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  • Gartner发布2010年前十大半导体厂排名

    据Garnter研究调查2010年前十大半导体厂排名，其中前五大厂地位仍是屹立不摇，分别为英特尔、三星、东芝、德仪和意法半导体，而瑞萨则由2009年的十一名跳升至第六名，海力士排名第七，而美光则由2009年的第十三名跳升至第八名。     Garnter表示，英特尔此次已是连续19年蝉连全球半导体产业的龙头，2010年的市占率为14%，略较上年减少0.6个百分点，英特尔在某些领域仍维持领先地位，但受到标准型记忆体厂商的挑战，使其于整体市场的占有率略微下滑。排名第二的三星电子受益于DRAM和NAND快闪记忆体市场繁荣而有强劲的成长。其中，记忆体就占三星电子2010年80%的销售。南韩厂商原在DRAM市场成长优于其他市场，而稳居DRAM霸主地位，并将其市占率推向历史新高。位居第三的东芝半导体在2010年营收成长28.7%。东芝在行动装置的NAND快闪记忆体，以及离散式和光电元件业务皆有所成长。此外，消费性电子中特殊应用IC(ASICs)营收下滑，系因零件供应商之间的转移和整体游戏市场迟缓影响之下，造成电玩业务减少。不过通讯及车用的特殊应用IC营收因2010年经济复苏而有所成长。在其余的前十大厂中，排名第10的博通自2009年以来，成长幅度达53%，因获大幅利润，使表现优于整体产业。这也使博通晋升两个排名，并首度进入前十大排名。博通的三个业务单位，包括宽频、行动与无线，以及基础建设与网路均表现不俗。根据Gartner产业绩效表现(RIP)指数，几个排名前25大供应商表现明显优于预期，其中有4家厂商在Gartner指数中成长超过预期10%，分别为博通、迈威尔、三星电子与恩智浦半导体。相反的，表现低于预期逾10%的4家厂商则包括：罗姆半导体、瑞萨电子、英伟达与联发科(2454)。

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  • 新型聚光光伏电池效率达43.5%创新记录

    聚光光伏市场多结电池供应商SolarJunction公司称，其示范性生产线上所生产的电池样品转换效率打破世界记录达到了43.5%。SolarJunction是一家高效率的多结太阳能电池厂商，其优势之一是使用可调带隙为1eV的III-V族材料。这一成果是在美国能源部(DOE)的光伏孵化项目支持和其下属部门国家可再生能源实验室(NREL)管理下取得的。该电池转换效率已通过了NREL测量表征实验室的证实。该电池样品面积为5.5mm×5.5mm，比之前的记录保持者的平均效率提高了1.2个百分点。SolarJunction公司的光伏电池效率峰值在日照强度在400以上水平时为43.5%，日照强度1000以上时效率仍然高达43%(电子工程专辑版权所有，谢绝转载)。SolarJunction的光伏电池产品结合了该公司的可调光谱晶格匹配(A-SLAM)专利技术，优化了光伏电池的光谱，使电池的转换效率和可靠性得到最大程度的提升。

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  • 强震过后话产业

    经受日本大地震之后如何看待全球半导体业的态势成为焦点。目前业界有一种看法是认为地震至多影响一个季度，而且对于半导体业的影响不大。如市场分析公司iSuppli于4月5日报道，由之前预测全球半导体销售额为3201亿美元，提高到3252亿美元，即销售额增加50亿美元。原因也出自受日本311大地震影响，导致产业链上下供应不匹配，而可能提升芯片的ASP平均售价。而此次台积电的张忠谋似乎特别敏感，于4月6日表示，日本311强震确实已冲击全球半导体产业景气，并将在2011年第2季开始显现，因此，他已将2011年扣除内存外的全球半导体业产值，由原先预估的年增率7%目标，下修至4%。众多周知，今年DRAM的景况己大别于去年。据iSuppli最新估计2011年DRAM下降11.8%为355亿美元。因此实际上意味着今年全球半导体，包括DRAM在内按张忠谋的看法可能连4％也难保。由上表明对于同一件事日本大地震，业界有两种截然相反的看法，反映事件的真实面貌可能尚未揭开。半导体业向下原因是全球最大的两大经济体美国与日本相继遭受了经济重创。美国是受金融危机的影响，一直以来复苏未达到预定目标。而此次日本受大地震的影响，估计损失达200亿美元，加上目前由于电力不足，导致许多地区采取限电措施，对于工业的损害不可小视。在全球电子工业产业链中几乎70％的电子材料产自日本，因此对于半导体业的影响不可低估，则是现在尚无法预言，它的影响程度是大、小或中等。然而地震和海啸造成的直接损失是可以估计和弥补的，但是核辐射所造成的损失是无法估计，因此对于日本经济总体损失的估价尚难正确预言。从以上大的方面看，半导体产业向下是肯定的，相比去年的创记录高增长，业界会形成巨大的反差。不祥征兆呈现目前看全球半导体业的态势是好的与不祥征兆均有，以下列举一些不祥征兆如VLSI公布的最新半导体研究分析报告，反映全球半导体业弱势呈现。桉它的报告止于4月8日的那周，全球半导体销售额为50，1亿美元，相比上周下降7％，但与去年同期相比增加13％。芯片的ASP为1，31美元，相比上周下降5％，但与去年同期相比持平。IC出货量为38.2亿块，与上周相比下降2％，但与去年同期相比上升13％。还有一个不祥之兆，全球PC出货量在2011Q1为8430万台，与去年同期相比下降1.1%,而之前Gartner预测会增长3％。如此差别之大，无人能预料。另外，虽然三星出面否认，但是花旗集团(Citigroup)分析师仍断定三星将延后投资，并指出科林研发(LamResearch)第2季的营收将减少。巴克莱集团投资银行(BarclaysCapital)近期发布的报告也指出，三星将缩减对于16生产线及14生产线的支出，可能延后10亿美元规模的投资，让业者感到忧虑。结语2010年全球半导体出现了少有的32％高增长，达到3000亿美元。所以今年的态势格外引人关注。总体上不可能维持高增长已成定局，然而增长非常可能在5％-10％之间。但是311日本经受惨重的大地震之后，由于日本是全球第二大经济强国，加上从电子产业链看几乎70％的材料产自日本，因此对于未来产业的发展又增加了新的变数，并且肯定是负面的。不过目前尚无法预测影响的程度是大、小或者中等，有待进一步观察。中国的半导体业尚不能进入自主的良性循环阶段，所以与全球半导体业的大势紧密相关，这也是本文关注大势的主要原因。

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  • 3M 10亿建光伏基地 将展开并购以强化市场

    4月19日,全球五百强企业3M在北京宣布,将投资10亿元人民币建立光伏材料生产基地,逐步扩大在中国的新材料、工业及消费领域的产能。3M还透露将通过并购、区域渗透等市场策略加速在中国的布局。当天,3M在北京举办了第18届“3M中国创新日”,展示了新能源、信息技术、汽车制造和服务、家居健康、电子消费品、医疗卫生和食品安全等众多领域的产品技术及解决方案。3M大中华区总裁余俊雄当天对和讯网称,3M拥有百年的历史,为世界五百强企业。3M每年全球范围内近500种新产品开发成功,在中国3M每年38%的销售收入来自于近5年内开发的新产品。3M总部位于美国明尼苏达州,2010年营业收入为267亿美元,海外销售额为174亿美元,占比高达65%。

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  • PCWorld：AMD超越英特尔须放弃平板市场

    北京时间4月18日消息，《PCWorld》昨天发表文章《AMD能超越英特尔吗？》文章，全文如下：过去曾一度领先坦白来说，从总体来看，AMD的处理器没有英特尔好。自Core2Duo问世以来，除了少数例外，英特尔的处理器总体性能和每瓦特效能都要好。如果是1999年，情况则不一样。当时AMD发布了Athlon处理器，英特尔的垄断地位面临严重挑战，几乎在每一项测试中，Athlon都超过了当时英特尔的最新处理器——奔腾III。它引发了速度竞赛，一直到Athlon64推出，AMD都保持优势，好于英特尔。现在AMD看起来已经身处绝境。不要误会了，羿龙II绝非糟糕的处理器。在人们常用的程序上，它的运行速度相当快，AMD的定价也很有侵略性。但它依然落后于英特尔最新的芯片，不论是整体性能还是每瓦特效能都落后。在笔记本领域，AMD的芯片平台的电池表现一直比对手差，尤其是相同级别芯片对比更明显。有可能再度超过英特尔在过去几年，AMD经历数次大变并幸存下来。从长远来看，收购ATI是一个明智之举，但从整合上说却是极有挑战的。剥离AMD芯片制造业务，成立GlobalFoundries也没错。一些知名的高管也相继加盟公司。那么，像AMD这样岌岌可危的公司还能造出比英特尔好的芯片吗？英特尔轻易就能造也大量的芯片，AMD与合作伙伴却不能，它们需要几年才能赶上英特尔的产能。我要问的是AMD能否造出更好的处理器，而不必是销售最好的处理器？如果条件成熟，我想有可能。在保持垄断地位上英特尔占有极大优势。在芯片制程技术上英特尔比其它企业领先超一年。AMD刚刚生产第一块32纳米芯片，而英特尔在2010年就已经量产了，未来8-9个月又会出货22纳米芯片。更小更好的制程意味着每块芯片晶体管更多，芯片也更小更节能，运行更快，大量优势积累出更好的性能，更节能，也更便宜。在过去几十年里，英特尔拥有最好的CPU工程人才。英特尔近年不断招人，并进入图形、视频和软件领域。AMD如何竞争：争夺低端笔记本市场那么，AMD如何与英特尔竞争呢？首先，它可以明智地挑选目标。AMD的FusionC和E系列处理器很好，它们用来争夺英特尔凌动处理器市场，凌动在低端上网本市场无法让人满意。凌动执行核心缓慢、图形和视频支持不够，AMD看中其弱点，造出更高效、更便宜的低能耗处理器，足以支持笔记本，并解决了英特尔芯片的问题。AMD可以再接再励，进攻400美元笔记本市场。就目前来说，攻其强处并不明智。第二方面，AMD应该继续专注图形芯片。视频和图形性能越来越决定人们使用PC的方式，使用图形硬件来加速网页将更重要。在SandyBridge二代芯片中，英特尔已经意识到这点，投入许多精力改进，但它依然落后于AMD。FusionA系列芯片主打中端笔记本（代号Llano），它将整合图形芯片，远超表现不错的低端FusionC和E系列芯片。这只是开始。AMD应该倾注全力保证一件事：人们如果不想要独立显卡，只想在图形和视频性能上进行日常工作，那么AMD系统就比英特尔系统好；如果用户想买独立显卡，确保Radeon品牌显卡在所有价位中都更节能。这是很难的任务，但一切都在AMD手中。放弃智能手机和平板芯片市场在智能手机和平板领域，AMD应该退让。在这个竞技场上，AMD如果想争夺市场份额，就要投入无穷的工程资源苦苦追赶。要想成为一个有竞争力的解决方案，AMD要击败ARM、英特尔、Nvidia、PowerVR、三星、德仪、高通……退让能节省研发资源，从而用于为传统PC制造强大的处理器。当然，智能手机和平板增长迅速，下一代Windows也会支持ARM架构，但传统电脑不会立刻消失。每年传统PC销量上亿台。现在AMD的实力还不允许双线作战，至少在几年内，它应该专注于PC、Mac、服务器市场。FusionA系列芯片和市几个月后能否助AMD重返最高位置？你会不会在新的笔记本和台式机里用它？我不是很确信。FusionA架构是以弈龙II为基础改进的，采用32纳米制程，支持新的节能功能，内建GPU。当然英特尔相比它落后。在整合GPU的芯片中Llano会是王者，领先很多，但下一代的英特尔Core芯片将更快。在新的CPU设计中AMD需要什么？新芯片代号为Bulldozer，定于今年夏天晚期上市。它的多核设计如此不同寻常，我很难预测它能在性价比和节能上击败英特尔。就算击败对手，Bulldozer要想结束Fusion式的GPU-CPU设计也要到2012年，到时英特尔将进入22纳米时代。AMD要想不被淘汰，就必须保持专注，在主要架构改进上缩短时间，并与制造商合作伙伴提高制程技术。

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  • 2010年全球Fabless芯片设计厂商销售业绩排行榜出炉

     IC Insights最近统计了各大Fabless芯片设计公司（即无芯片生产能力的芯片设计公司）历年来的销售业务表现，结果发现2010年这些公司的销售 业务表现抢眼，不过令人意外的是，2010年这些公司业绩的增长幅度首次出现了低于全球半导体市场成长幅度的现象。   IC Insights的总裁Bill McClean称：“值得注意的是，2010年，Fabless芯片设计公司的销售量增长幅度（27%）首次出现低于全球半导体市场增长幅度（31%）的现象。造成这种现象的主因我们认为是由于高通，联发科，Nvidia，LSI，ST-Ericsson,Realtek以及Himax这7家芯片设计公司的业绩增长相对乏力所致。”这7家“表现不佳”公司去年的IC销售量仅仅增长了8%。 去年，全球芯片设计公司的销售额达到599亿美元，而销量排行在前20位的几家芯片设计公司的产品销售额占到了全球芯片设计公司的77%，这个比值比2009年下降了2个百分点，但相比2008年则增加了2个百分点。另外，2010年销售额前十名中，美国芯片设计厂商占去了9个位置，前20名中，美国厂商则占了13个位置。   最后，IC Insights还列出了以上7家去年销售业绩表现最抢眼的芯片设计公司，这些公司去年的销售额均突破了10亿美元，而且业绩增长幅度均超过了全球半导体工业的31%增幅。

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  • 台湾IC设计业3年内登2兆元产业

     台湾IC设计产业版图分配变动剧烈，配合产品市场趋势，相关IC设计业者应事先做好布局动作，掌握关键技术，尤其配合中国市场崛起，同步进军东南亚、印度等新兴市场，使台湾IC设计业可逆势突破2008年金融海啸冲击，未来可望因应非微软、非INTEL商品崛起，再度掌握市场先机。 柜买中心昨（21）日举行2011年柜买市场第二场业绩发表会，由聚积（3527）董事长杨立昌、欣铨（3264）总经理张季明、钰创（5351）董事长卢超群率领经营团队发表第1季营收与获利报告，也向投资人各自点出其未来发展策略。 柜买中心邀请信息工业策进会MIC产业情报研究所主任沈举三，以「全球与我国IC产业眺望」为题，分析台湾IC产业发展前景。柜买董事长陈树指出，目前柜买市场有579家上柜公司，其中近7成是电子科技业，相对于集中交易市场电子类股占比不到5成，成为柜买市场一大特色，与美国NASDAQ以电子业为主特性十分相近。 陈树强调，柜买电子族群中，以半导体产业所占权值比重最高，是柜买家族主力军，台湾半导体产业群聚效应明显，凭借著累积技术与国际竞争力，在全球半导体产业占有举足轻重角色，2010年柜买公司营收较前年成长28.3％，其中上柜半导体类股成长高达63.6％，居上柜各产业营收成长之冠。 日本311强震，对全球电子供应链造成冲击，台湾半导体目前虽有回春迹象，但沈举三指出，第2季、第3季将对相关厂商造成一定冲击，然而，投资人反而应该庆幸，因为大自然力量将体质欠佳企业淘汰出局，将让本质好、竞争力够的企业可以凸显出来，台湾IC设计半导体产业应有机会趁势而起，逐退国际大厂接收相关市场。 沈举三预言，台湾半导体产业有机会在未来2~3年内，由兆元产业蜕变为2兆元产业，尽管短期内因日本311强震，使得相关产业受到冲击，市场版图重组，然而从2008~2011年半导体次产业产值变化观察，台湾IC产业2011年仍将温和成长，但台湾IC设计业在缺乏明显成长动力与目标市场竞争激烈下，2011年全球市占率恐比2010年20.3％微幅下降。 沈举三表示，以往台湾业者太偏重INTEL、Mircsoft（微软）方面，但对非INTEL、微软商品与设计，涉猎不足，不仅缺武器、缺子弹、更缺人才与策略，幸好台湾IC设计业者经营十分弹性、勤奋，应可以在短时间内调整因应，未来应可以顺利切入，一样可有发展成长机会。 此外，台湾IC设计业应用，包括消费性电子、通讯、计算机及周边与其它四类，2009年因联发科行动电话营收大幅成长，使通讯应用跃居第一，2010年则由计算机及周边产品拿回第一，但与通讯类占比接近，未来在宏达电等业者投入行动电话产业下，通讯类可望再度崛起。

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  • SEIA：美国光伏市场发展迅速 去年装机量翻番

    根据美国行业协会报告，2010年美国太阳能光伏装机容量翻番，并且性能也得到了提高。据美国太阳能行业协会(SEIA)和GTM市场调研公司的调研报告显示，美国2010年太阳能产业增长迅速。该报告的主要内容如下：2010年，美国太阳能光伏产业市值达60亿美元，比2009年的36亿美元提高了67%；年装机容量达878兆瓦；6.5万个住宅和公司新安装了太阳能洗浴系统或热水系统；有16个州装机容量超10兆瓦，而2007年时仅4个州达到此数目；住宅太阳能光伏系统的安装价格降低了8%，商业光伏的降低了10%；公共服务机构装机容量涨了三倍，达242兆瓦；美国本土太阳能光伏上游企业生产量激增，其中硅片生产增长了97%、电池81%、模组62%，分别达624MW、1058MW和1205MW。这主要得益于全球需求增长、本土需求翻番以及企业生产能力增强三大因素；太阳能应用最广的10个州是：加利福利亚、新泽西州、内华达州、亚利桑那州、科罗拉多州、宾夕法尼亚州、新墨西哥州、佛罗里达州、北卡罗里纳州和德克萨斯州。该报告还在世界背景下比较了美国和其他国家的太阳能光伏市场。报告称，其他绝大多数国家的太阳能光伏市场集中在某个特定的领域。比如，日本是住宅光伏市场占主要地位，西班牙和意大利是大规模的光伏系统需求最旺，德国的主导市场则是住宅系统和小型商业系统。而对于美国而言，以前是非住宅光伏市场所占比重较大(包括商业项目、公共事业项目和非盈利项目)，但是2010年以来，住宅光伏市场和公共事业光伏市场得到了迅速发展，这种百花齐放的局面促成了美国光伏市场的良好发展。但是由于每个州对光伏产业的管理规章不一样，造成了一定程度的混乱。所以美国的当务之急是在国家层面上制定一个统一标准，以提高产业发展速度。

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  • 日本三洋电机向德岛县提供太阳能电池

    日本三洋电机宣布将向德岛县的“多功能防灾系统”提供太阳能电池和锂蓄电池。自3月31日开始，该系统在县立南部防灾馆(该县海阳町)等三处运转。该系统综合利用太阳能电池、锂电池和LED(发光二极管)照明，可以显示灾害信息，或作为备用电池给手机充电，平时还可以提供夜间照明。德岛县和三洋共同研发，于去年3月在德岛县安装了一号机。

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  • 意政府重新考虑太阳能补贴上限设置问题

    据路透社报道，意大利政府近日重新考虑将太阳能补贴上限的设置涵盖在其新制定的可再生能源法令中。该法令一旦通过，将成为补贴政策系列事件中的最新一个转折点，为整个产业带来极大的影响。而仅在六周之前，政府曾驳回了为补贴额设置8GW上限的提议。意大利能源协会的一位知情人士表示：“我们已经与产业部进行了对话，并且认为政府将很可能为接收补贴的设备安装量设置上限，尽管具体的法令仍为确定。”政府通过各种报道所表示出来的对于太阳能产业摇摆不定的态度很可能在投资商内部导致进一步的不确定性，并妨碍意大利快速扩张的光伏产业的发展。路透社还透露，尽管此前有过相关报道，但这一预计在六月一日实施的法令很可能最早也要等到下周才能签署。此法令在通过之前，不仅要经过产业部和环境部的修改，同时还要获得由各地方政府和产业协会的代表所组成的委员会的审核批准。该委员会计划将在本月二十日召开会议。意大利的《共和报》(LaRepubblica)在上周日就此法令的进一步影响进行了报道，称该法案的最新版本将为2011年的补贴额设置1.55-1.8GW的上限，并将在2012年将这一数字调至2.8GW。该报道还表示，2011年的太阳能产量将被下调25%，并在2012年再次下调8%。

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  • 日本震灾将导致车用半导体产量减少14%

    北京时间4月14日消息，调查公司IDC日本14日发表了有关东日本大地震对国内IT产业影响的报告。报告指出，因工厂受灾，今年汽车导航仪用半导体的全球产量将减少约14%，会给汽车生产造成重大影响。产量减少是由于瑞萨公司在茨城县的那珂工厂停产。IDC日本分析认为，由于车用半导体5月下旬至6月底能否保证供应尚无眉目，多家汽车生产商无法仅靠减产应对，将被迫停产。报告还预测半导体原料硅晶圆的今年全球产量将减少约10%。福岛县西乡村的信越化学工业公司工厂等主要生产基地的停产可能将在短期内对诸多IT产品造成影响。IDC日本指出，“国内半导体产业的地位有可能下降”，重要的是制定尽早修复工厂的计划。调查以48种IT产品素材为对象，汇总了50家公司的回答。

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  • 英飞凌第二季度业绩喜人

    21ic讯 英飞凌科技股份公司近日宣布，公司2011财年第二季度的营收和运营利润均超过先前预计水平。 英飞凌预计2011财年第二季度的营收将从第一季度的9.22亿欧元提高至9.94亿欧元，运营利润率达到20%。 在2011年2月1日公布的2011财年第二季度业绩展望中，英飞凌预计第二季度的营收略高于上一季度，运营利润率将达到18%至20%。 英飞凌预计，2011财年第三季度的营收和运营利润率将与第二季度基本持平。 英飞凌将于2011年5月3日公布2011财年第二季度的财务数据，届时公司将详细介绍第二季度的业绩、第三季度以及整个2011财年的业绩展望。  

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  • 2011全球知名半导体巨头最新财报盘点

             德州仪器 　　增幅巨大，产业或已全面复兴  　　日前，德州仪器（TI）公布了2010财年第一季度财报。报告显示，德州仪器第一季度营收为32.1亿美元，同比增长54%，环比增长7%，第一季度净利润为6.58亿美元，与去年同期1，700万美元的净利润相比较，增长了3，771%，换而言之增幅接近38倍。 　　这是历经2008年底的金融危机之后，最为令人惊讶的增长。这是否也预示着IC产业的全面复兴呢？我们拭目以待！下面详细分享TI这份财报的细节部分。 　　在截至3月31日的这一财季，TI的净利润为6.58亿美元，较去年同期猛烈增长3，771%；每股收益0.52美元，较去年同期的每股收益0.1美元大幅增长5，100%。TI第一季度毛利润为16.89亿美元，远高于去年同期的8.06亿美元。 　　TI此次公布的第一季度业绩远超出了此前华尔街的预期。汤森路透调查显示，分析师此前预计TI第一季度调整后每股收益为0.51美元。TI第一季度营收32.05亿美元，较去年同期的20.86亿美元增长54%，这一业绩也超过了汤森路透分析师平均预期的31亿美元。今年1月，TI预计第一季度营收为 29.5亿美元到31.9亿美元，每股收益为0.44美元到0.52美元。TI第一季度共获得36.4亿美元的订单，同比增长66%，比上一季度增长 12%。 　　TI第一季度运营利润为9.50亿美元，比去年同期的1，000万美元增长9，400%，主要由于毛利润大幅增长，以及重组支出有所下滑。TI称，第一季度该公司的产品库存为12.8亿美元，比去年同期增加1.78亿美元，比上一季度增加7，400万美元。TI第一季度资本支出为2.19亿美元，高于去年同期的4，300万美元，低于上一季度的4.36亿美元。TI第一季度以5.04亿美元的价格回购了2，060万股普通股，并支付了 1.49亿美元的股息。 　　2010年第一季度，TI模拟产品营收为13.67亿美元，同比增长70%；嵌入式处理产品营收为4.40亿美元，同比增长39%；无线产品营收为7.17亿美元，同比增长27%；其他产品营收为6.81亿美元，同比增长68%。 　　TI预计2010年第二季度营收为33.1亿美元到35.9亿美元，每股收益为0.56美元到0.64美元，这一预期好于华尔街分析师预测。汤森路透调查显示，分析师预计TI第二季度每股收益为53美分，营收为32.2亿美元。TI预计，2010年研发支出为15亿美元，资本支出为9亿美元，折旧费为90亿美元，有效税率为31%。TI称，将在6月8日公布最新的第二季度业绩预期数据。           展望           TI收购NS后，模拟器件、无线领域和电源管理IC业绩值得期待，随着市场份额的大幅提高，全年财宝收益持续看好。          三星电子  　　芯片和通信业务推动利润增长  　　据国外媒体报道，三星电子发布了未经审计的2010财年第四季度财报。财报显示，三星电子营业利润下滑13%至3万亿韩元（约合27亿美元）。 　　三星电子称，营业利润由去年同期的3.44万亿韩元（约合31亿美元）下滑13%至3万亿韩元，低于分析师预期的3.4万亿韩元（约合30.6亿美元）。营收增长4.5%至41万亿韩元（约合369亿美元）。 　　分析师指出，由于来自美国和欧洲消费者的需求疲软，三星电子电视业务可能亏损，显示面板业务利润下滑60%。三星电子计划利用闪存芯片以及Galaxy智能手机、平板电脑强劲的需求推动利润增长。Tong Yang Securities分析师Shin HyunJoon表示，今年，“芯片和通信业务部门将推动三星电子利润的增长”。 　　三星电子在声明中称，本月晚些时候公布审计后的财报时，营业利润可能比今天公布的数字高或低2000亿韩元（约合1.8亿美元）。三星电子没有披露净利润或各个业务部门的财务信息。 　　三星电子宣布2011年将投资92亿美元发展半导体事业，这是继2010年对半导体进行96亿美元的大规模投资后的再度出手。这样的大手笔投资在半导体行业还很鲜见。  　　英特尔  　　企业股价大幅上涨  　　由于全球最大芯片生产商英特尔-T公司的财报结果好于市场预期，欧洲及日本等地的半导体企业股票价格在本周五的交易中大幅上涨。这也意味着，全球个人电脑销售量的下滑并没有对半导体行业产生明显的影响。 　　截至发稿时止，英国芯片设计商ARM公司股价大幅上涨了6.5%，创下近十年以来的新高。与此相比较，欧洲科技板块的平均涨幅仅仅为0.2%。英特尔公司本周公布的去年第四季度财报，远远超出了市场的预期。同时，英特尔公司所公布的2011年业绩预期，也提振了市场对于整个行业的信心。 　　City Index市场分析师雷蒙德（Joshua Raymond）表示：“相比于绝大多数分析师的预期值，英特尔公司的实际盈利结果都超出了10%左右。所以我们能够看到，投资者将英特尔公司的财报结果与其他欧洲同行业上市公司的业绩进行了联系。” 　　本周早些时候，市场调研机构IDC及Gartner均指出，低迷的消费者需求及平板电脑的快速发展，都将抑制全球个人电脑市场的需求。根据这两家调研机构的估计，2011年第四季度，全球个人电脑出货量出现了3%的下滑。 　　苏格兰皇家银行资本市场部门分析师海斯洛浦（Nick Hyslop）表示，英特尔公司对于今年第一季度的业绩预期十分乐观，同时该公司去年第四季度的业绩也确实超出了市场预期。尽管英特尔公司在平板电脑市场的份额不高，但这并未影响该公司的业绩增长。        先进半导体  　　2010年财报显示扭亏为盈  　　先进半导体日前宣布，周卫平于3月9日辞任总裁及首席执行长之职务，并于3月9日获委任为副总裁。另外，由于公司管理架构的调整，周卫平与程坚玉分别于3月23日及3月24日提出辞去执行董事之职务，并于5月17日生效。 　　与此同时，先进半导体2010年财报显示，该公司2010年销售额同比跃升51.6%至人民币9.785亿元。公司的全年净利润为人民币1.197亿元，而2009年全年录得净亏损人民币1.028亿元，成功实现扭亏为盈。 　　2010年上半年，先进半导体汽车芯片业务新开发的产品投入大量生产，届时起，产量不断上升。随着产能提高，预期该业务将在未来两年成为主要增长动力。 　　为扩大收入基础，上海先进半导体与一家主要国外厂商就建立MEMS即微电子机械系统工艺制造平台签署一份采购框架协议。上海先进半导体是一家能够开始试生产MEMS即微电子机械系统工艺的主要中国晶圆代工厂。预期将于5月开始批量生产。 　　意法半导体  　　2010年第四季度及全年财报  　　意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码STM）公布了截至2010年12月31日的第四季度及全年的财务业绩报告。 　　意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示： “意法半导体圆满收关，第四季度收入接近我们预期的上限，环比增幅6.6%，模拟器件、MEMS、微控制器和汽车电子齐发力。毛利率进一步提高，达到 39.9%，环比增加70个基点，高于我们预期的中档水平。 　　“ACCI和IMS的销售收入再创本季度新高，伴随营业利润水平进一步提升，ACCI营业利润率提高到11.9%，IMS的营业利润率更是大幅增长到 22.5%。在无线业务方面，虽然营业亏损还是很大，ST-Ericsson已完成重组，正在向新的产品组合过渡，目前进展顺利。创新产品组合结合重组行动的圆满完成，拉动公司销售收入强劲增长，本年度净利润达到8.30亿美元。 　　“2010年，我们部署了正确的产品组合，成功掌握工业环境明显好转的机会；而且，我们成为‘Sense and Power’应用和多媒体融合两方面的领导者的愿景也双双实现。在过去的8个季度里，经历了2009年最严峻的经济衰退，意法半导体成功地抓住2010年市场复苏的机会。在这个时期，我们始终集中精力实现收入增长和赢利目标。今天，我们的创新产品在高度成功应用领域占据领先水平，再加上广泛的客户群和稳健的资本结构，我们已成为更强大的半导体公司。”        AMD  　　2010年第四季度及全年财报  　　2010年第四季度业绩  　　AMD第四季度营收16.5亿美元，环比增长2%，与去年同期持平； 　　净利润达3.75亿美元，平摊后合每股收益0.50美元；运营利润达4.13亿美元； 　　非GAAP净利润为1.06亿美元，合每股收益0.14美元。运营利润达1.41亿美元。 　　毛利率为45% 　　2010年全年业绩 　　2010年总营收为64.9亿美元，同比增20%； 　　净利润为4.71亿美元，合每股收益0.64美元；运营利润达8.48亿美元； 　　非GAAP净利达3.6亿美元，合每股收益0.49美元；运营利润为5.53亿美元。 　　GAAP 2010年年度毛利率为46%，非GAAP年度毛利率为45%。 　　AMD（NYSE:AMD）日前发布2010年第四季度及年度财报。财报显示，AMD第四季度营收16.5亿美元，净利润达3.75亿美元，平摊后合每股收益0.50美元，运营利润达4.13亿美元。公司第四季度非GAAP净利润为1.06亿美元，合每股收益0.14美元。运营利润达1.41亿美元。非GAAP净利润和非GAAP运营利润分别未计公司确认的专利许可和法律和解有关的税收净收益2.36亿美元和税前收益2.83亿美元。 　　截止至2010年12月25日，AMD 2010年总营收为64.9亿美元，净利润为4.71亿美元，合每股收益0.64美元；运营利润达8.48亿美元；根据非GAAP计算，AMD2010年财年净利达3.6亿美元，合每股收益0.49美元；运营利润为5.53亿美元。 　　AMD公司首席财务官兼临时首席执行官Thomas Seifert表示，“AMD带着巨大的发展动力进入了2011年，成功发布了首个Fusion APU。我相信，由于即将上市的新产品，我们将推动利润的增长。我们客户已经承认，Fusion APU是提供世界上最生动数字体验的核心”  　　季度业绩摘要  　　毛利润率为45%，环比下降1个百分点，主要是由于微处理器平均售价（ASP）下降 　　季度末现金、现金等价物及有价证券总额为17.9亿美元。 　　计算解决方案部门收入环比和同比都持平 　　运营收益为0.91亿美元，第三季度为1.64亿美元，上年同期为1.61亿美元。 　　微处理器平均售价同比持平，环比下降。环比下降是由于笔记本电脑和服务器芯片平均售价下降。 　　AMD推出了世界上首款加速处理器（APU），开启了计算时代的新篇章，旨在为日益流行的视觉及数据密集型应用提供更好的体验。我们首款Fusion APU融合了低功耗x86微处理器及DirectX11标准的强大独立显卡性能，为用户提供更加优化的体验。 　　宏基，华硕，戴尔，惠普，联想，微星，三星，索尼，东芝等合作伙伴都计划推出具有竞争力的价格的、基于可提供全1080P高清体验和更长电池续航能力的AMD APU的轻薄笔记本。 　　包括Adobe，虹软，Corel公司，DivX和微软在内的主要软件合作伙伴都宣布支持AMD Fusion APU。 　　配置了AMD最新APU的笔记本电脑荣获了九项创新类大奖，包括“最佳创新奖”及“编辑精选奖”。 　　AMD推出了其速度最快的配置了AMD Phenom™ II X6 1100T的六核及双核处理器及AMD Phenom™ II X2 565黑盒处理器。 　　AMD技术继续被应用于世界高性能计算领域。最新公布的超级计算500强榜单中，前50名中，AMD技术支持的超级计算数量超过其他任何一家处理器供应商。 　　图形芯片部门收入环比增长9%，同比持平。环比增长主要是因独立显卡平均售价上升和游戏机芯片收入出现季节性强劲增长。 　　部门运营收入为0.68亿美元，第三季度为100万美元，上年同期为5000万美元。 　　AMD推出了第二代DirectX 11-超强显卡，广受市场好评，并获得了120多项大奖。前所未有的游戏性能，无与伦比的能效和特性使AMD皓龙™HD6900系列显卡独得50项大奖。《大众科学杂志》授予ATI Radeon HD 5870 Eyefinity 6显卡“2010年最具吸引力新品”奖。  　　展望    　AMD的展望陈述基于当前的期望目标。以下是前瞻性的陈述，可能与实际结果会有较大出入，具体取决于市场条件和下面“警戒性声明”部分列出的相关因素。 　　AMD预计2011年第一季度营收环比将持平或略有下降。             海力士  　　大手笔扩产NAND Flash  　　受到DRAM报价大跌影响，海力士（Hynix）2010年第4季获利锐减，但以2010年整年度财报来看，还是大幅优于2009年，期望2010年第4季会是底部，2011年第一季起获利可望大幅改善。 　　海力士2010年第4季营收为2.75兆韩元（约24.65亿美元），较上季减少2%，营业利益4，180亿韩元（约3.75亿美元），较上季减少41%，净利为1，100亿韩元（约9，059.7万美元）；在2010年全年方面，营收达12.1兆韩元（约108.41亿美元），营业利益为3.27兆韩元（约29.33亿美元），净利为2.66兆韩元（约23.8亿美元），均较2009年大幅提升。 　　海力士第4季NAND Flash的出货量增加32％，但平均售价（ASP）下跌12％，在DRAM方面，平均售价则是跌幅更大；海力士在NAND Flash制程技术上，0纳米和20纳米制程的产品比重已达85%，2011年会提升20纳米制程比重；DRAM制程方面，2011年则会加紧从40纳米转进30纳米制程。 　　再者，海力士2010年的资本支出为3.38兆韩元，预计2011年将增加至3.4兆韩元。 　　海力士顺应这几年DRAM厂进行多元化产品配置的风潮，除了手握DRAM和NAND Flash存储器产品外，在DRAM应用端，也致力发展非PC应用的领域，包括行动装置、绘图存储器（GDDR）、服务器用DRAM等已达DRAM营收比重60%以上。 　　目前海力士在全球DRAM市场上，市占率约20~21%，为全球二哥；而在NAND Flash领域方面，市占率约9~10%，2010年由于落后美光（Micron），全球三哥地位被取代，但两者的市占率都在伯仲之间，仍有较劲空间。 　　对应NAND Flash应用端在平板计算机、智能型手机、固态硬盘（SSD）等刺激之下，市场认为2011年NAND Flash成长性将远超过DRAM产业，且内嵌式存储器崛起后几乎是上游存储器大厂的生意，因此市场也观察海力士在2011年是否会有如竞争对手三星电子（Samsung Electronics）、美光（Micron）、东芝（Toshiba）等会有大手笔的NAND Flash扩产计画。   　　高通  　　2011年第一财季财报运营利润11.1亿美元  　　北京时间1月27日消息，据国外媒体报道，高通周三发布了该公司2011财年第一财季财报。财报显示，高通第一财季营收为33.5亿美元，同比增长25%，比上一季度增长13%；运营利润为11.1亿美元，同比增长26%，比上一季度增长33%；净利润为11.7亿美元，同比增长39%，比上一季度增长35%。 　　在截至12月26日的第一财季，高通的净利润为11.7亿美元，每股摊薄收益71美分。这一业绩较去年同期上涨39%，较上一财季上涨35%。高通第一财季运营利润为11.1亿美元，较去年同期上涨26%，较上一财季上涨33%。高通第一财季营收为33.5亿美元，较去年同期上涨25%，较上一财季增长13%。不按照美国通用会计准则，高通第一财季净利润为13.5亿美元，同比增长25%，较上一财季增长13%，合每股摊薄收益82美分。高通第一财季业绩超过了市场预期。汤森路透的调查显示，市场分析师此前平均预计，高通第一财季每股摊薄收益为72美分，营收为32.0亿美元。 　　高通第一财季研发支出为6.71亿美元；销售、总务和行政支出为4.37亿美元。截至第一财季末，高通持有的现金、现金等价物和有价证券总额为191亿美元，高于2010年第四财季末的184亿美元，以及2010财年第一财季末的189亿美元。 　　高通预计，2011财年第二财季营收为34.5亿美元到37.5亿美元，同比增长30%到增长41%；每股摊薄收益为0.77美元至0.81美元，同比增长31%至37%。高通预计2011财年营收为136亿美元到142亿美元，比2010财年增长24%到29%；每股摊薄收益为2.91美元至3.05美元，比2010财年增长18%至24%。 　　高通股价周三在纳斯达克市场常规交易中报收于51.86美元，较上一交易日上涨0.34美元，涨幅为0.66%。在随后的盘后交易中，高通股价上涨1.88美元，涨幅为3.55%，报收于54.85美元。过去52周，高通最低股价为31.63美元，最高股价为53.10美元。  

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  • 中国集成电路之辱：政治巨人 IC小国

     80年代初期，在华晶引进日本东芝集成电路的同时，南韩三星也向日本东芝引进了同样的IC生产技术，经过20多年的发展，现在三星的集成电路制造技术已经跻身世界集成电路制造技术的前列，三星公司已成为世界最大的集成电路制造商和供应商。一个政治巨人，一个泱泱大国，竟自叹连一个三流小国家都不如，难道是水土异也？   　　一、中国集成电路的崛起 　　中国集成电路的快速发展，主要是从无锡华晶（742厂）引进日本东芝的集成电路生产线开始的，华晶引进集成电路生产线的主要目的是为了给当时大量引进彩色电视机生产线的各彩电生产厂进行元器件配套。除了无锡华晶之外，先后还有上海贝岭、上海飞利浦和深圳赛意法等企业也从国外引进集成电路生产线。 　　1979年上海金星电视机厂（原英雄牌钢笔厂）是中国第一家从日本（日立）引进彩色电视机生产技术的彩电生产厂，紧接着在全国各省市都争先恐后引进国外彩色电视机生产线，如：天津北京牌电视机厂（712厂）、北京牡丹电视机厂、西安黄河电视机厂、四川长虹电视机厂、南京熊猫电视机厂等。在短短的两年时间里，中国先后从国外引进彩电生产技术的企业大约有30多家。到了1986年的时候，中国从事彩电生产的企业一下子达到147家，这种发展速度是前所未有的，当然，所有的电视机生产线引进项目都需要经国务院批准。因此，彩电产业是我国电子工业发展最快的行业，我国电子工业的腾飞就是从引进电视机生产技术开始的。 　　我国在引进日本东芝的集成电路生产线之前，集成电路生产技术几乎是一片空白，这是由于中国在改革开放之前基本上是一个与世界隔绝的国家，那时候，国内可以拿得出手的集成电路贡品，大概只有几种门数不超过50个的TTL（晶体管-晶体管逻辑电路）集成电路。 　　我国在引进彩电生产技术之初，基本上都是采用来料组装的方式进行的，也就是人们所说的SKD或CKD（散件组装）生产线。由于进口材料需要外汇，因此，来料配额还是由政府部门直接统管；每年年初，全国将近150家彩电企业都要集中到北京开会，大家都绞尽脑筋向政府争要配额。我国政府把彩电技术引进作为国家电子工业发展起步的同时，也把元器件技术引进定为彩电国产化的“一条龙”工程，使我国的基础电子元器件工业也得到飞速发展。因此，“来料加工”一时成为了我国技术引进的代名词，我国电子工业的快速发展基本上就是以“来料加工”起步的。 　　1984年电子工业部做出了加速彩电国产化步伐的决策，实施彩电国产化“一条龙”工程，并成立了彩电国产化领导小组（组长赵汉鼎）；1985年国家经委把彩电国产化列为全国12项重大引进消化吸收项目之一，对彩电国产化的技术引进、技术改造、技术开发，从政策和资金上给予了重点支持；电子工业部和冶金、化工、轻工、纺织、建材等九个部委联合召开会议，部署了彩电原材料的国产化工作。彩电国产化领导小组还组织成立了一个由北京三所牵头，全国30多家电视机厂参与的彩电技术联合设计小组，为全国的电视机厂设计国产电视机。当时，人们都风趣地把这种联合设计的电视机称为“中华牌电视机”。 　　1990年以后，我国的彩电配套厂基本建立，彩色显像管厂有陕西彩虹、北京松下、南京华菲、上海永新、东莞福地、深圳赛格日立、以及三星等；集成电路生产厂有无锡华晶、上海菲利蒲、上海贝岭、深圳赛意法等；晶体管厂有佛山无线电四厂；电容器厂有厦门法拉和佛山无线电三厂等；而后，在广东、浙江、江苏等地也先后出现了成千上万的地方民营企业，专门从事各种电子元器件的来料加工生产，现在，这些企业大多数已经成为中国电子工业的主要元器件供应商，是中国电子产品配套市场中的生力军。   二、迷雾中的中国集成电路企业 　　1980～1995年是中国彩电企业行业发展的鼎盛时期，彩电国产化“一条龙”工程的实施，改变了我国主要依靠散件组装彩电的状况，仅仅经过15年的努力，彩电国产化水平就基本达到了95％以上，除了极少部分IC还需要进口外，其它器件全部可以采用国产化。据测算，每年可节省外汇135亿美元（当年市值），彩电企业成为产值和利税大户。 　　在此期间，华晶集成电路所做的贡献是巨大的，以此，华晶集成电路生产厂很快就发展成为华晶集团。直到1995年，华晶生产的TA两片IC（TA7680、TA7698）产品一直都是供不应求，年产值达几十亿元（当年市值），每年为国家节省了大量美金。可惜好景不长，正是由于华晶公司这个IC产品十几年来一直供不应求，使得华晶公司太安于现状，一直只愿意充当来料加工这个角色，没有存心自己搞技术开发，几年之后，在国外彩电IC一代接一代地推出新产品的时候，华晶的IC产品相形见绌，再无人问津，从此一蹶不振。不过，这也不能全怪华晶，因为，在计划经济的年代，企业的生死主要还是由政府部门来决定。 　　在华晶引进日本东芝集成电路的同时，南韩三星也向日本东芝引进了同样的IC生产技术，经过20多年的发展，现在三星的集成电路制造技术已经跻身世界集成电路制造技术的前列，三星公司已成为世界最大的集成电路制造商和供应商。一个政治巨人，一个泱泱大国，竟自叹连一个三流小国家都不如，难道是水土异也？ 　　跟随华晶集团而去的还有一大批彩色电视机生产厂，如：上海金星电视机厂、上海飞跃电视机厂、南京熊猫电视机厂、天津北京牌电视机厂、北京牡丹牌电视机厂、西安黄河电视机厂、武汉电视机厂、杭州西湖电视机厂等等，这些都是当年掷地有声的名牌电视机厂。 　　1995年以后，由于大规模集成电路的出现，以及数字技术在电视机中的应用，首先是逐行扫描电视机，而后是数字显示器（平板电视）的出现，以及模拟电视逐步被数字电视取代，使原来给国内电视机配套的IC企业几乎全部退出了中国的电视机市场。2000年之后，几乎没有一家国产IC企业的产品能够再进入中国的彩电市场，尽管国家给予IC制造企业很多优惠政策，并且中国的彩电产量还是排名世界第一，这种结局，不但使从事IC制造企业脸色难看，也令大量使用IC的人感到叹息。 　　目前，我国的IC应用市场最大的还是在家电和通信产品两个领域，中国的彩电市场一直在线性增长， 2003年，中国的彩电年产量达8230万台，2010年达到了历史最高点11493万台；手机产量每年超过5亿部，2010年中国手机产量超过7亿部； 2008年我国生产电脑1.47亿台，占全球2008年3.022亿台电脑销量的一半；还有大量的附属产品，如DVD、电脑显示器、电源适配器等产品。在这些消费电子产品中，IC的产值约占总产值的20～25%，由此可以估算出，光这几大家电产品使用IC的市场，就超过3000亿元。 　　虽然中国的IC用量逐年在增加，但中国的IC企业开发或生产的IC产品在这些家电产品中占的比例却非常小，并且越往后，国产IC在家电产品中所占的比例越来越小，这不得不令人深思。 　　现在，在集成电路世界，是一个英雄辈出的年代，草寇打败正规军的例子处处皆是。例如，现在国产彩电和手机大量使用的IC产品，分别都是两个以前闻所未闻的台湾公司生产的，一个叫MStar，另一个叫MTK。这两家公司以前都不是IC班科出身，但他们的IC产品却能统领中国IC市场的半边江山，这个例子更应该值得我们好好分析。 　　在电子产品更新换代速度突飞猛进的年代，出手要快，服务要好，价格合理，这三个要素可能是IC公司赢得市场的主要原因。在MStar出台之前，国际上很多著名IC厂家都曾到过中国的彩电企业推销其IC产品或技术方案，如，美国著名的数字电视IC厂家，TELELOGIC和ZORAN公司，他们在向中国彩电企业推销技术方案时，首要条件就是要给他们先交3万元入门费，他们才愿意提供IC技术资料和软件开发平台，他的合理解释是要收DEMO的开发费。显然，这是他们认为皇帝女儿不愁嫁的傲慢，这个条件对于所有的中国彩电企业都是不可接受的。 　　现在很多台湾的IC厂商，以及LCD模组生产商，几乎都已把IC的全部应用技术向整机厂开放和提供全套技术服务，只要整机厂愿意做或能做的，他们都愿意转让给整机厂来做，整机厂不愿意做或不能做的，他们才自己做。例如，台湾奇美的LCD平板显示器面板生产技术，他们的生产技术基本上都已对整机厂开放，只要整机厂愿意做的，他们都让整机厂来做；现在，他们基本上只剩下做平板玻璃这道工序，其它工序，基本上都已转移到整机生产的模组厂手中。这样做的目的，主要是为了降低生产成本，和快速扩张产量。 　　对比之下，我国的京东方和上广电两个LCD平板显示器面板厂，每年亏损十几亿（京东方累计亏损超过40亿，上广电累计超过20亿），原因何在，不是很清楚了吗。 　　与20年前不同的是，那时候，西方8国把集成电路生产技术和电脑技术定义为尖端科学技术，限制向中国出口，因此，中国只能通过8国以外的日本进口集成电路生产技术。由于当年的电子产品功能单一，电路也比较简单，用集成电路制造的电视机、收录机、收音机，显然要比分立器件组成的电视机、收录机、收音机体积小和技术性能更优越。特别是那时候，中国的集成电路技术与西方相比，要落后好几十年（如果不引进的话），集成电路是一个紧俏产品，所以，那时候的集成电路技术是主导电子产品技术发展的动力。因此，华晶从日本东芝引进的两块集成电路（TA7680、TA7698）才能供养得起中国150多家彩电生产企业存活15年之久。 　　20年后，集成电路生产技术已经下凡人间，今天很多小的技术开发公司都可以设计集成电路，并且由于产品更新换代速度要求越来越快，使得从事电子技术的企业行动节拍也要加快，这必然要分工越来越细，集成电路就是一个把分工越来越细的功能模块（电路）不断进行重新组合，变成一个组件，以达到节省空间，降低成本和扩展更多的功能。因此，我们不能把IC再当成一个标准产品，IC对于整机而言，它只是一个配件，即IC已经不能像20年前那样，被当成一个标准产品统领整机的技术发展；或者从整个产品生产过程来说，IC制造只不过是整机制造过程中的一个部份。 　　现在的整机企业已经与20年前的角色完全不同，它已经从一个原来既做产品设计，又做产品加工的企业，演变成为一个技术集成商或系统集成商，他现在的主要角色就是搭建一个技术服务平台，让各元件商以及技术提供商在他构建的平台上演戏。例如，目前世界上著名的苹果公司，他就是一个技术集成商或系统集成商，他把实现产品集成的各种技术以及每个器件的生产和产品的每道生产工序都分包出去，自己只做技术项目开发和技术管理，连产品设计自己都不再做；戴尔电脑商和NOKIA也是属于这种角色。 　　由于整机企业角色的转变，所以，现在很多产品设计公司或方案设计公司在不断应运而生，与此同时，山寨产品也逐步充斥市场，或许将来山寨产品还会成为主流产品。因为，中国的现有管理体制已经远远无法适应现代科学技术的发展。例如，我们国家的很多电子产品技术标准已经有十几年或二十多年没有更新了，这些没有技术标准（这里指国标）的产品，只能沦落为山寨产品。   三、18号文为中国集成电路发展鼓气 　　1995年以后，随着华晶集成电路轰然倒下，中国集成电路发展开始出现低迷状态，中国政府也不愿意看到这种状况继续发展下去，于是中国政府开始转变策略，由原来重点扶植国营集成电路企业，转变为全面扶植民营企业参与IC产品技术开发和生产，《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，即18号文，就是这个关键时刻印发的。 　　2000年以后，在18号文鼓舞下，国家开始大力扶植民营企业参与IC产品技术开发和生产，因此，海外很多IC生产企业都搬迁或转移到中国投资，很多海外留学人员也纷纷回国成立IC设计公司。2002年，台积电第一个与上海松江区政府签署总投资额为100亿美元的集成电路制造大项目，到2006年的时候，我国每年在IC方面的投入就是2000年以前20年的总和，其中，光台积电一家公司于2003年就投资了5600万美元。与此同时，原来从事IC制造的多个国营企业慢慢淡出中国家电行业的视线。 　　从表面上看，18号文件对鼓励国产IC产业的快速发展是好的，但对于一些小的IC设计企业就很难落到实处。因为，就数量而言，目前中国的IC企业大部份都是从事IC设计的小公司，而18号文件针对的主要是大型IC制造企业，换句话来说，大型IC制造企业从18号文件中捞到的好处要远远比小的IC设计企业多得多，而对于一些小的IC设计企业，或技术服务类公司来说，优惠政策很难落到实处。 　　因为，很多小IC设计公司都是属于私人投资，而私人企业投资的资金来源与大公司投资资金来源完全不同。私人投资的资金本来就属于个人消费资金，在他们投资之前，这些私人资金是交过个人所得税了的，如果作为投资，政府应该先把他们以前所交的个人所得税全部退还，或者要等到他们的企业开始盈利以后才开始交税。但现在好像政府的政策并不是这样，而是企业越大越优惠，投资越大优惠越多，甚至优惠到连厂房租金和水电费都可以免交。 　　在经营方面，小企业所遇到的困难也要比大企业多得多。很多大企业可以向银行贷款，或拖欠供应商的钱，甚至还可以通过开承兑汇票来赚供应商的钱，而大部分小企业就没有这些优越条件。所以，如，北京、深圳，每年都有一大批小企业诞生，同时也有一大批小企业倒闭，根据北京工商管理部门的统计，北京小企业的平均寿命大约只有2.9年。 　　其实，很多大的IC企业都是由小的IC企业通过不断成长而变大的，而在他们刚刚开始创业的时候，更需要政府的优惠政策来扶持。 　　IC设计是一个很特殊的行业，由于这种从事IC设计的企业要求技术人员的素质比较高，技术人员跳槽的事情是经常的，这与小公司因买不起贵重设备只能租用的事情是很类似的。很多IC设计公司的创始人都是从大公司中跳槽出来的，这种新成立的IC设计公司，其创新动力远远要比大公司强大，但他们所承担的风险也会远远比大公司大。如国外的TI、INTEL公司都是从仙童公司跳槽出来的技术员创办的，这些新公司的创立，给集成电路技术的发展不断增添新的动力。如果政府真的是为了中国的IC企业能够快速发展，就应该在扶植小IC公司成长方面多下工夫。 　　在深圳，政府为了鼓励整机企业使用国产嵌入式软件，以前也给过整机厂一定的奖励或优惠政策，但这种优惠政策实际上很难实施，因为在具体操作过程中很难量化，申报退税的手续非常麻烦，所以，很多企业都不愿意申报。 　　初步估计，目前中国大约有500多家从事IC设计的公司，这些公司大部分都是在2003年前后，暴涨式地增长起来的。由于2001年以后，国外IC行业不景气，很多在国外从事IC设计的留学生都打转回国创办IC设计公司。但经过这些年的发展，可以看出，这些从事IC设计的公司发展前景并不乐观。并不是因为国内的IC加工企业生产能力有限，不能满足这些IC设计公司对产量的要求，而是这些IC设计公司开发出来的产品很难找到用户，这种情况从每年在深圳举办的各种IC技术交流会上都可以看到。这说明，中国的IC产业发展的瓶颈并不是在IC加工能力上，而是IC设计公司没有开发出符合市场需求的产品。 　　尽管中国现在的IC生产能力并不欠缺，但从战略方面考虑，中国还是应该加大IC生产能力的建设，然后通过政府补贴，把进口IC的价格打下去，这对中国的电子工业发展有好处。这两年，国家实行对家电下乡进行补贴以及家电以旧换新的优惠政策，不但救活了一大批因金融危机产品出口受阻，将要面临倒闭的家电企业，还使得很多进口家电都被拒在了中国的门外。以此类似，通过18号文件的落实，若干年之后，在中国的IC市场上，中国的IC企业将会一统天下。不过这种做法，多少也会引起美国的《谢尔曼法》和《中华人民共和国反垄断法》的白眼。   四、中国集成电路发展适逢春雨 　　温总理在2011年“两会”的《政府工作报告》中明确提出，“加快培育发展战略新兴产业，积极发展新一代信息技术产业，建设高性能宽带信息网，加快实现‘三网融合’，促进物联网示范应用。加快推进节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车等产业发展。” 　　不难发现，在《政府工作报告》中把“积极发展新一代信息技术产业”列在所有产业的第一位，而列第二位才是节能环保产业。这将表明，中国现有的很多传统产业都将要被进行技术改造或产业转型，以适应新技术产业的发展。 　　应该说，“积极发展新一代信息技术产业”和实现“三网融合”，会给中国的集成电路产业带来一个千载难逢的机会。 　　三网融合在上世纪90年代就已经被人提出来了，如今已经成为国际发展的主流趋势，2001年3月15日通过的我国十五计划纲要，就已经明确提出“促进电信、电视、计算机三网融合。”但由于国家在平衡各个利益部门的利益问题没有解决，一直拖到今日还迟迟没有启动实施。 　　什么是“三网融合”？“三网融合”在技术上就是“三网合一”。“三网合一”就是通过技术改造，把现有的电信网和电视网统统合并到计算机网络上，只有计算机网络才能实现宽带信号传输。有人想踢开计算机网络，想用电信网或电视网来实现三网合一，在技术上是行不通的。他们所谓的“三网融合”实际上就是像现在中国的数字电视发展过程一样，有些和尚故意念错经，把数字电视机顶盒说成是数字电视。实际上数字电视机顶盒并不是数字电视，而只是一种收费电视。 　　如果作为中国第一个经济特区的深圳，能够开个好头，联合香港、澳门特别行政区，甚至联合台湾地区，一起制定我们自己的三网合一标准，并且在这些地区优先实施三网合一工程，等时机成熟之后再在全国范围内实施。我想，全中国人民一定会感谢我们，这对两岸实现和平统一有好处，对两岸三地实现互联互通也非常有好处，对实现亚太区的永久和平有好处。 　　实现三网合一需要购置大量的有线和无线路由器以及电脑设备，在这些产品中不但含有大量集成电路，而且还含有大量的软件技术。初步估计，三网合一项目启动以后，这几个地区每年的IC用量将会达到2000亿元以上，相当于目前国内IC用量的三分之一；软件产值将超过千亿元，这正好与18号文的内容完全吻合。 　　另外，深圳联合香港、澳门特别行政区台湾地区实施三网合一工程：有利于继续保持深圳作为特区的敢闯特色；有利于亚太地区的经济繁荣；有利于深化中国的经济和政治改革，打破现有管理体系中的行政垄断；有利于继续保持深圳经济的快速增长，要么，深圳光靠金融、旅游、房地产三块牌子，很难支撑深圳后20年的经济发展，因为高新技术在深圳越来越没有优势。 　　台湾在集成电路制造技术方面远远高于国内，香港在信息技术方面也领先国内，而在投资方面深圳有优势，通过项目上市很容易就可以筹到项目资金。因此，三方合作实施三网合一工程是最佳拍档，是天赐良机。 　　只有实现三网合一以后，中国的云计算机梦想才有可能得以实现。如果深圳不优于全国先实现三网合一，好像与他现在穿的外衣有点不太相符。      

    半导体 中国集成电路 IC IC设计 集成电路生产

  • 电子半导体产业“受灾路线”

      日本东北部发生9级特大地震后一个月，电子产业界因地震影响造成的混乱和不确定还在继续。 “目前福岛第一核电站核泄漏事故等级提高至最高的7级，或对后续产业链复苏增加更深的不确定因素。日本相关产业的恢复情况与核电泄漏后续影响、电力供应恢复、交通物流重建和复工/招工进度等方面都有密切关系。”4月12日，广发证券分析师惠毓伦在大地震“满月”之际，在最新报告中这样写道。 4月11日的上海春意盎然，然而上海数码产品销售集中地——徐家汇的商家们还至今未能走出日本地震所带来的阴影，索尼、佳能、尼康等日系产品经销商普遍表示，由于产品供货紧缺，加上部分产品涨价，顾客都在观望，地震后的生意比地震前要差很多。由于余震不断，经销商对未来几个月的生意同样很担忧。 半导体生产设备的日本总体份额为37%。从每个设备的份额来看，日本拥有10种超过50%以上份额的市场垄断性设备。从材料领域来看，日本半导体材料的总体份额超过了66%。美国、欧洲、韩国以及中国台湾等半导体厂商使用着占世界份额37%的日本产半导体生产设备、超过世界份额66%的日本产半导体材料，生产着约占世界80%的半导体芯片。 经销商 高端数码产品涨价10% 徐家汇美罗城内的一家索尼专卖店门前冷清。这家店的店员告诉早报记者，和地震前相比产品销量下降很多，主要受地震影响货源紧张。“3000元左右的产品现在要上涨300元，涨幅10%。涨价了顾客就比较谨慎，出手购买的很少，也有产品型号缺货，顾客来问又买不到。” 日系另一家数码相机领军企业佳能的专卖店同样生意不如从前。这家店的老板说，“虽然现在是旺季，但（销售）不如以前。货源紧缺，很多型号的产品现在都没货，特别是新款缺货更严重。紧缺的货物价格涨幅在10%左右，消费者还是观望居多。” 据早报记者采访多位经销商了解的信息显示，目前数码相机、摄像机等高端机型涨幅较大，大约在10%左右，消费者出手相对谨慎；而一些低端产品以及价格没有上涨的产品销售目前还算稳定。“下一步价格走势还不知道，目前还没有收到厂家的涨价通知。” iSuppli中国高级分析师顾文军说，数码产品是最先受到地震波及的，有些产品供货出现紧张，经销商自然而然就会提价，这也属于正常现象。“数码终端产品价格能否稳定下来还是要看相关企业的恢复生产情况。” 针对目前中国市场数码产品的价格波动，索尼中国公司相关人士表示，“地震对索尼中国运营的影响，目前还很难判断，索尼还正在全面评估日本受损的情况，公司仍然需要一段时间才能恢复运营。” 索尼这位人士透露，截至目前受地震影响曾经暂停运营的十家工厂，至少已经有八家全部或部分恢复了运营。“余震之后，我们还没有收到东京的任何信息更新，从网上看到有两家工厂暂时停运了。” 余震不断加上电力供应短缺，使得位于日本震区的生产工厂恢复生产变得更为困难，何时能够恢复稳定的市场供应，还是未知数。 另一日系数码产品巨头佳能在回复早报记者采访时称，未来佳能产品在中国市场价格调整持灵活性的态度。佳能的书面回复显示：“目前佳能的产品批发价以及服务价格没有调整计划，未来确因具体情况需要调整价格的，我们再另行对外公布。因地震影响，今后部分商品和零部件或有延时的情况。” 佳能期望所有工厂在4月底实现全面复产。佳能同时表示，日本没有受到直接损害的佳能事务所和工厂，由于受到限电和对原材料、部件和其他物资的采购条件等限制，公司没有办法只能继续调整部分生产活动。 另一日系数码相机巨头尼康公司在本次日本地震中受灾严重，出于谨慎考虑，尼康称，目前还无法做出对中国市场尼康数码产品未来价格走势的判断。 手机制造商 担忧BT树脂“缺货” 全球15%～20%的电子产品产自日本。巴黎咨询公司Decision的Jean-PhilippeDauvin称，在全球出售的电子产品中，有30%的电子游戏机、40%的摄像机和相机以及15%的电视机产自日本。 由于日本掌控全球高端电子产品元器件供应，地震已经对全球电子产品制造商产生了负面影响，中国企业则不得不寻求替代供应商。 据《朝日新闻》报道，美国苹果公司平板电脑iPad2至少有5种电子零部件由日本厂家生产，受到地震影响难以按时交货，其中包括东芝公司生产的闪存芯片，以及AKMSemiconductorInc.生产的一种电子罗盘。特别是iPad2的显示屏只能采用日本进口的产品，因此减产可能性很大。 此外，在生产印刷电路板的BT树脂方面，因为日本厂商的专利和技术门槛，目前全球约有90%的BT树脂来自于日立化成和三菱瓦斯化学。地震已经导致全球最大的BT树脂厂商三菱瓦斯化学（市场占有率50%）和日立化成停产。（编注：以BT树脂为原料所构成的印刷电路板具有高耐热性、抗湿性及低散失等特点。） 三菱瓦斯化学预计4月底恢复50%的产能，在5月初BT树脂材料将恢复到地震之前的生产能力。其产能中80%分给了苹果，其他厂商仅能分得剩下的5%产能。 日立预计在4月上中旬之前恢复80%的产能供应量。 “尽管两大BT供应商目前宣称产能恢复，但还没有实现交货。BT树脂供应趋紧，将通过影响PCB、基板以及封装而间接影响包括智能手机、计算机（平板电脑）在内的消费电子供应。”4月17日，长江证券分析师陈志坚在最新报告中写道，根据其掌握的情况，台湾一些半导体厂商的BT树脂库存约有一个月左右。尽管两大BT供应商目前宣称产能恢复，但还没有实现交货，后期是否有变尚不得而知。 终端的担忧已起。全球第一大手机生产厂商诺基亚称，因日本进口零件短缺，部分生产线可能暂停生产。2010年诺基亚15%的手机零部件是用日元采购的。索尼爱立信也透露，地震可能会影响其供应链。 笔记本制造商 笔记本出货影响不大 中国本土企业也感受到日本地震对自身经营带来的影响。 4月8日，联想集团总裁兼首席营运长RoryRead在接受采访时表示，该公司已经填补了此前预计将在5月中旬至6月份期间出现的供应链缺口。此前联想认为主要配件供应方面没有问题，不过笔记本电脑上的小控制器等二三线配件的供应会有困难。 4月15日，台湾笔记本电脑大厂仁宝电脑也表示，5月和6月订单仍有“能见度”。（编注：日本市场大约占整体笔记本市场的5%。戴尔、宏碁3月底4月初均已表态，日本地震对第二和第三季度的发货量影响或有限。） 液晶厂商 地震前全球产能已过剩 中国电信设备供应巨头——中兴通讯股份有限公司（000063）执行副总裁兼执行董事何士友3月24日曾表示，日本地震和海啸导致公司出现供应问题，预计这一问题在未来三至六个月内仍将持续。 “电池芯、存储设备和液晶显示器等高端元件已面临供应短缺。”何士友说，中兴通讯一般会有两到三家备选供应商，因此供应问题或许不会持续太久。何士友还称，备选供应商的元件价格可能会上涨，但公司不会因此改变业绩预期。 另有消息称，夏普已决定暂停旗下8代线、10代线液晶面板厂的生产，原因是大地震已经对其终端市场的销量产生了影响。夏普的8代线工厂和10代线液晶面板厂位于日本关西地区，但夏普仍受到了影响。 夏普4月12日表示，公司位于三重县的Kameyama和位于大阪的Sakai两家LCD面板厂将于5月初恢复生产。 夏普发言人MiyukiNakayama称，公司拥有充足的LCD面板库存，可以支撑一个月左右。她表示，公司的电视机库存也很充足，原因之一是日本国内对电视的需求一直比较疲软，地震后尤其如此。 4月13日，IHSiSuppli说，受电视机价格下跌影响，4月份大型液晶显示器面板价格可能较上月小幅下跌0.5%。 有业内人士称，在中国国内组装的日系品牌电视，生产周期一般都在一年左右，真正受到面板供应影响的很少。即使有影响，也至少要在3至4个月后才会体现在产品价格上。 可查资料显示，日本在全球液晶面板供应链中占据举足轻重的地位，在液晶面板所使用的零部件——玻璃、彩色滤光片、偏光片、冷阴极荧光灯和发光二极管—— 的生产中占据了非常高的份额。（编注：日本大地震前，全球发光二极管芯片环节产能已过剩。发光二极管行业、TFT-LCD行业相关企业主要集中在大阪、九州、名古屋等地，受此次地震影响相对较小。） 台系的奇美电子、友达光电等液晶面板企业采购原材料主要来源于日本，而且按照行业惯例，液晶面板行业都采用“零库存”管理，日本地震发生后，相关液晶面板企业都在寻求替代供应商。 晶圆厂商 复产进展好于预期 “地震导致半导体生产设备需要重新校准、调整，产能恢复到正常水平需要一段时间。”华泰联合证券分析师姚宏光分析，地震以及由此造成的电力中断将在短期内显著影响产能。 据介绍，芯片工厂在设计时都是按照10级的抗震强度来建造的，但由于芯片生产对精度要求非常高，在地震后芯片生产线需要停工，对设备进行调整校对。这个过程对于晶圆生产线来说略长于封装测试生产线，但都可以在数天内完成。这一次，让日本半导体行业尴尬的是，“由于反应堆出现核泄漏，电力供应很快恢复的可能性不大。”更为关键的是，余震不断。 日本是全球芯片加工材料晶圆的主要供应国，地震发生后由于一部分全球最大硅晶圆生产商的生产受阻，让人担心芯片和电子产品的发货可能会在今年晚些时候受到晶圆短缺的影响。据3月22日IHSiSuppli的数据，日本占全球晶圆产量的60%左右，地震后信越化学工业位于福岛县白川的工厂以及MEMCElectronicMaterialsInc.的宇都宫工厂停止了生产。这两家工厂综合在一起的晶圆出货占全球供应量的25%。 硅晶圆的原始形式是像大餐盘那样的尺寸和形状，它是绘制并截取芯片的基础。来自日本的消息显示，上述两家受损厂目前都说，旗下的工厂复产进展好于预期，将于近期内重新启动生产。此前市场普遍预计这些工厂在5月份逐渐恢复生产并出货。 信越一位发言人同时说，目前公司正竭力在其他位于日本和海外的工厂多生产晶圆。该发言人还说，公司在美国、苏格兰、中国台湾和马来西亚都有工厂。 MEMC表示，12英寸硅晶圆厂生产预定在5月中旬全面复原，该厂区8英寸晶圆产能移往马来西亚Ipoh的进度也将提前（目标为三季度完成）。 芯片代工厂商 库存可以用1个月左右 顾文军4月11日说，中芯国际、台积电等芯片代工企业的晶圆都是采购自日本，目前代工厂都在消化自身的库存和代理商处的库存。“已经有的库存可以用上1个月左右。” 此前的4月1日，韩国的芯片代工巨头海力士半导体首席执行长O.C.Kwon表示，公司正在与多家硅晶圆供应商合作，晶圆存货够用45天。 4月7日，另一芯片代工巨头——台积电董事长张忠谋下调对今年全球半导体销售成长率的预估，由7%下调为4%。张忠谋说，日本地震将对芯片行业二季度的表现产生一定影响。 “短期来看，受到大厂商积极备货，代理商囤货的影响，二季度硅晶圆价格上涨在所难免。但是随着未来2-3个月，硅晶圆生产商产能逐步回复到地震前水平，而台湾主要半导体厂在第一季度末手中仍有1.5至2个月库存，因此硅晶圆供需形势可能趋缓。”陈志坚说。 DRAM芯片厂商 全球出货料降1.1% 除了晶圆，日本供应全球逾三分之一的NAND型闪存（现在主要用于iPad和智能手机等移动设备）和14%的DRAM芯片（电脑系统内存）。 一般而言，生产半导体芯片需要30多种设备、19种材料。只要1种设备或1种材料无法供给，就无法完成半导体芯片的生产。半导体生产设备的日本总体份额为37%。从材料领域来看，日本半导体材料的总体份额超过了66%。 大地震发生前，日本的闪存产量约占全球的36%，DRAM存储器产量约占全球的14%。4月6日，IHSiSuppli称，日本大地震提振电脑存储芯片价格，今年全球半导体销售可能上升7%至3252亿美元。该公司2月时预计的今年销售增幅为5.8。 “地震将导致3月和4月全球DRAM出货下降1.1%。”iSuppli的DRAM和记忆体首席分析师MikeHoward称。iSuppli认为，4月DRAM合同均价可能上涨2%，此前预期为下跌3%～4%，今年下半年定价压力料将缓解。 根据公开消息，3月11日的地震和海啸过后，日本140家半导体工厂中有40-50家曾被迫关闭。 在日本大范围地震灾区里，全球第五大芯片制造商——日本瑞萨电子有八个工厂目前处于不同程度的恢复当中。该公司是全球微控制器的最大制造商。 半导体巨头德州仪器给出的受地震影响而停工的情况最为详细，它说位于日本美秀（Miho）的芯片工厂在今年9月以前不太可能恢复全面出货。这家芯片工厂的收入占德州仪器2010年总收入的10%左右。 另外一家生产各种应用软件芯片的美国巨头ONSemiconductorCorp.（安森美半导体）在日本地震灾区有六家工厂因断电无法生产。 姚宏光指出，日本地震影响多个半导体芯片工厂的生产运行，引发市场对受波及器件的价格短期暴涨的担忧。 具体到终端，投资者不必过分担忧。4月11日，消费电子协会（ConsumerElectronicsAssociation）的经济学家杜布拉瓦茨（ShawnDuBravac）说，由于电子产品竞争激烈，价格倒不会上涨。由于大多数短缺的零配件的制造成本很低，所以即便涨价，涨幅也不会明显。短缺现象最迟到夏天就会结束。

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