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  • 全球半导体产业发展演变研究

    集成电路产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一，集成电路产业本身经历了几十年的不断的发展与演变，从最初的以“全能型”企业为主体的产业结构转变为产业集群与专业垂直分工越来越清晰的产业结构，这也是从综合发展模式向专业发展模式的演变，这种产业结构的变化是为了适应激烈的竞争、实现最大价值的内在要求。 设计、 制造和封装测试集一身 集成电路刚刚诞生时，作为一项新兴技术，生产涉及到的技术仅为少数企业所掌握，而生产所用的设备、材料、制造工艺技术等又具有高度的专业性，是过去其他产品生产中从未曾涉及、使用过的。因此，无论从产品设计技术、设备生产技术还是到原材料生产技术到加工工艺技术，都无法作为成熟产品从市场上直接获得，在这种情况下，企业要想介入集成电路领域，唯一的途径就是自身掌握包括产品设计、加工制造在内的全套技术，拥有半导体材料制备和生产设备，也就是我们通常所说的“全能企业”。 美国的综合型电子企业最早开始投资集成电路产业，如德州仪器、仙童、Motorola、IBM、DECD等。这些美国公司参与到集成电路产业中主要是为自身制造的电子整机产品（电子设备、通信设备、家用电器等）服务的，以此增加其整机产品的附加值，提升产品的质量和功能，降低生产成本，争夺市场。当时的电路产品主要是双极器件电路和简单功能的MOS电路，用于替代成本较高的晶体管器件。事实上，包括美国、日本的早期集成电路企业都是依附于大型企业集团的，在本集团战略思想的统一指导，从事产品的设计与生产，而产业内的组织结构也主要表现为水平整合，即综合型IDM，集整机产品和集成电路的设计、制造、封装和测试等生产过程于一身。 材料、设备业的分离 随着工业技术的提升和市场规模的扩大，专业化分工的优点日益体现出来，于是，产品形态明晰的设备业、材料业最先从这些“全能企业”中分离出来，作为独立的行业发展起来。这样，整个产业系统就分化成为集成电路业、设备业和材料业三个细分子产业。 在这种大背景下，应用材料公司于1967年在美国成立，现已成为世界最大的半导体设备厂商。材料、设备制造业从集成电路产业中分离的较早，加之开发技术难度大，属于基础科学类，开发费用高，因此，进入门槛高。到目前为止，半导体设备制造被应用材料、日本东京电子、荷兰ASML等美国、日本、欧盟三家企业垄断。同样的情况也发生在材料业，美国、日本、欧盟掌握着控制权。 封装、测试业的分离 二十世纪70年代，集成电路产业结构发生了一次重大调整，那就是，封装、测试业逐渐从整个产业中分离出来，作为一个独立的产业发展。这一阶段，后道封装、测试技术己基本上物化到了设备仪器技术和原材料技术之中。也就是说，集成电路的后道封装具有较高技术的部分已集中体现在设备仪器技术和原材料技术之中。后道封装、测试生产工序实际上己经转化为劳动密集型工作，而发展中国家劳动力成本低廉，在发展劳动密集型产业上具有发达国家难以达到的成本优势。因此，这一时期，发达国家开始将封装转移到本土以外的其他地区生产，单独的封装测试业开始出现。 到了20世界70年代末，美国的绝大多数集成电路制造公司为了降低其部分生产成本，开始将纵向生产链中技术含量最低的封装、测试工序大量移向海外，主要是马来西亚、菲律宾、韩国和中国台湾地区。恰巧这些地区的政府或当局也正将集成电路作为本地区的支柱产业发展。目前，台湾企业在全球封装测试产业中所占的比重最大，全球前5大封测厂家已占3席，不仅是收入，盈利表现也相当好，先进封装和测试的专业厂商几乎全部集中在台湾。 设计业的分离 二十世纪七十年代，集成电路设计是通过直接画版图完成的，当时只能设计到几百门的复杂度，设计技术主要与特定的技术人员联系在一起；八十年代Daisy公司首先实现了计算机辅助工程(CAE)，使得工程师可以通过画逻辑图、自动布局布线的方式完成设计，CAE不仅使设计水平由原有的几百门迅速上升到一万门左右的水平，而且，自动布局布线降低了对设计人员的技术要求，集成电路设计技术开始部分物化到设计工具中。随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在，为集成电路的扩大应用奠定了基础。 随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段，产品的差异化不断加大，这些使得集成电路产业从一个标准产品（如DRAM、标准逻辑电路等）竞争时代进入到一个定制产品的时代，因此大量专门从事集成电路设计公司出现。于是，集成电路产业组织状况发生了新的变化，在集成电路产业内明显出现了垂直分工和产业集聚的现象。 自1982年世界上第一家专业化的集成电路设计公司——美国LSILogic公司成立以来，集成电路设计公司便以其经营模式灵活、注重创新设计和与应用市场结合紧密而实现了超常发展。2006年世界IC设计公司收益较2005年增长34%，远高于整个半导体行业8.9%的增长率，占半导体工业总体收益的20%。 在这期间，由于制造工艺水平的提高，对生产线投入的资金要求越来越大，多数IDM中小企业已无力承担这些费用所带来的经营风险，高额的建线费用也限制了许多试图进入IC业的人，于是只专注于芯片制造的代工企业（Foundry）出现了。1987年，全球第一家集成电路制造专业代工服务公司——台积电（TSMC）成立。时至今日，身为业界专业代工模式创始者的台积电已成为全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界最先进的工艺技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具及设计流程。在半导体代工阵营中，TSMC、联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、特许（Chartered）属于前四大企业，占据着绝大部分代工市场，而以X-Fab、Jazz Semiconductor为代表的企业以提供特殊Foundry服务（如RF、Analog）而拥有自己的一席之地。 大量无生产线的IC设计公司的出现，为专业代工厂的发展提供了巨大的发展空间；反之，代工厂的出现也降低了设计公司进入IC领域的门槛，大量的设计企业也随着诞生。无生产线的IC设计公司（Fabless）与IC代工制造公司（Foundry）相配合的方式成为集成电路产业发展的重要模式。从下图可以看到，Fabless公司在11年间公司数量增加4倍，营业收入增长40倍，年均增长率达22%，远高于全行业8%的速度和IDM 7%的速度。 综合型IDM向专业型半导体企业的转变 专业型IDM公司，即专门从事半导体产业设计、制造、封装测试，基本上不从事整机业务的公司。这种形式起始于上世纪60年代后期的美国，比如Intel、AMD、Zilog等若干公司。1987年，综合电子企业法国汤姆逊公司的半导体部门分离出来与意大利半导体公司合并为STM半导体公司。专业型IDM公司相对于综合型IDM公司的高效运作具有典型的示范意义。 二十世纪90年代后期，随着Internet的普及，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争，“快鱼吃慢鱼”的现象十分醒目。 2000年前后几年，Motorola、Siemens、Philip等欧美综合型IDM公司迫于竞争压力，将半导体业务单独剥离出来，分别成立了Freescale、Infineon、NXP等专业型IDM公司。日本的综合电子企业NEC、日立（也是综合型IDM公司）剥离其存储器部门成立存储器大厂Elpida，后三菱公司也加入，日立、三菱的非存储器业务部门又分离出来联合成立瑞萨半导体公司，成为业界相当瞩目的现象。综合型IDM厂商转型为专业型IDM厂商最为典型的是Motorola。其2003年时共拥有各类半导体厂共39个。经过关闭，兼并及重组，最后仅存下8家盈利最高的工厂，在天津花费了18亿美元建成的MOS 17工厂在维持试运行3年后，最终以股权转让方式，售予中芯国际。其2004年结构重组后，新公司飞思卡尔一年之内即迅速上市，并实现扭亏为盈。 从上述情况还可以看到，专业型IDM公司在产品种类的问题上采取了更加“专注”的策略。事实上，早在1985年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU和逻辑电路，作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。后来，同样的情况也发生在AMD身上，为了更具竞争力，2003年AMD剥离了存储器业务，集中精力从事CPU业务，而其存储器业务与富士通合资成立了Spansion闪存公司，由Spansion独立发展存储器业务。 在产业发展过程中人们认识到，跨越太长产业链的集成电路公司体系并不一定有利于企业发展，“细分”才能精，“联合”才成优势，不少综合型IDM公司，特别是美国欧洲企业，纷纷改制成为专业型IDM公司。 综上所述，集成电路产业从诞生至今的50年中，随着技术和市场的不断变化，经历了多次结构调整之后，已经逐渐由原来“大而全”形式的产业演化成目前“专而精”的多个细分子产业。在IDM公司继续发挥重大作用的基础上，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。即使在设计业自己内部慢慢地也出现了细分，如专门从事提供IP的设计服务公司，及第三方设计公司；制造业内部分为IDM制造与专业代工制造企业两种形式。正是这些具有不同特征的细分子产业间相互作用、相互推动、相互制约，越来越影响着整个集成电路产业体系的发展。近年来，全球IC产业的发展也越来越显示出产业链细分和模式多元化的活力。  

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  • 英特尔：未来智能手机可感知用户情绪变化

    据国外媒体报道，英特尔首席技术官贾斯廷·拉特纳（JustinRattner）周三在英特尔开发者大会上表示，未来超智能手机将可感知用户的情绪变化，而未来的电视机可以知道在看电视的你是谁。他表示：“这种人与设备的关系，使我们认为这些设备不仅是设备，而且是助手甚至同伴”。掌上设备可将已经普通化的地理定位技术与麦克风、摄像头、心脏和身体监控器甚至大脑扫描的数据结合起来，向用户提供目前只有朋友或亲人可以提供的建议。拉特纳称：“想象一下，一种设备可利用各种传感方式，确定你在做什么，如在床上睡觉或与朋友出去跑步等。未来的设备将不断了解你的情况，包括你是谁，你如何生活、工作和娱乐等。”奋勇直追在服务器和台式电脑芯片上已经领先几十年的英特尔，希望在利润丰厚的智能手机市场上追赶苹果和RIM。能发电子邮件、媒体播放和全球定位的手机都指向一个未来，即在更小的移动设备中增加更多功能。IDC称，智能手机行业，包括LG电子和三星等科技巨头，今年有可能销售2.7亿部手机，2011年还将增长25%。拉特纳称：“我想你们可以期待在不远的未来，看到支持context-aware计算的英特尔产品”。但分析师们认为，英特尔芯片要进入英伟达、Marvell和高通已经与低价、低功耗的ARM处理器较上劲的新手机市场，面临着一场艰苦的战斗。拉特纳承认，他描述的未来智能手机起飞前，需要解决隐私和人们是否愿意与电脑亲密的问题。他表示：“如果你觉得现在的身份泄露威胁已经是一个问题，那可以想象当你整个人的信息都在网上出现时的情形”。

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  • 20家全球最大的封测厂家2009－2010年收入与增幅

    据水清木华研究报告，先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。)主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需要采用先进封装， 平均每部手机使用的IC大约为12-18颗。仅此就是大约180亿颗的先进封装市场。其次是电脑CPU、GPU和Chipset。虽然量远低于手机，但是单价远高于手机IC封装，毛利也高。 　　2010年全球封测行业产值大约为462亿美元，其中IDM占240.1 亿美元，外包封测厂家(SATS) 占221.4 亿美元。 观察全球封测产业占全球半导体产值的比重趋势，由2004年;的17.5%上升至2009 年的18.1%， 预估至2013年时，所占比重可达19.5%。由此可见，封测产业在半导体产业中的地位日益重要。2010年全球封测行业整体产值比2009年增长大约22.8%，SATS增幅大约为30.5%。而先进封装厂家平均增幅更高，大约为36.5%。这也是2000年以来增幅最高的一年。 　　封装所扮演的角色越来越重要，如联发科的基频MT6253。这是联发科一款高集成度的IC，如果采用联发科一贯使用的TFBGA封装，封装面积大约14*14mm，且EMI/ESD性能不佳，散热不良。联发科求助于日月光，日月光为联发科开发aQFN封装，封装面积缩小到11.5*11.5mm，并且QFN封装导线架(Leadframe)材料成本只有BGA的1/3。实际上，日月光是从2007年第3季进行研究开发，并与三井高科技(Mitsui)进行专利合作，同年第4季开始购置机台、2008年第3季完成验证。不过aQFN封装线距(pitch)比较小，大陆小厂的SMT生产线无法适应，导致初期良率很低，经过一段时间的摸索，良率已经提升了不少。联发科的智能手机基频MT6516，线距只有0.378mm，这比MT6253还要低的多。山寨小厂的SMT生产线显然无法适应这么小的间距。 　　而英飞凌在2008年推出了PMB8810，采用eWLB封装。这种eWLB封装就是嵌入式晶圆级封装，是WLCSP封装的升级版，由星科金朋提供。封装尺寸只有8*8毫米，是全球最小的基频处理器，也是集成度最高的基频处理器，它还支持6层PCB，降低了成本。LG大量采用PMB8810 ，如GU230、T310、T300、GD350、GB220、GS170。三星的S3350和诺基亚也采用了PMB8810。2009年，PMB8810全球出货量达3500万。 　　2010年的技术方面，大热的TSV技术进展缓慢。TSV要解决的技术问题相当多，在技术还不成熟、标准还不统一之时，TSV成本非常高，比同样功能或性能的SoC或SiP设计高3-5倍。原本预计在2010年就批量出现的TSV内存并未出现，预计2011年才会批量出现。而Logic+Memory型的TSV集成电路比原本预计的要晚出现大约1-3年，并且使用量不会大，未来TSV还是主要用在CMOS图像传感器和堆叠型内存领域。2010年Fan-Out型WLCSP封装开始崭露头角。 　　产业方面，2010年2月全球第一的封测大厂日月光(平均每年2-3宗收购)以近135亿台币收购环隆电气59%的股份，日月光持股比例达77%。环隆电气是日月光客户的下游厂家，日月光收购后进一步稳定了订单，预计2010年本业收入增幅近50%。2010年8月，日月光6768万美元收购新加坡EEMS，进一步加强其测试业务实力。2009年12月，全球第二大LCD封测企业颀邦收购飞信半导体，成为全球第一大LCD封测企业，预计2010年收入增幅达165.8%。2009年12月底，欣兴正式合并全懋，预计2010年收入增幅达142.6%，并且跃升两个名次，成为全球第三大IC载板厂家。隶属三星财团的韩国STS半导体从内存封测大举进入逻辑IC封测领域，预计2010年收入增幅达130.2%。  

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  • 中国芯发展问题在于产业化和资金投入

    中国的芯片技术如何能同强大的因特尔去竞争？中国半导体行业协会理事长江上舟表示，中国半导体发展一直受制于海外。事实上此前出现过购买其他厂商的芯片，然后再进行打磨造假出的汉芯，正是一个中国缺乏核心技术的一个表现。后来龙芯的出现，倒是令国人为之兴奋了一阵，但是其性能只相当于奔腾4，与因特尔的芯片技术差距至少在2代以上。 　　 在生产具体的电脑产品，以及如何获得更多的软硬件厂商支持上都面临着较大的挑战。中国芯更多的问题还在于产业化和资金的问题。专家指出，如果设计16纳米芯片技术，就需要1.5亿美元到2亿美元的投入，所以高端芯片的设计一定需要政府的支持。而且现在生产中国芯除了自身的性能要过关，可能需要更多的第三方软硬件厂商来支持，相对于发展比较成熟的美国半导体行业。 　　 中国的半导体行业和全球新兴的半导体行业一样，还有一段很长的路要走。比如市场是否能够接受支持一款新兴的芯片，第三方应用软件和硬件能否支持以及生产技术是否成熟等。以上就是由新浪科技为您带来的追前沿。

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  • 英特尔CEO：内容无缝转移是芯片商成功关键

    据国外媒体报道，英特尔首席执行官保罗·欧德宁（PaulOtellini）周一表示，半导体产业尚不具备全面应对当前严峻挑战的能力，即生产出能够使用户内容在不同设备间无缝转移的芯片产品。欧德宁在英特尔信息技术峰会（IDF）上表示，对于芯片生产商来说，内容无缝转移的能力非常关键，因为目前全球有50亿部连接互联网的设备，而且这一数字还在增长。欧德宁举例说，用户希望能有这样的技术，即在自己的智能手机上看某部电影或电视剧的开头，但在自己家中的电脑或电视上看到电影或电视剧的结尾。通过研发专用于可连接互联网新型设备的芯片，半导体产业正着手应对这些挑战。欧德宁的讲话主要提到了英特尔为此类设备提供芯片的情况。此外，欧德宁还展示了英特尔的新款芯片系列产品，配置这些芯片的电脑将在明年面世。

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  • 上半年韩国半导体全球市场份额创历史新高

    据韩国KBS网9月9日报道，市场调查机构isuppli调查结果显示，今年上半年韩国半导体出口额在全球市场所占比重为13.2%，创历史新高。据报，韩国半导体产值继去年一季度达到40亿美元以来，已连续5个季度呈增长态势。有分析认为，韩国公司的拳头商品——存储器半导体价格不断上涨，以及企业努力提高生产率，积极应对扩大的需求，是韩国半导体产值实现大幅增长的原因。

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  • 德意志银行予半导体业买入评级 今年料增长16%

    在9月9日出版的《半导体行业特别报告》为投资者及行业管理人员提供了及时的信息回顾。 涉及项目包括有：库存补充、企业升级周期、智能电话作为主要趋势、移动性长期转变、供应链动态、3G和4G的构建。 涉及企业包括有：AMD公司（AMD）、ARM 集团（ARMH）、AT&T公司（T）、Altera公司（ALTR）、苹果公司（APPL）、Atheros（ATHR）、爱特梅尔公司（AtMEl：ATML）和其他多家企业。 以下内容摘录自《半导体行业特别报告》，专业分析师在其中讨论了该板块的前景和投资展望。 2005年进入德意志银行的鲍勃·古嘉瓦蒂，在加入德意志银行前曾在英特尔公司任职6年，担任过各种职务，涉及财务、生产制造和市场营销等部门。过去2年里，古嘉瓦蒂负责英特尔公司至强系列处理器在中国的技术销售工作。他拥有德克萨斯大学工商管理硕士学位和卡内基梅隆大学的理学学士学位。 《华尔街记录报》：存储产品行业现在发展如何？ 古嘉瓦蒂：DRAM 存储产品将在今年迎来很棒的一年，因为这是个快速恢复的年头。我们认为，DRAM 存储产品销售收入今年将增长约67%，实现快速的回升。根据百分比来计算，DRAM 存储产品将成为今年半导体行业增长最快的部门。但也要注意到，经过三年的下跌后，这只是普遍的恢复。这是个利好消息，但是你会注意到今年过后这种势头会逐渐减弱。综上所述，DRAM 存储产品业绩会在今年出现良好的回升但是势头慢慢减弱。到了年底，DRAM 存储产品就会普遍失去所有的优势。 《华尔街记录报》：业绩回升的原因是什么？为什么增长势头会减弱？ 古嘉瓦蒂：经历表现不佳的三年后，产品供应最终会实现合理化。你已经看到了奇梦达公司（Qimonda）的破产，这在半导体行业中和DRAM 存储产品企业中都非常罕见。当你实现了供应合理化，就会减少供应，需求回升会改变产品的定价。这一直是DRAM 存储产品的定价模式，对今年67%的增长贡献很大。但当企业再度从DRAM 存储产品上盈利，它们会产生再投资的意愿，产品增多则会降低价格，收入也会减少。尽管年初实现了67%的增长，但我们预测DRAM 存储产品收入明年会减少18%。你能看到这个循环周期。 《华尔街记录报》：那么个人电脑产品方面情况如何？我们会看到类似的发展趋势吗？ 古嘉瓦蒂：个人电脑产品的发展轨迹很有趣。今年我们预计该产品增长是较低的两位数。等到4月份左右，情况就变得非常乐观，因为个人电脑需求好于上一季度，人们开始认为，个人电脑部门会实现20%的增长。目前我们预测今年的增速为15%到16%。这个目标很不错，是个合理的数字，实际上，我们对明年的增长也比较乐观。在我们看来个人电脑产品行业最有趣的一点是，企业的实力惊人，消费者的需求疲软也让我们感到意外。这和去年情况相反，消费者个人电脑业绩良好，企业电脑产品根本没有支出。今年情况截然相反，企业电脑产品销售好于消费者个人电脑。我们也要谈到NAND闪存产品。NAND闪存是一个快速增长的行业，我们对该行业非常乐观，预计NAND闪存产品收入今年增长50%，去年增长了20%。过去两年的业绩非常良好。我们预计2010年NAND闪存行业会获得220亿美元的营收，这基本上是2005年的两倍，当时大约为110亿美元的市场。NAND闪存今年取得不错的行业进展，也是存储产品行业唯一实现增长的市场。我们看好NAND闪存市场，认为该市场将在明年继续保持快速增长。我们预计NAND闪存市场将在明年增长10%。 《华尔街记录报》：具体的公司情况怎么样？你看好那家，原因是什么？ 古嘉瓦蒂：在存储产品方面，我们看好圣碟公司（SanDISk：SNDK），因为我们看好NAND闪存市场。我们把圣碟公司股票评级定为买入，把美光公司（Micron：MU）股票评级定为持有，因为我们对DRAM 存储产品有些担心。如我所说，DRAM 存储产品今年会快速回升，但是2011年的前景不明朗，我们对此保持谨慎的态度，因此评为持有。在个人电脑方面，我们注重个人电脑的升级周期。我们认为个人电脑有多年的升级周期，今年增长为15%，预计明年还能达到两位数。英特尔公司的企业电脑业绩良好，我们给英特尔股票评级定为买入，给AMD公司和英伟达（NVIDIA：NVDA）定为持有，因为这两家公司偏向于消费个人电脑业务。尽管有理论称行业的上涨会带动所有的企业，我们仍然认为今年情况不是如此，AMD公司和英伟达侧重于消费个人电脑，在这方面的风险更大，而在企业个人电脑方面的风险较小。我们看好仙童半导体（Fairchild：FCS）和安森美半导体（ON Semiconductor：ONNN），这两家公司涉及各个层次的个人电脑，但是我们预计它们的股价比较低。对这些企业而言，个人电脑部门今年实现15%的增长应该不错了。  

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  • SEMI成立设备在地化委员会 提升半导体设备商机

    台湾半导体设备2010年采购额排名全球第1，金额逾90亿美元，然而针对庞大的采购商机，台系设备及材料供货商却占不到5%，高达9成以上的商机都由外商囊括。为推动半导体设备在地化，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)台湾在现行架构下，增设设备在地化推动委员会，预计于年底前正式成军，推动台湾设备在地化，期许台湾晶圆代工厂能提高使用在地化的设备。目前设备在地化推动委员会已有18名成员，包括台系设备厂商代表、外商设备业者代表、以及科学园区管理局代表，由设备厂志圣总经理王佰伟担任委员会主席，也与经济部工业局、经济部精密机械工业发展推动小组经过数次协商，取得共识，预计于年底前正式对外宣布成立。SEMI设备在地化推动委员会主席王佰伟指出，近年来由于全球晶圆(GlobalFoundries)、三星电子(SamsungElectronics)等国外晶圆代工大厂崛起，让台系晶圆代工厂如台积电、联电等也面临成本竞争压力，因此对于在地化设备接纳程度逐渐提高。不过由于过去台系晶圆代工厂多与外商合作，对台系设备仍有技术、良率上等因素考虑，因此台系设备厂想要切入，仍需要长期奋战，不过站在产业长期发展的立场来看，是非做不可的事情。从地区政府面来看，王佰伟以南韩政策为借镜，他表示，南韩2007年半导体设备自给率已达20%，高出台湾许多，不过南韩政府仍相当积极，预计于2007~2015年间投入约36亿美元的资金，协助当地设备厂发展，并以减税等条件，鼓励当地企业采用国内设备，预计于2015年将半导体设备自给率提升至50%，这将对南韩半导体业竞争力有显著的提升。反观台湾地区政府，过去8年间主要将心力投注在提升平面显示器本土化倍增计划中，也获得不错的成效，因此在成功经验的加持下，2010年才回过头来推动较为困难的半导体设备在地化。然而，目前的科专计划补助等方案，对台系设备厂来说如杯水车薪，台湾半导体设备自给率的低落，地区政府应负相当的责任。SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，该委员会成立目的，主要希望藉由SEMI的沟通平台、政府资金协助台系厂商、吸引外商设备厂赴台投资设立研发中心，或寻觅台湾的合作伙伴。而在SEMICONTaiwan2010展会中，委员会已率先谋合瑞萨(Renesas)、SSMC与Silterra等厂商与台系设备、零组件供货商进行采购，为该委员会未来发展先行暖身。王佰伟进一步指出，由于目前台系设备厂在后段封装测试已有不错的发展，因此该委员会将主要推动以晶圆代工厂为主要使用者的前段制程设备在地化，预计年底前聚焦出主要推动的设备项目，并于2011年开始大举寻觅可投入发展的台系厂商，搭上经济部重新开始推动半导体设备的计划，希望台湾晶圆代工厂能更积极采用在地化设备。

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  • 2025年日本太阳能电池市场或将达9万亿日元

    日本富士经济10日发布了涵盖太阳能电池关联技术发展、市场现状和产业展望等内容的调查报告。调查统计数据显示，太阳能电池市场2009年的市场规模为16801亿日元，预计2010年市场规模将增长到21187亿日元的规模，到2025年，全球太阳能电池市场规模将达到89978亿日元，市场规模将是2009年的5倍以上。目前太阳能发电系统年需求量最高的5个国家是德国，意大利，日本，美国以及捷克，这五个国家的太阳能年发电系统需求量占据了全球需求量的8成，预计今后这五个国家对太阳能发电系统的需求量仍将呈扩大的趋势。同时，由于价格的进一步降低，预计中国，印度等新兴大国对太阳能发电系统的需求也将开始大幅增加。此外，从中长期需求来看，日照条件好，适合太阳能发电的非洲，南美洲，中东等地区对太阳能发电系统的需求也将呈增加趋势。

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  • 2011年光伏面板价格降幅或将低于预期

    随着欧洲市场的需求增长，明年光伏面板价格可能下降约10%，低于分析师之前预期。第一季度每兆瓦平均价格将降至1.65美元，高于彭博社（Bloomberg）之前对五位分析师调查得出的1.5美元的平均预期。五位分析师包括Gleacher公司的JohnHardy和瑞德银行（Lazard）的SanjayShrestha。多年来，价格下降的原因是由于包括天合光能在内的中国光伏厂商，冲击了德国的SolarworldAG等欧洲厂商。新的预期意味着全球光伏市场有望销售1.7万兆瓦特光伏设备，营收将提高25.5亿美元，Hardy表示，2011年上半年价格将继续下降，考虑到全球市场更加健康的需求环境，降幅将同比收窄。从天合太阳能到第一太阳能，这些最大的低成本光伏厂商盈利潜力上升。投资者已经开始增强对部分光伏企业盈利预期。上个月天合光能和晶澳太阳能的股价分别增长30%和24%，而彭博38家全球领先太阳能指数(BloombergGlobalLeadersSolarIndex）同期仅增长7.7%。在德国和西班牙政府计划下调光伏行业补贴前，各大厂商蜂拥而入完成太阳能项目建设。同时，法国、捷克和美国的增长将持续到2011年，分析师预计销售收入增幅将达到20%。Hardy和Shrestha表示，欧洲和北美的需求增长将赶超亚洲地区。存货和其他证据也表明光伏行业需求上升：存货减少第二季度光伏产品存货周期下降19%，降至84天。Hardy表示，第三季度发货量仍然强劲。晶澳太阳能，上周与客户达成协议，2011年将为客户提供500兆瓦特光伏产品，价格没有披露。晶澳太阳能表示，客户已经支付一部分合同价款。瑞穗证券（MizuhoSecurities）美国分公司PaulClegg在采访中表示，对预付有点惊讶，这是一个价格上涨信号，表明需求者担心下一年的短缺可能会导致价格上涨。CollinsStewart分析师DanRies表示，欧洲地区光伏组件的现货价格约为每兆瓦1.8美元，交易价格高于合同价格，表明需求继续超出供给，从七月份到八月份，七家最大的台湾光伏电池厂商销售收入全部上升。德国市场复苏德国的光伏产品销售约占全球市场的一半，随着光伏厂商在法国、意大利和北美扩建项目，对该地区销售下降的担忧逐渐消退。巴克莱资本分析师VishalShah在一份通知中向客户表示，德国北方市场的需求看起来比投资者的预期强烈，两周以来德国的光伏行业活动复苏。一些分析师下调了预期，称政府可能改变补贴，亚洲厂商能够迅速的提升产能。彭博新能源行业首席经济学家JennyChase表示，明年法国会对新的太阳能项目加强监管，限制该地区的市场增长，捷克则能够通过发放许可控制光伏成本和开发。Chase在采访中表示，尽管欧洲市场比我们所想像的强劲，明年仍会有许多不确定性。中国光伏厂商可以飞快地增加产能满足市场需求，导致价格下降。

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  • 杜邦PV8600系列产品将被用于夏普太阳能电池组件

    杜邦光伏解决方案业务部门(DuPontPhotovoltaicSolutions)日前公布，其近期研制的离聚物密封板(ionomerencapsulantsheet)将被夏普公司用于其薄膜太阳能电池组件，这一在日本名为HimilanES的产品在其他国家和地区则被称为PV8600系列。基于离聚物材料从根本上来说，具有更强的抗潮、防电流泄漏和防褪色性能。杜邦Encapsulants全球业务总监的史蒂夫•克拉夫(SteveCluff)表示，它们已被十分成熟地用于玻璃-玻璃组件设计，但用于粘合基于聚合物的背板时，例如杜邦Tedlar和PET系列产品，则需要一定改进，我们在新款杜邦PV8600系列面板中便采用了这种改进。杜邦表示，此密封材料的顾客评价将在今年晚些时候于日本以外的地区上市。　

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  • 电子合同制造商面临供应链拥堵库存周转愈加困难

    据iSuppli公司，元件短缺已导致全球电子供应链拥堵，主要合同制造商面临棘手的供应失衡问题。该问题的主要表现是，元件和产成品库存紧张，而原材料却供应过剩。看一下五家大型电子制造服务(EMS)提供商的库存情况，就会发现2010年第一季度元件和原材料占总体库存的比例将近70%。据iSuppli公司的半导体产业分析，相比之下，半成品约占库存的17%，而产成品所占比例低于15%。总体来看，产成品库存处于2008年第四季度以来的最低水平。iSuppli公司认为，由于待完工的产品较多，占较大比例的原材料压低了产成品库存，这种趋势将保持一段时间。下图所示为2004年至2010年第一季度半导体市场三个生产阶段的库存水平。 元件交货期延长根据各厂商的业绩电话会议以及业内的诸多议论判断，半导体厂商认为主要问题在于交货期延长和元件短缺。环顾许多元件样本就能发现，多种半导体分立元件的交货期都已延长，最多比去年同期延长了一倍左右。交货期最短的是连接器，7月份是10周，而2009年7月是5周。交货期最长的是整流器和小信号分立元件，目前长达20周——整整五个月，而去年此时的交货期是10周。其实，许多供应链业内人士都认为，即使需求在近期内变弱，上述情况也要等到今年稍晚的时候才可能改善。据iSuppli公司的半导体研究部门，困难在于季节性因素和产能增长较慢碰到了一起。此外，由于许多供应商在前几年都因为金融危机而关闭了工厂，短缺在许多领域内已成为供应瓶颈。元件和原材料的这种短缺只会给EMS和ODM提供商带来更多压力，即使只想维持目前的库存周转速度也很困难。

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  • 蔡南雄：外资密集渗透 中国半导体产业将充满活力

    近日阅读第一财经日报的“外资‘后危机’时代密集渗透中国半导体产业  自主自控存忧” 一文，里面谈到一些作者平时关心的事项，希望与读者进一步分享一些个人的看法。 外资密集渗透中国半导体产业是好事 外资的密集渗透无需担心。事实上，人家来抄我们的“底”是好事，因为这表示我们的东西值得人家“抄”！只是这个“底”目前经营效益不好，也看不到未来，无法对社会做出应有的贡献，甚至成为政府的负担！如今有人想接手，必定有备而来，有能使企业发挥效益的良策。这对企业本身、股东、员工、客户、供应商，乃至企业所在地的经济都有好处。也不必为“过去地方政府投下重金，如今彻底撒手卖给外资”觉得不值，投下重金长期没有得到预计的效果才是可惜。政府为促进地方繁荣及提升产业结构，引进新的产业，就必须自己先投下本钱，因此给企业一些政策倾斜和资源，不但是理所当然，更是普世做法，以色列、德国、韩国、台湾、新加坡、甚至美国一些州，为招商引资无不如此。至于落户的企业未来是发扬光大者如台积电，或不得不撒手卖给外资者如Chartered，只要是留在当地并且正常营运，对社会就会有贡献，就是成功。试想目前国内使用率不理想的工厂，如成芯、新芯、渝德等, 和一些有困难的设计公司，若能得到外资或内资“抄底”, 而都全额达产并且稳健成长，中国的集成电路产业一定会更兴旺! “产业自主可控”不是问题 因为一些外资企业的并购或入资而怕“本土半导体产业可能会失去发展的平台，产业自主可控的目标很难实现”，则更没有必要。因为“平台”仍在这块土地上，因此,半导体产业的发展(包括：产品的设计、器件和制造工艺的研究开发、周边配套功能的完善，及产业规模的扩大)仍根留本土，而且更由于受惠于大跨国企业带进来的各种不同的资源和经营理念的冲击，发展得更快更好，同时也扩大了从业者的专业经验和产业视野！因此，“发展的平台”不但没有失去，反而更加壮大！而有了众多优秀的人才，“产业的自主可控”根本不是问题！ “创新实力”和“规模生产”都是必须的 文中说到：“……密集渗透背后，折射出中国半导体产业目前发展的困境，即过于侧重低端规模的发展局面，终将为更加具有创新实力的格局所取代”。笔者认为“规模发展”和“创新实力”并无高低端之分，前者是“量”，后者是“质”，集成电路产业就是因“量变”和”质变”相因相成，生生不息，乃有长期以来遵循“摩尔定律”的超快速成长，彼此不应侧重或取代。须知代表“质变”的创新乃是从无到有，量必然不大，物以稀为贵，利润固必然令人向往，但买得起的人不多，无法普及，必须进入“量变”──以“量大”产生的边际效益，及藉优化“泰勒模式+福特模式”得到的高效率，大幅降低成本，才能让更多的人享受“创新的成果”。事实上，中国作为“世界工厂”对人类最大的贡献，就是让各种先进的创新产品能以低廉的价格，大量供应到世界上更广大的中低收入阶层，最大限度地促进了科技文明的扩散！ 中国半导体产业早期发展的困境就是因为没有“商品化”的规模生产和与众多外商技术的切磋。二十年前的中国半导体产业规模太小，必然要先从事规模积累，否则未来纵有好的创新成果，效益也无法充分发挥。如今规模大了些，果然带动了周边上下游各种配套企业的成长，更提升了当地的产业结构，使整个半导体产业和地方经济发生了“质”变。 中国半导体产业经历过2000年以来接近8年的高速增长（年均增速达30%以上），已拥有了设计、制造、封装测试等完整的供应链。而且，每个环节，都拥有数量众多的企业群， 因此,“量变”的成就已现，“质变” 的脚步即将跟进，内资/外资的“抄底”将加快其步伐，中国的集成电路产业将充满活力！  

    半导体 中国半导体 BSP 半导体产业 集成电路产业

  • 工信部：1-7月集成电路行业销售产值增长48％

    编者点评：随着全球半导体业的复苏加速，中国也在其列。据工信部1-7月数据统计，集成电路销售额与去年同比增长48％。业界预测全球半导体业今年可增长30％,因此中国的集成电路产业也一定有大幅的增长，是一个丰收年,估计销售额在1300-1400亿元以上。然而进入7月份中国电子信息产业的增速整体小幅回落, 行业结构继续调整，运行中面临的问题和不确定因素依然突出，需密切跟踪并采取对策。中国集成电路产业要缩小与世界先进水平的差距整体上的困难在工业基础与缺乏高端人材，这是个长远的课题，眼前迫切要解决的是产业定位与国家扶植的力度。   据工业与信息化部的统计，今年以来，我国元器件行业回升较快，但整机行业增速放缓。1-7月，电子元、器件销售产值分别增长31.1%和47.1%，出口交货值分别增长31.0%和49.3%，均高于信息行业平均水平。其中集成电路行业销售产值和出口交货值分别增长48%和45.7%，扭转了去年大幅下滑(-13.9%、-15.1%)的局面。受运营业投资下滑和出口受阻影响，通信设备行业继续保持低位增长，前7个月销售产值和出口交货值增长10%和9.2%，低于全行业平均水平17.6和21.2个百分点。7月家用视听、电子计算机行业销售产值分别增长22%和24.8%，比上半年分别下滑3.5和3.3个百分点。   进入7月份，我国电子信息产业产销增速整体小幅回落，行业结构继续调整，运行中面临的问题和不确定因素依然突出，需密切跟踪并采取对策。2010年1-7月，规模以上电子信息制造业增加值增长19.3%，比同期工业水平高2.3个百分点。其中7月份增长13.8%，比6月下降1.3个百分点。实现销售产值33838亿元，同比增长27.6%，比2008年同期增长24.3%。   图1 2009年7月至今规模以上电子信息制造业与全国工业增加值增速对比   1-7月，全行业生产手机44472万部，增长37.9%;彩色电视机6099万台，增长11.1%(其中液晶电视增长36.1%);微型计算机12700万台，增长33.5%(其中笔记本电脑增长35.2%);显示器7809万台，增长4.5%;半导体分立器件1761亿只，增长27.8%;集成电路360亿块，增长44.7%;数码相机4657万台，增长23.4%。部分产品产量增速放缓。7月，微型计算机、笔记本电脑、数码相机产量增长8.4%、11.8%、20.9%，分别比6月增速下降13.9、14.2和10.9个百分点。   我国整体固定资产投资增速下滑。1-7月，全行业500万元以上项目累计完成投资2875亿元，同比增长36.4%，增速比上半年下降4.6个百分点，但比去年同期提高18.3个百分点。其中，7月份完成投资513亿元，比6月减少25.3%。新开工项目出现下降，上半年新开工项目2684个，同比下降4.1%，比一季度增速下降41.9个百分点。   1-7月，我国累计实现软件业务收入7231亿元，同比增长29%，增速比去年同期提高6.8个百分点，保持了较快增长。其中7月份完成软件业务收入1183亿元，比去年同期增长28.5%。信息技术增值服务收入和信息技术咨询服务收入分别为726和892亿元，同比增速均达36.0%，高于全行业收入增速7个百分点以上。随着集成电路行业复苏，上半年完成设计开发收入407亿元，同比增长78.1%。软件产品、系统集成和支持服务、嵌入式系统软件实现收入2510、1490和1206亿元，分别增长23.5%、24.9%、25.3%。

    半导体 工信部 微型计算机 集成电路行业 BSP

  • 高效益的半导体封装技术驱动电子产品微型化发展

    在芯片制作过程，多数的观点多半集中在芯片的晶圆、开发、测试，其实选择合适的封装方式，对于展现组件的最高效能与稳定运作，具有决定性的关键影响。芯片的制作过程，不管是作为开发用的测试或是量产组件，合宜的封装选择相对重要，合适的封装在组件被采用的机会较高，也可为用户带来实行组件的直接利益。SIP系统级封装在被动组件持续缩小，让SIP封装的内容与方式更加多元化，因为目前的电子装置多半要求极端缩小，让可布局的组件空间大幅缩水，尤其是被动组件与主动组件，而SIP封装可以将这些组件与布线空间全部整合成单一组件，便于产品设计。被动组件体积不断缩小，其实也让PCB的表面黏着制作成本提高，难度也变高许多，SIP封装可以用来处理这些小型组件。SIP封装的制作方式为透过把多片集成电路，分离出半导体组件、被动组件，并在重新组合到一个新的封装体中，这等于是在一个模块内，构成一个完整的应用功能系统！在终端装置最后的电路板组装过程，SIP模块就像一个功能子板、标准零件，同样可以与一般组件进行装置，但SIP与采型SoC设计不同，SIP只是将多片组件、电路或多零组件，采堆栈或重新配置进行整合，多采用QFP、QFN接脚基板或BGA层板为基础上布设。一般来说，SIP的封装后的性能和尺寸，大多会优于采分离式离散组件的设计方案，甚至在多数设计案中，SIP还能提供优于SoC的内存带宽，也可用于模拟/数字混合电路。芯片级封装芯片级封装在成本会呈现较为低廉，体积相对小、性能表现优异，芯片级封装也逐渐热门，采此类设计方式可为芯片表面提供适当保护，把PCB与芯片之间的材料应力削减至最低。芯片级封装的内部接脚互连距离，这代表也具备最短传输距离，这对需要高速传输的功能组件来说有最大的采用优势，尤其是高速、高频讯号的性能表现特别优异。芯片级封装和传统芯片制造、切片、封装等制程不一样，芯片若采芯片级封装，需对整个芯片进行完整封装后，再进行晶圆的切片与分割。也因为芯片本身的周围，并没有施加绝缘封装层设计，这表示芯片本身产生的运作热量，可以很容易地被散逸，此种封装方式亦提供绝佳的热性能。芯片覆迭封装芯片覆迭封装适用于，当芯片的平面空间限制较多时，可使用此技术进行芯片封装，芯片覆迭封装可以很有效率的善用载板空间！可以大幅减少最终成品的重量与尺寸，也能压低系统成本。使用芯片覆迭封装，其实也相当适合整合各类型电路，把电路整合入一单一制程中，这对于电路的设计验证提供较多优势，例如，可以将数字电路与模拟电路同时放在同一个封装，节省了PCB板的应用空间，封装形式也有相当大的应用弹性，例如，开发者可将特制芯片与现成经验证的解决方案芯片进行整合，进而节省系统开发成本，同时加速开发时效。

    半导体 电子 微型 封装技术 半导体封装

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