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  • 分析师下调Micron的预测

    全球PC基芯片市场开始减缓,其原因可由以下事例来印证,如Nvidia近期己发出警觉讯息,上周英特尔下调其Q3的销售目标以及一家投资银行已降低AMD的预测。现在一家投资银行又对Micron下调其业绩。总体上AvianSecuriesLLC分析师DunhamWinto认为,全球DRAM/NAND市场已经减缓,它下调Micron的预测,销售额为26,8亿美元及每股0,40美元。Winto表示,由于全球PC销售减缓,导致DRAM需求连带下降。根据供应商来的讯息,可能此波将延续到2010下半年，甚至2011年。尽管与过去比较存储器的投资增加,但并不意味着大部分DRAM的产能会过剩,因为许多存储器商的财务并不很好，所以投资仍有限。在NAND方面,Micron稍落后于TLC(每单元3位)和Sandisk,因为它们更集中于生产尺寸更小的MLC(多层单元multilevelcell)。显然从成本考虑,我们相信MLC工艺的尺寸缩小的成本效率相比TLC老的工艺节点更有效。Winoto认为,从常识出发,考虑到新的价格情况,Micron的策略集中于MLC,而不该是TLC。尽管如此,我们继续看到TLC的库存太多,可能在未来几个季度内价格压力不会消失。

    半导体 MICRON TLC DRAM WIN

  • SEMI 150个大半导体规划推动2010及2011投资

    按SEMI贸易部的预测，与2009年相比今年半导体前道设备的投资增长133%及2011年再增长18%。 SEMI的World Fab预测 2010年全球安装产能，不计分立器件，可增长7%，及2011年再增长8%，报告中表示2010年全球fab建厂费用投资增长125%及2011年再增长22%。 按报告，全球在大半导体领域，在2010及2011两年间共有超过150 fab将预计投资达830亿美元。此报告的依据是跟踪全球大厂及小厂，包括MEMS，分立器件及LED而得出。 按SEMI的报告，确信在2010年中全球总计有54个fab在建，总计建厂费用达45亿美元。其中近一半是LED fab，而且大多数在中国。 在2011年由于有数量不多的大型fab开建，所以建厂费用仍高达55亿美元。 SEMI的报告中指出，2010年全球半导体设备投资预测增长133%，达340亿美元，与2008年相比还增多27%。 而到2011年半导体设备投资还能增长18%，达390亿美元，这个数字己超过2007年水平。 2010年有近22个fab开始量产，其中一半是LED fab，另有28个fab于2011年量产，其中包括4个存储器厂。 到2010年底，全球半导体安装产能，不计分立器件，预计增长到每月1440万片等值200mm硅片计。预计到2011年可以继续增大至月产1580万片，等值200mm硅片计。 SEMI认为，存储器部分在全球安装产能中占最大份额，在2010及2011两年间占41％。代工部分产能占第二大，由2009年的占总产能24%，而在2011年提高到占26％。 分析公司Barclays于9月7日对于2011年全球半导体固定资产投资由今年的432亿美元下调10%。而2010年与2009年相比全球固定资产投资增长97%。  

    半导体 半导体 LED SEMI FAB

  • 台积电、联发科等台企组团赴美国硅谷抢人才

    台湾海外科技揽才团日前出发，将有台积电、奇美电、台达电、华硕、联发科等近20家企业，前往美国硅谷、波士顿抢人才，企业界将大举招揽管理高阶新人才，为6大新兴产业注入新血，扩大创新应用领域发展。 　　 据悉，因合并经建会的招商团及云端产业联盟的云端团，总计报名人数逾60余人。其中高科技业者响应热烈，2个月前高科技业抢着报名，台积电今年更主动报名，明显看出产业界需才很急。 　　 美国经历金融海啸后，失业率仍高达10％以上，释出不少高素质人才。有高管说，高科技厂商赴海外寻找新人才，应用在六大新兴产业领域，例如太阳能部门主管，扩大新设部门，以1比10的比例，为企业注入新血，开创新产业应用领域。 　　 据报道，这次企业提供职缺种类多达900多种类型，统计职缺达1200人，从研究员到市场分析员，市场经理、营销企业主管、财务人员到医材研发人员都有；揽才领域包括太阳能、光电、材料、光学、纳米、生医及生技等产业。 　　 云计算产业联盟首度同行，由会长中华电信董座吕学锦带队，将拜会英特尔、微软、IBM等国际大厂。 　　 科技揽才团将分别走访美国旧金山硅谷、德州奥斯汀、波士顿和加拿大多伦等地，尤其波士顿这2年在医材与台湾互动密切，首度往光电及电机产业很强德州奥斯汀，为台积电强烈建议。 　　 参与揽才团企业包括台积电、联电、联发科、台达电、华硕、鸿海、奇美电、钰创、友达、旺宏、思源科技、创意电子等近20家高科技大厂。  

    半导体 联发科 华硕 光电 台积电

  • 英特尔收购以色列虚拟化新兴企业

    Intel近两年的收购扩张势头相当迅猛，近日又悄然买下了以色列一家专注于虚拟化技术的新兴企业。   这家小公司名为Neocleus，成立于2006年，总部位于新泽西州的泽西城，首席执行官ArielGorfung、首席技术官EtayBogner。风投机构BatteryVentures、GeminiIsraelFunds先后向这家新兴公司投入了大约2200万美元，帮助其推出了多款不同产品，并在虚拟化领域获得了一定的名声，但目前尚未获得任何实质性回报。Neocleus公司目前只有15-20名员工，被收购均将并入Intel的研发中心。交易金额均未披露，不过显然无法和收购McAfee的76.8亿美元相提并论。Neocleus的唯一大型合作伙伴是富士通，与Intel之间则从来都没有任何合作，唯一的联系就是使用了基于Intel处理器的硬件平台。也许Intel看中了这家小公司在桌面虚拟化方面的独特潜力。

    半导体 Intel 英特尔 虚拟化 NEO

  • Gartner调降下半年PC出货量，半导体类股卖压沉重

    由于看衰下半年PC销售，下调2个百分点，凸显今年初开始的科技支出未如预期强劲，国际顾问暨研究机构Gartner宣布调降2010年全球个人计算机出货量，令半导体类股卖压沉重。以半导体为主的费城半导体指数(费半)指数周二收盘挫跌1.94%，滑落到307.49点，该指数今年来累计跌幅达15%。与此同时，三大指数跌幅介于3.96%-6.84%之间。另一方面，芯片一哥英特尔(IntelCorp.)30日宣布，将以14亿美元现金收购(InfineonTechnologiesAG)无线解决方案事业体(WLS)。高盛分析师JamesCovello发表研究报告指出，上述交易长期而言将对网通IC设计大厂博康(Broadcom)、CDMA手机芯片巨擘高通(Qualcomm)以及网通IC设计大厂Marvell不利。费城成分股博康股价大跌6.43%，收29.96美元，成为费城30档成份股最大输家，另一成份股Marvell下挫3.4%，收15.91美元。而非成份股的高通小涨0.03%，收38.30美元。与此同时，Gartner最新发布报告称，今年全球PC出货量将达3.678亿台，较2009年的3.083亿台增长19.2%。Gartner研究总监亚特瓦尔(RanjitAtwal)表示，「PC市场在2010年上半年复苏，但是对复苏的真正考验尚未来临。由于美国和西欧经济充满不确定性，我们已将2010年下半年PC出货增率下修至15.3%，约较前次预测低2个百分点。毫无疑问地，在成熟市场上，若非消费者需求的支撑，在商用市场需求减缓下，整体市场成长将较预期缓慢。近期PC供应链戏剧性的转变相当程度反应出对成熟市场的需求急速下滑的担忧。然而，除了实际需求减缓，供货商的风险规避亦为导致这些转变的原因。」亚特瓦尔指出，去年当企业延迟采购时，顺势由消费者支撑PC市场。而缓慢的经济复苏以及欧洲的紧缩政策，导致PC供货商在2010年非常的谨慎。然而，即使经济复苏停滞，消费者需求仍可能维持强劲，因为消费者现在视PC为必需品而非奢侈品，因此就算会牺牲其他消费性电子设备，也会持续花费在PC上。费半30档成份股中只有砷化镓(GaAs)RF组件供货商安华高科技(AvagoTechnologiesLimited)和诺发系统收红，各涨0.75%和0.22%。台积电ADR跌0.11%，表现相对抗跌。芯片一哥的英特尔继前一天重挫2.2%后，再跌1.6%至17.665美元，创下自2009年7月13日以来最低。而周一大跌4.9%的超威续挫跌2.8%报5.62美元，刷新波段低点。

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  • 移动互联网大潮：芯片公司“转型”忙

    沈建缘 “无论身在何方，你都可以和所需要的所有信息相连接。”也许，比尔.盖茨在上个世纪就提出的伟大梦想，最终会在芯片厂商的“转型”中真正变为商业现实。 据外媒近日有传闻称，欧洲芯片生产商英飞凌和ARM已经成为被收购的目标，其中英特尔有意收购英飞凌，而苹果可能收购ARM。两家公司中，英飞凌在有线、无线终端设备行业有着多年的积累，ARM则以提供芯片架构的商业模式被认为是英特尔最强劲的竞争对手。 收购传闻虽未证实，但全球芯片领域引发新一轮的转型却已经拉开大幕。 9月1日，在汽车、智能识别、无线基础等行业解决方案方面有优势地位的芯片厂商恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布，该公司推出一种新的移动设备HDMI 辅助芯片。主要用于智能手机、智能本和上网本。 新产品“体积小、配置性能高，并且需要节省电路板空间和能源，从而提高电池寿命”。这些恰恰都是符合移动设备从模拟视频接口（如CVBS彩色视频基带信号）向数字接口（如HDMI支持的高清信号）的转变需求。 除了像恩智浦这样自主开发和调整产品和解决方案的芯片厂商外，更多的芯片企业也进入了“转型”时代。 8月19日，在PC芯片领域处于垄断地位的英特尔斥资近77亿美元收购美国安全软件公司McAfee，把触角延伸到各类互联网终端设备——涵盖嵌入式、手持设备和消费电子等领域。 此前，在(WIFI)无线网络芯片市场拥有90%以上市场份额的创锐讯公司，也以千万美元的价格并购了一家拥有无源光网络（PON）和宽带接入融合（MUX）核心技术的位于中国上海的私营芯片公司，普然通讯。通过并购，创锐讯得以在全球范围内为客户提供包括以太网、无线宽带、电力线在内的更丰富的网络平台方案。 芯片公司的战略转型显示出个人与其电脑之间的关系正在发生怎样的巨大变化——如今，越来越多的个人电脑以智能手机和迷你笔记本电脑的方式出现。 随着移动网络与芯片技术的结合，人们倾向与更多地在手机、iPAD、上网本或其他移动终端流或工作，而不是在PC上。信息将不再孤立地存在于电脑中。这对于市场规模高达3.4万亿美元的全球科技产业而言，就像一条走出经济衰退阴霾的光明大道。实际上，移动互联网可能是芯片产业进入繁荣期以来最大的发展机遇。 据行业预计，到2020年，移动互联网设备的数量将由10亿升至500亿。对于全球的个人及组织用户而言，支持 Internet和IP的设备的爆炸式增长带来了新的沟通、协作和开展商务往来的机遇。 很多公司都曾苦思冥想，这种转变到底会给它们带来怎样的机遇呢？这些公司在摸索着前进，试图找到充分利用这次发展机会的途径。 创锐讯公司(该公司)副总裁兼亚太区总经理郑建生指出，“CPU、Wi-Fi、GPS、蓝牙技术的整合是未来芯片行业发展的趋势，产品比较单一的厂商在未来会没有竞争力。” 该公司目前正直接跟运营商沟通，希望透彻理解运营商的真正需求，甚至是很前瞻性的需求来规划产品线，以便在三网融合、智能电网、光纤到户等需求方面寻找更多商机。 有数据统计，2015年将会有150亿台接入互联网的嵌入式设备，而每台设备都具有智能化的功能，带有芯片和操作平台，能实现与其他设备间的无缝通信和数据交换。相比，主宰了几十年的PC、笔记本市场正逐步走向饱和，被眼花缭乱的嵌入式设备所取代。 目前的技术缺陷却正是英特尔们的发展机遇所在。 高通、英特尔和恩智浦等芯片生产商正在为便携式设备生产配套产品，试图在一个芯片上加载更多功能同时降低耗电量，以使用户能够方便地随时随地从“移动状态下”获得信息。创锐讯正在把宽带接入技术整合到自己的服务中。 并购也可能为芯片企业重新搭建一整套生态系统，促使行业应用软件开发商推出适用于移动终端的进技术。例如，东软和英特尔创建了一个专门的医疗解决方案，能够远程管理人们的健康信息和数据并进行分析。利用这种技术，医院和用户个人可以将不同阶段和不同状况的健康数据搜集并整合在一起。 英特尔显然明白这个道理，其强大但耗电的通用CPU战略已完全不适用了，在日前举办的英特尔IDF上，英特尔的“瘦身”策略非常清晰：针对不同的市场会有不同的SoC（系统级芯片）。比如针对手机和MID（移动互联网设备）市场有Moorestown、针对TV和机顶盒等消费电子市场有CE4100、针对车载/IP电话/网关市场有TunnelCreek，未来还会开发针对其它嵌入式市场的SoC。目的则是推出适用不用应用环境的芯片。 这就不难理解，作为芯片产品老大的英特尔正在实施的规模宏大、跨越数年的改革计划——将60%的产品应用转移到PC以外的设备上。 在最近几年先后收购Wind River、Havok等多家软件公司后，英特尔以76.8亿美元收购杀毒软件厂商McAfee。 此前，在一项涉及到3000万美元的并购案中，英特尔收购了以色列手机芯片厂商Comsys移动通信和信号处理公司。后者曾在今年2月份展出了组合版WiMAX/GSM调制解调器芯片，是一家开发2G和2.5G手机调制解调器的知名厂商。 英特尔希望通过高集成度形成的性价比优势，从而进入手机等比PC还要大很多的市场的战略目标就更加明显。 事实上，虽然对移动芯片市场觊觎已久，但英特尔已经无法从在这个领域占据垄断地位的ARM架构的知识产权的壁垒中找到“下手”的地方。 为此，英特尔干脆通过并购重新定义移动终端的产品规格和技术特性，并购McAfee就是英特尔在这个市场上的一个尝试。 迈克菲首席技术官George Kurtz在该公司宣布与英特尔达成并购协议之后不久的一篇博客中写道，“英特尔目前注重高能效表现和网络连接性。”在他看来，这种战略方向的确立是再合理不过的。“设想一下应对如今日益猖獗的互联网上的恶意软件所带来的巨大挑战吧！安全软件与硅技术的“联姻”必然会带来实实在在的优势。” 英特尔投资移动通信与基础设施事业部高级总监大卫.弗拉纳根曾表示，英特尔投资的目的就是大大加快这个（掌控移动标准）的进程。“这一切都是建立在努力提高整个生态系统的基础上的。”他说。 此前英特尔也联合诺基亚发布了MEEgo操作系统，并试图将该平台放到了MID、上网本、笔记本、车载等各种移动设备上，但要想充分利用这一发展机遇也并非易事。 东软副总裁嵌入式软件总经理陈锡民认为，和ARM相比，英特尔的芯片技术功耗太大。“这是英特尔一直在尝试解决，但一直没有解决好的问题。” 另外，英特尔在推这样的策略时候的“模糊应用”，会给人一种脚踩两只船的感觉。“因为他既和微软合作又和诺基亚合作，这会给LINUX这个阵营的追随者带来不安全的感觉。英特尔能不能在这个阵营坚定地走下去，对这个阵营的信心影响会很大。”陈锡民说。 可以预见，随着移动芯片市场的“转型“风潮，2010年全球芯片领域必将出现更多巨头间的兼并整合、攻城掠寨合作与竞争。这些举措也必将给包括手机、平板电脑在内的移动互联领域带来全新的应用变革。

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  • 理性看待半导体“外资抄底”

    今年年初以来全球半导体缺货，这对芯片制造企业而言是一个利好消息。但中国芯片制造业却接连传来警讯：自成都成芯挂牌出售之后，又传出武汉新芯将被国外存储器企业收购的消息。两家由地方政府投资、中芯国际代管的芯片制造厂由于其运作模式的先天不足而陷入困境。这原本不足为奇，但传闻中的收购方都是半导体行业的国际巨头，这引发业界对于外资“抄底”中国半导体产业的担忧，同时也引发了对中国管理方的质疑。以何种态度面对外资“抄底”，这是一个值得深思的问题。 　　 业界对成芯挂牌出售的质疑主要集中在3点：一是对受让方作出的“年营业额超过100亿美元的模拟半导体企业”的限制几乎已经内定了美国某知名公司；二是投资40多亿元的工厂挂牌售价仅为11.88亿元，有贱卖国有资产之嫌；三是如果成芯出售给这家美国企业，成为其内部生产线，中国的模拟IC设计公司寻找代工厂将更加困难。 　　 的确，在挂牌交易中提出受让方营业额限制的做法令人反感。或许在挂牌之前地方政府已经与这家“年营业额超过 100亿美元”的模拟IC企业达成了一定的默契，但从交易至今仍未成功的情形来看，这样的默契是不靠谱的。就价格而言，一条全线采用二手设备、月产能2万片的8英寸生产线能卖到近12亿元并不吃亏，既然已经确定要将生产线出售，再去探讨当初投资多少是毫无意义的；并且，在国际金融危机期间国外许多生产线关停，假如采购这些二手设备在中国新建一条同等规模的生产线，或许还不需要12亿元，只不过需要付出18个月建设周期的时间成本。至于中国IC设计企业代工难觅的困境，笔者认为至少在成芯这个案例上是个伪命题，倘若成芯真的能解决模拟芯片代工的产能问题，也不至于连年亏损了；更何况，在中国从事模拟芯片代工的企业中，成芯还排不到前两位。而从全球半导体产业的整体状况来看，产能吃紧是暂时的，产能过剩将是长期的。 　　 事实上，成芯的困境源自其不合理的运作模式，只有彻底解决这种托管方式才能拯救成芯，至于接管的企业来自何方并不是核心问题。应该说，地方政府已经清醒地认识到这一点，只不过在产权交易中应该更透明、更开放一些。 　　 武汉新芯的情况略有不同。美国某存储芯片巨头准备收购新芯的传闻由来已久，在成都即将“失守”之际，业界人士又吹响了“保卫武汉”的号角。由于新芯主要从事存储芯片的代工，因此我们必须澄清的是：保卫武汉，到底是保卫新芯，还是保卫中国的存储器产业？ 　　 如果仅仅是保卫新芯，那么笔者的观点与对成芯的态度是一样的；如果是保卫存储器产业，那么当初中芯国际放弃存储器业务的时候就应该打响保卫战，而不是等到两年后的今天。 　　 要知道，存储器产业，是高投资、高风险的领域，即便是传闻中准备收购新芯的这家美国企业，也一度面临破产的危局。如果站在“国家安全”的高度，我们必须拥有自己的存储器产业，那么，从政府到行业主管部门，再到相关企业，就应该制定一个远景规划并提出合理的实施方案。在奇梦达破产之际我们“抄底”未竟全功，如果“武汉保卫战”能取得胜利，新芯的未来是否有清晰的方向？要保卫中国的存储器产业，政府在此时就应该主动出手，一方面是给予资金支持，另一方面，也是最为重要的，是要改变托管模式，并鼓励下游整机企业控股新芯。既然大唐可以入股中芯，那么存储器下游的整机企业为什么不能挺身而出，由中国企业自己来 “抄底”呢？  

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  • 阿斯特太阳能完成意北部四座太阳能光伏安装项目

    为进一步扩大公司的产品组合，阿斯特太阳能公司(CanadianSolar)与Blue-TechSrl公司共同在意大利北部地区新建四座太阳能项目。Blue-TechSrl公司是一家意大利安装公司，其业务内容主要集中在可再生能源和光伏产业内。此次新建的四座项目包括位于Sirmione(BS)和Cremona(CR)两座宅用屋顶系统和两座位于Siziano的工业厂房项目。位于BS和CR的两处宅用项目启用了阿斯特太阳能旗下CS6P系列中230W的高性能组件，并可直接与电网相连接，产能分别为99kWp和5.52kWp。位于Siziano的两处项目安装在了Eurocomp公司新物流中心的地面上。其中一处项目产能为670KWp，启用了2910块阿斯特CS6M系列组件，而另一处项目的产能为811KWp，加装了约3530块阿斯特CS6M系列组件。阿斯特太阳能公司近期还在罗马增设了一处销售部门，以促进该公司在当地的业务扩张。

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  • 国内传感器产业增长31%却缘何陷入死循环

    近日，全球加速度传感器领导厂家美新微纳传感系统公司（下称“美新”）MTS副总经理陈亮对《第一财经日报》感慨，预防地质、气候、水质变化所带来的风险和灾难，其实就是物联网中感知中国的一部分。此前美新在香港就实施了一个山体滑坡监测的项目，在一个易发生山体滑坡的山头用水位、倾角传感器和GPRS通讯布了100多个传感监测点。   　　不过按照陈亮所说的理想状态，在内地目前实现起来还有难度。国内传感器产业规模和应用范围还处于产业发展的初期阶段，已经实施的物联网项目都是一些示范工程，比如，青海湖鸟类监测和太湖水环境监测等等。  　　“要想物联网全面应用到物流、医疗、环境、工农业等领域，传感器和传感芯片价格只能是现在的1/10或1/100。”北京昆仑海岸传感技术中心（下称“海岸传感”）总工程师明代都对《第一财经日报》指出，目前国内传感产业实际上是陷入了市场应用规模太小、传感厂家发展缺乏原动力的“死循环”。  　　目前，北京物联网关键应用研究中心成立，包括海岸传感等11家单位和公司参加了该项目，准备以联合作战来弥补国内传感产业的技术短板。“研究中心将采用公司化运作，11家单位至少会筹集5000万元的运营资金，其余资金缺口再申请国家和地方政府的财政补贴。”明代都表示，如果国内各家传感企业不联合，在目前的市场规模下，很难在短时间内有大的突破。  　　或许数字更能证实明代都的说法。  　　高工传感统计数字显示，在2009年传感器业务收入方面，华工科技为1.4亿元，大立科技为1.73亿元，歌尔声学为1.2亿元，广陆数测为1.1亿元，汉威电子为1.3亿元，航天机电仅有几千万元。  　　而在2009年RFID（电子标签）业务收入方面，远望谷为2.4亿元， 新大陆为4亿元，同方股份为2亿元，厦门信达为3亿元，上海贝岭为5亿元。  　　“国内物联网相关业务上市公司约30家，数量相对于其他行业，数量不算少，但每个体量不大。”中国传感产业研究中心主任张小飞指出，物联网未来的关键在于RFID、传感器、嵌入式软件及传输数据计算等领域，但国内企业都没有在某个领域处于垄断地位。在RFID技术方面，美国一家独大，其专利申请超过欧盟、世界知识产权组织、日本以及中国大陆等多个区域专利申请总量的总和，专利数量占总量的53%；而中国RFID企业总数在100家左右，但是普遍缺乏关键核心技术。  　　“而日本和欧洲则在传感器件技术上拥有绝对优势，国内中高端传感器市场基本依赖进口。”张小飞说。明代都也表示，国内能源企业、石化企业其实都是采用传感器的大户，但都是成批进口。因为，国内企业的传感器产品水平，根本无法满足这些大客户的要求。  　　“目前国内传感器产业的尴尬是：大企业不愿意做，小企业做不了。”明代都指出，由于每个领域都需要量身定做的传感器，虽然有市场需求，但市场规模并不大，导致传感器厂家的技术投入成本太高；相反，传感器产品技术是建立在新型敏感材料、纳米技术、生物技术、仿生技术、新型储能技术和极低能耗技术上，小企业却根本不具备这种技术能力。  　　“由于没有规模化应用，国内传感器产品普遍存在技术水平低和价格高的矛盾。”明代都说。  　　高工传感产业研究所数据显示，2008年世界传感器市场容量约为456亿美元，预计2010年世界传感器市场规模可达660亿美元以上。而全球现在大概有40个国家从事传感器的研制生产工作，研发、生产单位有5000余家，产品达20000多种。  　　“虽然国内已有1688家企事业从事传感器的研制、生产和应用，其中从事MEMS研制生产的已有50多家，但规模和应用领域都较小。”张小飞指出，在国际市场上，德国、日本、美国、俄罗斯等老牌工业国家的企业主导了传感器市场，许多厂家的生产都实现了规模化，有些企业的年生产能力达到几千万只甚至几亿只。相比之下，中国传感器的应用范围较窄，更多的应用仍然停留在工业测量与控制等基础应用领域。  　　陈亮表示，虽然物联网近两年在国内很热，但国内传感器市场并没有因此而快速增长，大部分物联网项目还处于示范工程阶段。      “传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”明代都指出，目前国内传感器产业的关键问题在于，如何快速地将研究所的成果转变成商品，“估计至少要5年~10年才能改变国内传感器产业落后的现状。”  　　可喜的是，据中国电子信息产业发展研究院微电子研究所预测，今年中国传感器市场销量将达到905亿元。未来五年，国内传感器市场平均销售增长率将达31%。 function ImgZoom(Id)//重新设置图片大小 防止撑破表格 { var w = $(Id).width; var m = 650; if(w < m){return;} else{ var h = $(Id).height; $(Id).height = parseInt(h*m/w); $(Id).width = m; } } window.onload = function() { var Imgs = $("content").getElementsByTagName("img"); var i=0; for(;i

    半导体 物联网 传感器产业 传感技术 BSP

  • 2010年半导体元器件行业报告

    半年报数据显示，2010年上半年景气依然向上。而大部分企业所发布的三季报预增情况来看，三季度企业单季度盈利依然获得环比增长，说明行业三季度景气依然持续向上。这验证了我们一直强调的行业观点。 　　行业观点: 　　我们从三个方面来理解全球半导体行业景气依然向上。这种由科技创新推动的行业繁荣势必持续下去。 　　库存依然在历史低位。据iSuppli预测，2010年Q2半导体超额库存环比仅增加3%，而2010年Q1超额库存已是历史低位，因此目前全球半导体行业超额库存依然维持在低位。 　　全球半导体资本性支出仍处低点:半导体设备大厂美商应用材料(Applied)执行长麦克(MikeSplinter)指出，相对于过去历史纪，今年晶圆厂厂设备支出仍在相对低点，目前来看，2011年经济状况良好，应不会有供过于求的问题。 　　创新产品不断推出。从LED电视、3D电视，到智能手机，到平板电脑，消费电子产品创新不断出现推动行业需求繁荣。 　　我们再次强调2010年将是全球半导体行业景气繁荣的起点，科技创新是此轮繁荣的核心动力。这构筑了未来两年半导体行业投资的逻辑基础。我们再次建议投资者关注行业景气长期繁荣下的长期投资机会。 　　因此，在行业景气持续向上，市场小盘股偏好的基础上，半导体行业理应享受一定的估值溢价。在目前的行业基础上，大部分公司2011年30X的估值水平依然能够维持。 　　需要表达的一个看法。 　　我们不能用2010年行业季度同比增速来判断行业景气是否出现向下。因为2009年一二季度行业景气最坏，而三四季度开始好转。 　　基数效应势必造成2010年Q1同比增速最快。我们建议用2007年季度数据做参考，这样计算的增速波动不显着!  

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  • GSA宣布四位新任亚太领袖议会成员

    全球半导体联盟(GSA)今天宣布四位新任亚太领袖议会成员加入，他们将代表亚太地区提供董事会建议。这四位成员为：韩国模拟IC公司SiliconMitus总裁兼首席执行官Dr.YoumHuh，日本THineElectronics，Inc.创办人兼首席执行官饭冢哲哉博士(Dr.TetsuyaIizuka)，晨星半导体股份有限公司(MStarSemiconductor，Inc.)董事长梁公伟(WayneLiang)，以及韩国海力士半导体(HynixSemiconductor，Inc.)执行副总裁兼首席科技官Dr.Sung-WookPark。GSA总裁JodiShelton女士表示："GSA向来致力于对产业及组织有热情的菁英合作。对于这四位杰出产业领袖的加入本人感到相当的荣幸，这不仅意味着GSA组织的多元化，更代表着GSA全球化的决心。尤其饭冢博士是我们亚太领袖议会成立以来第一位来自日本的代表，他的支持将帮助GSA实现2011年主要目标之一，即是扩大日本和全球半导体业更紧密的合作。"Dr.Huh于2007年创办SiliconMitus。在此之前，Dr.Huh曾任韩国海力士半导体技术衍生(spin-off)公司-MagnaChipSemiconductor的创办首席执行官、海力士半导体系统芯片事业部执行副总经理。Dr.Huh同时亦担任韩国半导体产业协会(KSIA)副主席。2005年获得韩国政府颁发银塔奖章(SilverTowerMEdal)，承认其对业界的贡献。饭冢博士分别于1991年创立了THineMicrosystems，并于1992年和三星电子合资创立THineElectronics。1998年完成三星电子管理层收购案后，饭冢博士继续经营THineElectronics，Inc.，成为全球fablessLSI制造商之一。饭冢博士自2000年以来亦担任日本半导体创业协会(日本半导体ベンチャー协会JASVA)之创办会长至今。梁董事长与一群伙伴于2002年创立晨星半导体，着重于平面显示器和通讯相关的高整合度控制IC产品之开发。在此之前，梁董事长在台积电(TSMC)、世大集成电路(WSMC)、华邦电子(WinbondElectronics)均担任过要职。在世大集成电路和台积电合并之前，曾任世大营销业务副总经理。Dr.Park主要负责海力士半导体之运营，包括研发和制造部门。Dr.Park同时也为SystemIC2010governmententerprISeR&D委员会委员、Nanofab中心指导委员、FederationofKoreanIndustries(FKI)成员。随着这四位新成员加入，GSA亚太领袖议会共有20名代表。如欲了解更多GSA亚太领袖议会及成员介绍，请参考http://www.gsaglobal.org/association/indEX.aspx?tab=3&cid=2。关于GSA：GSA通过协力合作、整合和创新来培育更加有效的fabless体系，进而担负着加速全球半导体行业发展，提高该行业投资报酬率的使命。GSA积极应对包括知识产权(IP)、EDA/设计、晶圆生产、测试及封装在内的供应链所面临的挑战，并提出解决方案。该联盟将为重要的全球化合作提供平台，鉴别并确定市场机会，鼓励和支持企业家，为会员提供全面、独一无二的市场调查报告。其会员包括来自全球25个国家的供应链上下游企业。

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  • 光伏补贴：欧洲国家乏力新兴市场接棒

    如今，德国光伏市场的补贴政策正经历“七年之痒”。紧随德国之后的西班牙、意大利，光伏应用也颇具规模，这些国家削减补贴是顺理成章的，并且有利于促进光伏企业继续降低成本。全球光伏产业要继续保持50%左右的年复合增长率，就必须寻找新的热点市场。美国、日本、印度都是极具潜力的市场，当然，别忘了还有中国。德国议会两院就削减补贴达成妥协今年7月，德国联邦参议院和联邦众议院达成妥协，适量减少太阳能补贴的议案获得通过。在2010年下半年，德国将分两阶段下调太阳能发电补贴。第一阶段，从7月1日开始，屋顶太阳能的上网回购电价削减13%，而不是原计划的16%；针对开阔地太阳能项目的鼓励资金，例如那些在农场建造的太阳能设施，补贴将削减12%，而不是原计划的15%；针对军用地区和工业厂址安装的太阳能设施的补贴将削减8%，而不是原计划的11%。第二阶段，从10月1日开始，各项补贴在7月1日的基础上再下调3%。当针对屋顶太阳能设施的回购电价削减后，激励措施将通过“自用消费津贴”的方式，直接授予发电能力小于500千瓦的太阳能系统的拥有者。没有将太阳能电力输入电网但自行消费的住户将被给予8欧分/千瓦时的补贴。德国贸易与投资署表示，最终的回购电价将仍具有吸引力。今年前3个月与电网连接的太阳能系统的回购费率在每千瓦时25.01欧分至34.05欧分之间。而此后与电网连接的项目将享受每千瓦时24.16欧分～32.87欧分的补贴。点评：全球光伏市场的领头羊，的确应该喘口气了。西班牙补贴最大降幅将达45%西班牙政府计划将太阳能发电站的补贴额下调45%，大型屋顶太阳能系统的补贴额下调25%，而小型屋顶太阳能系统的补贴额则将下调5%。据报道，这项提案已送交西班牙国家能源委员会审核，而生效时间仍尚未公布。西班牙政府表示，将限制2008年9月底前兴建的太阳能厂房获得补贴的期限。此前，西班牙政府与太阳能厂商拟定了一项协议，将以不会危及可再生能源产业发展的方式来削减针对业者的补贴并控制电价。未来3年西班牙政府对已经开始运转的太阳能发电站补贴将削减10%～15%，不过补贴年限将另外延长3年作为补偿。意大利4年内削减三成补贴意大利的光伏发电装机总容量已达1400兆瓦，在欧洲排名第三，仅次于德国和西班牙。意大利政府于2007年推出目前的支持计划，该计划将于今年到期。根据意大利新的太阳能激励计划，该国将于明年逐步削减上网电价补贴，削减幅度高达30%。2012年和2013年将分别削减6%。据报道，根据新的计划，从2011年开始，意大利政府将每4个月削减一次对于装机容量超过5MW的大型光伏工程的补贴，直到在现行补贴数额的基础上削减30%为止。对于小型光伏工程的补贴也将从明年开始逐步削减，直到削减20%为止。意大利政府将对补贴进行总量控制，未来3年能够获得新计划补贴的装机容量为3000MW。更重要的是，之前没有被列入激励计划的聚光光伏和其他创新的光伏技术，在新计划中被列入可以获得支持的项目。点评：西、意两国同样面临严重的主权债务危机，削减补贴可以理解。捷克限制太阳能过快发展今年3月，捷克议会通过了一项控制太阳能过快发展的政策。该政策准许管理部门削减对太阳能发电的优厚补贴。该政策规定，只要确保太阳能发电站的投资回收期在11年以内，管理部门有削减电力经销商自2011年开始须付给太阳能电站退税补贴的自由。据报道，目前捷克实施的固定高额的退税补贴使有些太阳能电站的前期投资回收期仅为3年。此前，捷克的法规只允许退税补贴每年降低5%，且只适用于新建项目，因为所有项目都得到保证：投资者获取的初始退税补贴可持续20年。捷克工业和贸易部正在起草法案，拟对太阳能发电的鼓励政策进行调整，主要涉及以下方面：将改由电力销售公司收购太阳能发电，不再由配电公司收购；现行固定收购价格体系将只适用于100kW以下的太阳能发电系统；对太阳能发电的补贴为每1000千瓦时补贴6000克朗，约为现在补贴的1/2；太阳能电站业主须根据垃圾法对报废的太阳能板自费回收处理。点评：扶持光伏产业需要热情，但也要量力而行。美国巨资支持企业发展太阳能今年7月，美国总统奥巴马宣布政府将出资20亿美元帮助两家企业建造太阳能发电站。据报道，20亿美元是奥巴马政府8620亿美元经济刺激方案的一部分，“阿文戈亚太阳能”公司和“阿邦德太阳能”公司将获得资助。“阿文戈亚太阳能”公司打算在亚利桑那州兴建全球最大的太阳能发电站，创造1600个临时工作岗位；“阿邦德太阳能”公司拟在科罗拉多州和印第安纳州建造太阳能发电站，创造2000个临时工作岗位和1500个永久工作岗位。日前，美国参议院能源委员会还批准了“千万太阳能屋顶”法案。据美国参议员称，该项立法将有助于解决安装40GW新的太阳能系统的资金问题。点评：从克林顿的“百万屋顶”到奥巴马的“千万屋顶”，看来还是民主党跟光伏产业更亲近。日本上网电价保持不变今年3月底，日本政府宣布，自4月1日起的1年内，该国的太阳能上网电价将保持不变。日本政府提供的补贴主要有两方面，一个是根据光伏系统的装设容量予以补贴，另一个是对太阳能发电推行政府收购政策。在2010年，针对住宅用光伏系统，日本政府提供的补贴是每千瓦7万日元，其前提条件是安装的系统设备价格每千瓦在65万日元之内，同时要保证发电的品质；针对非住宅用光伏系统，政府将补贴建设费用的1/3～1/2。对于太阳能发电的收购新政策也于2009年11月开始实施，在2010年，住宅用光伏系统的回收电价是48日元/千瓦时，非住宅光伏系统的回收电价是24日元/千瓦时，并且逐年递减。目前，日本也在讨论针对所有可再生资源的收购制度。点评：日本曾经是太阳能光伏应用的“先驱”，但在龟兔赛跑的途中睡着了。如今，这只兔子已经醒来。印度对离网项目进行财政支持印度新能源与可再生能源部出台了对非并网发电的先进太阳能项目的财政支持政策指南。规定包括了对光伏发电及太阳能新上项目予以30%的资金支持和(或)5%的低息贷款。政府资助以项目的形式进行，并规定项目可以通过贷款或其他方式融资，但项目承担者的出资比例不能低于20%。按照规定，非并网发电的光伏项目峰值总功率在100kW以内的以及分散式太阳能项目有资格入围。对于小型电网及农村用电项目，最大单机容量250kW以内的项目可以入围。[!--empirenews.page--]东北和西北部各邦，特别是一些特别落后以及偏远的地区，可以获得较高的资金补助。印度国家银行以及一些小型商业银行都会配合执行此规定。指南对于屋顶太阳能项目以及其他一些并入局域33千伏以下小电网的小型太阳能项目也都做出了相应规定。点评：补贴政策制定得过于繁琐有时候未必是好事。

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  • SEMI：台湾半导体投资额全球第一

    国际半导体设备暨材料协会（SEMI）昨（6）日指出，尽管各大厂积极扩产，短期并无供过于求问题，对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关（约新台币3,200亿元），居全球之冠，明年也可望维持第一地位。         SEMI昨天举行台湾半导体设备暨材料展（SEMICON Taiwan 2010）展前记者会，发布以上最新预测。SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示，随着晶圆代工以及记忆体厂商持续调高今年资本支出计画，下半年的设备市场依旧看好。       他预估，2010年全球半导体设备市场将比去年成长104%，达到325亿美元（约新台币1.03兆元），台湾占91.8 亿美元（约新台币2,927亿元），比去年成长111%，再次居全球半导体设备支出之冠。       曾瑞榆指出，2004年至2007年是全球半导体业投资高峰，期间全球半导体设备投资支出，占半导体总值的比重约14%；2008与2009年因金融风暴开始下降。今年与2011年的比重仅在11%至12%，不用担心业者大举扩产可能造成供过于求。       SEMI World Fab Forecast Report也提出最新数据，指2010年全球晶圆厂资本支出（包含厂房、设施和设备）可望较去年成长130%，达360亿美元（约新台币1.14兆元），成长力道将延续到明年。       SEMI并指出，今年第二季全球矽晶圆出货创新高，达23.65亿平方英寸，同步带动晶圆厂相关投资。SEMI统计，7月半导体设备订单／出货比 （B／B Ratio）达1.23，设备订单金额（三个月平均）更创九年来最高纪录，达到18.3亿美元（约新台币583亿元）。       【记者徐碧华／台北报导】经济部统计处调查指出，今年晶圆及封测双雄四大厂国内资本支出惊人，全年预估高达2,538亿元，是民国97年的四倍多，半导体设备采购支出跃居全球第一。四大厂是指台积电、联电、日月光和矽品。       今年台积电和联电回锅参加政府带队的猎才团，准备向海外延揽人才。经济部官员指出，等设备安装运转后，需要人去运转，业者必然要征才。       半导体今年资本支出大跃进，不仅跌破行政院主计处的眼镜，也出乎国际意料之外。主计处今年2月预测全年民间投资实质成长率只有14.81%，到8月上修到23.40%，成长率快加一倍，足足再拉高了经济成长率1个百分点。就是半导体产业让主计处失准。       四大厂资本支出是596亿元，去年大增至1,323亿元让人惊艳，没想到今年几近倍增，增加到2,538亿元。     

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  • “中”“美”大战：中国半导体的“武汉保卫战”

    这是最好的时代,也是最坏的时代。多少年后，当我们仰望星空，回眸历史，会发现这句话是对2010年中国半导体产业最好的注解：今年中国半导体产业增长达30%多，但设计公司却纷纷找不到产能，被国外的代工厂家“加价不加量”，发展状况堪忧；中国制造业增长接近50%，但仅有的三家8寸模拟厂之一的成芯被外资买走，唯一的12寸存储芯片代工厂也要被外资收购；政府不差钱了，但扶持高科技的资金却好像减少了；   武汉新芯作为大陆惟一的存储芯片加工厂，为何地位如此重要，引发中芯国际和美光的“中”“美”大战呢？   工业之心：无芯不新 芯为核心   集成电路产业在现代工业中，具有全面的渗透性和高度的增值性，整个产业的发展与人们的生活和利益紧密相联。而发展集成电路制造业则对调结构，转方式，促发展以及自主创新和产业升级具有重要的意义：在信息时代，传统工业向现代工业转变，传统制造业向高端制造业过渡，而这里面的核心就是硅技术：集成电路与芯片；而我国传统以成本为优势的制造业面临挑战，亟需向高端制造业发展；而半导体制造业作为集高科技和制造为一体的现代工业，在产业升级和新工业的发展中势必是重中之重：我国已成为全球最大的电子制造厂，然而无论电视机，手机还是汽车，目前大多还是“组装经济”，要想调结构，升产业，从组装在中国，制造在中国到设计在中国，则半导体代工业就成了重中之重。   平台之重：韩地虽轻 得韩者重   经济危机中，很多半导体厂家关掉了自己的生产线，这也导致了今年全球代工产业的产能紧张。未来的半导体的竞争演变为“产能为王”：谁拥有半导体制造的平台（产能），谁就能发展半导体产业。而新芯在内的自主可控产能（政府控制）如果被外资全盘收购，变成外资公司的一条生产线，失去自主可控和开放性，这会导致国内半导体发展的基础越来越脆弱。   今年半导体全球全行业性好转，但中国的集成电路设计公司却大多拿不到产能，严重地影响了集成电路行业的发展。因为关闭生产线的不可恢复性以及投资半导体制造业的艰难性，预计未来中国集成电路设计产业还会因为产能问题受到严重制约。更为重要的是，国内存储产业刚刚起步，虽然新芯国内客户订单可能不多，但它的平台性和开放性给国家发展存储产业带来了希望。于是这个惟一的制造平台就成为重中之重了。   形成鲜明对比的是，经济复苏后，各个半导体发达国家均加大投入对半导体制造业的投资和支出：Global Foundries在纽约新建12寸晶圆厂，纽约州政府初期补贴资金就达12亿美元；而在德国政府的支持下，Global Foundries今年建立了欧洲首座超级工厂与最大的12吋厂；三星在韩国政府的支持下，用在半导体上的资本投入今年高达229亿美元。   韩地虽轻 得韩者重。所以半导体制造平台的争夺变成了中国半导体产业和电子产业的保家卫国之战。然而“成都保卫战”的失败，“武汉保卫战”的无奈折射了本土业者在强大外资面前的窘境与羸弱。   企业之争：“中”“美”大战 从美到中   中芯国际在管理层变更后，运营状况良好。估计今年第三季度很大可能会实现运营盈利，改变了以往中芯一直亏损，依靠输血的老大难形象。同时在客户的推动以及本身发展的需求下，中芯新的管理层也非常重视新芯，新任CEO王宁国上任不到一月，就飞赴武汉，调研新芯。而今年5月初中芯有史以来，第一次在武汉召开董事会，使全体董事会成员加大对新芯的认识和重视。由于中芯逐渐向新芯转移先进的技术（包括逻辑制程），所以也加快了对新芯的回购谈判。根据当初中芯国际与政府签订的投资协议，中芯国际享有优先回购权。然而中芯国际亏损多年，今年下半年才有可能盈利，并且今年募集来的资金主要用于扩充北京厂的产能，这也导致其没有多余现金行使优先回购权。所以在这场“中”“美”大战中，暂时落到了后头。   而此次对垒中芯的美光，对熟悉中国半导体产业的人来说，并不陌生：“中”“美”大战的第一战其实并不在中国。时光回到2005年，美光就游说美国政府，呼吁美国政府不应该帮助海外竞争者提高生产规模，而当时美光的主席兼首席执行官Steven Appleton高调提出“中芯阻击论”，并且直言不讳 “我是这件事的主力．我用了所有可能的方法去阻止中芯国际。我们要保护美国企业的利益．必须这样做。”通过舆论呼吁，院外游说等方式向美国有关部门施加压力，最终迫使美国政府干预此事并敦促美国进出口银行拒绝了本已答应给中芯国际的贷款。   而“前度刘郎今又来”，Steven Appleton又出手了，不过这次是直接收购国内唯一的12寸存储芯片代工厂。只不过身份变了个：当时呼吁美国政府不应该帮助海外竞争对手扩产，并且利用美国政府达到了目的，而现在自己却通过海外收购直接扩充产能了。只是不知道Appleton这次要呼吁美国政府支持他还是中国政府支持他呢？不知道会不会心里后悔当时美国政府帮助其实现“中芯阻击论”，否则中芯国际没受“阻击”，现在发展大了，美光全盘把中芯国际收购下来，这样产能扩充地就更快了。   因为存储芯片属于“量大面广”的标准产品，所以历来成为半导体的必争之地。存储芯片的价格波动很大，今年已来涨幅已是08年时的5到6倍，这与国内没有存储芯片是有很大关系的。所幸中国政府意识到这个严峻的现实，不仅在核高基重大专项里面放入这个课题，同时也希望地方政府能够勇于尝试，发展存储产业。北方的一个经济大省就想全力发展存储产业，今年上半年就和美光谈过，希望能够和美光合作，而当时美光的条件非常苛刻：当地政府出钱出地出厂房，美光仅技术入股，所有产能和技术不能给别人所用，还要大股东控股。如此苛刻和不平等的条件，根本无法保证中方利益和促进当地的产业发展，自然被当地政府拒绝。于是美光在谈判失败后，就盯上了新芯。而美光财大气粗，不仅有现金，还是美元，自然稳操胜券。   地方之痛：扶持民族产业也需要市场运作   毫无疑问，地方政府是重视高科技产业，也愿意扶持民族企业的。投下上百亿人民币，付出众多心血与精力便是明证。并且政府也愿意将企业卖与国内公司，卖与开放的公司，扶持当地的集成电路企业。然而政府肯定也要考虑投入和回报。新芯成立以来一直亏损，好似一个无底洞的现状让政府犯了两难：“加码摊薄”还是“斩仓割肉”，这真是个问题。   从产业的角度来看，代工厂作为高昂的资金密集型产业，投入巨大，折旧极高，所以一个8寸线前五六年都很难盈利，而12寸线投入就更大，所需回报周期就更长了。产业特性使然，新芯也要按照老规律。   从企业角度来看，新芯建成后，月产能只有不到4000片 但一个12寸厂如果要盈利，大概需要月产能在2万片以上。但新芯如果扩产到2万片，这又需要很大一笔钱。   目前新芯的处境就在于如何生存，只有生存下来，才能考虑下一步发展的问题。而武汉政府肯定希望新芯健康运转，靠企业本身，靠市场运作来正常发展，这就需要给新芯一个全面的，详细的，符合新芯“厂情”的发展计划：注资多少，发展什么技术，产能多少，合作伙伴，何时盈利等等。谁能给出这个计划，或许是“中”“美”大战的关键之匙。   行百米而半九十，目前这场新芯争夺战，进入了最后的冲刺阶段，谁是最后的取胜者，尤未可知。   对美光来说，要想领先到最后，则势必吸取上次和中国另外一家地方政府谈判失败的经验，改变强硬的谈判策略，拿出充分照顾新芯发展和支持当地集成电路发展的方案：摒除存储产业波动巨大的规律，持之以恒在新芯投入，并且在低潮时也要确保新芯的产能；开放部分产能给当地的或者中国的设计公司，帮助当地政府发展好集成电路设计产业，进而帮助这些芯片企业为武汉的光谷经济提供引擎，而不是把新芯划为美光一条封闭的生产线，把里面的客户都赶走。政府希望的是筑巢引凤，而不是鸠占鹊巢。   对中芯国际而言，要想打赢这场“武汉保卫战”，则必须和政府充分沟通，让政府意识到中芯本身的改变。转移更加成熟的工艺和盈利的产能给新芯，更加重视新芯，拿出具有可操作性的，可实现性的建设性发展方案，帮助新芯早日走上健康的发展轨迹。尤其是在没有更多现金直接收购的情况下，中芯国际必须尽快拿出充分考虑地方政府投入，新芯未来发展，扶持当地半导体企业的最优方案。或许分期付款，股权合作，债务转股，对当地上下游企业给与更多优惠等是目前双方两难情况下比较适合的方案   发展之思：科学发展和市场规律才能推动高科技产业   其实新芯的现状是国内地方政府发展高科技产业的一个缩影，政府很积极发展新兴产业，也愿意投入巨资，但政府对产业本身的认识，对行业发展规律的把握没有企业熟，并且不能参与企业运营，所以如果没有好的防控方案和双方的约束政策，在投资和回报上如果没有明确的或者科学的措施，就很容易出现问题。这个不仅武汉有，别的地方也有；不仅半导体有，太阳能，LED等都有。   就企业来说，在本部以外投资发展，必须从市场的角度，从产业发展的角度出发，而不是盲目热情，必须根据行业的发展规律，企业本身的运营情况，结合当地的优势，科学发展。尽大可能降低对政府的依赖，依靠企业本身市场运作来做大做强。   曾几何时，国内地方政府纷纷发展半导体代工厂，从南到北，由东至西，可到头来，几家欢乐几家愁？政府和企业从初见时的相见恨晚到后来成为陌路仇人，难道真是“人生若只如初见”。前天是半导体，昨天是太阳能，今天是LED。相同的故事，不停地上演。政府的投资和企业的扩张到底怎样才能和谐共存，良性发展。这是个问题。而详细规划，遵守科学发展观，按照行业和产业的规律办事，相互约束，相互合作，相互信任，相互尊重，相互有长期合作战略眼光，摈除急功近利，按照市场运作，则是回答这个问题的答案。  

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  • 三星考虑明年投资创纪录约255亿美元

    据国外媒体报道，三星考虑明年投资创纪录的30万亿韩元(约合255.5亿美元)，用于推进现有业务以及新业务领域扩张。三星CEO崔志成周五表示：“目前很难为2011年制定明确计划，但我们正考虑投资30万亿韩元左右。”崔志成透露，为推进现有业务，三星可能会考虑在生物科技和医疗保健领域实施并购。如此规模的投资将超越三星在2010年的投资计划。按计划，三星今年在制造设施、研究和发展领域的总投资将达26万亿韩元。与此同时，高额投资也会帮助三星增加存储芯片和液晶显示器市场份额。三星在这两个领域的主要竞争对手是韩国的HynixSemiconductor和LG。但三星2011年更高的支出也会加剧业界对供应过量的担忧。尽管资本开支意味着更大的产量和更好的生产条件，但也会侵蚀定价能力和削减利润率。此前，业内人士已经表示，他们担心三星今年11万亿韩元的芯片业务投资可能会对刚刚从低迷期恢复的存储市场造成负面影响。三星7月份公布财报显示，受芯片和纯平显示器强劲需求推动，三星4月至6月净利润达到创纪录的4.28万亿韩元，超过此前一个季度的3.99万亿韩元。但三星同时承认，如此水平的利润很难维持，因为下半年价格压力往往会影响销售。

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