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  • IDM依赖效应 2012年晶圆代工成长17%

    虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题，但野村证券半导体分析师廖光河表示，受到国际整合元件大厂（IDM）高度依赖晶圆代工的正面效应影响，2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。 《工商时报》报导，廖光河认为，目前只有最具防御性的台积电可继续持有，而联电、世界先进、中芯则为中立。 受到日本311地震与消费疲弱影响，晶圆代工厂库存严重，但廖光河则认为，当晶圆代工库存水回复正常水准，将从2012年第2季起开始反应在营收成长上，并提升晶圆代工产业长期投资价值。  

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  • 中美晶并日厂 分析师：没买贵！

    中美晶董事长卢明光有「电子业并购大王」美誉，这次出手买下CovalentMaterials，不仅为中美晶业绩成长增添力道，也是竹科第一家提供完整材料供应链的本土矽晶圆厂，意义重大。 卢明光并购经验无往不利，最让业界津津乐道的，是2008年买下美国磊晶厂Globitech，接手后让这家成立以来从未盈利的公司开始获利，业绩更暴增逾三倍，跃居美洲最大半导体磊晶厂。这回的收购案，由CovalentMaterials主动找上门，原因无他，日本厂有技术，但在成本控管等经营能力仍不及台湾，CovalentMaterials也想透过卢明光「脱胎换骨」。 这次收购案，卢明光算盘打得精。就帐面价值来看，CovalentMaterials半导体事业净值约430亿日圆，中美晶等于用八折买下，远低于一般并购用1.5到两倍的行情。 分析师认为，日本地震之后，相关资产价格来到相对低档，中美晶此时抢进，并没有买贵，的确能达到上游整合的综效，惟投资人对于此案的反应仍有待观察。 康和比联投信研究部经理陈志恒表示，日本311强震之后，相关资产价格来到相对低档，中美晶并没有买贵。  

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  • 全球10大科技公司的初始业务：诺基亚造纸

    任何一家公司的开始都是起于一个伟大构想，但是随着市场条件的变化、消费者需求的改变、投资者思路的转变，公司往往会在几个月或几年后进行转型。 科技公司同样如此，每家科技公司都始于创业公司，不过有很多公司业务变化就很小，比如英特尔一直在做微处理器，甲骨文开始做的就是关系数据库。 然而有些公司的主营业务却发生了重大变化： 诺基亚 诺基亚创建于1865年，当时是一家造纸商，并在1898年开始生产橡胶靴。图片上是诺基亚最原始的鱼样logo。 1912年，诺基亚创建了其基础电子业务部门芬兰电缆厂，并于1979年联合芬兰电视制造商Salora开发了早期无线电话。 三星 三星最初销售百货并做面条，朝鲜战争后，三星业务多样化，并在上世纪50年代建立了毛纺厂，上世纪60年代晚期进入电子品市场。 任天堂 任天堂最初起步于生产扑克牌。任天堂的游戏业务还要追溯到1887年，当时他们为一款名为《花札》(Hanafuda)的日本游戏制作纸牌，并以此生存到了上世纪60年代。 从上世纪60年代开始，任天堂就开始尝试多种业务，比如组建出租车公司、建立爱情宾馆、销售真空吸尘器等。任天堂最终在上世纪70年代中期进入视频游戏业务。 夏普 夏普的名字就是来自其首款产品，一只锋利(Sharp)的自动铅笔。 1915年，日本发明家早川德次(Tokuji Hayakawa)发明自动铅笔，并将公司命名为夏普。夏普在1964年生产出首个晶体管计算器，随之进军科技界。 Skype Skype是由开发文件共享软件Kazaa的团队创建。 Kazaa由爱沙尼亚三名程序员开发，后来被尼克拉斯·曾斯特姆(Niklas Zennstrom)和乔纳斯·弗里斯(Janus Friis)创建的公司拥有，后来被出售给了软件开发商Sharman Networks。 曾斯特姆和弗里斯后来将重点转移到了类似于P2P的网络电话呼叫，并在2003年创建Skype。 松下 松下业务始于电灯插座生产。 1917年，松下创始人松下幸之助(Konosuke Matsushita)为其公司大阪电灯公司设计出了一种电灯插座，但是他的主管告诉他该插座用处不大，于是他便辞职创建了自己公司。松下幸之助后来接到了一笔电扇绝缘体大订单，他利用这笔钱开发出了双向电灯插座和插头。 摩托罗拉 摩托罗拉业务始于等效电池和汽车收音机制造。 摩托罗拉创建于1928年，当时名为加尔文制造厂(Galvin Manufacturing )，主要为家用收音机生产等效电池。1930年，加尔文制造厂购买了多项汽车收音机专利和最终作为公司名称的Motorola商标，Motorola名称由“motor”和早期留声机品牌“Victrola”组成。 惠普 惠普最初向迪士尼销售用于测试音响系统的设备。 戴维·帕卡德(David Packard)和威廉·休利特(William Hewlett)在他们位于门罗帕克的车库里开始了科技创新，但他们开始并不是设计电脑，而是为其它科技产品提供测试设备。他们的首个买卖就是在1939 年向迪士尼出售了8台振荡器。迪士尼将这些振荡器布置在影院中以适应电影《Fantasia》的新音响系统。 Twitter Twitter来自于失败的播客(视频分享)平台Odeo。 当苹果于2005年将播客功能集成到iTunes中后，Odeo开始寻找新的产品模式，最终他们决定开发一种能让人们报告其状态的服务。 苹果 苹果始于PC制造。 当然，苹果现在依旧生产PC。不过为了显示其对便携设备的专注，苹果在2007年将公司名称中的“Computer”去掉。上一季度，iPhone和iPad在苹果总营收中的比重超过三分之二，iPad营收也首次超过Mac电脑。  

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  • 美国市值最高十大企业：科技公司占据半壁江山

    8月11日早间消息，苹果周三正式超越埃克森美孚，成为全球市值最高的企业。以下是市场研究机构FactSet排出的10家市值最高的美国企业： 1、苹果，3370亿美元 2、埃克森美孚，3310亿美元 3、微软，2030亿美元 4、IBM，1940亿美元 5、雪佛兰，1810亿美元 6、谷歌，1780亿美元 7、宝洁，1710亿美元 8、伯克希尔-哈撒韦公司，1680亿美元 9、沃尔玛，1680亿美元 10、AT&T，1650亿美元  

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  • 二季度全球DRAM芯片市场营收81亿美元

    市场调研公司集邦科技周三发布报告称，二季度全球DRAM芯片市场营收为81亿美元。 尽管日本地震对供应链造成的破坏使得DRAM芯片的平均价格小幅上涨，但是茂德初始晶圆产能的减产和力晶非DRAM产品产能的增加导致了二季度整体营收相比一季度降低1.9%。 三星二季度DRAM芯片市场份额达到41.4%，继续排在第一位，海力士和尔必达排在二三位，份额分别为22.8%和14.4%。 集邦科技称，受益于35纳米工艺产品出货量的大幅增长，三星二季度按位DRAM出货量将增长近10%。同时，工艺的升级并未对三星产品质量造成太大影响，这将有助于三星未来的营收和市场份额增长，这也表明DRAM芯片现货价格的下降对三星影响有限。  

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  • 中芯国际第二季度营收3.5亿美元 同比下降6%

    8月10日晚间消息，中芯国际今日晚间公布其截至2011年6月30日的第二财季报告。第二财季营收为3.524亿美元，与第一财季3.706亿美元相比下降4.9%，较去年同期下降5.9%。 第二财季毛利率为14.3%，较第一财季的18.6%有所下降。运营的净现金流量从第一财季的7340万美元增至7940万美元。第二财季普通股持有人应占亏损为380万美元，相对第一财季应占盈利1020万美元。每股美国预托股股份亏损为(0.0066)美元。 首席财务官曾宗琳表示：“第二季财务表现中，销售收入下降至3.524亿元，录得季度降幅4.9%。下降的部分原因为我们的客户过渡至65纳米及45纳米技术，更大程度的原因为意料外的客户计划改变，包括一些客户跳过65纳米技术直接发展45纳米技术，以及一个客户放弃其低端的基带业务。无论上述变化，我们将继续推出新的65纳米流片，客户亦承诺将与我们合作45/40纳米的产品，这将对明年销售收入带来有利贡献。 展望第三季，除客户突然改变产品外，由于疲软的终端消费市场及高库存，来自国内外客户的整体需求都比预期下降 上述种种因素对2011年第三季的销售收入造成不利影响。目前尚无法对第四季需求作有效的预测，全球经济发展的不确定性也增加其变数。我们目前也无法预见因返学潮及长假期会对客户需求有任何的增长，因此我们对2011年下半年整体展望仍旧保持谨慎态度”。  

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  • 东芝芯片业务业绩可能低于预期

    全球第二大闪存制造商东芝公司(Toshiba Corp)周三警告说，由于PC市场不景气，美国和欧洲等经济体持续动荡以及日元强势等原因，该公司芯片业务的利润可能达不到预期。 此前东芝预测今年4-9月半导体业务营业利润为550亿日元(约合7.12亿美元)，对于能否达到这一目标，东芝半导体部门主管Kiyoshi Kobayashi说，虽然公司仍在努力，但很有可能达不到此前预期。 Kiyoshi Kobayashi对分析师和记者说，NAND闪存芯片需求量有上升的趋势，但可能会出现在今年晚些时候。 Kiyoshi Kobayashi还说，虽然NAND市场的整体情况不景气，但东芝有不少大客户，因此销量依然稳定。 东芝芯片业务在第一财季(4月—6月)的营业利润为16亿日元(约合2088万美元)，较去年同期下降90%以上。

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  • 解读西部电子设计行业四大亮点

    解读西部电子设计行业四大关键词——可靠性设计、工业电子、新能源和专业分销 满足西部市场的可靠性设计需求 7.23温州动车事故告诫我们，需要电路保护技术来支撑高可靠性系统。西部有为数众多的通讯/军工/工业等对高可靠性和高防护性要求严格的市场，对电路保护设计、防雷技术、元器件选型、过流过压保护以及电磁兼容设计、测试方面提出新的需求。 本届西部电子论坛将侧重通讯系统的防雷技术、工业电子高可靠性设计以及内部系统EMC和噪音对策等问题，邀请国际领先技术公司TDK-Epcos、Bourns、Murata、太阳诱电、Vishay、深圳君耀电子、槟城电子的技术专家分享最新过流过压防护方案、保护器件和EMC等新型元器件的选型和应用热点以及设计实战经验等。 工业升级带来新机遇 与沿海地区“3C”拉动的电子行业不同，西部电子一直是以工业应用为主体。而在3C行业利润遭挤压、热度退潮之后，工业电子稳定、持久、高回报的特点便开始备受关注。同时，航空航天、轨道交通、国防工业等国家基础工业的升级，以及西部原有工业结构的重组，又会进一步积极西部工业电子设计和制造的需求。 本届西部电子论坛中，围绕工业电子的应用设计，Bourns、Epcos、Muruta、太阳诱电、顺络电子、华德电子、3C-test、槟城电子、上海普锐马、深圳亚力盛连接器等国内外技术厂商，纷纷推出针对工业市场高性能、高可靠性需求的解决方案，特别是在电路保护、电磁兼容、防雷、静电防护等关乎电子整机安全和可靠性的重要领域，帮助西部电子系统开发者解决关键性的设计难题。同时，全球知名的元器件分销商TTI、Mouser Electronics、科通集团、上海丰宝和中电华星等，也将携手与其合作的原厂技术供应商，在西部电子论坛的“新能源与工业应用开发者论坛”中，推介面向工业应用市场的解决方案。 新能源与节能设计备受追捧 在新的大开发战略中，最引人注意的一点，就是将新能源产业的发展被特别突出了出来。这也直接激发出西部地区与太阳能、风能以及相关配套设施相关西部电子设计和制造业的活力。与新能源和节能设计相关的关键技术，如功率电子器件、电源管理、新型元器件等也再次成为焦点。 在2011西部电子论坛的新型节能设计技术研讨会中，Vishay、Infineon、比亚迪微电子将展示其高能效的功率器件解决方案，Rohm也将推出其备受关注的SiC功率器件，这些功率器件都将构成未来新能源管理系统的核心。同时，凌力尔特公司带来了新颖的能量“捕获”和转化器件，通过这种IC，可从温度差或振动也可获取能量并转化为可用的电源，这无疑为节能设计创造了一个新概念。此外，KEMET和Vishay用于能源系统的电容，欧姆龙推出的连接器和继电器等配套元器件解决方案，也为新能源系统的设计和制造提供着全面的支撑。 供应链优化成为关键词 在本届论坛中，有一个突出的亮点——专业分销商对西部市场的兴趣在迅速升温，在市场布局西部上表现出了积极的姿态。继去年全球领先的目录分销商Digi-Key赞助了西部电子论坛的活动之后，在今年的活动中，全球最大的连接器、无源元件、机电元件和分立元器件专业分销商TTI，小批量采购专业服务商Mouser Electronics，以及国内的技术型分销商科通集团、丰宝电子、雷度电子、中电华星、北京基创卓越等都在活动中唱起了主角。除了市场需求的驱动外，他们看到的另一个机遇就是：随着西部电子业的发展，其对供应链优化的需求越来越强烈，越来越活跃的设计活动和对成本效率的追求，将对西部电子原有的供应链管理体系提出挑战，而专业的分销服务，正好能够满足这个供应链优化的需要。 特别值得关注的是，在2011西部电子论坛期间，中国电子分销商联盟（CEDA）还将组织会员与西部电子行业的研讨和联谊活动，这些举措都将推动西部电子供应链的重组和优化，实现多赢。 “西部电子论坛面向西部市场特定的行业和技术需求，邀请国际和国内领先技术公司和专业分销企业提供技术和供应链服务的专业支持，结合西部电子展（西安）的强大覆盖面和影响力，将直接推动西部电子企业技术变革和企业升级达到新的高度”中电会展与信息传播有限公司（中国电子展主办方）董事长陈雯海说。  

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  • 英特尔向中国三公司投资2200万美元 全年全球投资目标5亿美元

    英特尔旗下风投公司英特尔资本日前宣布对博康智能、六度贸易（6DXchange）和佳视互动JoySee投资2200万美元，但具体投资细节并未披露。六度贸易总部位于上海，主要运营时尚B2C网络百货商城耀点100。佳视互动是永新视博的子公司，主要致力于高清智能电视增值业务和广电智能终端解决方案的研发与推广。位于上海的博康智能是物联网技术公司，提供涵盖数字安全、公共交通及远程信息处理的方案与服务。英特尔投资自成立以来，每年都会向相关领域注资3－5亿美元。去年，英特尔在全球投资了3.27亿美元，其中投资了92个项目。今年英特尔的目标是投资5亿美元左右。目前英特尔已向中国6家公司投资，金额已达4500万美元。英特尔今年在中国的投资目标是要投资12家公司，这些公司将涉及IT、互联网及云计算等多个领域。

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  • IHS iSuppli:下半年光伏安装量将出现大幅集中情况

    据IHSiSuppli光伏部门所公布的最新预测表示，今年上半年出现的组件价格暴跌情况导致了光伏安装量出现了扎堆现象，预计在今年第四季度全球将累计有8GW以上的组件需要安装。借助于德国和意大利等欧洲关键市场的需求复苏，全球光伏安装量预计将达到21.2GW，同比2010年全球17.6GW的安装量上涨了约21%。尽管安装的时间不尽相同，但这一预测几乎与今年早些时候的预测完全相同。“在经历了第一季度的停滞之后，全球太阳能安装量在德国和意大利市场需求复苏的影响下，已准备好在2011年的后六个月内进行反弹，将为全球带来约21%的增长。”HIS市场调研公司光伏部门首席分析师斯特凡·德·哈恩(StefandeHaan)先生表示，“但是，第一季度的弱势状况也使得许多太阳能组件受到损害。而正因为此，在晶硅和薄膜组件领域内，2011年整个产业的收益额将大体上与2010年持平。”据iSuppli市场调研公司称，2011年上半年内全球光伏安装量为6.6GW，同比去年同期下降了4%。这一小幅下跌与一直以来的悲观情绪和对于今年上半年光伏市场极为孱弱的评论形成了鲜明的对比。但是，哈恩先生却向PV-Tech表示，在评论这一幅度较小的下跌状况是，必须考虑到2010年整个产业内发生的逾100%的增长幅度，以及在全年范围内上下游供应链上各经销商所出现的“产品告罄”的情况。大规模的产能扩张也加剧了这一状况，而产能扩张也同时被认为是满足2011年预期需求的重要因素之一。但是，由于上网电价补贴率的大幅削减，而组件及系统价格并未随之下跌已保证客户的内部投资回报率(IRR)，导致了德国市场出现了需求延迟出现，并几乎导致了整个市场的停摆。更糟糕的是由于新上网电价补贴机制的延迟和其所带来的影响，该地区内的第二大市场意大利市场也出现了停止。哈恩先生指出，这两个国家市场的情况目前都已稳定了下来。较为讽刺的是，五六月份出现的组件价格下跌状况据称在某种程度上刺激了市场需求的增长。但是，事实上却是，价格的大幅下跌使得许多投资商决定取消此前的购买计划，并等待价格的进一步下跌已再次将其资金投资该市场内。据这家市场调研公司称，目前的组件价格为每瓦85欧分，而宅用系统的价格为每瓦2.2欧元，这一事实使得该调研公司认定目前的投资条件“史无前例的好”，特别是在小型屋顶设备领域内。更重要的是，iSuppli并不认为市场需求将会再次出现需求延迟的状况。第二季度安装战目前，行业的竞争焦点已经转移到了在年底前在德国和意大利市场内完成尽可能多的项目安装。这家市场调研公司表示，许多安装商均已公布其安装业务已经被预定至了年底。因此，HIS预计今年德国市场的总安装量将达到6.9GW，但是并不足以逆转与2010年相比安装量下跌7%的事实，2010年7.4GW的安装量仍是德国市场的一个安装量纪录。然而，尽管今年早些时候出现了各种问题，意大利市场仍旧预计将出现增长状况。HIS市场调研公司预计，意大利市场今年的安装量将由去年的3.6GW增加值5GW。2011年下半年的市场情况看起来十分乐观，并且在今年省下的时间内并不会出现大幅的产品价格下跌状况。警世通则然而，价格的迅速下跌已经在今年余下的时间里为各供应商们留下了阴影。尽管今年全年的安装量预计将增长21%，但是2011年整个产业中组件业务的收益额，将不会在2010年346亿美元的基础上发生太大的变化。据预测，下一轮的价格下跌将出席那在2012年的第一季度内，特别是由于大安装量和关于光伏环境将于明年恶化的预测的共同作用，德国的上网电价补贴率将达到其最高限额。据iSuppli市场调研公司表示，资本密集型的扩张将遭遇不断萎缩的终端市场和不断下跌的收益额。在2011年，产业观察家们均将着重分析2012年光伏竞争形势所产生的各种变化。

    半导体 光伏 组件 6G ISUPPLI

  • 晶门科技900万美元认购无晶圆厂半导体24%

    　新浪财经讯 08月10日消息，晶门科技公布，以900万美元认购一间于美国特拉华州法律成立的无晶圆厂半导体公司，C2的新股，约占经发行股本24%，代价从内部资源调配。C2目前集中开发及销售互联网电视的系统晶片。另外，若2013年底前C2不能达到议定的表现指标，晶门有权要求对方以原本每股购买价加上议定利息，购回全部或部分所持有优先股。  

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  • 美国：巴克莱资本投资2.3 GW的太阳能项目

    KRoadPower公司宣布，将与巴克莱天然资源投资公司（BNRI）合作，开发一系列公用事业级的太阳能项目。KRoad公司目前正在开发11个电站项目，总值接近2.3GW。巴克莱天然资源投资公司在一份声明中宣布了此次的合作，BNRI致力于为KRoad公司正在进行的项目提供实质性的投资承诺。并形容KRoad的项目有很高的可行性，巴克莱天然资源投资公司的常务董事DavidEllis表示，两家公司将共同建立强大的联盟关系，为长久的成功合作进行战略性定位。KRoad公司的这些项目将要在近期内实现，位于加利福尼亚州SanBernadino县的850MWCalico太阳能项目将成为世界最大的光伏电站项目。Calico项目由TesseraSolar公司于2010年12月卖与KRoad公司，交易价格并未透露。在购买该项目时，KRoad公司决定购买750MW的光伏组件，而不是完全依赖太阳能热技术。另外一个350MW的Moapa项目位于拉斯维加斯，政府也加快了该项目的推展进度。KRoad公司的主理合伙人GerritNicholas表示：“巴克莱天热资源投资公司将为KRoad提供最优效率的资金来源，同时也加快我们自身的发展计划。与BNRI合作将使KRoad以更佳的状态来完成我们的目标。”

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  • 现金储备过百亿的八大科技企业：苹果居首

    美国科技博客BusinessInsider今天列出了现金储备超过100亿美元的八大科技企业，苹果以762亿美元位居首位。 以下为文章概要： 风险投资家和天使投资人都在将资金投向年轻的热门创业企业，而IPO市场也在迅速好转。但老牌科技企业却略显保守，这些公司在不停地积累着现金，但估值水平却都很低。 不过，最近的股市暴跌却显示出这些企业的明智之处。倘若经济再度陷入衰退，拥有大笔现金将帮助他们渡过难关，并保持研发支出。 以下就是目前的现金和投资超过100亿美元的八大科技企业： 1、苹果 现金储备：762亿美元 苹果的现金储备分为三部分：121亿美元现金、163亿美元短期有价证券和478亿美元长期有价证券。苹果的收入保持高速增长，但却并不急于收购，使得该公司的现金和有价证券资产在过去一年间增长了66%。 2、微软 现金储备：528亿美元 同比增长43%，但其中并不包含微软对Skype 80亿美元的投资，因为这一交易尚未完成。 3、思科 现金储备：434亿美元 同比增长11%。思科拥有66亿美元现金和367亿美元投资，但该公司并未单独列出长期投资和短期投资。 4、谷歌 现金储备：350亿美元 尽管谷歌过去一年间展开了大量收购，但现金储备依旧同比增长17%。 5、甲骨文 现金储备：288亿美元 同比增长55%。包括162亿美元现金以及126亿美元有价证券。 6、戴尔 现金储备：144亿美元 同比增长30%。 7、惠普 现金储备：127亿美元 同比增长10%。 8、IBM 现金储备：118亿美元 由于IBM大举展开收购，导致现金储备同比下滑3%。IBM仅2010年的收购开支就超过60亿美元。  

    半导体 微软 IBM 苹果 思科

  • 半导体制程微缩至28纳米 先进封装技术跟进

    随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测业者预估，最快2011年第4季应可接单量产。 台积电28纳米制程已在2011年第2季正式量产，预计到第3季应可持续放量。联电在日前法说会曾指出，该公司已有相关40-28纳米的规划，预料28纳米的发展会比40-65奈米为快，28奈米制程在2012年可望与40纳米同步。 半导体制程进入28纳米时代，封装技术也跟着同步演进，包括3D IC相对的SiP、TSV以及铜柱凸块，都是业者加码布局的重点。随着TSV加工技术进步，与加工成本下滑，预估采用TSV 3D IC技术的半导体产品出货量市占比重，将从2009年的0.9%提高至2015年的14%。 SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，3D IC是半导体封装的必然趋势，现在所有产业链中的厂商都在寻找更经济的解决方案和合作伙伴，希望尽早克服技术瓶颈，达成量产目标。 3D IC将是后PC时代主流，力成、尔必达(Elpida)与联电将针对28纳米及以下制程，提! 升3D IC整合技术，预计于第3季进入试产阶段，其他封测大厂包括日月光、矽品等，也积极部署3D堆叠封装技术，2012~2013年将可以见到明显增温态势。 日月光集团总经理暨研发长唐和明指出，由于使用矽基= (Silicon Interposer)的2.5D IC供应链已大致完备，2.5D IC的导入预期会帮助半导体技术顺利地由40奈米导入28纳米及以下。在电脑及智慧型手机等应用驱动下，预估至2013年2.5D与3D IC的商业化产品将有机会问世。 艾克尔在日前的法说会上提及，该公司在第2季资本支出达9,700万美元，用于支应晶片尺寸覆晶封装(FC CSP)、堆叠式FC CSP(flip chip stacked CSP)、细线路铜柱凸块覆晶封装(fine pitch copper pillar flip chip)等新一代先进封装技术。该公司表示，在积极着墨下，上述封装技术的2011年上半营收比2010年同期倍增。 台湾3大封测厂皆具备铜柱凸块相关技术能力，在铜打线制程领先的日月光铜柱凸块，已开始送样认证。根据客户产品蓝图规划，随着28纳米制程在2012年跃升主流，也将推升铜柱凸块需求大幅成长。力成已有相关机台到位，并与客户进行认证中，预计2011年第4季~2012年第1季即可量产。 颀邦和京元电于2011年3月签订合作备忘录。着眼于电子产品轻薄短小为市场趋势，电源管理IC为加强散热以及增加电压，对于厚铜制程需求开始浮现，且厚铜制程与金凸块、锡铅凸块制程类似，机器设备? |性高，电源管理IC便成为颀邦及京元电共同合作布局的新领域。同时中小尺寸LCD驱动IC转向12吋厂生产，8吋金凸块产能开始闲置，朝向厚铜制程方向发展也可解决8吋金凸块产能过剩问题。  

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  • 炬力第二季度净利润50万美元同比扭亏

    8月10日炬力公布了截至6月30日的2011财年第二季度财报。报告显示，炬力第二季度营收1050万美元，高于上一季度的940万美元，以及去年同期的970万美元；炬力第二季度归属于股东的净利润为50万美元，上一季度归属于股东的净利润为0.5万美元，去年同期归属于股东的净亏损为40万美元。 主要业绩： 按照美国通用会计准则： 炬力第二季度营收1050万美元，高于上一季度的940万美元，以及去年同期的970万美元； 炬力第二季度归属于股东的净利润为50万美元，每股美国存托凭证摊薄收益0.007美元；上一季度归属于股东的净利润为0.5万美元，每股美国存托凭证摊薄收益0.00007美元；上一季度归属于股东的净亏损为40万美元，每股美国存托凭证摊薄亏损0.006美元； 炬力第二季度毛利率为37.9%，低于上一季度的39.1%，以及去年同期的39.6%。 截至2011年6月30日，炬力持有的现金和现金等价物为3070万美元。截至2011年6月30日，炬力持有的限制性现金、交易证券以及有价证券总值为1.866亿美元。 财务分析： 炬力第二季度营收1050万美元，高于上一季度的940万美元，以及去年同期的970万美元； 炬力第二季度归属于股东的净利润为50万美元，每股美国存托凭证摊薄收益0.007美元；上一季度归属于股东的净利润为0.5万美元，每股美国存托凭证摊薄收益0.00007美元；上一季度归属于股东的净亏损为40万美元，每股美国存托凭证摊薄亏损0.006美元； 炬力第二季度毛利率为37.9%，低于上一季度的39.1%，以及去年同期的39.6%。 截至2011年6月30日，炬力持有的现金和现金等价物为3070万美元。截至2011年6月30日，炬力持有的限制性现金、交易证券以及有价证券总值为1.866亿美元。 自2007年启动股票回购计划以来，炬力已投资约3990万美元回购股票。截至2011年6月30日，炬力已经回购了约1690万股美国存托凭证。 业绩展望： 炬力预计，炬力2011年第三季度(截至2011年9月30日)营收为1200万美元到1300万美元，毛利率约为40%，运营支出季比增长。  

    半导体 BSP

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