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  • GLOBALFOUNDRIES成立全球合作伙伴生态系统推动行业协作

    在下周举行的设计自动化大会(DesignAutomationConference，DAC)上，GLOBALFOUNDRIES将推出一个新平台，以刺激半导体制造业创新并推动为芯片设计商提供无与伦比的服务。这个名为GLOBALSOLUTIONS的新生态系统将该公司的内部资源与广大的合作伙伴结合起来，为代工厂客户快速实现量产提供有效支持。GLOBALFOUNDRIES全球销售和营销部门高级副总裁JimKupec表示："由于芯片设计日趋复杂，并且制造合作伙伴关系也变得日益重要，因此代工厂客户的实现不能局限于工艺设计工具包和参考流程，而需要包括整个半导体价值链。为此，GLOBALSOLUTIONS将设计实现、全包服务、工艺性设计、光学近邻修正和光掩膜生产等各个领域的合作伙伴联合起来，进一步拓展我们在先进装配解决方案领域的能力。这将让我们的客户能够释放他们的创新潜力，在从硅和单芯片系统到完整系统的整个设计工艺中都与众不同。"除了在设计自动化大会上设立GLOBALFOUNDRIES企业展位(574号展位)外，该公司还将设立GLOBALSOLUTIONS展位(275号展位)，让生态合作伙伴展示其创新型解决方案。以下生态系统合作伙伴将在GLOBALSOLUTIONS展位设展：电子设计自动化：CadenceDesignSystems、微捷码设计自动化有限公司、MentorGraphics、新思科技知识产权：AnalogBits、ARM、ChipEstimate.com、CosmicCircuits、DenaliSoftware、力旺电子、Kilopass、Sidense、新思科技、VirageLogic单芯片系统：eSilicon、Open-Silicon、虹晶科技光掩膜服务：AMTC、大日本印刷株式会社、ToppanPhotomasks装配/测试：日月光集团、安靠、新科金朋SemicoResearchCorporation总裁JimFeldhan表示："尽管GLOBALFOUNDRIES是带着深厚的制造和技术卓越传统进入代工厂行业的，但是他们在装配必要的基础设施来帮助客户将设计变为现实方面曾面临着挑战。仅在一年的时间里，他们就已经建立起了一个令人印象深刻的生态系统，这展现了这家公司在从集成设备制造商转变为以客户为中心的代工厂方面的进步和承诺。"尽管有些代工厂已部署了专有的知识产权、光掩膜和装配业务来与生态系统合作伙伴竞争，但是GLOBALSOLUTIONS致力于建立真正开放的协作生态系统，运用全球最佳资源来提供经过优化的解决方案。客户可以从各种可选方案中自由作出选择，而非局限于一种特定途径或一个代工厂专有的解决方案。GLOBALSOLUTIONS生态系统合作伙伴都经过了评估和认证，以达到特定的服务和质量要求，帮助降低风险和提高设计的一次成功率。AtherosCommunications运营副总裁HingChu表示："GLOBALFOUNDRIES知道，量产时间对于像Atheros这样的大型高增长代工厂客户而言是至关重要的。他们已经与我们进行了密切的合作，以满足我们在设计实现、技术和产能方面的短期和长期要求，战胜挑战并提高制造工艺效率。GLOBALFOUNDRIES是一家了解和倾听我们需求并提供解决方案让我们取得成功的公司。"除了在展厅的活动外，GLOBALFOUNDRIES还将在"通用平台联盟"展位（586号展位）展出，并在各种发言机会中强势亮相。该公司首席执行官DougGrose将在6月15日星期二上午8:30发表开幕式主题演讲，设计实现部门高级副总裁MojyChian将出席当天下午3:30的展会小组讨论会。GLOBALFOUNDRIES的其他几个代表将在当周举行的合作伙伴活动和技术会议上发言。垂询完整的演讲者名单和设计自动化大会其他活动的详情，请访问：http://www.globalfoundries.com/dac2010/。亲临设计自动化大会GLOBALSOLUTIONS展位（275号展位）的生态系统合作伙伴的积极评价"作为GLOBALFOUNDRIES与ToppanPhotomasks的合资企业，AMTC将借助作为供应商的长期成功合作关系继续为GLOBALFOUNDRIES及其客户的技术和产品卓越提供支持，在较短的循环时间内提供最高质量的先进光掩膜。"--AMTCDresden总经理ThomasSchmidt"对GLOBALFOUNDRIES的客户而言，拥有高质量的差异化知识产权解决方案势在必行的。AnalogBits已经成为成功的长期合作伙伴，提供0.13微米至32纳米的定制化时钟和互联知识产权解决方案，让客户能够快速实现量产。我们非常高兴能够延续我们与新成立的GLOBALSOLUTIONS生态系统的合作伙伴关系，进一步促进我们与GLOBALFOUNDRIES的共生合作伙伴关系。"--AnalogBits，Inc.执行副总裁MaheshTirupattur"嵌入式行业领导者之间的协作需要成功解决更先进节点单芯片系统设计的复杂性问题。我们一直与通用平台联盟进行合作，从2006年开始又与GLOBALFOUNDRIES开始了多代合作伙伴关系，目的是通过其代工厂工艺优化我们的物理和处理器知识产权。这确保了最佳的功率和性能管理，同时降低设计风险和成本。通过将GLOBALFOUNDRIES和ARM的最新技术改良与更广泛的GLOBALSOLUTIONS生态系统进行整合，GLOBALFOUNDRIES新建立的GLOBALSOLUTIONS生态系统将促进下一代ARM支持设备实现更快更协调的创新。"--ARM物理知识产权部门执行副总裁兼总经理SimonsSegars"由于半导体市场和客户的需求变得日益复杂，因此日月光集团将广泛的互补型核心集成电路封装和测试能力带到GLOBALFOUNDRIES生态系统。凭借深厚的传统和有力的承诺，GLOBALFOUNDRIES与日月光集团将继续开展旨在为客户带来竞争优势的先进技术和制造工艺的协作开发活动来巩固双方的合作伙伴关系。"--日月光集团首席研发官唐和明(Ho-MingTong)博士"Cadence和GLOBALFOUNDRIES已经建立协作关系，一同为我们的共同的客户提供支持，加快其单芯片系统和硅实现。行业协作是我们EDA360愿景的核心。Cadence认为技术领导者的紧密生态系统，例如GLOBALFOUNDRIES的GLOBALSOLUTIONS项目，是帮助我们客户缩小生产和盈利差距所必须的。"--Cadence产品管理副总裁VishalKapoor"GLOBALFOUNDRIES了解将先进制造技术通过由工具、知识产权和服务组合构成的综合平台有效带给代工厂客户的需求。设计实现中的这一驱动力在业界是独一无二的。在ChipEstimate.com，我们很高兴成为这样一个振奋人心计划的一份子。"--ChipEstimate.com芯片规划解决方案总经理AdamTraidman"这个有关GLOBALFOUNDRIES制造能力的协作生态系统令人印象深刻，它确保复杂的单芯片系统能够走上通往量产的快车道。CosmicCircuits给GLOBALSOLUTIONS生态系统带来超过35项硅验证的混合信号知识产权核心技术，涵盖数据转化器、无线前端、音频、锁相环(PLL)、延时锁定回路(DLL)和功率管理。这类协作创新可定能使先进工艺节点混合信号集成单芯片系统实现量产目标。"[!--empirenews.page--]--CosmicCircuits营销副总裁KrishnanRamabadran"Denali很高兴成为GLOBALSOLUTIONS生态系统的一部分，为单芯片系统开发团队提供硅验证设计知识产权。Denali的DatabahnLPDDR1/DDR2SDRAM控制器知识产权和数字物理层已经成功应用于GLOBALFOUNDRIES的先进低功耗65纳米液相外延(LPe)工艺技术，从而为客户提供用于高性能低功耗应用的最佳产品。Denali期待着拓宽在GLOBALSOLUTIONS生态系统的服务组合。"--DenaliSoftware首席技术官MarkGogolewski"作为GLOBALFOUNDRIES的主要光掩膜供应商，大日本印刷株式会社(DNP)很高兴与GLOBALFOUNDRIES开展密切合作并成为GLOBALFOUNDRIES生态系统合作伙伴。作为新设立GLOBALSOLUTIONS项目的一部分，我们将致力于无缝提供最短的光掩膜循环时间和最佳服务，全面支持GLOBALFOUNDRIES代工厂客户缩短实现量产所需的时间。我们期待着保持成功合作伙伴关系。"--大日本印刷株式会社企业负责人JyunichiTsuchiya"我们非常高兴能够参与GLOBALSOLUTIONS的成立仪式！作为GLOBALFOUNDRIES的长期技术合作伙伴，力旺电子一直为GLOBALFOUDRIES及其客户无缝地提供最先进和最可靠的嵌入式非易失性存储器(NVM)知识产权和合作技术服务。GLOBALFOUNDRIES一贯致力于通过可靠的制造能力和创新型技术解决方案来满足客户需求，在我们紧密合作的数年里，我们对此深受所鼓舞。我们两家公司拥有共同的愿景和目标，即把能够促进优质产品、良好业务和更大盈利的所有可能的选择和灵活性带给客户，因此力旺电子很高兴能够在这方面发挥有益的补充作用。我们坚信这很快就将取得成功。我们一直担当这个生态系统最专注和最可靠的非易失性存储器知识产权提供商。"--力旺电子总经理沈士杰(RickShen)"GLOBALFOUNDRIES了解利用重视降低风险、快速实现量产和总体拥有成本的协作生态系统的重要性。作为全球最大的独立半导体价值链生产商，eSilicon的解决方案都是基于这三个价值主张开发的。我们的客户需要我们不断拓宽我们的价值链，我们非常高兴成为GLOBALSOLUTIONS生态系统的一部分。"--eSilicon营销和业务开发副总裁PatrickSoheili"微捷码的客户代表着混合信号单芯片系统设计的前沿。通过与GLOBALFOUNDRIES合作并成为GLOBALSOLUTIONS的一份子，微捷码确保我们共同的客户拥有综合的设计到制造生态系统，让他们能够达到最严格的性能、功率、产品上市时间和成本要求。"--微捷码设计自动化有限公司全球代工厂关系事务副总裁JonathanSmith"Mentor与GLOBALFOUNDRIES之间的长期合作关系专注于让集成电路制造商更容易地对设计进行先进工艺节点工艺性和性能方面的优化。作为GLOBALFOUNDRIES的签核确认的平台，Calibre将设计者的电子设计自动化概念转化为制造工艺，我们与GLOBALFOUNDRIES共同投入来使这种概念变得越来越透明、可预见和可行。此外，在代工厂市场寻找更高水平的整合之际，我们很高兴能够成为GLOBALSOLUTIONS的一部分，继续向几乎所有其他电子设计自动化产品提供Calibre开放式接口。"--MentorGraphics设计到晶片部门副总裁兼总经理JosephSawicki"GLOBALSOLUTIONS为Sidense和我们的客户提供了一个卓越的协作平台。通过利用先进工艺和代工厂工程专长，Sidense和GLOBALFOUNDRIES已经开发并证明了我们经发展并验证了我们在多个技术领域的知识产权，保证我们共同客户的硅验证知识产权在最短的时间内实现上市。"--Sidense产品工程部副总裁ToddHumes"虹晶科技是GLOBALFOUNDRIES的单芯片设计服务合作伙伴。凭借此次投资和这一强大的合作伙伴关系，虹晶科技可以从GLOBALFOUNDRIES的先进技术和大规模支持中获益。通过尽早利用GLOBALFOUNDRIES的先进技术和虹晶科技基于ARM的单芯片系统设计、集成、认证和实施平台，虹晶科技可以向无晶圆厂和系统公司提供嵌入了GLOBALFOUNDRIES技术的单芯片系统解决方案和服务，在可预测的最有竞争力的时间和成本结构内为客户的产品提供从规格、基础架构或暂存器转换层(RTL)到量产方面的支持。"--虹晶科技总裁兼首席执行官DavidLyou"新思科技在电子设计自动化工具、设计参考流程以及90、65和最近的32/28纳米知识产权方面与特许半导体(Chartered)有着长期的合作关系。我们期待着通过GLOBALFOUNDRIES新建立的更广阔的GLOBALSOLUTIONS生态系统项目提供领先的设计实现服务。GLOBALSOLUTIONS的行业覆盖，加上新思科技的LynxDesignSystem、带ICValidatorIn-Design物理验证和GalaxyCustomDesigner实施解决方案的GalaxyImplementationPlatform以及DesignWare模拟与接口知识产权组合，造就了一个综合的设计实现解决方案，让GLOBALFOUNDRIES代工厂客户能够快速实现量产，同时降低设计风险和总体设计成本。"--新思科技企业营销和战略联盟部门副总裁RichGoldman"Toppan很高兴有机会在新GLOBALSOLUTIONS平台方面与GLOBALFOUNDRIES进行合作。这项计划将促进在整个从设计到制造生态系统之间形成更密切的交流，为我们共同的代工厂客户快速实现量产提供支持。Toppan和GLOBALFOUNDRIES拥有长期的合作和协作关系，这点在我们的合资企业AMTC中得到了体现。位于德国德累斯顿的AMTC已经成功将GLOBALFOUNDRIES的制造专长和Toppan广泛的半导体产品组合、先进的光掩膜技术以及全球业务融合到一起。我们期待着延续我们与GLOBALFOUNDRIES的合作关系，实现提供世界级客户服务的共同目标。"--ToppanPhotomasksInc.全球战略与联盟部副总裁PaulChipman"作为半导体行业值得信赖的知识产权合作伙伴和单芯片设计生态系统不可或缺的一部分，我们期待着拓展与GlobalFoundries的长期战略协作，成为他们新建立的GLOBALSOLUTIONS项目的一部分。随着半导体行业分散趋势延续，越来越多的集成器件制造商(IDM)寻找值得信赖的知识产权和代工厂合作伙伴来帮助他们快速实现盈利的目标，这种类联盟正变得日趋重要。"--VirageLogic营销与销售部执行副总裁BraniBuric

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  • SustainableEnergy、三菱、Voltaire三强共进安大略光伏发电

    可持续能源技术有限公司，三菱电机公司和加拿大销售伏尔泰电力有限公司计划共同提供综合性太阳能发电系统解决方案，该方案相结合了Sunergy的专利光伏低压变频器和三菱太阳能住宅和商业应用模块。三家公司补充说，他们还正在推行一个全面培训计划，为太阳能经销商和集成商、提供了必要的知识和工具。公司指出他们会利用整个安大略省PARALEX系统架构太阳能发电项目促进发展和设施的管理。供可持续能源，三菱电机和伏尔泰三家公司将提供所有培训师，以确保培训师的最高水平与专业性。三家公司希望实现未来12个月的销售至少10兆瓦的系统安装。

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  • 日5月半导体设备BB值升至1.13订单额暴增308.8%

    　根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公佈的数据显示，2010年5月份日本製半导体制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)速报值较前(4)月上扬0.06点至1.13，4个月来首度呈现上扬，并已连续第12个月高于1。1.13意味著当月每销售100日圆的产品，就接获价值113日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备市况已呈现回复。根据SEAJ的初步统计，5月份日本半导体设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)较前年同月暴增308.8%至1,061.86亿日圆，连续第8个月呈现增加；和前月相比也增加了5.9%，连续第14个月呈现增长。当月日本半导体设备销售额(3个月移动平均值)年增142.1%至942.33亿日圆，和前月相比也增加了0.7%。日本主要半导体设备厂商包括东京威力科创(TokyoElectron)、AdvantestCorp.、NikonCorp.与CanonInc.等。

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  • 三星海力士大规模增设产线恐改变市场规则

    三星电子日前宣布对半导体领产业进行11兆韩元的大规模投资，意图拉开与竞争者的距离。据南韩MTNews报导，南韩的主要出口产品半导体和TFTLCD是大规模设备的事业，随着景气起伏反复呈现好、坏情况，甚至遇到景气较佳时期，各业者纷纷增加设备，反而导致供过于求，变质成各业者间进行降低业界整体利益的恶性竞争，并进而改变产业市场的游戏规则。三星电子(SamsungElectronics)、海力士(Hynix)、LGDisplay等近期接连调整设备投资金额，引发其它业者是否将导致恶性竞争的疑虑，南韩专家却有不同看法。南韩企业2009年全球半导体及LCD市场占有率逾50%，专家认为次世代DRAM制造工程和8代LCD生产线等设备投资及工程效率化皆是为了健全产业后盾的必需措施。以这样的后盾为基础，可在早期就大显身手，并改变产业市场的游戏规则。三星电子对半导体领域进行11兆韩元的大规模投资，接着海力士也将2010年初发表的投资金额上调32.6%，增加至3.05兆韩元。根据DRAMeXchange统计，第1季DRAM半导体市场中，三星及海力士的市占率各为32.3%及21.5%，以2009年为基准点，南韩企业市占率约占全球市场一半以上。相较埋首于50纳米制程稳定化作业的尔必达(Elpida)、美光(Micron)、南亚等竞争业者，三星在技术竞争力上已居领先地位。三星46纳米制程投资报酬率渐趋稳定后，旋即果决进行设备投资，拉开与后继业者间的市占率及收益差距，且透过大规模投资，带给后继业者不小的冲击及压力。海力士继上半年的44纳米制程，下半年将踏入30纳米制程阶段，扩大与后继竞争业者的差距。三星内部人员表示，若次世代制程的优劣差距拉大，即使在供货过剩的情况下仍处于有利的地位。未来将积极摆脱景气起伏的影响，并加强与业者间的收益差距。显示器领域的情况也相去不远。据DisplaySearch统计，第1季三星和LGDisplay的市占率各为26.6%和25.5%。自2009年三星和LG的联合市占率超过整体市场的50%后，似更加巩固其地位。而共同争夺世界市场主权的台湾企业2008年遭遇美国金融风暴后犹豫不前，当时LGDisplay等却反其道而行，进行大规模投资，反而成功占据一席之地。实际上第1季LCD面板一片长红，LGDisplay营业利益达13%、三星电子LCD部门达到7%，彩晶和华映却仍无法摆脱营业赤字，友达也仅达LGDisplay的68%。第2季南韩业者也卯足全力拉大与竞争业者的距离。这也是近期三星电子和LGDisplay于2010年投入总金额达10兆韩元建设8代LCD生产线的原因之一。虽因欧洲财政危机导致欧洲市场冷却、需求减少，而此不安定的情况也可能持续，但南韩业者仍认为应趁此机会投资，迈出后继企业追不上的一大步。掌握主动式有机发光显示器(AMOLED)市场98%以上主导权的三星行动显示(SMD)最近也宣布将大规模投资5.5代AMOLED产线。南韩显示器业者分析，目前在半导体、LCD盛况中业者间出现收支差异的情况，往后在供货过剩的局面中将更为明显。南韩企业本次的投资将改变产业游戏规则，自竞争中胜出并坐稳世界排名。

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  • 产业巨人的投资使得德国太阳能产业在全球居于领先地位

    来自全球太阳能产业巨人的投资使得德国光伏产业实现稳步增长，在2009年其3.8GW的总装机容量或者一半新的装机容量，使其在这一领域居于世界领先地位。总部位于美国的FirstSolarInc.，通过对其位于法兰克福的制造工厂投资额为$20,000万的扩建，使得其在这一领域的投资占据领先地位。这个世界上最大的薄膜太阳能组件生产商，通过把其年产能扩大到446兆瓦，使其成为欧洲此种类型制造工厂中规模最大的。FirstSolar的扩建计划是今年到目前为止德国最大金额的外商投资，同时该计划也得到政府约$3,620万的激励。总部位于法国的AvancisG.m.b.H.将在德国城市托尔高建设一座新的工厂，到2012年该工厂完工后，每年将达到100兆瓦的产能。该工厂将是Avancis在德国使用铜铟镓硒制造薄膜太阳能电池板的第二个制造工厂。德国公司对这一领域的投资也不甘落后，例如：SolarWorldA.G.正在建设一座投资额为$42260万新的生产工厂。该工厂位于弗赖贝格市，到今年年底这个世界上最大的综合生产商，其太阳能硅片的产能将达到750兆瓦。JuwiSolarInc.在莱比锡城附近的城镇布兰迪斯开设一座新的工厂，该工厂将雇用80名新的工人。德国贸易和投资表示，德国太阳能产业受益于高密度的研究和开发院所，而且具有基础设施、供应商资源和劳动力的一套综合网络。该投资促进机构也认为，德国的制造商应更加关注这个巨大而且快速增长的市场，通过品牌知名度和声誉，使其具有更大的竞争优势。

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  • 全球半导体销售Q1现罕见增长，超分析师预测

    据iSuppli公司，第一季度全半导体销售收入比2009年第四季度增长2%，超过了原来的预期。第一季度半导体产业销售收入达706亿美元，比去年第四季度的692亿美元增长2.0%。iSuppli公司先前的预估是环比增长1.1%。对于半导体产业来说，第一季度销售收入实现环比增长是极其少见的现象。每年第四季度一般是半导体销售淡季，而第一季度通常比第四季度还要低迷。比较而言，第三季度的环比增长往往最为强劲。第一季度情况改善，表明半导体产业2010年将是一个繁荣年。2010年第一季度半导体销售收入连续第四个季度实现环比增长，这是该产业2004年以来持续时间最长的连续扩张。在iSuppli公司追踪的150多家领先半导体供应商中，2010年第一季度只有六家的销售收入低于2009年第一季度。三分之二的厂商的销售收入高于2009年第四季度或者持平于第四季度。这表明，自半导体产业在2009年初触底以来，全面复苏的势头强劲。在全球排名前10的半导体供应商中，2010年第一季度有六家销售收入高于2009年第四季度。下表所示为iSuppli公司对2010的第一季度全球10大半导体供应商的排名。瑞萨电子排名靠前新成立的半导体供应商瑞萨电子强势出场，第一季度在10大半导体排行榜中名第五。瑞萨电子由瑞萨科技与NEC电子合并而成，4月份开始营业。2010年第一季度两者的合并营业收入为29亿美元，市场份额为4.1%。瑞萨电子在微控制器(MCU)市场占有极高的市场份额。在合并以前，瑞萨科技和NEC电子就在MCU市场中分别排名第一和第二。作为最大的MCU供应商，瑞萨电子第一季度营业收入是飞思卡尔的3.5倍以上。飞思卡尔是第二大MCU供应商。这种市场份额优势情况，只逊于另外两个半导体领域：产业巨头在微处理器领域，德州仪器在数字信号处理器(DSP)领域。瑞萨电子在iSuppli公司追踪的多个半导体领域都排名较高。该公司第一季度在13个市场领域和子领域中均排在前10位。在八个领域中排名前五：通用逻辑、显示驱动器、专用逻辑、逻辑ASIC、模拟ASIC、分立组件、射频与微波组件，以及小信号和其它分立组件。美光增长率最高在10大半导体供应商中，美光表现最为强劲，第一季度营业收入大增14.1%，从2009年第四季度的16亿美元上升到18亿美元。美光受益于DRAM营业收入强劲增长，第一季度这是全球半导体产业中最热的领域之一。DRAM营业收入增长8.8%，从2009年第四季度的87亿美元上升到94亿美元。另一方面，意法半导体营业收入比去年第四季度下降10%。但比2009年第一季度劲增40%以上，这样的增长率媲美顶级半导体厂商中的非内存供应商。

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  • 2010年全球半导体资本支出成长113.2%

    国际研究暨顾问机构 Gartner 表示， 2010年全球半导体资本设备支出可望逾354亿美元，较2009年的166亿美元，劲扬113.2%.然而， Gartner 也提醒，设备制造商应该对 2011年成长趋缓预做心理准备。预期 2011年全球半导体资本设备支出微幅增加6.6%.　　Gartner副总裁Klaus Rinnen表示：技术升级，将带动 2010年半导体资本设备市场的成长。对 40奈米和 45奈米设备的需求大幅增加，带动晶圆代工的庞大资本支出。英特尔对3x奈米的投资， NAND 记忆体制造商支出增加，以及升级至下一世代 DDR3 DRAM 记忆体，皆为主要的投资成长动能。　　Rinnen表示：我们将可见到半导体设备市场在 2010年底逐渐趋缓，此一产业反映出总体经济情势。我们预期，由於半导体市场的成长趋缓，资本设备的成长虽可延续至 2011年，但成长幅度逐渐缩小。Gartner认为，在2009年的显着衰退後，半导体资本设备市场各部门在2010年皆将呈现强劲成长(见下表)。 　　2009~2014年全球半导体资本设备支出预估(单位：百万美元)　　2010年晶圆制造设备(WFE)部门将成长113.3%, 2011年的增幅则为7.2%.Gartner表示，由於对半导体的需求强劲，加以2008和2009年的投资不足，导致半导体业对设备上的需求强劲，整体产能利用率将在2010年第三季达到高峰。其後，随着产能提高，设备市场将缓慢减少，从上一季的高需求量回到正常的水准。　　在2009年衰退32%之後，Gartner预测2010年封装与组装设备部门(PAE)将劲扬104.7%,2011年则微增0.7%.在预测期间内，部份设备部门将有大幅的成长。在先进制程上的需求，例如晶圆级封装、3D制程和直通矽晶穿孔(TSV)的制造，预期成长速度将较整体市场更为快速;此外，先进封装设备的检验和制程控管工具的成长亦将高於整体市场成长率。　　Gartner预测，全球的自动测试设备(ATE)市场将在2010年度成长133%.2009年第一季ATE市场触及谷底，自此之後季营收逐渐回升，今年首季更是後势看涨，此一成长态势可望延续至第三季，使整体测试市场带来自2006年以来的首度的正成长。尽管ATE市场看好，去年表现却不尽理想，使记忆体测试部门营收跌破2亿美元关卡。　　Rinnen指出：由於我们才刚走出代价高昂和严重的衰退，预估2010年半导体设备产业将会出现格外强劲的成长。他进一步分析：如此的盛况极有可能在2011年结束，但不会像前几波景气循环出现剧烈震荡。然而，倘若产能再继续且无限制的扩张下去，可能将在2013年提早进入比之前更为严重的衰退。记忆体制造商如何快速因应市场疲软和平均销售价格(ASPs)下降，将会决定ATE市场是否避免再次陷入近几年的衰退。

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  • 2010年即将过半，分析师电子产业的十大看点

    到目前为止，各种迹象都显示今年电子产业发展前景乐观，而且成长幅度会很大；但总是还有一些令人忧虑的地方……以下是EETimes美国版资深编辑MarkLaPedus对2010年“一则以喜、一则以忧”的十个看点。1.IC市场火热……接下来会慢慢降温？市场研究机构Gartner分析师BryanLewis与PeterMiddleton表示：“2010年全球半导体产业营收预测可达到2,900亿美元规模，较2009年的2,280亿美元成长27.1%。”在第一季时，该机构原本预测2010年半导体产业营收成长率为19.9%。Gartner的分析师指出，芯片营收成长率显然超越电子系统产业，而这也是值得担忧的一点；该机构最新的预测就认为，2010下半年的成长率将低于平均值。此外Gartner也预期半导体产业销售接下来将会出现一波配合电子系统市场销售表现的轻微修正。2.DRAM热、NAND冷？Gartner另一位分析师AndrewNorwood表示：“我们预测2010年DRAM产业营收将出现78%的成长率(高于二月时预测的56%)，原因很简单，就是价格。”该机构原本预期DRAM价格在2010年第一季中期达到高峰，但却持续走扬；上修的DRAM业成长率意味着该市场营收规模将历史第二高的409亿美元(最高纪录是1995年创下的422亿美元)。而针对NAND价格不升反跌的状况，同样来自Gartner的分析师JosephUnsworth却表示：“我们仍认为该市场第二季的价格疲软，实际上是健康的表现；消费者不应将最近的跌价误认为整体NAND市场景气将出现更进一步恶化的信息。”该机构认为NAND需求维持健康水平，只受到一些季节性的影响，而且下半年需求将转强，甚至在未来几个月出现缺货情形。3.半导体厂商调高资本支出……产能恐过剩？市场研究机构ICInsights总裁BillMcClean表示：“在2009年第一季，整体IC产业产能利用率只有57%，但到了2010年第一季该数字已经来到93%，超越全球经济景气衰退前的水平。因为如此，据说有不少类别的组件难以维持正常交货期，甚至严重延迟交货。”McClean指出，整体IC产能从2009上半年就开始吃紧，12吋晶圆产能尤其严重——在2010年第一季，12吋晶圆厂产能已经达到97%。值得注意的是，IC产业96%的产能利用率基本上代表着“缺货”的状况，因此ICInsights认为2010年IC市场成长率至少会有30%；而要维持这样的成长力道，必须有“缺IC产能”做为支持。4.硅晶圆狂缺货，平均售价水涨船高SoleilSecurities分析师PaulLeming的报告指出，硅晶圆半导体产业出现明显的价格上涨趋势；该机构认为，在2010年接下来的时间内，其价格上涨空间还有10~15%：“从(09年)第四季以来，供货商Sumco大砍资本支出，与07与08年水平相较少了九成之多。”5.无线芯片热销，平均售价下跌FBR分析师CraigBerger表示：“根据最近调查迹象显示，高通(Qualcomm)第二季业绩维持在财测数据的高标，而且第三季、第四季业绩应该也会出现连续成长。再加上全球智能手机市场正夯，可望带动更多对WCDMA组件的需求，我们预测高通2010年QTL组件出货量可由原先预测的6.08亿颗，进一步达到6.25亿颗。”不过Berger也指出，高通无线通信芯片组的平均销售价格，由08年12月的21美元，在2010年6月跌至16美元；而照理来说，其下滑速度不应该这么快。6.医疗市场潜力十足Databeans分析师SusieInouye表示：“我们预测整体医疗半导体市场营收将在2010年达到30亿美元规模，较09年成长20%；而09年该市场衰退了7%。营收占最大宗的诊断与治疗相关应用领域，是推动医疗半导体市场成长的主力，也会有最佳的成长率表现。”Inouye指出，由于有越来越多消费者对医疗保健产品产生兴趣、这些设备也越来越容易在零售商店取得，该趋势也直接反映在家用市场对医疗照护设备的需求量。再加上医疗科技的演进，提供了让病患在家接受治疗或是监控健康状况的方案，包括血压/心跳监测计、血糖仪等设备，在家庭中的渗透率越来越高，预期接下来五年内，家用医疗设备市场能维持9%的平均成长率。7.PC市场动能强劲，供应链反应慢？MFGlobalFXASecurities分析师DavidRubenstein表示，内存厂商Elpida预期PC市场会出现20%的成长，而每台PC对DRAM的需求量将成长30%(从每台PC搭载2.4GB，成长为3.2GB)。而且Elpida认为20%的PC市场成长率预测是保守数字，因为在2010下半年，企业用PC需求将会带来更多成长动能。Rodman&Renshaw的分析师AshokKumar则表示：“PC供应链(正要开始)提供支持。”8.太阳能产业回温但速度趋缓Needham&Co.LLC分析师EdwinMok表示，该机构估计全球太阳能发电设备安装量将在2010年达到11.2GW，较09年成长58%；不过到了2011年，该市场成长速度将趋缓，来到13%、12.7GW。以区域来看，德国仍将会是全球最大太阳能市场，不过在经历四年的强劲成长之后(平均年复合成长率达55%)，预期2011年德国的太阳能设备安装量将开始衰退。“虽然衰退幅度不会向09年那样剧烈，我们现在预期2011年太阳能设备出货的季节变化趋势将与09年类似，也就是上半年出现需求趋缓，下半年又回温。”Mok并指出，由于认为各家太阳能设备业者将扩充产能且出现价格竞争，恐怕将导致市场供应过剩、产品价格下滑的风险。9.电视市场看好，LED缺货难避免BarclaysCapital分析师C.J.Muse指出，虽然最近有一些宏观性因素，电视机买气迄今依旧表现强劲，特别是在日本以及欧洲市场；而北美市场需求也有潜在增加趋势，估计会在下半年浮上台面。因此该机构维持对2010年全球液晶电视(LCDTV)出货量接近1.9亿台的预测，但也有可能因为LED供应链的缺货问题，而无法达到此一水平。10.iPhone当红，众家厂商跟着团团转针对刚发表的新一代iPhone，iSuppli分析师SteveMather表示，平均售价高达600美元的iPhone系列产品完美展现了Apple的企业优势──也就是以高毛利、高附加价值的硬件赚取庞大利润：“这家公司很大一部分获利来自销售硬件，这种方法颠覆了多数科技公司销售低价硬件、而从高利润软件赚钱的模式。”Mather指出，众家竞争厂商推出各种外观类似的产品以打击iPhone，砸下大钱在各种昂贵的新功能上，导致这些产品的原物料成本(BOM)很高，但利润表现却不佳，只因为他们仍无法提供与Apple产品相同质量的用户经验。[!--empirenews.page--](参考原文：10reasonstobebullishandworried，byMarkLaPedus)

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  • 安富利电子元件亚洲区荣获泰科电子“年度区域分销商”大奖

    泰科电子公司(Tyco Electronics)宣布授予安富利电子元件亚洲区(Avnet Electronics Marketing Asia) “2009年度区域分销商”大奖。泰科电子公司的“年度分销商”奖项旨在表彰公司表现最好的分销合作伙伴们，同时强调公司为渠道合作伙伴制定的标准。能够获此殊荣彰显了泰科电子高度认可安富利电子元件过去一年在业务领域的出色表现和突出贡献。2009年，尽管市场环境充满挑战，安富利亚洲区仍然专注于泰科电子的核心产业，并致力于业务增长。安富利在亚洲覆盖区域广泛，为泰科电子的客户群提供了良好的销售和技术支持。该奖项肯定了安富利的多方面成绩，包括销售增长、需求识别和创造、客户群拓展以及运营资本管理。安富利电子元件亚洲区总裁黄建雄先生表示：“这殊荣是对我们努力的肯定。这次能得到公认的行业先锋泰科电子的认可，我们更是倍感荣幸。我们将继续与泰科一起，为双方的业务合作关系增值，让泰科电子和安富利能继续处于行业的领先位置，并期望未来取得更多成功。”

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  • Q110大半导体厂商：瑞萨电子最年轻，美光最劲爆

    据iSuppli公司，第一季度全半导体销售收入比2009年第四季度增长2%，超过了原来的预期。第一季度半导体产业销售收入达706亿美元，比去年第四季度的692亿美元增长2.0%。iSuppli公司先前的预估是环比增长1.1%。对于半导体产业来说，第一季度销售收入实现环比增长是极其少见的现象。每年第四季度一般是半导体销售淡季，而第一季度通常比第四季度还要低迷。比较而言，第三季度的环比增长往往最为强劲。第一季度情况改善，表明半导体产业2010年将是一个繁荣年。2010年第一季度半导体销售收入连续第四个季度实现环比增长，这是该产业2004年以来持续时间最长的连续扩张。在iSuppli公司追踪的150多家领先半导体供应商中，2010年第一季度只有六家的销售收入低于2009年第一季度。三分之二的厂商的销售收入高于2009年第四季度或者持平于第四季度。这表明，自半导体产业在2009年初触底以来，全面复苏的势头强劲。在全球排名前10的半导体供应商中，2010年第一季度有六家销售收入高于2009年第四季度。表1所示为iSuppli公司对2010的第一季度全球10大半导体供应商的排名。瑞萨电子排名靠前新成立的半导体供应商瑞萨电子强势出场，第一季度在10大半导体排行榜中名第五。瑞萨电子由瑞萨科技与NEC电子合并而成，4月份开始营业。2010年第一季度两者的合并营业收入为29亿美元，市场份额为4.1%。瑞萨电子在微控制器(MCU)市场占有极高的市场份额。在合并以前，瑞萨科技和NEC电子就在MCU市场中分别排名第一和第二。作为最大的MCU供应商，瑞萨电子第一季度营业收入是飞思卡尔的3.5倍以上。飞思卡尔是第二大MCU供应商。这种市场份额优势情况，只逊于另外两个半导体领域：产业巨头在微处理器领域，德州仪器在数字信号处理器(DSP)领域。瑞萨电子在iSuppli公司追踪的多个半导体领域都排名较高。该公司第一季度在13个市场领域和子领域中均排在前10位。在八个领域中排名前五：通用逻辑，显示驱动器，专用逻辑，逻辑ASIC，模拟ASIC，分立元件，射频与微波元件，以及小信号和其它分立元件。 美光增长率最高在10大半导体供应商中，美光表现最为强劲，第一季度营业收入大增14.1%，从2009年第四季度的16亿美元上升到18亿美元。美光受益于DRAM营业收入强劲增长，第一季度这是全球半导体产业中最热的领域之一。DRAM营业收入增长8.8%，从2009年第四季度的87亿美元上升到94亿美元。另一方面，意法半导体营业收入比去年第四季度下降10%。但比2009年第一季度劲增40%以上，这样的增长率媲美顶级半导体厂商中的非内存供应商。

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  • 地中海联盟计划铺设非洲至欧洲太阳能电力海底网络

    地中海联盟43个成员能源部长会议上周在开罗举行，Transgreen集团向部长会议正式地中海太阳能计划。根据该计划，欧洲11家企业参与铺设一条由非洲至欧洲的太阳能电力输送海底网络，参与企业包括：法国电力公司电力输送网络分支机构、耐克森电力电缆制造商和德国西门子；另外还有8家企业准备参与：法国电力公司（EDF）、阿海珐（Areva）、普睿司曼（Prysmian）、威立雅（Veolia）、源讯（AtosOrigin）、法国储蓄银行（Caissedesdépots）、特尔纳（TERNA）和阿文戈亚集团（Abengoa）。

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  • 三洋重磅出击扩大欧洲太阳能业务

    三洋电机有限公司（三洋）日前宣布，2010年将开始其太阳能和能源解决方案业务在欧洲市场全面发展和扩大。三洋公司的目标是实现到2016年3月公司在欧洲的太阳能和能源解决方案业务达到800万欧元，包扩提供光伏组件，锂离子电池系统，能量管理系统，控制器，以及全面的维修服务。如今，人们对清洁能源的需求日趋增长，持续发展措施独占鳌头，包括世界各国减少二氧化碳排放量数字指标设置，以减少对环境的影响。到目前为止，三洋主要是通过扩大HITR住宅应用太阳能电池业务抢占欧洲市场，该产品具有世界一流的能量转换高效率和优良的温度配合特点。本财年开始，三洋现在欧洲开始了能源解决方案业务，如在工厂和设施二氧化碳排放量大幅减少的企业，学校和商店，通过安装其智能能源系统（SES），三洋结合了自身的能源技术代（光伏系统），能源储存（可充电电池），和能源效率设备等。该系统将最优控制清洁能源光伏模块的生成并存储充电电池中，如空调和照明设备的能源等。该系统可供小规模应用，也可供如家庭，便利店等中等规模的应用，还能实现如工厂的大规模应用，实现清洁能源的有效利用。通过在欧洲全面发展太阳能和能源解决方案业务，三洋在减少全球变暖对世界环境的负面影响方面举足轻重。

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  • 第三代染料敏化太阳能电池发明者获芬兰千年技术奖

    第三代染料敏化太阳能电池发明人迈克尔•格雷策尔９日被授予芬兰２０１０年“千年技术奖”，并获得８０万欧元奖金。颁奖仪式当天下午在芬兰首都赫尔辛基市中心的芬兰国家歌剧院举行。芬兰总统塔里娅•哈洛宁出席颁奖仪式并亲自为迈克尔•格雷策尔颁奖，将名为“顶峰”的奖杯授予格雷策尔教授。现任瑞士洛桑联邦高等理工学院光子学和界面试验室主任的格雷策尔教授１９４４年５月出生于德国，现为瑞士公民。格雷策尔是第三代染料敏化太阳能电池之父。以“格雷策尔电池”闻名于世的这种太阳能电池与现有的硅电池相比，成本更低，更易于生产和使用。芬兰“千年技术奖”评委会认为，格雷策尔发明的这种高性能太阳能电池为研究经济型再生能源技术提供了可靠保证，使低成本的可移动太阳能板和发电窗为消费者所应用成为可能。“格雷策尔电池”的概念也可应用于生产氢和电池——这两者都是满足未来能源需求的重要元素。当天的颁奖仪式上，另外两位２０１０年“千年科技奖”的被提名者——英国剑桥大学卡文迪什实验室物理学教授理查德•弗兰德和英国曼彻斯特大学计算机工程教授斯蒂芬•弗伯也分别获得１５万欧元的奖金。弗兰德教授在塑料电子领域的工作给光电子领域带来了一场革命。他使显示设备、照明、传感和太阳能采集实现了能源的有效利用，具有深远影响。他研发出的有机发光二极管以及应用聚合物加工处理半导体的方法使电子纸、发光壁纸和价格低廉的有机太阳能电池等产品成为可能。弗伯教授是基于精简指令集运算（ＲＩＳＣ）技术的３２位ＡＲＭ微处理器的主要设计师。目前绝大部分手持式电子设备和全球超过９８％的移动电话都采用ＡＲＭ３２２位ＲＩＳＣ微处理器。迄今为止，全球已制造将近２００亿个基于ＡＲＭ处理器的芯片，广泛用于移动电话、数码摄影和摄像设备、音乐播放器、有线和无线网络设备、汽车等，使全球亿万人受益。芬兰政府于２００４年创立“千年技术奖”，每两年颁发一次，以表彰在科研或发明领域取得重大成就的个人或团体。“千年技术奖”的评奖标准是，获奖的研究和发明创造应能直接改善和提高人类生活质量，对经济的可持续发展产生积极作用。前３次“千年技术奖”分别授予万维网发明者、英国科学家蒂姆•伯纳斯－李，蓝色发光二极管发明者、日本科学家中村修二和美国生物医学材料科学家罗伯特•兰格。

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  • 全球光伏行业发展境况回顾与展望

    根据2010年6月4日最新的市场分析，2009年全球太阳能光伏（PV）电力市场新设置能力约在7.2GW，使全球总装机容量已超过22GW。重要的是，该行业本身，通过欧洲光伏工业协会（EPIA）公布的数据，确认这一增幅是最重要的年生产能力增长，尤其是2009年令人印象深刻的是经济状况出现了困难。此外，在2010年，全球光伏累计安装能力预计将至少增长40％，而全年的增长预计将增加15％以上。这一增长的大部分预计将出现在欧洲，欧洲仍是光伏技术的领先市场。事实上，在2009年，德国仍然是全球最大的市场，意大利排名第二，德国将最有可能在2010年仍然是最大的市场，据德国Bundesnetzagentur.提供的数据，累计设置能力已近10GW，其中包括2009年安装的约3.8GW。这几乎是2008年设置的2002MW的二倍，部分原因是由于模块价格下降而提高了项目的经济性。同时，在中期，意大利似乎是一个最有希望的市场，2009年安装新增能力为730MW，比2008年的338MW增加了一倍多。在欧洲其他地方，捷克共和国2009年显著增长，安装了411MW。虽然该国排在第五位，但2009年拥有较多的人均光伏新安装量（人均约40W），除德国外，高于任何国家。快速的增长率，使其2008年刚好超过50MW，这是由于该国太阳能的刺激政策0.63美元/kWh所致。然而，这种太阳能发电的快速增长，也像德国一样，受到税收减少的促进，预计在2010年强劲增长后，2011年将会大大下降。比利时在2009年也进入前10名市场，新增光伏设置能力292MW瓦。由于2010年初金融支持计划的修订，预计2010年市场略有放缓。法国2009年设置185MW，但有100MW没有连网。在西班牙，2008年曾成为最大的光伏市场，2009年激励政策减少，使新的光伏和CSP设置能力下降至180MW，而2008为2710MW。即便如此，2009年光伏仍约占西班牙电力生产3％。最后，希腊、葡萄牙和英国在2010年及以后都将出现增长潜力。亚洲可能成为一个主要的需求中心。除欧洲之外，日本在2009年已成功地为自己定位成为第三大市场，安装了484MW。当然，经过两年的停滞后，日本已经恢复到最佳之年，2009年1月生效的新刺激政策为0.80美元/W。EPIA预计，在政策驱动的方案下，日本在2010年将成为GW市场，雄心勃勃的目标是到2020年达到光伏设置量28GW，2030年达到53GW。中国和印度也都在2009年取得进展，到2020年二个国家太阳能发电能力均计划达20GW。

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  • 德国下调补助政策摇摆全球太阳光电七上八下

    全球市占率高达5成的德国市场，原订7月1日下砍太阳能补助费率16%的计画，受到德国上议院(upperhouse)阻拦成功的影响，政策运作出现摇摆，目前恐怕因而遭到延滞，业界预测德国政府可能采行事后追溯(retroactively)的方式因应。太阳能系统业者表示，德国政策反覆使情况复杂化，导致业者无所适从，法案不定会不会促成大陆垂直整合厂涨价，则有待观望。依外电报导，原订在7月1日下砍16%的下议院所通过的太阳能屋顶费率法案，4日如预期被德国上议院杯葛，目前由议会协调委员会(ParliamentaryMediationCommittee)出面进行协调，然而由于该法案已由下议会通过，所以除了总理梅格尔支持执政党将拒绝上议会的提议，也不排除采用追溯方式执行。太阳能系统业者表示，情况愈变愈复杂，因为德国上议院的建议是补助费率下砍不得超过10%，所以若要重新推新法，必须再经过类似三读通过的审议，可能又要花上数个月，而在数个月的等待期，到底该依照旧法、或是用新法追溯，都还必须讨论。太阳能系统业者认为，德国政府目前依照旧法实行的机率仍是大一些，即按原计划在7月1日下砍16%的太阳能屋顶法案，主因除了落实时间上的考量问题外，也可避免有太多枝节问题产生。太阳能业者分析，政策异动导致延滞无法实行，对德国政府而言是1项风险，因为就德国法律来看，光重新立案及等待的空窗期，到底是该依照旧法办理或新法？都是相当大的争议。德国的业者可以依情况控告政府，这将导致程序更为复杂化，所以德国政府会不会冒这个风险仍有待观察。不过，原本早就被市场所接受在7月1日下砍补助，因上议院在最后关头杯葛，而使该法可能遭到延滞，显示上议院有备而来，翻盘的机率也不小，所以目前整个产业多数只能静观其变。太阳能系统业者表示，第3季受到大陆太阳能模块报价不明的影响，导致投资报酬率(IRR)估算困难，因而诸多系统案被迫延滞，现在若德国的法案确定延期，就更无法算出IRR值，预估对延滞的系统案是雪上加霜，但目前只能观望。最值得注意的是，原本受到欧元贬值影响使得大陆太阳能垂直整合厂，包括尚德、英利、天和光能、阿特斯等，对第3季报价一直有向上调涨的企图，但顾虑到德国7月1日将下砍补助而迟迟不敢落实，若德国补助下砍不成，极有可能使大陆业者进一步对模块进行调涨，届时整个市况又出现大逆转。台系太阳能业者包括茂迪、昱晶、新日光、升阳科、益通等电池厂，针对欧元贬值的问题则改采美元计价以归避汇损风险。

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