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  • AMD首席营销官：新平台笔记本机型数量增两倍

    AMD全球高级副总裁、首席营销官NigelDessau在北京接受了媒体的专访。他主要回答了媒体关于新VISION平台的种种疑问，而对于目前平板电脑市场，他表示相比正在起步的平板电脑，AMD更关注的是占据主流市场的笔记本。得益于新的CPU和GPU，新VISION平台较上一代提高了性能，并进一步降低了功耗。各OEM厂商也同步推出了130多款基于此平台的笔记本电脑，是之前的3倍多。AMD希望能够更进一步推广VISION理念，使大多数并不了解技术的消费者能够通过VISION品牌来选择适合自己的笔记本电脑。NigelDessau在专访中表示将通过系列手段增强AMDVISION平台的竞争力。在销售门面上，AMD希望能通过培训销售专员，让AMD笔记本摆放在更好的位置等种种方式吸引消费者，引导消费者购买AMD笔记本。在技术变革方面，AMDVISION平台设计不会说6个月就会升一次级，在设计的时候每年对这个产品的外观，意义使用体验做一个质的提升，然后推出第二代、第三代产品。英特尔在大连软交会上重点推广旗下的Meego操作系统，而NigelDessau却认为这并不能改变现在的行业状况∶“软件对于现在来说是越来越重要，我不认为在市面上能够改变现在的局面。更重要的是和我们的软件合作伙伴合作，在现有的PC平台上把它的功能发挥到极致。AMD的着眼点就是希望利用CPU和GPU的优势来提升用户的体验，我们的目标不是来发明新的软件。”

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  • 更便宜的砷化镓薄膜太阳能电池处于研发中

    美国伊利诺伊大学的研究人员正通过在一片硅片上“生长”多层的材料，来开发成本更低的砷化镓薄膜太阳能电池。砷化镓是一种半导体化合物，可以用于制作太阳能电池，并且在能量转化效率方面，要比传统硅基太阳能电池更有潜力。目前，研究人员已经使转化效率达到了25％到30％。然而，高昂的制造成本仍然是该技术商业化的巨大阻碍。该学校材料科学工程与化学系的教授JohnRogers,和另一位教授XiulingLi，正在寻找成本更低的工艺，来生产砷化镓薄膜。同时，他们还希望能够找到一种通用方法，来使生产出的薄膜用于多种器件。生产砷化镓太阳能电池的通常方法是，在一小片硅片上对该化合物进行沉积，直到在表面形成一层薄层。该学校的研究人员则改变方法，在硅片表面沉积了多层的砷化镓。这种结构中，砷化镓和砷化铝薄层交替排列，看起来就像美国人吃的派一样。“使用这种方法，我们可以用更快的速度和更少的成本，来得到更多的产物。”Rogers教授说，“尽管我们生产的仅仅是薄层，但从总量上看，我们生产的材料要多得多。”“如果一次生长能得到10层薄层，就意味着得到这10层薄层只用了一个硅片，”电气与计算机工程系的Li教授说。“如果你用了10次生长反应，那么反应过程中硅片的安装和拆卸，以及随之而来的升温和降温，都需要大量的时间。如果把机器、材料准备、时间和人员的因素都考虑进去，我们的方法可以大大降低生产成本。”该研究组在自然杂志发表了一篇论文，阐明该工艺可用于三种器件——光传感器，高速晶体管和太阳能电池。他们也将这种材料与其它材料做了比较。该论文的作者中，有两人是Semprius公司的科学家。该公司位于美国北卡罗来纳州，是一个新兴企业，目标是利用该研究组的技术来生产太阳能电池。该研究组的课题经费，由美国能源部和美国国家科学基金会提供。

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  • PG&E与SunRun合作1亿美元太阳能项目

    美国电力大厂PG＆E周一宣布将与太阳能业者SunRun进行一项金额达1亿美元的合作计画，预计今明两年在美国至少5个州内，为3,500户住家安装太阳能设施。根据双方协议，PG＆E将透过旗下的PacificEnergyCapitalⅡ，提供大部分的资金推动这项屋顶能源系统计画，而SunRun则负责实地执行。PG＆E在这笔再生能源投资上，可享有美国政府大量优惠，包含30％的免税额。这项计画预定于美国加州、麻州、新泽西州、亚利桑那州以及科罗拉多州等5个州进行，相关地区居民只要接受PG＆E与SunRun提出的合约，即可免去太阳能版安装的初期高额花费。SunRun在这5个州已拥有逾4千名顾客，并且成长相当迅速。SunRun执行长芬斯特（EdFenster）表示：「我们的任务就是要让人们负担得起太阳能电力。」这也是该公司最新的再生能源计画。加州州政府于4月时已批准PG＆E以14.5亿美元的成本，于未来5年在当地打造一座发电量达250百万瓦特的太阳能电厂。PG＆E规划于今年内先斥资2千万到3千万美元，架设太阳能面板系统。美国政府近期修法通过，允许PG＆E等业者可符合优惠政策标准，鼓励民间投资再生能源，以免美国再生能源发展因经济迟缓、需求不强而走上回头路。加州已定下目标，预计未来5年完成1百万户屋顶太阳能面板架设，以降低来自其它发电厂的碳排放量。

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  • 今年将有九个国家太阳能市场超250MW

    据太阳能专业网站Solarbuzz的最新研究报告显示，2010年将会有9个国家太阳能市场可达250MW以上，较2009年的6个国家提升，而在欧洲，成长快速的义大利、捷克和法国将在2010年创造出3GW的市场需求。2010年德国再度荣登太阳能市场最重要的国家，而其它的欧洲太阳能市场，如义大利、捷克、比利时和法国，今年则在欧洲陷入财政和经济危机中，仍然快速成长，同时，西班牙则自过去两年中因为政策调整之故而持续衰弱的需求中反弹。Solarbuzz表示，意大利、捷克、美国、甚至日本四国家在太阳能市场进行角逐，有机会成为1GW俱乐部成员之一的国家。除了欧洲外，近期最重要的政策加码则是美国和日本，并已推升了该两市场的明显成长。Solarbuzz表示，美国市场透过美国复苏与再投资法案(AmericanRecoveryandReinvestmentAct)，包括税负诱因、电价买回、短期融资等多重政策刺激下，使美国在2010年有市场倍增的潜力。

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  • 美国光伏技术将太阳能电池转换率提高至66%

    美国光伏系统集成商EvolutionSolar的研究人员发现一种流程，能够将太阳能电池的转换效率提高至66%。这个流程将热电子从量子原子团转送至一个电子接收器。在一般的半导体太阳能电池中，能量超过半导体能带隙的光子会产生热电子，但热电子中的大部分能量被捕捉并用来发电之前，通过加热流失了。这个新流程使用量子原子团来减缓热电子的冷却过程，而后将其捕捉并转送至电子接收器，这将使得传统太阳能电池在加热时流失更少的能量。EvolutionSolar总裁RobertHines表示，这是太阳能发电技术的一次巨大飞跃，将使太阳能发电成本更低。他指出，这个新发现有望将太阳能发电量增加一倍，并且将太阳能投资回收期缩减一半。

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  • 英飞凌将募集12亿美元资金不排除大并购可能

    据国外媒体报道，德国芯片制造商英飞凌首席财务官马可·施洛特（MarcoSchroeter）周一在接受《金融时报》德国版（FinancialTimesDeutschland）的采访时表示，该公司当前财务状况良好，足以应付其在未来进行收购，只不过目前还没有具体的收购计划。施洛特表示，英飞凌今年将通过发行债券和法定股本募集超过10亿欧元（约合12.4亿美元）资金。他说，“我们一直在不断考察能够最终加强我们某一业务领域的方案，但不会就此草率行事。不过截止目前，我们还没有实际性的方案。”施洛特称，英飞凌不排除进行大型并购的可能，“不过我们不会采取任意和轻率的举措。”《金融时报》德国版上周曾报道称，来自英飞凌和金融产业的消息称，英飞凌已聘请摩根大通，为公司剥离业务涉及可行性方案。此前有消息称，英飞凌正在与英特尔进行谈判，考虑向后者出售自己的无线芯片业务。市场分析师指出，尽管无线芯片业务可能会英飞凌的业绩起到推动作用，但同意法半导体-爱立信、高通等公司相比，英飞凌的无线芯片业务缺乏规模效应。

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  • 光伏光热同发力西门子加快布局新能源

    西门子能源公司(SiemensEnergy)近日从Ital绿色能源公司处接获一笔订单将于意大利阿普利亚地区(ApuliaregionofItaly)修建15MW的太阳能光伏电站。除了将为此项目提供设计及工程服务，西门子能源公司还将提供逆变器、变压器、中压设备以及监控系统，并负责电站的建立。中投顾问新能源行业首席研究员姜谦指出，这已经是近来西门子第三次在新能源领域的布局，5月底，西门子能源已经把对太阳能热专业公司ArchimedeSolarEnergyS.R.L.的持股从28%增加到45%。除此之外，3月初西门子曾宣布与CarbonTrust公司、HighTide公司一起投资潮汐能发电。而这则与目前全球在新能源领域投资的新动向相一致。中投顾问最新发布的《2010-2015年中国可再生能源市场投资分析及前景预测报告》显示，金融危机之后，由于低碳概念的逐步深入人心，加之各国政府的大力扶持，全球不少大型企业都加入或扩大了在新能源领域的投资，这其中包括西屋电气、英特尔、阿尔斯通、诺基亚西门子、通用电气等等。大型企业的纷纷进入，说明新能源这样一个朝阳产业已经吸引了各行各业的目光。对于企业而言，意味着其发展战略的一次拓展；而对于产业而言，则意味着发展更大推动力的出现。姜谦指出，作为全球工程巨头西门子的触角也早已伸入新能源领域，但以往其布局更多集中在风电领域。2008年西门子风机业务实现销售额190亿欧元，这大约相当于西门子销售总额的四分之一。而近期在太阳能以及潮汐能发电等领域的布局，说明西门子对于风电以外的其他新能源子行业的日益重视，并期望在其中分得一杯羹。以光热发电为例，虽然从国内来看，近几年随着几大龙头企业的带动，光伏领域的投资热潮不断高涨，相对而言，太阳能利用中的另一重要形式光热发电则尚处于起步阶段。但从全球范围来看，光热发电的势头丝毫不亚于光伏发电。目前国际上正在运行的太阳能热发电装机容量已超过660MW，建设中的项目超过2000MW，发展前景已经被一致看好。

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  • 英特尔觊觎中国三网融合布局互联网电视

    英特尔觊觎中国三网融合机会,尽管广电总局和工信部两大国家部委针对三网融合的具体规则仍未完全出台，但是芯片巨头英特尔中国大区总裁杨杨叙向《第一财经日报》坦承英特尔如今正遇到难处，“三网融合带来的机会庞大，不仅英特尔中国在做，而且英特尔全球也在投入人力和资源。”目前，英特尔有多个部门同时在寻找三网融合的机会，包括应用软件、硬件等部门。本月初，三网融合初步方案获得通过，广电总局获得IPTV、IP电话以及基于光缆建立的互联网应用业务三张牌照。英特尔此前已与多个政府部门及TCL等互联网电视厂商展开合作，也与浙江华数和上海文广等进行合作，提前在互联网电视领域布局。“如果等到最后完全明确后再走，那么机会就没有了。”去年全球电脑发货达到3.6亿台，预计到2012年会达到5亿台。杨叙认为电脑市场仍然会平缓增长。“但是电脑不会被取代，越来越多的个性化内容和设备将出现，尤其是对内容的需求会更多。”杨叙认为，任何新设备出来都不是在取缔电脑，电脑仍然会是一个最有效率的办公平台。“机会多了，但是竞争对手也多了。”杨叙表示，三网融合会给产业带来非常多的创业机会，杨叙也拥有一台苹果iPad平板电脑，他在短短一个月时间里，就购买了200多美元的应用程序，“以后消费者的需求会带来非常多的产业和创业机会，所有的设备都要连接互联网。”英特尔下一代互联网技术首席技术官PranavMehta此前曾经告诉记者：“未来更多的最终设备都将连接到网络上，数量将以十亿计。”

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  • 中国未来五年将向集成电路行业投资250亿美元

    据国外媒体报道，据市场研究公司Information Network最新发表的研究报告称，中国的半导体加工厂在2009年生产了价值400亿美元的集成电路，占国内市场需求的比例从2004年的20.9%提高到了25.1%。中国向半导体行业进行的大量投资得到了回报。Information Network总裁Robert Castellano在声明中说，经济衰退和中国政府有限的投资导致中国在过去的五年里仅向半导体加工厂投资了70亿美元。这些投资仅够建设两个300毫米晶圆加工厂。但是，这种趋势将很快转变。中国政府已经决定在未来五年向芯片行业投资250亿美元，其中包括投资50亿美元建立苏州创投(Suzhou Venture Group)与Elpida之间的合资企业以及向山东华芯半导体有限公司投资50亿美元。Castellano预测称，到2013年，中国半导体加工厂能够满足三分之一的中国集成电路需求。他说，外部投资将继续在中国建设新的芯片加工厂，从而提高生产水平。许多境外公司已经通过投资或者收购在中国建立了加工厂，其中包括联华电子公司收购和舰科技有限公司。Castellano说，推动中国集成电路增长的方面包括中国政府的一些刺激计划，如向中国农村地区销售的电子产品提供补贴。建设3G网络和扩大移动电视运营也是巨大的机会。

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  • iSuppli：元器件供应缺口持续扩大

    据iSuppli公司，电子供应链中的各种关键商品类元件目前供应短缺，导致价格上涨和交货期延长，客户为了得到某些产品，最长甚至需要等待20个星期。 模拟集成电路(IC)和记忆体IC市场目前非常紧俏，供不应求。标准逻辑IC和电源管理分立元件的供应形势更为严峻，例如低电压MOSFET和钽电容，目前均发生短缺，实际上已经处于配给状态，供应商对于无法预知的需求无能为力。 总体来看，交货期——在供应链中指从客户下订单到收到所订产品需要的时间，要长于一个月前的预测。6月份分立元件的交货期是20周，标准逻辑IC的交货期是18周，模拟IC是14周。相比之下，这类产品的交货期通常是10-12周左右。在主要电子元件类别中，记忆体IC的交货期最短，徘徊在6周左右。 iSuppli公司的最新价格分析结果显示，在元件供求之间长期存在缺口。在目前市场反弹之际，电子与半导体元件供应紧张可能并不十分令人意外，但由于特定的市场和价格走势，目前短缺情况对于各产品类别的影响程度不同。 下图所示为电子供应链中各类元件类别与产品类型的交货期对比。 到处都是短缺或配给，短期内缓解无望 在模拟IC领域，需求超过了供给，使得供应商能够在最近三个月提高平均销售价格(ASP)。iSuppli公司认为，不仅这种失衡状态将持续到2010年底，而且交货期也将继续拉长，ASP保持上涨趋势。 电容和标准逻辑IC的供应也保持紧张，这两种元件的需求都非常强劲。标准逻辑IC已连续第四个月实行配给，并可能持续到第三季度结束。 分立元件市场存在同样的困难，供需严重失衡。交货期自2007年7月以来已经延长了一倍，目前仍在继续延长，而且在需求强劲和产能不足的综合影响下，供需失衡局面将持续到今年年底。 记忆体IC的形势略为缓和，预计未来需求和库存重建努力将被目前疲软的销售及价格下跌所抵消。但是，有迹象显示NAND闪存可能在第三季度严重短缺，尤其是如果供应商不能在生产中实现最优产品组合的话。

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  • 全球芯片产业表现强劲 股价却在下跌

    据国外媒体报道，种种迹象表明，受PC等设备销售强劲带动，全球芯片产业正处于最佳年份之一。尽管有此利好消息，但许多科技企业的股票却正在下滑，因为外界担心欧洲等地的债务问题会影响增长。市场研究人员几乎一致预测今年科技产品势头强劲，特别是与去年金融危机时的情况对比。许多业内观察人士指出，今年第一季度全球PC出货量增长。例如IDC称，增长幅度为27.1%，消费者和企业购买积极。除PC外，手机、液晶电视、蓝光播放器和其他设备也助推了芯片的强劲销售。因行情旺盛，台积电董事长张忠谋周四重申，该公司可能需要购买更多生产线设备，从而超出原定的48亿美元资本支出计划。他还将今年芯片产业增长预期从22%调高至30%。台积电被视作芯片制造业的领头羊，为德州仪器、高通和英伟达等公司制造芯片，其业绩表现与市场健康状况密切相关。尽管有乐观的预期，但本周科技股也普遍跟随全球股市下跌，受累于外界对今年下半年经济增长放缓的担心。美国股市过去几天呈下跌趋势，包括周四的大幅下跌。道琼斯工业平均指数周四下跌1.4%，标准普尔指数下跌1.7%，纳斯达克指数下跌1.6%。美国地区的下跌引起其他地区的抛售。日经指数后市前段下跌2.2%，台湾加权指数下跌1.7%，韩国综合指数下跌0.8%，上证指数下跌0.1%。一些主要的美国纳斯达克上市科技企业股价也在下跌，英特尔周四下跌了2.4%，惠普下跌2.1%，甲骨文下跌2.0%。分析师认为，尽管科技公司可能本季度盈利可观，但市场将从更广泛的经济问题层面观察强劲的持续力。

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  • 世界杯助阵 全球芯片月收入创记录

    据报道，市场调研公司Carnegie Group分析师Bruce Diesen近日表示，按照二季度全球芯片平均值作为参考，5月份的全球芯片收入有望达到245亿美元，这将创下芯片月收入新高。四月份时这一数字还是233亿美元。按照计划，世界半导体商业统计组织和半导体产业协会将在7月1号发布5月份的全球半导体行情报道。如按照Bruce Diesen预计，5月全球半导体收入将环比增长5.1%，同比增长47%。Diesen认为芯片收入增长主要归结于新iPhone、平板机的推出以及世界杯的开幕促进了液晶电视的出货量。他还把今年的芯片销量预期从先前的18%增长率提高到了20%，很多分析师都乐观的认为增长率将达到30%。Diesen还表示，5月份芯片销量的上升还意味着内存、液晶电视和工业所用芯片较强出货量。智能手机芯片出货量也将超过低端机芯片销量，而且5月汽车销量也好于预期，GPS在国内的渗透率也增长迅速。

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  • OCI公司力争2011年挤身全球第二大多晶硅生产商

    随着长期以来的增产计划，韩国多晶硅制造商OCI公司有望凭借此次5000公吨的增产挤身全球第二多晶硅制造商。此次生产将于2010年6月开始，并预计于2011年10月结束，总成本将达2200亿韩元(约12.76亿人民币)。公司将对其位于韩国全罗北道群山市(Gunsan,Jeollabukdo,Korea)的工厂进行增产扩建，以最低的成本生产实现3.2万公吨年产量。OCI公司宣称将使用可生产11-nine级别高纯度多晶硅的产能，来生产并供应10-nine级别的多晶硅。OCI公司现有产量为：P1工厂6500公吨、P2工厂1.05万公吨，以及将于2010年12月份建成的P3工厂1万公吨。届时，OCI公司总产量将达2.7万公吨，并且随着技术瓶颈的突破，其总产量将达3.2万公吨。

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  • 5月北美半导体设备B/B值为1.12

    根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年5月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为14.8亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio,订单出货比）为1.12.该报告指出，北美半导体设备厂商5月份的三个月平均全球订单预估金额为14.8亿美元，较4月最终的14.4亿美元成长2.8%,更比去年同期的2.878亿美元跃升415.3%.而在出货表现部份，5月份的三个月平均出货金额也提高到13.2亿美元，较4月份最终的12.8亿美元成长3.1%,也比去年同期的3.926亿美元成长236%.订单出货比为1.12,代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获112美元的订单。SEMI日前发布的WorldFabWatch报告显示，2010年晶圆厂资本支出（包含厂房、设备和设备）较去年成长117%,达355.14亿美元，且成长力道将延续到明年。SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆指出：由于产能吃紧，记忆体厂商以及後段封测厂持续调高今年资本支出计划，因此下半年的设备市场依旧看好。预估2010年台湾将以77亿美元的晶圆厂资本支出金额位居全球半导体设备支出之冠。SEMI总裁兼执行长StanleyMyers表示：半导体市场复苏让厂商持续宣布加码资本支出，同时也使得半导体设备订单从年中起，开始呈现连续14个月成长的走势。SEMI的会员公司现在都在努力赶工来满足这波强劲的设备需求。

    半导体 晶圆厂 半导体设备 SEMI RATIO

  • 国家半导体收购无晶圆半导体厂商GTronix

    模拟IC大厂国家半导体(NationalSemiconductorCorp.)21日发布新闻稿指出，该公司已收购专精于可程序与适应性模拟感测处理技术的无晶圆半导体公司GTronixInc.，交易条件不予公开。GTronix的技术提供极低耗电量的杂音消除解决方案，可应用于无线耳机与音频附件等行动产品。台北时间晚上10时20分时，费城半导体指数成份股国家半导体上涨0.88%，报14.86美元。

    半导体 半导体厂商 晶圆 国家半导体 半导体收购

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