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  • 消息称希捷欲购SanDisk公司

        据业界消息灵通人士称，有关希捷公司有兴趣收购SanDisk公司的全部或部分业务的传言在“闪存峰会”上蔓延。然而，一些分析人士却对此进行了辟谣，并称它可能会是一桩坏姻缘。 　　据一些分析人士推测，希捷公司仅仅是对SanDisk公司的固态硬盘业务部门感兴趣。以前曾有传言称希捷公司对收购固态硬盘厂商Stec公司感兴趣。最近，希捷公司对Stec公司侵犯了其专利进行了起诉，这一举措或许是使Stec公司向希捷公司屈服的原因。但据希捷公司的一名发言人表示，希捷公司拒绝对此传言发表评论。 　　希捷公司对闪存技术很感兴趣。尽管希捷公司生产传统硬盘，然而，它认为固态硬盘会对其传统业务构成威胁。希捷公司已经表示，它将从明年初开始销售固态硬盘。 　　希捷公司除了存在收购SanDisk公司的传言之外，还被卷入到其它传言中。据一位分析人士表示，希捷公司可能会收购英特尔公司所持IM Flash Technologies LLC公司的股份。IM Flash Technologies LLC联合公司是英特尔和美光组建的NAND闪存合资企业。但据券商Lazard Capital Markets公司的分析师丹尼尔·埃米尔在最近的一份报告中表示，有传言称英特尔公司将退出IM Flash Technologies LLC联合公司。 　　尽管如此，然而，也有分析人士对此表示不同意见。据券商FBR的分析师克莱格·贝格尔在上本周四发表的一份报告中表示：我们认为英特尔公司是不会放弃闪存业务的，假如它放弃了闪存业务，那么它又这样去处理其90纳米和65纳米生产线？ 

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  • 先进的太阳能设计走进奥林匹克

    这一独特的太阳能系统设计迫使Odersun公司在为该项目设计组件时寻求新的形状。每个圆环的直径为12.5米，由124个采用玻璃膜层压板封装的无烟、光洁的薄膜组件组成。Odersun公司首席执行官RaminLavaeMokhtari表示：“该项目显示出我们有能力调整我们的组件设计和功能来满足我们的客户和合作伙伴在当地的需求。”Odersun公司为建设环形发电设备设计了不同尺寸的梯形组件，使光伏建筑一体化应用在美学上达到了新水平。  该项目是北京奥组委(BOCOG)指定的新太阳能技术展示项目，由安泰科技股份有限公司(AT&M)（一家在高新技术材料生产领域处于领先地位的中国上市公司）共同安装。该项目见证了德国公司与中国公司的成功合作，安泰科技不仅是Odersun公司的投资者，也是其用于薄膜太阳能制造的材料研发方面的战略合作伙伴。  中国不再对环境问题视而不见。2008年奥运会的准备工作不只关注环保运动设施的建设，还力争在中国政府2006年颁布的第11个五年计划中所提出的“建设资源节约型和环境友好型社会”方面取得显著进步。

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  • 节能产品不断创新 半导体企业各显神通

    半导体技术在节能领域的不断创新和发展，顺应了时代发展的大潮流，日益提高了全球能源的利用率。在全球节能环保要求更加紧迫的形势下，各大半导体企业“八仙过海，各显神通”，依托自身的优势加快推出相应的节能减排新技术、新产品以及新的解决方案。  英特尔：对节能减排进行长期规划  英特尔一直对节能减排有着长期的规划。2007年他们建立了绿色芯片厂，2008年他们已成为全美最大的绿色能源购买者。  在他们全年的耗能中，生产活动耗能占70%左右。而在所有的生产活动中，销往全球的产品其本身所消耗的能量占绝大部分。因此，产品的改善和技术的提升对于节能而言至关重要。  他们推出的生态服务器架构较普通的服务器架构也大大降低了能耗。2007年推出的全球首次实现量产的45纳米制程和高K金属栅极硅制程技术重新定义了晶体管概念，使晶体管转换速度提高20%，转换能耗降低了30%。2008年，他们推出了业内体积最小的低功耗处理器家族——面向移动互联网终端、上网本和上网机，提高了系统的能效。2009年，英特尔芯片技术将过渡到32纳米，那时候，功耗还会进一步降低。  恩智浦：不遗余力推动高效节能环保  恩智浦很早就意识到绿色环保和节能问题的重要性，并致力于将先进的理念应用于新产品，以实现在显著提升产品性能的同时，有效地减少能耗。  恩智浦从事用于电源和照明的高电压集成电路领域的研发与生产已有15年的历史。恩智浦的GreenChip(绿色芯片)集成电路系列是专为节能而设计的，从开始便引领着个人电脑功耗效率方面的行业标准设定。GreenChip是高效节能的、用于消费电子和计算机电源的集成电路系列产品。  在产品设计、芯片制造和废弃物处理方面，恩智浦都致力于节能和环保。通过晶圆直径的增大、工艺设备的创新和生产物流的优化显著降低了芯片生产的能耗，2007年，恩智浦每生产1平方厘米芯片所消耗的电力不到2001年时该数据的60%。目前，恩智浦的GreenChip产品全部符合欧洲关于铅、汞和镉的使用规定，并且已有20%的产品符合“深绿”的要求。到2008年年底，将有75%的GreenChip产品符合“深绿”要求。未来，他们将通过继续提升GreenChip在电子设备中的节能作用，将节能进程往前推进。  TI：能量使用和转换两方面体现节能  半导体节能主要体现在能量的使用和能量的转换两方面。 TI的DSP（数字信号处理系统）、OMAP（开放式多媒体应用平台）处理器、MSP430等一直以来是嵌入式计算的领导者。当然，一般所说的节能，实际上专指能量的转换。在这一方面TI及其电源部门的前身———Unitrode也是高效率转换的倡导者。至今畅销于世的TL494和UCC3842系列为世人打开了PWM（脉宽调制）转换的大门，几乎奠定了节能转换的基调。      至于环境保护，从2007年开始，TI耗费巨资，将其高达上万种产品几乎全部转换成符合最严格环境保护条例的产品。  对于节能，TI开发的产品着眼在两个方面：降低静态功耗，提高转换效率。前者的产品如TPS65050，这是一个2路DC（直流）-DC、4路LDO（低压降）稳压、1路上电复位的集成供电单元，它自身的耗电只有150μA，可以基于它开发超长时间待机的产品；后者的产品如UCC28070，这是一款双通道交替式PFC，1200W时效率超过95%，常用于变频式空调、马达控制或大功率电源产品。  Spansion：EcoRAM存储产品“绿化”互联网  随着如搜索应用这类受限于存储容量的应用日益增多，传统服务器架构不能够满足每一秒钟由消费者发出的日益增多的请求，这意味着需要更多的服务器，也意味着需要更多的能量来运行、冷却这些服务器。  Spansion利用ViridentSystems公司的新技术，开发了基于MirrorBit闪存技术的全新存储产品———EcoRAM。在互联网数据中心服务器中用该产品取代极其耗能的DRAM（静态随机存储器），可以解决日益加剧的互联网数据中心能耗危机。  Spansion的EcoRAM将帮助互联网数据中心服务器的能耗大幅下降75%，而且在同样的能耗条件下，存储容量为传统纯DRAM型服务器的4倍。  SpansionEcoRAM优于目前可用的各种存储产品，对数据中心解决方案应用具有以下明显的潜在优势：读取性能符合快速随机存取的要求，能耗只有DRAM的1/8，可靠性是DRAM的10倍，裸片容量比传统的浮动门NOR高2-4倍，写入性能比传统的NOR闪存快2-10倍。  飞兆：为电子行业提供节能创新途径  飞兆半导体的高能效解决方案在解决这些问题方面发挥着关键的作用，飞兆半导体在功率半导体的设计和制造方面拥有先进的封装、专有技术和丰富的经验，其产品为电子行业提供了节能的创新途径。  飞兆半导体的功率开关、功率MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）、IGBT（绝缘栅双极型功率管）、整流器、PWMIC和LDO系列均有助于提高能效，同时能够降低电源的待机功耗、体积和成本。  飞兆半导体的镇流器控制IC、IGBT、MOSFET等产品，能够提高能效，延长设备的寿命，并为照明应用提供更大的灵活性。  飞思卡尔：在汽车节能环保领域持续投入  对于汽车行业，不断上涨的油价增加了对更高燃油效率车辆的需求。同时，汽车产品也必须符合日益严格的排放标准。汽车制造商发现半导体在提高燃油经济、减少排放、提高安全和保持最低总成本方面起到非常重要的作用。飞思卡尔已经投入了超过220万美元，支持基于PowerArchitecture技术的微控制器的硬件开发工具、软件和培训，该控制器是通用汽车在全世界范围内的发动机控制系统平台。  飞思卡尔是电子汽油发动机管理领域的全球领导者。他们提供先进的嵌入式控制器、传感器技术、动力管理组件和动力制动器驱动，使新车辆更加经济并环保。而且他们将继续把引擎控制技术引入到新兴应用中，如混合车辆控制和普通线路的柴油发动机管理。  工业市场是需要提高能源效率的另一重要领域。飞思卡尔技术在工业上被广泛采用，从现场无线传感器到有线工业现场总线、主操作员控制台和移动手持式操作员界面。  IR：凭借变频技术改善家电产品能效  目前全球51%的电能被电机消耗掉了。如果采用节能电机和功率驱动控制方案，则可以大大节省电能的消耗。  如果采用永磁电机，采用IR公司推出的用于电机运动控制的iMotion集成设计平台改进算法，就可以节约一半的电能。同时，缩短用户的产品设计周期也是IR的目标，IR面向嵌入式家电的iMotion方案平台，可以将节能电机产品控制系统的开发周期从原来的8～9个月减少到2个月以内。  特别是在空调市场，随着中国在2009年国家空调能效强制标准从现行的2.6提升至3.2，变频空调将成为未来市场的主流。  面对2009年中国新的能效标准，中国空调市场将大规模地向变频类空调转移，因此，变频空调的销售比重将在这两年内快速提高。  IR公司的iMotion平台，将和中国的家电企业一起实现这一转变，以变频技术使家电产品提高能效，以领先的节能技术支持中国的节能减排计划。  NS：积极参与新能源开发利用  对半导体厂商而言，最首要的节能贡献就是通过技术创新，开发出具有更高能源效率的系统。其次，积极参与新能源的开发与利用。  美国国家半导体(NS)可以从如下两个方面协助客户解决能源效率问题：其一是提供PowerWise系列集成电路，另一方面是构建独特的系统解决方案。此类系统解决方案将集成美国国家半导体的专利技术，以芯片或授权方式供客户使用。  为了便于客户在性能与功耗之间合理取舍，NS还制定了一套PowerWise性能指标，协助系统设计工程师更方便地比较及选择不同模拟元件及子系统的能源效率。 NS一直在积极开发太阳能技术，全新的SolarMagic技术，可有效提高太阳能发电系统的电能输出效率。  安森美：从整体途径提高电源能效  作为全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商，安森美半导体从整体途径来提高电源能效。其中在降低电源待机能耗方面，采用更好的拓扑结构，如准谐振(谷底开关)、在两段式转换器关闭PFC（功率因数校正）段等，并采用新技术，如频率反走、跳周期、软跳周期、高压启动电路等。在提高电源工作效率方面，采用更好的器件，以及更好的拓扑结构，如频率反走、同步整流、软开关、准谐振、全谐振、有源钳位(反激或正激)等。在改善PFC方面也做了很多工作，如在主电源转换器结合PFC，以及针对给定应用和功率等级选择优化的PFC控制结构，如非连续导电模式(DCM)、临界导电模式(CRM)或连续导电模式(CCM)。  安森美半导体更针对电源、汽车、通信、计算机、消费产品、医疗、工业、手机和军事/航空等市场推出了一系列高能效电源解决方案。他们的GreenPoint系列电源参考设计针对适配器、液晶电视电源、机顶盒电源等众多应用，符合并超越国际上的规范标准要求。  在环保方面，安森美半导体的产品符合欧盟RoHS指令、中国“电子信息产品污染控制管理办法”等要求，并支持欧盟《化学品注册、评估、许可和限制法规》(REACH)目标，并将遵从所有REACH要求。 

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  • 日本半导体业务陷入困境 面临第三次重组

    据日本媒体近日报道，受手机，游戏机等数码产品需求低迷的影响，东芝等日本电子公司的半导体业务正在陷入困境，业内分析人士指出，电子行业曾经预计数码产品的需求将会持续增长，可是现在这一市场正在恶化。东芝公司08年第二季度财报显示，三年后公司季报再次出现亏损，其他公司的半导体业务也受到了直接打击。经济减速和严酷的市场状况正在突显出来，日本半导体业务面临第三次重组。  　　   日本必尔达（elpida）公司7日发表08年第二季度财报，公司出现了156亿日元的亏损，这也是公司连续三个季度亏损，而在去年第二季度，公司实现37亿日元盈利。尔必达公司主力产品是DRAM内存，其产量较去年同期出现增长，可是该产品的价格却没有从低点恢复，公司业绩表现不好。尔必达公司董事安达隆?O称：“一部分市场出现了库存增加的现象，今后公司的经营状况将持续艰难。”  　　   东芝公司的营业亏损为241亿日元，其中半导体业务的营业赤字为302亿日元（上一季度为235亿日元的赢利），东芝公司专务董事村冈富美雄称：“这是极不愿意看到的结果”，公司在基础行业和电脑业务方面表现出色，但是半导体业务的恶化在我们的意料之外。随身携带的音乐播放器上使用的NAND型闪存的价格下跌程度也超过了此前的预计，以手机为中心的LSI系统的需求出现了减少，其价格也出现下落。东冈富美雄就生产最先进的300毫米晶圆的工厂的开工率发表了看法，他说：“4月时工厂的开工率为80%，现在降到了70%。”  　　   以LSI系统为中心的NEC电子确保了08年第二季度的赢利，公司在该季度实现赢利17亿日元，而在去年同期公司亏损22亿日元。公司减少了研究开发费是实现赢利的主要原因。瑞萨科技 (Renesas Technology)在08年第二季度亏损40亿日元，而在去年同期公司赢利19亿日元，公司会长伊藤达称，“如果不减少研究开发费用，就很难确保公司在本财年实现赢利”，今后公司要着手考虑削减固定费。日本半导体业界认为，90年代后半期和21世纪最初的几年日本半导体业界进行了大规模重组。瑞萨科技公司伊藤会长对此指出：“目前的状况如果长期持续，日本半导体业务将进行第三次重组。”     

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  • 英科学家研制出全球首个生物脑机器人

        中新网8月14日电 综合报道，英国雷丁大学(University of Reading)科学家研制出全球首个受活脑组织控制的机器人，它的大脑由培育出来的30万个老鼠神经元缝合而成。 　　据报道，该实验目的是探索天聪和人工智能之间逐渐模糊的界限，希望借研究记忆如何储存于生物脑下，解开记忆和学习的基本障碍。                               全球首个拥有生物脑的机器人 　　该机器人主要设计师之一的沃里克教授表示，观察神经细胞发出电子脉冲时如何发展成一个网络，或许有助科学家对抗神经退化性疾病，包括老人痴呆症和帕金森症。 

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  • 晶圆代工企业扭转颓势 佳绩之下另有隐忧

    　  晶圆代工企业的管理者们以居安思危的心态来冷静看待市场未来的发展正是业者渐趋成熟的标志。  　　晶圆代工(Foundry)已经成为全球半导体产业的重要环节。近日，代工企业陆续向投资者交出了今年上半年的成绩单。成绩单显示，他们的业绩算得上是中规中矩；不过，受市场大环境的影响，各大企业对今年下半年业绩的保守预期又让业内人士多少有点沮丧。  　　总体情况好于第一季度  　　从整体上看，晶圆代工企业在今年第二季度的运营情况明显好于第一季度。在今年第一季度，全球前四大晶圆代工厂除台积电赢利8.89亿美元之外，联电(UMC)和特许半导体(Charter)利润都不超过1000万美元，中芯国际(SMIC)更是受内存芯片价格下跌的拖累而陷入了亏损之中。第二季度的状况明显改观。在这一季度中，台积电净利润环比上升6.4%，达到9.46亿美元，而联电和特许半导体的净利润也分别达到7875万美元和4340万美元。与此同时，中芯国际的亏损额度也大幅降低。  　　就销售收入而言，除中芯国际因为退出标准型存储器芯片业务导致销售收入有所下降之外，其他三大晶圆代工厂都有不错的表现，其中尤以特许半导体的增长最为显著，该公司在今年第二季度的销售收入达到4.576亿美元，同比增长了41.1%。台积电和联电也保持着稳定的增长，第二季度的销售收入分别达到28.96亿美元和8.29亿美元，同比分别增长了28.1%和9.5%。此外，全球前四大晶圆代工厂商今年第二季度销售收入的总和与去年同期相比，也增长了21.7%，远高于半导体产业整体的增长速度。半导体业内专家莫大康在接受记者采访时表示：“全球晶圆代工行业总体上非常健康，而台积电仍是最大赢家。”  　　企业看淡第三季度市场  　　对于今年下半年市场情况的预测，业内公司却表现得十分谨慎。在7月底举行的法人说明会上，台积电总经理兼总执行长蔡力行表示，今年第三季度，电脑与通信芯片市场的增幅都不会很大，而消费类芯片的需求将与第二季度持平，甚至会减少。预计台积电第三季度的销售收入环比仍将增加3%～5%。但由于每年的第三季度都是芯片销售的“旺季”，这一数据显然远低于业界的预期。  　　联电对今年第三季度的业绩也做出保守的预估。该公司预计，第三季度晶圆出货量将与第二季度持平，平均销售价格与第二季度持平或下滑2%，毛利率也将低于20%。“展望第三季度，我们将面临更大的挑战。从整体来说，由于全球经济的不确定性越来越高，因此客户对未来采取了比较保守的态度。”联电新任执行长孙世伟表示，“我们会继续密切关注发展趋势，并随之调整本公司的营运步调。”  　　在今年第二季度打了“翻身仗”的特许半导体也不敢对第三季度抱有过高期望。“原油价格高涨，美元持续走低以及化学品、特种气体等原材料进口价格的上涨抵消了我们为提高生产效率和降低成本所做的努力。”特许半导体首席执行官谢松辉透露，“尽管目前客户需求还没有全面紧缩的迹象，但我们会对持续低迷的经济大环境保持足够的警惕。”特许半导体给出的第三季度销售收入增长率的预估为2%-4%，显然与人们对传统旺季的预期同样背道而驰。 　　SMIC产品转型初见成效  　　中芯国际仍处于产品线转型之中。该公司总裁兼首席执行官张汝京表示，中芯国际策略的主轴依然是持续增加逻辑芯片的产能，目前，该公司DRAM(动态随机存储器)生产转换为逻辑芯片生产的计划已初步取得成果，不少新的逻辑芯片投片已达到高良率标准并在等待客户认证，其中一些产品已经进入量产阶段。  　　张汝京表示，中芯国际基本上已经退出了DRAM业务，第二季度已经完全停止生产DRAM产品，预计将在第四季度销售完所有存货。中芯国际第三季度的销售收入将有所增长，预计增长率将在5%到8%之间。“根据现在掌握的情况和订单来看，我们将努力在第四季度扭亏为盈。”张汝京说。  　　张汝京的信心或许正是源自中芯国际在逻辑芯片领域的强劲增长。中芯国际逻辑芯片在第二季度的总出货量比第一季度增加了7.8%，与去年同期相比更是增加了41.5%。预计2008年逻辑芯片出货量将比2007年增加30%。  　　转向逻辑芯片也将在一定程度上为中芯国际节省固定资产投资。由于DRAM产品的升级换代速度很快，每次升级换代都要更换一些重要设备，因此其设备的使用寿命相对较短；而逻辑芯片生产设备的使用寿命较长，有些重要设备可以在不同产品线通用。因此，转向逻辑芯片生产之后，中芯国际的设备开支将有所减少。

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  • IC市场信号好坏不一 半导体产业预计放缓

    2008年下半年及以后的半导体产业前景如何？有些人预期电子与芯片产业将“普遍放缓”。 上半年IC产业的表现就很低迷。由于美国爆发次优抵押贷款危机、原油价格高涨和其它因素，许多市场研究机构降低了对IC产业的预测。IC的平均销售价格(ASP)仍然令人担忧。存储产品下滑。IC在PC、手机和其它产品领域中的销售情况好坏不一。 但是现在，预计消费者在电子产品方面的支出将会下降，从而影响IC厂商。“随着经济周期的发展，似乎电子方面的支出必然将大幅减少，即使是在韧性最强的产业领域和地区市场，”市场调研公司Gartner的分析师Richard Gordon表示，“因此，在未来数月，我们预计电子产业将出现普遍放缓的迹象，从而直接影响半导体销售。” IC产业发出的信号好坏不一。“2008年6月半导体销售额略高于我们的预期，达到255亿美元。2008年上半年销售额比去年同期增长5%，但未来几个季度市场可能相对疲软，”Gordon在一份报告中指出。。 “我们对于2008年下半年和2009年上半年半导体销售情况的预测仍然保守，”他补充道，“2008年预计销售额约为1,400亿美元，比去年同期增长3%左右，全年销售额将达2,670亿美元左右，增长约4%。”我们预计2009年开局相对疲软，下半年比较强劲，全年增长约4-9%。” 有些分析师认为光明就在眼前。“芯片单位出货量增长率的年度百分比变化正在接近负增长，这在过去通常暗示产业正在触底，”Friedman Billings Ramsey & Co. Inc.(FBR)的分析师Mehdi Hosseini表示。

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  • 日本开发出导电性好且伸缩自如的新材料

    8月12日，日本东京大学的研究员在展示一块既能导电，又能像橡胶一样伸缩的新材料。东京大学的研究人员称，这种新材料伸缩性能非常好，同时由于利用了导电性能好的“单层碳纳米管”，使材料的导电率很高，即使将其拉伸，导电率也不会发生改变。运用这种材料，可以使得机器人的皮肤既具有弹性，又能感知热度和压力。    

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  • 韩美联合科研组成功研发三维集成电路技术

    据韩国媒体报道，韩美两国联合科研组成功开发了将半导体电路堆叠，使半导体集成度得到提高的同时，减少批量生产成本的三维集成电路（3D-IC）商用化技术。  纳米综合Fab中心、美国风险企业BeSang和斯坦福纳米Fab（SNF）11日下午在首尔洲际大酒店召开记者会表示，通过三维单一芯片集成电路，开发了可代替互补性氧化金属半导体（CMOS）技术的3D-IC商用化技术。  在平面硅板形成电路的二维半导体，因小型化所致的成本上升及技术问题等，无法进一步实现小型化，因此半导体业界一直在研究三维半导体技术。  但三维半导体制造技术，需要高温制造环境，且半导体层之间易出现缺陷，因此至今未能实现商用化。  但韩美研究组以180纳米技术和8英寸硅半导体晶片，在400摄氏度以下低温环境形成了三维集成电路。  研究组当天公开了利用新技术在180纳米级8英寸硅晶片堆叠1.28亿个立式半导体器件（两层）的三位集成电路。  纳米综合Fab中心表示：“3D-IC技术形成立式半导体电路，这不仅提高单位面积上的集成度，还进行了堆叠，使集成度达到普通半导体的数十倍。”  该中心还表示：“此项技术将彻底改变截至目前的二维半导体集成电路生产体系，它不仅能够显著降低半导体生产成本，还将影响未来的几代技术。” 

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  • 印度医师成功开发高跟鞋发电器和脚底灯

        印度南部科技重镇清奈的两名医师，合作研发出一种装置在较高鞋跟里的发电器，借着走路的震动和压力，产生微弱的电力，可以供应装在鞋底内的小灯，在黑暗中照亮行人四周的路面，增加行走安全，据说更适合救难人员、矿工和登山者使用。 　　据“中央社”报道，帕里•库玛和亚伯拉罕两位医师9日告诉媒体，研发灵感来自每天听到女性穿着高跟鞋在石板上走路的声音，如果能将每天从早到晚响个不停的高跟鞋脚力化为能源，那能造福多少人类。 　　库玛表示，构想简单，制作更简单。主要也是看到幼童的鞋子，制造商在鞋跟内装了由脚步压力启动电池供电的闪光装置。因此决定研发在鞋跟内装个能够自行产生电力的发电器。 　　他表示，只要每踏出一步，都会引动装置在鞋跟的一个小发电器，产生微弱的电力，可以先储存在附装的小电池里，当在夜晚或阴暗角落要使用时，启动开关就可以使用。 　　库玛表示，电力足以供应装置在鞋底内的一只小灯或发光器，当夜晚行走时可以照亮四周的路面，也可以将鞋跟的电力转用到随身配备的电子装备上。 　　亚伯拉罕也补充说，更适合救难工作人员、矿工、登山者使用，此外，也可以装置在楼梯的梯阶上，当踏上梯阶时，压力会启动发电器并产生电力，点亮暗藏梯阶边缘的发光器，甚至可以照亮整个通道，尤其在停电或紧急时刻最为有用。 　　他表示，两人根据国际专利合作条约已申请技术专利，由于是从日常生活的活动中取得和储存电力，专利名称就取名“日常生活活动能源:简称ADL能源)”，并打算向日本寻求厂商合作量产。 

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  • 地铁与电信双方搁置争议 10号线信号已通

    8月11日，记者从北京移动、北京联通的高层获悉，移动运营商已经与北京地铁公司双方正在抓紧调试覆盖10号线的手机信号。  在有关部门的积极干预下，地铁10号线将在近期开通手机信号。关于双方分歧较大的“入场费”问题被搁置，运营商的高层告诉记者：“先开通，后再谈费用。”  “现在10号线大部分地段都做好了信号覆盖”，上述人士透露，但是具体开通时间还没确定，“根据调试情况，我们会在最近两天内对外宣布。”  此前，地铁运营公司较高的“进场费”，使电信运营企业难以承受，移动网络因此难以覆盖10号线，这场纷争被市民戏称为“强龙遇上地头蛇”，而在民众热切的期盼中，政府部门积极推动，给出了“一切为奥运”的指导方向，为手机信号进入10号线铺平了道路。  昨天下午时分，热心网友打来电话称，十号线及奥运支线手机信号已经开通。 

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  • 传Android集成存在问题 GPhone将推迟上市

        据一个网站报道，谷歌领导开发的开源软件移动平台Android在向设备集成的过程中也许存在一些问题，从而使Android手机的推出时间延迟到了明年年初。  　　Barron"s TechTraderDaily网站8月7日发表的一篇报道称，将由许多厂商生产的“GPhone”手机原来预计在2008年晚些时候推出。  　　现在这种手机的推出时间可能会推迟。GlobalEquitiesResearch公司分析师TripChowdhry称，手机厂商宏达电在把谷歌的功能集成到手机的过程中遇到了“结构性问题”。因此，这个网站提出了GPhone可能会推迟的可能性。  　　宏达电最近保证说其GPhone生产生在按计划进行。这个报道是在宏达电做出上述保证之后发出的。  　　分析师Chowdhry说，Android没有吸引到足够的开发人员，因为微软、苹果、RIM和诺基亚已经把开发人员吸引到了他们的平台。他说，宏达电正在要求谷歌提供最低的收入保证，因为它不能预计Android有足有的需求。  　　然而，谷歌发言人称，我们仍将按计划在今年推出第一款Android手机。我们非常兴奋地看到运营商、手机厂商、开发人员和客户中建立起来的增长势头。  　　JupiterResearch分析师MichaelGartenberg说，这个报道只是根据推测的一个谣传，仅仅与一家厂商有关。而且他指出，宏达电自己也说这个设备仍在按计划生产。

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  • 富士通-西门子驳斥散伙传言 称双方仍在谈判

    8月7日消息，富士通-西门子出面驳斥了有关该公司将解体的媒体报道，称这些报道纯属无稽之谈。  据国外媒体报道称，今天早些时候，《华尔街日报》援引匿名消息人士的话报道称，西门子管理层有意从富士通-西门子中抽身。  富士通-西门子公关部门负责人驳斥了这一报道，称两家公司仍然在进行相关谈判。这名负责人解释，富士通和西门子的合作始于1999年，最初规定的期限是10年。合同到期后，如果双方有意合作，合同将延期5年。  如果西门子真的决定退出这一合资企业，富士通享有优先收购西门子所持富士通-西门子股份的权利。

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  • 苹果前工程师起诉东家虐待员工并拒发加班费

        据国外媒体报道，一位名叫大卫·瓦尔什（David Walsh）的前苹果员工于周一在美国南加州地区法院对苹果提起诉讼，称苹果公司的IT员工所处的状况如同契约制的奴隶般悲惨，而且得不到任何加班费和误餐补助。  　　曾于1995年至去年在苹果担任网络工程师的大卫·瓦尔什在诉讼状中指出，他经常被迫一周工作40个小时以上，常常误餐，甚至常常被要求在晚上和整个周末处于“待命”状态，而所有这些都没有得到相应的加班费补助。  　　瓦尔什表示，在待命的时间里，“他一周的每个晚上都要等候命令，持续整整一周，而且还得不到任何补偿”。诉讼状中写道：“在周五结束了全部工作日的工作之后，瓦尔什还要从周五晚上到周一早上一直保持24小时待命，在这段待命时间内，他要像工作日那样报到，并且得不到补偿。”瓦尔什表示，寻求技术支持的电话总是在晚上11点以后打来，这打扰了自己的正常睡眠休息。  　　瓦尔什的律师表示，苹果公司故意将瓦尔什等IT员工纳入管理层编制行列，以逃避法律并避免向这些员工支付加班费，因为加利福尼亚法律规定，公司要向非管理层的员工支付加班费。原告表示，苹果还故意设置了多个工作等级和大量的工作头衔，用以区别员工。  　　原告律师还要求法院赋予加州的所有苹果IT员工，包括那些被派往苹果零售商的员工共同的集体起诉地位。如果原告诉讼成功，那么苹果将支付巨额赔偿。2006年，IBM被迫支付了6500万美元，用于解决代表IBM的3.2万名员工提出的一起类似的诉讼案件。  　　瓦尔什向苹果提出的补偿数额尚不清楚，苹果也尚未做出正式回应。

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  • 台湾地区下月或松绑12英寸半导体投资大陆

       “台湾地区可能要对大陆开放12英寸半导体生产，没想到会这么快。”昨天半导体产业专家莫大康对《第一财经日报》说。  　　近日马英九多次在公开场合表示，正考虑放松台企向大陆出口半导体设备的控制规定，9月开始可能允许台企在大陆直接设立12英寸半导体工厂。此前台湾地区半导体企业曾争抢大陆8英寸半导体工厂项目落地。不过，此次他们却并没有对这一政策欢呼雀跃。  　　早在4月底、5月初，台湾方面便密集放出消息，称将松绑面对大陆的高科技产业投资政策及技术出口限制，并强调这将是未来经济任务中的“首要工作”。而12英寸半导体制造项目是其中的重中之重。7月10日台湾地区领导人在接见半导体设备与材料巨头美国应材CEO时直接表示，进一步开放半导体芯片厂赴大陆投资先进技术“是合理且必要的政策”，理由是半导体巨头英特尔2007年在大连设立12英寸芯片厂，明年将上马90纳米或65纳米技术。此前台湾地区一直追随美国主导的《瓦森纳协议》，限制对大陆的技术输出。目前既然美国都允许英特尔设立12英寸厂，那台湾地区更应对大陆开放。  　　当时台湾地区的意见是，8月底有望正式松绑协商定案形成明确产业开放政策。而最新消息则有些变动。马英九7月29日在台北一场全球科技高峰论坛上公开预告，9月份可能大幅松绑半导体代工业前往大陆投资，“9月份我们就会考虑对于半导体芯片代工行业做一些大幅度放宽。”  　　莫大康表示，对比之前8英寸项目落地历程，上述消息可谓重大利好。韩国海力士无锡12英寸厂、英特尔大连12英寸厂确实影响了台湾当局。由于这些项目均以台企独资运作，以往担忧的知识产权因素早已不是问题。  　　不过，台湾地区半导体企业并没有由此欢呼雀跃。台积电CEO蔡力行说，对于政策开放非常欢迎，但12英寸厂登陆大陆要从经济面、策略面出发最终决定。该公司董事长张忠谋也表示，目前公司12英寸产能仍将以新竹为主，在大陆生产还没有迫切需要。  　　全球第二大半导体代工企业联电发言人刘启东表示，短期内仍将扩充台湾12英寸厂产能，并无直接赴大陆投资的计划。该公司CEO孙世伟强调，在大陆希望能获得苏州和舰公司15%赠股，并尽快纳入财报。此前由于被怀疑非法在大陆设立和舰，联电至今仍未以合法身份在大陆落地生产。而原本打算在苏州落地的存储芯片企业力晶同样有些“冷淡”。  　　莫大康说，企业谨慎的原因应与眼前市场状况有关。半导体产业目前正处于低潮期，企业都在缩减支出。目前12英寸代工产能也并非供不应求。但他认为，一旦景气度上升，未来一定会有更大规模的产业转移。投资大陆可靠近客户，并享受优惠产业政策。

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