更多

  • 国内集成电路加大产能 上下游芯片需求强劲

     国内集成电路产业在经历2008年、2009年的行业低谷后，自2010年以来逐步踏上复苏道路。伴随行业景气的回升，几家集成电路代工巨头近期争相宣布新的扩产计划，希望通过产能扩充以布局未来几年不断增长的市场商机，并进一步提升规模效益。 近日，中国内地最大的集成电路代工企业中芯国际宣布，未来五年将实现“产能三级跳”，到2015年年销售额将由2010年的15亿美元增至50亿美元，年芯片产量将达200万片。中芯国际董事长江上舟表示，公司计划在五年内大幅扩充产能，并将在三年内使工艺技术赶上世界先进水平，以适应全球集成电路产业发展趋势。随后不久，环境保护部网站信息显示，中芯国际拟在北京兴建集成电路生产线二期项目，总投资额达460．6亿元人民币。 除中芯国际外，记者近日从台湾积体电路制造股份有限公司上海公司处获悉，台积电计划投资逾6亿美元，将上海松江工厂的8英寸集成电路芯片生产线产能由目前每月3．5万片扩充至11万片，预计到2012年下半年建成。 另据上海市经信委副主任周敏浩介绍，2010年上海市重点推进的集成电路制造业完成工业总产值460．7亿元，同比增长61％，而在“十二五”期间上海将争取新增2－3条12英寸集成电路生产线。 在业界看来，当前国内集成电路行业涌现的这一轮产能扩张热，其推动力在于全球产业的回暖以及未来需求的增长。据中国半导体行业协会统计，2010年中国集成电路市场结束了连续多年增速下降的趋势，当年市场增速达29．5％，实现销售额7349．5亿元，是继2005年之后市场增速最快的一年。 专家认为，当前中国集成电路市场的反弹得益于全球经济的复苏，市场对下游整机电子产品的需求旺盛，从而带动对上游集成电路产品的需求。此外，由于 2010年下游市场对芯片需求强劲，因此整体上使得芯片价格相对往年较为坚挺，在某些产品领域甚至出现芯片价格上涨的现象，芯片价格因素也是影响市场发展的因素之一。 正是受益于行业回暖，一些上市的国内集成电路代工企业近期公布的2010年财报和前两年相比也显得亮丽，中芯国际、华润微电子、先进半导体等企业都顺利实现了扭亏为盈。 中芯国际总裁兼CEO王宁国认为，中国作为第一大集成电路市场对全球集成电路产业的恢复起着重要作用，这主要得益于强劲的内需和积极的刺激政策。未来国内企业的机遇在于中国市场复苏势头明显高于全球，市场发展潜力依然很大，国内产业环境和投资环境将继续向好，物联网、新能源、节能环保、智能电网、无线技术等新兴市场加速启动。 而据中国半导体行业协会预测，未来几年中国集成电路市场增速将在10％左右，市场发展的主要驱动力主要来自PC、手机、液晶电视以及其他产量较大的电子产品。此外，xPad等新兴电子产品、医疗电子、安防电子等新兴应用将成为市场增长的推动因素之一。 在各家集成电路代工企业重启新一轮“产能竞赛”之前，国务院今年2月份公布了《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，着重从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策等方面支持软件和集成电路产业发展。专业研究机构isuppli中国高级分析师顾文军向记者表示，该政策的出台为中国集成电路产业打了“强心针”，其亮点在于更加灵活和更加遵循产业规律。

    半导体 芯片 集成电路 集成电路产业 中芯国际

  • Suppli上调今年全球半导体营收 调高50亿美元

     市场研究机构IHS公司iSuppli公司上调了对今年全球半导体销售额的预测，较原本预期调高50亿美元。主要原因是日本地震引发全球半导体供应短缺，刺激存储芯片价格上涨。 IHS公司iSuppli的最新预测，今年全球半导体业总营收，由2月份预期的增长5.8％达到3210亿美元，提高为增长7％达到么3252亿美元。 iSuppli公司预测，DRAM受到供应中断影响，出现价格突然上涨的态势非常明显。该机构将今年的DRAM销售额预测增长，由先前的减少10.6％上调至减少4％。 iSuppli公司的内存业务首席分析师迈克霍华德指出，日本地震导致全球DRAM的出货量减少1.1％。iSuppli公司预计，本月DRAM的平均合约价格可能上涨2％，与原先预期的下滑3 ％-4％。预期涨价压力到了今年下半年将有所缓解。 根据路透社报导，用于平板电脑及智能手机的NAND闪存芯片全球供应的1 / 3以上来自日本。同时，日本占据全球DRAM供应的14％，此外，日本也是全球最大的半导体晶圆的供应国，产量占全球的60％左右。

    半导体 半导体 DRAM BSP ISUPPLI

  • 飞思卡尔废弃日本仙台厂 员工今年继续领薪水

    位于美国德州的半导体厂商飞思卡尔日前表示，旗下日本仙台工厂受地震影响已经损坏并将永远关闭。 　　飞思卡尔在声明中说，考虑到安全隐患和基础结构受损，原本定于今年12月关闭的工厂将提前退役。 　　飞思卡尔（Freescale）总裁暨CEO贝耶（Rich Beyer）说：“我们不会重建和重开工厂，损毁是没法修复的。” 　　一般来说，芯片工厂需要24小时不断运行，若是受到电力短暂影响，几个月的工作将全部作废。德仪位于日本的工厂也部分受损。 　　飞思卡尔在声明中说产能将转至其它替代工厂。位于日本仙台的工厂主要生产汽车芯片，为了减低成本，飞思卡尔早已决定关闭工厂。 　　在此之前飞思卡尔运营不佳，以11.5亿美元出售部分股价给百仕通，它于2月11月提交上市申请。 　　飞思卡尔还表示，公司不断提供援助，向员工提供食物、衣服和应急设备，在12月截止日止，公司将继续支付员工薪水。贝耶说：“我们必须对员工负起责任。” 　　飞思卡尔仙台工厂建立于1987年，日本东芝、摩托罗拉也曾出资建设，整个工厂约有600名员工。

    半导体 飞思卡尔 东芝 FREESCALE

  • 欧盟有害物质管理新规 把GaAs、InP列入管制范围

     欧洲化学品管理局风险评估委员会(REACH)新近出台的有关有害物质管理的一项动议，把GaAs、InP 等重要化合物半导体材料列入了管制范围。这一动议一旦被接受成为法律，预计将对欧洲的化合物半导体材料以及芯片制造商带来极为负面的影响，同时全球的GaAs半导体市场也将受到严重打击。     GaAs、InP 等化合物半导体材料是制造通讯射频器件、激光半导体等器件的重要原材料，GaAs 器件市场就已经到达了数十亿美元的规模。

    半导体 通讯 激光 半导体材料 BSP

  • Gartner指出2010年全球半导体资本设备支出增长143%

    21ic讯 根据全球技术研究和咨询公司Gartner最新报告，随着半导体行业从前两年的衰退期逐渐恢复，2010年全球半导体设备市场增长143%，收入将近410亿美元。所有主要的市场领域在2010年均有显著的增长：其中包括自动测试设备（ATE）销售增长149%，晶圆制造设备（WFE）销售增长145%，封装设备销售（PAE）增长127%。 Gartner管理副总裁Klaus Rinnen表示：“半导体设备市场在2010年出现强劲增长，主要是由2008年和2009年经济衰退抑制住的需求以及优于预期的经济表现所推动的，2010年半导体市场也保持了持续好转的状态。尽管所有领域均显著增长，但内存和晶圆代工支出是主要的驱动力。” Rinnen先生接着表示：“2010年以技术购买开始，产能购买紧随其后，致使2010年成为半导体行业历史上增长最为强劲的年份之一。我们也看到前十大半导体设备公司的一些变化，使用双重曝光的部分公司比其他同业受益的程度更大。” 2010年，前十大半导体设备公司市场份额上升了将近2%，占半导体总收入的63.4%，高于2009年的61.6%（见表一）。 应用材料（Applied Materials）公司在市场上仍旧占据第一的位置，但该公司由于没有利用光刻技术（lithography）在2010年的强劲增长，市场份额未见提升。ASML是2010年前十大半导体资本设备厂商中增长最快的公司。由于在双重曝光中使用沉浸式光刻（immersion lithography），ASML排名从第三位上升到第二位，市场份额增长到13%。尽管东京电子（Tokyo Electron）获得了一些额外的市场份额，但其排名下降到第三位。东京电子在track方面占优势地位，其相关的增长不能抵消该公司关键客户相对低的支出所带来的负面影响。 日本最近发生的地震将对行业造成短期冲击，2011年第二季度收入恐将下滑。然而，Gartner分析师表示，半导体设备制造商应该能在下半年恢复增长。 Rinnen先生表示：“显然地，半导体行业在日本地震事件后面临着材料供应方面的一些挑战。最新消息指出硅和BT树脂可望逃脱缺货命运，但半导体行业在未来的几个月内仍旧面临挑战。”  

    半导体 半导体 半导体行业 半导体设备 GARTNER

  • 2010年全球半导体材料市场比上年增长25％，达到436亿美元

    分地区来看，台湾、韩国和中国大陆创下了比上年增长30％左右的增长率纪录，其他地区也达到了20％左右的增长率。对此SEMI表示，由于引线键合使用的金（Au）的价格高涨，如果后工序的产能较高，则该地区的市场就有望扩大。全球分地区的最大市场依然是日本，但硅代工企业和后工序外包企业云集的台湾持续高增长，规模与日本已十分接近。分地区的市场规模大致顺序如下：日本为比上年增长20％的92亿美元，台湾为比上年增长33％的91亿1000万美元，其他地区为比上年增长21％的73亿2000万美元，韩国为比上年增长31％的62亿美元，北美为比上年增长19％的44亿7000万美元，中国大陆为比上年增长27％的41亿5000万美元，欧洲为比上年增长24％的31亿1000万美元（英文发布资料）。

    半导体 半导体材料 SEMI BORDER STYLE

  • SIA：全球2月半导体销售额增长13.6%

    北京时间周二凌晨消息半导体行业协会(SIA)周一表示，2月份全球半导体销售额总计为252亿美元，同比增长13.6%。该协会总裁BrianToohey表示，“我们将继续密切监测日本3月11日地震与海啸将对供应链造成何种影响。”

    半导体 半导体 供应链 半导体行业 AN

  • 澳大利亚太阳能补贴暂无变动

    国际红十字会（ICRC）建议澳大利亚政府减少对住宅太阳能发电的补贴，每千瓦时补贴从45.7美分减少至39美分。澳大利亚首都直辖区政府对削减太阳能补贴税率计划持反对态度，支持可再生能源发电。政府表示，将继续实施原有的补贴以确保可再生能源产业及其消费者的稳定。能源部部长西蒙科贝尔称：“我已经在考虑，澳元国际地位可能削弱，其在太阳能技术成本上也将产生一定影响。”对于政府联邦政府在设定碳价格、太阳能退税机制变动方面的最终的决定仍是个疑问。

    半导体 太阳能 可再生能源 太阳能发电 CRC

  • 日本大地震意外拉动多晶硅

    3月11日发生的日本大地震以及随后引起的核泄漏事故，给太阳能光伏产业带来意外的发展机遇，导致多晶硅价格上涨。美国加利福尼亚州的一个市场研究机构近日发布报告称，由于日本是多晶硅生产大国，地震已经导致全球范围内25%的硅生产暂停，这将令整个半导体行业面临硅短缺的困境。据了解，短期内日本德山、三菱等传统多晶硅供应商生产受到了影响，多晶硅供应出现紧张，从而推高了多晶硅的价格。在此因素带动下，在全球股市普遍暴跌的形势下，中国国内多只多晶硅板块股票强势上涨。此外，福岛核电站核泄漏事故也引起了人们对未来发展核电的担忧。欧美等国最近作出延缓核电站建设的决定，一直准备在核电建设上实现跨越式发展的中国，也收紧了新建核电站的审批闸门。而安全、清洁的光伏太阳能自然得到更多的青睐。国家发改委能源研究所原所长周凤起最近表示，如果国内核电发展放缓，光伏、风电等其他新能源比例肯定会上升。据了解，目前国内外不少多晶硅企业正密切关注全球新能源战略的新进展，并纷纷以扩产来迎接多晶硅的意外发展机遇。苏州阿特斯阳光电力科技有限公司3月17日宣布将与加拿大最大的光伏系统开发商天空电力（SkyPower）达成第三份设计采购施工协议。根据此协议，双方将共同在加拿大安大略省桑德贝建造一个10.5MW的光伏园区。3月中旬，国内最大的多晶硅和硅片供应商保利协鑫能源控股有限公司董事会主席朱共山表示，在硅材料业务方面，将在现有的多晶硅及硅片产能基础上进行扩产，预计2011年底多晶硅产能达到46000吨，2011年全年多晶硅产量约31000吨。在海外，世界顶级多晶硅生产商之一德国瓦克化学股份有限公司3月14日也宣布扩大其在德国的超纯多晶硅厂规模，预计每个工厂年产量会增加5000吨。到2014年，瓦克化学公司的超纯多晶硅生产能力将增加至6.7万吨。

    半导体 新能源 电站 多晶硅 核电

  • 日本地震可能提升2011年度芯片制造业收入

     据国外媒体报道，有分析机构预测，日本地震可能提升全球半导体市场收入。 受到3月11日日本地震和海啸的影响，芯片产业供应链遭到一定破坏，这导致了芯片价格的上涨，根据分析机构IHSiSuppli的预测，并将可能影响全球半导体市场收入，可能使之环比去年上涨7%，而之前预测的数值是5.8%。 现在，iSuppli还预测，世界电脑芯片行业2011年收入将达3252亿美元，而之前的预测值为3201亿美元。 其中，对预测数值的变化影响最大的，是动态随机存取存储器（DRAM）的市场情况。分析机构预计，DRAM市场收入将面临4%的下降，远低于之前预测的10.6%. 预测的改变是由于2011年第一季度，市场整体的价格提高，并且，据iSuppli分析家表示，这主要是因为日本地震和海啸应起的供应链受损。 “在3月和4月，日本地震将导致世界DRAM市场1.1%的供应下降。”麦克.霍华德，一位iSuppli的高级分析师在一次声明中表示，“这些下降，以及其他因素，将稳固DRAM在3月的销售。而在这之前，3月通常并不是销售旺季，我们之前还曾预计价格会下跌3%。而现在，DRAM的价格稳固将会是一个动力因素，使得DRAM整年的销售额可能实现增长。” 而这些分析可能表示，日本地震的另一些影响开始显现。就在上周，iSuppli还曾表示，没有其他任何一场灾难，比此次日本地震对世界半导体产业的损害更大。 而iSuppli的高级副总裁戴勒.福德表示，可能需要4到6个月的时间，世界芯片产业才能恢复过来。

    半导体 DRAM 供应链 芯片制造业 ISUPPLI

  • 全球观察：印度积极扎根半导体

    印度对电子产品的需求迅速上升，这股趋势也拉抬了当地的半导体消耗量。业界观察家们普遍认为这对印度极具正面意义，有助于为印度成为主要积体电路制造中心，就如同目前印度位居主要软体开发中心的地位。印度半导体协会(ISA)稍早前在班加罗尔(Bangalore)举办的年度展望高峰会中，擘划了此一愿景。这场高峰会是由ISA和印度资讯科技部以及英国贸易投资发展局共同规划，主题是「印度推动全球市场的机遇」。此次高峰会描绘出了印度在半导体产业中的众多商机，与会者强调，要推动此一目标将需要更多优秀人才，他们还讨论了该领域的制造商可能面临的诸多挑战，包括如何提升本土产业，使其达到与开发中国家标准制造商相同的水平。随著印度的全球化高科技产品开发社群不断成长，印度将持续提供一个可激发创新、培养人才的巨大基地，推动其加入国际化的电子社群结构。过去数十年来，印度半导体产业表现良好，已成为推动印度经济成长的关键之一。据市调机构Frost&Sullivan调查，印度的半导体产业呈现了大幅成长，2011年底预期销售额可达80亿美元。由于印度人口数位居全球第二，加上国内对电子设备需求持续提升，因而存在著庞大的半导体消耗潜力。同时，印度的许多非城市地区对电子产业而言也极具潜力，特别是电信和无线应用。不断成长的行动手机、消费电子和电信市场，都提高了电子产业营收，这也将为印度本土的半导体生产创造更多机会。应对这些挑战，印度本地厂商可以协助解决电力供应不足问题。印度仍然面临电力短缺，因为一些先进的复杂设备对电力的需求通常也较高。这就是为何ISA高峰会特别著重于电源相关议题，以及如何应对这些挑战。半导体公司们也正在努力开发低功耗晶片，以延长电池寿命。今年，ISA将重点放在节能微控制器(MCU)上，这是ISA计划在印度为制造商建立利基市场计划的一部份。

    半导体 半导体 半导体产业 电力 AN

  • VLSI Research公布2010年全球半导体设备厂商排行榜

    (单位：百万美元)美国范林半导体(LamResearch：刻蚀设备厂商)则位居第四，排在第五位的是掩模板、量测设备及电子束直写设备厂商KLA-Tencor，随后的排名依次为DNS（硅片清洁设备，RTP快速退火设备厂商）,Novellus（CVD/PVD淀积设备厂商）,Varian（离子注入设备厂商）,尼康以及日立高技术公司（蚀刻设备，测量设备厂商）。据统计，ASML与范林半导体两家公司的设备销售额2010年提升了进200%，VarianSemiconductor公司的设备销售额则提升了187%，排位上升到了第8位。总体上看，位居前十位的半导体制造设备厂商的销售额增长了140%，比2008/2009的低潮期好转不少。VLSIResearch市调公司的总裁RistoPuhakka表示：“芯片制造用设备厂商销售额和盈利额的增长率在2010年达到了创记录的水平。这一年这些设备厂商的良好业绩显示全球半导体产业已经从经济危机中全面恢复，比2010年初人们所预计的情况还要好。”

    半导体 半导体设备 LSI AN RESEARCH

  • 太阳能级硅现货价格达近两年来新高

    Bloomberg新能源财务（BloombergNewEnergyFinance）公司于2011年3月23日发布的报告显示，太阳能级硅的价格达近二年来的新高，而组件价格有下降，这使太阳能电池制造商受到电池现货价格的重压。到2011年3月，太阳能级多晶硅和硅片进货价继续上升，按照到2011年3月公布的Bloomberg新能源财务公司太阳能价值链指数（SolarValueChainIndEX），多晶硅平均现货价达到79美元/kg，创2009年3月以来的新高。中国的多晶硅价格高于世界其他地区，这是由于进口受限制和国内供应有限的缘故。硅片价格也上涨，6英寸多晶硅硅片价格2011年3月平均为3.62美元/片，比2月高出3%。然而，2011年3月多晶硅电池价格平均为1.25美元/W，比2010年12月下降9.4%。

    半导体 硅片 太阳能 新能源 多晶硅

  • 土耳其拟建造欧洲最大太阳能发电站

    美国-荷兰合资公司GiraSolar已与土耳其一家本土企业进行商谈，计划在土耳其南部地区建造欧洲最大的太阳能发电站，同时也是土耳其首座太阳能发电站。据GiraSolar公司首席执行官透露，该发电站先期投资约2亿欧元，总装机容量为100兆瓦，计划两年后建成。同时，该发电站还将生产太阳能电池板并向欧洲出口。

    半导体 太阳能发电 电站 太阳能电池板 SOLAR

  • 2010年全球太阳能等领域投资规模达2430亿美元

    据经济之声《财经早报》报道，29日发布的一份报告显示，2010年全球风能、太阳能及其他可再生能源领域的投资规模达到2430亿美元的创记录水平。根据报告，2010年清洁能源领域的公共和私人投资规模比2009年增长了30%。该报告还追踪了生物燃料、能源效率和其他可再生能源领域的投资情况，但没有计入核能和天然气领域的投资。报告称，不包括研发项目，二十国集团2010年在清洁能源领域的总投资规模为1980亿美元。值得注意的是，中国2010年在清洁能源领域的投资为544亿美元，规模居各国之首，其中450亿美元投入了风电项目。位居第二位的德国投资412亿美元，其中361亿美元进入了太阳能领域。在过去两年，这两个国家的投资规模均超过美国。另一方面，美国2010年在这一领域投资340亿美元，位居第三位，其中大约一半投入风电领域，约30%投入太阳能领域。这份报告指出，在过去五年，10国集团中有10个国家的清洁能源投资增幅大于美国。

    半导体 太阳能 天然气 可再生能源 清洁能源

首页 上一页 1701 1702 1703 1704 1705 1706 1707 1708 1709 1710 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多