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  • 美国能源部SunShot计划为光伏制造业拨款1.12亿美元

    作为SunShot计划的一部分，美国能源部决定在五年内为推进美国太阳能光伏制造业的发展拨款1.12亿美元。将获得拨款的项目为：湾区光伏联盟（加利福尼亚州斯坦福大学）--250万美元该项目由斯坦福大学和加州大学负责，将开发和测试可实现大批量生产的光伏组件的创新性的材料、设备结构和制造工艺。这项研究将推动技术降低生产成本，提高设备的性能，以帮助实现SunShot计划的价格目标。SVTC技术公司（加利福尼亚州圣何塞）--250万美元SVTC将创建一个光伏制造发展基金（MDF），来帮助初创企业、材料供应商和其它光伏创新企业。该项目将使产品的开发和上市时间加快12到15个月。MDF将侧重于光伏硅材料制造工艺和技术的商业化发展，减少光伏企业的新技术从实验室走向商业化生产线的成本和开发时间。美国光伏制造联盟（纽约奥尔巴尼以及弗罗里达棕榈湾）--625万美元美国光伏联盟将协调行业研发以加速下一代CIGS薄膜光伏制造技术的开发、制造和商业化，降低成本和市场风险。

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  • 索尼：宫城余震导致停电 光仪半导体厂被迫停产

    消费电子产品商索尼8日表示，在日本宫城7.4强力余震后，公司位于北部的两间工厂因缺乏电力，被迫停止运作。索尼在宫城县的工厂，主要乃生产光学仪器和IC卡，在311强震被迫停产后，原本已于上个月底恢复部份生产。索尼表示，位于宫城北部的一间半导体厂，在震后也短暂停止生产以进行检测。竞争对手松下电器(MatsushitaElectricIndustrialCo)指出，公司仍在确认位于北日本的工厂状况，自311强震迄今松下当地只有1间工厂得以回复运作。

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  • 三星电子第一季获利或令人失望,但芯片利润前景看好

    全球最大的记忆体晶片(存储器芯片)和平面显示器制造商--三星电子(005930.KS:行情)今年第一季财报可能连续第三季获利下滑,受平面显示器和电视价格大跌冲击.三星是日本地震和海啸後首个更新财测的大型企业,增添了有关地震对于广大制造商影响的不确定性.全球供给链受阻,可能导致日本生产商主要零部件面临瓶颈,而分析师认为,三星等韩国企业可能因客户寻找新的供应商而受益.三星看来也将从存储芯片市场复苏中受益.三星定于周四公布1-3月财测,4月末公布详细财报.该公司是亚洲最具价值的科技企业,市值约为1,420亿美元.汤森路透I/B/E/S访问29名分析师显示,公司1-3月营业利润料为3.17万亿(兆)韩圜,营收38万亿韩圜.据StarMineSmartEstimates,三星营业利润料减少10%至2.9万亿韩圜,令市场失望.这或将成为2009年第二季以来最低获利,较上年同期减少42%,较上季下降4%."这将是今年的低点.未来三季获利料较上季增长,因记忆体芯片和液晶显示器(LCD)利润率上升,且旺季即将来临,"里昂证券(CLSA)分析师MattEvans在一份报告中称.

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  • 日本芯片业受地震重创 全球损失可达5000亿美元

     日本311大地震与海啸导致许多制造商关闭工厂或减少产量，电脑芯片制造业几乎陷入瘫痪，连带影响全球经济。 日本媒体报道，若日本厂商不在5月前恢复生产，全球经济损失可能高达近5000亿美元（约6280亿新元）。 受到地震与海啸的影响，许多必须使用日本制造零件的公司及相关行业都面对生产停滞的问题。 《日本经济新闻》引述政府的估计说，这样的连锁影响可能对全球经济带来4700亿美元的损失。 世界最大微控制器供应商瑞萨电子公司（RenesasElectronics）位于茨城县的工厂，在地震中受到破坏，不得不关闭工厂。 该报道指出，若该工厂在本月底之前还不恢复生产，将连带影响全球汽车制造商，造成高达6.5万亿日元（约960亿新元）的损失。 世界首屈一指的硅片制造商信越化学公司（Shin-EtsuChemical）的福岛县分厂也在地震与海啸中遭到破坏，被迫暂时关闭。 若该工厂在6个星期后仍然不能恢复作业，全球半导体生产损失可能多达1.5万亿日元。 至于平板电视生产业可能蒙受的损失，则高达4000亿日元。其他相关行业如电子机械、电信、互联网和广播业的损失合计约32万亿日元。

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  • IC产业：培育“国际级企业”

      集成电路是重要的战略性产业，今年初，《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(国发4号文)明确提出，软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近年来，我国集成电路产业快速发展，产业规模不断扩大。进入“十二五”，在经济转型升级和战略性新兴产业的带动下，集成电路产业将进入新的发展快车道。工业和信息化部部长苗圩指出，今后5年是我国集成电路产业发展的关键时期，国家非常重视集成电路产业的发展，国务院出台了扶持产业发展的政策，要抓住机遇，加大支持力度，培育具有国际竞争力的大企业，推动产业做大做强。 产业实现跨越式发展 一直以来，我国政府都在鼓励和支持集成电路产业发展。2000年国务院出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发18号文)。10年来，集成电路产业规模不断扩大，根据中国半导体行业协会的统计，2010年国内集成电路产量达到653亿块，销售额超过1440亿元，分别是2001年的10倍和8倍。2001年到2010年10年间，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。 过去10年，中国成为世界集成电路产业发展最快的地区之一，产业规模占世界集成电路产业总规模的比重从2001年的不足2%提高到2010年的近9%。同一时期，我国集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元，扩大了6.5倍。在全球集成电路市场上，我国所占份额已达到44%，连续3年保持全球最大集成电路产品消费国的地位。 工业和信息化部副部长杨学山强调，全球各国都把发展集成电路产业作为培育新兴产业的战略制高点，国发4号文充分体现党中央、国务院对集成电路产业发展的亲切关怀和极大支持。他要求产业界要不断增强持续创新能力，抢占市场先机，为我国集成电路产业和电子信息产业发展作出更大贡献。 集成电路市场快速增长，与我国电子信息产业在全球的地位是分不开的。工业和信息化部电子信息司司长肖华告诉《中国电子报》记者，目前我国是世界电子信息制造和消费大国，快速增长的需求带动集成电路产业规模迅速扩大，与此同时，产业创新能力显著提升，产业结构日趋合理，形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举、协调发展的格局。 在产业规模迅速扩大的同时，中国集成电路行业的整体技术水平在过去10年也得到了全面提高。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田对《中国电子报》记者说，IC设计业技术创新取得丰硕成果，上海展迅全球首款40纳米3G手机芯片实现量产。国内芯片大生产技术的主体已经提升至8英寸、12英寸，0.18微米至90纳米的水平，特别是中芯国际65纳米逻辑电路工艺实现量产，45纳米工艺量产在即。IC封装技术进展明显，堆叠式3D封装技术，已应用于产品生产，MIS封装工艺使金线消耗量明显降低。 亟须培育龙头企业 但与国外先进水平相比，我国集成电路产业总体上仍然弱小，近年来产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。 近几年我国集成电路进口规模迅速扩大，2010年已经达到创纪录的1570亿美元，集成电路已连续多年超过原油成为国内最大宗的进口商品。在通用CPU、存储器、微控制器、数字信号处理器等通用集成电路产品方面，国内基本还是空白。 产业规模小的关键是我国还未出现国际级大企业。徐小田说，随着产业规模的扩大，一批本土集成电路企业快速崛起，并成为国内集成电路行业发展的中坚力量。但是，这些企业与国际半导体巨头相比，无论是业务规模还是技术水平都还有着较大的差距。“国内集成电路行业亟待打造堪称国际级大企业的龙头公司。”徐小田强调。 培育大企业是适应集成电路产业国际竞争新趋势的需要。赛迪顾问半导体业务总监李珂说，目前全球集成电路产业集中度越来越高，在中国市场尤其如此，2010年，前10大厂商合计占据了国内集成电路市场52.9%的市场份额。其中在CPU、存储器、DSP、MCU等领域，个别企业垄断市场的状况更为明显。 再者，大企业在抗击市场风险和专利打压方面具有更高的灵活性。专家指出，在集成电路产品领域，外国企业的垄断和对市场的控制“超出想象”。跨国企业往往利用自己的平台和垄断优势，采取各种手段，限制后进企业(包括中国企业)的进入。他们广泛使用的一个直接手段就是价格打压，如果没有规模效应，价格是竞争不过他们的。而从专利的角度来看，国际领先企业的专利布局已是壁垒森严，后进企业必须对研发有很高的投入才能占有一席之地，即使是购买了基础专利后也需要大量投入进行二次开发和生产验证。而跨国企业“财大气粗”，如英特尔R&D费用占其销售收入的35%以上，一般企业根本难以抗衡。 抓住新兴产业机会 “十二五”开局，集成电路产业即迎来和煦春风，“4号文”给产业带来信心。据徐小田透露，借鉴“18号文件”的经验，目前有关部委正在制定相关实施细则，同时，未来各地方政府出台的相应地方性政策中，还将有更加细致、更加优惠的内容。“‘4号文件’对产业扶持的倍增作用不言而喻。”他说。 研究机构预计，到2015年，我国集成电路产业规模在2010年的基础上将再翻一番以上，销售收入超过3000亿元，在世界集成电路市场份额提高到14%以上，满足国内30%的市场需求。 杨学山表示，“十二五”时期是我国集成电路产业发展的攻坚时期，一方面，做大做强的任务还十分艰巨。另一方面，发展战略性新兴产业的新要求、两化的深度融合、国家科技重大专项的持续支持都为集成电路产业发展提供了广阔的空间和动力。肖华则强调，工业和信息化部将继续会同有关部委加快机制创新，进一步完善产业政策，科学制定“十二五”产业规划，加强技术创新的引领，紧扣市场，结合实施科技重大专项和重大专项工程，以优质单位为依托，实施重大产品、重大工艺和新兴领域的突破，优化产业结构，着力发展设计业壮大芯片制造业，加快封测业技术升级，增强关键设备、仪器、材料的自主开发和供给能力，整合全球资源，加强技术引进消化吸收再创新，提升利用外资水平，创新产业发展模式，共建产业的价值链。“十二五”蓝图给企业带来动力。中芯国际董事长江上舟宣布，未来5年将实现“产能三级跳”，到2015年年销售额将由2010年的15亿美元增至50亿美元，年芯片产量将达200万片。中芯国际拟在北京兴建集成电路生产线二期项目，总投资额达460.6亿元。此外台积电也计划投资逾6亿美元，将上海松江工厂的8英寸集成电路芯片生产线产能由目前每月3.5万片扩充至11万片。中芯国际总裁兼CEO王宁国认为，国内产业环境和投资环境将继续向好，物联网、新能源、节能环保、智能电网、无线技术等新兴市场加速启动，这些都给集成电路产业带来新的空间。

    半导体 中芯国际 集成电路产业 集成电路行业 IC产业

  • 余震频发冲断日本电子供应链复苏 产量降幅超2%

      　　产业整合复原需半年，日IT产量或下降2%以上 　　4月7日，日本发生7.1级余震；11日，日本再次发生7.0级余震。原本希望能快速恢复元气的日本制造商们，生产因此再度受挫：瑞萨、尔必达、尼康、东京威力科创、富士通等大批日本本土企业在震区的厂房被迫停产。 　　日本的半导体供应量占全球的20%，部分电子零部件更是全球主要生产商，而国内电子信息产业多年来在半导体、芯片、玻璃基板等核心电子元器件、零部件组件等领域，对日本依赖性较大，停产将给全球电子信息产业带来新一波“震动”：材料供应链断裂、成本急剧上升、销售下滑，更多的影响或将逐步显现。 　　昨日在香港开幕的环球资源春季电子展上，环球资源展览部总裁黄谭伟向南都记者表示，日本地震引发的电子产业供应链整合至少需要半年左右时间才能恢复，而这半年中，从日本采购原材料的国内厂商，视其库存多少，都将受到负面影响。“日本IT产量或下降2%以上，集成电路的供货将会延迟。” 　　余震不断 重创本土制造商 　　本月7日，日本再发生7.1级余震，这是上月“3·11”大地震引发海啸后最强烈的一次余震，导致大规模电力中断，再度重创原本希望供应链快速复原的制造商。 　　此次余震中，日本的生产商们生产再次被迫停止作业。其中，微控制器晶片制造巨头瑞萨、全球第三大DRA M晶片制造商尔必达、尼康、全球第二大半导体设备制造商东京威力科创，以及富士通，这些厂商们的部分厂房均在余震中停产。 　　“地震可能再次发生，严重妨碍重建计划。电子生产厂商必须非常谨慎规划，提升耐震度至两倍或三倍，但这会大幅增加成本，要考虑是否值得重建。”富国资本管理公司执行长樱井有希表示。 　　此外，电力不足亦是日本生产商心中的“死结”：在大地震后，日本各地约50座核反应堆中的11座已停运。加上之前日本采用的轮流供电方案，停电对日本厂商们的生产影响显著。 　　全球著名B2B贸易商环球资源展览部总裁黄谭伟向记者表示，日本国内电力不足的情况将严重影响厂商的生产。他说，就与日本方面交流的情况来看，预计日本今年G DP将会下降1%左右。 　　东京证交所此前曾希望通过延长交易时间和提高便利性来提高股市活力，但受持续地震影响，计划被迫延至秋季。东证所表示，延长交易时间的计划将暂缓，以降低用电量。这项计划原定5月9日实施。 　　内地厂商成本上升订单锐减 　　日本的半导体供应量占全球的20%，部分电子零部件更是全球主要生产商；而香港、台湾和中国内地以及韩国不少电子生产商均依赖日本生产的零部件，因此日本大地震对全球电子行业产业链影响极大。 　　香港贸易发展局发表最新评估报告表示，由于日本是全球电子零部件的主要供应地，因此对香港在这方面的转口贸易将产生影响。 　　据了解，日本是香港第二大进口来源地，去年香港进口自日本的货物总额达到400亿美元，其中七成自香港转口到其他目的地，成为香港的出口货物，而当中八成输往中国内地。 　　目前为止，日本地震海啸和核危机将令香港出口总值减少逾300亿港元，相当于香港去年出口总值的1%。 　　中国企业受损亦相当严重：中国电子信息产业多年来在半导体、芯片、玻璃基板等核心电子元器件、零部件组件等领域，对日本依赖性较大。分析人士指出，如果日本电子信息企业恢复生产时间一直无法确定，将会对中国相关市场二、三季度的供应产生严重影响。 　　专业人士分析称，此次地震对中国电子信息产业的不利影响，主要表现在三个方面：一，上游原材料将出现供货紧张，国内相关企业生产将受制约；二，上游产品价格将止跌上涨，下游企业成本负担将有所加重；三，日企本土母公司受灾减产，将影响国内相关代加工企业订单。 　　深圳易方数码商务经理潘平透露，该公司平板电脑所需闪存是向三星采购的，但由于闪存主要供应商东芝产能极大受限，三星闪存价格水涨船高，已提价20%，因此终端价格不得不相应涨价。 　　潘平同时表示，受地震影响，该公司在日本当地分公司订单大幅缩减，今年销售量只能达到原计划的20%，“销售恢复到正常水平估计需要很长时间”。 　　环球资源黄谭伟认为，日本地震引发的电子产业供应链整合至少需要半年左右时间才能恢复，而这半年中，原本从日本采购原材料的厂商，视其库存多少，都将受到或多或少的影响。“日本的IT产量或将下降2%以上，集成电路的供货将会延迟。” 　　不过，并非所有电子厂商都受到冲击，深圳释明新能源开发有限公司就是其中的受益者，这是一家生产太阳能充电背包的公司，其产品主要给笔记本电脑与手机充电，公司CEO罗程表示，自从日本地震后，由于电力短缺，太阳能产品订单大涨。 　　本版采写：南都记者 汪小星 实习生 肖渝峰 　　相关报道 　　全球智能手机、平板电脑需求激增 　　全球电子产品需求依然旺盛。记者从昨日在香港开幕的环球资源春季电子展上获悉，智能手机、平板电脑、蓝光播放器、3D电视、电子书等，已成为电子消费新热点。 　　而亚太、中东、非洲、拉美等新兴市场对电子产品需求不断上升。环球资源展览部总裁黄谭伟透露，今年春季展的全球预约买家高达42000人，比去年增加了25%，“来自发达国家的买家，包括百思买、富士通、戴尔、三星、LG、摩托罗拉的买家代表都会到场；更多增长部分来自巴西、墨西哥、印度等新兴市场的买家。” 　　平板电脑需求将增两倍 　　在展会上，博格电子有限公司推出的手表手机让不少买家颇感兴趣———只需植入一张手机SIM卡，这款手表就成为一款时尚的手提电话。手表电话使用了内置扬声器的耳机，配有USB充电器，方便使用。 　　此前主要做MP3、MP4的深圳易方数码，此次展会上则重点向全球买家推荐其最新研发的平板电脑：用专用笔在普通记事本上写字或画画，都可以自动输入平板。深圳易方数码商务经理潘平表示，“我们这款产品是今年1月推出的，已经收到了欧洲、美国还有新兴市场的不少订单。产品的毛利率也比之前的M P3之类要好。” 　　国内众多厂家，都在搭乘智能手机、平板电脑的增长快车。“智能手机将是电子产业发展的主要推动力：去年总销量大约是5400万部，今年将达到6600万部，到2012年，智能手机的总销售更可望达到5亿部。”黄谭伟说，除智能手机外，平板电脑今年的需求将同比激增两倍———平板电脑去年销量为1950万台，今年预计将激增两倍达5500万台。 　　到新兴市场去 　　“以前在展会上，大多数都是说英语的买家，现在，有越来越多来自巴西、俄罗斯等新兴市场买家。”环球资源展览部总裁黄谭伟说，此次全球预约买家高达42000人，比去年增加了25%，增长部分多来自新兴市场。 　　黄援引市场调研数据称，随着个人可支配收入的增长和中产阶级的壮大，新兴市场对电子产品的需求不断增加，复合年平均增长率为5.2%，预计2014年，新兴市场电子产品市场总值将达到8775亿。 　　环球资源此前公布的一项调查显示，到中国采购商品的新兴市场采购商数量正在大幅增长，其中，俄罗斯、巴西、东欧及印度增幅最大，采购商数量年均增长率分别达到79%、41%、39%和38%。 　　深圳易方数码商务经理潘平透露，去年公司在巴西、俄罗斯的订单增长了100%，今年在俄罗斯订单预期可增长300%。 　　● 日本地震重灾区的电子产业分布 　　岩手县 　　这里有许多大型半导体制造厂家 　　宫城县 　　积极振兴电子零件、电子机械制造 　　仙台市 　　在半导体相关产业基础的M EM S领域，以东北大学为中心实施研究开发 　　福岛县 　　半导体材料的单晶硅片、半导体器件等一系列企业集中于此地 　　山梨县 　　机械电子产业所占比率很高 　　三重县 　　半导体相关企业45所 　　德岛县 　　世界知名的LED企业和光研究机构 　　大分县 　　东芝、索尼、日本TI等高科技企业

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  • 美国光伏项目未结订单超过12GW，预示市场仍将增长

    根据Solarbuzz最新4月美国项目追踪报告UnitedStatesDealTracker分析，现美国光伏项目未结订单已超过12GW。尽管光伏产业目前受到了欧洲一些区域电价补贴政策的下调影响，但是美国光伏项目未结订单的数字也预示着未来两年中美国是一个处于增长中的光伏市场。2010年美国光伏市场规模是前一年的两倍，预计2011年市场规模也将比2010年翻倍增长。4月UnitedStatesDealTracker报告中新增美国超过375个已在计划或是招标的非住宅项目，同时也包括从2010年1月1日开始已安装或是正在安装的另外775个总规模超过700MW的光伏系统项目。2010年-2015年非住宅项目按系统规模规模区分市场份额（按项目数计）*以项目数量而非容量计算 资料来源:SolarbuzzApril2011UnitedStatesDealTracker美国非住宅光伏项目规模从50千瓦至100兆瓦不等，虽然公用事业公司的市场份额在不断增长，自2010年1月起企业与政府项目仍然占项目总数的76%。美国29个州都有光伏安装应用于公用事业的项目，但是其中4个州就占据了80%的总装机容量。越来越多的此类项目由专业承建商承包，但是也有一些由电池与组件厂商直接承建。前十大承建商包揽了57%的公用事业项目，Solarbuzz总经理CraigStevens说道：“一般非住宅安装项目大多都应用于企业与政府市场，随着可再生能源配额（RenewablePortfolioStandards）生效，公用事业公司逐渐成为中期市场增长的主要动力。按非住宅项目的数量计，前十大州分别为加州，新泽西州，马萨诸塞州，宾夕法尼亚州，亚利桑那州，得克萨斯州，科罗拉多州，北卡罗来州，内华达州与佛罗里达州。超过260家不同的安装公司通过直接向组件厂商购买组件或通过经销商购买，承办了1150个非住宅项目。而FirstSolar,SuntechPower,Sharp,YingliGreenEnergy和SolarWorld是非住宅安装项目中最重要的组件供应商。根据报告中安装系统的价格数据，大部分美国项目的安装系统价格在每瓦3-4美元左右，非住宅光伏系统价格的下降是促进美国市场增长的重要因素。

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  • 欧盟4906万欧元帮助意大利东部进行光伏投资

    欧委会已经拨款津贴4906万欧元（6999万美元）以帮助由夏普集团、EnelGreenPowerSPA，以及STMicroelectronics组成的联合企业在意大利东部进行光伏投资。这家联合企业名为3SunSrL，将投资3.5868亿欧元用于在位于意大利西西里东海岸的Catania生产光伏组件。该工厂将生产薄膜光伏组件，预计每年生产能力达240兆瓦。其预计到2012年底前完工。据国际能源署估计，意大利2008年生产了193千兆瓦时的太阳能光伏电力。意大利生活标准低，就业率高，有资格在《欧盟功能条约》（TreatyontheFunctioningoftheEuropeanUnion）下接受援助，除了意大利的GDP超过2万亿美元以外。欧委会表示，该联合企业符合欧盟《区域援助准则》的规定和要求。其可再生能源投资将给该岛带来开发机遇，这比其可能引起的扭曲竞争更有价值。意大利2009年排放了4.0787亿吨二氧化碳，使其成为世界第13大排放主体。欧委会根据市场份额和生产能力的门槛来分配援助基金，这些在准则中均有提及。欧委会的评估认为，3Sun和夏普的全球光伏产品个体市场份额在投资前和投资后都低于25%的门槛。欧委会称，由该项目带来的额外生产能力也不会带来担忧，即使欧洲经济区两位数的光伏和综合经济增长已经考虑在内。

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  • 索尼宣布旗下5家工厂恢复或部分恢复运作

    北京时间4月6日消息，据国外媒体报道，索尼周三宣布，公司旗下又有5家生产厂已经恢复或部分恢复运作。3月11日发生地震后，索尼便关闭了那5家生产厂。索尼在声明中表示，那5家生产厂主要生产半导体激光发生器、蓝光光盘和磁带等产品。

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  • 索尼宫城县工厂一座部分复工一座仍停产

    北京时间4月12日凌晨消息，日本东部地区4月7日发生里氏7.1级地震，索尼位于宫城县的一座工厂的修复工作由于电力短缺被迫暂停，另一座已恢复部分产能。索尼发言人冈田康宏表示，豊里町(Toyosato)工厂今天恢复部分运营，而登米市(Nakata)工厂受到7日强震造成的损害影响，仍处于停产状态。3月11日，日本本州岛东北部海域发生里氏9.0级地震，随后引发强烈海啸，索尼、东芝等科技厂商遭受重大损失，产能迄今未完全恢复。

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  • Gartner：2010年半导体设备市场增长一倍

    调研机构Gartner公司周一公布的最新报告，2010年全球半导体设备市场支出增长了一倍以上，达到近410亿美元。应用材料公司（AppliedMaterials）仍稳坐半导体设备市场的龙头宝座，以市场份额来算计算，该公司为15％。然而，Gartner表示，日本地震“近期内将冲击全球半导体设备市场，今年二季度的营业收入将会被压低。“但Gartner公司预期今年下半年全球半导体设备市场就会复苏。

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  • 意大利政府出台再次削减30%光伏补贴

    为了遏制意大利光伏市场过热发展，意大利政府出台新的光伏补贴政策，即日起至2012年底，将光伏补贴削减15-20%，2013-2015年将光伏补贴在削减30-35%，但2011年4月1日前已建成的光伏电站（包括尚未连入国家电网的）将继续享受原有补贴。此外意大利经济发展部部长罗马尼还表示，将进一步研究设立光伏补贴上限。　

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  • IHS iSuppli称2011年太阳能扩产投资开始降温

    IHSiSuppli最新研究报告显示，光伏业在经历了2010年60%的飙升后，由于产能已经满足市场需求，未来光伏市场扩产方面的投资在2011年呈现降温趋势。随着一些光伏企业2010年的不断扩产，光伏市场已经吸收了这部分新增产能。2011年，资产投资（不包括对多晶硅投资）将降低到105亿美元，比2010年（113亿美元）减少6%。     投资削减的另一个原因可能要归因于德国市场。未来几年，由于上网电价的增加以及一些买家的补贴到期，这个全球最大的光伏市场增长速度将明显放缓，整体装机容量并不乐观。从产品方面来看，目前大部分的晶硅组件来自中国。实际上，中国光伏企业正加速垂直整合，包括在电池片、多晶硅甚至光伏安装服务方面。对于2011年，宣布的扩产表明多晶硅组件产能基本达到了11,000MW。大约有48%的增长来自中电光伏、韩华、晶科、赛维LDK、江苏辉伦、REC、尚德、天合、天威以及英利。这是个公司中有8个来自中国，占总扩张产能的41%。在晶硅电池方面，HIS官方公布数据显示，计划产能扩张也在2011年达到11,000MW。在电池方面，大约50%的增长来自阿特斯、韩华、印度Jain、赛维LDK、茂迪、新日光、Suniva、天合、天威以及英利。十家企业中有六家来自中国，占2011年晶硅电池增长产能的38%。同时，IHS预计2011年薄膜将持续扩产，将达到3,800MW。

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  • LTE芯片创业公司Altair筹资2600万美元

    北京时间4月12日上午消息，移动通讯芯片公司AltairSemiconductor(以下简称“Altair”)近日已经从由JerusalemVenturePartners主导的风险投资集团中筹资2600万美元，Altair表示新募集的资金将用于下一代LTE芯片的研发。此次风险投资集团中包含了先前就对Altair进行过投资的BRMCapital、BessemerVenturePartners、GizaVentureCapital、PacificTechnologyPartners，自从Altair在2005年建立，他们就一直对Altair进行投资支持，总投资达到了7400万美元。Altair目前在欧洲部署其LTE网络芯片，并且在美国、日本、中国和印度国家进行相关芯片研发测试。Altair联合创始人兼CEO奥蒂德·莫拉莫得(OdedMelamed)在声明中表示：“未来几年全球LTE市场将呈现指数型增长，此次资金募集将帮助Altair加强现有市场领导地位，进一步增加我们的芯片组产能以满足日益增长的客户需求。”JVP管理合作伙伴科比(KobiRozengarten)表示：“随着Altair产品的全球性部署，他们的芯片组现在已经被应用在多个一线制造商的产品中，Altair也成为全球LTE解决方案的领导厂商。”　

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  • 通用电气将斥资6亿美元兴建太阳能电池板工厂

    通用电气公司（GeneralElectricCo.）正将目标瞄准世界最大的太阳能公司，以便在快速增长的可再生能源市场扩展业务。通用电气周四宣布，将斥资6亿美元兴建全美最大的太阳能电池板工厂，生产被称为薄膜太阳能电池板的同类型产品。目前，该产品的主要供货商是全球最大的太阳能面板制造商——第一太阳能公司(FirstSolarInc.)。通用电气同时宣布据政府实验室的一项测试表明，在使用元素碲、镉制造的此类型薄膜面板中，通用电气的面板能量效率创下了记录。通用电气没有说明该工厂的建造地点。通用电气再生能源业务副总监阿巴特（VicAbate）表示最终将聘用400人，于2013年前开始生产面板。该工厂将有年均400兆瓦的产能，能给约8万户家庭提供电力。

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