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  • 索尼最新固态硬盘发布，号称“4K 录制不掉帧”不再是梦想

     索尼影像的产品理念中，总少不了“工作机”的元素。 A 卡口的两款旗舰，α99 ii 和 α77 ii 均是可兼顾速度、性能的旗舰。而 E 卡口现时的机身部署，α7 全家桶分别对应的是三个不同的领域，而 α6500 的定位跟 α77 ii 相近，是一台主打速度和视频的 APS-C 旗舰。   (索尼 CineAlta 系列录像机) 要提到 E 卡口的话还有 Sony Pro 的 FS 系列录像机，还有直接使用 FZ 电影卡口的 CineAlta 系列机身……这些都能看到索尼影像在产品部署上的专业化倾向。 录制设备提升后，储存设备也需要跟上。早前，索尼推出的 XQD 储存卡和号称“全球最快”的 UHS-II SDXC 储存卡系列，已经满足了一般中小型机器的储存需求。今天，索尼更新了他们的 SSD 固态硬盘系列，主要是为专业级用户服务。     根据 The Verge 的报道，索尼在 4 月 6 日更新了 G 系列 SSD 固态硬盘，分别是 SV-GS96 和 SV-GS48 两款产品，对应的是 960GB 和 480GB 的版本。 本次更新的产品主要面向的是 4K 视频拍摄的机器。这两款新品的读取速度为 550 MB/s，写入速度也能够达到 500 MB/s。索尼表示： G 系列能够确保数据写入的稳定性，在录制 4K 视频时也不会出现掉帧问题。产品中也用上“防止速度突然下降”的技术，进一步确保了数据写入的稳定性。     售价方面，这个新系列的性价比并不高。SV-GS96 的售价为 539 美元，折合人民币大约 3787 元左右。这对于一款 960GB 的固态硬盘来说，价格还是有点高。 毕竟，具备相同容量、读写速度均为 500mb/s 的闪迪 Ultra II，售价也在 2399 左右，而更高阶的 SDSSDXPS-960G-G25，也是 3300 出头，和索尼还是有一定的价格空间。 不过，SV-GS48 的售价为 287 美元，折合人民币约 1979 元左右，会比 SV-GS96 稍微亲民一些。两款新品均将会在 5 月发售。

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  • Maxim宣布与云汉芯城达成战略合作，布局国内线上现货市场

     近日，Maxim宣布云汉芯城(ICkey)成为其分销渠道战略合作伙伴。双方正式签署合作协议，云汉芯城将获得Maxim中国区的线上代理权。 此次Maxim与云汉芯城达成战略合作，将携手利用互联网平台模式，服务更多中小电子企业。 Maxim大中华及南亚太区销售副总裁李艇表示：“云汉芯城聚焦服务电子行业中小企业，通过互联网电商模式，在线高效获取新用户，将迅速覆盖汽车电子、新能源、可穿戴、云计算、IoT等热点行业中的Maxim潜在客户。我们将与云汉芯城一起进一步开拓中国市场。” 云汉芯城总裁刘云锋表示：“作为全球领先的半导体制造供应商，Maxim提供了极具创新的模拟和混合信号解决方案，能帮助客户有效地简化设计并加速产品上市。”

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  • 一鸣惊人！中国半导体打破格局！颠覆核心技术！

     打破格局!颠覆核心技术! 近日，媒体报道了这样的一则消息，中微半导体设备公司将在今年年底正式敲定5nm刻蚀机! 当所有的巨头还在为10nm，7nm技术大肆进军的时候，中国中微正式宣布掌握5 nm技术。措手不及，难以置信!万万没想到，一直在这一领域没有任何话语权的中国内地半导体企业能够弯道超车!走在半导体技术的前沿，要知道中国90%的芯片都需要靠进口，怎么可能?就如同当初没人相信中国高铁技术能自主研发并成为世界第一那样! 但他们殊不知早在五年前，中国中微就已经开始卧薪尝胆，中微CEO尹志尧更是说道，要做就做世界第一，做中国第一也会让别人替代! 在我看来，中微能做到一点不奇怪。中微就像一个隐形的巨人一般一直潜伏着，而尹志尧更是点燃星火的人。     在没回中国前，尹志尧一直在美国硅谷从事半导体行业，在世界最大的百亿美元的半导体设备企业——美国应用材料公司担任总公司副总裁，曾被誉为“硅谷最有成就的华人之一”，参与了美国几代等离子体刻蚀机的研发，在半导体行业20多年，拥有60多项技术专利。 然而在2004年，60岁的尹志尧毅然放弃了美国的百万美元的年薪，冲破美国政府的层层审查，所有的工艺配方、设计图纸都被美国没收。带领着三十多人的团队回到中国。只因一句，学成只为他日归来，报效祖国!势必要为中国半导体事业做出贡献! 今天的这一宣布，正式意味着中国半导体技术将实现弯道超车，更意味着外企垄断的时代宣告结束! 外企独霸的时代宣告结束!! 如果说在工业化时代，钢铁是工业的“粮食”，那么在如今的信息化时代，“芯片”则就是现代工业的“粮食”。中国的芯片行业一直流传着这样一句话，除了水和空气以外，其它全是从国外进口的。 即便是能够自主设计顶级麒麟芯片的华为，其也要让台湾企业台积电代工!因为在中国内地，大多数半导体公司目前仅掌握着生产40nm和28nm规格的技术。跟当今世界上最高规格的10 nm半导体技术整整差了三代! 毫无疑问，一直以来，中国的半导体技术在市场上是完全没有竞争力的!但是不攻占这一领域，中国永远谈不上制造强国。核心技术上一旦长期受制于人，那么大量的利润，以及市场的话语权都会给别人占据! 这口闷气一直压在心头，但却又不得不接受这个残酷的现实!落后就要挨打，强者生存，这便是现实! 今天，中微终于在核心技术上突破了外企垄断的局面!这也是中国半导体技术第一次占领至高点!这是中国半导体历史上最重要的一笔，更是中国半导体的重要时刻!他们用努力颠覆了外企的霸局!也告诉世界，中国不再是核心技术的门外汉!     一个人一辈子能做成一件事已经很不简单了，为什么?中国13亿人民，我们这几个把豆腐磨好，磨成好豆腐，你那几个企业好好去发豆芽，把豆芽做好，我们13亿人每个人做好一件事，拼起来我们就是伟大祖国。这是任正非在全国科技创新大会上说的一句话! 是的，建设科技强国时不我待!只有每个领域的人专心致志的做好每个领域的事，才能实现弯道超车!中微在去年的营收同比增幅高达30.3%，研发投入占到营收的12%-13%，比华为占比还多。我们相信华为之后，中微同样会成为其领域最闪耀的星星!而这一切，正在发生!!!

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  • 骁龙835芯片给中国厂家降价15%,只为打压联发科？

     骁龙835是高通最新一代骁龙处理器，高通骁龙835芯片在2017年初发布，支持Quick Charge 4.0快速充电技术，基于三星10nm制造工艺打造。现在已经开始大范围量产供货。   高通为了进一步打压联发科，高通给小米骁龙835的报价历史最低。原来一颗骁龙835的官方报价是45~50美元，而高通此次给小米做到了30美元的优惠价。优惠幅度非常之大，想想去年一颗残血版骁龙821还要50美元呢，可见高通这次非常拼! 台媒爆料，因为苹果新一代A11处理器的订单量爆棚，苹果需求在7月份之前准备好5000万片A11芯片来满足下半年新品iPhone8的发布。 由于10nm良率不高，这么大的订单量对于联发科的10nm工艺生产线来说，全天候满负荷的生产未必能满足苹果的需求，此举或导致同样是采用台积电10nm工艺生产的联发科的旗舰处理器X30继续难产。 联发科的X30又遇到了麻烦，而前一段时间，就有传闻说X30没有获得华为、OPPO、vivo、小米的订单，如今又产能又被挤占，为何联发科的高端之路走得如此艰难呢? 华为麒麟芯片用户量达到1亿 根据华为提供的数据显示，装配麒麟950的华为Mate8全球累计销售了680万台，P9、P9Plus销售六个月时间超过了800万台的销量。而根据麒麟芯片最新提供的数据显示，华为麒麟芯片的出货量已经超过了1亿套。 骁龙835芯片为打压联发科，给中国厂家降价15%，是喜是忧?

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  • 需求旺盛 三星芯片业务第一季度业绩有望创历史新高

        据报道，三星电子旗下芯片部门在第一季度的业绩有望创出历史新高，这将推动该公司整体利润创出三年半来的新高。如果最新发布的智能手机Galaxy S8在市场中热销，三星电子未来几个季度的业绩将持续走高。 智能手机和服务器的需求推动了内存芯片的繁荣发展，帮助三星电子走出去年Galaxy Note 7“召回门”事件带来的巨额损失阴霾，以及正面临的管理层动荡。因涉及与弹劾并逮捕韩国总统朴槿惠相关的腐败丑闻，三星电子副会长李在镕(Jay Y. Lee)目前正面临行贿和其它罪名的法院审判。 按照市值计算，三星电子目前是亚洲最大的企业之一。继去年股价上涨43%之后，该公司股价在今年又累计上涨了17%，目前已接近历史最高价为。 汤森路透对18位市场分析师的调查显示，他们当前平均预计三星电子第一季度芯片部门运营利润将达到创纪录的5.8万亿韩元，推动公司整体运营利润达到9.4万亿韩元(约合84.4亿美元)，比去年同期增长41%。这将是三星电子2013年第三季度创出10.2万亿韩元这一运营利润纪录后的第二高值。随着三星电子准备在4月21日开售新一代旗舰智能手机Galaxy S8，市场分析师预计三星电子第二季度的运营利润将打破公司纪录，达到11.9万亿韩元。 按照三星电子的计划，该公司将于本周五发布第一季度初步财报。该公司在初步财报中仅提供当季营收和运营利润初步数据，具体及详细业绩会在4月底发布。 市场分析师预计，存储芯片特别是用于长期存储数据的NAND闪存芯片，供应量趋紧的情况将在今年得以延续，这能够确保三星电子的利润。这将让三星电子的手机业务成为收益的关键变量。 因为去年10月在全球范围召回刚上市不久的Galaxy Note 7，苹果在第四季度挤掉三星电子，成为全球智能手机产业的龙头。Galaxy S8的上市，会有助于三星电子重新获得领先优势。一些市场分析师及三星电子智能手机业务负责人均预计，Galaxy S8上市第一年的表现将超过上一代产品Galaxy S7，创出新的公司纪录。 “我们认为Galaxy S8系列产品将有着非常强劲的市场表现，能够帮助三星电子夺回市场份额，”市场调研公司Counterpoint分析师汤姆·康(Tom Kang)表示。“苹果下半年上市的iPhone 8将会给Galaxy S8带来威胁。但由于Galaxy Note 7去年令人失望的表现，市场中也存在着被压抑的对三星设备的需求。因此这两个因素将相互抵消。”

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  • 3纳米或成摩尔定律绝唱，台积电开始布局量子电脑！

     虽然说这几年的英特尔半导体制程更新速度变缓，不过台积电、三星等厂家的进度却相当之快。虽然说三星和台积电的实际工艺并没有达到英特尔的水平，不过已经相当接近了。     台积电主要半导体工厂均设置在台湾，仅有一座位于美国。不过最进关于台积电准备将3nm工厂搬到美国的消息让台湾政府的神经都绷紧了。台积电作为台湾市值最大的企业，如果他们将工厂迁往美国，对于台湾的冲击可想而知。消息人士透露，台积电要搬迁到美国的原因主要有两个方面：第一点是台湾的环保评估作业完成时间无法满足台积电的需求;再加上台湾作为环岛，电力供应的稳定性并不理想，而3nm工艺芯片的制造，需要有极为稳定的供电，这两个变量让台积电产生了到美国建设工厂的想法。     在传出台积电有意赴美设厂之后，台湾行政院、经济部、环保署紧急出面，表示会启动专案协助，希望台积电等企业能够继续在台湾深耕。其实台积电此举更多的是在向台湾当局施压，希望可以获得更好的设厂环境。台湾科技部愿意协助将近50公顷位于南科高雄园区土地，也希望台积电能够将3nm工厂再此设立。但是台积电对于3nm量产的时间定在了2022年，但是台湾并不稳定的电力供应会让3nm的制造产生负面影响。而环保评估方面，台积电一旦选择在南科高雄区设厂，从投资方案提出到通过环保审查，恐怕5年的时间，这会让台积电无法接受。     台湾工研院IEK指出，3nm工艺可能是摩尔定律下电晶体制程微缩的最后节点，它将衔接1nm制程以及1nm以下的次纳米新技术和材料，甚至会涉及到量子电脑的布局。台积电在对3nm工艺并不只是考虑环评、电力等硬件设施，他们更为看重的是当地是否具备未来半导体次纳米制程技术与关键材料的研发实力、人才需求和产业链生态体系。台积电已经回应，明年上半年才会决定3纳米晶圆的设厂地点，心在说台积电赴美设厂还为时过早。

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  • 关于存储芯片，我们中国还得看自己！

      日本东芝原本是一心想着，自己能顺顺利利地，尽早地完成转型升级，希望自己在全球核电市场中大放异彩。然而，超出了东芝预料的是，自从东芝控股了美国西屋电气之后，似乎就给自己引来了不祥之兆。一些中国网友在网上留言：“东芝玩不过美国人。” 早在1875年，东芝即在日本诞生。从二十世纪80年代开始，东芝成功实现了转型升级，从一家以重型电机和家用电器为主业的科技企业，转变为了一家在全球IT行业中名气甚高的科技企业。作为一家有着一百多年发展历史的科技企业，东芝却被“核电坑了”?于是，东芝忍痛割爱，不得不决定分拆自己的存储芯片业务(独立为“东芝存储公司”)，以卖给全球其他科技企业等。中国富士康有诚意帮助东芝摆脱日益严峻的经营困境(买下东芝存储公司的部分或者全部股权)。日本政府又觉得，富士康来自中国，东芝把东芝存储公司卖给美国一些科技企业等更为“安全”。若用一个成语来说时下的东芝，“一波三折”倒是很合适。 东芝存储公司为何成了全球许多科技企业等竞相垂诞的“香饽饽”?那是因为，全球NAND闪存芯片市场至今是被韩国三星、韩国海力士、美国美光、美国英特尔和东芝等少数科技企业垄断。NAND闪存芯片在全球市场中的重要性毋庸再说。事实上，一年下来，全球大约一半的存储芯片产能是被中国消耗的。 好了，接下来调转到另一个和存储芯片相关的话题。 日前，根据中国台湾电子时报报道：清华紫光旗下的长江存储科技公司(前身是“武汉新芯科技公司”，下文简称为“长江存储”)，在2016年时在中国湖北省武汉市，耗资数百亿美元建设国家级存储芯片基地。其中，这一投建项目的首期工程便是为量产3D NAND闪存芯片做准备。2019年，长江存储量产3D NAND闪存芯片，2020年之后，长江存储很可能在“技术上达到国际领先的存储芯片供应商的水平”。 长江存储正在研发的，是32层堆栈的3D NAND闪存芯片，对比中国之外的同行业已研发出或者正在研发的3D NAND闪存芯片，国产3D NAND闪存芯片在技术方面的起点不算低。长江存储CEO杨士宁对外称，国产3D NAND闪存芯片由长江存储和中科院微电子所联合研发。长江存储在实验室中研发出国产3D NAND闪存芯片只是第一步，之后能否按自己制定好的计划，量产3D NAND闪存芯片，是尤为关键的第二步。 在中国，有一位行内人士认为：“中国需要有那么几家科研实力雄厚的存储公司，打入全球存储芯片市场。我们不用高看日本东芝闪存，中国更多的是需要靠自己。”

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  • DDR5内存标准正在制定：比DDR4快两倍！

     内存标准制定组织JEDEC周四表示，新一代DDR5内存的规格制定工作已经开始，计划明年定稿。 据悉，用于服务器和台式PC上的DDR5内存速度将是DDR4内存的两倍之多，执行效率也更高。同时，针对智能手机以及笔记本电脑等对续航有更高要求的设备，还会推出低电压版的LPDDR5内存。 虽然看起来DDR5内存非常值得期待，但分析师却对其前景并不看好，反而认为DDR内存时代将在DDR4生命周期结束时谢幕。分析师认为，DDR5会首先被应用于服务器和高端PC领域，随后才会逐渐向下普及。但近些年，无论是大型服务器还是游戏PC，其设计都没有根本性的变化，DDR4内存依旧可以满足需求。所以内存和主板厂商升级DDR5的动力并不充足。 另一方面，随着Intel傲腾这样的新一代存储技术推出，DDR内存的地位正在被取代。 就连JEDEC自己也正在制定名为NVDIMM-P替代传统DDR内存的新一代整合式存储标准。 据JEDEC介绍，NVDIMM-P是一种永久性的存储器，其将易失性DRAM和非易失性DRAM芯片整合在一起，然后插入DIMM插槽。这种新型存储器未来主要针对数据库应用。

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  • 意法半导体（ST）发布多相数字控制器，提高输电能效

     现在的服务器和数据中心设备都采用最新的低电压、大电流微处理器以及ASIC和现场编程器件，意法半导体的新降压控制器PM6773 和 PM6776满足这些应用对电能输送的更精确和更高能效的需求。这两款新IC是为英特尔Intel Skylake CPU和DDR4内存条专门设计，是意法半导体的Intel VR13平台数字降压控制器产品家族的最新产品。 这两款VR13串行电压识别(SVID)协议兼容IC是12V输入电压、双通道、多相3+1 (PM6773)和6+1 (PM6776)降压控制器，通过PMBus™协议可以设置参数，内置非易失性存储器(NVM)有于存储配置数据。PMBus通信接口还支持电压、电流、功耗、温度等参数和错误状态的报告。此外，两款芯片还集成一个实用的黑匣子记录功能。 这两款控制器采用意法半导体的高性能的压控导通时间固定(STVCOT®)数字控制回路技术，能够实现快速瞬变响应和低输出电容，以及变频二极管仿真 (VFDE)和动态相位管理(DPM)，确保应用设备在所有负载条件下保持高能效。新控制器还集成全面的保护功能，包括负载过流保护、欠压和过压锁保护、反馈断线保护。 新降压控制器芯片PM677x和意法半导体向所有指定客户提供的先进软件工具配合使用，工程师可以加快Skylake Vr13稳压器设计速度，设定并监视所有关键参数，包括控制回路响应、负载线和开关频率。 PM6773和PM6776即日起量产，采用VFQFPN48 6x6mm 和 VFQFPN40 5x5mm封装，封装和引脚兼容一线品牌多产地产品。

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  • 2016年全球汽车半导体厂商排名

    市场研究机构Semicast Research的最新报告指出，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持第一，而其余在全球前十大车用半导体供应商排行榜上的厂商大部份没有变动。 Semicast Research指出，收购了飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)的恩智浦是在2015年就成为全球第一大车用半导体供应商，而该公司在2016年的全球市占率由2015年13.6%增加至14%;排名全球第二大车用半导体供应商的是德国的英飞凌(Infineon Technologies)。 其余全球第三至第五大车用半导体供应商，分别为日商瑞萨电子(Renesas Electronics)、意法半导体(STMicroelectronics)，以及德州仪器(TI)，名次没有变动。Microchip是首度挤进全球前十大车用半导体厂商排行榜的业者，因为该公司收购了Atmel并取代其位置。 Semicast Research估计，2016年全球车用半导体市场的规模为300亿美元，较2015年的282亿美元成长6.4%;而预测到2023年，该市场规模将进一步扩增至430亿美元。 Semicast Research的2016年全球前十大车用半导体供应商排行榜

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  • TDK收购欧洲ASIC大厂ICsense

    近日消息，TDK宣布，全资子公司TDK-Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议。总部位于比利时鲁汶的ICsense是欧洲首屈一指的IC设计公司，其核心业务为ASIC和定制IC设计服务。 ICsense拥有欧洲最大的无晶圆厂IC设计团队，在类比、数字、混合讯号和高压IC设计方面拥有世界一流的专业知识。该公司为汽车、医疗、工业和消费市场开发和提供客户独家的ASIC解决方案。 ICsense的核心专长是传感器和MEMS介面、高压IC设计、电源和电池管理。加入TDK集团后，ICsense将继续为全球现有和新客户开发创新的ASIC。ICsense管理团队将维持不变。 TDK收购ICsense后将进一步提升其传感器和致动器业务。TDK除现有压力、温度、电流和磁性传感器外，正在增加各种传感器产品，以扩大其传感器业务。 TDK近期除收购霍尔效应传感器和嵌入式电机控制器大厂TDK-Micronas，还宣布收购美国惯性传感器公司InvenSense，并成为法国MEMS和惯性传感器大厂Tronics Microsystems的大股东。 TDK磁性传感器业务集团总裁兼TDK-Micronas执行长Matthias Bopp表示，透过收购ICsense，该公司已在传感器业务方面迈出重要一步，强化公司在汽车和工业市场的地位，为客户提供更多价值和服务。 ICsense执行长Bram de Muer表示，ICsense是可信赖的类比、混合讯号和高压ASIC的开发伙伴。ICsense创新的ASIC将进一步支持TDK实现其产品路线图、强化全球传感器战略。将TDK作为强大的后端合作伙伴，将进一步提升ICsense对新旧客户的ASIC开发和供应能力。

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  • 国产芯片产业发展或该借鉴液晶面板发展之路

     2013年中国进口芯片金额首次超过石油，让中国认识到了芯片业的重要性，2014年推出集成电路产业基金促进国内芯片产业的发展，不过2年多时间过去国产芯片占供应比重仅4%左右，那么我们是否应该失望?或许国内液晶面板产业的发展值得国产芯片产业参考。     液晶面板其实也是高端制造业之一，中国直到京东方于2003年收购韩国现代的液晶面板生产线之前还基本处于空白，在京东方收购这条生产线之后后续投产的生产线一直到2011年的8.5代线投产之前都在追赶日本、韩国和中国台湾的液晶面板企业。 2011年的8.5代线投产代表着京东方与全球液晶面板生产企业处于同一水平，2015年京东方更筹建全球最高世代的10.5代面板生产线，成为全球液晶面板生产技术的领导者。在面板产能方面，2016年Q1京东方成为全球第二大液晶面板生产企业，仅次于韩国LGD。 从京东方的发展可以看出，高端制造业需要多年的投入，遭遇种种挫折后才能取得成功。三星在1990年代的液晶面板产业发展中同样体现了这一点，1990年代初期其进入液晶面板行业的时候，日本占有全球液晶面板市场的绝大部分市场份额，不过它坚持进行逆周期投资，忍受了近九年时间的亏损，到1999年的时候液晶面板生产技术超过日本、产能居于全球第一。 国产芯片企业当下虽然只能提供技术较为落后的芯片，甚至在存储芯片行业刚刚开始投资，中国不应因为这样而气馁，而应该从液晶面板产业的发展中吸取成功经验，坚持投入，才有机会赶超欧美企业。 中国拥有全球最为庞大的市场，这就为国产芯片企业的发展提供了很好的市场环境。由于制造行业对芯片的需求多种多样，中国应该在现有设计制造能力基础上扩张产能满足国内制造业对中低端芯片的需求，逐渐积累研发能力，有了这些基础中国芯片产业才能逐渐往上走。 在适当的时候，中国也应该考虑在全球购买合适的技术和企业，甚至引进人才。三星获得如今占有全球第一位的存储芯片市场地位当初也正是通过收购获得初始技术，在与日本存储芯片企业存在较大技术差距的情况下引进日本的技术研发人才，1990年代起进入液晶面板产业的时候，日本由于房地产泡沫导致大量工程师或失业或生活困难，也为三星引进人才提供了好机会。 中国目前开始投资存储芯片产业，由于美国和中国台湾的存储芯片企业难以与韩国和日本的存储芯片企业竞争导致经营困难，中国也可以通过大量引入这些企业的人才来推动国内存储芯片技术的发展。 在半导体制造、移动芯片设计方面，中国已经取得一定的成绩。国内最大的半导体制造企业中芯国际预计明年投产14nmFinFET工艺，与全球领先者三星和台积电的差距大幅度缩短;移动芯片设计企业华为海思的技术水平已与领先者高通接近，其实华为海思同样奋斗了超过十年才拥有今天的技术研发实力。中国更应该强力支持这些企业的发展以实现对国外先进企业的赶超。 当然这些都需要时间，也要忍受在追赶过程中的在大量投资的情况下出现的巨额亏损，不过从京东方的液晶面板产业发展来看这是需要付出的代价，但是只要坚持下去终有一天我们的芯片产业有机会跟上国外的水平，那时候我们才能谈超越的问题。

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  • 艾迈斯半导体推出基于四段3.5mm音频接口的降噪耳机技术

     率先面市的配件通信接口(ACI)帮助实现降噪耳机小型化，同时可支持传感器、LED和显示屏功能。 近日，领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)，今日宣布推出一项基于四段3.5mm音频插口的降噪耳机技术，首次实现无电池供电运行。 艾迈斯半导体发明的新通讯配件接口(ACI)使用标准3.5毫米音频线中的麦克风(MIC)线，可实现供电并能以16 Mbit /秒进行双向数据传输，同时具有数字音频信号。通过使用艾迈斯半导体 ACI解决方案去掉耳机中的电池，制造商可以使用常见且稳健的3.5mm音频接口显著降低配件的尺寸、重量和材料成本。     艾迈斯半导体ACI技术所提供的新功能使我们熟知的3.5mm接口比以前具有更多的功能。使用ACI技术的主动降噪(ANC)耳机不仅能做到接收端(Rx)降噪，而且可以做到发送端(Tx)降噪， 在语音通话中可显著提升音频质量。产品可通过运用在耳机上的传感器来增加功能，例如：手势识别、接近感测、心率测量、温度传感及其它特性。此外，显示屏或特殊光效果也可以被添加到耳机里，为差异化提供创新机会。 艾迈斯半导体3.5毫米音频解决方案比USB Type-C系统少消耗60%的电量，将手机的电池消耗降到最低。相比USB Type-C系统，ACI系统需要的组件更少，系统成本更低，使制造商能够承担得起降噪耳机与手机的捆绑销售。此外，该系统同样兼容无ACI技术的传统耳机。 通过免除3.5毫米降噪耳机的专用电池，艾迈斯半导体新的ACI技术使OEM厂商有机会重新思考他们的产品设计。艾迈斯半导体市场经理ChrisTIan Feierl表示：“OEM厂商不仅可以使耳机更小、更轻、更方便，随着传感器、LED或显示屏的添加，耳机将能具备更多功能，帮助实现产品差异化。”

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  • 英特尔开发不同制程混合的芯片制造EMIB技术

     在竞争对手包括台积电、三星、格罗方德等不但陆续宣布在 10 奈米制程进行量产之外，还持续布局 7 奈米制程，甚至更先进的 5 奈米、3 奈米制程。 反观半导体龙头英特尔 (Intel) 对每一代处理器的性能提升被认为是 「挤牙膏」，甚至在第 8 代处理器的制程上仍沿用 14 奈米制程，让大家怀疑英特尔在制程技术上的进展。 而为了破除这样的想法，日前英特尔发布了最新的 EMIB 技术，以证明自己在处理器生产技术上依旧领先的地位。 根据英特尔在 28 日于美国旧金山举行的 Intel Technology and Manufacturing Day 2017 大会上所宣布的最新 EMIB 技术，其目的就是用在解决处理器性能与成本之间的矛盾问题上。 英特尔表示，目前市场上处理器所有组件都采用统一制程，要不就全部都是 22 奈米，要不就是全部都是 14 奈米。 甚至，未来还会进入 10 奈米、7 奈米制程的时代。 但是，如此将造成研发成本因为制程的升级而大幅攀升，不利于产品价格的维持。 因此，英特尔最新提出的 EMIB 嵌入式多芯片互连概念，就是解决处理器性能与价格间的冲突所设计。 简单来说，EMIB 的概念就是允许将不同制程的组件拼凑在一起，来达成更高的性价比的目的。 例如在处理器中，电路部分用不到那么先进制程，那就依旧采用 22 奈米制程生产即可，而承担核心任务的芯片部分，由于需要较高的效能与较低的耗电量，则使用 10 奈米或者 14 奈米制程来制造。 英特尔表示，使用 EMIB 技术并不会造成整体芯片的性能下降，反而能够提升各部分之间的传输效率。 其速度可以达到数百 Gigabytes，较传统多芯片技术来说，延迟更是降低了四倍之谱。 据了解，该项技术预计 2018 年将会开始生产，用以抵销英特尔与竞争对手在制程上的落差。

    半导体 芯片 英特尔 emib技术

  • 贸泽电子荣膺“2016年度电子元器件行业十大品牌企业”称号

     近日，半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布其摘得“2016年度电子元器件行业十大品牌企业”称号。该评选自2016年底启动，经过自由提名、专家筛选、公众投票、专家评审等多项环节决定评选结果。贸泽电子凭借在全球及中国市场的品牌影响力、广泛的市场认可度等方面的杰出表现赢得了公众及行业专家青睐，赢得殊荣。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平表示：“贸泽电子已经在电子元器件分销行业耕耘了50余年，并依照市场竞争需求，不断优化本地化服务、树立品牌形象。获得年度电子元器件行业十大品牌企业称号这一具有行业标杆意义的殊荣说明贸泽电子的品牌战略得到了广大客户和业内专家的认可，这是我们的荣幸。” 贸泽电子承诺始终以最快的速度向中国广大的设计工程师和采购提供最新的电子元器件产品，‘速度’已然成为代名词。除了快速的供货，不断优化的本地化增值服务也赢得了广泛赞誉：新产品、新技术子网站为客户带来行业最新热点和技术走势;全新免费集成设计工具MultiSIM BLUE，可以大幅度缩短产品的开发时间，这些埋藏在品牌深处的“服务基因”共同塑造了贸泽电子的品牌形象。 此外，贸泽电子在过去一年积极参与智能硬件行业论坛、主办的“智能硬件创新设计大赛”和“穿戴式智能硬件创客大赛”并与“中国硬件创新大赛”展开全程战略合作，给予了广大设计工程师、创客、高校教师、智能硬件爱好者们一展身手的平台，收获了众多原创设计，见证了中国设计工程师们的天才创意。而作为中国电子分销商联盟 (CEDA)的创会会员，Mouser致力于将全球营销经验服务于中国市场，让所有需要电子元器件的设计工程师、设计爱好者、学校和工厂，都能迅速得到原厂优质产品，加快中国产品智能设计的发展。 田副总裁补充道：“不积跬步无以至千里，元器件虽然看似很小的身体下蕴含着很大的能量，共同构建着现代社会的科技大厦。贸泽电子秉承用最新元器件供应与技术服务为中国智造“筑基”的理念，从一片元器件做起，全方位服务广大设计工程师、采购工程师以及创客群体，为他们带来不竭的支持。十大品牌企业称号是贸泽电子深耕中国市场的一项里程碑，也是我们继续前行的动力，未来贸泽电子会继续信守承诺，为客户提供更加优质的增值服务为中国的电子行业的崛起不懈努力。 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

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