可能受损。12月5日，国内14家光伏企业联合应诉的代理律师李磊在接受记者采访时透露，美国商务部即将公布所要调查的中国光伏企业的名单。届时，美国将会进一步加强双反调查，中国光伏企业又将面临新的挑战。日前，14家国内光伏企业针对美国反倾销、反补贴(“双反”)调查的联合抗辩阶段已基本结束。目前，部分企业正在着手准备填写来自美国商务部(DOC)的调查问卷。这意味着此次“双反”调查已进入下一阶段，涉案企业将不得不从联合转向“各自为战”。目前，英利、尚德、阿特斯向本报证实已接到了来自美国商务部的初步调查问卷。“这次调查问卷是第一轮，主要是对涉案企业的基本情况有所了解。在此轮调查问卷之后，还会进行两到三轮，那才是刨家底式的摸查。”一位参与此案的律师称。上述律师还透露，在此次“双反”调查中被“点名”的中国企业多达70余家。而调查的初裁结果应该会在明年3月份出来，离最终结束还需要一年时间。中国可再生能源学会副理事长孟宪淦说，若中国企业最终败诉，国内的光伏行业将面临进一步分化。大企业通过法律手段仍有望获得比较合适的关税税率从而免受重创，而中小型企业则面临被征收至少100%关税的局面。

    半导体 太阳能光伏 光伏企业 TC SOLAR

  • 富士通半导体和SuVolta展示低电压工作的SRAM模块

    富士通半导体和SuVolta宣布，通过将SuVolta的PowerShrink低功耗CMOS与富士通半导体的低功耗工艺技术集成，已经成功地 展示了在0.425V超低电压下，SRAM(静态随机存储)模块可以正常运行。这些技术降低能耗，为即将出现的终极“生态”产品铺平道路。技术细节和结果 将会在12月5日开始在华盛顿召开的2011年国际电子器件会议（IEDM）上发表。 从移动电子产品到因特网共享服务器，以及网络设备，控制功耗成为增加功能的主要限制。而供应电压又是决定功耗的重要因素。之前，CMOS的电源电压 随着器件尺寸减小而稳定下降，在130nm技术结点已降至大约1.0V。但在那之后，技术结点已缩小到28nm，电源电压却没有随之进一步降低。电源供应 电压降低的最大障碍是嵌入的SRAM模块最低工作电压。 结合SuVolta的Deeply Depleted Channel (DDC)晶体管技术 – 该公司的PowerShrink平台组件之一 – 与富士通半导体的尖端工艺，两家公司已经证实通过将CMOS晶体管临界电压（VT）的波动降低一半，576Kb的SRAM可在0.4伏附近正常工作。该项 技术与现有设施匹配良好，包括现有的芯片系统（SoC）设计布局，设计架构比如基体偏压控制，以及制造工具。 背景 遵循微缩定律，在130nm技术结点CMOS电源供应电压逐步降低到大约1.0V。但是，尽管工艺技术已经由 130nm继续缩小到28nm，电源电压却还保持在1.0V左右的水平。由于动态功率与供应电压的平方成正比，能耗已经成为CMOS技术的主要问题。电压 降低止步于130nm结点的原因是多处波动来源，包括随机杂质扰动（RDF）。RDF是器件及工艺波动的一种形式，由注入杂质浓度或晶体管通道内掺杂原子 的扰动引起。RDF导致同一芯片上不同晶体管的临界电压（VT）出现偏差。 已见报道的两种特殊结构可以成功减小RDF：ETSOI和Tri-Gate – FinFET技术的一种。但是，这两种技术都非常复杂，使得他们很难与现有设计和制造设施匹配。 SuVolta的DDC晶体管 图1所示为SuVolta的DDC晶体管在富士通半导体的低功耗CMOS工艺中的应用。晶体管截面电子显微图（TEM）显示晶体管在平面基体硅结构上制造而成。   图1. DDC晶体管截面 降低SRAM最低工作电压 对于大多数芯片，降低供应电压的限制来自于SRAM。如图2所示，富士通半导体和SuVolta展示了在低至0.425V电压下仍然能够正常工作的 SRAM模块。由于SRAM是降低供应电压最大的挑战，该项成果意味着DDC将使得多种基于CMOS的电路在0.4V左右运作成为现实。 图2显示了576k SRAM宏模块在不同电压下的良率。良率由所有比特都通过的宏模块数目计算而得。   图2. 576k SRAM良率 总结与未来计划 DDC晶体管的工艺流程已经成功建立。所制造的DDC晶体管显示VT波动比基准流程改善了50%，并且产出在0.425V电压下仍能运作的SRAM，充分证明了DDC晶体管有能力将供应电压降低到0.4V左右。 富士通半导体将发展这项技术并积极回应客户在消费电子产品，移动设备及其他领域对于低功耗/低电压运行的要求。

    半导体 半导体 富士通 低电压 SRAM

  • 三星有可能在中国建芯片厂

    日前消息称，三星计划投资约35亿美元，在中国开办芯片工厂，并于2013年投入营运。据该公司一份监管档中表示，工厂将采用先进的20纳米技术，生产NAND闪存芯片，但并未透露该座新工厂的地址和具体投资金额。 如果建厂计划获得中国官方批准，该工厂将是三星继美国德州奥斯汀之后的第2座海外芯片制造工厂，三星还计划在中国建立平板显示屏幕生产基地。 韩国新韩投资公司分析师金永灿预计，三星将为中国新厂投资4兆韩元（约合35亿美元）至5兆韩元。 三星表示，已经就在外国投建生产基地向韩国政府提交申请，后者要求三星需要提出类似申请，主要是担忧有价值的高科技技术外泄。

    半导体 三星 芯片厂 显示屏 纳米技术

  • IMFT推出20纳米制程的NAND闪存

    日前，英特尔(Intel)与美光(Micron)合资成立的IM Flash Technology(IMFT)推出以20纳米制程生产之128GB NAND闪存。两家公司的20纳米制程的64GB NAND闪存也将进入量产；128GB NAND闪存预计于2012年进行量产。 20纳米制程之128GB NAND Flash由英特尔与美光合资成立之IMFT所发展出来。该128GB NAND Flash为多层(multilevel)单元，英特尔与美光并未透露一个单元含有多少位(bit)。128GB NAND Flash首次采用平面式单元结构(planar cell structure)，该结构将高K金属栅极(High-K Metal Gate；HKMG)技术整合至NAND制作过程，突破传统NAND Flash技术的传统浮动闸(Floating Gate)架构。 20纳米制程的128GB NAND Flash可实现1秒333MT(megatransfer)的速度，并于未来应用于智能型手机(Smartphone)、平板计算机(Tablet PC)与固态硬盘。 其他NAND Flash大厂也动作频频，如三星电子(Samsung Electronics)已对外宣布10纳米闪存研发完成，并计划在大陆兴建新的20纳米闪存生产线，一旦建厂获得批准，建厂也如期完工，新产线将于2013年投入量产。 而日本大厂东芝(Toshiba)则将3座模拟芯片厂关闭，并将资源投注于NAND Flash研发。

    半导体 Flash NAND闪存 GB 英特尔

  • 2011创新高 半导体营收突破3000亿美元

    近日获悉，世界半导体贸易统计协会(TheWorldSemiconductorTradeStatistics，以下简称“WSTS”)预计，到2011年底全球半导体市场营收将突破创纪录的3000亿美元，同比增长1.3%，但低于以往平均增速。WSTS称，由于PC和笔记本的动态随机存取存储器(DRAM)供大于求，造成半导体市场营收大幅下降。不过，微处理器、传感器以及离散半导体组件的良性增长很好地弥补DRAM的疲软。WSTS预计2011年全球半导体市场营收为3020亿美元。WSTS预计，全球半导体市场营收2012年将实现2.6%的增长，至3100亿美元，2013年将实现5.8%的增长，至3280亿美元。

    半导体 半导体 DRAM 半导体市场 DES

  • 库存调整后半导体矽晶圆12月可望有回补效应

    半导体矽 晶圆自今年9月起国内相关厂商已见半导体市场需求减弱，10月份景气寒风加剧，再加上欧债问题冲击市场对景气后势的信心，故半导体矽晶圆厂商在近2- 3个月都感受到需求衰退，包括国内半导体矽晶圆厂如中美晶(5483)、合晶(6182)、尚志(3579)以及磊晶厂商都见客户急踩煞车的情况，惟在库 存消化已一段时间、再加上农历年前的备货需求升温，12月份可望有落底反弹的库存回补效应。 矽晶圆厂商中美晶自结11月份合并营收为6.89亿元，月衰退21%，其中太阳能矽晶圆营收为4.16亿元，较上月约衰退27%的水准，就11月份 来看，因太阳能矽晶圆价格跌幅仍不小，11月初时太阳能矽晶圆均价仍有1.3美元以上的水准，到11月底时，均价已落至1.15美元以下，跌幅逾1成，使 厂商营运持续落底。 另一方面，中美晶自10月起正式将半导体以及蓝宝石基板部分割至子公司环球晶圆以及中美蓝晶两公司，但因行政作业程序接轨，10月份中美晶在个别营 收上还可看到些微半导体以及蓝宝石的营收，然自11月起完全分割，未来在中美晶个别营收上，将不计入半导体以及蓝宝石的营收，但仍可在合并营收上看到太阳 能矽晶圆、半导体矽晶圆以及蓝宝石基板总合的营收水准。 而磊晶厂嘉晶(3016)也指出，除了Q4为传统淡季外，今年客户提早在10月份就下修库存量，使9-10月份营收见明显下滑，但在库存调整结束后，预估农历年前客户可望回到拉货力道。

    半导体 半导体 太阳能 晶圆 晶圆厂

  • 10月全球半导体销售额达257亿美元

    北京时间12月6日下午消息，根据半导体产业协会(SIA)发布的最新数据，今年10月全球半导体市场销售额达到257亿美元，环比下降0.1%。 SIA数据显示，日本半导体市场继续复苏，10月份销售额环比增长2.2%，连续第四个月实现增长。今年为止，美洲地区的半导体出货量增长4.6%，亚太区增长3.4%，欧洲增长1.2%。 今年全球半导体销售额预计将达到3020亿美元，相比去年的2980亿美元增长1.3%。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新预测，2011年后，半导体产业将呈现稳步适度增长。 “2010年的半导体销售额已经创下纪录，再加上今年预计还将首次突破3000亿美元，这些对半导体产业和整体经济来说都是好消息。”SIA总裁布莱恩·图哈(Brian Toohey)表示。 图哈说：“尽管今年面临全球经济环境的挑战，自然灾害也对亚洲生产造成了影响，但是半导体产业显示出了令人印象深刻的恢复力，半导体应用将在2012年、2013年继续增长。”

    半导体 半导体 半导体市场 半导体产业 ST

  • 价格倒挂公司停产 多晶硅行业整合大幕拉开

    曾受热捧的多晶硅行业，如今迎来了严冬。12月2日，乐山电力（600644，收盘价10.29元）发布公告称，多晶硅生产成本倒挂，将停产实施技改。值得注意的是，上月中旬川投能源（600674，收盘价11.48元）亦发布公告称，其参股的新光硅业已于近日按计划停车技改，计划停车技改时间为半年。 昨日（12月6日），中投顾问高级研究员李胜茂向《每日经济新闻(微博)》记者表示，目前市场上多晶硅的现货价格已经跌破行业平均生产成本。 多晶硅生产成本倒挂 “近期多晶硅行业市场低迷，价格暴跌，公司控股子公司乐山乐电天威硅业科技有限责任公司（以下简称乐电天威硅业公司）多晶硅生产成本倒挂，项目借款 归还压力加大。”乐山电力发布的公告称，为有效降低多晶硅生产经营风险，减少经营亏损和日常经营支出，进一步降低成本，经乐电天威硅业公司董事会审议，同 意乐电天威硅业公司3000吨/年多晶硅生产线于2011年11月起停产实施技改。 2010年度，乐电天威硅业公司生产多晶硅1617.60吨，实现销售收入57620.64万元，净利润58.70万元。 为进一步了解乐电天威硅业公司停产技改的情况，《每日经济新闻》记者昨日（12月6日）下午，多次致电乐山电力，但电话始终无人接听。 值得注意的是，今年11月中旬，川投能源亦发布公告称，接公司参股38.9%的新光硅业书面报告，该公司已于近日按计划停车技改，计划停车技改时间为半年。 “新光硅业停车技改是年初在董事会生产经营计划中做出的计划，跟目前的多晶硅市场价格没有关系。”昨日下午川投能源证券事务部的一位工作人员向 《每日经济新闻》记者表示，今年前三季度多晶硅产量比去年增长，由于多晶硅价格下跌，利润却缩水了。 四川省经信委近日曾向媒体透露，多晶硅价格自今年年初开始一路下滑，从每吨70万元左右一直跌到目前的每吨20万元，而四川省多晶硅的平均生产成本 约在30万元/吨，每生产一吨要亏近10万元。“从10月份开始，成本倒挂的现象就已出现，现在在四川的多晶硅企业里面是普遍存在的。” “2009年以来多晶硅的市场价格总体呈现下降的趋势，但是这中间又有较大的波动。”李胜茂称，2009年1月初国内多晶硅的价格站在了90万元/ 吨的高点上，随后多晶硅的价格就一直处在下行通道，直到2009年年底多晶硅的价格才大致稳定在35万元/吨左右的低点，这一情况一直持续到了2010年 8月，此后多晶硅的价格一路上涨，直至达到2011年3月份的63万元/吨的高点，这之后随着光伏行业进入寒冬期，多晶硅的价格节节下跌，一直下跌到目前 的22万元/吨的水平。 整合大幕拉开 “目前国内多晶硅行业处在有效产能不足阶段，即价廉质优产品的产能不足，而价高质次产品的产能严重过剩。”李胜茂称，随着薄膜电池等类型太阳能电池 的推广运用，晶硅电池市场份额将呈现下降趋势。多晶硅生产技术进步带来生产成本下降，此轮光伏行业的寒冬期过后，多晶硅的价格很难大幅上涨。 “多晶硅行业整合的大幕早已经拉开。”四川新能源产业促进会副会长李映发昨日在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，能耗高、成本高、规模小的多晶硅企业将面临淘汰。 《每日经济新闻》记者注意到，去年年末，三部委发布《多晶硅行业准入条件》，大大提升了多晶硅行业的进入门槛。 此外，广发证券于11月24日发布的光伏价格数据跟踪 （11月17日~11月23日）称，四川新光硅业和万州大全几乎同时宣布停产技改或检修，目前国内多晶硅开工企业已非常少。工信部等部委在前期调研的基础 上，已初步形成“推动多晶硅行业整合、鼓励大企业兼并重组中小企业”的多晶硅行业发展思路，而通过工信部行业准入审查的多晶硅企业有望成为此次行业整合主 体。 李胜茂称，很长一段时间以来，多晶硅板块一直是光伏产业链上盈利能力最强的一个环节，但是这种局面将被逐渐打破，特别是在当前多晶硅的销售价格和成 本价格出现倒挂的情况下，一些成本控制能力不强的企业不得不停产，甚至退出该行业，而一些有实力的大型多晶硅企业则逆势扩张产能，乘机提升市场份额，行业 洗牌的趋势已经十分明显。 在李映发看来，多晶硅企业要想在这场严冬中生存下来，降低成本是关键。

    半导体 工信部 电力 多晶硅 光伏产业

  • 德意志 半导体获利年底前恐下修2-4%

    德意志证券出具最新半导体报告指出，受到智慧型手机相关订单的缩减影响，预估半导体族群年底前仍有获利下修2-4%的可能性，而无线产品订单确实有出现砍单的状况，不过，德意志证券预估，IC设计厂将在明年第一季底重启备库存需求，带动半导体营收与获利动能逐步步出谷底，并在第二季出现回温状况。投资人对于全球经济表现疲弱冲击需求的疑虑升温，德意志证券指出，客户对于市场是否持续下修半导体获利预期、半导体获利动能何时回温、晶圆代工二线厂是否持续边缘化等问题关注度相当高，德意志证券表示，在智慧型手机相关订单缩减的冲击下，半导体族群在年底前仍有获利下修风险，从通路调查来看，无线通讯产品确实出现砍单的状况。不过，德意志证券指出，在IC设计厂的库存销售比预料将落底、28奈米制程转换需求、中低阶智慧型手机的推出、高低阶平板电脑渗透率提升的带动下，预估IC设计大厂明年第一季底将进入重备库存循环，带动半导体族群营收与获利在明年第一季落底，并在第二季逐步改善。至于二线晶圆代工厂是否将边缘化，德意志证券则表示，晶圆代工龙头台积电(2330)将在2012-2013年攻下更多来自二线厂的市占率，德意志证券看好台积电的28奈米、ARM架构晶片题材，认为台积电将持续有优于大盘表现，建议投资人逢低买进。

    半导体 半导体 台积电 IC设计

  • SIA:今年全球半导体销售首破3000亿美元 亚太成长3.4%

    美国半导体产业协会(SIA)周一(5日)表示，他们同意世界半导体贸易统计协会(WSTS)预估，预期今年全球半导体销售额将成长1.3%，达3020亿美元，首度冲破3000亿美元关卡。非营利机构WSTS还预估，明年全球半导体销售额将成长3.7%，后年成长幅度更将扩大至5.8%。不过，今年10月全球半导体销售额，则先较前月下滑0.1%。所幸日本半导体业持续自311强震及海啸冲击复苏，10月销售额月增2.2%，写下连续第4个月成长。SIA总裁BrianToohey表示，尽管今年全球经济环境充满挑战，且天然灾害影响亚洲生产，但半导体产业展现出的稳健度，仍令人印象深刻。而半导体产品在消费者、产业、企业及政府应用上更加广泛，预告市场成长将持续至2012及2013年。WSTS还预估，今年亚太地区半导体销售额成长3.4%，达1654亿美元；明后年各将成长3.4%及6.3%。今年美国半导体销售额增长3.7%至556亿美元，明后年各将成长1.3%及5.3%。今年日本半导体销售额估计剧减7.4%至431亿美元，但明后年各将反弹5.5%及4.7%。欧洲今年半导体销售额预期持平于380亿美元，而明年估计萎缩2.1%，后年再转为成长5.5%。

    半导体 半导体 半导体产业 ST

首页 上一页 1629 1630 1631 1632 1633 1634 1635 1636 1637 1638 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多