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  • 传南亚科技可能向美光科技出售华亚半导体股份

    韩国一位分析师透露，台湾南亚科技可能将所持华亚半导体的股权出售给美光科技。韩国MiraeAssetSecurities分析师KimChangYeul周四表示，有消息人士透露，美光科技一直在与南亚科技母公司台塑关系企业商谈此事，双方可能去年年底就开始了接洽。华亚半导体是南亚科技与美光科技组建的合资企业。华亚半导体总裁高启全对此表示，自己对此事并不知情。美光科技拒绝对此置评。

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  • 台积电2010年研发支出挤进全球前十大

    根据市场研究机构IC Insights的统计资料，台积电(TSMC)在 2010年成为研发支出在全球半导体产业中排名前十大的第一家纯晶圆代工厂商；台积电 2010年研发支出较前一年成长了44%，达到9.45亿美元，在众家半导体厂商之间由原先的排名第十九，前进到第十名。     台积电研发支出的大跃进，是近年来无晶圆厂(fabless)半导体业经营模式盛行，以及越来越多IDM厂走向轻晶圆厂(fab-lite)经营迷式的结果。IDM厂与无晶圆厂半导体业者，一般来说研发支出比例约是年度营收的15~20%，而晶圆代工厂的研发支出比例仅占年度营收的5%~10%。     IC Insights预期，台积电的研发支出会在2011年再度成长20%，总规模达到11亿美元。  

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  • 2010年全球十大半导体厂商排名出炉

    根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。 　　半导体行业收入高达3000亿美元，成为该行业里程碑式的业绩。 　　全球十大半导体厂商收入排名(预估) 　　2009年排名 2010年排名 公司 2009收入 2010收入 2009-2010 增长 (%) 2010 市场份额 (%) 　　1 1 英特尔 33,253 41,430 24.6 13.8 　　2 2 三星电子 17,686 28,256 59.8 9.4 　　3 3 东芝 9,604 12,376 28.9 4.1 　　4 4 德州仪器 9,142 12,356 35.2 4.1 　　11 5 瑞萨电子 4,542 10,368 128.3 3.5 　　7 6 Hynix 半导体 6,035 10,350 71.5 3.4 　　5 7 意法半导体 8,510 10,290 20.9 3.4 　　13 8 美光科技 4,170 8,884 113.0 3.0 　　6 9 高通 6,409 7,167 11.8 2.4 　　10 10 英飞凌 4,682 6,680 42.7 2.2 　　其他 124,338 152,156 22.4 50.7 　　总计 228,371 300,313 31.5 100.0 　　来源：Gartner(2010年12月)单位 百万美元  

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  • 太阳能厂商面临挑战 2011年Q1价格下探1.1美元

     随着传统淡季的来临，在需求动能减缓与产品去化时间变长的影响下，集邦科技(TrendForce)旗下研究机构 EnergyTrend 认为，整体太阳能产业短时间内价格持续走跌的状况将不可避免，厂商的获利将面临严峻挑战，未来数周会出现接近$1.1/perWatt的报价。     集邦指出，从模块来看，目前价格与上周相比下跌在1%~2%，但厂商表示需求动能与去化速度仍未出现明显的反转，降价的压力仍然存在。而在Cell方面，由于客户不断要求降价，使得本周价格已跌破$1.2/perWatt的水位，但有些厂商面临库存水位增加的压力，短时间内价格持续下探的状况将不可避免，后续效应值得观察。     而在上游PolyWafer的价格变化上，受到客户产品售价持续下滑的影响，Poly Wafer厂商也被客户要求共体时艰，因此本周的价格也呈现走跌的状况。但根据EnergyTrend访谈发现，PolyWafer厂商表示2011年的产能仍然呈现吃紧的状况，价格虽然走跌，但变化上不致出现较大的波动，呈现温和下滑的状态。     而在硅薄膜方面，虽然目前在报价上仍随着硅晶模块价格的变动而调整，使得目前产品报价也呈现走跌的状况，然再进一步分析，微晶硅与非晶硅产品的状况略有不同。     至于微晶硅(Tandem)产品，由短期内产能仍无大量增加，且产品效率高于传统非晶硅，因此在合约价方面仍出现$1.5/perWatt的价格；但在非晶硅产品上，由于竞争者众且转换效率较低，厂商在价格上面临较大的压力，根据EnergyTrend的调查，现货市场上已出现$1.23/perWatt的 报价。     展望未来，EnergyTrend认为在2011农历年前价格持续下探的状况仍将持续，但在2011年2月中下旬市场需求动能可望回温，价格止跌回稳的契机将会出现。  

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  • 削减补贴不会降低德国市场的光伏产品需求量

    Jefferies&Co.太阳能技术分析师JessePichel周五撰文指出预期下周公布的德国太阳能发电项目补贴削减计划尽管会导致光伏组件的平均售价降低，但该计划的本意不是要阻止相关项目的发展。JessePichel预期德国的上网电价补贴（feed-intariff）将会削减9%到12%，但他同时预期德国今年将有5-6GW的庞大的新增装机量需求。去年下半年装机量的缓慢增长从根本上意味着补贴削减不会降低今年的新增装机量需求。当然，JessePichel也预测当四月份开始实施9%幅度的补贴削减之后，光伏组件的平均售价将加速下滑。虽然没有说价格下滑的步伐到底变得有多快，但是JessePichel明确指出了普通规模屋顶太阳能系统的总安装量使这类项目可以支撑的光伏组件价格为每瓦1.5美元，规模更大的一类屋顶项目对应的这项价格为1.38美元；至于单体规模很大的地面光伏系统则要求光伏组件的价格低至每瓦1.25美元。

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  • 可乐丽在欧洲增设液晶面板和太阳能电池用聚乙烯醇树脂制造设备

    可乐丽宣布，决定增设欧洲当地法人——德国KurarayEuropeGmbH的聚乙烯醇（PVA：PolyvinylAlcohol）树脂制造设备。将投资约5800万欧元，增强产能2万4000吨/年，将总产能扩大至9万4000吨/年。增设设备预定在2013年度第一季度投产。另外，可乐丽集团除了欧洲外，还在日本国内拥有12万4000吨/年、在新加坡拥有4万吨/年的产能。聚乙烯醇树脂是1950年可乐丽作为维纶纤维（VinylonFiber）原料首次实现工业化的合成树脂。利用其水溶性等特性，使用于纸加工剂、粘合剂以及纤维糊剂等。另外，还可以作为液晶面板的基础部材——偏光板的生产原料光学用聚乙烯醇薄膜使用。此外，以聚乙烯醇树脂为原料生产的PVB（PolyvinylButyral，聚乙烯醇缩丁醛）树脂，可用于塗料、墨盒以及陶瓷的粘结剂等。而且，加工成薄膜状的PVB薄膜，还用于防止建筑物窗玻璃和汽车挡风玻璃破碎和散落的安全玻璃用中间膜，以及太阳能发电面板的封装材料。

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  • 全球光伏设备行业2010年回顾及2011年展望

    亚洲电池厂商对光伏设备不断增加的需求，在2011年将会是行业营收增长的主要驱动力，预测将会从2010的107亿美元增加至117亿美元。据太阳能咨询公司Solarbuzz光伏设备最新年度报导指出，由于中国单晶硅一线厂商的结盟以及对已有的新兴薄膜技术的大力投资，使得2010年第四季度的生产能力继续增长，进而使2010年年度单晶硅电池以及薄膜面板产能增加至11.5GW。Solarbuzz公司高级分析师，FinlayColville指出，“季度收入数据将设备供应商加上一线客户的扩张，以及他们的生产技术趋势纳入考虑范畴，同时所积压的工具超过了最近12个月的营收量。领先的设备供应商如AppliedMaterials，Centrotherm，GTSolar以及MeyerBurger最近12个月营收超过5亿美元；与此同时，新兴过程工具供应商如AmtechSystems，DEK-Solar，DespatchIndustries以及JusungEngineering的年度PV营收额增长率有望处于220%至360%之间。”同时，2011年生产能力扩大率会超过60%。在2010年Q4末，大约有来自20个设备供应商的待办订单，价值超过1亿美元。与2009年Q4比较，2010年光伏设备积压量年增长率为26%，这种增长率反映在光伏接单发货比（Book-to-Billratio）中；2010年BB平均值超过1.24；2010年Q2高峰值约为1.7。AppliedMaterials引领2010年光伏行业，而Centrotherm将在2011年取而代之，成为行业No1。2010年Q4设备消耗模式对市场占有率以及光伏设备供应商表现都有巨大的影响。单晶硅一线厂商给予其偏好的过程工具供应商大量订单，继续保持扩张趋势。CIGS以及CdTe扩张为各种薄膜沉淀工具供应商带来了巨大的商业机遇。亚洲Turn-key设备供应商继续占领非晶矽（a-Si）/微晶硅（uc-Si）订购与出运市场，与前几年AppliedMaterials，Oerlikon以及ULVAC进入市场时的情形类似。光伏设备的生产向中国、中国台湾以及东南亚的转变，反映了设备供应链中的巨大商机；2010年单晶硅电池营收达85%，薄膜面板营收达60%。同时，Centrotherm以及Roth-&-Rau从欧洲客户处所获得的盈利额仅为12%，而在2008年此数据为33%。2010年主要受益者AppliedMaterials，其收益大部分来自于为一线电池厂商提供过程工具，同时还包括来自薄膜面板的收益。全年PV营收额约为13至15亿美元，比其他任何PV设备供应商2010年的收益都多出5亿美元。2011年单晶硅锭到模块面板以及薄膜面板部分有望增长至117亿美元，但是依然还有很多未知成分。包括所有薄膜厂商（FirstSolar除外）的扩展以及1H’11单晶硅模块的过度供应而带来的影响。当前PPV设备供应商中，处于领先地位的将会是那些拥有强劲的市场份额以及大量产品遍布各大市场的供应商们。产品组合遍布于整个单晶硅价值链以及可选择供应单过程工具或者Turn-key单晶硅供应链，Centrotherm有望在2011年一跃成为设备供应商。2010年每季度营收增加量超过75%来自于单过程单晶硅工具，尤其是瞄准亚洲终端用户方面。另外，提供标准或者高效单晶硅供应链以及升级包装的能力，完善了其产品组合，能够及时满足客户的需求。Colville补充道，“了解光伏设备供应商可寻址市场是由不同服务市场部分组成的，这对于供应商们增加其盈利来说是一个必不可少的因素。”

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  • 阿特斯太阳能为意大利太阳能电站光伏组件供应商

    阿特斯太阳能（CSIQ）宣布成为欧洲最大的太阳能光伏电站的光伏组件供应商之一，这座电站是由全球领先的太阳能能源服务提供商SunEdison（休斯电子材料的子公司）建设的。SunEdison在意大利东北部，建成一个70兆瓦的太阳能电站，使其成为目前欧洲容量最大的独立运营的太阳能电站，整个联网过程在短短9个月。这座太阳能电站将会为周围环境带来显著的改善，仅在其运营的第一年，就有望能为超过16500户家庭供电，减少40000吨的二氧化碳排放，相当于8000辆汽车尾气的排放量。“这个欧洲光伏项目具有里程碑意义，是对SunEdison及其包括阿斯特太阳能在内的合作伙伴优质工作成果的证明”阿斯特太阳能的董事会主席兼CEO瞿晓铧说，“阿斯特太阳能已经在过去的8年中我们已经为世界各地提供了超过1GW的光伏组件，我们期待着能够与我们的客户保持长期合作关系，进一步促进全球太阳能的推广。

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  • 英特尔给全员4倍奖金和3天额外假以防员工跳槽

    北京时间1月14日消息，据国外媒体报道，受英特尔2010年营收达到430亿美元，创出历史新高的推动，英特尔将慷慨的向全体员工给予平常4倍的奖金。此外，英特尔还向每位员工提供3天额外的带薪休假。硅谷公司每年都通过加薪或提高奖金的方式，来继续保留人才。此前有报道称，为了防止员工跳槽，谷歌在去年11月全员加薪10%并发放1000美元的假日津贴。在李艾科（LeoApotheker）接替马克·赫德（MarkHurd）出任惠普首席执行官之后，也宣布惠普员工全员加薪。英特尔员工发送Twitter消息，相互转告了增加奖金的消息。此外，英特尔员工还将获得额外的3天带薪休假，全年带薪休假时间达到了17天以上。英特尔已发布的财报显示，在截至12月25日的第四财季，英特尔的净利润为33.9亿美元，每股收益59美分，这一业绩比去年同期增长48%，比上一季度增长13%。2009财年第四季度，英特尔的净利润为22.8亿美元，每股收益40美分。英特尔第四季度运营利润为43.47亿美元，比去年同期的24.97亿美元增长74%，比上一季度增长5%。英特尔第四季度净营收为114.6亿美元，比去年同期的105.69亿美元增长8%，比上一季度增长3%。不计入一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔第四季度每股收益为59美分，这一业绩高于去年同期的55美分，且好于分析师预期。彭博社调查显示，分析师此前平均预计英特尔第四季度每股收益为53美分，营收为114亿美元。英特尔预计，公司第一季度营收将达到111亿美元至119亿美元。彭博社的调查显示，市场分析师此前平均预计，英特尔第一季度的营收为107亿美元。

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  • IBM与ARM合作开发高级14纳米半导体技术

    据国外媒体报道，IBM和ARM将合作开发高级14纳米半导体技术，希望在移动电子产品市场大展拳脚。 据悉，IBM与ARM已经签订了一份协议，双方将在一款优化物理与处理器知识产权套装上展开合作，相关技术应该可以加快新一代移动产品的开发速度。 双方表示，这项交易将营造一个与微处理器和物理知识产权设计相符的环境，同时让IBM迈向14纳米制程。 双方合作开发的14纳米半导体技术可以应用于多种领域，包括延长电池使用时间，加快上网速度，高端多媒体和安全交易等。 IBM微电子产品业务总经理迈克尔卡迪甘（Michael Cadigan）表示：“ARM的Cortex系列处理器已经成为智能手机和其他新生移动设备领域的领先平台。我们打算继续与ARM和生产厂客户密切合作，加快ARM技术的应用推广，为各种新生的通讯和计算设备提供先进和低能耗的半导体技术。” ARM的芯片以功耗低而闻名，在今年的拉斯维加斯CES展会上更是大放异彩。微软在CES展会上承诺它将支持ARM的片上系统架构，而Nvidia也在CES展会上宣布它打算将ARM的技术应用于丹佛计划，以满足该计划在高性能处理器上的需求。

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  • IC业期待新政细则出台 推动集成电路发展

    1月12日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。为鼓励软件和集成电路产业发展，会议确定了6项政策措施。预计在未来两个季度中，相关实施细则将会出台，之后地方政策也将陆续制定完毕。这样，在今年内，软件和集成电路行业将执行新的行业扶植政策。 “18号文”四两拨千斤 本次出台的鼓励政策措施是为接续2000年我国出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（即著名的“18号文”）。“18号文”虽在过去10年的执行中历经坎坷，但对中国集成电路产业的发展起到了“四两拨千斤”的作用。 “18号文”对产业发展的激励作用非常显著。“18号文”颁布后，各地政府都不约而同地把软件和集成电路行业作为发展地方经济、招商引资的最重要抓手，竞相提出各种优惠政策，例如贷款贴息、大量低价土地供应等。同时，各部委也通过扶植项目给予一些集成电路企业一定的实惠，这些都为集成电路行业带来了较为有利的综合发展环境，使集成电路产业在全社会获得了空前的重视，吸引了大批资金和人才资源投向该行业，最终造就该行业的高速增长，并形成了今天我国集成电路的产业布局。 根据中国半导体行业协会的统计，中国半导体行业销售额从2000年的186.2亿元增长到2010年的1431亿元，增长近7倍。“18号文”及相关优惠政策中最为有力的举措有二：一是在增值税方面，符合一定条件的企业实际税负超过3% 的部分退税；二是对于符合一定条件的企业，实行进口设备免征关税和进口环节增值税。但这两项政策措施在实际的落实中都出现了一定的偏差。例如，封装测试企业接受委托加工的半导体产品不能视为销售自产产品，故不能享受优惠；虽然有进口成套生产设备等免征关税和增值税的政策，但对于某些必须进口的材料和部件还要征收近10%的平均关税。尤其是在2005年4月废止了对集成电路企业的增值税优惠政策，再加上之前的政策在具体落实过程中并不顺畅，因此“18号文” 对于集成电路企业来说，所得到的实际扶持并不多。 企业关注增值税和投融资 正因为“18号文”在历史上所发挥的作用以及所经历的优惠条款的变更，使得1月12 日国务院常务会议确定的进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施获得行业普遍关注。围绕新的6项原则性政策举措，如何在接下来的细则制定上，解决现阶段集成电路产业发展中的关键瓶颈问题是行业关注的焦点。目前，行业最为关注的焦点有二：一是如何解决增值税优惠问题，二是如何强化投融资支持。 新政中明确提出“继续实行对软件产品的增值税优惠政策，对符合条件的企业分别给予营业税和所得税优惠”，但对于集成电路企业没有明确提出增值税优惠。“对于集成电路企业来说，增值税的优惠关系到企业的‘活’和‘不活’。”一家国内龙头集成电路设计企业总经理对《中国电子报》记者所言代表了行业企业的呼声。由于集成电路行业是全球性竞争行业，价格透明，成本的比拼几近白热化。有了增值税的优惠，企业可以活得很好，有毛利、有净利；但如果没有，企业的境况就可能逆转为亏损或生存不下去。因此，集成电路企业都关注，在新政没有增值税优惠的情况下，国家会出台什么举措来扶持集成电路企业。 实际上，“18号文”在2005年废止了增值税优惠后，曾经通过“参照企业的增值税情况，每年给予某些企业一些项目”的方式来予以补贴，但这种方法存在很多问题。“其一，绝大多数中小企业是拿不到项目的，因此就彻底享受不到优惠；其二，即便是拿到项目的大企业，也不能获得原先增值税优惠的全部额度。”一位企业代表说。而且，项目补贴的方式也带来了暗箱操作和不公平的补贴状况。为此，企业希望在此次新政中，压缩通过项目进行弥补的优惠部分，明确通过市场化渠道公平公开地给予企业相应补贴的举措。 鼓励软件产业和集成电路产业发展6项政策措施 •强化投融资支持； •加大对研究开发的支持力度； •实施税收优惠； •加强人才培养和引进； •严格落实软件和集成电路知识产权保护制度，依法打击各类侵权行为； •加强市场引导，规范市场秩序。 企业关注的另一个焦点是强化投融资支持，因为集成电路是一个需要巨大投资的产业。举例来说，现在建一个月产10万片的12英寸芯片制造厂需要四五十亿美元，投资一个32纳米的芯片设计项目需要1亿美元，研发32纳米工艺需要10亿美元。此次政策措施指出，中央预算内投资支持符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目。对于这一政策，企业普遍关心两点：一是国家究竟会在中央预算内拿出多少钱来支持集成电路行业，二是这些投资如何给到企业。因为，从已有的经验来看，国家投资很难进入集成电路这样需要国际合作、有着大量海外投资背景且遵循市场化运作的行业。对此，有行业投资专家建议，中央预算的钱可以尝试从几种渠道介入企业：除了过去的重大专项等操作方式外，尝试委托对高科技行业熟悉的风险投资机构进行投资，此外，还可以以贷款方式进行特殊项目的投资。此外，对于政策措施的“引导设立股权或创业投资基金”，也有业内专家表示，这一提法实际上已提出有10年之久，但究竟投资基金由谁来建、如何建、如何运营、如何考核审查、如何滚动发展一直都没有解决。投资专家建议，中央预算的钱不适合介入风险非常大的投资项目，但为了发展地方经济，地方政府的一些项目引导资金可以充当投资基金，而中央预算可以为地方引导基金配套。 但除了上述的投融资方式外，更为关键的是要解决集成电路企业在国内上市的问题。“我们并不需要国家的钱，国家只要解决我们在国内上市的问题，我们的问题就都解决了。”一家已在美国上市的国内集成电路设计企业的老总说。据了解，目前，能够在我国创业板上市的企业必须是国内企业，但很多做得不错的集成电路公司都具有海外股权结构，是否可以允许这些公司直接在国内创业板上市，或是简化企业从海外股权结构转成国内股权结构的程序，并建立绿色通道，让有潜力的集成电路企业更快地在国内上市，这是个关键。 此外，对于需要资金更大的集成电路制造企业，可以参照京东方的模式。京东方在解决了国内上市问题后，在最近4年通过在国内股市定向增发，成功融资241亿元，这些资金为其近年来大规模地扩展和发展奠定了强大的基础。定向增发不受企业盈亏的限制，但必须先要在国内上市。因此，实现集成电路企业在国内的上市是投融资中最核心的问题。 应惠及整个产业链 如果说“18号文”还曾经给集成电路设计和制造企业带来一定的优惠的话，那么对于封装、设备、材料和零部件环节来说，大多数企业并没有享受到该优惠政策。“希望新政能够惠及整个产业链。”江苏长电科技股份有限公司副董事长于燮康对记者说，“而且，在目前后摩尔定律时代，对封装技术的研发已经被提到极为重要的位置，国家应该给予封装行业有力的扶植。”“集成电路是一个完整的产业链，不光是设计和制造环节。从目前看，集成电路材料和设备制造相比于国外先进水平的差距比集成电路制造与国外的差距还要大，所面临的竞争环境还要糟糕。”从事集成电路材料制造的宁波立立电子股份有限公司副总经理田达晰介绍说，“目前12英寸单晶硅片仅集中在国外几家厂商手里，国内企业若想挤进这个市场，既面临技术和市场的挑战和压力，又要面对自身比较弱小的现状，需要国家扶持的力度更大。”他强调，目前在税收方面，半导体材料业存在关税倒挂的现象：从国外进口的硅片是不收关税的，但国内生产硅片用的材料，如多晶硅、石英坩埚和石墨件等进口是收关税的，这对国内硅片材料生产企业来说是十分不利的。“应该将硅片与制造硅片的材料的税收统一起来。”他说，“要没有关锐大家就都没有。” 对于半导体设备企业来说，非常现实的情况是，设备研发制造所需的所有关键零部件都是进口的，可以想象得到，这样研发出来的设备成本会有多高。“由于关键零部件都需要进口，单纯做一台样机，没问题，但成本降不下来，这就实现不了产业化。这样，设备水平再先进也进入不了大生产线。” 北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司总经理盛金龙说，“因此，半导体设备业所需的基础材料、元件、软件都需要国家给予支持，需要完善产业链。” “实际上，本次新政提出的政策举措在过去10年间都提出过，大部分举措也都实践过，有些成功了，有些收效不明显。”一位行业资深专家对《中国电子报》记者总结说，“我们现在做的是要总结过去的经验和教训，针对现有的行业发展状况，制定出更加科学的实施细则，真正进一步推动集成电路行业的发展。”  

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  • 2010年的电子技术在市场复苏中发展

    2010年就这样飞快的离开了我们，在这一年中，电子行业的技术有怎样的发展状况呢。在下文中，我们就为大家做个简单的梳理。 电源管理 　　延续了上一年的势头，2010年的电源管理市场依然保持了强劲的增长。除了传统的应用领域外，新能源领域开始成为电源管理应用的新热点。预计在未来的五年内，其将成为电源管理产品增长的新动力。 　　随着工艺的进步和对功率密度的追求，电源管理IC本身所肩负的功能越来越多，PMIC的大量出现就是一个证明。这种芯片往往集成了多路的DC/DC，还有LDO，电源校准，甚至有简单的控制单元。以MAXIM公司的MAX17106来说，它就集成了2路升压调节器、一个LDO、一个带有缓冲器的可编程VCOM校准器、3路高速运算放大器、一个高压电平转换扫描驱动器以及18Kb的EEPROM。一路升压调节器具有1.2MHz的开关频率，且内置功率MOSFET，能够从2.4～5.5V输入产生高达14V输出电压，效率高于85%。第二路升压调节器产生GON电压。LDO可提供300mA负载电流以及高精度输出电压。集成运放用于驱动VCOM背板，具有150mA短路电流和45V/μs摆率。其还包含一个I2C控制的VCOM校准器，可提供7位设置精度。器件还集成了18Kb EEPROM，用于设置和控制VCOM电压。 随着国内很多城市采用了LED作为景观照明，LED驱动器市场持续升温。新型LED驱动器的带负载能力和调光比都大为增加。以Linear公司的LT3496为例，其工作频率为2MHz，为三通道恒流LED驱动器。该器件三个通道中的每一个都能驱动多达8个串联的500mA LED，从而能够以高达96%的效率驱动多达24个500mA LED。LT3496在LED高压侧检测输出电流，从而可实现降压、降压-升压或升压型配置。每个通道都由独立的真正色彩PWM(True Color PWM)信号控制，从而使每个通道都能以高达3 000:1的调光比独立调光。固定频率、电流模式架构确保在宽电源和输出电压范围内稳定工作。 数据转换和放大器 　　这两类是最基础的模拟元件，拓扑已经非常成熟，厂商所努力的就是在工艺上进行提高，以具有更优异的性能和更低的功耗；另外，针对特定的应用，进行具体的优化。模拟器件的市场人气正旺，各个模拟器件厂商都开足了马力，加大生产能力，力争获得更大的市场份额。 从2010年所发布的产品来看，通信依然是高性能的模拟原件最大的应用场合。随着3G/4G的推广，通信基础设施的建设正在加快，市场对大量高性能模拟器件的需要在增加。TI公司就在今年推出了超低功耗11位200MSPS ADC系列，可以满足远程无线电头端(remote radio head)、软件无线电、无线中继器以及MIMO分集接收机等应用需求。这些器件采用了可编程SNRBoost技术能实现60MHz带宽下高达72.3dB的SNR性能，或30MHz带宽下达75.4db的 SNR性能，从而满足客户3G与4G接收机灵敏度规范的要求。在大带宽的背景下，通行系统对采样率也有这更高的要求。ADI公司推出的AD9644就是具有14位分辨率的高速ADC。AD9644在80MSPS 时功耗为423mW，它采用多级、差分流水线架构，并集成了输出纠错逻辑。在70MHz和80MSPS时，AD9644的SNR（信噪比）为73.7dBFS，SFDR（无杂散动态范围）为92dBc。该产品可以适合于多种标准下的基站设备。 　　除了通信行业，医疗电子也是数据转换器的应用热点，大型医疗诊断设备的精密度在不断提高，这就对数据转换器的精度也提出了更高的要求。ADI公司针对医疗市场推出了ADC AD5791，其精度可以高达1ppm。该产品具有最大±1LSB的相对精度指标，并且可以在最大±1LSB DNL指标下保证单调性输出；此外，它还具有0.025ppm的低频噪声和0.05ppm/C的输出漂移。 　　相对于数据转换器来说，放大器产品的种类可谓是举不胜举。但是，从整体来说，今年放大器产品的最大特点就是低功耗。以Microchip公司的MCP6H01和MCP6H02（MCP6H01/2）为例，这两款通用运算放大器的静态电流只有135μA。不过，低功耗并没有影响其性能，这两款器件还具有3.5mV（最大值）的输入失调电压、100dB（典型值）的共模抑制比（CMRR），以及102dB（典型值）的电源抑制比（PSRR），可以应用在汽车，医疗和工业控制领域。 MCU和DSP 　　在经历了2008和2009两年的低靡后，2010的MCU市场开始复苏，汽车电子，工控和家电依然是MCU应用的三驾马车，32位MCU开始成为主流，过去意义上的低端市场也开始向32位MCU开始靠拢。而8位MCU的应用逐渐转向了无线方面，于Zigbee等低功耗无线标准相结合，形成无线控制产品。 　　从产品的架构上来说，今年可谓是ARM架构极为辉煌的一年，市场上出现大多数MCU采用了ARM内核，其已经隐然成为市场的主流。良好的授权，完备的产品线使其涵盖了所有市场领域。具体来说，Cortex-M3架构主攻高端市场，Cortex-M0则瞄准了低功耗应用。ST、TI、NXP等一批厂商纷纷推出了基于ARM内核的产品。ST公司的STM32是基于Cortex-M3架构的，包括12个16位计时器，其中一个是电机控制专用PWM计时器。计时器通道多达26条，封装引脚数量最多100针。该系列还提供一个12位高速模数转换器（ADC），以解决各种工业控制的要求。同时，在Cortex-M0架构方面，则有如NXP公司的LPC11C12 和LPC11C14这样的产品，它们是针对控制局域网(CAN)2.0B标准研制的控制器，可以满足工业和嵌入式网络应用需求。 　　另外，MCU器件也同其他器件一样，在极力追求低功耗化。这也是为什么ARM架构能大行其道的原因。 　　相比于MCU，DSP的世界还处于战国时代，各种架构的DSP都有自己的一方天空。不过，从技术方面讲，DSP同其他类型数字IC的融合开始显现，包括了同MCU的融合，同CPU的融合，甚至还有同FPGA的融合。也许在未来，DSP将成为数字芯片中的一个核心而不是独立的芯片而存在下去。 FPGA及PLD 　　随着全球经济的逐渐复苏，半导体行业又迎来了新一轮的增长。FPGA及PLD市场尤为明显，这个即便在2008年行业一片衰退的大环境下仍然保持增长的领域，更是率先进入快速增长期。市场的强大需求促使可编程器件厂商加大投入，为数不多的几家厂商摩拳擦掌，纷纷推出自己的杀手产品，一时间，可编程器件市场,竞争纷起。 　　在高端FPGA市场，主要的竞争在使用更新的工艺制程，降低功耗和成本。赛灵思公司和Altera公司都推出了28nm产品。赛灵思的28nm 7系列FPGA功耗锐减50%，容量高达200万个逻辑单元，配合其目标设计平台战略，将FPGA、ISE设计套件软件工具和IP、开发套件以及目标参考设计整合在一起，使客户能够充分利用现有的设计投资，降低整体成本，满足不断发展的市场需求。前不久，赛灵思又宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个FPGA芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势,据赛灵思称，通过采用3D封装技术和硅通孔(TSV)技术，其28nm 7系列FPGA目标设计平台所能满足的资源需求，是最大单芯片FPGA所能达到的两倍。Altera公司在进入28nm新工艺制程后，也采用了一系列创新技术：嵌入式HardCopy模块、部分重新配置新方法以及嵌入式28Gb/s收发器。其Stratix V FPGA系列可提供110万逻辑单元(LE)、53Mb嵌入式存储器、3680个18×18乘法器，以及工作在28Gb/s超高速率的集成收发器。另一家FPGA新创公司Achronix则后来居上，帅先进入22nm工艺制程。据Achronix介绍，其基于英特尔22nm工艺的Speedster22i FPGA产品将打破现有FPGA的各种极限，以高性价比实现各种高性能器件的生成，这些器件在规模上将超过250万个查找表（LUT），相当于一个具有2000万门的专用集成电路（ASIC）。通过借助英特尔22nm工艺技术的性能和功耗优势，Speedster22i还将扩展FPGA的速度和功效界限，与采用其他工艺技术的FPGA相比，可实现性能提升达300%、功耗降低50%和成本降低40%。 　　在中低端FPGA及PLD市场，则更注重产品面向市场的细分及差异化。莱迪思公司的MachXO2 PLD系列，为设计人员提供了一个适用于大批量、成本敏感设计的“全功能的PLD”，由于采用了低功耗65nm嵌入式闪存技术,与上一代产品相比，MachXO2提供了3倍的逻辑密度、10倍的嵌入式存储器、降低了100倍以上的静态功耗并减少了高达30%的成本。另外，混合信号FPGA为FPGA开创了新的应用市场。Actel公司推出了SmartFusion——带有ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟资源的FPGA器件，让嵌入式产品设计人员使用单芯片便能轻易构建所需要的系统，获得全部所需功能，而且无须牺牲产品性能。莱迪思公司推出了可编程混合信号产品Platform Manager，它集成了电源管理和数字化管理功能，大大减少了电路板的元器件数量，不仅节省了涉及时间和电路板的面积，还可以降低设计风险。 电子测量仪器 　　伴随着行业的复苏，电子测量仪器厂商开始加大投入，以占领更多市场。 　　USB 3.0、PCI E 3.0、DisplayPort等高速串行总线的快速发展，催生着高端测试仪器的开发。安捷伦、泰克和力科公司都推出了自己的一系列解决方案。借助于专利“磷化铟（InP）”集成电路制程技术，安捷伦公司在2010年4月推出了硬件实现模拟带宽32GHz的infiniium 90000 X 系列示波器，这款示波器具有极低的本底噪声和本底抖动，能够确保卓越的测量精度。力科公司在9月份宣布推出带宽达45GHz的WaveMaster8Zi-A数字示波器、串行数据分析仪，其基于第二代锗化硅半导体材料，30～45GHz带宽8Zi-A型号示波器采用了第六代DBI技术有效可靠地扩展带宽，消除了DSP提升带宽带来的有害影响。泰克公司则通过收购SyntheSys Research，拥有了BERTScope误码率分析仪，BERTScope是检验 PCIE、SATA、USB 3.0等接收机一致性的首选解决方案，它简化了根据一致性测试规范进行测试的工作，并完全实现了自动化，使工程师能够非常简便地完成一致性测试，除一致性测试外，BERTScope也是调试、验证和检定任务的最佳选择。 　　相比高端应用市场，其实，中低端的市场更广阔。以示波器为例，全球示波器市场规模在10亿美元左右，2GHz带宽以下的中低端示波器，无论是从出货量还是销售额都占有相当大的比例，广阔的市场需求吸引了更多的投入。2010年6月，R&S公司首次进入示波器市场，推出两个带宽500MHz～2GHz的中端示波器产品，泰克公司于12月宣布对其现有示波器产品家族进行重大扩展，推出全新的混合信号示波器——MSO/DPO5000系列，以及升级的MSO/DPO4000 B系列示波器。在低端市场，泰克则推出了TDS2000C系列和针对中国市场的TDS1000C-SC系列示波器，带宽从50MHz至200MHz，型号丰富，起价更低，让低端市场的用户有更多选择。 　　模块化仪器正进入更广泛的应用领域，由于具有一定的灵活性和用户自定义性，以及低成本性，基于软件的模块化仪器受到越来越多用户的欢迎。作为成功的模块化仪器的一种，PXI系统发布数量一直以17.6%的年平均复合增长率增长。据2010年PXI TAC会上的介绍，全球已发布超过100,000套PXI系统，发布的PXI模块数量超过600,000个。传统的台式仪器厂商也开始加大对模块化仪器的投入，安捷伦公司前不久推出了几十款PXI和AXIe产品，包括数字转换器、任意波形发生器、数字示波器、数字万用表（DMM）和开关等产品。 总结 　　2010年是市场全面复苏的一年，各个厂商都挣得钵满盘满，一些新鲜的电子产品也出现在市场中（iPad，kinect）。展望即将到来的一年，不知还有什么产品会吸引大家的目光，就让我们拭目以待吧。  

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  • 美国太阳能硅片后起之秀Evergreen裁员800关闭麻州工厂 全部产能转移到中国大陆

    美国太阳能硅片后起之秀Evergreensolar宣布因不敌来自中国大陆的竞争，被迫关闭在美国的硅片、电池和组件工厂，将全部产能转移到中国大陆。Evergreensolar因发明全新的硅晶体拉制技术(StringRibbon,有别于传统的CZ法和铸锭发)而声名大噪，这一技术可以使多晶硅的用量较其它主流技术降低约一半。美国政府有关的研究机构和很多投资者都对这一技术下了赌注，但由于来自中国的竞争，Evergreensolar的硅片和组件并没有取得预料中的成本和质量的综合优势，公司近两年来一直亏本运行。尽管已有小批量的产能在去年转移到中国的武汉工厂或由中国的加工伙伴生产，但公司经营状况还没有得到更本改善。EvergreenCEOMichaelEl-Hillow在一份声明中指出，从制造业角度来看，在美国维持生产是不利的，而这种状况还会持续。预计这次关厂裁员行动有可能会引发美国国内新一轮呼声，要求政府立法来对抗来自中国的竞争，同时这一事件对美国希望在太阳能领域重振制造业的努力和呼声也打了一个问号。预计后续的事态发展会进一步发酵。

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  • 日本半导体硅片大厂SUMCO向台湾转移12英寸设备 计划扩大一倍产能

    台湾半导体代工企业近来产能爆满，硅晶圆厂台胜科（SUMCO和台塑的合资企业）也计划投资90亿元新台币将现有12吋硅晶圆产能增加一倍，达到每月30万片。新厂已经在去年12月底动工，预期明年初开始量产，到明年中即可以全产能投产。展望2010年，台胜科表示，目前产能满载，景气一定比去年好，目前在8吋与12吋晶圆产能都是满载生产，这也是集团要积极扩张产能的原因。台胜科去年12月营收7.54亿元，月减1%，全年营收96.46亿元，年成长39.22%，1月因为部分半导体库存修正结束，晶圆厂投片已经见到有复苏迹象，因此1月营收将较去年12月高。

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  • 未来芯片设计的挑战和要求

    ——明导公司主席兼CEO：WaldenC.Rhines分析家预测2010年下半年半导体市场销售额将突破3000亿美元，其中计算机和手机将继续占据60%以上的销售份额。但是，这种格局也在悄然变化中，比如尽管桌上型电脑机型市场涨势缓慢，但手提电脑及台式机的销售仍在逐步增加中，并可预见今后几年的增长势头。值得注意的是，目前的经济环境加速了新型DRAM和FLASH的广泛应用，特别在消费应用领域更趋明显。低价创造商机，就像消费者可承受的存储器一样，既拓展了产品的应用领域，也使得产品快速地以低价策略占据新兴市场。其他的经济增长领域将出现汽车和航空，作为这些产业的技术平台，电子与电气设计也随之进入增长时代。现今越来越多的功能凝聚到更小的产品中，特别是在消费应用领域，在今后的一年中我们可以预见到系统整合芯片及主板设计的增长。系统构架会使那些曾经存在于物理级和寄存器传输级的问题再次出现。过去低电设计的困难仅存在于物理实现中，而今这些影响却涉及到了系统构架层。现在系统设计中的权衡取舍已经成为了芯片设计工作中至关重要的一部分。2011年后，越来越多的设计将继续在系统层对芯片架构进行评估，优化电力配置及产品性能，合理分配硬件和软件的业务功能。软件开发越趋重要根据ITRS（国际半导体技术蓝图）的规划，在未来3年内，片上系统的设计成本预计将超过100万美元，其中三分之二的成本将来自于嵌入式软件的研发，人力相关的成本尤为突出。传统的芯片设计者是区别于嵌入式软件开发而进行独立工作的，而现今带硬件的嵌入式软件的研发与测试已经占据了芯片及系统设计最大组成部分。EDA(电子设计自动化)公司曾经忽视了软件开发，而着力于芯片的硬件设计，这使得最近几十年以来，带硬件的集成嵌入式软件研发成了矛盾不断突出的一个环节。然而过去的15年，EDA供应商已经开发出了硬件与软件共同测试的工具，这个成就已经成为他们不断向系统设计方向发展前行的一大步。核心嵌入式软件的研发与测试已经成为EDA供应商的工作重点。我相信我们正在继续推动嵌入式软件自动化（ESA）发展，使其成为EDA的新组成。嵌入式软件能轻易地对芯片设计中的能源消耗方面产生影响。之前嵌入式软件的研发人员不能准确地用量化手段估量预期能源消耗，而如今这种状况正在发生改变。嵌入式软件与硬件的集成研发与测试正在加强分析工作的效能，从而使这些问题得到解决。随着越来越多的系统设计趋向于虚拟化，更多系统集成也在向着虚拟化方向发展。当然仅仅依靠嵌入式软件是不够的，高端电子系统层级设计工具也给架构层提供了建模功能，用以平衡能源消耗与产品性能的矛盾。软件与硬件的配合能够创造更大的节能效果。这将是EDA持续关注的方面，也已经成为EDA软件市场中发展最为迅猛的部分。在世界范围内，设计师的数量正在迅速增长。特别是中国，大学毕业的新晋软件工程师已占据设计集体中的很大一部分。他们缺乏工作经验，但却易于在新兴应用领域中接受新的学习工作方法。据统计中国每年毕业的应届大学生的数量占全球第二，A.T.Kearney将中国列为第二大的外包目的地国家，与此同时，中国在2010年外国直接投资信心指数中排名第一。所有的这些数据都明确表示中国未来的发展平稳，势头良好。

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