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  • 长江存储还将研发国产DRAM内存：直奔20/18nm工艺

     紫光旗下的长江存储科技已经研发出了国产32层堆栈的3D NAND闪存，预计2018-2019年间量产，2020年技术上有望赶超国际先进水平。解决了NAND芯片之后，长江存储下一步就要积极进军DRAM内存领域了，1月份开始担任长江存储执行副董的高启全日前对外表示长江存储已经组建了500多人的研发队伍，正在研发自己的DRAM制造技术，报道还称国产DRAM很有可能直接进入20/18nm先进工艺时代。   高启全被称为台湾存储芯片之父，他之前担任过台湾知名DRAM芯片公司华亚科董事长及南亚总裁，去年被求贤若渴的紫光公司挖走担任全球副总，主管紫光旗下的存储芯片业务，今年1月份又担任了长江存储科技的执行副董，研发中国国产DRAM的消息就是他对外公布的。 根据Digitimes报道，长江存储已经组建了500多人的研发队伍，正在开发自己的DRAM制造技术。至于国产DRAM内存到底是什么技术水平，原文报道称很可能直接进入20/18nm工艺——如果是真的，那么这个技术水平确实很先进了，虽然三星两年前就量产20nm工艺了，不过美光、SK Hynix公司今年才会完成制程转换，而18nm目前就只有三星一家大规模量产，其他两家还在准备中。 除了自己研发之外，长江存储也欢迎国际合作，高启全称长江存储对与美光合作依然感兴趣，这会是双赢合作。长江存储将是美光最佳合作伙伴，与长江存储合作将进一步扩大美光与韩国公司的竞争力——美光公司最早就是紫光公司在存储芯片领域的合作目标，但限于美国的政策，紫光不论是收购股份还是双方投资合作都存在不确定性，现在来看紫光对美光的合作一直感兴趣，可惜美光方面是没法轻易接牌的。 根据高启全所说，长江存储2017年内将会出样32层堆栈的3D NAND闪存，此外还在开发更先进的64层堆栈产品，他指出NAND方面长江存储只比主要NAND供应商落后一代技术。 长江存储将在中国武汉、南京建设两座晶圆厂，每家晶圆厂的产能都达到了每月30万片12英寸晶圆。 高启全指出在技术成熟之前长江存储科技研发的产品并不会进入生产阶段，而且长江存储无意破坏存储市场的价格——也就是说长江存储不打算走中国厂商的老路，那就是通过价格战去抢占市场。 清华紫光持有长江存储科技51%的股份，其他股份在中国大基金、湖北集成电路投资基金及湖北科技投资基金手里。

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  • 摆脱供应商 传苹果将自主设计iPhone电源芯片

     据外媒报道，此前有媒体报道苹果公司计划自主为iPhone设计图形芯片，显然苹果的动作并不止于此。路透社和德国投资银行今日透露，苹果正在组建一个团队，为iPhone设计自主电池管理芯片。 自行设计芯片能够让苹果实现比标准的电源管理芯片更好的节能效果，进而最大限度提升iPhone电池寿命，为产品在同安卓阵营的竞争中增添筹码。 目前苹果与公司戴乐格半导体公司(DialogSemi)合作，由后者提供iPhone中使用的功耗芯片。戴乐格是英德合资企业，在德国上市。戴乐格称已经同苹果签订2017年和2018年两代iPhone的芯片供应合同，所以即便苹果尝试自主设计电源管理芯片的传言属实，市场也不会在短期内发生改变。不过2019年之后的形势尚难预料，苹果有可能将经验丰富的戴乐格整合进自己团队。有报道称苹果已经开始从戴乐格挖角工程师加入苹果。 由于每年iPhone销量巨大，任何一个部件的改动都将对市场带来巨大影响。苹果将弃用戴乐格的消息一经传出，后者股价大跌，目前下滑了15%。 综合最近的趋势来看，苹果似乎在有计划地摆脱供应商依赖，在iPhone上越来越多地使用自家技术。考虑到iPhone是苹果公司迄今为止最成功的设备，苹果想要控制iPhone上的一切，提高集成度，减少供应链成本并不令人奇怪。

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  • 高通重压联发科，后者如何应对？

     如果把高通公司比喻成芯片业的intel，那么联发科就是时时处于老二地位的amd，二者之间的竞争从诞生那天起就没断过。在消费者的心目中，高通的芯片就意味着高端，上档次，联发科的芯片就意味着抵挡，路边货。但是联发科也不全是低端货，而且联发科也一直扭转在消费者心目中低端产品的印象，推出了10nm工艺的高端芯片helio X30。 而高通的芯片也不都是高端产品，高端如835，821等，中端有653，652，625等等，低端有430，425，甚至在入门机上推出210，200等型号。为了强力打压联发科，全面占领手机处理器市场，从不降价的高通也玩起了价格战。众所周知，小米高端旗舰机的处理器一直是用高通公司的芯片，最近网上超热的小米6也是用高通公司的最新产品835处理器，而且是国内首发。 但是网友们不知道的是高通为了打压联发科，原来一颗835芯片的价格是40-50美金，现在给小米30美金的优惠价，相当于打了个六七折，其优惠力度之大，可见一斑。在高端市场如此，中端市场联发科也不容乐观，虽然有P10，P20撑着，但骁龙625，653的火爆直接冲击着市场，而且国产华为，小米自主研发的手机处理器也开始崭露头脚。在低端市场高通的400系列200系列的全力发力，清华紫光旗下的展讯公司一直不显山不露水的占领低端山寨机的用户，让联发科今年过得甚为艰难。 曾经一直是联发科最大用户的oppo和vivo因为与高通达成专利授权协议开始把手机芯片订单转向高通。小米因为不断把联发科高端产品价格拉低到低端屡次伤透联发科的心，而且因为自己的野心，目前大多数产品都使用高通产品，并且开始自主研发芯片。一直使用联发科产品的魅族被网友们嘲笑为“万年联发科”，从去年与高通达成和解之后也开始嫌弃联发科。 实际上从去年下半年以来，联发科在手机处理器市场就已经处于守势，今年的防守之战将更加艰难，但是联发科堪称打不死的小强。历史上联发科也曾多次陷入困境，都屡屡逢凶化吉。比如联发科曾经依靠山寨手机风潮扭转了业务，并在智能手机时代脱颖而出从而年出货一亿多颗芯片跃居为行业老二。面对智能手机芯片的增长放缓和对手的强力打压，联发科已经在进行后手机时代的业务准备，迎接市场的挑战。更多最新的科技资讯请关注微信公众号kjsm，带给你更多的科技乐趣

    半导体 联发科 芯片产业

  • 中国第一台量子计算机惊喜曝光！性能骇人

     传统硅基半导体计算机的提升越来越困难，而量子计算机普遍被视为未来的新希望，尤其是美国正全力投入研发，已经有了不少成果。 那么中国呢?其实也在悄然进行中。 据中科院院长白春礼透露，中科院正在研制中国第一台量子计算机，预计最近几年就有望研制成功。 白春礼表示，科学家已经能够对单粒子和量子态进行调控，量子通信、量子计算机等都将产生变革性的突破。 那么，量子计算机到底有多厉害?白春礼举了一个形象的例子：如果要求解一个亿亿亿变量的方程组，如果用亿亿次的当今第一超级计算机天河二号计算，需要长达100年，而使用一台万亿次的量子计算机计算，只需区区0.01秒。 去年，中国成功发射了全球第一颗量子通信卫星，目前正在按照预期工作。在量子通信方面，中国已经走在世界前列。

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  • 安森美半导体扩展领先的图像传感器阵容 用于光照度低于1勒克斯的成像应用

      近日， 推动高能效创新的安森美半导体正扩展Interline Transfer EMCCD (IT-EMCCD) 图像传感器阵容，新的选择不只针对微光工业应用如医疗和科学成像，还针对高端监控的商业和军事应用。 新的400万像素KAE-04471采用比现有的IT-EMCCD器件大的7.4微米像素，使该新器件的聚光能力倍增并提升微光条件下的图像质量。KAE-04471的引脚和封装与现有的800万像素KAE‑08151兼容，令摄像机制造商能易于充分利用现有的摄像机设计来支持新器件。 新的KAE-02152与现有的KAE‑02150具有相同的1080p分辨率和2 / 3英寸光学格式，但结合了一个增强的像素设计，提高近红外(NIR)波长灵敏度，这改进对应用如监控、显微镜和眼科学至关重要。KAE-02152与现有的KAE-02150完全引脚兼容，两款器件都采用含有一个集成的热电冷却器的封装，为摄像机制造商简化需开发一个冷却的摄像机设计的工作。 安森美半导体图像传感器部工业方案分部副总裁兼总经理Herb Erhardt说：“由于低于1勒克斯的成像方案的需求扩展到监控、医疗、科学和国防市场，客户在寻找这些应用所需的关键性能的新的图像传感器选择。安森美半导体推出的新产品让客户能从我司IT-EMCCD阵容中选择不同的分辨率、像素大小、灵敏度、色彩配置和封装选择，以满足他们的微光成像需求。” Interline Transfer EMCCD器件结合一个独特的输出结构与两种成熟的成像技术，实现一种新的低噪声、高动态范围成像等级。而Interline Transfer CCD以高效的电子快门提供出色的图像质量和均匀度，这种技术并不总是适用于微光成像。尽管EMCCD图像传感器在微光条件下表现出色，但它们过去只是动态范围有限的低分辨率器件。安森美半导体结合这些技术使EMCCD的低噪声架构可以扩展到数百万像素分辨率，而且创新的输出设计令标准CCD(正常增益)和EMCCD(高增益)的输出可用于捕获单个图像，扩展了在单个图像中从阳光到星光下的动态范围和场景检测。 安森美半导体现提供KAE-04471的工程级版本，2017年第二季度提供生产版本。KAE-02152的工程级版本提供标准封装以及结合一个集成的热电冷却器的封装，两种配置的生产版本于2017年第三季度提供。所有IT‑EMCCD器件采用陶瓷微型PGA封装，并提供黑白和拜耳色配置。 IT‑EMCCD系列器件的评估套件支持在真实条件下检查和审查这种技术的全部性能。客户可购买一个评估套件，或联系其当地的安森美半导体销售代表查询关于IT‑EMCCD器件的现场演示。

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  • 大联大友尚集团推出意法半导体低功耗蓝牙单芯片解决方案

    近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出ST首款蓝牙低功耗SoC---BlueNRG-1。该产品兼备优异的能效和强大射频性能，可满足快速增长的市场需求。 蓝牙低功耗技术是诸如智能传感器和可穿戴设备、零售店导航收发器(beacon)、汽车无钥匙进入系统、智能遥控器、资产跟踪器、工控监视器、医用监视器等互联网设备的理想选择。根据ABI Research[1]预测，随着蓝牙平板电脑和智能手机市场爆发，用户与蓝牙低功耗设备通信有方便的图形接口可用，支持蓝牙低功耗的物联网产品到2021年出货量将接近14亿件，复合年增长率(CAGR)达到34%。 蓝牙低功耗必须保证高能效的工作模式，包括最常用的功耗极低的睡眠和待机模式，以最大限度延长电池续航时间。为提高广播有效覆盖率和连接可靠性，射频性能也必须十分出色。ST推出的新款BlueNRG-1可程序设计系统芯片就可以满足这些应用对射频性能和功耗要求。 BlueNRG-1内部射频收发器在应用设备常用模式下能效极其出色，例如，零售店导航收发器的常用模式设为短暂数据通信连接，向顾客智能手机推送特价商品信息。BlueNRG-1能够在省电和工作两种模式之间快速切换，将电池续航时间从几个月延长至几年。此外，射频输出功率提升到+8dBm，确保通信质量清晰可靠，取得最高能效，甚至在噪声环境中表现同样出色。 ST仿真器件和MEMS事业部执行副总裁Benedetto Vigna解释：“在零售业、互联网家庭、汽车、工业、医疗或电子支付领域，许多新应用能否成功与用户体验好坏关系重大。因此，我们需要高能效的蓝牙低功耗解决方案。对于物联网设计人员，BlueNRG-1击中了问题的要害：与现有解决方案相比，新产品是一个单片解决方案，既没有超出技术要求，成本也不高，还能延长电池续航时间，提供优异的连接可靠性，拥有最佳的射频性能。” 除高能效和低功耗外，BlueNRG-1还提供诸多增值特性，让设计人员的工作生活更轻松。这些特性包括有助于简化声控设计的专用数字麦克风输入和适用于智能照明;汽车应用(例如，无钥匙进入启动或车载诊断装置)的105°C最大工作温度;支持最新的蓝牙4.2标准，确保应用设计可以使用先进的隐私和安全保护技术。 技术细节： BlueNRG-1单核系统芯片的产品亮点是32MHz 32位ARM® Cortex®-M0内核和充足每毫瓦性能。160Kb片上闪存用于应用程序和数据存储，还能升级ST蓝牙低功耗固件栈。ST还整合了经过市场检验的超低功耗设计，包括支持唤醒和睡眠快速转换、绝无仅有的不足1µA的待机电流。 BlueNRG-1配备意法半导体的经过市场检验的蓝牙低功耗固件栈，采用立即可用的链接库文件格式。创建时库连结可去除固件栈中无用代码，确保内存的使用效率。新产品还提供预认证的医用设备、接近监视等类型蓝牙应用规范，以及开发工具和支持iOS®和Android™应用开的技术文档。 系统外设可简化设计，节省外部器件。重要外设包括10位模拟/数字转换器(ADC)、SPI和I2C主/从控制器、UART和多达15个用户可配置I/O输入输出端口，具体埠数量取决于封装类型。 采用BlueNRG-1的设计人员可以使用功能丰富的开发生态系统，包括有API的软件开发工具(SDK)、传感器驱动软件、例程等。认识到低功耗在低能耗蓝牙应用中的重要性，意法半导体在生态系统中还提供一个电流评测工具，帮助评估变化因素对电流大小的影响，例如发射输出功率、主/从睡眠时钟精度、RAM内容保留、连接广播或扫描间隔、数据长度和直流-直流转换器启动。

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  • 苹果闪存供应商推新品 或用于未来 iPhone

     在iPhone 8上，会不会看到这种新技术? 据报道，苹果供应商海力士(SK Hynix)日前推出了基于三级单元阵列的 72 层，256Gb 的 3D NAND 闪存芯片。通过堆叠，这比以前的 48 层技术多出 1.5 倍的单元，单个 256Gb NAND 闪存芯片可以提供 32GB 的存储，这种芯片比 48 层 3D NAND 芯片的内部运行速度快两倍，读写性能快 20%。 自 2016 年 11 月以来，该供应商一直在制造 48 层 256Gb 3D NAND 芯片。他们之前的 36 层 128Gb 3D NAND 芯片于 2016 年 4 月推出。因为层数更多，利用现有的生产线，产能可以提升 30%，海力士将在今年下半年量产这些新的芯片。 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 机型上的 NAND 闪存芯片来自东芝和海力士，其中一些 iPhone 7 采用了东芝的 48 层 3D BiCS NAND 芯片，这种芯片之前从未出现在其它商业产品中，而其它的 iPhone 7 型号则使用了海力士的闪存芯片。 而海力士日前推出的这款 72 层的闪存芯片适用于未来的 iPhone，不知道在 iPhone 8 上会不会用上这种新的技术呢?

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  • 多路并进!国产自主芯片“中国芯”的崛起之路

    中国自主芯片“中国芯”的崛起当前状态如何?近日有几件不同“典型”的案例值得探究：一是兆芯宣布16纳米CPU 2018年流片量产，这是延续威盛CPU自主研发的处理器;二是澜起科技与强者英特尔合作，在服务器芯片领域加码数据中心平台投资;再者，龙芯也将在2020年前被多颗宇航级卫星采用。 这三者路径自有相异，但近期不约而同动作频仍。显示 “中国芯”的梦想正透过多条路径，包括与国外强者合作，或透过在成熟产品的平台上靠自主研发接轨市场;或纯粹靠着自主研发取得党政军行业领域青睐等“多条腿”同时迈进。但业界认为，多雄并起 “多条腿”走路的局面，要待真正中国崛起为市场所接受至少还需要10年的时间。 清华大学微电子研究所魏少军教授指出，中国芯要靠 “两条腿”走路，再过10年，中国集成电路和半导体产业一定能走到世界的前列。” 自主研发芯片 军用宇航级涉及国家安全 近期央视对于国产芯片龙芯的专题报导已经引发外界关注，究竟这款“典型”的中国芯还活着吗?其生存状态如何? 中科院计算所总工程师、龙芯中科总裁胡伟武介绍，北斗卫星中的“心脏”也就是处理器CPU，能够抵抗高辐照，采用陶瓷封装气密性较高，这是一般塑料封装所达不到的。龙芯芯片的客户搭载要求使用寿命长，要求持续使用10-15年。 他说， 龙芯CPU要使用寿命长，达到这个目难度大。目前卫星系统已经有三颗卫星采用龙芯CPU，其中一颗卫星已顺利运行两年，另外还有十几颗卫星将后续搭载龙芯的CPU芯片。 胡伟武称，由于宇航级的芯片要透过首脑级的外交才能购买，一是可能在取得途径上受到阻碍;二是其应用很多涉及国家安全，所以龙芯才走自主研发的道路，确保信息安全。 目前龙芯新一款芯片正在进入最后流片阶段，预估订单已经近10万片，其中宇航卫星将大量采用。除了宇航级用芯片以外，公用事业用的交通指挥灯号内的控制芯片;以及海信的数字电视、海尔的机顶盒内采用龙芯已经达5百多万套。 事实上龙芯中科企业已于2016年实现营利，未来龙芯也有个“小目标”，胡伟武说，2020年前，龙芯主供党政军、能源、交通、金融等行业客户市场;但进入到龙芯第三代，期待也在个人计算机市场上展开布局。希望能尽速加入政府采购系统中，目前正与供应链中其他厂家洽谈软硬件整合合作。 央视评论：“自主创新并不是发展 “中国芯”唯一的路，为了解决中国的 “无芯”之痛，有人购买成熟产品的授权，有些人直接并购海外的芯片公司，“竞合”可以透过与国外的公司竞争合作，取长补短。或许多头并进，多方尝试，正是从初创继而迈入壮大阶段的中国芯发展道路上一个比较适切的答案。

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  • 富士康欲270亿美元竞标东芝芯片业务

    据华尔街日报报道，台湾富士康向东芝表示，其已经准备好以最多3万亿日元(270亿美元)的代价收购东芝计算机芯片业务。这是富士康又一次向日本顶尖高科技公司发起收购。 富士康是世界上最大的电子产品代工公司，也是苹果公司的装配商。其去年采用了类似的策略来获得夏普公司的控制权。富士康给出了一个远高于其他竞标人的价格，并最终击败了一个由日本政府支持的投资基金。 富士康的最新出价可能令日本首相安倍晋三的政府陷入困境。知情人士说，日本政府中的一些人希望看到一家日本公司或美日合资团队获得东芝的资产，因为他们认为芯片业务具有战略重要性。但如果富士康的出价最高，东芝很难拒绝额外的现金。 分析师估计，东芝芯片业务的公允价值在1.5万亿日元到2万亿日元之间。一名熟悉此事的人士表示，在3月底的初步投标中，除富士康外，最高的出价者报价约2万亿日元。 知情人士指出，竞标流程尚未进入最后阶段。竞标者可以改变投标价码。以富士康收购夏普为例，富士康在发现了意外的负债后，最终支付了低于先前报价的金额。去年8月，富士康收购了夏普公司2/3的股权，共斥资为3888亿日元。 东芝此前表示，其打算出售最多100%的芯片业务。该业务只要生产智能手机和计算机服务器的闪存芯片。由于在美国的核反应堆建设项目上花费了巨资，东芝正寻找出售资产来维持公司运转。 上个月，东芝拥有多数股权的核反应堆生产商Westinghouse Electric Co在美国申请破产。东芝表示，受此影响，其预计截至今年3月31日的财政年度将亏损1万亿日元。 东芝首席执行官Satoshi Tsunakawa上月表示，在选择芯片业务买家时，最重要的因素是报价，其次是买方是否能够快速完成交易。他表示，他知道日本政府希望东芝注意国家安全方面的担忧，但这不是东芝最重要的考虑因素。

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  • 意法半导体(ST)芯片帮助Haltian跟踪手机守护儿童/老人

    横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体的运动传感器和数据处理芯片被芬兰设计工程创业公司Haltian用于其Snowfox跟踪手机。Snowfox是为老人和儿童设计的具有跟踪定位功能的便携式双向通信设备，有助于提高家庭人员的人身安全。 这款跟踪手机只有火柴盒大小，携带方便，在地图上实时显示用户位置，让家人能够电话联系到用户。该手机上有一个键通按键，只要按下这个按键，就能向家人发送通知和电话呼叫，免费的智能手机应用提供各种地图视图、位置历史和事件时间安排，方便家庭成员看护儿童和老人。 意法半导体的MEMS加速度计让这款跟踪手机能够检测用户的活动状态，测定位置，同时STM32超低功耗微控制器确保一切工作正常，能耗最小化。意法半导体芯片出色的实时性能和能效让Snowfox在功能性与电池续航能力之间达到完美平衡。 Haltian公司共同创办人和首席执行官Pasi Leipälä表示：“在设计一款个人安全产品时，不能在安全性上有丝毫的让步。在对不同的制造企业及其解决方案的广泛调研后，我们选择了兼备优异的节能效果、丰富的外设和最佳的封装尺寸的STM32超低功耗微控制器。意法半导体加速度计在功耗和性能方面同样为我们赢得了高分。” 意法半导体北欧地区销售副总裁Iain Currie表示：“Snowfox跟踪手机让儿童和老人保持活动和连线状态，让亲人对他们的人身安全放心安心。Haltian选用意法半导体的高性能超低功耗芯片的决定证明，我们在开发帮助人们更好地享受生活的创新应用方面起着关键作用。” Haltian的硬件原型平台Thingsee One因能够开发新的IoT (物联网)产品和服务而取得成功，意法半导体的先进技术功不可没。

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  • 德州仪器要收购AMD，是真是假！？

     科技市场从来不缺各种收购并购传言，今天的消息是德州仪器可能要以18美元每股的价格收购AMD。收到消息的第一时间我们就向AMD中国公司求证，毫不意外地，AMD表示“我们对传言不做评价。” 最近几年来，围绕AMD被收购的消息此起彼伏，但最终都没有成真。那么，这一次德州仪器会玩真的吗?在金融市场上，收购一家公司可能有各种各样财务上的理由，甚至涉及到太多吃瓜群众无发了解的内幕信息。如果抛开这些因素，我们只从业务上来看看这桩收购，或许也能收获一些有趣的结论呢。 作为世界最大的半导体公司之一，德州仪器在模拟电路和DSP芯片领域是毫无疑问的霸主，但是在高性能CPU和GPU产品线上，德州仪器现在已经没有什么话语权了。而AMD虽然在这两个领域不是第一名，但作为行业内唯一同时拥有高性能图形处理器(GPU)以及X86架构处理器(CPU)的公司，同时市值不太高，确实有令人垂涎的理由。 AMD最新的锐龙处理器获得市场热烈反馈，在性价比上极大刺激了老对手英特尔，而即将发布的Vega图形芯片据传也有不错的表现。那么，德州仪器是否打算借助这次收购重回已经离开几乎20年的PC市场呢?想象一下，以后你将买到打上TI标签的笔记本电脑，和你上中学用的计算器一个牌子……这个场景似乎不那么和谐。 一方面，德州仪器的现有业务相当稳定。模拟芯片虽然价格便宜，但应用量巨大且利润率不低。在DSP领域德州仪器也稳居了中高端市场领导地位。相比之下，个人电脑产业虽然市场也不小，但失去成长动力的市场能讲出什么故事呢? 另一方面，PC使用的CPU/GPU产品线单一，成功固然有丰厚的利润，一旦遇上像过去几年的产业寒潮就可能给自己背上巨大的包袱。相比之下TI传统业务芯片种类繁多，抗风险能力极强。这样的一家公司会进入自己早就退出的旧市场吗? 但传言未必没有道理。如果德州仪器确实有收购AMD的想法，我估计也是为未来而布局。现在产业最热门的话题是什么?当然是人工智能啊。德州仪器的芯片早已应用在各种各样的电子设备上，但跟人工智能关系并不大。如果能同时收获CPU和GPU技术，德州仪器将有希望耕耘几年以后转型为一家人工智能平台芯片公司，从上游的研究、中游的开发，到终端的产品，德州仪器的芯片都能分一杯羹，这可就厉害了。     从这个角度讲故事，收购AMD要花的一百多亿美元看起来也不太贵。毕竟英特尔刚刚收购的一家自动驾驶技术“小”公司MobileEye也花了这个数量级的钱。提到英特尔，最近他们还收购了一家人工智能FPGA芯片公司Altera，直接威胁了德州仪器的阵地，用收购AMD来反击也是合理的逻辑。 即使真有这个意图，最终德州仪器能否撒出钞票的变数也实在有很多。比如英特尔给AMD的X86处理器授权是否能被收购就是个未知数。还有AMD GPU虽然也有强大的并行计算能力，但目前产品还没有支持人工智能领域普遍使用的CUDA架构，后续产品支持力度和性能如何也待观察。 在PC市场一片哀号的今天，人工智能终于给产业打了一剂强心针。希望这副药能真的有效果，让大家都折腾起来——繁荣的产业才好玩儿么。

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  • Google发布TPU人工智能服务器芯片技术

      Google今天在一篇论文中公布了Tensor人工智能服务器处理芯片TPU的详细资料。TPU是一种专门为本地高效率处理人工智能计算任务设计的服务器芯片，Google公司从2015年就开始使用这种芯片，虽然2016年Google曾经曝光该芯片的存在，但是并未提供任何技术方面的细节信息。 在今天的全国工程师学术会议上，TPU论文的75位联合作者之一，David Patterson就TPU的技术论文发表了演讲。 Patterson指出，Google依赖TPU来完成人工智能神经网络第二阶段的计算任务。首先，在第一阶段Google用大量数据训练神经网络，这个阶段的计算任务主要依靠服务器GPU来加速，然后，Google使用TPU来更有效率地推断新数据，Google宣称GPU在新数据推断方面的性能表现大大优于GPU或者x86处理器芯片。 “虽然一些应用的处理器使用率并不高，但是TPU的处理速度依然能够比当下的GPU或CPU快上15-30倍”，Google在论文中写道。Google所指的“当下的GPUS和CPU”，分别是Nvidia的TeslaK80和英特尔Haswell 架构Xeon E5-2699 v3这样的“当红炸子鸡”。 过去五年，AMD和Nvidia两大显卡厂商凭借人工智能热潮重新回到IT产业聚光灯下，而显卡GPU也成了深度学习的默认低成本基础设施技术，这其中Google也起到不小的推动作用。但是Google、微软等IT巨头从未放弃其他人工智能芯片技术领域的探索，这其中包括用来处理多种AI工作任务的FPGA芯片技术。而TPU则是Google的原创技术，已经应用于Google图像搜索、GoogleCloud Vision API等生产环境。 TPU处理器芯片的内存是K80这样的GPU芯片的3.5倍，而体积却更小，每瓦特功耗的处理性能则是GPU的30-80倍。 相比大多数IT互联网企业，Google是人工智能神经网络的先行者和践行者，早在2013年Google就宣称为了满足不断膨胀的人工智能计算需求，Google需要将当时的数据中心服务器计算力提高一倍，而如果基于通用芯片实现这一点，成本会高得难以承受，因此Google开始研发性能价格比10倍于GPU的人工智能专用芯片。 为了提高TPU的部署效率，Google的TPU没有选择于CPU集成，而是以协处理器的方式直接插入PCIe总线，可以像GPU一样在现有的服务器上“即插即用”。从设计架构的角度来看，TPU更接近FPU(浮点运算协处理器)而不是GPU。

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  • 三星靠存储芯片越活越滋润 中国厂商如何破局

        而存储芯片价格之所以持续攀升，除了国外大厂因为技术升级出现意外导致产能吃紧之外，中国存储芯片基本依赖进口也是存储芯片大幅涨价的原因。 存储芯片市场被少数国际大厂垄断 存储芯片中比较常见的是NAND Flash和DRAM。NAND Flash闪存是一种非易失性存储技术，即断电后仍能保存数据，比如手机上16G/32G/64G的闪存和电脑上的固态硬盘用的就是NAND Flash。DRAM是动态随机存取存储器，只能将数据保持很短的时间，而且关机就会丢失数据，电脑上4G/8G/16G内存采用的就是DRAM。 目前，NAND Flash市场被三星与东芝联合的ToggleDDR阵营和英特尔与镁光为首的ONFI阵营把持，三星、东芝、闪迪、镁光、SK海力士等国外巨头占据80%以上的市场份额，其中三星是领头羊，市场份额约38%。 而在DRAM市场，三星、SK海力士、镁光占据了主要市场份额。在2016年第四季度，三星的市场占有率达47.5%，SK海力士的市场份额为27.3%，镁光的市场份额为19.4%。相比之下，市场份额排名4-6的台系厂商的市场份额就比较有限了，南亚科的市场份额为3.1%，邦华电子和力晶科技的市场份额分别为1.3%和0.8%。 可以看出存储芯片供应商被牢牢把持在少数几家厂商手中，而且有着赢者通吃的现象，这对处于市场份额占据优势地位的国际大厂非常有利，对于追赶者来说就很不利了。 技术升级和新产品瑕疵等因素助推价格持续上涨 在存储芯片市场被国外垄断的情况下，最大的影响就是相关产品上价格波动大，以京东商城上的内存条价格为例，在去年年中DDR4-2400 8GB的内存价格在300左右，但如今不少品牌的DDR4-2400 8GB的内存价格已经超过400元，像金士顿的Fury系列DDR4-2400 8GB内存价格为479，而Savage系列 DDR4 2400 8G 内存价格为549。金士顿的DDR4-2400 16GB*2套装内存的价格更是高达1899元。虽然也有一些品牌的标价要便宜一点，但在京东自营店中都显示为缺货。 不仅京东上的内存条价格高昂，即便是某些电子产品大国的内存价格也在涨。根据日本媒体报道，在3月25日，日本秋叶原地区DDR4-2400 16GB*2套装内存的最低价格为25704日元(约合1600元人民币)，而基本上多数店家的报价都在28000-29000日元之间，相当于去年夏天时的两倍。DDR4-2400 4GB*2套装内存的价格也在过去的一个月中创造了最高涨幅，平均价格升到了7234日元(约合450元人民币)，涨幅达到了15%。 而造成这一情况的原因很大程度上是因为三星、镁光等国际大厂在升级技术后生产的新产品出现瑕疵而不得不召回。 据媒体报道，在三星和镁光将DRAM的制程升级到10+nm之后，三星的18nm DRAM和镁光的17nm DRAM都出现了瑕疵。根据PC整机厂的测试，三星的18nm DRAM装机后会导致系统出错及出现蓝屏当机情况，业界估算三星为此不得不召回总数达10万条DRAM模组。但即便召回之后，重新出货的产品依然存在瑕疵，并导致PC整机厂的不良率攀升。 镁光在将25nm升级到17nm之后，也出现与三星类似情况的良率问题——镁光的17nm DRAM由于设计及制程上均与25nm DRAM有较大差异，目前的良率连一半都很难达到，为此镁光还要求客户暂停所有认证程序。 而三星和镁光恰恰是DRAM的主要供应商，而其产品存在瑕疵加剧了供应链吃紧情况，像南亚科今年前三季产能已被预订一空……在这种情形下，2017年内存条继续涨价已然是定局。 三星成为存储芯片上涨的大赢家 在去年，虽然三星因为Note7接连自燃事件蒙受了巨大损失，但在去年年底存储芯片和屏幕等零件大幅涨价的情况下，三星反而大赚了一笔。 由于之前三星评估手机市场处于饱和状态，而消费级PC市场对NAND Flash需求也并不大，再三权衡之后三星选择了停止扩建计划，而与此同时，三星、苹果、步步高、华为、小米等几大手机厂商都在抢NAND Flash产能，进而导致供应链非常紧张，NAND Flash价格疯涨也就水到渠成。为此，以性价比著称的小米手机还不得不发布公告，表示因元器件价格上涨，不得不将红米4和红米4A价格提升100元。 在NAND Flash和DRAM价格持续增长的大背景下，三星获利颇丰。据研究机构DRAMeXchange的研究显示，2016年第四季全球DRAM总体营收大幅增长约18.2%，考虑到三星在去年四季度DRAM市场高达47.5%的市场占有率，称三星为DRAM涨价的最大赢家也不为过。 在2016年第四季度，即便因Note 7事件导致三星遭受了巨额损失，带来超过60亿美元的损失，但三星却越活越滋润。

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  • 美高森美全新智能存储输入/输出控制器 释放数据中心服务器的闪存性能

     致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布推出新一代存储输入/输出(I/O)控制器产品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。这两款产品均由公司统一智能存储堆栈(Unified Smart Storage Stack)推动。这种新型智能存储平台的推出，显著增强了美高森美数据中心应用服务器存储解决方案的产品阵容。M 美高森美的智能存储堆栈是业界性能最高并且最可靠的存储控制器软件平台之一，到目前为止的出货量超过了3000万个。现在，生产版的智能存储平台具有先进的安全特征，如基于maxCrypto控制器的加密和企业级数据保护支持，同时具有极高性能，与前一代产品及竞争产品相比，功耗明显降低，并具有显着的运营成本优势。该解决方案随机读取I/O运作每秒高达160万次，与竞争性解决方案相比，功耗节省35%以上。 美高森美副总裁兼扩展存储业务部经理Pete Hazen称：“我们的新一代服务器存储解决方案为主机总线适配器(HBA)、独立磁盘冗余阵列(RAID)和其它应用提供通用的固件和软件堆栈，使我们的原始设备制造商、原始设计制造商和超大型客户能够推出各种快速上市的定制主板。随着今年年底的下一代服务器平台的发布，我们的主要客户落实了生产推出的设计资格，所以他们的反馈结果非常好。 美高森美的智能存储解决方案可在任何12Gbps SAS或6Gbps SATA硬碟(HDD)或固态硬碟(SSD)的服务器存储应用中使用。据市场研究公司IDC预测，一直到2020年年末，每年SAS/SATA HDD和SSD的出货量将占所有企业硬碟的80%。美高森美的智能存储解决方案围绕SSD性能进行性能优化及针对基于HDD的冷存储进行功耗优化。除各种混合SSD/HDD应用之外，还可为纯粹SSD和纯粹HDD这两种极端部署情况提供各种功能。它们还支持多种数据保护方案，包括RAID、纠删码和数据复制。 IDC还预期到2020年服务器每年出货量将增长到近1200万台。据市场研究公司Gartner的报告指出，惠普企业 (Hewlett Packard Enterprise) 是公认的服务器市场领先公司，以收入计算，市场份额占18%以上。 惠普企业DCIG固件、软件及选项副总裁Scott Farrand称：“今日的数据密集应用大行其道，惠普企业致力于提供客户所需的性能、可靠性、安全性和效率，让他们应对数据存储的要求。通过与美高森美这些技术提供商携手合作，加上他们的先进存储控制器架构，惠普企业能够创建基于服务器的创新性存储功能，以期提供扩展规模、速度和复原力，使得我们的客户能够快速地从其数据中获得新的见解，助力他们超越业务目标。” 美高森美的SmartIOC 2100和SmartRoC 3100与公司的统一智能存储堆栈相结合，与其前一代存储控制器相比，在以下方面得到了增强： · 针对所有不同产品型款的通用固件和软件堆栈，提高了可靠性，并改善了终端客户体验和减少了资格工作量 · 密度优化，可提供8、16、和24端口配置，适用于12Gbps SAS和6Gbps SATA · 16和24端口型款还可提供两个额外的专用启动硬碟端口 · 支持最新存储介质，包括面向高性能应用的最新一代6 Gbps SATA和12 Gbps SAS SSD，及面向冷存储应用的SAS或SATA叠瓦式磁记录(SMR)硬碟 · 符合基本规范3.1的PCIe Gen 3 x8主机接口 · 适用于RAID 0/1/10/5/6/50/60的增强硬件加速 · 第三代静态数据控制器加密引擎maxCrypto · 针对RAID应用，大幅集成节省空间和降低材料清单成本的绿色备份部件，且具有保护写入缓存 公司的统一智能存储堆栈、SmartRoC和SmartIOC产品系列相辅相成，加上美高森美 SXP系列SAS扩展器组合，为存储管理和连接性提供全面的服务器解决方案。

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  • 用于高端安防摄像应用的高性能510万像素成像方案

     近日，推动高能效创新的安森美半导体推出AR0521 CMOS图像传感器，这是安森美半导体首款基于2.2微米(μm)背照式(BSI)像素技术平台、专门针对安防和监控应用的成像产品。 AR0521采用2592(H)x 1944(V)有源像素阵列，是一款小型光学格式1/2.5英寸(7.13mm)、500万像素(MP)的数字图像传感器。它可以通过卷帘快门读数捕获线性或高动态范围(HDR)模式的图像，并且支持复杂的摄像功能如Binning、窗口，以及视频和单帧模式等。 它先进的成像方案提供8、10或12位输出，出色的500万像素视频高达60每秒帧率(fps)，并支持1440p模式的16:9视频。由于较大的2.2 μm BSI像素比小像素具有更高的线性并容量和更低的噪声，该方案实现了优异的微光照性能——这通常是安防摄像机应用中的重要要求。 AR0521具有电子卷帘快门和全局复位释放特性，提供先进线路同步控制多摄像机(立体声)。通过精密的数字处理功能，AR0521增强了其产生非常清晰和明锐图像的能力，这些功能包括集成的彩色和镜头阴影校正、数字增益和动态缺陷校正等。 AR0521主要针对远程视频监控应用，即使在10位输出以60 fps全分辨率工作时，它的功耗也非常低。-30°C至+ 85°C的工作温度范围使得该器件能够成功用于恶劣的户外环境中。 安森美半导体图像传感器部消费方案分部副总裁兼总经理Gianluca Colli表示：“在许多应用中，微光照条件下提供高分辨率、高质量即时摄像的能力越趋重要。这新器件进一步提高了性能极限，使能开发更强的室内和室外安防系统。该器件的成功关键在于其更高的分辨率不会影响微光照性能，而且能够在30 fps帧速率下产生高动态范围输出。” AR0521采用可编程光学格式(4:3、16:9和1:1)，适用于多种中高端安防应用，包括全景安防摄像机、鸟瞰安防摄像机、远距离安防摄像机和高速半球型安防摄像机等。 AR0521现提供mPLCC(12 x 12 mm)封装。如欲了解更多信息，或者订购工程样品或评估板，请访问AR0521图像传感器产品页面。

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