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  • 美国能源部为太阳能项目提供16亿美元贷款担保

    美国能源部11日做出最终决定，为加利福尼亚州亮源能源公司的艾文帕太阳能发电系统项目提供16亿美元的贷款担保。艾文帕太阳能发电系统位于加州东南部的莫哈韦沙漠，包括3个公共事业规模级的太阳能发电厂，是目前美国最大的太阳能项目。该系统将利用镜面聚焦太阳光转化为热能，进而加热液体产生蒸汽，最终产生电力。该项目完工后将成为世界上最大的太阳能发电厂组合之一。美国能源部说，通过利用亮源能源公司创新的、拥有专利技术的聚焦式太阳能发电（ＣＳＰ）技术，艾文帕太阳能发电系统的总发电能力达到392兆瓦。一旦进入运营，该项目每年将生产100万兆瓦时的电量，能够支撑8．5万个家庭的用电，并每年减少６4万吨二氧化碳排放。美国能源部长朱棣文说：“通过贷款担保项目，我们支持了世界上最大的、最具创新性的清洁能源项目，今天的决定将为加州创造超过1000个就业岗位，同时为美国未来更多的清洁能源工作岗位打下基础。”近年来美国一直致力于发展各类清洁能源，并通过多种方式予以支持。目前，美国能源部已通过贷款担保等方式，支持了14个州的20个清洁能源项目，总金额超过180亿美元。艾文帕太阳能发电系统项目获得的这笔贷款担保，是美国能源部提供给单个太阳能项目资金支持最高的一次。

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  • 中国确定集成电路产业“国家战略”

     中国工业和信息化部副部长杨学山15日透露，“十二五”期间，中国将从国家战略层面出发，做好顶层设计和统筹规划，形成推动集成产业发展的合力。 杨学山说，预计到2015年，中国集成电路销售收入将达到3300亿元，满足27.5%国内市场需求。同时，集成电路产业结构进一步优化，并开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机企业应用自主开发集成电路产品的比例达到30%左右。 “集成电路产业资本、技术和知识密集，资本投入大、技术难度高、积累时间长、面临风险大，设计一款45纳米集成电路需要4000万美元，建设一条12英寸生产线需要25亿美元左右。”工信部电子信息司司长肖华介绍说。 记者了解到，金融危机后发达国家把大量创新要素投入到集成电路产业中，抢占战略性制高点，而中国集成电路产业目前以中小型企业为主，资金和技术积累不足，仅靠企业无力进行大规模投入，难以承担所面临的风险。 在金融危机冲击下，全球产业资源进行了新一轮重组，产业集中度更高，无论主流产品市场，还是代工市场，竞争激烈程度进一步提高，产业发展对资金、技术的要求也越来越高。 “集成电路产业发展需要以国家意志为坚强后盾。与美国、日本、韩国等相比，我国在这一方面做得还远远不够。”杨学山说，“十二五”期间，中国相关部门将在集成电路产业的研发、制造、市场等各环节进行支持和协调，“抓住国际产业梯次转移机遇，积极优化产业投资环境，吸引和承接中高端产业转移。” 集成电路是大多数整机中附加值较高的部分，如3G手机芯片占手机制造成本高达50%。目前中国集成电路企业技术实力和生产水平还难以满足国内市场需求，国内整机使用的芯片80%依靠进口。 工信部统计数据显示，2010年中国集成电路产业销售收入1440.2亿元，仅占全球市场的8.6%。而与此同时，作为全球最大的集成电路市场，中国自行设计生产的产品只能满足市场需求的20%，CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口，国内通信、网络、消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口。集成电路已连续7年成为最大宗的进口商品，2010年进口额高达1569.9亿美元。 “要充分发挥大国大市场优势，以整机应用带动产业发展。”杨学山透露，“十二五”期间，中国将引导芯片企业与整机企业加强合作，实施若干个联接芯片与整机的“一条龙”专项，以整机升级推动芯片研发，集中突破一批需求迫切、量大面广的通用芯片及重点领域的专用芯片，以芯片研发支撑整机升级，增强国产整机的市场竞争优势，打造芯片与整机互动发展的大产业链。 中国半导体行业协会执行副理事长徐小田说，目前中国集成电路产业专用设备、仪器和关键材料等产业链上游环节比较薄弱，不足以支撑集成电路产业发展。国内设备仍停留在比较低端、分离单台产品阶段，仅有少数高端装备进入生产线试用，生产线上的系统成套设备、前工序核心设备及测试设备几乎全部依赖进口。 对此，杨学山表示，“十二五”期间，中国将着力发展集成电路设计业，突破重点领域集成电路技术和产品，提升系统解决方案能力，并完善产业链，发展高端专用设备、仪器和关键材料，“超前部署”对新原理、新工艺、新材料、新器件的前瞻性研究。 当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动中国集成电路产业发展的新动力。工信部预计，国内集成电路市场规模到2015年将达到12000亿元。 杨学山透露，“十二五”期间，中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，实现各环节企业的群体跃升，来增强电子信息大产业链的整体竞争优势。

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  • IC设计业十二五有望达千亿 10年规模扩40倍

     未来半导体产业仍将沿着摩尔定律前行，但产品形态一定会发生变化，平台化产品会越来越多，高性能、低成本、可配置是未来产品的发展方向。其中，移动互联网产业是最值得关注的应用，未来其发展还将呈现全新的业态，而它需要极低功耗、高性能以及灵活的硬件平台，设计企业也需要在这方面多下工夫。 历经10年的起伏，集成电路设计业可谓“羽化成蝶”。按2010年年底预估值统计，我国集成电路设计业2010年实现550亿元的销售额，同比增长44.59%，在全球集成电路设计业的表现中独树一帜。这给我们带来哪些启示？今年是“十二五”的开局之年，展望未来，如何更上层楼？日前中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长魏少军就我国集成电路设计业10年成就、产业特征、发展策略以及“十二五”规划及目标等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。 10年规模扩大40倍 自“18号文”发布以来，中国集成电路设计业也逐步发展壮大。一是产业规模持续扩大。在2000年，中国集成电路设计全行业销售收入仅为12.5亿元，而在2010年中国集成电路设计业销售额增长了 40多倍，年复合增长率达45%，这在全球集成电路产业中绝无仅有。二是集成电路设计企业数量不断增长。从2000年的三四十家增长到现在的500家左右，从业人数也超过8万人。三是企业规模持续扩大。2000年仅有4家企业达到1亿元以上的销售额，而2010年有7家企业的销售收入达到2亿美元以上的规模，海思半导体销售收入已经跨过了7亿美元的门槛，有近10家企业销售收入达到1亿美元～2亿美元的规模。四是技术能力大力提升。10年前中国IC产品开发以SIM卡、电源管理、MP3多媒体处理芯片等为主，而如今则在移动通信终端核心芯片、平板电脑核心芯片、移动互联网设备(MID)芯片、数字电视芯片、电子支付芯片和CMOS摄像头芯片等领域取得了长足进步，高端芯片产品不断涌现，市场占有率持续提升。 但在这些“漂亮数字”的背后，国内IC设计业面临的隐忧仍是“只多不少”。魏少军提到，一是企业规模仍然偏小，尚还没有一家企业规模能进入全球前10位。二是高端人才紧缺，高层次人才的数量明显不足。三是设计能力还有待提升，不少企业的发展更多地是依靠工艺技术的进步和EDA工具的进步。表现在使用同一档次的工艺，我们企业开发的产品的性能落后于竞争对手，而要达到国外同类产品的性能，则需使用更先进的工艺。而当工艺技术进步到32nm以后，简单地依赖工艺和工具将难以持续获得优势。四是在高端产品领域，如通用CPU、存储器、现场可编程逻辑器件(FPGA)、数字信号处理器等量大面广的通用集成电路产品还基本依赖进口。我国集成电路设计企业的主打市场还处在边缘地带，还没有进入“主战场”。要进入这些主战场，我们的企业仍需要时间来积累力量。 寻求新发展策略 面对国内集成电路设计业的“普适性”难题，该如何破解？除了要在技术上回归半导体设计的基础，在知识、Know-How上下工夫，苦练内功，提升核心能力，并加快向高端产品领域进军步伐之外，也一定要结合当前业界发展的新潮流，顺势而为。 “中国IC设计企业一方面要把目光锁定全球市场，另一方面要更好地与中国本土应用相结合，挖掘中国潜在市场和特色市场，要结合当前移动互联网发展的新态势，产品设计更加贴近市场，满足用户需求。”魏少军表示。最近大热的7大战略性新兴产业都需要IC做支撑和基础，这会给IC业带来很大的成长空间，但同时也使IC企业面临新的挑战。因为战略性新兴产业与传统产业的商业模式、开发模式、应用环境等有很大的不同，对IC企业亦提出了诸多新的要求。 而国内政策的支持力度不断加大，也为国内IC设计业的“向上”带来新的利好。前不久发布的《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)，将继续推动产业的投资与创新。2010年，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项和“新一代宽带无线移动通信网”重大专项全面启动，国拨资金和地方政府配套经费逐渐到位，国家发改委在 2010年8月也启动了“集成电路设计专项”工程，支持企业在已占有一定市场份额的领域进一步做大做强，推动品牌战略的实施，为设计业的可持续发展注入了重要的动力。魏少军也强调，国内IC设计业应抓住机遇，充分利用国家专项资金的支持，发挥自身优势，找准创新突破口，提升我国设计企业的核心关键技术。魏少军还认为：“重大专项要防止两个误区，一是要防止重大专项代替一切，二是要防止企业盲目跟进重大专项课题任务。” 如今国内外集成电路行业间的整合潮不断涌现，近年来已经出现了多宗重组和收购案，随着中国市场地位的日益提高、产业基础的不断成熟，将有更多的境外公司选择以并购的方式进入中国，而中国IC企业也将有实力“囊括”国外IC企业。魏少军提到，国内集成电路设计企业要加大整合和重组力度，打造设计业航母。“沉舟侧畔千帆过，病树前头万木春”，中国的集成电路设计业呼唤大企业、呼唤航母企业的出现。 “十二五”规模上千亿元 在“十二五”期间，随着我国经济的高速发展和战略性新兴产业的兴起，为集成电路产业加快发展提供了更加广阔的市场和创新空间，衍生出多层次的集成电路市场需求，国内IC设计业应抓住新兴产业发展的机遇，实现更大的作为。 在提及中国集成电路设计业“十二五”发展目标时，魏少军说，从产业规模来看，未来我国集成电路设计企业规模将有望比2010年再翻一番，达到1000亿元左右，这需要保持每年15%的增长率。我国将有1～2家设计企业销售收入超过10亿美元，有 20家设计企业销售收入超过3亿美元，有30～50家设计企业销售收入超过1亿美元。从技术水平来看，目前我们已经有8%～10%的产品进入65纳米工艺节点，到2015年，高端的产品将进入32纳米工艺节点，重大政府项目需求的高端产品将实现自主供应。 达到上千亿元并不是一蹴而就的事，需要政策的扶持和产业界的“共同作战”。魏少军提到，一是需要“4号文件”尽快落实到位，细则上要进一步完善。二是国家应加大对工程类人才的培养。三是企业要不断增强自身“内功”。四是国家应营造创新的文化和环境，让企业成为“创新”的先锋。 魏少军还提到，从2009年至2010年中国IC业遇到的本土代工能力不足的问题已得到缓解，这毕竟是在国际金融危机背景下出现的，并且产能紧张只集中在满足需要的某些工艺上。IC设计企业要加大设计与工艺的结合力度，积极主动地帮助代工厂开发工艺、完善工艺，集成电路代工厂也应加快完善IP核及设计开发环境。紧密捆绑的设计和工艺才是我们的核心竞争力所在。 此外，未来半导体业仍将沿着摩尔定律前行，但产品形态一定会发生变化，平台化产品会越来越多，高性能、低成本、可配置是未来产品的发展方向。“移动互联网产业是最值得关注的应用，未来其发展还将呈现全新的业态，而它需要极低功耗、高性能以及灵活的硬件平台，设计企业需要在这方面多下工夫。”魏少军表示。 在制造工艺上，国内工艺水平与国外的差距将会进一步缩小。魏少军指出，国内在 65nm工艺上已成熟，40nm工艺也已开发出来，2015年国内将提升至32nm水平，国外企业则会集中在22nm工艺层次，与之相比我们大约相差一代。当然，问题是我们的企业是否都需要那么高的工艺？我们更应看重的是企业自身芯片设计能力的提升，这样才可以保证企业的可持续发展。同时，在设计工具的短板上，我们虽然存在很大差距，但在特定领域的特定应用方面，我们会开发出特色产品，它毕竟是设计方法的积累。

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  • 工信部肖华：构建芯片与整机大产业链

     我国集成电路产业在“十一五”前期延续了自2000年以来快速发展的势头，中期受到国际金融危机和集成电路产业硅周期双重影响连续两年下滑，但在国内宏观经济向好和全球集成电路市场复苏的带动下，2010年我国集成电路产业扭转了下滑局面并实现大幅增长。“十一五”期间产业所聚集的技术创新动力、市场拓展能力和资源整合活力，为产业在未来5年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。 (一)产业规模持续增长，国际地位不断上升 “十一五”期间，我国集成电路产量从261.1亿块提高到653亿块，年均增速 20.1%。销售收入从702.1亿元提高到1440.2亿元，年均增速15.4%。其中，集成电路设计业从 124.3亿元增长到363.9亿元，年均增速24%，增长最快；芯片制造业从232.9亿元增长到447.1亿元，年均增速14%；封装测试业从 344.9亿元增长到629.2亿元，年均增速12.8%。“十一五”期间，我国集成电路产业年均增速高于全球集成电路产业平均增速(5.4%)10个百分点，是全球集成电路产业发展最快的地区之一。我国集成电路销售收入占全球比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%，产量占全球比重接近 10%，国际地位不断提高。 (二)自主创新能力提高，中高端产品取得突破 自主设计的产品种类不断丰富，由低端向中高端延伸。网络路由器芯片、3G移动通信芯片、移动互联芯片、数字电视芯片、CPU、MCU和安全芯片等一批中高端产品自主研发成功并占有一定市场份额。40纳米TD-SCDMA多模手机芯片的研制成功为TD-SCDMA标准的推广应用提供了有力支撑。 65纳米制造工艺实现量产，45纳米制造工艺也将在2011年开发成功并量产；高压技术、数模混合和功率器件等特色工艺模块开发成功，不断满足国内需求；12英寸生产线达5条，8英寸生产线达14条。BGA、CSP、MCP等新型封装技术已在部分生产线应用。高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45纳米清洗设备取得实质性突破，部分设备已在生产线上运行。单晶硅、光刻胶、抛光液、高纯气体、靶材等材料取得明显进展。 (三)产业结构逐步优化，资源整合步伐加快 芯片设计、制造、封装测试3大产业所占比重从 2005年的17.7%、33.2%、49.1%上升到2010年的25.3%、31%、43.7%，形成了三业并举、较为协调的格局。产业上游的设备与材料业也取得明显进展，形成了一定产业规模。产业集聚效应更加明显，长江三角洲、京津环渤海和泛珠江三角洲3个集聚区继续蓬勃发展，成都、重庆和西安等西部重镇发展日益加快。 国内设计企业与芯片制造企业、芯片制造企业之间的合作不断加深，大唐电信入股中芯国际，比亚迪收购宁波中纬，上海华虹NEC与上海宏力半导体共同投资成立上海华力建设12英寸生产线。国内领先厂商积极探索国际并购，展讯海外并购射频芯片公司(Quorum)，长电科技收购新加坡APS公司，浪潮集团收购奇梦达西安研发中心，企业技术实力和市场竞争力大幅提升。 (四)企业实力稳步提升，市场开拓能力增强 到2010年共认定集成电路设计企业332家，配合国家发改委认定集成电路生产企业145 家。已有4家集成电路企业进入电子信息百强企业名单。60多家设计企业销售收入过亿元，最高销售收入为45亿元。2家制造企业销售收入过百亿元。中芯国际 65纳米制造工艺已占全部产能的9%，为全球第4大芯片代工企业。 封装测试企业前10名中，长电科技、南通富士通等中资企业地位明显提升，长电科技已进入全球10大封装测试企业行列。一批优势设计企业市场竞争力明显提升。展讯通信和联芯科技的TD-SCDMA终端芯片出货量已超过3000万颗；北京君正和福州瑞芯的多媒体处理芯片取得市场领先地位；国民技术的USBKEY安全芯片国内市场份额超过70%；苏州国芯的嵌入式CPU累计出货量超过1亿颗；澜起科技和杭州国芯的数字电视芯片打破国外垄断，有线数字电视信道解调芯片市场占有率超过50%；华大电子、大唐微电子、同方微电子和上海华虹等累计供应第二代居民身份证芯片11.5亿颗。 (五)外部环境不断改善，创新发展呈现活力 继续贯彻落实国务院18号文件，《关于企业所得税若干优惠政策的通知》(财税 [2008]1号)等相继出台，确保了集成电路产业政策的稳定性，对促进企业扩大生产、引导社会资金投入起到了重要作用。支持建设了北京、上海等公共服务平台，初步形成了较完整的公共服务体系，在EDA设计工具、知识产权管理、产品评测等方面的服务能力不断提高，促进了中小企业发展。投融资渠道逐步扩大，一批集成电路企业在国内主板、创业板或境外上市。高端人才加速向集成电路行业流入和汇聚，一大批海外高端技术人才和管理人才来华工作或回国创业，本土培养的行业领军人才、高层次专业技术人才和复合型管理人才不断涌现，产业竞争力和创新能力显著提升，我国集成电路产业已成为创新最活跃的高科技领域之一。 “十二五”集成电路产业发展面临的形势和问题 (一)面临的形势 1.技术演进路线越来越清晰 一是芯片集成度不断提高。集成电路技术未来一段时间仍将按摩尔定律继续前进，以CPU为代表的芯片集成度和处理能力仍会继续增长，半导体存储器存储容量持续加大。目前32纳米工艺已量产，2012年导入22纳米，2014年导入18纳米。二是功能多样化趋势明显。集成电路产品以价值优先和功能多样化为目标，更加注重集成运算和存储之外的新功能，集成了射频通信、功率控制、无源元件和传感器等功能的产品越来越多，系统级封装(SIP)等先进封装技术应用更加广泛。 2.全球集成电路产业竞争将更为激烈 在金融危机冲击下，全球产业资源进行了新一轮重组，产业集中度更高，无论主流产品市场，还是代工市场，竞争激烈程度进一步提高，产业发展对资金、技术的要求也越来越高。英特尔公司投资70亿美元研发32纳米工艺，Global Foundry以18亿美元收购新加坡特许半导体，德州仪器65亿美元收购美国国家半导体，跨国公司加大了全球资源整合力度。对于资金、技术、人才、销售渠道等资源积累不足的国内企业，面临的挑战更加严峻。 3.模式创新给我们在新一轮竞争中带来新机遇 在集成电路市场竞争日益加剧的过程中，模式创新成为企业赢得竞争优势的重要途径。一是随着新型移动互联终端的崛起，出现了“Google-ARM模式”，原有的“WINTEL体系”受到了挑战，基于ARM公司CPU核的嵌入式处理器已占据市场总销售量的75%以上。二是整机制造商以新的模式切入集成电路领域，苹果公司基于商业化的IP核，自行设计并通过代工方式生产出iPhone 4、iPad的核心芯片“A4”，这给国内有实力的整机企业增强核心竞争力带来了新的启示。三是软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展，对集成电路企业整合上下游产业链和产业生态链的能力提出了更高要求，推动虚拟IDM模式兴起。 4.战略性新兴产业崛起为产业发展注入新动力 信息技术新产品、新服务不断推出，信息技术应用和普及速度加快，衍生出大量新需求，极大地拓展了集成电路产业发展空间。过去5年我国集成电路市场规模年均增速14%，2010年达到7349.5亿元。当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力。预计国内集成电路市场规模到2015年将达到12000亿元。 5.新政策实施为产业发展营造了更好的环境 2011年1月28日，《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)正式发布，这是“十二五”开局之年国家出台的第一个支持高新技术产业发展的重要政策。文件扩大了财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权以及市场等方面的支持政策，同时拓展了扶持范围，从集成电路设计、芯片制造延伸到包括封测、材料、设备、仪器的全产业链。“4号文” 的实施必将进一步促进我国集成电路产业的长期持续发展。 (二)面临的主要问题 1.产业总体规模小，市场自给能力不足 2010年我国集成电路产业销售收入1440.2亿元，仅占全球市场的8.6%。我国是全球最大的集成电路市场，但自行设计生产的产品只能满足市场需求的1/5，CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口，国内通信、网络、消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口。集成电路已连续7年成为最大宗的进口商品，2010年进口额高达1569.9亿美元。 2.企业规模小,力量分散，技术创新难以满足产业发展需求 我国集成电路企业以中小型企业为主，最大的芯片制造企业年销售收入100多亿元，仅为全球排名第一的制造企业同年销售收入的1/7；最大的设计企业销售收入仅为美国高通公司的1/10。企业力量分散，国内500多家设计企业总规模不及高通公司收入的一半。主流产品设计技术水平仍为中低端，制造工艺与国际先进水平差两代，新型高端封装技术仍很欠缺，难以满足产业发展需求。 3.价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成 国内多数设计企业积累不足，国产芯片以中低端为主，缺乏定义产品的能力，也不具备提供系统解决方案的能力，难以满足整机企业需求。多数整机企业停留在加工组装阶段，对采用国产芯片缺乏积极性，整机产品引领国内集成电路产品设计创新的局面尚未形成。芯片企业与整机企业间相互沟通不充分，具有战略合作关系的企业不多，没有形成全方位多层次的联动机制。 4.产业链不完善，专用设备、仪器和材料发展滞后 专用设备、仪器和关键材料等产业链上游环节比较薄弱，不足以支撑集成电路产业发展。目前，国内设备仍停留在比较低端、分离单台产品阶段，仅有少数高端装备进入生产线试用，生产线上的系统成套设备、前工序核心设备及测试设备几乎全部依赖进口。国内大尺寸硅片、光刻胶、特种气体、掩模板等关键材料等也基本依赖进口。 “十二五”重点工作和措施 一是加快制定和出台法规与政策，进一步营造良好的产业环境。积极贯彻落实《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，协调推动出台相关细则。加强产业调研，适时调整《集成电路免税进口自用生产性原材料、消耗品目录》。实施知识产权战略，加大知识产权保护力度。 二是加大投入力度，集中突破关键技术和重点产品。加大政府投入，形成集成电路专项研发资金稳定增长机制。认真组织实施国家科技重大专项，强化重点集成电路产品的开发和应用，突破重点整机系统的关键核心芯片。着力发展集成电路设计业，开发高性能集成电路产品。壮大集成电路制造业规模，增强先进工艺和特色工艺能力。提升封装测试层次，发展先进封装测试技术和产品。发展高端专用设备、仪器和关键材料，完善产业链。 三是推动产业资源整合，培育具有国际竞争力的大企业。适应产业发展新形势和国际市场竞争的需要，克服分散重复，推动产业资源整合，提高产业集中度。推进政、银、企大力协同，集中资源，形成一批符合重大产品、重大工艺发展方向的大型企业。既要推进设计、制造、封测业同类企业整合，也要推进上下游企业整合，特别是与整机企业的互动整合。鼓励各行业大型企业集团参股或整合集成电路企业。 四是创建产业生态环境，推动上下游各环节协同发展。实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的“一条龙”专项，形成共生的、有效的产业生态环境。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，以整机升级带动芯片设计的有效研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。鼓励建立各种集成电路技术创新平台和研发联盟，完善公共服务体系，提升公共服务能力。 五是继续推进“引进来”和“走出去”战略，提高利用外资质量和产业国际化水平。坚持对外开放，继续优化环境，大力吸引海外资金、技术和人才。吸引跨国公司在国内建设研发中心、生产中心和运营中心。鼓励企业扩大国际合作，整合并购国际资源，设立海外研发中心，积极拓展国际市场。 六是加强人才培养，积极引进海外人才。推动建立多种形式的激励机制，充分发挥研发人员和管理人员的积极性和创造性。建立健全集成电路人才培训体系，加快建设微电子学院和微电子培训机构，加大集成电路人才培养力度。加强高校的微电子专业建设，引进国外师资和优质资源，努力培养国际化、高层次、复合型人才。落实好相关政策，积极引进集成电路海外高层次人才。

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  • 日本核灾影响 欧洲太阳能市场“因祸得福”

    DIGITIMESResearch指出，虽然欧洲市场受到意大利及德国新补助仍不确定的影响，导致观望气氛浓厚，不过近期市场传出，受到日本311强震所导致的核灾问题，日本政府不排除编列新预算，支持强震发生的东北地区，安装约10亿瓦太阳能系统，太阳能业者表示，正密切关注该讯息动向。另外，欧洲市场受日本核灾影响，已开始调涨电价，太阳光电发展空间也将因而提升，业者期待，近期电池端的减产及杀价属于“黎明前的黑暗”。虽然欧洲市场受到意大利及德国新补助不确定，导致观望气息浓厚而影响需求，杀价抢单及减产议题开始发酵，不过太阳能业者表示，市况不见得全然悲观，新需求并未因此而减缓萌芽。拥有日系代工订单的太阳能电池厂透露，近期传出日本政府有监于地震导致核灾，引发核能、断电、复电、加强再生能源产业快速成长等议题，近期拟针对遭到强震、海啸波及的东北地区编列额外预算，预估约有10亿瓦太阳能屋顶需求可望应运而生。目前仍无法确定策略的运行方式，已请日本客户加强注意以利后续合作。除了日本市场外，意大利市场也预估10日左右可望公布新的补助政策，太阳能业者认为，意大利市场观望导致需求渐冻的主要原因，来自于银行端贷款问题，因为没有新的补助费率就无法估算出新系统案的投资报酬率，由于担心费率下砍幅度超过预期，诸多银行陆续减少资金借贷，以观望新费率出炉再做决定，系统安装的资金也进一步因银行态度而遭到冻结，一旦新策略出炉，也代表系统端资金得以解冻，开始运行。另外，太阳能业者分析，不论意大利市场补助下砍多少，只要不设立补助安装量上限(Cap)的问题，目前趋于成熟的亚洲太阳能产业供应链，应该有足够实力透过降价、来弥补政府补助，下砍所减少的投资报酬率(IRR)。其中最具戏剧性的应该是德国市场，受到日本核灾影响，原本反核意识即高的德国政府，快速关闭7座1980年前设的核电厂，进行全面性安全检查，以安抚民心，德国政府也加强再生能源补助额度，尤其以增加离岸风能作为顶替关闭7座电厂所需的电力，另外，也加强太阳光电的基础并网结构。不过，近日德国地方选举还是受日本核灾影响，使反核的德国绿党大获全胜，可望与另一个在野党社民党，共同拿下巴登符腾堡邦政权，严重冲击梅克尔(AngelaMerkel)下届总理大选选情，凸显梅克尔若要保有政权、挽回民心的特效药，可能就是再生能源政策，而即将在7月落实的新太阳能补助政策，就可能首当其冲。另外，外电报导，受到日本核灾影响，包括德国、奥地利、捷克、波兰等欧洲各国传统电价因应调涨，显示传统发电与太阳光发电成本相当(Grid-Parity)的里程碑更趋近，或许对太阳光电产业而言，近期的减产及杀价属于“黎明前的黑暗”。

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  • 日本GaAs供货商未受震灾影响 外延衬底产能全开

    市场研究机构StrategyAnalytics的最新报告指出，镓砷化物原材料与半绝缘块体基板(semi-insulatingbulksubstrates)供应链并未受日本311震灾冲击，而当地砷化镓(GaAs)组件制造厂也大多数未受影响。日商在GaAs射频/微电子产业扮演领导角色，约占据全球块体基板市场的五成、以及全球半绝缘GaAs外延衬底(epitaxialsubstrate)市场的18~20%，此外在全球GaAs组件市场也拥有约1/5的占有率，相关厂商包括HitachiCable、Renesas与SumitomoChemical等。“日本震灾将冲击GaAs组件供应链的主要因素，在于同样影响整体电子产业供应链的一般性问题；”StrategyAnalytics总监EricHigham表示：“这些因素包括电力、物流的中断，以及应用于芯片封装的原材料取得问题。”StrategyAnalytics另一位分析师AsifAnwar则表示，如果在接下来3~6周，市场出现对GaAs外延衬底的显著需求，可能会导致终端使用者面临供货不足的窘境：“我们的分析显示，日本外延衬底供货商目前产能全开，而且供应链中几乎没有多余库存。”

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  • Conergy在德国汉堡建2.2MW太阳能电站

    德国Conergy公司完成了位于汉堡市勃兰登堡2.2MW光伏电站的建设。Conergy公司表示，六个星期里完成了SolarLinea系统27,300个组件安装。项目的并网电力输送由Conergy公司130个IPG15T逆变器完成。该电站预计每年产生2134MW电力。

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  • 日本制造业向中国转移显加速苗头

    日本大地震不仅使中国部分地区制造企业加快转型升级，也加速了日本制造业向中国转移的步伐。日前，日本目前最大的汽车制动系统原厂供应商ADVICS株式会社，宣布成立ADVICS汽车制动系统中国研发中心。几乎同一时间，日本最大通信机箱机柜制造商日东工业株式会社也宣布增资中国，将中国公司注册资本从120万美元追加到1550万美元。这些被业界解读为日本正加速将制造业向中国转移的信号。而与以往不同，一直被日本视为“高度机密”并“密闭”起来的核心技术，部分或将随之转移到中国。双重因素“发酵”瑞倍佳科技实业有限公司执行董事穆书声告诉《第一财经（微博)日报》：“现在日本不加速（制造业向中国转移）不行。一方面，中国对日本制造业依赖较大，地震后一些核心元器件以及电子芯片等缺口非常大，由于这些空缺一时半会无法填补，国内不少制造商开始在本国积极寻找替代商。另一方面，中国部分制造企业也为了迎合这部分需求（缺口）在加速转型升级，这对于日本制造业来说是不小的威胁。”日东工业株式会社会长加藤告诉记者，日东工业在日本的8个工厂中有两个工厂受到大地震的影响，这是该公司加速深入中国的直接原因。“此次对中国的投资中，部分投资将生产更多抗震工业产品。另外，中国制造业本身的发展增速，也是加速公司进入中国的重要原因。”美国经济咨询机构HIS环球透视近日发布的一项研究显示，2010年中国占世界制造业产出的19.8%，高于美国的19.4%，成为世界排名第一的制造业产出大国。而未来，中国的制造业还将不断发展。业内人士指出，地震后，日本加速产业转移，更多是为了共享中国制造业快速发展的成就。海关总署2010年一份中日贸易的分析报告显示，去年中国自日本进口机电产品1199.8亿，接近同期自日本进口总值的七成。商务部新闻发言人姚坚在近期一次发布会上表示，日本是我国第三大贸易伙伴和第一大进口市场，占到中国进口总额的12.6%，同时，日本又是中国投资产业转移非常集中的地区，大量的日资企业在中国进行生产和贸易投资活动，所以大地震会对两国的贸易、制造业的投资产生影响。日本对华出口的主要是高技术产品、机电设备、精密仪器等。地震直接重创受灾区域的主导产业，石化、电子、汽车零部件供应锐减，在交通瘫痪的情况下，由于产业分工和集群的深化，令日本其他地区产业也无法正常运营，造成供应不足，这对中国相关产业造成很大影响。业内人士认为，这些也是日本制造企业考虑加速向中国转移的战略上的原因。核心技术是否转移？不过业内对日本是否会一并转移核心技术表示怀疑。因为日本经济一直采取“外延式”发展战略，依托自身对技术前沿的核心把控，只将劳动密集型或资源密集型商品的生产制造环节转移到发展中国家。中国机械工业联合会副会长张小虞告诉记者，日本在前沿技术方面一直都非常封闭，极少向别国转移高端或核心技术，虽然日本制造业局部地区在大地震中受损严重，但不到万不得已日本是很难将高端技术转移到中国的。改变也许在悄然发生。加藤接受记者采访时表示，公司此次增资中国，不仅会带来相关制造产业，包括最核心的技术也将一并带入中国。ADVICS株式会社，在成立中国研发中心的发布会上也宣布，要加大中国公司前沿科技的研发。事实上，此次大地震有可能会导致日本很多前沿技术产品逐渐丧失其以往的优势。“比如，日本在汽车、面板、芯片等产品的供给减少，只会催生国际同行的扩张，从而降低自身的市场份额。因为这些产品并不都是绝对的日本企业所独有。”上述业内人士认为。国内一些制造业产品代理商也告诉记者：“不少核心元器件中国目前也已经有了，例如通信机箱机柜，中国完全能够制造出来。日本的优势目前主要体现在产品性能的稳定性上。”这名代理商认为，由于技术快速多元发展，日本产品的既往优势面临着威胁，这也是日本制造业加速向中国转移的原因，“包括部分前沿技术。”

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  • ASML第一季度净利润增至3.95亿欧元 订单规模达8.45亿欧元

    荷兰半导体光刻设备供应商ASMLHoldingNV日前宣布，第一季度净利润增加两倍以上达到3.95亿欧元，季度营收同样增加近一倍升至14.5亿欧元，好于分析师预期。季度利润升至3.95亿欧元(5.70亿美元)或每股0.9欧元，一年前同期为1.073亿欧元或每股0.25欧元。季度营收从一年前同期的7.418亿欧元升至14.5亿欧元。在先前进行的调查中，分析师预计ASML每股利润为0.82欧元，营收为14.3亿欧元。ASML第一季度订单规模为8.45亿欧元，ASML预计第二季度的新订单价值在9亿欧元至10亿欧元之间，预计第二季度营收约为15亿欧元，毛利润率在45%左右。ASML总裁兼首席执行官EricMeurice表示，在评估日本地震对供应链以及整体制成品市场的影响，芯片制造商当然会保持谨慎态度，并且部分客户已经重新调整了有限交货数量的时间。但是，光刻产能的结构性需求在2011年继续保持充足状态，并且此类时间表变动不会给他们今年的营收预期造成重大影响。表示，在评估日本地震对供应链以及整体制成品市场的影响，芯片制造商当然会保持谨慎态度，并且部分客户已经重新调整了有限交货数量的时间。但是，光刻产能的结构性需求在2011年继续保持充足状态，并且此类时间表变动不会给他们今年的营收预期造成重大影响。

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  • 美国加州要求1/3电力来自可再生能源

    美国加州州长杰里-布朗(JerryBrown)计划签署一项立法，要求加州的公用事业公司三分之一的电力来自于可再生能源。此举将使得加州在发展新能源方面走在美国各州前列。根据上述法案，加州的公用事业公司和其他电力提供商在2020年底之前须达到33%的电力来自于太阳能板、风力发电机、垃圾掩埋沼气、小型水电站和其他可再生能源。支持者称，将目标从当前的20%提高到33%可让投资者相信可再生能源的需求将会上升，从而推动新能源行业的发展。该领域是加州经济在衰退当中少数增长点之一。美国能源部长朱棣文预计将出席周二在旧金山湾区城市米尔皮塔斯的SunPower-Flextronics太阳能制造厂举行的法案签字仪式。美国能源部发言人穆勒(StephanieMueller)表示：“美国不能袖手旁观，应该回到清洁能源的跑道上来，这正是加利福尼亚所做的。”

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  • 亚利桑那2MW-15MW太阳能项目招标

    亚利桑那公共服务公司（APS）宣布了可再生能源发电招标书（RFP），其中包括2MW-15MW不等的太阳能项目。投标是公共服务公司（APS）小型发电项目的一部分，APS表示，小型发电项目是为了通过简化方案和合同流程，加快小型可再生能源电站的数量，APS将于2011年4月19日召开招标网络会议。标书（RFP）中符合要求的其他能源还包括：沼气、堆填区沼气、生物能、地热能、风能、风光互补以及一定的水电技术。同时，APS也投资较大太阳能项目，今年2月16日，公共事业部门宣布已经同FirstSolar签订建设17MW太阳能电站合同。在这次太阳能项目计划总产能将达83MW，帕洛马电站（Paloma）是五个电站之一，目前已经在建设中。

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  • 澳大利亚太阳能退税将进一步削减？

    澳大利亚太阳能退税在前阵子经历了一次削减，现在即将面临再次削减。目前，太阳能退税是可再生能源退税的五倍，原计划到2012年7月减少至四倍，然而，去年12月份，政府宣布太阳能贷款倍数削减将提前一年实施。第一次削减在2011年7月1日实行，这意味着从7月起，购买一个系统的补贴将减少1,200美元。根据《悉尼晨锋报》的一篇文章，政府还将考虑再次将补贴从四倍减少至三倍，通过削减补贴来鼓励买家购买更大的系统。文章似乎也暗示了电池片价格上涨是导致电价上涨的“罪魁祸首”。文章还提到另一个具有争议的问题，关于太阳能电池板在温室气体排放方面的价值。文章表示，小规模的太阳能发电系统将减少一吨碳排放的成本为200到300美元。国家太阳能发电解决方案EnergyMatters计算，按目前五倍补贴水平，25年内，1.5kW家庭太阳能电力系统减少碳排放的成本大约为每吨80美元。屋顶太阳能电池板阵列可以保证提供25年以上的清洁电力，按照现在的退税削减计划，碳减排的补贴将进一步减少。

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  • 存储器模块业淘汰赛再起　台美联手击退日系阵营

    日本老牌存储器模块厂荻原系统(HagiwaraSys-Com)由于负债累累，日前惊传申请日本民事再生法，亦即破产保护，让业界相当震惊。荻原过去在存储器模块领域曾经红极一时，成立时间也超过30年，与NANDFlash大厂东芝(Toshiba)更是关系紧密，但这几年台系和美系存储器模块势力急起直追，现在几乎囊括全球主要市占率，加上存储器价格波动剧烈，让模块产业淘汰赛再起。在DRAM和NANDFlash存储器价格波动剧烈下，模块厂生存越来越艰辛，尤其从2008年全球金融风暴至今，屡屡出现存储器崩盘的情况，更让模块厂的操盘难度大增，现存的存储器模块厂都是经历大风大浪的试炼，但仍是有老牌模块厂不敌现实景气的情况发生。过去知名度相高响亮的日本老牌存储器模块厂荻原系统，日前惊传申请破产重整。荻原成立于1953年，从1971年进入电子产业，涉入领域以半导体和存储器产品为主。荻原最早是从事代理电子零件如SRAM、DRAM等产品，与东芝关系深厚，但随著东芝退出DRAM领域后，整个日本DRAM产业开始走向式微，取而代之是韩国和台湾DRAM产业的快速崛起，也使得荻原的营运转向从事存储器的研发和制造。业界指出，由于和东芝合作关系紧密之故，荻原一度放弃自己投入生产、研发、制造的模式，直接跟东芝买PCBA(PrintcircuitBoardAssembly)来加工生产，专攻NANDFlash相关产品，但此模式还是失败。再者，荻原除了面对台系和美系模块厂势力大幅崛起之外，这几年面对巴比禄(Buffalo)、I-ODATA等知名度厂牌大幅崛起，也是相形失色。存储器业者表示，模块产业已走到大者越大的局面，象是龙头厂金士顿(Kingston)这几年的市占率从30%、40%，走到2010年已破45%市占大关，其它美系代表如Crucial、Lexar等都有美光(Micorn)集团色彩的保护，而台厂如威刚、创见、宇瞻、劲永、十铨、胜创等在台湾DRAM产业蓬勃发展下，也成为强壮的产业次族群，日系模块厂在全球版图的色彩渐淡。不过，值得注意的是，台系模块厂这几年会蓬勃发展，一方面是台湾DRAM产业在12寸晶圆厂时代的产能和势力达到鼎盛，另一方面是在适当时机成功转型到NANDFlash相关产品，抢搭到商机列车，但随著台湾DRAM产业逐渐凋零，对于模块产业并不是好的趋势。存储器业者进一步指出，1990年代DRAM产业势力最强大是美国和日本，但随著韩国势力崛起，日本的DRAM厂集成成1家尔必达、美系集成成美光、欧洲在奇梦达退出后更是消失在全球存储器版图中，台湾则在日、美的技术授权和大手笔盖12寸晶圆厂下，也曾风光一时。如今看来，全球DRAM产业已有韩国势力一枝独秀的味道，虽然模块厂也与韩国DRAM厂合作紧密，但当中又爱又恨的合作关系，让所有模块厂都不乐见台湾DRAM产业势力的沈沦，否则未来兴盛的存储器模块产业都将仰人鼻息。

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  • 拯救半导体产业! 日本半导体究竟多重要？

    半导体是手机、计算机、数字家电以及汽车等设备的核心零部件。位于日本岩手县的东芝电子和富士通半导体、位于茨城县的瑞萨电子和日本得克萨斯仪器等公司的工厂厂房在此次大地震中受到了直接冲击；截至目前，还没有恢复的迹象。日本半导体生产设备的总体份额为37%，半导体材料的总体份额则超过了66%。这场席卷日本东部地区的大地震与海啸给对世界产业经济举足轻重的半导体产业带来了多大影响呢？     限时停电使生产设备无法正常运转     日本媒体报道称，位于岩手县的东芝电子和富士通半导体、位于茨城县的瑞萨电子和日本得克萨斯仪器等公司的工厂厂房被震裂,受到了直接冲击。目前为止，似乎还没有恢复的迹象。     同时，福岛第一核电站发生的重大事故，使日本首都东京也陷入了电力供应严重不足的境地。东京电力开始实施计划停电，但目前尚未确定具体哪些企业会受到计划停电的制约。在地震造成的直接破坏之外，这无疑给半导体厂商出了另一大难题。     半导体工厂通常安装有数百台生产设备，其中大多是精密器械或真空设备。即便是仅仅3小时的计划停电，在停电前也要对危险工业气体与药液进行处理，停电后需要小心翼翼地对数百台设备进行整体性能检查。有些设备甚至需要几天才能够完成启用。因此，即使计划停电区域内的半导体厂商受灾影响轻微，但如果计划停电持续下去，他们也将不得不停止生产。     另外，半导体芯片是手机、计算机、数字家电以及汽车等设备的核心零部件。如果这些产品采用的是日本生产的半导体芯片，那么，他们的生产也将陷入停滞状态。     例如，美国汽车厂商通用公司已中止了美国路易斯安那州的工厂生产。因为他们很难采购来自日本的零部件。重要的零部件包括ECU(Engine Control Unit)，它是电气控制发动机的微型控制器，也是一个半导体产品。        日本的生产设备与原材料支撑着世界半导体产业     那么，对于世界市场而言，日本半导体究竟有多重要呢？     上世纪80年代中旬，日本半导体的世界份额曾经超过了50%。此后虽有所下降，但2010年日本半导体产量的世界份额仍占20.8%。另外的80%则来自美国、欧洲、韩国、中国台湾等亚洲地区的半导体厂商。     从数据来看，震灾对日本半导体工厂的影响似乎不大。但事实远非如此。     生产半导体芯片需要30多种设备、19种材料。只要1种设备或1种材料无法供给，就无法完成半导体芯片的生产。     首先，从生产设备领域来看，半导体生产设备的日本总体份额为37%。从每个设备的份额来看，日本拥有10种超过50%以上份额的市场垄断性设备。     在本次震灾中，东京电子、尼康、佳能、日立高科等设备厂商的工厂直接受灾。同时，由于各生产设备需要由数千个零部件构成，一些厂商间便接性地因供应链混乱而被迫停止生产。     其次，从材料领域来看，日本半导体材料的总体份额超过了66%。在这19种材料中，日本拥有超过50%份额的材料就占到了14种！     直接受灾的材料厂商有信越化学工业、SUMCO、东京应化工业、日立化成工业、住友化学、旭化成、Toray、昭和电工和Organo等。     美国、欧洲、韩国、中国台湾等半导体厂商使用着占世界份额37%的日本产半导体生产设备、超过世界份额66%的日本产半导体材料，生产着约占世界80%的半导体芯片。     波及世界经济与日常生活     震灾的直接损失、电力供应不足下的计划停电、交通网混乱下的供应链阻断——在这些原因之下，日本产半导体设备与半导体材料的生产及供给停滞，其波及范围有多大呢？     以世界半导体三强(美国Intel、韩国三星电子、中国台湾TSMC)为首，世界半导体厂商的生产都会受到不同程度的影响。之后，以半导体芯片为核心零部件的手机、计算机、数字家电和汽车等设备的生产都将因连锁反应而陷入停滞。     世界69亿人的经济活动以及日常生活无疑也将受到影响。也就是说，日本发生的震灾会在世界范围内像多米诺骨牌一样，如“大海啸”般波及范围巨大。     追记：主要半导体企业纷纷伸出援手     为了不使事态进一步恶化，两周以来，世界主要半导体相关企业不断地伸出援手，希望帮助日本受灾民众、地区、企业早日复苏。     美国半导体生产设备厂商Novellus在3月14日捐款100万美元，董事长兼CEO理查德?希尔称：“没有日本半导体产业，高科技电子产品给世界所有人的QoL(quality of life，生活质量)带来的改善将无法实现”。     韩国三星在3月15日提供了1亿日元的捐款，日本三星员工也筹集了1000万日元的捐款。韩国三星在3月20日决定再次提供总额相当于6.2亿日元的援助。此外，韩国三星还为受灾人员提供通信，包括可通过无线WiFi连接互联网的平板电脑、手机备用电池等总额相当于3.9亿日元的物品。     美国计算机厂商DELL在3月16日称共捐款100万美元。其中60万美元作为企业捐款汇到了日本红十字会，另40万美元作为员工捐款汇往了公益组织。此外，他们还准备向受灾地方提供服务器、计算机等物资支援。     美国Intel在3月22日称约捐款170万美元。该公司的慈善组织Intel基金会捐款100万美元、员工募集捐款35万美元、Intel基金会的配套基金系统提供了35万美元，总计约170万美元。此外，Intel还计划派遣技术人员到受灾地区协助修复IT基础设施。     此外，美国无晶圆厂商Xilinx在3月23日也通过美国红十字会以及亚洲公益组织“Give2Asia”向日本地震捐款50万美元。  

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  • 飞兆半导体收购SiC公司TranSiC

     飞兆半导体公司日前发布声明，称已收购了碳化硅功率二极管公司TranSiC，但交易金额并没有透露。     飞兆半导体董事会主席、CEO兼总裁Mark Thompson在一份声明中指出：“碳化硅技术可以与飞兆半导体现有的MOSFET、IGBT等芯片完美结合，使我们继续保持在高性能功率半导体中的领先地位。”     资料显示，TranSiC是SiC专家Swedish于2005年建立的。它是从斯德哥尔摩的Royal Institute of Technology （KTH）公司分离出来的。     TranSiC公司的CEO BoHammarlund曾表示，TranSiC公司的产品开关性能相比于同类产品也很优秀。公司从各种各样的货源购买SiC晶片和外部材料，但是关键的芯片处理全部完成与KTH的实验室中。     在性能上的增长，纯硅功率晶体管有着令人羡慕的成绩，然而，对于高要求的功率开关和控制的应用上，它似乎已经到达了它的极限。     碳化硅（SiC），作为一种新型半导体材料，具有潜在的优点：更小的体积、更有效率、完全去除开关损耗、低漏极电流、比标准半导体（纯硅半导体）更高的开关频率以及在标准的125℃结温以上工作的能力。小型化和高工作耐温使得这些器件的使用更加自如，甚至可以将这些器件直接置于电机的外壳内。     任何一种新技术都会经历由发展到成熟的过程，SiC也不例外。标准功率开关，如绝缘栅双极型晶体管（IGBT），有很大的产品基础和优化的生产技术。而SiC却需要投入大量经费和研发资金来解决材料问题和完善半导体制造技术。然而这种功率开关器件，能够在正向导通大电流和反向截止千伏电压之间快速执行开关动作，这样的性能是值得一试的。     SiC最初的成功应用和主要应用发光二极管，用于汽车头灯和仪表盘其他照明场合。其他的市场包括开关电源和肖特基势垒二极管。将来会应用到包括混合动力车辆、功率转换器（用于减小有源前置滤波器的体积）和交流/直流电机控制上。这些更高要求的应用还没有商业化，因为它们需要高质量的材料和大规模的生产力来降低成本。在全世界范围内，大量的研究经费投入到了公司、实验室和政府设施，以使SiC技术更加可行。一些专家预言，SiC技术的商业化、工业化甚至军工应用将在2到5年或者更远的时间内变成现实。  

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