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  • 巴基斯坦决定启动并网太阳能发电系统项目

    为了应对现今十分普遍的能源危机，避免将来巴基斯坦国内能源中断供应，巴基斯坦工程委员会（PEC）决定启动并网太阳能发电系统项目。巴基斯坦工程委员会的主席RukhsanaZuberi表示，一年以内这个想法将变为现实，我国拥有丰富的能源资源，因此能源发展将会突飞猛进。委员会主席对此满怀希望。在周六的新闻发布会上，她补充说道，巴基斯坦将很快实现能源和电力生产自给自足的梦想。如此的环保举措不仅仅节省了外汇开支，而且创造了更多的就业机会。所有的努力很可能将使已奄奄一息的就业市场重新苏醒。并网太阳能发电系统产生的多余电力将供应给伊斯兰堡电力供应公司(IESCO)，并通过智能电表输入国家电网。项目资助已经到位，日本政府已经拨款4.8亿日元用于这个清洁地球项目。巴基斯坦工程委员会位于首都伊斯兰堡，到2012年2月底，两座太阳能发电系统成功安装后，将实现太阳能的转化--每个系统可发电180KW。首座设施将被安装于巴基斯坦工程委员会和计划委员会的大楼上。

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  • Databeans调查：2010年模拟IC市场TI排名第一

    美国市场调查公司Databeans公布了2010年模拟IC销售额排名（英文发布资料）。发布资料显示，位列第一的供应商与2009年相同，仍是美国德州仪器（TI）。该公司的销售额为61亿9000万美元，占14.6％的市场份额。在TI近期的结算报告中（2010年第四季度），公司整体的销售额比上年同期增长17.3％、达到了35亿2500万美元。其中模拟IC的销售额同比增长20.2％、为15亿1800万美元。推动实现这一增长的主要是产业设备用IC。包括高性能模拟IC、HVAL（大量生产的模拟IC和标准逻辑IC）及电源管理IC。消费产品用IC的业绩也比较出色。尤其是计算机和电视用IC，为销售额的增长做出了贡献。继TI社之后排名第二位的是意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）。销售额为42亿9100万美元，获得了10.1％的市场份额。第三位为德国英飞凌科技（InfineonTechnologiesAG），销售额为33亿2800万美元，市场份额为7.9％。第四位为美国模拟器件（AnalogDevices），销售额为24亿8200万美元，市场份额为5.9％。第二～第四位均与2009年的销售额排名相同。第五位为2009年排名第六的美国美信集成产品（MaximIntegratedProducts），销售额为19亿3600万美元，市场份额为4.6％。另外，2010年模拟市场整体的销售额为422亿8500万美元，比2009年的320億100万美元大幅增长了约32.1％。

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  • 三星公布2011年Q1业绩预测，预计销售额为36万亿～38万亿韩元

    韩国三星电子公布了2011年第一季度（2011年1～3月）的业绩预测。预计销售额为36万亿～38万亿韩元（中间值为37万亿韩元），营业利润为2万亿7000亿～3万亿1000亿韩元（中间值为2万亿9000亿韩元）。销售额预计将比上年同期（YoY）增长4～10％（中间值为增长7％），比上季度（QoQ）减少14～9％（中间值为减少12％）。另外，营业利润为YoY减少39～30％（中间值为减少34％），QoQ减少10％～增加3％（中间值为减少4％）。与上季度相比，销售额和营业利润均呈减少趋势。与上年同期相比，预计销售额趋向增加，但营业利润趋于减少。

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  • 日本芯片业受地震重创 全球损失可达6280亿元

    日本311大地震与海啸导致许多制造商关闭工厂或减少产量，电脑芯片制造业几乎陷入瘫痪，连带影响全球经济。日本媒体报道，若日本厂商不在5月前恢复生产，全球经济损失可能高达近5000亿美元（约6280亿新元）。受到地震与海啸的影响，许多必须使用日本制造零件的公司及相关行业都面对生产停滞的问题。《日本经济新闻》引述政府的估计说，这样的连锁影响可能对全球经济带来4700亿美元的损失。世界最大微控制器供应商瑞萨电子公司（RenesasElectronics）位于茨城县的工厂，在地震中受到破坏，不得不关闭工厂。该报道指出，若该工厂在本月底之前还不恢复生产，将连带影响全球汽车制造商，造成高达6.5万亿日元（约960亿新元）的损失。世界首屈一指的硅片制造商信越化学公司（Shin-EtsuChemical）的福岛县分厂也在地震与海啸中遭到破坏，被迫暂时关闭。若该工厂在6个星期后仍然不能恢复作业，全球半导体生产损失可能多达1.5万亿日元。至于平板电视生产业可能蒙受的损失，则高达4000亿日元。其他相关行业如电子机械、电信、互联网和广播业的损失合计约32万亿日元。

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  • 日本地震使尔必达秋田市工厂暂停运作

    就在上周，日本地区又发生了7.1级强烈地震，而这次地震也影响到了日本半导体芯片制造商尔必达（Elpida）公司，据称，本次地震使得日本北部秋田市的工厂暂停运作。日本地震使尔必达秋田市工厂暂停运作据悉，由于地震引发供电突然中断，工厂的正常运作不得不暂停。但尔必达表示，到目前为止，没有工作人员受伤，而且工厂设施也没有受到损害。一旦电力恢复，工厂即可继续正常的生产工作。尔必达位于秋田的工厂主要负责产品封测业务，3月11日发生的的地震及引发的电力中断也曾导致工厂暂停运作，直到5天后电力恢复，工厂的正常工作才得以维持。上月底，尔必达指出，公司目前的零部件和原材料可以确保至7月底的产品和材料供应，并且公司正在寻找替代方案，从而保证8月及8月以后的产品供应。

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  • 日本灾害使DRAM价格上涨 推高2011年芯片销售额预测

     IHS iSuppli公司的研究显示，日本地震和海啸导致供应中断并推高主要存储器件的价格，将使2011年全球半导体销售额高于先前的预测。 IHS iSuppli公司的最新2011年半导体预测于3月30日发布，预计今年半导体销售额增长7.0%，高于2月初预计的5.8%。现在预计2011年全球半导体销售额将达到3252亿美元，高于先前预测的3201亿美元。 2011年每个季度的半导体销售额都将高于先前的预估，如图所示。 DRAM推动销售额上升 导致半导体市场预测上调的最大因素，是DRAM的销售额展望改善。IHS iSuppli公司的最新预测把2011年DRAM销售额预测调高了6.6个百分点，目前预测该市场今年只下降4%，而先前的预测是下滑10.6%。DRAM销售额展望好转，完全是因为第一季度平均销售价格受地震影响上涨。 这次地震将导致3月和4月全球DRAM出货量减少1.1%。再加上其它因素的影响，帮助稳定了3月DRAM的合同价格。3月对于DRAM来说通常比较疲软，价格会下降3%左右。现在3月价格保持稳定，意义重大，对于全年的DRAM销售额将有极大的提升作用。 预计4月DRAM的平均合同价格从持平到上涨2%，而先前的预测是下降3-4%。 日本两家DRAM工厂在这次地震中都没有受到破坏。但是，尔必达在秋田地区的一个芯片装配厂生产中断，导致出货量下降。 预计今年下半年DRAM价格上涨压力会减弱。 晶圆问题 如果晶圆短缺问题恶化，DRAM价格今年稍晚可能进一步上涨。 日本是全球硅晶圆主要生产国，占全球供应的60%。硅晶圆是生产半导体的关键原材料。 主要晶圆供应商信越的300毫米晶圆生产仍然不正常。该公司的神栖和白河工厂关闭，这两家工厂合计占全球晶圆生产的20%左右。 因此，300毫米裸晶圆的供应对于内存生产商来说可能成为问题。如果供应问题短期内无法得到解决，在裸晶圆存货消耗殆尽之后，生产效率将受到影响。尤其是，当制造供应链中的晶圆数量下降到不足通常水平的50%时，DRAM产量将受到影响。 从10月开始就会面临这种可能性，从而导致DRAM价格进一步上涨。

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  • 英特尔传携手中兴跨足手机

    消息人士透露，全球半导体巨擘英特尔(IntelUS-INTC)为了在手机晶片市场争得一席之地，已设计一款手机，并将委由大陆中兴通讯（HK-763）负责制造。据彭博报导，不愿具名的消息人士指出，英特尔已交出手机设计，这款手机采用Atom微处理器，可能将在中国上市。英特尔积极寻求合作伙伴，以切入智慧型手机市场，借此降低对个人电脑的依赖。目前，智慧型手机大多采用安谋（ARMHoldingsPlcGB-ARM）技术为设计基础的处理器，英特尔跨足手机晶片市场，势将与安谋展开激烈交锋。借由与中兴合作，英特尔将可获得中兴这家全球第8大手机厂的支持。截至目前为止，市场上还没有搭载英特尔处理器的手机。英特尔跨足手机市场的计划今年2月遭遇重大挫败，主因诺基亚(NokiaOYJFI-NOK1V)倒向微软(MicrosoftUS-MSFT)，转而拥抱WindowsPhone作为其智慧手机的主要平台，而诺基亚与英特尔合作开发的MeeGo平台则被打入冷宫。英特尔女发言人曼加诺（ClaudineMangano）拒绝就英特尔是否结盟中兴置评。曼加诺指出：“就整体市场而言，我们意识到仍有许多工作要做，但我们有耐心，不会放弃眼前的工作。我们拥有各项成功必备要素，正著手多项业务，惟目前尚无可奉告。”中兴女发言人MargreteMa透露，中兴的手机部门正与英特尔磋商，但她拒绝透露更多细节。她表示：“截至目前为止，双方只是就技术层面展开讨论及合作。”英特尔手机业务主管钱卓赛克（AnandChandrasekher）上月辞职，英特尔执行副总裁浦大卫（DadiPerlmutter）当时表示，英特尔将继续投资手机领域，确保其晶片用于手机，今年稍晚将推出一款手机。英特尔称霸PC产业，但在手机市场却未享占优势。以出货量计算，手机产业的规模是PC市场的4倍之多。高通(QualcommUS-QCOM)、德州仪器(TexasInstrumentUS-TXN)与三星电子(SamsungElectronicsKR-005930)等3大手机晶片厂均采用安谋的设计架构。据市调机构顾能（GartnerInc.）指出，去年全球手机出货量达1.6亿支，中兴囊括1.8%市占，排在中兴前面的厂商依序为诺基亚、三星、乐金电子(LGElectronicsKR-066570)、行动研究公司（ResearchinMotionUS-RIMM)、苹果(AppleUS-AAPL)、索尼爱立信（SonyEricssonMobileCommunicatinosAB）与摩托罗拉行动控股（MotorolaMobilityHoldingsInc.US-MMI）。

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  • 02政策专项“给力”国内半导体企业

     02专项的实施，对国内半导体材料企业尤其是设备企业来说，具有历史性的意义，因为半导体设备的研发所需资金数额巨大，若完全由国内企业自己承担，恐怕难以承受其重。02重大专项的实施，不仅表明国家支持半导体支撑业的决心，而且在资金上更是给了国内企业“真金白银”的支持。 通过承担国家02专项，国内半导体设备和材料企业的核心研发能力、产业化能力和产业协调能力得到了较大的提升。在02专项的实施过程中，设备制造企业与用户工艺实现了紧密结合，促使设备研制与制造围绕大生产需求。北方微电子的65nm硅刻蚀机已经完成中芯国际生产线的全部工艺考核和认证，各项技术参数均达到国际主流设备水平，65nm～45nm铜PVD(物理气相沉积)设备也依照项目计划节点进行工艺测试。中科信承担的90nm～65nm大角度离子注入机于2010年10月进入中芯国际北京公司FAB至今，已完成基于90nm工艺器件的匹配测试、90nm商用器件小批量测试，WAT(晶片允收测试)测试数据达到中芯要求，现正处于65nm工艺器件匹配测试阶段，即将进行该制程的器件小批量工艺测试。中微公司已经开发出12英寸能加工65纳米到40纳米的等离子体刻蚀设备，并正在亚洲领先的芯片生产线上核准加工28纳米的芯片，比原来的计划超前了两代。中微的介质刻蚀设备已被10家亚洲芯片厂商的生产线接受，已经在5条生产线上生产出150多万片合格的芯片。可以说，国内生产的集成电路设备终于在产业化的路上迈出了坚实的一步。 尽管国内半导体设备和材料企业的核心竞争能力实现了新的突破，但要具有和已经发展了几十年、而且拥有尖端技术和市场人脉的国外知名半导体设备厂商同台竞争的实力，对于国内设备厂商来说，还不是一朝一夕能够实现得了的。要想提高国产设备的竞争力，必须以产业化为目的实现设备的国产化，一方面要优先使用国内零部件，大力扶持国内零部件制造商，完善供应链;另一方面还应重视产学研用的结合，坚持以企业为主体，以产业化为目标，积极推动与多家大学和研究所的资源整合。 当然，国家有关部门应当进一步完善国家重大专项的实施。比如，在项目审查过程中，除了专家参与，还应该吸收在国际半导体业界具有经验的人士特别是市场和财务方面的人员参加，促使02专项不仅在技术上取得突破，在产品和市场上也同样能够取得突破。比如，应当尽量减少“撒胡椒面”式的支持，集中力量办大事，重点扶持能够取得突破的项目，力争未来5～10年能够打造出世界一流的半导体生产和支撑企业。

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  • 中国集成电路产业规模大但自给率低

     我国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。这就凸显出我国集成电路产业的一个隐忧：行业规模扩大迅速，但市场自给率一直得不到显著提高。 21世纪第1个10年，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。我国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。我国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。 但同一时期，国内集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元，扩大了5.5倍。国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则我国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。这就凸显出我国集成电路产业的第一个隐忧：行业规模扩大迅速，但市场自给率一直得不到显著提高。 在产业规模迅速扩大的同时，我国集成电路行业的整体技术水平在过去10年也得到了全面提高。随着国内数条12英寸生产线的建成量产，国内芯片生产技术的主体已经由5、6英寸，0.5微米以上工艺水平提升至8、12英寸，0.18微米至90纳米的水平，其中中芯国际、大连Intel等企业的最高技术水平已经到65纳米的水平。 但是，虽然我国集成电路产业技术水平不断提高，但与国际先进水平的差距未能有效减小，这是集成电路产业的第二个隐忧。近10年来，受西方国家对集成电路技术出口限制的制约，我国集成电路芯片制造技术始终落后于国际先进水平2个技术节点，目前以Intel、三星半导体、台积电等为代表的世界领先半导体企业的32纳米集成电路芯片生产线已纷纷建成投产，相对于国内65纳米的最高技术而言，依然领先了45纳米和32纳米两个世代。 随着国内集成电路产业规模的扩大，以中芯国际、华虹NEC、海思半导体、展讯、长电科技、南通富士通等为代表的一批本土集成电路企业快速鹊起，并成为国内集成电路行业发展的中坚力量。但是，这些企业与Intel、高通、日月光等国际半导体巨头相比，无论是业务规模还是技术水平都还有着较大的差距。以中芯国际为例，其2010年的销售收入仅相当于台积电的1/10，其与全球第三大晶圆代工企业——GlobalFoundries的营收差距也在扩大。国内最大的IC设计企业——海思半导体，其2010年的销售收入也仅为全球最大的IC设计企业——高通公司的1/10，与全球第10大IC设计企业的营收差距也在40亿元以上。国内集成电路行业亟待打造堪与国际半导体巨头相抗衡的“航空母舰”。 最后，在国家对研发创新给予重点投入与大力扶持的帮助下，过去10年国内集成电路产业在诸多领域的核心技术上取得了令人瞩目的突破，并在手机芯片、IC卡芯片、数字电视芯片、通信专用芯片、多媒体芯片等多个产品领域取得创新成果。但我们也应清醒地看到，在通用CPU、存储器、微控制器、数字信号处理器等量大面广的通用集成电路产品方面，国内基本还是空白。这些集成电路产品还全部依赖进口。国内集成电路行业在核心技术和产品的研发与产业化方面，其竞争实力仍有待进一步加强。 集成电路产业是我国的战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。因此，为了解决集成电路产业的上述问题，国务院于2011年1月28日正式发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)。可以说，这是对集成电路产业的进一步鼓励与扶持，表明了国家重点发展集成电路产业的决心，未来集成电路产业无疑将继续作为各级政府优先发展的产业受到重点扶持。同时，通过政府部门、产业界、投资机构以及新闻界对文件的宣传，“集成电路产业大有可为”这一信息将传递到社会各界。

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  • IC设计业“十二五”有望达到千亿元

     ——中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 魏少军 未来半导体产业仍将沿着摩尔定律前行，但产品形态一定会发生变化，平台化产品会越来越多，高性能、低成本、可配置是未来产品的发展方向。其中，移动互联网产业是最值得关注的应用，未来其发展还将呈现全新的业态，而它需要极低功耗、高性能以及灵活的硬件平台，设计企业也需要在这方面多下工夫。 历经10年的起伏，集成电路设计业可谓“羽化成蝶”。按2010年年底预估值统计，我国集成电路设计业2010年实现550亿元的销售额，同比增长44.59%，在全球集成电路设计业的表现中独树一帜。这给我们带来哪些启示？今年是“十二五”的开局之年，展望未来，如何更上层楼？日前中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长魏少军就我国集成电路设计业10年成就、产业特征、发展策略以及“十二五”规划及目标等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。 10年规模扩大40倍 自“18号文”发布以来，中国集成电路设计业也逐步发展壮大。一是产业规模持续扩大。在2000年，中国集成电路设计全行业销售收入仅为12.5亿元，而在2010年中国集成电路设计业销售额增长了40多倍，年复合增长率达45%，这在全球集成电路产业中绝无仅有。二是集成电路设计企业数量不断增长。从2000年的三四十家增长到现在的500家左右，从业人数也超过8万人。三是企业规模持续扩大。2000年仅有4家企业达到1亿元以上的销售额，而2010年有7家企业的销售收入达到2亿美元以上的规模，海思半导体销售收入已经跨过了7亿美元的门槛，有近10家企业销售收入达到1亿美元～2亿美元的规模。四是技术能力大力提升。10年前中国IC产品开发以SIM卡、电源管理、MP3多媒体处理芯片等为主，而如今则在移动通信终端核心芯片、平板电脑核心芯片、移动互联网设备(MID)芯片、数字电视芯片、电子支付芯片和CMOS摄像头芯片等领域取得了长足进步，高端芯片产品不断涌现，市场占有率持续提升。 但在这些“漂亮数字”的背后，国内IC设计业面临的隐忧仍是“只多不少”。魏少军提到，一是企业规模仍然偏小，尚还没有一家企业规模能进入全球前10位。二是高端人才紧缺，高层次人才的数量明显不足。三是设计能力还有待提升，不少企业的发展更多地是依靠工艺技术的进步和EDA工具的进步。表现在使用同一档次的工艺，我们企业开发的产品的性能落后于竞争对手，而要达到国外同类产品的性能，则需使用更先进的工艺。而当工艺技术进步到 32nm以后，简单地依赖工艺和工具将难以持续获得优势。四是在高端产品领域，如通用CPU、存储器、现场可编程逻辑器件(FPGA)、数字信号处理器等量大面广的通用集成电路产品还基本依赖进口。我国集成电路设计企业的主打市场还处在边缘地带，还没有进入“主战场”。要进入这些主战场，我们的企业仍需要时间来积累力量。 寻求新发展策略 面对国内集成电路设计业的“普适性”难题，该如何破解？除了要在技术上回归半导体设计的基础，在知识、Know-How上下工夫，苦练内功，提升核心能力，并加快向高端产品领域进军步伐之外，也一定要结合当前业界发展的新潮流，顺势而为。 “中国IC设计企业一方面要把目光锁定全球市场，另一方面要更好地与中国本土应用相结合，挖掘中国潜在市场和特色市场，要结合当前移动互联网发展的新态势，产品设计更加贴近市场，满足用户需求。”魏少军表示。最近大热的7大战略性新兴产业都需要IC做支撑和基础，这会给IC业带来很大的成长空间，但同时也使IC企业面临新的挑战。因为战略性新兴产业与传统产业的商业模式、开发模式、应用环境等有很大的不同，对IC企业亦提出了诸多新的要求。 而国内政策的支持力度不断加大，也为国内IC设计业的“向上”带来新的利好。前不久发布的《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)，将继续推动产业的投资与创新。2010年，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项和“新一代宽带无线移动通信网”重大专项全面启动，国拨资金和地方政府配套经费逐渐到位，国家发改委在2010年8 月也启动了“集成电路设计专项”工程，支持企业在已占有一定市场份额的领域进一步做大做强，推动品牌战略的实施，为设计业的可持续发展注入了重要的动力。魏少军也强调，国内IC设计业应抓住机遇，充分利用国家专项资金的支持，发挥自身优势，找准创新突破口，提升我国设计企业的核心关键技术。魏少军还认为： “重大专项要防止两个误区，一是要防止重大专项代替一切，二是要防止企业盲目跟进重大专项课题任务。” 如今国内外集成电路行业间的整合潮不断涌现，近年来已经出现了多宗重组和收购案，随着中国市场地位的日益提高、产业基础的不断成熟，将有更多的境外公司选择以并购的方式进入中国，而中国IC企业也将有实力“囊括”国外IC企业。魏少军提到，国内集成电路设计企业要加大整合和重组力度，打造设计业航母。“沉舟侧畔千帆过，病树前头万木春”，中国的集成电路设计业呼唤大企业、呼唤航母企业的出现。 “十二五”规模上千亿元 在“十二五”期间，随着我国经济的高速发展和战略性新兴产业的兴起，为集成电路产业加快发展提供了更加广阔的市场和创新空间，衍生出多层次的集成电路市场需求，国内IC设计业应抓住新兴产业发展的机遇，实现更大的作为。 在提及中国集成电路设计业“十二五”发展目标时，魏少军说，从产业规模来看，未来我国集成电路设计企业规模将有望比2010年再翻一番，达到1000亿元左右，这需要保持每年15%的增长率。我国将有1～2家设计企业销售收入超过10亿美元，有20家设计企业销售收入超过3亿美元，有30～50家设计企业销售收入超过1亿美元。从技术水平来看，目前我们已经有8%～10%的产品进入65纳米工艺节点，到2015年，高端的产品将进入 32纳米工艺节点，重大政府项目需求的高端产品将实现自主供应。 达到上千亿元并不是一蹴而就的事，需要政策的扶持和产业界的“共同作战”。魏少军提到，一是需要“4号文件”尽快落实到位，细则上要进一步完善。二是国家应加大对工程类人才的培养。三是企业要不断增强自身“内功”。四是国家应营造创新的文化和环境，让企业成为“创新”的先锋。 魏少军还提到，从2009年至2010年中国IC业遇到的本土代工能力不足的问题已得到缓解，这毕竟是在国际金融危机背景下出现的，并且产能紧张只集中在满足需要的某些工艺上。IC设计企业要加大设计与工艺的结合力度，积极主动地帮助代工厂开发工艺、完善工艺，集成电路代工厂也应加快完善IP核及设计开发环境。紧密捆绑的设计和工艺才是我们的核心竞争力所在。 此外，未来半导体业仍将沿着摩尔定律前行，但产品形态一定会发生变化，平台化产品会越来越多，高性能、低成本、可配置是未来产品的发展方向。“移动互联网产业是最值得关注的应用，未来其发展还将呈现全新的业态，而它需要极低功耗、高性能以及灵活的硬件平台，设计企业需要在这方面多下工夫。”魏少军表示。 在制造工艺上，国内工艺水平与国外的差距将会进一步缩小。魏少军指出，国内在65nm工艺上已成熟，40nm工艺也已开发出来，2015年国内将提升至32nm水平，国外企业则会集中在22nm工艺层次，与之相比我们大约相差一代。当然，问题是我们的企业是否都需要那么高的工艺？我们更应看重的是企业自身芯片设计能力的提升，这样才可以保证企业的可持续发展。同时，在设计工具的短板上，我们虽然存在很大差距，但在特定领域的特定应用方面，我们会开发出特色产品，它毕竟是设计方法的积累。

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  • 构建芯片与整机产业链 做强集成电路产业

     “十一五”我国集成电路产业发展回顾 　　我国集成电路产业在“十一五”前期延续了自2000年以来快速发展的势头，中期受到国际金融危机和集成电路产业硅周期双重影响连续两年下滑，但在国内宏观经济向好和全球集成电路市场复苏的带动下，2010年我国集成电路产业扭转了下滑局面并实现大幅增长。“十一五”期间产业所聚集的技术创新动力(310328,基金吧)、市场拓展能力和资源整合活力，为产业在未来5年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。 　　(一)产业规模持续增长，国际地位不断上升 　　“十一五”期间，我国集成电路产量从261.1亿块提高到653亿块，年均增速20.1%。销售收入从702.1亿元提高到1440.2亿元，年均增速15.4%。其中，集成电路设计业从124.3亿元增长到363.9亿元，年均增速24%，增长最快；芯片制造业从232.9亿元增长到447.1亿元，年均增速14%；封装测试业从344.9亿元增长到629.2亿元，年均增速12.8%。“十一五”期间，我国集成电路产业年均增速高于全球集成电路产业平均增速(5.4%)10个百分点，是全球集成电路产业发展最快的地区之一。我国集成电路销售收入占全球比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%，产量占全球比重接近10%，国际地位不断提高。 　　(二)自主创新能力提高，中高端产品取得突破 　　自主设计的产品种类不断丰富，由低端向中高端延伸。网络路由器芯片、3G移动通信芯片、移动互联芯片、数字电视芯片、CPU、MCU和安全芯片等一批中高端产品自主研发成功并占有一定市场份额。40纳米TD-SCDMA多模手机芯片的研制成功为TD-SCDMA标准的推广应用提供了有力支撑。 　　65纳米制造工艺实现量产，45纳米制造工艺也将在2011年开发成功并量产；高压技术、数模混合和功率器件等特色工艺模块开发成功，不断满足国内需求；12英寸生产线达5条，8英寸生产线达14条。BGA、CSP、MCP等新型封装技术已在部分生产线应用。高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45纳米清洗设备取得实质性突破，部分设备已在生产线上运行。单晶硅、光刻胶、抛光液、高纯气体、靶材等材料取得明显进展。 　　(三)产业结构逐步优化，资源整合步伐加快 　　芯片设计、制造、封装测试3大产业所占比重从2005年的17.7%、33.2%、49.1%上升到2010年的25.3%、31%、43.7%，形成了三业并举、较为协调的格局。产业上游的设备与材料业也取得明显进展，形成了一定产业规模。产业集聚效应更加明显，长江三角洲、京津环渤海和泛珠江三角洲3个集聚区继续蓬勃发展，成都、重庆和西安等西部重镇发展日益加快。 　　国内设计企业与芯片制造企业、芯片制造企业之间的合作不断加深，大唐电信(600198,股吧)入股中芯国际，比亚迪收购宁波中纬，上海华虹NEC与上海宏力半导体共同投资成立上海华力建设12英寸生产线。国内领先厂商积极探索国际并购，展讯海外并购射频芯片公司(Quorum)，长电科技(600584,股吧)收购新加坡APS公司，浪潮集团收购奇梦达西安研发中心，企业技术实力和市场竞争力大幅提升。 　　(四)企业实力稳步提升，市场开拓能力增强 　　到2010年共认定集成电路设计企业332家，配合国家发改委认定集成电路生产企业145家。已有4家集成电路企业进入电子信息百强企业名单。60多家设计企业销售收入过亿元，最高销售收入为45亿元。2家制造企业销售收入过百亿元。中芯国际65纳米制造工艺已占全部产能的9%，为全球第4大芯片代工企业。 　　封装测试企业前10名中，长电科技、南通富士通等中资企业地位明显提升，长电科技已进入全球10大封装测试企业行列。一批优势设计企业市场竞争力明显提升。展讯通信和联芯科技的TD-SCDMA终端芯片出货量已超过3000万颗；北京君正和福州瑞芯的多媒体处理芯片取得市场领先地位；国民技术(300077,股吧)的USBKEY安全芯片国内市场份额超过70%；苏州国芯的嵌入式CPU累计出货量超过1亿颗；澜起科技和杭州国芯的数字电视芯片打破国外垄断，有线数字电视信道解调芯片市场占有率超过50%；华大电子、大唐微电子、同方微电子和上海华虹等累计供应第二代居民身份证芯片11.5亿颗。 　　(五)外部环境不断改善，创新发展呈现活力 　　继续贯彻落实国务院18号文件，《关于企业所得税若干优惠政策的通知》(财税[2008]1号)等相继出台，确保了集成电路产业政策的稳定性，对促进企业扩大生产、引导社会资金投入起到了重要作用。支持建设了北京、上海等公共服务平台，初步形成了较完整的公共服务体系，在EDA设计工具、知识产权管理、产品评测等方面的服务能力不断提高，促进了中小企业发展。投融资渠道逐步扩大，一批集成电路企业在国内主板、创业板或境外上市。高端人才加速向集成电路行业流入和汇聚，一大批海外高端技术人才和管理人才来华工作或回国创业，本土培养的行业领军人才、高层次专业技术人才和复合型管理人才不断涌现，产业竞争力和创新能力显著提升，我国集成电路产业已成为创新最活跃的高科技领域之一。 　　“十二五”集成电路产业发展面临的形势和问题 　　(一)面临的形势 　　1.技术演进路线越来越清晰 　　一是芯片集成度不断提高。集成电路技术未来一段时间仍将按摩尔定律继续前进，以CPU为代表的芯片集成度和处理能力仍会继续增长，半导体存储器存储容量持续加大。目前32纳米工艺已量产，2012年导入22纳米，2014年导入18纳米。二是功能多样化趋势明显。集成电路产品以价值优先和功能多样化为目标，更加注重集成运算和存储之外的新功能，集成了射频通信、功率控制、无源元件和传感器等功能的产品越来越多，系统级封装(SIP)等先进封装技术应用更加广泛。 　　2.全球集成电路产业竞争将更为激烈 　　在金融危机冲击下，全球产业资源进行了新一轮重组，产业集中度更高，无论主流产品市场，还是代工市场，竞争激烈程度进一步提高，产业发展对资金、技术的要求也越来越高。英特尔公司投资70亿美元研发32纳米工艺，GlobalFoundry以18亿美元收购新加坡特许半导体，德州仪器65亿美元收购美国国家半导体，跨国公司加大了全球资源整合力度。对于资金、技术、人才、销售渠道等资源积累不足的国内企业，面临的挑战更加严峻。 　　3.模式创新给我们在新一轮竞争中带来新机遇 　　在集成电路市场竞争日益加剧的过程中，模式创新成为企业赢得竞争优势的重要途径。一是随着新型移动互联终端的崛起，出现了“Google-ARM模式”，原有的“WINTEL体系”受到了挑战，基于ARM公司CPU核的嵌入式处理器已占据市场总销售量的75%以上。二是整机制造商以新的模式切入集成电路领域，苹果公司基于商业化的IP核，自行设计并通过代工方式生产出iPhone4、iPad的核心芯片“A4”，这给国内有实力的整机企业增强核心竞争力带来了新的启示。三是软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展，对集成电路企业整合上下游产业链和产业生态链的能力提出了更高要求，推动虚拟IDM模式兴起。 　　4.战略性新兴产业崛起为产业发展注入新动力 　　信息技术新产品、新服务不断推出，信息技术应用和普及速度加快，衍生出大量新需求，极大地拓展了集成电路产业发展空间。过去5年我国集成电路市场规模年均增速14%，2010年达到7349.5亿元。当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力。预计国内集成电路市场规模到2015年将达到12000亿元。 　　5.新政策实施为产业发展营造了更好的环境 　　2011年1月28日，《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)正式发布，这是“十二五”开局之年国家出台的第一个支持高新技术产业发展的重要政策。文件扩大了财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权以及市场等方面的支持政策，同时拓展了扶持范围，从集成电路设计、芯片制造延伸到包括封测、材料、设备、仪器的全产业链。“4号文”的实施必将进一步促进我国集成电路产业的长期持续发展。 　　(二)面临的主要问题 　　1.产业总体规模小，市场自给能力不足 　　2010年我国集成电路产业销售收入1440.2亿元，仅占全球市场的8.6%。我国是全球最大的集成电路市场，但自行设计生产的产品只能满足市场需求的1/5，CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口，国内通信、网络、消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口。集成电路已连续7年成为最大宗的进口商品，2010年进口额高达1569.9亿美元。 　　2.企业规模小,力量分散，技术创新难以满足产业发展需求 　　我国集成电路企业以中小型企业为主，最大的芯片制造企业年销售收入100多亿元，仅为全球排名第一的制造企业同年销售收入的1/7；最大的设计企业销售收入仅为美国高通公司的1/10。企业力量分散，国内500多家设计企业总规模不及高通公司收入的一半。主流产品设计技术水平仍为中低端，制造工艺与国际先进水平差两代，新型高端封装技术仍很欠缺，难以满足产业发展需求。 　　3.价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成 　　国内多数设计企业积累不足，国产芯片以中低端为主，缺乏定义产品的能力，也不具备提供系统解决方案的能力，难以满足整机企业需求。多数整机企业停留在加工组装阶段，对采用国产芯片缺乏积极性，整机产品引领国内集成电路产品设计创新的局面尚未形成。芯片企业与整机企业间相互沟通不充分，具有战略合作关系的企业不多，没有形成全方位多层次的联动机制。 　　4.产业链不完善，专用设备、仪器和材料发展滞后 　　专用设备、仪器和关键材料等产业链上游环节比较薄弱，不足以支撑集成电路产业发展。目前，国内设备仍停留在比较低端、分离单台产品阶段，仅有少数高端装备进入生产线试用，生产线上的系统成套设备、前工序核心设备及测试设备几乎全部依赖进口。国内大尺寸硅片、光刻胶、特种气体、掩模板等关键材料等也基本依赖进口。 　　“十二五”重点工作和措施 　　一是加快制定和出台法规与政策，进一步营造良好的产业环境。积极贯彻落实《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，协调推动出台相关细则。加强产业调研，适时调整《集成电路免税进口自用生产性原材料、消耗品目录》。实施知识产权战略，加大知识产权保护力度。 　　二是加大投入力度，集中突破关键技术和重点产品。加大政府投入，形成集成电路专项研发资金稳定增长机制。认真组织实施国家科技重大专项，强化重点集成电路产品的开发和应用，突破重点整机系统的关键核心芯片。着力发展集成电路设计业，开发高性能集成电路产品。壮大集成电路制造业规模，增强先进工艺和特色工艺能力。提升封装测试层次，发展先进封装测试技术和产品。发展高端专用设备、仪器和关键材料，完善产业链。 　　三是推动产业资源整合，培育具有国际竞争力的大企业。适应产业发展新形势和国际市场竞争的需要，克服分散重复，推动产业资源整合，提高产业集中度。推进政、银、企大力协同，集中资源，形成一批符合重大产品、重大工艺发展方向的大型企业。既要推进设计、制造、封测业同类企业整合，也要推进上下游企业整合，特别是与整机企业的互动整合。鼓励各行业大型企业集团参股或整合集成电路企业。 　　四是创建产业生态环境，推动上下游各环节协同发展。实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的“一条龙”专项，形成共生的、有效的产业生态环境。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，以整机升级带动芯片设计的有效研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。鼓励建立各种集成电路技术创新平台和研发联盟，完善公共服务体系，提升公共服务能力。 　　五是继续推进“引进来”和“走出去”战略，提高利用外资质量和产业国际化水平。坚持对外开放，继续优化环境，大力吸引海外资金、技术和人才。吸引跨国公司在国内建设研发中心、生产中心和运营中心。鼓励企业扩大国际合作，整合并购国际资源，设立海外研发中心，积极拓展国际市场。 　　六是加强人才培养，积极引进海外人才。推动建立多种形式的激励机制，充分发挥研发人员和管理人员的积极性和创造性。建立健全集成电路人才培训体系，加快建设微电子学院和微电子培训机构，加大集成电路人才培养力度。加强高校的微电子专业建设，引进国外师资和优质资源，努力培养国际化、高层次、复合型人才。落实好相关政策，积极引进集成电路海外高层次人才。

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  • iSuppli上调今年全球半导体营收 调高50亿美元

    市场研究机构IHS公司iSuppli公司上调了对今年全球半导体销售额的预测，较原本预期调高50亿美元。主要原因是日本地震引发全球半导体供应短缺，刺激存储芯片价格上涨。IHS公司iSuppli的最新预测，今年全球半导体业总营收，由2月份预期的增长5.8％达到3210亿美元，提高为增长7％达到么3252亿美元。iSuppli公司预测，DRAM受到供应中断影响，出现价格突然上涨的态势非常明显。该机构将今年的DRAM销售额预测增长，由先前的减少10.6％上调至减少4％。iSuppli公司的内存业务首席分析师迈克霍华德指出，日本地震导致全球DRAM的出货量减少1.1％。iSuppli公司预计，本月DRAM的平均合约价格可能上涨2％，与原先预期的下滑3％-4％。预期涨价压力到了今年下半年将有所缓解。根据路透社报导，用于平板电脑及智能手机的NAND闪存芯片全球供应的1/3以上来自日本。同时，日本占据全球DRAM供应的14％，此外，日本也是全球最大的半导体晶圆的供应国，产量占全球的60％左右。

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  • SIA：2011年2月全球半导体销售业绩出色，正在调查东日本大震灾造成的影响

    全球及各地区单月半导体销售额（3个月的移动平均值）走势（数据由SIA及WSTS提供，本站制图）   单月全球半导体销售额（3个月的移动平均值）及同比走势。数据由SIA及WSTS提供。 美国半导体工业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）发布的资料显示（参阅英文发布资料），2011年2月份的全球半导体销售额为251亿9000万美元（3个月的移动平均值，下同）。环比减少1.1％（参阅本站报道），但同比增长13.6％，保持了良好势头。根据往年的情况，第一季度的销售额大多环比微增或微减，2011年2月份的数字也属于常见的季节变化范围之内。在SIA每月的发布资料中，除了统计性数字外，还会附上销售形势良好或低迷的原因，而此次却没有此类说明。此次改为介绍东日本大震灾及其引发的海啸情况。其中表达了对日本灾民的问候以及希望日本早日恢复重建的愿望，还介绍了SIA成员企业向灾区提供救援物资及捐款的情况，并表示将继续支援日本重建。另外，据SIA介绍，目前正在调查此次震灾对全球半导体供应链造成的影响。（

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  • 日本半导体零件生产停滞恐令全球损失40兆日圆

    日经新闻8日报导，根据日本政府进行试算的结果显示，受311强震影响的日本半导体相关零件生产若持续停摆至4月底，则对全球产业界的影响金额恐达40兆日圆的规模。据报导，日本政府表示，以零件细项来看，在操控汽车所不可或缺的微控制器(MCU)部分，若全球最大MCU厂瑞萨电子(RenesasElectronics)位于茨城县Hitachinaka市的工厂等据点持续停工至4月底，则恐令全球汽车产业产生6.5兆日圆的损失，薄型电视生产也恐减少4,000亿日圆。另外，在矽晶圆的部分，日本政府指出，若全球半导体矽晶圆龙头厂商信越化学(Shin-EtsuChemicalCo.)的白河工厂停工一个半月时间(停工至4月底)，则恐令全球半导体生产减少约1.5兆日圆。

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  • Gartner最新报告称2010年全球半导体资本设备支出增长143%

    根据全球技术研究和咨询公司Gartner最新报告，随着半导体行业从前两年的衰退期逐渐恢复，2010年全球半导体设备市场增长143%，收入将近410亿美元。所有主要的市场领域在2010年均有显著的增长：其中包括自动测试设备（ATE）销售增长149%，晶圆制造设备（WFE）销售增长145%，封装设备销售（PAE）增长127%。Gartner管理副总裁KlausRinnen表示：“半导体设备市场在2010年出现强劲增长，主要是由2008年和2009年经济衰退抑制住的需求以及优于预期的经济表现所推动的，2010年半导体市场也保持了持续好转的状态。尽管所有领域均显著增长，但内存和晶圆代工支出是主要的驱动力。”Rinnen先生接着表示：“2010年以技术购买开始，产能购买紧随其后，致使2010年成为半导体行业历史上增长最为强劲的年份之一。我们也看到前十大半导体设备公司的一些变化，使用双重曝光的部分公司比其他同业受益的程度更大。”2010年，前十大半导体设备公司市场份额上升了将近2%，占半导体总收入的63.4%，高于2009年的61.6%。应用材料（AppliedMaterials）公司在市场上仍旧占据第一的位置，但该公司由于没有利用光刻技术在2010年的强劲增长，市场份额未见提升。ASML是2010年前十大半导体资本设备厂商中增长最快的公司。由于在双重曝光中使用沉浸式光刻（immersionlithography），ASML排名从第三位上升到第二位，市场份额增长到13%。尽管东京电子（TokyoElectron）获得了一些额外的市场份额，但其排名下降到第三位。东京电子在track方面占优势地位，其相关的增长不能抵消该公司关键客户相对低的支出所带来的负面影响。日本最近发生的地震将对行业造成短期冲击，2011年第二季度收入恐将下滑。然而，Gartner分析师表示，半导体设备制造商应该能在下半年恢复增长。Rinnen先生表示：“显然地，半导体行业在日本地震事件后面临着材料供应方面的一些挑战。最新消息指出硅和BT树脂可望逃脱缺货命运，但半导体行业在未来的几个月内仍旧面临挑战。”

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