更多

  • 日本地震致全球25%硅停产 半导体业面临短缺困境

    美国加利福尼亚州市场研究机构IHS isuppli周一公布报告称，日本地震已经导致全球范围内25%的硅生产暂停，这将令整个半导体行业面临硅短缺的困境，而硅是用于生产芯片的主要原材料。     IHS isuppli分析师厄尔-塞贡多(El Segundo)在今天公布的这份报告中称，信越化学工业株式会社(Shin-Etsu Chemical Co)及多晶硅和硅晶片生产商MEMC Electronic Materials(WFR)(以下简称“MEMC”)等公司旗下工厂都将在“近期内” 暂停生产。IHS isuppli称：“这些工厂暂停业务运营可能会对日本电子行业以外领域带来广泛的后果，25%的供应短缺会对全球半导体生产造成重大影响。”     IHS isuppli称，这些工厂中生产的硅晶圆的主要使用者是内存芯片厂商，韩国三星电子是这种产品的全球最大制造商。信越化学工业株式会社曾在3月17日表示，该公司旗下白河(Shirakawa)工厂在地震中遭到破坏，目前还不清楚将需多长时间才能恢复运营。信越化学工业株式会社还称，该公司计划在其他地区建立生产基地。IHS isuppli数据显示，这家遭到破坏的工厂在全球产量中所占比例为20%。     MEMC则表示，该公司旗下宇都宫(Utsunomiya)工厂中的人员都已被疏散，这家工厂的业务运营自3月17日起已被暂停。IHS isuppli数据显示，这家工厂在全球产量中所占比例为5%。用于电脑及其他电子设备的所有芯片都是在硅磁盘上覆盖化学和金属涂层制成的。  

    半导体 BSP ISUPPLI EMC

  • 日本地震危及全球 影响远超神户地震

    据美国《新共和》杂志3月16日报道，1993年前，美国电子行业中很少有人听说过日本的新居滨，但是当地一家小型化工厂发生大火后，这种情况一夜之间被改变。这家工厂竟然在生产全球65%的酚醛环氧树脂（制造半导体必需材料），它的倒闭立刻对全球电子行业造成冲击，一些半导体产品几天之内价格翻了一倍。当时的克林顿政府甚至公开呼吁日本政府采取紧急措施恢复生产。这起事件暗示，全世界许多制造行业正面临着日本大地震的冲击。日本在先进材料、零部件以及机器生产等许多领域占据着垄断位置，一旦这些大公司的工厂遭地震袭击，全球相关行业立即受到影响，世界供应链正面临着严峻考验。工业后勤专家指出，随着世界制造业越来越依赖于先进的科技，导致形成单一供应模式的可能性更大，一家工厂往往决定着整个行业的兴衰。比如日本YKK拉链公司垄断着全球锁扣行业，禧玛诺集团支配着自行车式起落架行业。尽管这些企业不太引人注意，但确实在全球经济顺利运转中起到关键作用。英国JLT风险咨询公司合伙人提姆·克拉克内尔认为，自然灾害已经威胁到全球工业产品供应链，日本供应链可能中断数月。半导体研究公司ObjectiveAnalysis的吉姆·哈迪说，地震将导致半导体产品价格大幅波动，并在短期内出现大量缺货。几家美国公司也表达了类似的担忧，比如苹果iPhone和iPad的关键部件要在日本生产。日本制造商控制了全球近半半导体市场，这些生产商受到地震影响，推迟货物供应，可能引发行业混乱。很多分析家称，此次大地震对全球工业影响远超1995年神户地震。科技进步和全球化都鼓励产品专门化。国内市场不再受到保护，对新产品竞争日益激烈。但是这种集中是非常危险的，一家工厂被烧导致整个行业陷入混乱的新居滨事件，可能被放大百倍后重演。

    半导体 供应链 电子行业 IPAD ANALYSIS

  • Solarbuzz：去年全球太阳能安装量18.2GW年增139％

    根据市场研究机构Solarbuzz最新年度太阳能市场报告指出，2010年全球太阳能市场安装量达18.2GW，相较于前年成长139％，其中，欧洲地区太阳能市场规模为14.7GW，占全球81％的需求。Solarbuzz表示，2010年全球前5大太阳能市场国家为德国，义大利，捷克，日本与美国，这5个国家的市场相当于全球80％的需求，其中，欧洲地区太阳能市场规模为14.7GW，占全球81％的需求。而欧洲区域前3大太阳能市场国家依序为德国，义大利与捷克，3个国家市场规模共计12.9GW。2010年日本与美国市场的成长非常迅速，年成长率分别达到101％与96％。总体来说，2010年超过100个国家为太阳能产业需求的爆发成长或多或少都做出了贡献。分析去年太阳能产业部分，2010年太阳能产业全球营收达820亿美元，相较于2009年营收400亿美元大幅成长105％，同时，太阳能产业企业在过去12个月中，成功的募集到超过100亿美元的股票与债券。在产量部分，2010年全球太阳能电池产量达20.5GW，较2009年9.86GW有显著增长，其中薄膜电池产量占据总产量13.5％的比例。以区域别来说，中国与台湾的电池厂商继续扩大市场比例，目前已占全球总电池产量59％，较2009年的49％的水准向上成长10％。至于厂商出货成绩，2010年前2大电池厂商为尚德电力（尚德电力）与晶澳太阳能（晶澳太阳能），紧随其后的是第一太阳能。2010年前8大多晶硅制造商年产量为14.52万吨，前8大硅晶圆制造商占据全球硅片产量的45％，而供过于求的局面，造成2010年晶硅模组出厂价下跌14％，但是相较于2009年降价38％的幅度相对较小。

    半导体 太阳能 电力 多晶硅 SOLAR

  • ARM芯片占手机市场份额90% 英特尔进入更加困难

    《华尔街日报》网站当地时间3月17日载文称，目前，ARM架构芯片在全球手机市场上的份额超过90%，颠覆了英特尔一家独大的处理器市场格局，也使英特尔面临有史以来最严峻的挑战。以下为文章全文：尽管规模较小，但ARM颠覆了芯片产业，给英特尔造成了最为严峻的挑战。ARM架构已经成为手机和平板电脑领域事实上的标准，还被广泛应用在大量其他设备中，例如数码相机和硬盘。ARM在手机市场上的份额已经超过90%，过去15个月内，其股价上涨了约2倍。ARM增长的标志，以及它对英特尔的威胁在3月2日显现出来。当天，苹果CEO史蒂夫•乔布斯(SteveJobs)公布了iPad2平板电脑，他强调称，iPad2的芯片采用ARM的技术，速度是上一代产品的2倍，但电池续航时间仍然长达10小时。市场研究公司IHSiSuppli分析师弗朗西斯•赛德科(FrancisSideco)表示，“如果没有ARM，具有目前智能手机处理能力的设备的尺寸将与计算机相当。”电池续航时间非常重要。这是ARM架构芯片称霸手机市场的原因所在。英特尔的芯片性能很高，适合用在PC中。但是，与ARM架构的芯片相比，它们的能耗过高，不适合用在依靠电池提供电力的设备中。英特尔仍然是PC和服务器市场上的霸主，但手机市场的增长速度更快。市场研究公司Gartner预计，今年智能手机发货量将增长近40%至4.13亿部，超过PC。另外，iPad蚕食了低端笔记本市场，影响了英特尔增长的潜力。因此，尽管英特尔通过生产PC芯片赚得盆满钵溢，但目前其股价与1997年相当。ARM芯片技术诞生于1980年代早期。英国Acorn公司希望为其BBCMicro计算机开发更好的芯片。Acorn联合创始人哈尔曼•豪瑟(HermannHauser)回忆称，当批准芯片设计项目时他做出了两个重要决定，“我一不出人，二不出钱，他们没有办法生产出复杂的芯片”。Acorn一个小型团队开发出了以节能、高性能、尺寸小著称的芯片。但是，采用ARM芯片的计算机问世太迟，在1987年发售时，IBMPC已经占领了市场。ARM总裁都铎•布朗(TudorBrown)回忆称，Acorn“几乎破产”。科技界最著名的失败案例之一拯救了Acorn。1990年，苹果希望为其NewtonPDA开发一款低能耗芯片，与Acorn组建了一家合资企业，后来改名为ARM。苹果出资150万美元，Acorn的出资形式是一支12人的芯片设计团队。尽管Acorn最终破产，ARM则获得了极大成功。苹果当初的150万美元投资的价值膨胀至8亿美元。ARM成立之初就作出了一项决策：不自己生产芯片，向其他公司许可芯片设计。ARM开发的只是芯片内核，许可客户可以增添其他组件，构成完整的片上系统。这些ARM架构芯片最终占领了手机市场，因为芯片中整合有许多功能，为生产功能强大的手机奠定了基础。目前，德州仪器、高通、三星等公司向ARM支付许可费，生产ARM架构的芯片。去年ARM的毛利率高达94%，远远超过英特尔的65%。ARM的业务模式催生了一个由开发者、制造商和设备厂商组成的社区。1998年，ARM的30家许可客户发售了5100万个芯片，2010年，这两个数字分别增长至250和61亿。英特尔希望进入手机市场。英特尔计划今年推出一款在能耗和性能方面可以与ARM架构芯片相媲美的芯片。英特尔财务副总裁、投资者关系主管凯文•赛勒斯(KevinSellers)表示，“移动设备都成了计算机，要求处理功能更强大的芯片。性能是我们的强项，我们将继续保持这一优势。”但是，即使英特尔推出可以与ARM相媲美的芯片，能否被手机厂商采用还是个问题。设备厂商可以让ARM架构芯片厂商相互竞争，降低芯片采购成本。英特尔面临的更大障碍是说服软件开发者为其平台开发软件。英特尔有更丰富的资源。ARM的商业模式使得其规模不会很大，ARM收取相当于芯片售价5%的许可费，2010年营收为6.31亿美元。相比之下，英特尔营收接近440亿美元。ARM面临的最大挑战可能是满足投资者的期望。目前ARM市盈率约为70倍，英特尔为10倍。微软1月份表示，下一个版本的Windows兼容ARM芯片，这意味着ARM进入PC市场的机会大大增加。具有讽刺意味的是，英特尔本来可以避免ARM架构芯片带来的挑战。豪瑟回忆说，在设计自有芯片前，Acorn曾与英特尔接洽使用其技术，“如果英特尔同意转让其芯片技术，就不会有ARM架构芯片了”。

    半导体 手机市场 英特尔 AC ARM芯片

  • 日本地震对光伏产业影响甚微

    3月11日，日本东北沿海发生9.0级地震，专家称这是近一个多世纪以来日本发生的最大规模地震。10米高(合33英尺)的大海啸袭击了东北沿海的城镇，其中东京北部的仙台受灾最为严重。3月12日，福岛海岸一座核电站发生氢气爆炸且情况有可能进一步恶化的新闻成为全球各大新闻媒体的头版头条。然而，初步报告表明该事件对太阳能光伏产业供应链的影响微乎其微。与日本半导体工厂一样，许多光伏制造工厂为应对地震装备了紧急自动关闭系统。恢复生产之前还会进行破坏评估。然而，由于仍将有余震来临，目前尚不清楚企业是否会恢复或间歇性恢复运营。一些半导体行业的相关报导指出，三洋、夏普和松下公司在日本的工厂已经暂停了生产工作，但具体哪些工厂会受到影响尚不得而知。受到地震引发海啸的影响，日本东北地区受灾情况最为严重。部分地区电力供应已经停止，北部其它地区有间断性的电力供应。日本的光伏产业制造厂主要集中在中南部的大阪和京都附近，以及最南端的九州岛上，因此光伏产业并没有受到重大影响。日本大部分重工业的工厂在地震后关闭，仅有个别工厂报告了问题。康宁在震后率先发表了有关玻璃制造业务的公开声明，其在大阪附近的堺市有一家工厂。而大阪也是夏普公司最新的液晶和薄膜光伏制造厂所在地。康宁表示没有任何雇员受伤，而且其在日本的业务也没有受到地震和海啸的影响。公司表示玻璃制造业务一切正常。今天夏普也发表了一份简短声明，证实了康宁之前的评估，指出：“包括我们在枥木县矢板市的工厂在内，我公司在日本的厂房和设施没有受到严重损害。我们在堺市、龟山市、塔基町和天理市的液晶面板生产厂照常运营。”三洋在周五表示正在对损害进行评估，截至发稿时三洋并未在其官网上发表相关信息。(更新1中包含关于三洋的最新信息。)地震后的检测显示，几乎没有光伏制造商对于在日本的生产表现出担忧。根据iSuppli的消息，地震并没有严重影响日本的半导体制造商，这家市场调研公司在向媒体发布的消息中表示：“地震对日本半导体生产的主要影响并不在于对生产设施的直接破坏，而在于地震破坏了产品的供应链。制造商可能会在原料进货和产品运输方面遇到问题，这可能会在未来两周中影响日本半导体行业的供货情况。”光伏产业面临同样的问题，特别是在原材料需求和组件销售运输方面。另据报道，友达光电已经关闭了其位于仙台的M.Setek硅片生产基地。“我们的员工都平安无事，”报道引述一位高管的话说，“但目前由于我们无法到达现场评估情况，暂时还没有关于灾害损失的统计，也不清楚何时才能恢复生产。”友达光电也发表了声明，表示公司在台湾新竹的总部和东京都设立了应急指挥部。公司在声明中对福岛县相马市M.Setek多晶硅工厂的情况进行了说明，“根据我们目前掌握的最新情况，所有员工和工厂设施都安然无恙，地震和海啸并没有对工厂造成严重的损害。而工厂恢复生产的时间将依赖于该市基础实施重建的情况。”“电网中断后，工厂启动了应急电源以保证基本电力需求。”友达光电表示。三洋北美分公司的公关经理亚伦·福尔斯(AaronFowles)对StatesmanJournal(美国俄亥俄州的一家媒体)表示，“公司所有的太阳能电池生产设施都位于日本西海岸，在此次地震和海啸中受灾并不严重。初步调查显示，没有一家工厂遭受严重损害，仅有几处暂停了生产。”报道中还提到“目前还没有三洋公司员工受伤的消息”。(三洋在美国俄亥俄州塞伦市(Salem)建有硅锭/硅片生产基地。)

    半导体 夏普 康宁 友达光电 光伏产业

  • 日本地震影响电子产业 中国或迎产业转移机会

     目前，受地震影响较大的索尼公司仍有8家工场停止运营，而位于东京的索尼总部19-21日三连休，22日在条件允许的情况下上班。 分析则认为，地震对日本电子信息产业也带来了强烈冲击，日本企业或加速向海外转移生产能力的步伐，其中中国或将迎来承接产业转移的机会。 赛迪顾问在分析日本地震对中国电子信息产业的影响报告中指出，此次地震对日本硅材料、液晶材料，以及部分半导体、电子元件的生产造成的直接损失较大。且因电力不足、物流不畅，各行业未来的整体开工状况也难以确定。 昨日，记者从受地震影响较大的索尼公司了解到，该公司受影响的工场只有小部分恢复正常运营，其中索尼生产系统公司久喜工场15日开始已经恢复正常运营，而索尼化学及信息部件公司鹿沼工厂和索尼能源部件公司枥木工场受到停电计划影响，部分恢复运营。 同时，索尼称现在还无法确定地震对索尼（中国）公司运营将产生的具体影响，原因是索尼正在日本全面评估因灾受损的情况。尽管索尼在日本的相关工厂和机构正在尽最大努力恢复正常的运营，他们仍需要一些时间来判定损失的情况以及何时能够恢复运营。 电子市场短期将现短缺 受开工难以确定的影响，赛迪顾问认为，一段时间内全球电子材料和元器件市场将出现供应短缺状况。国内LCD面板、电子元器件制造行业中依赖日本原材料供应的企业，以及依赖日本核心部件进行组装的中国电子企业将面临短期负面冲击。 由于全球硅材料、液晶材料价格将止跌上涨，下游电子整机企业的利润将受到影响。另外，国内与日本相关的子公司、以及为其提供代工业务的企业，订单将会减少。 高端电子产业转移带来新机遇 如全球市场因此次地震出现供货不足、价格上涨的状况，则硅材料、液晶材料、半导体、电子元件，以及部分下游整机领域的国内厂商，将因进口替代效应而直接受益。 此外，地震使得日本本土的高端电子产品供应紧张，导致有能力对其产品形成替代的国外企业，其产能部分向高端产品转换，因此将在中低端电子市场遗留更多的市场空间。 日本企业将加速向海外转移生产能力。亚太区域及中国将在本轮产业转移中获得新的机遇，特别是上游原材料和设备环节。

    半导体 索尼 中国电子 电子产业 液晶材料

  • 部分日本半导体工厂恢复生产 电力短缺和余震将延缓产业恢复进程

     据国外媒体报道，因地震、海啸灾难关闭的部分日本芯片工厂已经恢复生产，但其他工厂则仍然面临电力短缺等问题的困扰。 业内人士指出，目前，芯片业最关注的问题是地震和海啸灾难对全球高科技产业供应链的影响。尽管未来数个月内有些问题仍然得不到解决，但部分工厂恢复生产就是一个信号：最坏的时刻已经过去。 全球第二大300毫米晶圆供应商信越化工(Shin-Etsu Chemical)表示，地震后关闭的4家工厂中的2家已经恢复生产，该公司仍然在评估另外2家工厂的损失，正在将一家工厂的生产设备转移到位于日本其他地方的另外一家工厂。据瑞银称，日本占全球300毫米晶圆市场的72%。 日本DRAM内存芯片厂商尔必达表示，在因地震造成的停电事故短暂关闭后，位于日本东北部的一家芯片测试和封装工厂已经恢复生产。这家工厂没有遭到破坏。信越化工和尔必达都表示，电力供应仍然是个问题。 据市场研究公司IHS iSuppli称，在日本东北部地区的余震完全停止前，芯片制造生产线不可能恢复生产，“在较大的余震停止前，芯片制造生产线恢复生产是不可能的。发生里氏5级地震时，芯片生产线就会自动停止”。

    半导体 半导体 进程 晶圆 电力

  • 联电决议8,700万美元收购苏州和舰30股权

     晶圆代工大厂联电16日召开董事会，决议以8,700万美元（约合新台币25.6亿元）现金，取得苏州晶圆代工厂和舰科技之控股公司近30％股权，等于是在合并和舰案跨出了一大步。 此外，联电也决议配发1.12元现金股息，及发行5亿美元的海外无担保可转换公司债（ECB）。 联电合并和舰科技一案虽然已于去年获得双方股东会通过，但因不符合证交所最新修正的营业细则修正条文，联电无法透过发行新股方式合并和舰，去年底，联电宣布终止与和舰科技的并购合约，但当时联电指出，合并和舰方向不会改变，将会再与和舰大股东协商新的并购合约。如今，则改采现金收购股权方式。 联电董事会决议将以8,700万美元，取得和舰科技控股公司Best Elite International Limited近3成股权。联电指出，将以A-1种特别股每股约0.261931美元、B种及B-1种特别股每股约0.576248美元价格，收购和舰控股公司不超过30％股权，但仍需视各类股东参与情况而定。 业界人士指出，联电在符合政府法令范围内，虽然还无法完全合并和舰，但收购和舰控股公司股权做法，已算是跨出一大步。

    半导体 晶圆代工 联电 LIMIT BSP

  • 法国新光伏补贴政策的几个看点

    近日，法国政府公布了酝酿已久的光伏发电上网电价补贴方案，受到光伏产业界的较大关注。据悉，此次出台的光伏发电上网电价补贴政策采取了总量控制和统一补贴电价的办法，即原则上法国规定了每年新增500MW的光伏电站装机容量上限，以及所有在地面上安装的光伏系统将接受0.12欧元/千瓦时的补贴。中投顾问指出，从2010年12月开始，法国政府决定暂停建设部分国内光伏电站项目，与此同时政府方面和太阳能光伏产业界进行了多次沟通，试图找到一个各方都能接受的光伏上网电价补贴方案。此次出台的光伏发电上网电价补贴政策凸显了法国政府希望推动本国太阳能光伏产业持续健康发展的战略意图。中投顾问高级研究员李胜茂认为，此次法国政府出台的光伏上网电价补贴新政策，主要有两个看点，一是，法国政府规定了年度补贴上限，牢牢的把握住了光伏产业发展的速度。法国政府规定了年度500MW的光伏电站安装上限，这对相关企业具有较大的约束作用。因为在正常情况下，500MW的年度安装总量很难满足该国光伏产业发展的需要，所以这个硬指标将促使法国光伏产业的发展速度保持平稳，不会出现大起大落的现象。另一方面，法国政府规定所有的地面光伏发电系统都将接受0.12欧元/千瓦时的补贴，是想平衡该国大型商用光伏发电站和小型民用屋顶光伏发电站的安装速度。在一般情况下，民用屋顶光伏发电项目和商业性光伏发电站享受到的上网电价补贴是不同的，此次法国政府给予两者相同的补贴水平，有助于投资商根据现实情况，因地制宜的选择光伏发电站的建设方式，这非常有利于提高光伏发电系统的使用效率。此次法国政府还规定光伏上网电价补贴将根据该国光伏电站的年度安装量进行下调，即如果业主提交的项目数量与政府计划的每年100MW的住宅项目和每年100MW的非住宅项目的标准一致，那么补贴下调的幅度最多为2.6%；如果提交的项目小于此限额，那补贴的下调幅度将小于2.6%；反之，如果大大高于此限额，那么补贴下调幅度将超过2.6%。应该说每年将光伏发电上网电价补贴下调2.6%，幅度并不算太大。

    半导体 光伏 光伏电站 光伏产业 光伏发电站

  • 日本半导体部分生产企业工厂9月前难恢复全部产能

    日本强震以及随后发生的核电站爆炸引发的日本产业界损失正在升级，记者昨日获悉，由于正在评估强震带来的损失，多家日本本土的科技企业以及国际IT企业在日本的工厂正处于停产或关闭状态。首批公司公布损失情况在对工厂进行评估后，部分受损的工厂开始发布受灾情况。半导体生产商德州仪器昨日表示，该公司在美秀的一家工厂受到“相当大的”破坏，特别是向该厂输送化学品、气和水的系统。德州仪器预计5月开始分阶段恢复该厂的制造线，7月中旬达到全线生产，9月恢复全部发货能力。不过，该公司提醒，如果该地区的电网不稳定，或有进一步的问题使设备无法重新开工，那么恢复生产的计划可能会推迟。另外，日立公司昨日也表示，位于地震灾区的六家制造厂仍处于关闭状态，该集团公司仍在努力评估这些工厂蒙受的损失。IT工厂关闭波及下游企业继索尼宣布关闭6家工厂后，东芝又有两座芯片工厂停产，日本IT企业停产状态开始升级。由于评估在地震中遭受的损失，许多IT制造商都在关闭工厂，使芯片、闪存以及手机屏生产大受影响。据了解，国内最大的IT产品集散地深圳华强[10.121.20%]北的芯片、内存卡以及手机玻璃屏开始大幅涨价。华强北一位王姓老板告诉记者，从日本地震以来，芯片、内存卡以及玻璃屏等零配件是一天一个价，其中一块玻璃屏昨日就上涨了4元。苹果或丢两亿美元销售额由于全球40%的NAND闪存和15%的DRAM都是在日本生产的，业内担心这将给原本就供货紧张的苹果产品带来新的供货困难。国内手机行业资深人士杨群表示，日本在电子领域处于上游地带，因此此次地震在短期会导致内存储芯片和其他零部件的价格上升。同时，杨群认为，苹果所需要的NAND闪存除了东芝供应外，韩国的三星是其最大的供应商，对于芯片来说，苹果产品供货短期不会受影响。但杨群认为，由于像三菱瓦斯这样的集成电路（IC）基板材料供应商受地震影响，而且日本以外无其他生产基地，倒是苹果等手机厂商面临的最大问题。美国投资银行PiperJaffray分析师基尼·蒙斯特昨日发表投资报告称，日本地震将对苹果的销售额产生2.02亿美元的影响。

    半导体 半导体 苹果 东芝

  • Solarbuzz：2010年太阳能设备订单出货比平均值1.27

    根据Solarbuzz最新的太阳能设备市场季报(PVEquipmentQuarterly)，2010年第四季(Q4’10，截至2010年12月31日止)太阳能设备订单出货比(Book-to-Bill)三个月的平均值为1.10，2010年全年12个月的平均值则达到1.27，显著高于2009年的0.97。Solarbuzz资深分析师FinlayColville表示：「最新的太阳能设备订单出货比反映出对晶硅和薄膜太阳能电池的持续投资，将推动2011年强劲的产能扩张。一线晶硅电池制造商拥有充足的下游订单，正在寻求垂直整合以达到GW以上的产能规模；另一方面，投入a-Si/uc-Si和CIGS薄膜技术，代表市场新进者持续寻找低成本方案,除FirstSolar独特竞争力外，能进一步挑战晶硅技术在市场中的主导地位。」透过对太阳能设备供应链的紧密观察，Solarbuzz太阳能设备订单出货报告分析各太阳能光电厂商每季设备支出数据，并将相关订单和营收一一对应到适当的制程设备厂商端。订单出货比(B/B值)是将特定时间内的订单总额除以出货总额，是设备供应链需求和供给的比值。Q4’10订单出货比为1.10表示设备供货商每出货100美元的产品，就能接获约110美元的订单。合并后的太阳能设备订单出货比分析，基于对既有及新兴的技术领域的设备投资可导出一产业均值。其中一线太阳能电池片制造商的新增投资可以做为产业领先指标，用以评估生产设备对于终端太阳能光电供需的影响。Colville补充：「在2010年一线单晶硅电池片和薄膜面板生产商满足了75%的市场需求，从太阳能电池片制造段的设备供应趋势，突显出整体太阳能光电产能扩充规模非常积极，很有可能于2011下半年造成供过于求情况。一线厂的太阳能设备订单出货比在Q4’10达到1.39，高于过去12个月的均值1.26；预估此群组之订单出货比有可能在Q2’11低于1，这将是一线太阳能光电厂商减缓产能扩充的第一个讯号；接下来将影响到一线太阳能设备商2011下半年和2012上半年度的营收。 2008年Q1~2010年Q4太阳能设备订单出货比（来源：SolarbuzzPVEquipmentQuarterly）

    半导体 太阳能 光电 SOLAR EQUIPMENT

  • 2010年美国光伏增长67% 达60亿美元

    贸易部近日宣布，2010年美国太阳能增长了67%，安装量是2009年的2倍。太阳能工业协会（SEIA）发布的美国太阳能市场分析报告表明，在政府补贴和增长的市场需求的刺激下，加上技术提高和成本的下降，2010年太阳能市场从去年的36亿美元（22亿欧元）增长到了60亿美元。去年以来，美国能源部通过贷款担保制度对一些项目给予了大力的支持，包括阿文戈亚250MW太阳能槽式电站和阿瓜卡连特NRG290MW太阳能项目，两个项目均在亚利桑那州。而且，2010年，光伏住宅系统成本下降了8%，商业项目安装增加了878MW。太阳能工业协会称，今年光伏市场有望再次翻番。光伏是个多元化市场，去年美国16个州总安装量已经超过了10MW，而2007年的总安装仅为4MW。SEIA称，今年集中式太阳能增加了78MW，65,000多个家庭和商户安装了太阳能热水器系统（SWH）或太阳能游泳系统（SPH）。总安装产能为2.6GW，可供500,000住户使用。SEIA总裁、首席执行官RhoneResch表示，这份报告说明，美国太阳能行业是一个快速增长的行业。按照这么快速的发展，2015年实现每年两百万家庭太阳能计划指日可待。然而，这个结果仅表明国内产能的增加，仍远远落后于欧洲国家以及全球平均6.5%到5%的安装水平。受德国、意大利削减补贴引发的抢装影响，2010年全球安装量达到了17GW。得益于国内一些知名光伏企业，美国光伏知名度显著提高。光伏组件产量增加了62%，硅片产量达到了97%，电池片产量增长了81%。Resch补充道，太阳能产业每年为美国人提供了上万的就业岗位。

    半导体 光伏 光伏企业 太阳能热水器 SE

  • 英特尔与高通异口同声　日震不会拖累产能

    根据彭博(Bloomberg)报导指出，半导体业界2大巨头英特尔(Intel)和高通(Qualcomm)于美国时间16日纷纷发出声明表示，日本地震和海啸不会拖累公司产能。英特尔发言人ChuckMulloy表示，该公司将信守对客户的承诺。Mulloy进一步指出，该公司的原则向来不会只采用单一供应商，因此这次日本强震对英特尔供应链的冲击有限。手机芯片大厂高通在声明中则表示，该公司在世界各地拥有多条供应链和生产线，专门用来缓解供应链遭受破坏所带来的冲击。日本的地震海啸不会对高通的供货能力造成重大影响。报导指出，3月11日，日本本州东北部附近海域发生9.0级强震，并引发大海啸冲击。包括Sony、东芝(Toshiba)等电子产品和零组件厂商的产能均受到影响。巴克莱银行和瑞银集团分析师先前曾经担忧，三菱瓦斯化学公司(MitsubishiGas)的停工将使部分芯片厂商无法取得产品封装所必须的合成树脂，导致供应链断裂。

    半导体 供应链 Intel 英特尔

  • 电子供应链修复4月以上 基板、NAND供给影响大

    针对日本强震对电子供应链的影响，美银美林证券全球半导体研究部主管何浩铭(DanielHeyler)昨天表示，由于BT树脂两大供货商三菱瓦斯与日立化成现在已停止接单，而两家占BT树脂供给量的九成，使得基板供给影响比想象严重，目前预估这次震灾对NAND、LCD面板、太阳能等供给的影响分别为40%、10%、20%，预期这次电子供应链修复期至少4-6个月。何浩铭认为，目前观察重点有二，包括日本供应链花多久时间恢复产能以及多快时间可以找到替代原料，但这并不容易，毕竟找到还要经过公司认证、测试。何浩铭坦言，日本硅晶圆生产有75%受到日本强震冲击较深，然日本硅晶圆产能约占全球的60-65%，所以其他区域仍有30%以上产能可以提供，加以制程周期达八周，四月库存也足够因应，预计第二季营收影响不大，不过5、6月硅晶圆如短缺的话，对第三季旺季将会造成微幅影响。另美银美林证券全球硬件及半导体分析师JonathanCrossfield指出，日本强震对欧美需求没有太大影响，但冲击整个电子业供给面，对被动组件、硅晶圆及硬件等三族群受害(damage)最深，然对半导体产业长线看法维持正面，并认为长线而言，半导体类股经这波修正后现在是个买进机会。　

    半导体 供应链 电子 基板 NAND

  • 阿特斯在加拿大建造光伏园区

    阿特斯太阳能16日宣布，该公司与SkyPower达成了第三份设计采购施工（EPC）协议。根据此协议，双方将共同在安大略省桑德贝（ThunderBay）建造一个10.5兆瓦的光伏园区。阿特斯太阳能是全球最大的太阳能发电公司之一。SkyPower是加拿大最大的太阳能项目拥有者和开发者，最近该公司通过13个能源购买合同获得了148.3兆瓦太阳能项目。该协议是这两家公司签署的第三个EPC协议，前两个协议是在去年12月份签署的。这三个项目工程建设有望在2011年第三季度完成，并有望在上半年发电2800万千瓦时，在未来20年发电6亿千瓦时。一旦这些项目全部建成并开始运营，其产能将会达到30兆瓦左右，并有望创造几百份新能源就业机会。该项目进一步加快阿特斯太阳能公司EPC成套业务的建设，并顺利完成在安大略湖的SkyPOwer光伏园区项目。

    半导体 光伏 太阳能发电 EPC POWER

首页 上一页 1706 1707 1708 1709 1710 1711 1712 1713 1714 1715 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多