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  • 分析师预测2011年半导体产业十大主题趋势

    2011年 IC市场有什么趋势？投资顾问机构Piper Jaffray 的分析师Gus Richard列出了十大半导产业的主题趋势，预测2011年及之后的市场发展方向。 1. 第四波运算浪潮 Richard认为，移动互联网、超薄(thin client)或超便携电脑的时代已经来临，这是第四波运算技术新浪潮；而在这波浪潮中，关键技术能力不是处理器，而是连结性、带宽以及超低功耗。 iPad 、iPhone 与Android操作系统都是这个新时代的早期赢家，也是引领第四波潮流的先驱。 2. ASIC向PLD转换   芯片设计成本随着制程演进而节节高升，ASIC与ASSP正被可程式化逻辑元件所取代。目前45纳米节点的SoC设计成本估计约8,000万美元，而32纳米元件设计成本则高达1.3亿美元。Piper Jaffray估计，假设毛利率在50%，以上两类芯片市场需求规模须分别达到4亿与6.5亿美元，才能回收利润。 3. 资本密集度升高 在过去的10~15年，有越来越多的半导体业者走向“无晶圆厂(fabless)”或“轻晶圆厂(fab lite)”，越来越少有公司能负担一座先进 12吋晶圆厂的成本。但问题是，谁要为不断上升的资本密集度买单？显然领导厂商如英特尔(Intel)、三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、台积电(TSMC)与Global Foundries 仍会是资本支出大户。 Richard指出，虽然目前业界并没有相关的讨论，但看来台积电、联电等厂商开始要求客户必须分摊成本，应该只是迟早的问题；而这也将会是半导体业者资本支出的来源之一，将使资本密集度达到20%左右的周期性高点。   4.光刻技术成本所占比例增加 光刻技术在半导体业者晶圆厂资本支出中所占比例越来越高，上一代的ASML XT系列193纳米浸润式光刻设备要价3,000万欧元，最新一代的NXT系列要价4,000万欧元；而深紫外光(EUV)光刻设备的价格更加昂贵，目前可出货的预生產设备一套要价4,200万欧元，预计2011年底出货的量产工具，则要价6,500万~7,000万欧元。   5. 摩尔定律发展趋缓的真相   只有三种方法能够提高晶圆厂的产出，第一是微缩芯片制程(摩尔定律)，第二是放大晶圆片的尺寸，第三则是增加晶圆产能。但对除了英特尔三星之外的所有半导体业者来说，摩尔定律的发展速度正在趋缓，转移至下一代制程技术的脚步也渐渐停顿。   6. 越来越多“杀手级应用”崛起 半导体需求新推手的能见度越来越高，这也是长期以来仅受益于单一杀手级应用的半导体产业，终于有机会获得新的成长动力。Richard表示，目前有几个正在崛起的半导体需求动力，其一是由智能手机与平板装置领军的所谓第四波运算，也就是超便携式PC；其次是为因应越来越多设备装置加入连网功能(无所不在的连结性)，使得通讯基础建设需要升级。   以上这些趋势将推动电子产品的更新周期，同时也将让更多半导体内容进驻现有的设备以及一系列新型设备。   7. 通讯基础建设的投资增加   由于手机通讯内容渐渐由语音转向更多资料，透过网络IP传递的视频内容增加、再加上云计算兴起，也带动了通讯基础升级的需求。 8. 家庭网络需求大增 家用网络的带宽需求正以每年40%的速度成长，其中光纤到户(FTTH)是在新兴市场推动此方面需求成长的一大主力；网络视频也助长了FTTH市场。有越来越多装置支援HD视讯，家庭内有越来越多设备支援上网功能，这些都是家庭网路市场的推手。相关解决方案包括各种无线/有线网路技术。 9. LED照明逐渐普及 世界上有越来越多国家禁用白炽灯泡，也助长了LED照明市场；其速度估计在接下来两年回加快。目前欧盟已经开始禁止75W~100W的灯泡在市场上销售，并将在2012年底之前进一步禁用所有白炽灯泡；美国也採采取了类似策略，计划在2014年禁用所有白炽灯泡。 虽然在一开始，节能灯(日光灯)应该会是取代白炽灯泡的主流，但假以时日，一旦LED能提供更加亮度品质、量产价格也越来越低，仍将会是最理想的解决方案。Piper Jaffray预估，一般照明用LED灯市场，将以每年增加一倍的速度扩张，今年出货规模估计在2,000万颗，明年将增加到4,000万颗。 10. 模拟市场将因过度投资而走下坡 在过去十年，类比半导体市场重燃投资者兴趣，且看来吸引了过多的资金；虽然模拟半导体市场蕴含商机，但Piper Jaffray认为，模拟半导体业者的前方道路将越来越艰难。该市场与其他芯片市场一样，其毛利与产量是成反比的，也就是说当产量越高、厂家利润也越低，但产量越少、厂家越赚钱。 德州仪器(TI)的新12吋晶圆厂加入生产行列后，预期将会以非常高的产量包括元器件市场的高占有率，虽然并非所有类比业者会受到冲击，但那些产品线与TI重叠的竞争对手们势必会面临压力。

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  • IBM四季度净利润53亿美元同比增长9%

    据报道，IBM周二发布了2010年第四季度财报。报告称，该季度IBM实现营收290亿美元，同比增长7%；实现净利润53亿美元合每股盈利4.18美元，分别同比增长9%和16%。营收和净利润双双创下新记录。IBM2010年全年实现营收999亿美元，同比增长4%；不计汇率变动影响，调整后的营收同比增长3%；不计PLM业务，营收同比增长5%，不计汇率变动影响，调整后的营收同比增长4%。全年实现净利润148亿美元，同比增长10%，创下新记录。自由现金流163亿美元，同比增加12亿美元，也创下新记录。IBM董事长、总裁兼首席执行官彭明盛表示：“去年是业绩出色的1年，净利润和自由现金流都创新记录，每股收益超过了公司制定的目标上线。过去10年里，我们转向了高价值业务，在全球整合业务，在研发上投入近600亿美元，收购了116家公司，每股收益提高了近2倍，并向股东回报了1000多亿美元”。“随着IBM进入第二个世纪，我们将继续关注长期战略政策，包括增长市场、智慧地球解决方案、云和企业分析，使我们在2015年的每股运营利润至少达到20美元”。2011年预期IBM表示，预计2011全年GAAP每股盈利至少在12.56美元，运营（非GAAP）每股盈利至少在13.00美元。2011年运营（非GAAP）利润，未计所购无形资产、其他与收购有关和某些与退休金有关的费用摊销，这部分费用为每股0.44美元。该公司在2010年5月宣布，将开始使用运营利润（非GAAP），作为其2015年盈利路线图、季度报告和未来每股收益预期的基础。地区业绩美洲地区第四季度收入为122亿美元，同比增长9%（不计汇率变动影响，调整后增长9%）。欧洲、中东和非洲地区（EMEA）收入为95亿美元，同比下降2%（不计汇率变动影响，调整后增长4%）。亚太地区收入同比增长了14%（不计汇率变动影响，调整后增长7%），达到66亿美元。OEM收入为7.84亿美元，同比增长21%。增长市场增长市场收入同比增长15%（不计汇率变动影响，调整后增长13%）。金砖四国--巴西、俄罗斯、印度和中国的收入同比增长19%（不计汇率变动影响，调整后增长17%）。50个增长市场国家的收入都获得2位数增长。全年增长市场的收入占IBM总收入的21%。服务全球服务收入同比增长2%（不计汇率变动影响，调整后增长2%）。全球技术服务部门收入同比增长1%（不计汇率变动影响，调整后增长1%）达102亿美元。全球企业服务部门收入同比增长4%（不计汇率变动影响，调整后增长4%），为48亿美元。全球服务部门税前利润增长至24亿美元，同比增长3%。全球技术服务税前利润同比增长6%，税前利润率为15.8%。全球企业服务税前利润下降3%，税前利润率下降至15.0%。截止12月31日服务订单存货总额为1420亿美元，环比增加80亿美元（不计汇率变动影响，调整后增加70亿美元），同比增加50亿美元（不计汇率变动影响，调整后增加40亿美元）。该季度IBM签署的服务合同总额为221亿美元，同比增长18%（不计汇率变动影响，调整后增长18%），其中19份合同的金额超过1亿美元。交易签约额为80亿美元，同比增长8%（不计汇率变动影响，调整后增长9%）。外包签约额为141亿美元，同比增长24%（不计汇率变动影响，调整后增长23%）。软件软件部门收入为70亿美元，同比增长7%（不计汇率变动影响，调整后增长8%），不计2010年第一季度剥离的产品周期管理（PLM）部门的数字，同比增长11%（不计汇率变动影响，调整后增长12%）。软件税前利润为32亿美元，同比增长4%。IBM主要中间件产品，包括WebSphere、信息管理、Tivoli、Lotus和Rational产品的收入为47亿美元，同比增长13%（不计汇率变动影响，调整后增长15%）。操作系统收入为6.9亿美元，同比增长11%（不计汇率变动影响，调整后增长12%）。WebSphere系列软件产品收入同比增长32%。信息管理软件收入同比增长10%。Tivoli软件收入同比增长12%。Lotus软件收入同比下降3%，Rational软件收入同比增长10%。服务及软件部门的企业分析业务收入同比增长19%。硬件系统与技术部门总收入为63亿美元，同比增长21%（不计汇率变动影响，调整后增长22%）。系统和技术部门税前利润为12亿美元，同比增长45%。系统收入同比增长20%（不计汇率变动影响，调整后增长21%）。z系统大型主机服务器产品收入同比增长69%。z系统计算能力总交付量，按照MIPS（每秒百万条指令）计算，同比增长58%。x系统收入同比增长18%。Power系统收入同比增长2%，入门系统收入同比增长30%，中端系统增长7%。系统存储收入同比增长8%，零售店解决方案收入同比增长26%。微电子OEM业务收入同比增长30%。金融全球金融部门收入同比增长1%（不计汇率变动影响，调整后增长1%），为6.28亿美元。税前利润同比增长14%，为5.67亿美元。2010年第四季度公司总利润率为49.0%，上年同期为48.3%，其中系统、技术及软件部门利润率上升。总费用和其他收入同比增长7%至73亿美元。总务及行政支出为60亿美元，同比增长7%。研发及资本性支出为16亿美元，同比增长8%。知识产权和定制开发收入为3.18亿美元，上年同期为3.13亿美元。其他（收入）和费用为收入4200万美元，上年同期为收入2400万美元。利息支出为1.02亿美元，上年同期为8100万美元。税前利润同比增长9%，为70亿美元。税前利润率为24.0%，上升0.5个百分点。IBM的税率为24.4%，比上年同期下降0.2个百分点。净利润率提高0.4个百分点至18.1%。2010年业绩截至2010年12月31日，全年净利润为148亿美元，上年为134亿美元，同比增长10%。摊薄后每股盈利为11.52美元，上年为10.01美元，同比增长15%，连续8年取得2位数增长。2010年的总营收为999亿美元，同比增长4%（不计汇率变动影响，调整后增长3%）。按地区划分，美洲地区全年收入为420亿美元，同比增长5%（不计汇率变动影响，调整后增长3%）。欧洲、中东和非洲地区收入为319亿美元，同比下降2%（不计汇率变动影响，调整后增长1%）。亚太地区收入同比增长12%（不计汇率变动影响，调整后增长5%），为232亿美元。OEM收入为28亿美元，同比增长23%。公司增长市场组织的收入同比增长16%（不计汇率变动影响，调整后增长11%）。全球服务收入同比增长3%（不计汇率变动影响，调整后增长1%）。全球技术服务收入为382亿美元，同比增长2%（不计汇率变动影响，调整后增长1%）。全球企业服务收入为182亿美元，同比增长3%（不计汇率变动影响，调整后增长2%）。服务签约总金额为577亿美元。2010年软件收入为225亿美元，同比增长5%（不计汇率变动影响，调整后增长5%）。系统与技术收入为180亿美元，同比增长11%（不计汇率变动影响，调整后增长11%）。全球金融部门收入为22亿美元，同比下降3%（不计汇率变动影响，调整后增长4%）。[!--empirenews.page--]公司毛利润率为46.1%，上年为45.7%，其中系统、技术及软件部门利润率上升。毛利润率连续7年同比上升。包括全球金融部门在内的债务总额为286亿美元，2009年底为261亿美元。从管理层的角度来看，全球金融债务总额为228亿美元，负债与权益比率为7：1。非全球金融部门的债务总额为58亿美元，比2009年底增加了21亿美元，负债与资本比率从16.0%提高到22.6%。截至2010年底，IBM现金总额为117亿美元，自由现金流，不包括全球金融部门的应收账款，为163亿美元，同比增加约12亿美元。该公司通过派息32亿美元及回购154亿美元股票，向股东回报了186亿美元。

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  • 全球十大半导体厂商排名出炉

    根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。半导体行业收入高达3000亿美元，成为该行业里程碑式的业绩。根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。半导体行业收入高达3000亿美元，成为该行业里程碑式的业绩。全球十大半导体厂商收入排名（预估）2009年排名2010年排名公司2009收入2010收入2009-2010增长(%)2010市场份额(%)11英特尔33,25341,43024.613.822三星电子17,68628,25659.89.433东芝9,60412,37628.94.144德州仪器9,14212,35635.24.1115瑞萨电子4,54210,368128.33.576Hynix半导体6,03510,35071.53.457意法半导体8,51010,29020.93.4138美光科技4,1708,884113.03.069高通6,4097,16711.82.41010英飞凌4,6826,68042.72.2其他124,338152,15622.450.7总计228,371300,31331.5100.0

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  • 英特尔董事会批准100亿美元股票回购案

    北京时间1月25日消息，英特尔芯片厂周一表示，董事会已经批准，授权回购100亿美元股票；回购时间定在强劲季度财发发布后一周之内。加上过去的授权金额，英特尔总计可回购股票142亿美元。上周英特尔公布了四季度的财报，利润大增48%，主要是企业开支增加。该结果超出了分析师的预期，英特尔还预测2011年一季度的营收将超过平均估计。同时，英特尔还宣布常规季度派息18.12美分。截止2月7日登记的股东将于3月1日开始获得派息。到2010年10月22日止，英特尔共有55.8亿股普通股。

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  • 2010年12月北美半导体设备订单额保持平稳 订单出货比0.9

    SEMI日前公布了2010年12月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，12月份北美半导体设备制造商订单额为15.3亿美元，订单出货比为0.9。订单出货比为0.9意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值90美元的订单。报告显示，2010年12月份15.3亿美元的订单额较11月份15.1亿美元最终额增长1.4％，较2009年12月份的9.127亿美元最终额增长68％。与此同时，2010年12月份北美半导体设备制造商出货额为17亿美元，较11月份15.7亿美元的最终额减少8.7％，较2009年12月份8.501亿美元的最终额增长100％。“北美设备商的新订单保持平稳，而出货量却有所增长。”SEMI总裁兼CEOStanleyT.Myers说道，“出货量的持续增长反应出去年创纪录的订单额。”北美半导体设备市场订单与出货情况单位：百万美元  出货量（三月平均）<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /> 订单量（三月平均） 订单出货比 2010年7月[!--empirenews.page--] 1,495.8 1,836.6 1.23 2010年8月 1,554.6 1,816.1 1.17[!--empirenews.page--] 2010年9月 1,610.9 1,651.2 1.03 2010年10月 1,623.3[!--empirenews.page--] 1,593.7 0.98 2010年11月（最终） 1,567.3 1,512.6 0.97 2010年12月（初步）[!--empirenews.page--] 1,704.3 1,533.9 0.90 数据来源：SEMI

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  • 产业整合，2011年仅剩三家主力代工厂

     据IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundries Inc.和三星电子。     其它几家晶圆代工厂商，包括台联电和中芯国际，将能够提供接近领先水平的大批量制造服务，但上述三大代工厂商将是主力。     是否会有另一家厂商将加入进来？2011年非常有可能，英特尔可能决定利用自己的部分先进制造能力，向采用了Atom微处理器的设计公司和无厂半导体供应商提供代工服务。尽管这将代表英特尔的理念发生巨大变化，但它可能带来营业收入的明显增长和改善资产利用情况。向台积电及其客户提供Atom设计的策略，没有达到台积电及英特尔的期望。     到2011年末，将不会有日本供应商采用32纳米及更小制程。这是重要现象，因为日本长期以来一直在技术开发方面走在前列。     日本的下一步发展方向是什么？450毫米晶圆？     这很难预测，但日本半导体产业一直在半导体制造设备的设计与制造方面占优势地位。     可以想象，如果有充足的资金，日本设备供应商可能超越其竞争对手。如果发生这种情况，则2011年日本厂商一定会改变沉寂状态，在晶圆代工领域变得更加活跃。而另一种情形则远没有那么乐观，如果日本半导体产业选择保持观望，则可能遭受更大损失。     下图所示为2011年各厂商的先进CMOS逻辑制造技术能力。     2011年各厂商的先进CMOS逻辑制造技术能力。  

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  • 英特尔故作轻松 称ARM版Windows不足为虑

    1月20日消息，据报道，虽然英特尔有个别高管暗示，微软转投ARM令他们沮丧，但英特尔依然希望让世界知道，微软此举并不会给两家公司的关系造成裂痕。英特尔的发言人称：“我们的芯片与微软操作系统兼容了30多年，我们的凌动处理器可很容易地适应低性能版本的Windows，其他任何基于x86的英特尔芯片也是如此”。英特尔还指出，公司执行副总裁达迪·珀尔马特（DadiPerlmutter）曾对ArsTechnica称，在微软Windows8真正进入平板电脑时，英特尔的凌动处理器将能够在电池续航上与ARM竞争。换句话说，就是微软在平板电脑上的动作缓慢，符合英特尔的要求。同时英特尔还忍不住来挖苦竞争对手，称：“Windows运行在英特尔上始终是最好的”，“Windows转向新的架构，而这些芯片一般都互不兼容，软件代码、应用软件和中间件的开发将是复杂而昂贵的”。

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  • 除半导体材料和工艺开发 2010全球集成电路工业创新情况整体下降

    根据Thomson Reuters最近出炉的“2010年创新报告-12个关键科技领域的创新评估”，航空航天工业的创新活动最为活跃，以有效IP和专利申请数的增长率来衡量，其创新度较2009年提高了25%，这一领域有关航天飞船和人造卫星的创新指数增加了108%。而集成电路工业2010年的创新情况整体下降，创新度较2009年下降了9%，主要是集成电路、分立器件、存储器等各类芯片的创新活动明显不活跃。另一方面，集成电路工业的子项，半导体材料和工艺开发方面的创新则相对最为活跃，其中三星、海力士和东芝公司在这方面成为领先的公司。以有效IP和专利申请数来衡量，计算机和外围产品领域的创新度排名第一，2010年这一领域一共有212,622项创新。不过，这个数字和2009年比较，还是下降了6%。看来，2010是芯片厂商忙着开足生产线赚钱的一年，大多数人对“有名”但不一定“有利”的创新活动热情下降了，但为什么三星、海力士和东芝在半导体材料和工艺开发方面还是想当活跃？为什么英特尔、台积电甚至IBM等都不在其列？这值得大家的思考。

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  • 马斯葛斥1.5亿美元购多晶硅制造公司权益

    马斯葛公布，集团拟以1.5亿美元现金代价，购入TrifectaInternationalIncorporated50.1%已发行股份，旗下为制造太阳能电池用多晶硅的台湾山阳科技；此外集团同时表示拟配售集资约28亿元，将用以拨付收购事项，以及用作收购事项完成后的资本开支、研发成本及营运资金。卖方表示，目标集团开发一项全新及创新技术，并於美国、欧洲、日本、台湾及中国专利注册该项技术之主要生产反应器，用以在制造多晶硅时大幅降低厂房建造成本、生产成本、减少生产意外及环境损害，并于去年十月完成兴建首间台湾生产厂房。马斯葛指，山阳科技已进行多晶硅试产，公司亦接纳测试结果，预期将于今年第一季展开多晶硅商业生产。马斯葛亦建议由德银配售最多30亿股股份，及最多为本金16亿元的年息不低于5厘的三年期可換股债券，前者每股作价不低于0.4元(较停牌前收市价折让14.89%)，后者每股换股股份价格不得低于配售价之110%或0.44港元，以较高者为准，指示性初步换股价为0.5元，可换32亿股，预期配售事项合共所得款项净额约27.14亿元。

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  • 去年全球十大OEM厂半导体消费达1043亿美元

    国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）表示，品牌大厂是半导体市场的重要客户，在2010年半导体设计总体有效市场（TAM）的总消费贡献达1,043亿美元，占全球半导体制造商晶片营收逾三分之一，年增33.7%。     2009年排名全球前大的半导体客户中，有八家仍停留在2010年前大的名单内。2010年前大半导体客户合计的需求在整体半导体产业中的比重达三分之一，至于2009年排名前大的宏在2010年跌出榜外。     2010年主要成长动能来自行动PC、智慧型手机和LCDTV。受惠于行动PC的强劲需求，惠普、苹果、戴尔和联想于2010年的半导体设计总体有效市场大幅增加。三星电子成功掌握智慧型手机的销售热潮，诺基亚则是陷入困境。三星、索尼、东芝和松下受惠于平面电视，使其对半导体设计总体有效市场的成长加速。  

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  • 全球芯片代工台积电居首SMIC第四位

     市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中，台积电全年收入依旧位列全球第1，三星电子仅列全球第10。     根据IC Insights的数据，三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元，较2009年增长38%,位居第十。而台积电则位列全球第一，全年实现收入133.07亿美元，较2009年增长48%。     台积电的领先优势非常明显，排名第二的是台联电，收入为39.65亿美元，同比增长41%。其次分别是Globalfoundries(收入35.1亿美元，同比增长219%)、中芯国际(收入15.55亿美元，同比增长45%)、TowerJazz(收入5.10亿美元、同比增长70%)、 Vanguard(收入5.08亿美元，同比增长33%)、Dongbu(收入4.95亿美元，同比增长25%)、IBM(收入4.30亿美元，同比增长 28%)、MagnaChip(收入4.20亿美元，同比增长 60%)和三星(收入4亿美元，同比增长38%)。     在此之后则是SSMC(收入3.30亿美元，同比增长18%)、X-Fab(收入3.20亿美元，同比增长51%)、华虹NEC(收入2.95 亿美元，同比增长23%)，德州仪器(收入2.85亿美元，同比增长14%)和宏力(收入2.60亿美元，同比增长44%)。     在2010年的排名中，台积电和台联电仍然延续了2009年的领先优势，继续位居第1和第2位。Globalfoundries则从2009年的第4升至第3位，中芯国际从第5升至第4位。TowerJazz从第9升至第5位，Vanguard从第7升至第6位，Dongbu从第6下滑至第7位，IBM仍然是第8位，MagnaChip则从第12升至第9。     IC Insights在报告中说：“事实上，台积电2010年的收入达到排名第二的台联电的3倍多，而台联电则达到排名第四的中芯国际的两倍多。”     最令人意外的是三星。该公司多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业。虽然获得了苹果、Ixys、高通和Xilinx等重要客户，但依旧未能改变格局。     “三星的排名有望在未来几年攀升。该公司有意愿也有能力成为晶圆代工领域的一支重要力量。”IC Insights总裁McClean说。麦克林还重申了对今年晶圆代工领域的预期，即全年市场规模增长10%。     三星本周加大了尖端半导体业务的投入，推出了20纳米工艺。另外，在本周的一次新闻发布会上，三星还表示很快将推出新的制造项目。虽然并未披露详情，但分析师预计，三星将建设新的晶圆工厂或升级现有工厂。     三星的晶圆代工业务仍然不够清晰，但该公司的确希望成为与台积电、台联电比肩的大型晶圆代工企业。还有传言称，三星将重新进军混合信号和模拟业务，从事晶圆代工和标准产品的生产。  

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  • 再建晶圆厂？三星芯片制造将有新行动

    企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics)，似乎有意再兴建一座新晶圆厂；在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S. (Stephen) Woo透露，该公司短期之内将会宣布在半导体制造方面的“新行动”。     Woo并未透露更多详情，但市场分析师认为，三星应该是打算再盖一座新晶圆厂，或是升级现有的晶圆厂。目前三星拥有两座逻辑芯片厂，包括位于韩国的S1生产线；分析师表示，S1生产线月产能5万片晶圆，其中有1.5万片是属于晶圆代工业务。     稍早前三星曾宣布投资35亿美元扩充位于美国奥斯汀的晶圆厂；据消息来源指出，其大多数资金将运用在逻辑芯片生产业务，特别是因应苹果(Apple)这家大客户的需求。此外，三星也藉由推出20纳米技术，强化其先进半导体制程业务。     为因应DRAM市场走缓，三星在2011年将资本支出规模缩减了14%，据业界消息，其半导体业务的资本支出约10.3兆韩元(92亿美元)、LCD业务资本支出约5.4兆韩元(48亿美元)，OLED业务资本支出则为5.4兆韩元。  

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  • ARM股价继续上涨高盛看好

    分析家认为继同微软联姻之后，ARM的股价猛涨，已经远远超过了真实价值，但是高盛显然并不同意该说法。高盛已经提高了ARM的推荐排行，英特尔也是如此，还在考虑是否要收购该公司。高盛为其提出了700便士每股的发展目标，更将其推向了私人股权投资（PE）的高位，达到2015年预计收入的23倍。高盛表示：ARM仍然属于手机和电脑产业的重合领域，微软将ARM处理器用于其主流操作系统的决定无疑为ARM打开了一扇新的大门。我们最新的分析表明，2015年使用ARM芯片的电脑将占据该领域45%的潜在市场，意味着在接下来10年版税收入很可能将增加12亿美元。重要地是，考虑到通货膨胀等因素，我们有理由相信ARM的版税税率也会增长。我们预测在接下来5年私人股权投资（PE）年均每股收益将为27%。这足以促使ARM股价再涨17便士至531.5便士。可能存在的风险包括低于预期的许可收入以及来自英特尔的有力竞争。

    半导体 微软 英特尔 ARM 电脑

  • 2011年电子产业的几大设计态势

    芯片行业将会继续增长，其中来自通信领域的需求增长最多，特别是为从手机到便携医疗设备，工厂车间的机器，乃至需要与地球收发数据的太空卫星等设备提供动力和实现连接。此外，我们看到可再生能源、便携医疗设备和其它工业应用设备领域的需求增长。任何旨在提高功效和系统可靠性的技术均会带来最大的影响。在现今的世界中，人们所做的任何事情均需要某种形式的电能，无论是有线还是无线的应用。所以在任何情况下功耗总是至关重要，不论是耗用很多的电能而需要提高效率，或者是因使用便携设备而需要更长的电池寿命。在两种情况下，感测和控制数据或活动的设备都必须永远开启，并正常工作。毫无疑问，这些设备必须是非常可靠的。今年业界有以下几个清楚明确的设计态势：“功率总是至关重要”：先进便携式设备对智能型、低功耗器件的需求迅速增长。此外，通过可再生能源及其它替代资源来实现节能的趋势也逐渐开辟出一系列新市场。“安全性不容妥协”：目前客户需要防篡改功能来实现IP保护，另外随着器件和终端设备以无线方式互连，需要部署数据安全以禁止未经许可的远程访问和数据篡改/破坏。“可靠性至关重要”：这一点的主要推动力是“永远操作、永远正确”的连接性这一趋势的迅速发展。我们的产品可为系统关键性应用提供无与伦比的可靠性。今天，一些结构的几何工艺变得越来越小，带来了难以预估的、由阿尔法粒子和中子引发的单事件翻转(SingleEventUpset)，可引致单比特位数据遭瞬间破坏。固件错误能够造成系统级的功能性错误，这是处理关键任务或人命攸关的应用所不能接受的。作为致力于解决航天、国防、工业、通信和医疗市场最关键的系统难题的厂商，美高森美公司已完全准备好应对这些挑战。我们相信2010年11月对爱特公司的收购将给我们的客户带来重要的协同优势。我们的快闪FPGA产品可提供是高水平的安全度、无可比拟的可靠性，以及其它竞争产品难以匹配的功效。合并后的美高森美将提供行业最广泛的产品组合，以达成公司实现智能、安全，以及互连世界的目标。展望2011年，随着美高森美公司在2010年11月成功收购爱特公司(现为美高森美公司SoC产品部门)，我们期待能够扩展现有客户的市场份额，以及进入高增长的新市场，提供以往我们作为一家纯FPGA厂商所没有的能力。合并后的美高森美现已提供可实现智能、安全，以及互连世界的全面性高技术产品系列，包括高性能模拟器件、混合信号集成电路、FPGA与可定制系统单芯片(SoC)、以及完整的子系统，能够解决最关键的系统难题。

    半导体 FPGA 电子产业 SoC 美高森美

  • 2013年中国集成电路规模有望达1001亿美元

    在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计2010年市场将实现超过10%的增幅，而且CMIC专家预计未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。CMIC预计2013年中国的集成电路市场规模有望达到1001亿美元，约占全球芯片市场的35%。 CMIC（中国市场情报中心）最新发布：就近几年来看，中国作为全球最大的电子制造业基地，中国集成电路市场受金融危机的影响比全球市场更加严重。与2008年相比，2009年中国集成电路市场增速下滑的幅度要大于全球市场，增速约为-8.2%，是中国统计集成电路市场数据以来的首次下滑。 从应用领域来看，计算机领域依然是2009年中国最大的集成电路应用市场，市场份额高达45.9%，市场份额比2008年提高了3.8个百分点。通信领域也在中国3G建设的带动下表现相对较好，市场份额也较2008年有所提升。汽车电子领域虽然市场份额较小，但它是近几年来中国集成电路市场表现最好的领域之一，2009年汽车电子类集成电路市场实现逆势发展，市场增速在10%左右。消费类和工控类则成为受此次金融危机影响最大的两个领域，二者在2009年的衰退都在20%左右。 产品结构方面，存储器仍然是占据市场最大份额的产品，此外，CPU、ASSPs、逻辑器件和计算机外围器件也占据较大市场份额。市场竞争格局方面，2009年市场的竞争格局并未发生较大变化，具体来看，英特尔和三星仍然稳固地占据着中国集成电路市场前两名的位置；在2009年中国计算机产量增加的带动下AMD排名将会前移；MTK销售额继续实现大幅增长，排名继续上升；英飞凌剥离有线通信业务以及飞思卡尔退出手机芯片市场将会对它们在中国集成电路市场的排名造成一定的影响。 从行业发展趋势来看，IC设计业仍将是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。在创业板推出的鼓舞下，一批国内IC设计企业正在积极筹划上市融资。从而极大推动国内IC设计行业的发展。在芯片制造与封装测试领域，在出口恢复的拉动下，产业无疑也将呈现显著增长的趋势。因此2010年国内芯片制造与封装测试业的发展将呈现恢复性增长的特征，产业真正实现进一步发展预计还要待到2011年。整体来看，从2010年开始，中国集成电路市场将会步入一轮新的成长期，但市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主要趋势。目前来看，中国集成电路市场已经渡过高速发展期，未来的发展速度将接近全球市场。 据CMIC专家分析2010及未来几年，随着世界经济的逐步复苏，国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下，预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。从世界市场来看，根据预测，2010年全球半导体市场将出现12.2%的大幅增长，其规模将基本恢复到2008年的水平其中亚太地区仍将是全球几大主要市场中增长最快的区域，其2010年的市场增速预计将达到13.3%。从国内市场需求看，与全球市场类似，CMIC预计2010年我国IC市场需求也将实现大幅增长。在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计2010年市场将实现超过10%的增幅，而且CMIC专家预计未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。CMIC预计2013年中国的集成电路市场规模有望达到1001亿美元，约占全球芯片市场的35%。

    半导体 汽车电子 芯片市场 计算机 中国集成电路

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