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  • Solar Frontier的30cm见方CIS薄膜太阳能电池的转换效率达到17.2％

    昭和壳牌石油的子公司SolarFrontier宣布，其开发的30cm见方CIS薄膜太阳能电池子模块的开口部转换效率达到了17.2％。这虽是该公司自己测量的值，但作为30cm见方的大面积模块，该数值为全球最高水平。SolarFrontier在2010年9月于欧洲举办的学会“EUPVSEC”上，曾宣布开发出了转换效率为16.29％的相同尺寸模块（参阅本站报道）。此次“刷新了这一数值”（该公司），详情预定在2011年6月于美国举办的学会“37thIEEEPVSC”上公布。SolarFrontier的CIS薄膜太阳能电池是名为“CIGS（Cu，In，Ga，Se）系”的化合物薄膜太阳能电池的一种。但SolarFrontier还在“硫化”工艺中采用了硫（S）。目前，CIGS类太阳能电池的转换效率最高值是德国ZSW于2010年8月公布的20.3％。但其面积只有0.5cm2。

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  • 洛杉矶计划2020年实现100%光伏供电

    洛杉矶政府在政府大厅屋顶安装太阳能，此举也正是政府加强其对于可再生能源的承诺。下个月，洛杉矶市政府将对太阳能电池板商进行招标，以确定市政大厅和当地的戴维斯音乐大厅所需太阳能电池供应。政府也将对下属公共建筑如唐人街和波特雷罗山，进行光伏安装工程，以进一步推广光伏电力的应用。洛杉矶市长EdwinLee表示，我们希望到2020年整个洛杉矶城的电力都由太阳能提供。他表示，不光是市政，每个人都应该做到，我们希望在2020年全市的电力供应都来自可再生能源。市长鼓励不仅在公共部门提高对可再生能源的依赖，各个社会阶层也要有所增加。目前，全市共实现了17MW的太阳能发电。公共建筑安装光伏是为了更广泛的实现加州减少碳排放目的一项举措标。加州是全球第12大碳排放城市。为了解决这个问题，减少全州范围内温室气体排放量加州政府建立了一个完整的方案——2006年全球变暖解决法令。该法令由加州空气资源委员会（CARB）迫使加州建立市场机制和准则，目的是到2020年，将加州的温室气体排放量拉回到1990年以前水平。由于工会之间关于谁被授权执行太阳能工作的矛盾，这项举措被推迟。据旧金山公共事业委员会(SFPUC)透露，尽管项目有些冲突，但仍决定继续执行。

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  • 瑞萨和尔必达等日本半导体厂商着手恢复生产

    东日本大震灾的受灾范围较大，再加上核电站受灾以及随之而来的计划停电的影响，产业复兴用生产设备的受灾情况的把握及恢复生产花费了不少时间。但近日供应电子产业核心部件的半导体厂商宣布恢复生产和确保产品供应的一直在增加。以下是瑞萨电子、尔必达存储器以及富士通半导体公布的内容。灾后有8家工厂停产的瑞萨电子，公布了其截至2011年3月28日12点的情况。与上次（公布截至3月24日12点的情况）的有两点不同：（1）那珂工厂（半导体前工序，茨城县常陆那珂市）正在确认生产设备的受灾情况，已决定从2011年7月开始部分恢复生产；（2）瑞萨东日本半导体的东京元器件总部（半导体后工序，东京青梅市），此前为限定部分工序恢复生产，并原定4月1日恢复所有工序的生产，而此次则将其提前到了3月27日。其他内容未变。尤其是，与那珂工厂一样停产的高崎工厂（半导体前工序，群马县高崎市）和甲府工厂（半导体前工序，山梨县甲斐市），仍预定在计划停电结束后开始启动设备。其他工厂也一直在通电范围内继续生产，受到了计划停电的严重影响。有5家工厂受灾的富士通半导体宣布，2011年4月3日之前所有工厂均将复工。上次发布的截至3月23日的情况时，5家工厂中只有2家恢复了生产，此次又有2家工厂复工，最后1家工厂预定在4月3日恢复生产。具体情况是：（1）岩手工厂（前工序，岩手县胆泽郡）预定从4月3日开始部分复工；（2）会津若松工厂（前工序，福岛县会津若松市）从3月28日开始部分复工；（3）富士通SemiconductorTechnology总部工厂（前工序，福岛县会津若松市）从3月28日开始部分复工；（4）富士通IntegratedMicrotechnology总部会津工厂（测试工序，福岛县会津若松市）已从3月18日开始部分复工；（5）富士通IntegratedMicrotechnology宫城工厂（后工序，宫城县柴田郡）已从3月23日开始部分复工。日本国内外工厂均一直正常开工的尔必达存储器，公布了今后的产品供应预测（参阅本站报道）。由此可知，尔必达对照从用户得到的信息与该公司集团的库存情况等的结果，是2011年7月底之前产品供应不会有问题。关于8月以后的产品供应，尔必达将与各用户探讨应对措施，不会出现太大的问题。

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  • 日本增加非住宅太阳能补贴 增至每千瓦时40日元

    日本将提高学校、商业等非住宅太阳能发电补贴率67%，四月一日起实施。日本经济贸易工业部在一项声明中表示，公共事业部门对太阳能发电补贴将增至每千瓦时40日元（48美分），以推动非住宅太阳能的安装，而之前每千瓦时补贴为24日元。根据规定，由于安装成本的降低，这项措施同时也将对住宅太阳能发电补贴进行削减，从48日元每千瓦时降至42日元每千瓦时。日本在2009年11月开始实施上网电价补贴政策，旨在到2020年提高可再生能源使用10%。2009年11月份的数据显示，有3%的国家能源来自可再生资源。3月11日，日本发生了9级地震，进而引发了海啸，导致东京电力公司福岛核电站泄漏，造成日本东部和北部地区轮流停电。而此次补贴政策调整早在此之前就已制定。日本一太阳能电池产业部门在2月提出了该方案，并在实施前留出一个月时间允许公众咨询相关情况。据日经社报道，日本政府四月预算一万亿日元（120亿美元）实施此项措施，加强能源效率，缓解灾后电力短缺。贸易部将筹备1000亿日元在东京大部分地区和日本北部地区发展生态工程，鼓励消费者购买更节能的产品，日经社日报透露，但其并未透露消息来源。

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  • AMD否认收购 关注移动互联网发展

    3月29日消息，AMD全球高级副总裁、大中华区总裁邓元鋆在接受腾讯科技专访时表示，此前AMD收购传言只是谣言，并表示会密切关注移动互联网发展，将从今年开始扩大在笔记本和服务器市场上的竞争力。邓元鋆表示，最近AMD的管理层在人事上有了很多变化，因为AMD董事会希望看到更多的变化，尤其在平板等新业务上希望看到新的动作。同时AMD对中国市场特别重视。他表示自己非常荣幸能参与AMD中国的事业，希望能够用自己的一些经验帮助AMD向前发展。对于此前甲骨文欲收购AMD的传闻，他表示传言永远是传言，尽管传言里有时间地点，但却不会发生。现在目前AMD上下一心，不会去理会这些谣言。APU让AMD的产品有了很大的优势，他要做到让市场上每个人对AMD和APU都充满信心。在谈到加盟AMD的原因时，他表示，自己与AMD进行了长期的接触，他了解到AMD在过去的一年多，业务有正面的变化，把芯片生产分拆出去，把精力集中在研发和销售上，公司整体在财务和盈利方面都非常好；其次AMD在产品的创新会带来很多机会，尤其是APU的发布给人以信心；最后AMD董事会承诺会加大对中国的投入，同时中国区也是唯一参与AMD管理委员会的国家。邓元鋆表示，自己真正开始上班还不到两个月，2011年自己的工作整体上有三个步骤，第一是是要了解AMD在哪里，在市场内的优势和劣势是什么？第二是要根据之前的调研来制定长期策略；最后是研究如何来贯彻执行。他透露，AMD今年会继续推动DIY市场和渠道的建设，他认为AMD在高端服务器和笔记本市场上还有很多空间，未来会更多的参与政府和企业的大型项目，要加大参与度。在笔记本市场上也会依靠APU来吸引更多的OEM厂商参与。在谈到移动互联网的布局时，他表示AMD本身在CPU本身有多年的经验，GPU方面也具有领先地位，也在行业内有独一无二的地位，AMD会密切关注市场的趋势。在移动互联网时代，两者的融合是十分必要的，现在已经有采用APU的平板电脑上市，未来会看到更多的发展。

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  • 意政府或将在2014年前实行太阳能补贴年度递减政策

    据Edilportale报道，从意大利政府所起草的可再生能源新法案第一稿中所流露的信息来看，意政府将很可能在2014年前实施上网电价补贴额的年度递减政策。该草案同时还列出了政府将向太阳能产业的发展拨款69亿欧元的意向。尽管关于可再生能源新法案的官方正式声明将在四月份才可公布，但政府公报所提及的草案却暗示，政府将在2011年内进行10%的补贴下调，并将在2012年再次下调10%，2013年下调15-20%，而2014年则为50%。在此法案若想获得通过，还需首先通过意大利太阳能协会的审核以及各部长的批准。此项法案制定仅前一个月前，意政府曾驳回为太阳能产业设置8GW上限的提议。这一举动释放出了多重关于政府对太阳能行业态度的信息，并很可能在意大利快速发展的光伏市场投资圈内造成进一步的不稳定。“我们一直都在敦促政府尽快对补贴款的递减政策作出决定。”产业联合会主席GianniChianetta表示，“我们同时希望政府能够通过免税等方式促进意大利太阳能产业的发展。”此项新法将在六月一日正式生效，同时，意大利环境部部长斯特凡尼亚·普雷斯蒂贾科莫(StefaniaPrestigiacomo)也已向各开发商承诺将尽全力保证无法赶在规定时间内完成的项目的前期投资。普雷斯蒂贾科莫部长表示：“此举意在使投资商克服一系列与投资无关的问题，并保护那些在旧政策下建造的项目和无法在五月末完成的项目。”

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  • 英飞凌投资1.6亿美元进一步扩大马来西亚产能

    21ic讯 英飞凌科技股份公司今年投资1.6亿美元，用以扩大其在马来西亚马六甲市的产能，提高研发能力，并对其生产设施进行升级。此次投资将主要用于提高面向高能效应用的功率半导体的产能，并将在2011年为马六甲新增350个就业机会。目前，英飞凌在马六甲拥有近7,000名员工。 此次投资是英飞凌在亚洲扩展业务并更好地融入当地市场的又一举措。2010财年，英飞凌有42%的销售额来自包括日本在内的亚洲地区，在DAX指数所列大型德国企业中处于领先地位。“为了在亚洲取得成功，我们所要做的不仅仅是开展业务。我们还需要认同当地文化，成为其社会的组成部分。我们的目标是为当地创造更大价值，贡献专门技术，并雇佣和培养人才。”英飞凌科技股份公司首席执行官Peter Bauer指出。 近年来，亚洲已发展成为全球半导体销售的主要市场。英飞凌不断扩展其在亚洲的业务。1月份，英飞凌在中国北京新设立一家子公司---英飞凌集成电路（北京）有限公司。除具有销售营销、应用研发以及辅助职能外，新公司还包括一个汽车解决方案技术中心和一个IGBT组件生产厂。IGBT（绝缘栅双极晶体管）是可用于驱动汽车或高铁的电机等设备的功率半导体。  

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  • 欧洲太阳能光伏奖励削减恐将导致2011下半年组件出货衰减

    相较于2010年高达139%的年成长率，2011年初全球太阳能市场需求显得相对软弱。据初步估算,德国Q1’11终端市场需求尚不到去年同期的50%水平，而今年看好的一些区域或国家市场，似乎价格下滑速度也还未真正有效刺激市场的需求成长。尽管如此，Solarbuzz对于第二季市场仍是乐观的，最新季度报告指出第二季全球需求预期达到7.4GW，与去年同期相比有77%的成长率。在2011年第一季，组件制造商不断扩大销售渠道，广纳更多小型的经销商和中介商,以消化增加的产量并维持较佳的出厂价格。这恐导致本季度末欧洲下游库存数量提高至其不可支撑的水平，在美国则程度较轻。到2011年中，欧洲前五大市场将会遭遇补贴政策(FIT)的削减，有些甚至高达45%。因此第二季的需求将是被年中FIT缩减所刺激的提前急拉货，特别是在德国和意大利。而其相较于2010年高达139%的年成长率，2011年初全球太阳能市场需求显得相对软弱。据初步估算,德国Q1’11终端市场需求尚不到去年同期的50%水平，而今年看好的一些区域或国家市场，似乎价格下滑速度也还未真正有效刺激市场的需求成长。尽管如此，Solarbuzz对于第二季市场仍是乐观的，最新季度报告指出第二季全球需求预期达到7.4GW，与去年同期相比有77%的成长率。在2011年第一季，组件制造商不断扩大销售渠道，广纳更多小型的经销商和中介商,以消化增加的产量并维持较佳的出厂价格。这恐导致本季度末欧洲下游库存数量提高至其不可支撑的水平，在美国则程度较轻。到2011年中，欧洲前五大市场将会遭遇补贴政策(FIT)的削减，有些甚至高达45%。因此第二季的需求将是被年中FIT缩减所刺激的提前急拉货，特别是在德国和意大利。而其他欧洲市场、美国、加拿大、中国和印度则有稳定的成长。2011年，组件制造商计划提高55%的出货量，但全年市场需求成长率预计仅为12%。在第二季的需求高峰过后，产业将面对极具挑战性的下半年，尤其是供给和需求的不平衡。为了避免过多库存量，估计接下来将有一段时期需要进行适当减产。在日本大地震和海啸之后发生的核电厂灾变,可能导致各国政府对光伏政策的调整，但不会对2012年前的市场需求造成冲击。同时，日本从事硅料、硅片和电池的九个主要工厂，目前看来受到地震的影响不大。“因为市场成长脚步减缓，2011年对产业将是具挑战的一年。”Solarbuzz总经理CraigStevens说，“欧洲不再像过去几年扮演成长的火车头，而制造商将需要拓展新市场,否则当价格下跌时，将承担库存堆积或是大幅减产的压力。”到2011年第四季，中国大陆、台湾和非欧美日的制造商的电池产能将占全球74%，高于去年第四季的66%。于薄膜制造领先的FirstSolar和低成本的亚洲制造商将会是下半年出货量较不易受影响的族群；然而，所有制造商在年底都预期会面临到强大的价格压力。低成本的大陆和台湾制造商将继续受惠于来自日本及欧美大厂日益增加的委外代工订单。图一：Q4’11按C-Si与ThinFilm电池制造按区域市场比例他欧洲市场、美国、加拿大、中国和印度则有稳定的成长。2011年，组件制造商计划提高55%的出货量，但全年市场需求成长率预计仅为12%。在第二季的需求高峰过后，产业将面对极具挑战性的下半年，尤其是供给和需求的不平衡。为了避免过多库存量，估计接下来将有一段时期需要进行适当减产。在日本大地震和海啸之后发生的核电厂灾变,可能导致各国政府对光伏政策的调整，但不会对2012年前的市场需求造成冲击。同时，日本从事硅料、硅片和电池的九个主要工厂，目前看来受到地震的影响不大。“因为市场成长脚步减缓，2011年对产业将是具挑战的一年。”Solarbuzz总经理CraigStevens说，“欧洲不再像过去几年扮演成长的火车头，而制造商将需要拓展新市场,否则当价格下跌时，将承担库存堆积或是大幅减产的压力。”到2011年第四季，中国大陆、台湾和非欧美日的制造商的电池产能将占全球74%，高于去年第四季的66%。于薄膜制造领先的FirstSolar和低成本的亚洲制造商将会是下半年出货量较不易受影响的族群；然而，所有制造商在年底都预期会面临到强大的价格压力。低成本的大陆和台湾制造商将继续受惠于来自日本及欧美大厂日益增加的委外代工订单。图一：Q4’11按C-Si与ThinFilm电池制造按区域市场比例

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  • 2010年全球太阳能电池年产量增长超过一倍

    根据光伏杂志PHOTON国际的调查结果，2010年光伏行业的太阳能电池年产量增长118%，达到27.2吉瓦。今年，全球电池企业计划生产超过50吉瓦的产品，其发电量大约与6座核反应堆相当。"光伏电力已经成为了现实的解决方案；它的发电成本与离岸风能相当，"PHOTON国际的主编迈克尔•舒麦勒表示。PHOTON国际2011年三月刊发表的太阳能电池生产商年度调查表明，光伏行业的全球电池产量在2010年达到了27.2吉瓦（GW），与此前4年的产量总和相当。这一令人难以置信的成绩与2009年的12.5吉瓦相比增长了118%－这是PHOTON国际从1999年对电池生产进行跟踪以来增长最快的一年。今年，各家光伏企业雄心不减。参加调查的199家企业在2010年年底拥有约37吉瓦的电池产能，它们计划在今年年底将之提高到67吉瓦左右，增幅超过80%，同时还计划将产量提高约90%，达到51.4吉瓦。"太阳能行业已经做好准备，将取代危险的核能，"PHOTON国际的主编迈克尔•舒麦勒说到，"太阳能证明了它的快速成长性，它正在不断壮大，而且成本远低于大多数人的想象。"客观地来看一下这个问题，去年27.2吉瓦的电池产量大约相当于27座常规核反应堆的容量。如果安装在目前的主要太阳能市场，这些电池每年的光伏发电量大致为27太瓦时（TWh），或270亿千瓦时（kWh）。"即使是在头号光伏市场－德国－这种太阳能辐照较低的国家，也足以替代大约3座核反应堆的发电量，"舒麦勒说到，"如果今年的光伏生产计划都得以实现，产量将不仅大致相当于6座德国的核反应堆，而且还能完全削平意大利夏季的峰值电力需求。"按照舒麦勒的说法，"要迅速提高太阳能发电在全球能源结构中的份额，唯一需要做的就是提供适度而持续的补贴。"目前，德国的大型电网级光伏电站的发电成本已经下降到每千瓦时15欧分左右－相当于离岸风能发电的上网电价水平。在意大利南部，大型光伏系统所需要的上网电价仅为每千瓦时12欧分左右，而不是目前所支付的33欧分。"太阳能电力已经不再昂贵，"舒麦勒说到，"各国政府在福岛核电站发生可怕的事故之后对能源战略进行了反思，他们不再将目光局限在石油和风能，而是确定要将太阳能发电也整合到替代方案之中。"

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  • 英特尔进军智能手机市场胜算几何年底见分晓

    英特尔正在开发新型智能手机芯片，准备进军错过已久的智能手机市场，这给我们留下了许多疑问。例如，是否会有一款极具吸引力的手机使用英特尔的智能手机芯片呢？英特尔最终能否从全球最大PC处理器厂商变成最大智能手机芯片厂商之一呢？目前还很难回答这些问题，因为尽管该款芯片将于今年晚些时候上市，但英特尔却很少透露相关信息。IDC数据显示，2010年第四季度全球智能手机出货量为1.01亿部，首次超越9200万部的PC出货量。英特尔此刻保持缄默是可以理解的：在得到手机厂商的真正支持之前，英特尔不想公布太多消息。因为英特尔当前一代的智能手机芯片Moorestown从未得到一线手机厂商的支持，尽管早在2009就有厂商开发Moorestown手机的消息。两年前有消息称，LG将开发Moorestown智能手机，但这样一款产品从未真正出现过。而这一次，英特尔不想重蹈覆辙。调研公司TechKnowledgeStrategies首席分析师迈克·费巴斯(MikeFeibus)称：“他们知道‘狼来了’的故事，英特尔希望这一次不会出现差错。”32纳米Medfield英特尔的新一代智能手机芯片代号为“Medfield”，目前英特尔只用了30个英文单词来形容这款产品：Medfield是英特尔的智能手机芯片，利用领先的32纳米工艺生产，具备高性能和低能耗的特点。尽管描述信息不多，但Medfield的意义重大。当前Nvidia和高通等竞争对手并不自己生产芯片，都依靠相同的制造工厂代工。此外，Nvidia、高通和德仪等均使用ARM处理器，这些都决定着Android手机将大同小异，失去个性。而英特尔芯片则不同，自己设计，自己生产，能够提供极大的个性化空间。费巴斯称：“领先的制造工艺是Medfield市场竞争力的保证。”但也有分析师怀疑英特尔是否足够重视智能手机芯片，是否会使用最先进的工艺来制造，毕竟英特尔当前是全球最大PC厂商，且几乎没有多少竞争压力。芯片咨询服务公司LinleyGroup首席分析师林利·格温耐普(LinleyGwennap)称：“要想获得竞争优势，英特尔应该使用22纳米制造工艺。今年晚些时候，英特尔PC处理将使用22纳米工艺，而Medfield则并不使用。”另外一个问题是，英特尔是否会迅速推出双核智能手机处理器。摩托罗拉已经推出了双核智能手机，苹果iPhone也即将升级到双核。格温耐普说：“当前的Medfield重点在于降低能耗，因此增加能耗的事情英特尔不会做。”格温耐普认为，最初的Medfield将是一款单核产品。尽管收购了英飞凌无线业务部门，但英特尔在智能手机市场的地位远不及高通，高通几乎拥有了一整套手机芯片业务。基于Medfield的智能手机有望于今年年中上市，这意味着今年年底即可知晓英特尔是否将成为一家主要的智能手机芯片厂商。

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  • 安森美半导体180 nm工艺技术嵌入Sidense的1T-OTP存储器

    21ic讯 Sidense与安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，Sidence已将其180纳米(nm) OTP存储器SLP产品线移配到安森美半导体的180 nm数字及混合信号技术平台ONC18。 此特许协议将使SLP宏模块能够用于安森美半导体的专用标准产品(ASSP)，以及那些期望安森美半导体制造的专用集成电路(ASIC)产品中包含OTP IP的客户。此外，Sidence也将能够服务他们公司期望使用SLP宏模块及安森美半导体晶圆代工服务的客户。单个SLP宏模块的密度范围最高达250 Kb。 安森美半导体数字及混合信号产品部高级副总裁Bob Klosterboer说：“随着我们的产品中内嵌Sidence安全可靠的OTP宏模块，安森美半导体在为客户提供涵盖多种应用的前沿硅产品方面，比竞争对手多了一项新增优势。我们选择Sidense的OTP IP，既是因为它功耗低、占位面积小，也因为它不用我们更改或增添标准工艺流程。” Sidence总裁兼首席执行官(CEO) Xerxes Wania说：“我们非常高兴与安森美半导体这样的业界领袖合作。此次协作将为安森美半导体添加又一珍贵IP资源，用于期望使用Sidence OTP以获得安全可靠及高性价比存储器的安森美半导体客户，还使Sidense能够服务我们那些期望使用安森美半导体晶圆代工资源的客户。” 关于SLP SLP是Sidence SiPROM产品系列的尺寸更小、功耗更低的版本，最大宏模块尺寸为256 Kb。SLP宏模块最初采用180 nm工艺技术制造，针对手持通信设备、芯片及产品识别(ID)、模拟微调和校准以及代码存储等关注成本及功耗的应用。  

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  • 德州仪器美惠厂预计七月复工

     德州仪器美惠厂预计七月份中旬恢复生产，而会津工厂或于四月中旬全面投产。     目前，德州仪器已将美惠的80%产能转移至达拉斯及理查德森工厂。     美惠厂目前产能占TI总收入的10%。 相关阅读： 受日本大地震影响德州仪器转移生产任务     日本大地震后，全球半导体生产巨头德州仪器（TI）在日本的部分工厂受损。在此背景下，有分析称，德州仪器成都制造厂产能有可能因日本地震而提升30%。     德州仪器亚太区市场传播总监乐大桥日前接受成都晚报记者电子邮件采访时介绍，德州仪器在日本共有3家工厂，分别位于美惠、会津若松和海基市。受日本大地震影响，德州仪器美惠制造厂受到一定损坏。该厂将分阶段恢复生产，首先会在5月份恢复部分生产线，然后在7月中旬全面恢复生产，这意味着该厂在9月份可全部恢复供货能力；德州仪器位于会津若松的工厂在地震中仅受到轻微影响，4月中旬即可全面恢复生产；德州仪器位于海基市的工厂未遭受损失。     “美惠厂产能1/3以上的产品为DLP，其余为模拟产品。我们正在将生产任务转移到其他制造厂。”乐大桥表示。     具有16年研究经验的半导体专家、环球资源电子组首席分析师孙昌旭认为，德州仪器成都制造厂产能或许会提升30%。对此，乐大桥表示，“地震对成都厂产能的影响暂时无法评论。我们对未来预期也暂不能发表评论。成都制造厂是产能扩大策略的重要一环。德州仪器在日本的一家晶圆厂的损失很快会在其他地区工厂的生产中获得弥补”。     据乐大桥介绍，德州仪器成都厂主要生产模拟产品。目前成都晶圆厂生产运营情况良好，该厂有1.1万平方米的生产面积用于支持年收入超过10亿美元的生产规模，另有1.2万平方米的厂房预留以备未来扩产之需。  

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  • 富士康去年亏损2.18亿美元 员工成本上升16.5%

     3月31日消息，富士康昨天公布2010年全年财报，由于受成本上升及员工工资上涨等影响，全年亏损高达2.183亿美元，高于分析师预期。     富士康财报数据显示公司2010年全年亏损2.183亿美元，合每股亏损3.06美元，2009年时净利3860万美元，合每股收益0.55美元。此前多位分析师预期富士康2010年亏损2.02亿美元。          富士康2010年度业绩概要     2010年全年营业额66.26亿美元，销售成本63.43561亿美元。2009年全年营业额为72.13628亿美元，销售成本为67.85266亿美元。     去年的毛利为2.82443亿美元，较09年4.28362亿美元大幅下滑。其中研究与研发开支达2.19758亿美元，较09年1.96499亿美元有所上升。     重大投资和员工情况概要     截止2008年年底，富士康位于中国内地的大部分建筑工程峻工，这是富士康全球生产业务向低成本区转移的一环。     截止2010年12月31日，富士康共有员工12.6687万人，2009年同期为11.8702万人。2010年员工成本总计达5.65亿美元，2009年为4.85亿美元，同比增长16.5%。     亏损或冲击鸿海获利     富士康表示，主要手机客户为诺基亚、索尼爱立信、摩托罗拉、三星、LG等，去年鸿海代工的苹果iPhone智能型手机以及平板计算机iPad热销，压缩富士康成长空间，呈现鸿海接肥单，富士康却是叫苦连天。     富士康表示，近年全球OEM代工业者积极抢占全球市占率，压缩全球手机EMS成长空间，也造成价格压力，加上制造成本持续增加，设备稼动率降低等影响导致亏损。     德意志证券认为，鸿海集团今年完成迁厂，薪资成本减少约20%到25%，下半年毛利可望改善。但是订单预期不好，富士康今年及明年营运恐难有转机，预估仍将亏损。     巴克莱资本认为，日本强震将影响今年手机出货量，影响约1,400万支，其中功能手机以及低阶智慧手机的需求将比预期弱，富士康获利预恐得下修。     富士康近期拿下智能手机大厂RIM订单，代工黑莓机，过去黑莓机主要代工厂为Elcoteq以及Celestica等，但受智能手机需求快速成长及竞争加剧，RIM也纳入富士康成为第三家供应商。     日本地震影响整体产业，富士康表示，包含客户及供应链都严阵以待，目前富士康存货足够因应短期订单需求，近期客户积极派人到富士康生产基地盯紧出货。富士康发言人童文欣表示，今年持续推动各项降低成本计划，例如重新调配资源，日前将富士康精密太原卖给鸿海，现在主要生产基地聚焦廊坊、天津及北京。  

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  • 日本地震将导致七种电子元件价格上涨

    日本地震与海啸可能导致包括NAND闪存、DRAM、微控制器、标准逻辑、液晶显示器(LCD)面板、LCD元件和材料在内的七种电子元件严重短缺，并进而推动这些元件的价格大幅上涨。     日本是硅的最大供应国，占全球供应的60%左右。如果日本的物流和基础设施问题导致硅供应中断，不仅会影响NAND闪存、DRAM、微控制器、标准逻辑、LCD面板和LCD元件，而且会影响分立器件等产品，如MOSFET、双极晶体管和小信号晶体管。     基础设施被破坏将导致日本出货放缓或中断。但是，对于受到日本地震影响的电子元件，全球供应链有大约两周的过剩库存。因此，预计4月初以前不会出现供应短缺问题，但短缺现象及其对价格的影响可能持续到第三季度。     虽然实际尚未发生短缺，但由于天灾造成的心理冲击，元件价格已经受到影响。高密度NAND闪存的价格在现货市场上涨了10%左右，买家通常的现货市场购买量通常相对较少。但IHS公司预计，OEM DRAM客户不会面临价格波动。而且在合同市场上，主要OEM客户的平均价格将保持稳定，直到供应链经受住基础设施问题的考验。     现货DRAM的价格也在上涨，最近已上升了7%。目前合同价格持稳，但随着重新谈判合同，价格可能温和上涨。     日本大型电子元件生产商的工厂多数位于震中以南很远的地方，而且远离海啸最严重的地区。因此，所受的损害很小。但是，这些厂商面临运输元件、接收原材料和运送工人上班等问题。电力中断也在影响生产，而且影响可能很大——取决于所生产的产品类型。     此外，日立的一家显示器工厂最接近震区。这家日立工厂周一停产，评估地震造成的影响。即使厂房结构没有受到破坏，其生产业务也可能因电力中断而受到影响。日立生产的显示器供应任天堂DS手持游戏机和LG手机。如果该厂停产一个月或更长时间，可能会影响这些产品的出货。     松下在日本的第六代LCD工厂生产LCD电视面板，产品用于松下和中国品牌。由于该工厂接近地震的周边区域，其生产可能暂时受到影响。初步信息显示，大型LCD所使用的器件，如玻璃、滤色器和偏振器，在日本的多数生产未受到影响。但是，供电问题可能影响这些LCD器件的未来生产和供应。如果生产继续受到干扰，可能影响供应并导致价格上涨。     用于生产LCD面板的器件有供应中断迹象。富士胶片的彩色偏振器生产受到影响，可能影响这种关键器件的价格。     日本半导体生产受到的冲击不会表现在生产设施受到直接破坏，而是供应链中断。供应商可能遇到的困难是，无法接收原材料和把产品运出去。根据IHS iSuppli公司的初步评估，这可能在未来两周干扰日本的半导体供应。     2010年全球大尺寸LCD面板产值为863亿美元，日本占6.2%。大尺寸LCD面板是指对角尺寸等于或大于10英寸的面板。日本占液晶电视面板产量的14%。许多高世代LCD工厂都在日本，包括全球仅有的一家第10代LCD工厂，由夏普运营。IHS iSuppli公司的日本显示器研究团队发布的初步研究认为，由于位置偏远，这家夏普工厂没有受到地震的直接冲击。只有一家大型LCD工厂可能处于地震波及的周边地区。     日本LCD面板部件生产受到的影响可能更为重要。在LCD面板和基于LCD产品所使用的器件中，日本产量占很大比例，包括玻璃、滤色器、偏振器、CCFL和LED。  

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  • 英飞凌重点加大在亚洲投资力度

    德国芯片制造商英飞凌日前表示，公司将为马来西亚马六甲的封测工厂投资1.6亿美元。     此次投资主要是为增加马六甲功率半导体的产能，并且大约增加350名工作机会，目前英飞凌在马六甲拥有大概7000名员工。     实际上，在同年一月份，英飞凌已在北京经济技术开发区设立一个新的子公司。英飞凌公司总裁鲍尔(Peter Bauer)表示，新公司的成立将提高英飞凌的产能,满足中国市场的对能源高效利用和电动日益增长的需求，也将使英飞凌更加接近中国的客户，为他们提供优质的产品和服务。  

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