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  • 彭博社误发苹果创始人乔布斯去世讣告

        据国外媒体报道，媒体当地时间周三下午因电子故障，误发了一份苹果CEO斯蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)的讣告，并很快收回了讣告。 　　媒体解释称：“彭博新闻于纽约时间下午4点27分误发了一条有关苹果的不完整新闻。该新闻无意发布，并已删除”。在该媒体删除前，讣告内容已在网上传开(网址：gawker.com/5042795/bloomberg-runs-steve-jobs-obituary)。 　　据悉，媒体删除的这条新闻不仅包括事先为乔布斯拟好的讣告，还详尽地谈及了一些与乔布斯有关系的IT人物，其中包括苹果联合创始人史蒂夫·沃兹尼亚克(Steve Wozniak)、甲骨文CEO拉里·埃里森(Larry Ellison)和苹果早期布道者盖川崎(Guy Kawasaki) 。 　　在这份冗长的未完搞的讣告中，称赞乔布斯“使得个人电脑象电话一样易于使用、改变了动画电影的制作模式、吸引消费者转向数字音乐、令手机重现时尚感。” 　　媒体预先为乔布斯写讣告并非异常之举，因为这是很多通讯社的常规做法，即事先准备好名人的讣告，这样在名人过世时，只用进行少量修改即可快速发布。 　　不过，为乔布斯准备讣告似乎比为微软董事长比尔·盖茨(Bill Gates)写讣告更为敏感。近十年前，乔布斯战胜了胰腺癌，而据媒体透露，他在寻找替代疗法时，曾将自己患病的事实隐瞒了9个月之久。对于一家上市公司的CEO，特别是像乔布斯这样的灵魂人物而言，这一隐瞒真相的做法遭到外界质疑。 　　乔布斯今年53岁，被视为苹果持续创新的核心推动力，2004年曾宣布已手术治愈胰腺癌。今年6月，当乔布斯出现在苹果全球开发者大会上时，消瘦的外形引发博客圈及批评人士怀疑其癌症复发，并呼吁苹果向投资人披露高管的健康状况。而苹果公司也被迫澄清称，乔布斯仅是感冒使用抗生素，身体并无大碍。 　　苹果CFO彼得·奥本海默(Peter Oppenheimer)在第四财季的财报电话会议上也表示：“史蒂夫热爱苹果，董事会希望他继续担任CEO，他本人也没有辞职的打算。史蒂夫的健康状况是个人隐私。” 　　《媒体》记者乔·诺塞拉(Joe Nocera)在7月份对乔布斯采访后说：“乔布斯的身体状况良好，没有生命危险，癌症也没有复发。”()

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  • 波导巨亏后关停并转所有子公司

        根据波导股份(600130.SH)近日发布的中报，今年上半年波导股份实现销售收入12.915亿元，同比下降39.32%，亏损2208万元。同时，波导披露，拟将全部子公司关停并转，销售业务相应转入该公司。依靠这种手段，波导才实现亏损额大降，但波导预计第三季度仍将亏损。 　　上半年减亏至2208万元 　　财报显示，今年上半年期内，波导共实现销售收入12.9亿元，同比下降 39.32%，营业利润-2742万元，净亏2208万元。其中，今年上半年波导手机在国内销售收入为6亿元，同比下滑33%，而海外销售收入为6.6亿元，同比下滑44%。 　　不过，与去年全年波导股份巨亏5.93亿元相比，波导的亏损额已大幅下降。 　　波导认为，销售规模下降的原因是是国内市场竞争激烈导致国内销售规模下降，同时出售联营公司波导萨基姆电子公司股权导致出口收入也有所下降。 　　关于营业利润及净利润的亏损幅度较上年同期大幅下降，波导则表示原因一是研发、采购周期的缩短及对库存周转的控制，使得产品毛利率有所提升；二是适度控制经营规模导致销售及管理费用下降；三是出售联营公司股权实现投资收益。  　　关停全部子公司 　　公告称，上半年，波导开始调整营销策略，拟将全部子公司关停并转，销售业务相应转入该公司。公司之子公司吉林波导通讯设备有限公司等15家公司已完成工商注销登记手续，其他等14家子公司尚在清理或清算之中。 　　同时，波导股份预计三季度主营业务将继续亏损。

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  • 台积电暂无意在内地设12英寸晶圆厂

    　　近日，台积电董事长张忠谋表示，全球经济不景气，今年发展情况会比去年差很多，在大环境不好下，台积电已二度下调今年全球半导体市场增长率到4%，目前也无意申请在内地设立12英寸晶圆厂。 　　张忠谋是在出席海基会董监事会议后，被媒体追问对全球经济的看法时，做出上述表示的。他指出，受到美国次贷风暴影响，全球经济、股市去年以来开始出现疲弱迹象。 　　早前，台积电已将今年全球半导体市场增长率从5%下调到4%，这也是台积电今年内第二次下调行业预测。 　　张忠谋说，目前大环境不好，在看不见市场需求下，目前没有意愿向当局申请在内地设立12英寸晶圆厂。但他认为，两岸多一点金融政策开放，会对台湾经济更有帮助。

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  • 美国取消征收补贴关税 现代半导体得到解脱

        本周四，韩国储存芯片制造商现代半导体宣布，美国商务部已经决定取消对它在美国市场销售的DRAM储存芯片征收补贴关税。  　　现代半导体称，在全球DRAM储存芯片市场严重低迷时期，美国的决定将帮助我们下半年的财务出现转机。美国是全球主要的DRAM市场，我们可以运用积极的营销策略自由的在美国销售DRAM产品。  　　包括美光科技和英飞凌在内的储存芯片厂商抱怨韩国政府向现代半导体提供了补贴，妨碍了市场的公平竞争。 数年来，美国、欧盟和日本以韩国政府为其提供不公平补贴为由对现代半导体的DRAM产品征收了数量不同的补贴关税，  　　3月份欧盟决定正式取消对韩国现代半导体征收的DRAM 储存芯片补贴关税。日本也将在9月1日对是否征收现代半导体的补贴关税作出最终裁决。  　　目前美国商务部发布了一份正式文件通报美国国际贸易委员会称，“美国对国内当事人请求维持对现代半导体的补贴关税措施不感兴趣”。2003年美国首次对现代半导体征收补贴关税，从8月11日将取消这一措施，美国政府认为，补贴的效应可持续5年。  　　韩国官员与欧盟及美国代表团已进行了数月的谈判，试图使欧盟和美国取消具伤害性的补贴关税。他们甚至威胁称，如果不能达成妥协，将在世界贸易组织(WTO)提出申诉。  　　象许多储存芯片制造商一样， 现代半导体注意到全球DRAM储存芯片和NAND闪存面临着非常困难时期。现代半导体关闭了美国俄勒冈州Eugene市的200毫米DRAM芯片工厂。由于数月来全球DRAM储存芯片市场存货过多，现代半导体和其他公司纷纷关闭了老时的芯片工厂。  　　调查公司iSuppli表示，在二季度温和的复苏后全球DRAM储存芯片市场的需求再一次下降。调查公司维持DRAM储存芯片市场为“中性”等级，并预期明年下半年之前这一市场难于复苏。  　　今年第二季度，尽管现代半导体的销售收入比一季度增长了16%达到1.86万亿韩元（约18.2亿美元），但公司却亏损了7110亿韩元（约6.975亿美元）。去年同期现代半导体实现利润2135亿韩元。全球储存芯片市场的低迷打击了现代半导体公司，一季度该公司亏损了6750亿韩元（约6.774亿美元）。

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  • 我国信息技术领域突破:中国闪联标准成国际标准

         中国闪联标准工作组昨天透露，中国闪联标准日前以96%的高支持率顺利获得通过，正式成为国际标准。这是我国在信息技术领域第一个国际标准。目前，闪联产业联盟成员已达115家。  　　闪联标准的推广主要是为了克服不兼容难题，使用户的各种3C设备可以智能互联。闪联公司总裁孙育宁透露，闪联已经完成了1.0标准，目前启动了2.0标准的制定。 　　记者在演示现场看到，借助闪联协议，手机可以直接在大屏幕上演示PPT文件；诺基亚symbian系统手机和使用了windows mobile系统的手机在下载免费的闪联软件后，也可以实现与其他产品的互联互通。 　　国务院发展研究中心企业研究所战略研究室主任马骏表示，“发展中国家搞技术和标准，难就难在没有人用。因为跨国公司借助市场份额形成了事实上的标准。” 　　据了解，截至去年年底，根据闪联标准生产的各种品牌的闪联台式电脑、闪联笔记本、闪联电视、闪联投影仪等累计销量突破500万台。为了让更多人使用闪联产品，同时与海外的标准争夺市场，“把鱼养大”，闪联标准目前是免费授权企业使用的。

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  • IC业三大圣经在手 中国芯如何突围?

        三大圣经在手，“中国芯”如何破局？ 　　技术，资金，市场是企业生存发展的三大法宝。如果21世纪的海龟同胞可以代表技术，至少100家以上“中国芯”具备三大圣经。  　　第一圣经：市场。国内已经是世界第一大IC市场，“中国芯”得天时，地利。  　　第二圣经：资金。“中国芯”有很多扶持补贴，包括人造垄断利润，有相当一部分被认为是精英的IC企业可以享受（当然大部分草根企业是绝对不可能得到的）。“美国芯”无法可比。  　　第三圣经：技术。100家以上“中国芯”自信不缺技术(人才)。  　　“中国芯”无法突围本质上不在于缺圣经，不缺方法论，缺世界观。最缺的是“道”和“德”。是精神层面的迷失。  　　1：社会变革时期过多的国人已丧失基本道德底线，为了钱更多的“中国芯”已无“中国心”，只想“中国钱好赚”不赚是傻瓜。占到便宜是牛人，拿不到好处是菜鸟。古往今来自以为精明的人其实没有可以发大财的。黄山脚下的徽商和太行山下的晋商统治中国经济达300年之久，更多给后人的启示确是教育子女“吃亏是福”。  　　2：“仁，智，礼，义，信”传统价值观完全打破，符合社会发展规律的新价值观“德，智，体，   美，劳”还未建立。至少还要10年时间新价值观才能建立。  　　3：没有共同理想，统一的价值观，纸老虎式的IC精英团队只有外形，没有内涵，一有风吹草动立即各奔西东。创新+中国芯只是利益驱动的漂亮门面。  　　4：没有宗教式的虔诚信仰，不能按圣人之道规范约束自身行为，没有为之奋斗终生的信念，梦想创新跨越其实很滑稽可笑。  　　“中国芯”如何破局？  　　1：打通信任合作渠道。注重承诺，信守合约。需要时间更需要行动，从我做起，也是从现在做起。  　　2：道德标准重新回归。仁智礼义信+德智体美劳  　　3：推进和谐社会。缔造公平竞争环境，打消厚此薄彼的人为垄断。  　　4：百年大计，借鉴徽商，晋商兴衰历史，不做红顶商人。现在已经很难再有大富大贵之人类似胡雪岩，刘文采。应该学习侨界领袖陈嘉庚，晋商乔致庸，可以打造商业王国也可以救济千万人散尽家财，真正的“中国心”。比尔-盖茨捐献毕生财富，美国心也是我们要学习的。  　　注：陈嘉庚：侨界领袖，实业+爱国+教育家，为支援抗日战争，建立新中国，发展民族事业，散尽富可敌国家财，时代楷模。  　　乔致庸：晋商代表人物，金融家，票号（银行）结业前为人民群众（小储户）利益，散尽富甲天下的万贯家财。  　　胡雪岩：徽商代表人物富可敌国大半生，死前大量囤积蚕丝结果生意失败“作茧自缚”被抄家前1个月死去。  　　刘文采：川籍，反面地主代表写入教科书，没有受过皮肉之苦和精神批斗。解放前2个月死去。

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  • 联电积极建置MEMS产线　明年上半年投产

    近来台积电及部分IDM大厂相继跨入MEMS市场，然而亚太优势一直被外界视为联电MEMS的代表。据了解，联电私下已积极抢进MEMS代工市场，准备搬进MEMS机器设备，估计到2008年第4季有机会完成第1条产线，一旦完工后，联电MEMS产线可说是完全正式成立。 由于联电所属的欣兴电子转投资亚太优势，且占有亚太优势相当程度股权，长久以来外界一直认为亚太优势就是联电跨入MEMS市场的代表，且认定联电在部署MEMS市场仅有亚太优势，没想到联电本身会悄悄投入MEMS产能布建。 据了解，联电内部不仅要做MEMS整体制造的前段部分，也就是所谓的CMOS制程，同时也还要投入后段MEMS制造，是属于1条完整的MEMS制造产能，第1阶段机器设备预计在2008年10月开始正式搬入，依照装机时点推估，到2008年底将有机会完成第1条MEMS产线建置工作，真正投入量产时间点大约落在2009年的上半。 据了解，联电第1条MEMS生产线产能满载量约为1,000片，而将在其8吋厂内部进行投产，将采用0.3微米制程技术切入MEMS代工，到最后也有机会改采0.13微米制程技术，不过市场人士表示依照台积电过去建造ME  MS生产线经验来看，联电如果真正想要拥有1条属于自己可运作MEMS生产线，可能将落在2009年下半年才较有机会正式进入量产。 除此之外，联电现已加紧脚步与海内外的MEMS产品设计公司进行接洽，希望这些MEMS设计公司能够选择联电MEMS产能投片，不过较令人担忧的是，联电的客户大多为MEMS设计公司，因此想在联电正式投片前，还是必须与联电共同合作试产一阵子，才有机会正式进入量产，这与台积电当前状态较为不同，由于台积电接恰的客户大多属于IDM厂商，IDM大厂大多会将整套的「配方」转给台积电，这将有助于台积电MEMS生产良率上较高。

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  • 掀起你的盖头来--私募基金相中半导体行业

    背景： 　　２００７年1月5日据香港媒体报道，中芯国际新闻发言人回应坊间的收购传闻，承认目前确实与投资者进行接触，并表示其中包括有私人基金公司。因受该传言刺激，中芯股价曾一度大幅上涨达22%。  　　彭博资讯援引中芯发言人回应称，确实在与“有潜质的策略性投资者接触，其中包括私人基金公司。”不过该人士拒绝透露进一步信息。而昨日中芯在对外发布的公告中则表示，经常会考虑不同的策略和机会提升股东价值，但现在并没有就任何项目做出决定，也没有任何有关收购等信息需要公开。 　　不过业内人士表示，并不看好私人基金对中芯的并购传言，对该收购案最终能否成行表示怀疑。 评论： 　 2006年8月至9月，飞思卡尔和飞利浦半导体事业部先后分别以高达176亿美元和113亿美元的“彩礼”被私募基金风光迎娶。一时间成为业内关注的焦点，并被称为半导体产业新型投资方式的标志性事件。 　 此次又指中芯国际被私募基金看中，亦使“私募”二字再次成为业界和媒体追捧的热点。追根溯源，早在2005年8月，安捷伦旗下的半导体元器件部门就被私募财团以26.6亿美元收购，并更名为Avago（安华高）公司。随后，06年11月，全球最大的半导体封装测试厂商-台湾日月光集团也开始紧锣密鼓的接洽某私募基金融入的相关事宜，传届时该私募财团将融入资金近55亿美元。此后，坊间还不断出现私募基金企图入主意法半导体、先进半导体、英特尔NOR型闪存部等半导体企业的传闻。 　 私募基金对半导体产业投资兴趣的加大已引起业界广泛关注，我们不妨透过此次中芯国际事件，对私募基金的参与所折射出的半导体行业变化趋势及私募基金对半导体行业的影响做一管窥。 　 私募基金的投资目的是尽快获得利润，因此向来偏好零售、食品等具有稳定、快速现金流的传统企业。半导体产业除专业门槛高，投资金额巨大，还具有频繁的盛-衰-盛的余弦性周期波动的特点。2001年，全球芯片业“突然”由盛转衰，当年全球半导体销售额骤降34%，几乎让所有企业措手不及。这些曾一度让投资机构对半导体行业望而却步。如今，私募基金大手笔进军半导体产业，在某种程度上验证着半导体产业的日趋稳定：随着半导体产业对消费性电子领域的深入渗透，半导体产品呈现多样化和区别化的趋势，从而分流了以往由于产品的单一化给整个半导体产业带来的一荣俱荣，一损俱损的风险，市场稳定性大大提高；此外，随着半导体企业经营管理策略的不断完善以及市场的逐步成熟，企业之间不再一味的通过价格战相互遏制、互相残杀，而是通过理性的合作以及对产能、库存进行灵活调控来应对市场的变化，这从另一方面也有效的控制并缓解了半导体产业的周期波动性。这些变化使私募基金有理由期待未来半导体产业利润的成长空间。据美国半导体工业协会(SIA)预测，2007年至2009年，全球半导体销量将分别增加10%、10.8%和5.8%，至少未来五年内，半导体也都会保持适度增长的趋势。 　 私募基金除了有能在半导体产业内自身获利前景外，不难推断，它的进入对半导体产业也将起到正面的推进作用。随着半导体产业的长年发展，新的问题不断出现：市场需求减缓、芯片价格持续下滑以及运营成本增加等。市场规律将对半导体产业进行新一轮的洗牌，优胜劣汰，适者生存。目前半导体行业面临下一代芯片技术研发投资和晶圆厂建设投资的双重挑战，此时私募基金的注入，一方面是半导体企业扩大规模，增强竞争力的重要契机，另一方面，传统品牌大厂半导体部门更可借私募基金之手掀起分柝、独立浪潮，通过出售相对薄弱的部门，或独立并壮大优势部门，来实现对产业的整合重组。NXP即是从庞大的飞利浦公司体系中分离出来的精于半导体事业的部门。获得强大的私募基金支持后，NXP将更能专注于其自身强势产品的建设，从而增强其获利能力。 　 此外，相对公募基金，私募基金融资程序和手段相对简单，使得公司在运作上减少资源浪费，能将人力物力财力更大限度的用于提高公司竞争力上。同时私募入主后，由于其少数投资主体对公司调控能力高度集中，且企业所得收益只向少数投资主体分配，因而使得利益产生和分配更加直接。对传统大型老牌半导体公司而言，去掉原本冗余的资本运作和分配程序也是他们想做但是没有勇气做的事情。私募基金的到来，或许能在短时间内，快刀斩乱麻，使这些公司成为真正的轻履远行者。因此，对半导体行业中一些“老”“大”“难”企业而言，若能融入私募基金，对其发展或许会是一个利好。 　 在为私募基金的到来而欢欣鼓舞的同时，我们也不能忽视他对半导体产业带来的潜在危机。相对于公募基金，私募基金向市场披露公司运作信息的透明度较低，特别是财务信息和技术信息，并以此作为保证自身利益发展的一种手段。而对于整体半导体行业而言，在长期的发展过程中，各半导体公司之间已经建立起广泛、紧密的技术和生产合作，处于一种你中有我，我中有你的千丝万缕的联系中。若一方刻意隐藏信息，将有可能使得整个行业出现信息缺失，显然，这对半导体整体产业的发展并无益处。 　 通常，私募基金投资的行为将围绕短期利润进行，在对利润的迫切追逐下，一方面私募基金有因一味追求产销量而忽视研发投入的可能，从而割断技术创新这一半导体高科技企业赖以长足发展的命脉；另一方面，在从投资公司获得足够利润后或干脆得不到预期收益时，私募基金可能将其投资目标彻底抛弃。因此，在私募基金与半导体轰轰烈烈的“执子之手”后，能否真正“与子偕老”，令人担忧。

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  • 对我国集成电路产业新政策的期待和建议

        纵观中国半导体产业扶持政策，主要可分成4个阶段：一是上世纪80年代的4项优惠政策，二是上世纪90年代的“908”、“909”重大工程专项，三是2000年颁布的国发18号文，四是目前的“十一五”发展规划。应该说，国发18号文和2001年的国办51号函、2002年的财税70号文等确实推动了我国软件与集成电路产业的发展。但对半导体产业而言，这些政策没有顾及半导体分立器件产业和集成电路封装业、支撑业，使半导体产业链前后脱节。  　　为推动我国软件产业和集成电路产业发展，今年2月，财政部、国家税务总局的财税(2008)1号文《关于企业所得税若干优惠政策的通知》公布实施。  　　我对该政策的理解和解读是：  　　1.该政策千呼万唤始出来，确实不易，是业内同仁的迫切需求。  　　2.该政策对我国集成电路产业(设计、晶圆、封装、测试等)将产生很大的推动作用。  　　3.该政策对集成电路线宽达到0.25微米以下的企业是有益的，使正在建设和即将竣工8英寸线的企业受益匪浅。  　　4.该政策对集成电路线宽小于或等于0.8微米的企业也是有益的。  　　5.投资者再投资集成电路生产和封装业生产，投资增加注册资本，经营不少于5年，可按40%退还再投资部分已缴纳的企业所得税税款。这对投资者来说，比18号文多一益处。  　　6.投资者再投资我国西部地区的集成电路和封装生产，经营期不少于5年，可按80%退还再投资部分已缴纳的企业所得税税款。这对投资者来说，比18号文又多一益处。  　　7.集成电路设计企业同时享受软件业的优惠政策，两者都可兼顾。  　　8.企事业单位购进软件，其折旧或摊销年限可以缩短到2年。  　　9.集成电路生产设备，经主管税务机关核准，折旧年限可缩短到3年。加快折旧，可降低企业税负，提高企业的竞争力，提高企业自身的造血机能。  　　集成电路产业新政策的颁布，必将促进我国集成电路设计、封装、测试业的发展。比照国外成功经验并结合我国产业现状，我有以下想法和建议：  　　1.发达国家和地区的半导体产业已是很成熟的产业，而我国的半导体产业仍较弱，需要政策的扶持才能茁壮成长。不仅是新投入企业需要扶持，现有企业更应扶持。扶持的面应惠及整个半导体产业，仅以线宽尺寸及圆片面积衡量技术高低是不完善的。已通过国家发改委、海关总署等4部门认定的集成电路企业，均应享受到政策的优惠，否则认定失去意义。  　　2.进一步制定加大对国内资本和自主创新产品进行保护的政策。在产业链各环节挑选领军企业，制定相关政策，加大扶持力度，促进产业做大做强，做专做精。  　　3.比照软件业认定流程，简化认定程序，授权省级半导体行业协会组织办理认定。  　　4.加大政策落实力度，尽量避免政出多门。 　　应明确政府牵头部门，落实责任，确保权责一致，提高政策落实的时效性、可操作性以及执行政策的连贯性，在新政策未完全落实到位前，老政策应继续执行。不应先破后立，而是应先立后破，且必须新政策立到位后旧政策才能破。如，新出台的《高新技术企业认定管理办法》未执行到位，企业原享受的优惠政策就已经停止，今年5月又取消了国产设备投资抵免所得税优惠政策，同时高新技术企业新的认定办法又大大提高了门槛，将原有许多企业拒之门外。原4部委认定通过的集成电路企业不能享受高新技术企业政策，使认定失去意义。增值税转型政策的推行将惠及国民经济各部门，这是好事，但对已享受进口设备免税政策的IC(集成电路)产业可能带来负面影响。对这些政府均应予以高度重视。  　　5.加快公共服务平台的建设，如行业协会、研发中心等。大力改善社会服务环境，进一步提高退税速度，放开转仓贸易，严厉打击产品走私，规范企业经营行为，杜绝不开票经营业务行为，营造公平的经营环境。  　　6.相对提高产业集中度，有效利用国家资源。现在各地方政府相继投资半导体产业，中央政府应进行适当调控。半导体产业是一个投资、技术、人才相对密集，高端和高风险的产业，对地域环境、公共配套设施要求高，不宜各地全面铺开，造成国家资源的浪费。  　　7.建立完整的半导体产业链扶持政策。分立器件是半导体产业的基础，有些分立器件在高频、高速、低噪声、大功率、大电流等方面的制造技术是集成电路制造技术无法取代的。设备、材料是发展半导体器件及集成电路产业的基础，俗称“有一代设备、一代材料、一代工艺，才有一代产品”。目前，我国的设备、材料靠进口，技术落后于发达国家，国家应予以扶持。  　　8.在融资上，政府应提供符合行业特点的中长期优惠资金贷款，且提供资金担保的便利；政府应成立创业投资基金和融资担保公司支持中小型研发企业，使其研发项目能够便捷获得商业贷款；政府应对新品研发、产品专利、技术标准、名牌产品及高技术人才的引进与培训费用等予以补贴，所有政府补贴资金不需要企业重复交纳所得税，否则将弱化补贴的效果。  　　9.在税收政策上，由政府核定研发项目所产生的费用，予以双倍抵扣；鼓励企业投资，实行投资收益税收减免或按投资额比例抵扣应纳所得税额。企业用于研发人员及人才培训的费用可享受30%～50%的抵扣；对认定为产业链各环节的领军企业，应比照鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策予以扶持，促其进一步做大做强；鼓励企业购置国产设备、国产器件并给予相应的税收优惠。在当前人民币升值的特定阶段，应临时对半导体外向型企业在符合WTO规则前提下，实行出口退税、汇兑损失补贴或一次性免增值税等变通调整。集成电路产品已实行零关税，生产集成电路用的进口零配件、材料也应实行零关税，这种税率倒挂不利于集成电路产业的发展。  　　10.在技术与人才政策上，企业技术人才的个人所得税超过20%部分可以改为税前列支，并给予有特殊贡献人才在购房、购车方面的费用补贴。  　　11.由海关总署、商务部会同工业和信息化部、科技部联合制定“反禁运”政策。对国际限制出口中国的集成电路装备、技术，鼓励国产化开发，一旦开发成功，即列入限制进口目录，保护国产产品。  相关链接  　　《关于企业所得税若干优惠政策的通知》的主要内容：  　　集成电路设计企业视同软件企业，享受软件企业的有关企业所得税政策。 　　集成电路生产企业的生产设备，经主管税务机关核准，其折旧年限可以适当缩短，最短可为3年。  　　投资额超过80亿元或集成电路线宽小于0.25微米的集成电路生产企业，可以减按15%的税率缴纳企业所得税，其中经营期在15年以上的，从获利的年度起，第1年至第5年免征所得税，第6年至第10年减半征收企业所得税。  　　对生产线宽小于0.8微米(含)集成电路产品的生产企业，经认定后，从获利年度起，第1年和第2年免征企业所得税，第3年至第5年减半征收企业所得税。  　　自2008年1月1日起至2010年年底，集成电路生产企业、封装企业的投资者，以其取得的缴纳企业所得税后的利润，直接投资于企业增加注册资本，或作为资本投资开办其他集成电路生产企业、封装企业，经营期不少于5年的，按40%的比例退还再投资部分已缴纳的企业所得税税款。  　　自2008年1月1日起至2010年年底，国内外经济组织作为投资者，以其在境内取得的缴纳企业所得税后的利润，作为资本投资西部地区开办集成电路生产企业、封装企业或软件产品生产企业，经营期不少于5年的，按80%的比例退还再投资部分已缴纳的企业所得税税款。 

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  • 强化分立器件业务 Vishay欲以16亿美元收购IR

    Vishay公司作出一项非约束性收购计划，即耗资16亿美元来收购IR公司（International Rectifier）的股票。如果该项交易通过的话，收购将强化Vishay的分立器件业务。IR与Vishay均是全球最大的分立半导体制造商之一。 成立于1947年的IR公司年销售额约为10亿美元，拥有雇员5,400名。Vishay成立于1962年，上一年度的销售额达28.33亿美元。 根据该项条款，Vishay希望以现金每股21.22美元的价格收购IR公司全部流通股。这一报价比8月14日IR股票的收盘价18.82美元溢价13%，而比过去30日的均价17.69美元溢价20%。 Vishay最近宣布，该公司到6月28日的季度净利润为7.744美元，而去年同期的数字为7.159亿美元。

    半导体 分立器件 Vishay 半导体制造 BSP

  • 美研究机构：中国IC研发生产落后美国10-20年

       近日，美国以军事为主的综合性战略研究机构兰德公司发表一份针对中美两国各方面技术对比的研究报告。报告认为微电子技术方面，中国落后美国10-20年。兰德公司列举的部分证据如下： 　　航天方面，中国至少落后美国50年。1969年美国人就登月了，中国人至少要2020年才能登上月球。 　　航空方面，中国的大飞机至少落后美国50年。美国的F-22已经服役，中国的歼14至少要2015年才能服役，落后10-20年。     　　微电子技术方面，中国落后美国10-20年。虽然中国的64位龙芯CPU比美国的四核CPU只落后5年，但是在IC研发和生产的全局上中国落后美国10-20年。 　　核技术方面中国落后美国5-10年，这主要体现在第四代核武器上。 　　兰德公司认为从科技、教育、经济、文化、军事和政治等方面综合考虑，中国的确落后美国40年，但是中国在2028年就能超过美国，因为中国正在奇迹般地崛起！ 　　兰德公司是美国最重要的以军事为主的综合性战略研究机构。它先以研究军事尖端科学技术和重大军事战略而著称于世，继而又扩展到内外政策各方面，逐渐发展成为一个研究政治、军事、经济科技、社会等各方面的综合性思想库，被誉为现代智囊的"大脑集中营"、"超级军事学院"，以及世界智囊团的开创者和代言人。(

    半导体 CPU 微电子技术 IC BSP

  • 20余年资本姻缘结束 飞利浦欲退出半导体业

        飞利浦与台积电20多年的资本姻缘结束了。日前飞利浦发布公告称，已全部售清手中所持有的台积电股票，从而提前完成了分阶段退出这家全球半导体代工巨头的计划。 　　台积电CFO兼发言人何丽梅表示，很高兴看到飞利浦释股一事圆满完成，相信这一交易不会影响台积电8月13日开始实施的股份回购计划。 　　对飞利浦来说，出清台积电股票不是一次简单套现。事实上，这是飞利浦集团退出半导体产业的最新动向之一，也是该公司战略转型已近尾盘的标志。 　　20余年资本姻缘结束 　　公告显示，飞利浦向多家金融投资机构出售了3.83亿股台积电股票。这一比例大约占据台积电总股本的1%。飞利浦表示，公司将从此次股票出售中获利约2.6亿欧元(约合26.4亿元人民币)，这将反映在公司第三季财报中。 　　飞利浦与台积电的资本姻缘，始自上世纪80年代，至今已20多年。最初，它的持股比例曾高达27.5%，20年来，尽管一直不断小量出售所持股票，但飞利浦一直扮演着台积电最大单一股东角色。双方的合作，一度被认为是半导体制造业与产业资本之间一项最成功的案例。 　　早在2004年冬天后，飞利浦集团便传出有意出售旗下半导体业务消息。直到2005年底，时任飞利浦电子全球CEO的柯慈雷对《第一财经日报》否认了这一说法。他当时说，半导体业务一直是飞利浦核心事业部，虽然给集团无法带来更高利润，但还“不是累赘”。 　　但8个月后，飞利浦却向多家私募机构出售了约80%的半导体部门股份，并从中获得了大约82.1亿美元的现金。柯慈雷后来在北京透露，之所以延续两年才剥离，主要是在考虑以何种方式出手，因为，与其他公司合并、直接出售都会带来高昂成本，独立上市又一时难以看到明显效应。 　　目前，被剥离出去的半导体业务，已经成为独立的半导体公司NXP(恩智浦)。它也是继飞思卡尔、英飞凌、安捷伦之后，第四家脱胎于IT巨头母体的半导体企业，前三家的母体公司分别是摩托罗拉、西门子、惠普。 　　彻底退出半导体业 　　但是，这还只是淡化半导体制造业的关键一步，柯慈雷的目标是，全面退出包括投资领域的半导体业务。2007年3月，飞利浦与台积电达成协议，将在2010年分阶段出售完后者的股票。  　　在此次3.83亿股出清前，2007年第二季度、第四季度，飞利浦已先后抛售近1/3台积电股份，收益颇丰。其中，仅第四季度，它便从中获得大约14亿美元的投资收益。此外，飞利浦也直接退出了台积电董事会。 　　退出台积电乃至整个半导体产业，短期来说，也会影响飞利浦的财务表现。今年第一季财报，飞利浦获利下滑高达75%。该公司公开表示，这一衰退主要有两大原因，即“受去年出售台积电持股”及“北美平板电视价格跳水”。 　　柯慈雷表示，如果把飞利浦100年来的历史看成一部小说，而目前所在的章节，标题则就是“重新定位”。事实上，飞利浦集团早已将业务重心转向医疗健康系统、时尚生活以及核心技术，而退出半导体产业只是战略转移的一部分。2002年以来，它已退出通讯、安全与图像业务、保健产品分公司、手机、面板等业务。此外，前不久，它还将曾经风靡一时的显示器品牌业务全部授权给冠捷科技运营。   

    半导体 飞利浦 台积电 BSP

  • 韩国海力士将买下台湾茂德8.6%股权 总值34.56亿台币

    韩国记忆体晶片制造商海力士半导体周五表示,已同意买下台湾茂德8.6%股权,较6月所宣布的9.5%少. 茂德则在声明稿指出,现在将以每股6台币,出售5.76亿股股票给海力士,低于6月17日宣布的以每股7.96台币共计出售6.4亿股.这笔交易将于8月29日完成,总值34.56亿台币(1.1亿美元). "最後的售股决定看似低于先前所宣布,但其实仍在我们的目标8-10%间."海力士一发言人士告诉路透. 海力士和茂德在5月初达成协议,海力士将独自或与其他金融投资者合作,以私募方式买下茂德股权,最高可能达10%. 该笔交易将扩大海力士与茂德的策略结盟关系,料可望巩固海力士在动态随机存取记忆体(DRAM)晶片市场的地位. 此项交易也给予茂德亟需的现金,以投资最新晶片生产技术. "资金用途为充实营运资金,改善财务结构,"茂德周五在声明中称.

    半导体 半导体 DRAM 晶片 海力士

  • 西门子中国公司近半数业务涉及行贿

        德国西门子公司日前发表声明称，为调查西门子在上世纪90年代阿根廷梅内姆政府期间的行贿行为，阿根廷政府上周五突击搜查西门子公司在阿根廷首都布宜诺斯艾利斯的办公室。西门子官员还表示，公司目前正在对一些可疑的问题款项进行调查，涉及金额共计13亿欧元(合20亿美元)。 　　此次调查主要涉及上世纪90年代阿根廷前总统梅内姆执政期间，西门子为获得政府计划将国民身份证电子化的合同而行贿。据阿根廷法庭文件显示，为获得这个总额达12.6亿美元的合同，西门子涉嫌向包括梅内姆等阿政府高官进行贿赂。其中，对梅内姆直接行贿1600万美元，而包括对其他官员在内的行贿总额可能达1亿美元。 　　1998年梅内姆政府与西门子签署合同，但3年后在杜阿尔德总统继任后，以合同不规范为名而予以废除。为此，西门子花费5亿美元起诉阿根廷政府。据悉，为使合同起死回生，直到2004年基什内尔执政期间，西门子仍然在进行行贿。西门子前高管在2006年底贿赂丑闻曝光后就承认了对阿根廷政府的行贿行为，但梅内姆日前仍否认这一指控。 　　据了解，西门子各部门为拿到合同而明目张胆地行贿的行为，让西门子管理层异常尴尬。因腐败丑闻影响的扩大，去年年初管理层不得不为此进行改组。而在过去一年多的时间里，西门子公司内部的腐败调查也在不断深入，并向全球其他业务部门扩大。与此同时，对西门子行贿的指控也遍及全球其他子公司，除阿根廷外，其他一些国家也在针对西门子涉嫌财务不法行为进行刑事调查。自2006年底开始，美国、德国、意大利和瑞士等国家相继对西门子涉嫌动用公司资金行贿的行为展开调查，并对相关行为进行罚款。此外，据知情人士透露，西门子中国公司的近半数业务都涉及行贿。

    半导体 西门子 电子 BSP

  • 联电4位高管相继辞职

    　　台湾芯片代工企业联电近日发生人事大地震，4位高管相继辞职。 　　据介绍，联电自7月董事会完成改组后，就开始内部人事整合，震撼半导体业界。近日联电董事长洪嘉聪、CEO孙世伟都积极开展“挖角”行动，同时过去在胡国强时代的多位高层于近日爆发集体离职。主管质量控管副总刘富台、原董事会成员温清章，以及主管核心光罩部门及产品服务的冯台生、市场销售副总锺立朝相继递辞呈。 　　由于，这些辞职高管都是核心部门负责人，这波离职潮让联电内部人心浮动，目前，联电官方网站已经将这些高管简历拿下。中高层主管正进行大换血，预期人事浮动暂告一段落后，全新的联电经营团队将尽速成军。不过，联电14日对于中高主管异动一事并未响应。 　　联电过去在胡国强掌权时期，由于其出身设计公司，对于设计服务领域相当重视，所扶植的多是需要IP及设计服务的IC设计业者，这次由孙世伟接任其职，大方向转为巩固主要大客户订单、增加大客户市占率，因此，对于内部设计服务单位将重新定位，业界认为这将有助于清楚划分联电内部设计服务与转投资智原之间角色分工。 　　联电内部员工则透露，第2波组织改组跟随着董事会改组而来，由于这次变动幅度颇大，内部确实形成人心浮动气氛，目前为止尚未异动的包括主管8英寸厂营运的资深副总陈文洋、掌管12英寸厂营运的资深副总颜博文，以及掌管全球业务的刘鸿源等人。另外，主管技术研究发展包括中央研究部部长简山杰、副总柯宗羲也未异动。 　　此外，联电目前晶圆代工市占率约18%(IDC数据)，仅次于台积电的50%，领先中芯国际7.9%及新加坡特许(Chartered)7.4%，由于联电与台积电差距逐渐拉大，未来联电高层必须积极“保二”，防堵竞争对手中芯、特许市占率持续坐大，这也将是联电未来新团队必须面临首要挑战。

    半导体 中芯国际 联电 台积电 IDC

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