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  • 博通看淡欧债危机影响：长期需求保持强劲

    北京时间12月7日早间消息，博通CEO斯科特‧麦格雷戈(ScottMcGregor)周二看淡债务危机对欧洲科技电子品的销售影响，认为欧洲电子品的销售预期已经很低，长期需求将保持强劲。近几个月的欧洲消费电子品和其它技术上的支出已经受到欧债危机的影响，专家担忧欧债危机将蔓延到美国和亚洲，进一步打击已经脆弱的全球经济。麦格雷戈对此表示：“从某种程度上讲，欧债危机将影响美国和亚洲，但要明确的是，欧洲电子品的销售预期已经很低，我认为对于欧洲的担忧已经算入了消费者的计划中。”受到欧洲和美国需求疲软的影响，博通已经发布业绩预警，预计其本季度营收最多环比下降13%。麦格雷戈称，由于诺基亚、阿尔卡特等主要欧洲客户的大部分产品销售集中在美国和亚洲，所以他们受到欧洲需求疲软的影响相对较小。麦格雷戈预计，如果能够度过危机，欧洲国家依旧具有健康的市场需求。“等到危机结束时，我认为欧洲还会有很强的市场需求，很多欧洲国家的经济依旧健康。”出于对需求放缓的担忧，很多制造商近几个月降低了对博通和其他厂商的芯片存货。意法半导体称，在清除完存货后，他们预计将在明年二季度恢复正常业务运营。

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  • 日本三洋半导体宣布撤离泰国大城府

    据泰国《世界日报》12月10日报道，日本三洋半导体（SanyoSemiconductor）宣布关闭其在泰国大城府的生产基地，主因是国内爆发的特大水灾对公司造成严重损失，受影响劳工约1,600人，将把相关生产转移至其它生产基地。三洋集团发布的文件指出，泰国此次爆发的特大水灾，对安森美半导体（ONSemiconductor）在泰国的生产基地造成严重损失，由于公司无法正常经营及生产，导致全球供应链出现中断的现象，特别是三洋半导体的产品。考虑到生产基地的重建成本及开支庞大，不符合经济效益，所以公司决定其在大城府洛察纳工业区（ROJANA）的生产基地全面关闭。

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  • SEMI:第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元

    国际半导体设备与材料协会日前宣布2011年第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元，与2011年第二季度相比下降11%，与去年同期相比下降5%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会（SEAJ）合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。2011年第三季度全球半导体设备订单达76亿美元。该数字与去年同期相比下降38%，与2011第二季度订单数相比下降29%。季度出货额按地区以百万美元为单位，与去年同期相比地区性年度和季度增长率如下：

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  • Gartner：明年全球半导体营收3090亿美元　年增2.2%

    国际研究暨顾问机构Gartner发布最新展望报告，2012年全球半导体营收预估可达3090亿美元，年增率由上一季预测的4.6%下修为2.2%。Gartner研究副总裁BryanLewis表示，「对欧元区未来的忧虑日增影响了全球经济表现，消费者和企业支出受经济高度不确定性的影响，皆对半导体产业造成冲击。目前预测的下修不仅系因经济衰退，同时出于库存修正、制造供给过剩和天灾。」2012年PC产量增幅由之前预测的10.1%下修至5%。Gartner表示，尽管疲弱的经济系造成PC产量不若预期的主因，但是泰国的洪灾导致硬碟供应短缺，进一步减缓PC市场成长。Gartner认为，因泰国洪灾造成的供应链失序，使得PC生产在接下来几季皆将受限于硬碟的供应，直到硬碟全面复产。Gartner本季发表的预测同时将2012年手机产量的年增率由7%微幅上调至7.5%。2012年，平板媒体（mediatablet）的产量则是自1.1亿台，略微下修至1.07亿台，但与2011年相较，仍成长了63%。Gartner分析师指出，智慧型手机产量上升将支撑2012年半导体产业的成长。2011年的DRAM市场衰退26%，整体市场将于2012年恢复成长，全球DRAM的营收将增加3%。储存型快闪记忆体（NANDFlash）的成长最为快速，预估在消费行动装置热销的带动下，2012年可望成长16.6%。Lewis表示，「Gartner最新的预测分析显示，直至2015年，若按美元计价，智慧型手机、平板媒体和固态硬碟（SSD）总计对半导体市场成长的贡献可达77%，很明显地这是商机所在。」

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  • 2012年全球半导体营收可达3090亿美元

    国际研究暨顾问机构Gartner发布最新展望报告，2012年全球半导体营收预估可达3090亿美元，年增率由上一季预测的4.6%下修为2.2%。Gartner研究副总裁BryanLewis表示，对欧元区未来的忧虑日增影响了全球经济表现，消费者和企业支出受经济高度不确定性的影响，皆对半导体产业造成冲击。目前预测的下修不仅系因经济衰退，同时出于库存修正、制造供给过剩和天灾。2012年PC产量增幅由之前预测的10.1%下修至5%。Gartner表示，尽管疲弱的经济系造成PC产量不若预期的主因，但是泰国的洪灾导致硬碟供应短缺，进一步减缓PC市场成长。Gartner认为，因泰国洪灾造成的供应链失序，使得PC生产在接下来几季皆将受限于硬碟的供应，直到硬碟全面复产。Gartner本季发表的预测同时将2012年手机产量的年增率由7%微幅上调至7.5%。2012年，平板媒体（mediatablet）的产量则是自1.1亿台，略微下修至1.07亿台，但与2011年相较，仍成长了63%。Gartner分析师指出，智慧型手机产量上升将支撑2012年半导体产业的成长。2011年的DRAM市场一如预期地衰退26%，整体市场将于2012年恢复成长，全球DRAM的营收将增加3%。储存型快闪记忆体（NANDFlash）的成长最为快速，预估在消费行动装置热销的带动下，2012年可望成长16.6%。Lewis表示，Gartner最新的预测分析显示，直至2015年，若按美元计价，智慧型手机、平板媒体和固态硬碟（SSD）总计对半导体市场成长的贡献可达77%，很明显地这是商机所在。

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  • 日本住友金属矿山将量产白色LED等用的6英寸蓝宝石基板

    住友金属矿山决定开展蓝宝石基板业务，将在全资子公司大口电子（鹿儿岛县伊佐市）设置量产线。蓝宝石基板主要用作生长蓝色LED和白色LED用氮化镓（GaN）的基板。住友金属矿山预计，大尺寸液晶电视背照灯和照明器具对白色LED的需求在扩大。随之，蓝宝石基板市场今后也有望增长。住友金属矿山将在大口电子新设大型结晶生长炉，构筑从蓝宝石结晶生长到基板加工的一条龙生产体制。将量产直径6英寸的蓝宝石基板。设备投资额包括已有投资在内，计划约为12亿日元。目前蓝宝石基板市场以2～4英寸产品为主流，而LED厂商对降低成本的要求日益强烈，因此住友金属矿山预计今后将需要尺寸更大的基板。据该公司介绍，生产6英寸基板时需要生长大尺寸结晶，而这在技术上存在难度，因此可稳定生产的厂商在全球也是有限的。因此，该公司以此前常年积累的结晶生长技术为基础确立了量产技术。

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  • 全球第八大IC设计厂Altera下修财测 盘后挫5%

    可程式逻辑晶片大厂AlteraCorp.于8日美国股市收盘后宣布下修第4季(10-12月)财测：营收季减幅度预估值自7-11%修正为13-16%(相当于4.34-4.55亿美元，中间值为4.445亿美元)。Altera8日表示，除了北美市场因为有军事相关销售支撑而逆势走扬外，其他地区销售都呈现走软。Altera表示客户减少下单量主要是受到总经疑虑以及销售不如预期的影响。根据ThomsonReuters的调查，分析师先前预期Altera10-12月营收将达4.75亿美元。费城半导体指数成分股Altera8日在正常盘下跌2.45%，收35.48美元，创11月29日以来收盘新低，为连续第3个交易日收低；盘后续挫5.61%至33.66美元。Altera将在1月24日公布第4季财报。Altera晶片主要用于电信业基地台。根据科技研调机构ICInsights发表的研究报告，Altera在2010年全球前20大IC设计公司排行榜当中排名第八，较2009年晋升两名。

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  • 美国太阳能行业忧中带喜

    2011年9月，美国太阳能企业SolyndraLLC宣告破产，此事在太阳能行业引起很大震动，但公司悲壮丽的覆灭场景并没有把该板块的投资者全部吓跑。薄膜太阳能板制造商HelioVoltCorp.是Solyndra公司破产前的竞争对手，其已从韩国企业集团SKGroup获得5000万美元的投资。这笔来自亚洲的投资可能会有帮助──Solyndra和其他太阳能企业举步维艰的原因之一是来自中国竞争对手的压力，因为后者的制造成本更低。与此同时，半导体行业资深从业者阿肖克•辛纳(AshokSinha)创立的太阳能企业SunpremeLtd.最近获得了5000万美元的新投资。辛纳从Solyndra公司破产获得的经验教训是，不要过早地融太多的钱。他说，“我们应该让增长速度保持适度稳健。即使投资者愿意，现在也不是向他们要五亿美元去建庞大工厂的时候。我们想再经历几个发展阶段，证明公司确实具有决定性的成本优势。”在近期的另一些太阳能板块融资交易中，FirsthandTechnologyValueFund基金投资的是一家太阳能系统公司SkylineSolarInc.。Firsthand基金的投资组合经理凯文•兰迪斯(KevinLandis)说，“如今，投资太阳能行业必须拥有一点信念、信心、勇气，甚至一点幻想。”他表示，即使未来有更多的太阳能企业破产，他依然相信有些公司能够杀出重围，茁壮成长。先有鸡还是先有蛋虽然插入式电动汽车的推出步伐比原先预期的要缓慢一些，但随着这种汽车的面世，一家建设充电站和电池更换站的公司BetterPlaceInc.已经获得2亿美元的新投资，新加入的投资者包括通用电气公司(GeneralElectricCo.)和瑞士银行(UBSAG.)。电动汽车市场的发展受到一个“先有鸡还是先有蛋”问题的困挠。消费者在购买电动汽车前，需要看到一些充电站的存在；但只有插入式电动汽车的市场规模足够大，充电站的建设才会有效益。为应对这一难题，BetterPlace公司和法国汽车制造商雷诺集团(RenaultGroup)达成一项协议：雷诺将于未来五年内生产10万辆电动汽车，在以色列和丹麦市场销售，而BetterPlace将在这些国家打造一个充电站网络。雷诺FluenceZ.E.电动汽车的购买者可以选择租赁汽车电池而非直接购买，作为BetterPlace月服务协议的一部分。消费者只要每月交纳一定费用，就能涵盖在家充电所产生的任何成本，并在一个机器人自动服务站网络更换没电的电池。该项目开始在丹麦运营后，月费预计将在199欧元到399欧元之间（折合265美元到530美元）。该协议诞生于电动汽车市场形形色色的挫折和延误之间。举例而言，小型城市电动汽车制造商ThinkGlobal今年早些时候申请破产保护，CodaHoldingsInc.也多次推迟了其纯电动轿车的上市。但并非所有的消息都是负面的。虽然有过一次推迟，但FiskerAutomotiveHoldingsInc.公司生产的第一批豪华插入式油电混合动力车已经进入美国市场。这家总部位于加州阿纳海姆市(Anaheim)的汽车制造商近期获得了5800万美元的资金，投资者包括克莱因纳•伯金斯风险投资公司(KleinerPerkinsCaufield&Byers)，公司的目标是新融资1.5亿美元。投资热潮知情人士透露，燃料电池开发商BloomEnergyCorp.在新一轮的融资中获得1.5亿美元。Bloom对此未予置评。Bloom的发电装置定位于居住和商业用途，可以将天然气或生物燃料转化为电力。这是2011年三季度美国清洁能源企业获得的最大一笔风险投资。根据安永会计师事务所(Ernst&YoungLLP)在道琼斯风险资源(DowJonesVentureSource)相关数据基础上做出的分析，整体而言，2011年前三季度美国清洁能源的投资总额较去年同期飙升73%，达到11亿美元。投资交易的数量比去年同期增长36%，达到76宗。

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  • 三星砸35亿美元 赴陆盖半导体厂

    韩国三星电子在中国又有大动作！韩国媒体报导，三星计划投资约35亿美元，在中国开办芯片工厂，并于2013年投入营运。据该公司一份监管档中表示，工厂将采用先进的20纳米技术，生产NAND快闪存储器芯片。中国政府过去一直以「技术换市场」的策略，招睐各国业者将高新技术与研发留在中国，但业者唯恐技术外流，最先进的技术始终留在母国。今天中国虽贵为世界工厂，但吸收的大多是各国已经发展成熟或即将换代的技术，如今三星电子却引进先进技术、重金在中国投资快闪存储器工厂，背后意义殊堪玩味。据韩国媒体报导，三星电子昨（6）日表示，决定在中国建立工厂，从2013年开始生产NAND快闪存储器芯片。报导称，三星此举旨在寻求抓住智能手机和平板计算机快速发展的机会。未来三星快闪存储器芯片生产线将采用先进的20纳米制程，但并未透露该座新工厂的位址和具体投资金额。报导提到，如果建厂计划获得中国官方批准，该工厂将是三星继美国德州奥斯汀之后的第2座海外芯片制造工厂，三星还计划在中国建立平板显示屏幕生产基地。韩国新韩投资公司分析师金永灿预计，三星将为中国新厂投资4兆韩元（约合35亿美元）至5兆韩元。报导称，三星表示，已经就在外国投建生产基地向韩国政府提交申请，后者要求三星需要提出类似申请，主要是担忧有价值的高科技技术外泄。三星目前唯一的海外芯片工厂位于美国德州奥斯汀，三星电子昨日表示，在奥斯汀建设的系统LSI半导体制造工厂「S2生产线」提前1个月竣工，已开始投入生产。生产45纳米逻辑电路芯片的S2生产线具备每月4万片的产能。

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  • 微软收购 3D手势控制公司 Canesta

    微软收购了一家拥有3D手势和移动感应技术的半导体芯片制造公司。新科技可以被用于从Windows8的移动控制到Xbox的移动感应的各个方面。Canesta创建于1999年，从事于制造提供“自然用户界面”的3D传感器。用户可以不需要鼠标和键盘就能够与程序或者界面进行交互。所有的命令都来自于人类的自然手势。Canesta已经从包括凯雷创投、Venrock公司和丰田公司获得了超过6000万美金的融资，后者希望能够使用Canesta的科技来帮助汽车检测和避免障碍物。这次的收购可能更多的是关于知识产权，而不是它能给微软产品带来多大的自然用户界面的改进，因为Canesta拥有44种不同的3D感应和芯片设计专利，对于微软来说，这将可以使其避免很多法律麻烦。

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  • 德州仪器三位工程师当选为 IEEE 院士

    日前，德州仪器 (TI) 宣布其三名工程师当选为美国电气和电子工程师协会(IEEE) 院士，该荣誉称号仅授予具有杰出成就的 IEEE 成员。 TI Kilby 实验室总监 Ajith Amerasekera、模拟首席技术官 Ahmad Bahai 以及TI外部开发与制造 (EDM) 业务科学家 Luigi Colombo 因其在半导体产业的创新贡献荣获 IEEE 最高级别会员荣誉。此前还有 19 位 TI 工程师获得了 IEEE 院士荣誉称号。 TI 董事会主席、总裁兼首席执行官 Rich Templeton 指出：“80 多年来，TI 发展的基础是创新。IEEE 院士的当选是一项杰出成就，这充分肯定了他们的创新成果，这些成果对行业及我们生活的世界带来了深远影响。我们对 TI 拥有如此杰出的员工感到非常荣幸。” 这些当选的 IEEE 院士，因其为电子工程业界所做出的独特贡献得到广泛认可。 Ajith Amerasekera 因其在半导体领域的领导才能以及对电路设计的突出贡献获此殊荣。他从事高电流与高电压对亚微米 CMOS 技术的影响研究，在他的领导下推出了实用器件中首批预测性模型及电路仿真器，并增进了我们对半导体器件稳健性的了解，其中包括静电放电 (ESD)、闭锁物理以及电路级门氧化物完整性等。2008 年，Amerasekera 受命领导 TI 前沿创新中心， Kilby 实验室的工作，致力于推出突破性技术。他拥有 30 项专利，在技术期刊及专业会议上发表了 100 多篇论文，并著有 4 本半导体电子领域的著作。Amerasekera 一直参与各种国际会议的技术项目委员会相关工作，目前他担任 2012 VLSI 电路研讨会 (2012 VLSI Symposium on Circuits) 的大会主席。 Ahmad Bahai 博士因其对多载波无线及有线通信系统的贡献入选。Bahai 博士现任 TI 模拟业务部首席技术官兼 TI 模拟及混合信号实验室总监。他此前担任过美国国家半导体首席技术官兼美国国家半导体研究实验室总监。此外，他还是斯坦福大学及加州大学伯克利分校的兼职教授。Bahai 博士与他人合作提出了多载波扩频理论，目前该理论已广泛用于 4G 与电力线通信等众多现代通信系统。他于 1999 年编写了有关正交频分多路复用 (OFDM) 的首套教科书，曾5 年担任IEEE 期刊的副主编，目前是国际固态电路大会 (ISSCC) 技术指导委员会成员。此外，Bahai 博士还发表了 120 多篇 IEEE/IEE 论文，拥有 28 项相关系统与电路的专利。 Luigi Colombo 博士因其对红外线 (IR) 探测器及高 k 栅极介电层领域的贡献获此殊荣。他的工作涉及面非常广，主要包括 HgCdTe 生长工艺开发，为推动 TI 此前的国防业务发展、使其在夜视与红外线自导导弹等军事影像应用的 IR 探测器制造领域处于领先地位做出了重要贡献。该基础工艺目前仍被其他公司广泛用于商业及军事应用。此外，Colombo 博士还在建立和鉴别高 k 材料技术方面发挥了重要的领导作用，该技术目前在半导体产业中广泛使用。他在相关技术期刊及论文集中著有 130 多篇文章，应邀出席过 50 多场重要学术会议，并作了 90 多次报告。他还编写了内容涉及 IR 探测器材料与高 k 介电层的 3 本书籍的相关章节。Colombo 博士拥有 72 项美国专利及 18 项国际专利，另外还有 20 项专利正在申请中，专利涵盖 IR 材料、铁电存储器、高 k、金属栅、器件集成以及石墨烯等领域。 德州仪器的创新 创新是 TI 业务的核心。过去 3 年中，公司在研发方面投资了 50 亿美元。TI 全面的创新战略包括资助并与各高校及行业联盟合作，利用 Kilby 实验室实践突破性创新设想，在 TI 各业务部门及专业实验室实施极具竞争力的技术发展规划，并开发世界级的制造技术等。该创新策略有助于 TI 不断发展、评估、完善和利用技术进步，使差异化产品充分满足客户不断发展的需求。 关于 IEEE 及 IEEE 院士的评选计划 IEEE 理事会向在 IEEE 相关领域作出杰出贡献的人士授予 IEEE 院士称号。每年当选的 IEEE 院士总数均不得超过 IEEE 投票会员总数的千分之一。IEEE 院士是 IEEE 会员的最高级别，是业界公认的殊荣，也是一项重要的事业成就。2011 年共有 321 人当选为 IEEE 院士。 美国电气电子工程师学会 (IEEE) 是全球领先的专业协会，始终致力于推动科技进步，造福人类。该协会 385,000 名会员遍及全球 160 个国家和地区，是航空航天系统、计算机、电信、生物医学工程、电力以及消费类电子等广泛应用领域的权威。  

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  • 日本LED照明厂商积极扩张产品线 未来海外布局成重点

    日本排名前3大的LED照明厂商分别为Panasonic、东芝Lightech、夏普(Sharp)，占日本LED照明市场市占率超过5成，除了这3大厂外，国际上知名度较低的小泉照明、大光电机、ODELIC、岩崎电气、远藤照明等二线厂商，也占有2成以上市占率，不容小觑。东芝Lightech在LED照明海外布局方面，不同于重视大陆市场的Panasoinc，而是先以欧美市场为主，不仅在德国设立欧洲统筹据点，并与法国罗浮宫博物馆合作，提供罗浮宫LED照明灯具及设置服务，且东芝可利用罗浮宫场地进行宣传，提高知名度，东芝期望2015年LED照明海外销售比重可达3成。至于夏普在311地震后虽未明确表达LED照明销售目标，但表示将考虑增产，而夏普也将增加产品种类视为最重要的策略，尤其是业务用照明及健康照明，此外拓展海外事业也被夏普视为重要一环。夏普表示，LED照明将是2011年营收增加的事业之一。除Panasonic、东芝Lightech、夏普等大厂外，二线厂商也有往海外发展的计划，例如小泉照明在香港、上海、深圳等地已有销售据点，未来也将往亚洲其它地区开拓照明市场。随著LED照明技术成熟，愈来愈多厂商加入这块市场，特别是日本，LED照明普及率原本就领先全球，在节能意识加温下，成长更为迅速，带动LED照明厂商间的竞争也日益激烈，各厂商均以增加LED照明产品种类为目标，预计2012年在LED照明产品种类方面将较2011年有大幅成长。

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  • Crocus与中芯国际签署技术开发和晶圆制造协议

    21ic讯 Crocus科技和中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）日前宣布，正式签署合作技术开发和晶圆制造协议。根据协议，两家公司将共同开发针对汽车应用的高温磁性逻辑单元™（MLU）技术。中芯国际将制造和供应基于CMOS先进技术节点的晶圆，这些晶圆将在Crocus纳米电子（CNE）的先进磁性生产设备上做进一步加工。 Crocus 的MLU技术基于突破性的磁性架构，是热辅助开关™（TAS）技术的扩展升级，可在业界首次实现先进的逻辑和记忆功能。 “该协议落实了我们在先进技术节点上建立MLU产品的制造计划，”Crocus科技执行主席Bertrand F. Cambou博士表示，“CNE先进的磁性能与中芯国际成熟的、高性价比的CMOS制造能力相结合，能够满足我们的生产要求，并更好地服务客户。” “MLU技术在功能和成本方面的益处非常明显，”中芯国际首席执行官和执行董事邱慈云博士说，“我们很高兴与Crocus在先进磁性半导体方面进行合作，共同推出具有差异化竞争优势的新一代产品。” 此外，Crocus将可能授权中芯国际在嵌入式芯片产品中使用其MLU技术。双方还计划在基于TAS MLU和MRAM（磁性随机存储器）技术的智能卡领域进行合作营销。  

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  • 意法半导体展出可监控每块太阳能电池面板发电量的装置

    意法半导体（STMicroelectronics）日本公司在2011年12月5日～12月7日于幕张MESSE国际会展中心举行的“PVJapan2011”上，展出了供太阳能电池系统用“智能接线盒（SmartJunctionBox）”。据称可使发电量最大化并可远程监控，可为迅速回笼设备初期投资、降低维护管理成本以及提高安全性做出贡献。意法半导体的原产品名为“接线盒(JunctionBox）”，仅配备旁路二极管，而DC-DC转换器、32bitMCU或DSP等配备在功能调节器上。而此次的“智能接线盒”，则将DC-DC转换器、32bitMCU及通信用IC则分散在各个接线盒内。通常，在利用1台功率调节器对多块太阳能电池面板实施电力优化的现有系统中，当1块面板的发电量下降时，其他面板的发电量也会随着下降。而此次的“智能接线盒”（430V耐压）因能够对每块面板设定最大电力追踪（MPPT、MaximumPower-PointTracking），即使1块面板的发电量下降，整个系统也不会受到大的影响。另外，由于内置了32bitMCU和PLC用SoC，因此可实时掌握、控制各面板的状况。此外，意法半导体日本还展出了家用太阳能电池系统用微逆变器。因可将模块输出的功率（直流电）转换成正弦波交流电，所以1块太阳能电池面板配备1台微逆变器使用。通常，将太阳能电池系统导入家庭时，都需要一定的成本，而在这种理念下因可构筑小型系统，所以消费者可容易地开始使用太阳能发电。配备功率MOSFET、基于“ARMCortex-M3”的32bitMCU、SiC二极管。电力效率据称达到95％以上。

    半导体 太阳能电池 意法半导体 电量 接线

  • 半导体设备 明年衰退10.8％

    国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布最新全球半导体资本设备预估报告（SEMICapitalEquipmentForecast），今年全球半导体设备市场预估达418亿美元，较去年小幅成长4.7％，但因经济前景不确定性高，明年市场规模将较今年衰退10.8％，约来到372.8亿美元。而值得注意之处，是明年各区域设备市场仅韩国维持正成长，其余均呈现衰退。在2009年发生全球金融海啸后，2010年是半导体设备市场成长最快的一年，市场规模来到399.3亿美元，年成长率高达151％。2011年上半年景气展望仍乐观，各家半导体厂均扩大资本支出，但下半年景气成长趋缓，欧美债信问题冲击市场信心，随著各半导体厂纷纷下修设备投资计画后，SEMI预估今年全球半导体设备市场规模达418亿美元，仅较去年小幅成长4.7％。对于2012年来说，因为欧债问题迟迟未获解决，加上美国经济成长趋缓、中国通膨压力大增等问题，全球总体经济前景不明确，削减了消费者信心和支出，因而影响到半导体产业的整体发展。也因此，SEMI预估2012年全球半导体设备市场将较今年衰退10.8％，来到372.8亿美元。若由各区域别的变化来看，北美市场仍是2011年半导体设备最大采购地域，台湾则位居第2，但今年北美、欧洲、日本等地市场的年成长率优于平均成长率，台湾反而出现高达28.4％的衰退，主要是反应台湾DRAM厂面临资金缺口，已无力再进行扩产投资，只剩下台积电、联电等晶圆双雄独撑大局。若由2012年的预估情况来看，北美及台湾的半导体设备投资持续衰退，只有韩国维持7.5％的正成长，也因此SEMI预估韩国将在明年成为全球最大半导体设备市场，台湾虽然位居第2，但台韩两地的市场差距已大幅拉开，北美市场则成为第3大市场，规模与台湾差不多。

    半导体 DRAM 半导体设备 SEMI API

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