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  • 网曝德州仪器欲出164亿美元收购AMD，是真是假？

     据外媒CNA Finance报道，德州仪器正计划以每股18美元的价格收购AMD，对后者的估值达到约164亿美元。目前，AMD股价为14.17美元，市值约为137亿美元。 传德州仪器计划164亿美元收购AMD 近几年，半导体行业的大规模并购屡见不鲜，从西数收购闪迪到英特尔收购Altera，再到高通收购NXP，均是天价的交易。对于AMD来说，其曾经历了股价暗淡的时期，并一度被传出过“卖身”的消息。然而，随着Ryzen处理器等新品的陆续发布，AMD的芯片业务推动股价持续上涨。 至于德州仪器，处理器方面的积累并不弱，但是其在移动领域却并未站在前列，当前正聚焦于车载电子、物联网等领域，而非传统的消费市场，与AMD的目标群体并不是十分契合。 截至目前，德州仪器和AMD均未回应上述传闻。不过AMD的角度来看，或许现在并非出售的最佳时机。

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  • 上海出台新政鼓励软件产业和集成电路产业发展

     4月27日，上海市政府官网发布了《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(以下简称《政策》)，围绕投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出口以及政府管理等7个方面提出了一系列支持政策，拟加快上海软件产业向高端发展，推动上海集成电路全产业链自主创新发展。本政策自2017年4月15日起实施，有效期至2020年12月31日。 在投融资方面，《政策》提出，上海市将继续安排软件和集成电路产业发展专项资金。鼓励投资新建12英寸及以上先进技术集成电路芯片生产线项目、集成电路重大装备研发和产业化项目，对符合条件的项目，由上海市、区两级财政根据相关规定，给予一定支持。鼓励8英寸特色集成电路芯片生产线改造升级。积极落实相关项目土地、规划、水电气供应等基础设施配套。 《政策》提出，上海设立市集成电路产业基金。依托基金，重点支持集成电路先进生产线建设，以市场化方式做大本市集成电路设计产业规模，支持装备材料业进一步发展。积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业通过上海股权托管交易中心科技创新板挂牌、首次公开发行股票、发行债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道;鼓励市场主体通过并购、融资租赁等方式发展壮大。 在企业培育方面，《政策》提出，对经核定的年度营业收入首次突破200亿元、100亿元、50亿元、10亿元的软件和集成电路企业，由上海市、区两级政府给予企业核心团队分级奖励;鼓励企业落户上海，对实际到位投资超过100亿元、50亿元、10亿元的新入沪的软件和集成电路企业，由相关区或园区分级给予企业研发资助。 《政策》还提出，上海将落实国家“一带一路”战略，鼓励上海市软件和集成电路企业加速“一带一路”沿线国家(地区)的战略布局。进一步转变政府职能，完善行政审批机制，支持企业设立海外研发中心或以股权并购等方式，整合境外产业技术，提高软件和集成电路产业技术能级，带动企业“走出去”。

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  • 有财不外露，芯片产业去年收入3520亿美元

     据华尔街日报报道,联网设备和大数据的不断普及,让芯片厂商大受其益。作为科技界默默无闻的存在,芯片行业年规模增长到了3520亿美元。 半导体给无人驾驶汽车带来大脑,帮助服务器处理数据,还决定智能手机处理文本信息和流媒体播放的速度。这让默默无闻的芯片行业处在当前硅谷最大的战斗的前线。 价格上涨 联网设备和大数据的广泛普及,给三星电子、英特尔、高通、东芝等芯片厂商带来了新的势力。半导体行业也因而出现前所未见的繁荣,需求的上涨推升了芯片的价格,同时也给那些能够获得大量存货的公司带来优势。 根据追踪销售和价格的DRAMeXchange的数据,从去年7月到今年3月,两种主要的存储芯片类型(用于内容存储的NAND,以及可给设备提升多任务处理速度的DRAM)的价格分别上涨了27%和80%。 在这两个市场都占据主导地位的三星因而受益:芯片业务在其2017年第一季度的运营利润中的占比接近64%,远远高于3年前同期的水平。三星的股价在过去的六个月里上涨了大约30%,最近几周更是创下历史新高。海力士等其它的存储芯片厂商最近也录得大幅度的利润增长,Applied Materials、Lam Research等半导体制造设备供应商的股价也扶摇直上。 半导体几乎出现在所有的电子设备和家用电器当中。根据Gartner的数据,2014年,从婴儿监控器到恒温器,全球联网设备总量达到38亿,今年预计该数字将增长至84亿,到2020年则将达到204亿。分析师们估计,未来十年芯片行业的营收规模将会翻倍,甚至有可能增长两倍。 DRAMeXchange研究总监艾薇儿·吴(Avril Wu)指出,“这还只是个开始。” 规模较2003 年近乎翻倍 据市场研究公司IHS Markit称,芯片行业的年营收规模自2003年以来几乎翻了一番,达到3520亿美元——为美国汽车制造行业规模的两倍多,同时也超过美国快餐行业的规模。为期十年的行业整合,再加上新芯片开发成本居高不下,大大提高了市场进入门槛,少数的传统大公司因而能够提升利润水平。

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  • 推陈出新,AMD推专业级双核VR显卡Radeon Pro Duo

     本周AMD推出了一款面向专业绘图工作者的双核显卡Radeon Pro。该吸纳卡拥有两个独立的GPU，最多支持4个4K显示器或者1个8K显示器。 AMD是在本周拉斯维加斯举办的全美广播电视协会上推出该显卡的。AMD表示该显卡能够处理更大的数据集、更复杂的3D模型、更高分辨率的视频以及其它复杂运算，专门针对企业以及娱乐、广播、制造和设计行业的专业人士。 该显卡采用了AMD的北极星架构，采用14纳米制程，以及第四代GPU指令集。在高端显卡领域采用北极星架构确实让人有点惊讶，因为该架构是专门为效能计算设计，而非原始计算能力。在今年晚些时候，AMD有望推出更加先进的芯片——Vega，作为其旗舰显卡。Vega将能够达到12.5 TFLOPS的计算速度，而双核版本的Radeon Pro Duo计算能力为11.45 FLOPS。 不过AMD似乎打算让将北极星架构的效能优势利用在高端领域，以吸引专业人士的注意。采用双核设的Radeon PRO Duo能够打败一些类似的显卡(比如Nvidia的Quadro系列)，特别是在多任务的领域。 Radeon Pro Duo的有点在于多任务计算。两颗独立的GPU允许用户同时提交两种不同的任务，让他们能够在不中断的情况下快速切换不同应用以及密集型工作负载，如3D计算。在一些应用中，Radeon Pro Duo能够比Radeon Pro WX 7100多出2倍的性能。 AMD表示，采用双显卡设计特别能够吸引那些开发VR内容的专业人士的注意。Pro Duo能够分别为2只眼镜提供3D渲染，更快地为用户呈现出图形。 Radeon Pro Duo将提供32G的内存以实现更大的数据集吞吐，该卡有可能在5月底推出，售价为999美元。

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  • Imagination将中国作为重要的增长市场

     2017年4月27日 —— Imagination Technologies (IMG.L)确定其半导体IP技术在中国会有很好的发展机遇，并在该地区加大投入迎接机遇。过去一年，Imagination 在上海，北京的团队稳步发展，未来一年还将有望增长 50%。 Imagination 副总裁兼中国区总经理刘国军表示：“Imagination 建立了强大的全球发展战略，重点是提供领先的、颠覆性的 IP 解决方案。中国是我们最重要的战略地区之一，我们不断扩大并优化在当地的团队。我们相信中国半导体公司及其 OEM 客户可以通过采用 Imagination 的 IP 实现真正的差异化。我们正在与中国企业紧密合作，共同开发出能够给人们生活带来积极影响的创新产品。” Imagination助力中国企业迈向成功 牢牢扎根于移动、消费类电子和网络等领域，Imagination 目前正在向汽车和物联网等领域大举进军。公司还为 AR/VR/MR、人工智能(AI)和 5G 等新兴领域提供非常有吸引力的产品，致力于满足这些技术日益复杂和独特的处理需求。 在中国，Imagination 最近增加了PowerVR、MIPS 和 Ensigma 技术领域的一些新客户，并进一步巩固了与众多现有客户的关系。中国企业采用 Imagination 的 IP 交付多种创新产品。 一款采用了高性能 PowerVR XT 系列 GPU 的新产品是联发科最近发布的 Helio X30 旗舰处理器。此外，来自展讯的 SC9861G-IA 芯片采用了 XT 系列 GPU。自 2001 年推出最初的 PowerVR MBX 架构以来，最新发布的市场领先的 PowerVR 8XE 和 8XEP GPU 主要面向大批量中低端处理需求，是授权最多最快的 PowerVR GPU IP 内核系列。 延续其技术领先优势，Imagination 五月份将推出基于突破性的 Furian 新架构的首款 PowerVR Series8XT GPU IP 内核。这款 GPU 与中国企业关系密切，将帮助他们获得与世界领先智能手机处理器相媲美的最新图形和计算性能——所有这些都具备很好的功耗和面积指标。 随着炬芯和君正等公司近期推出基于 MIPS CPU 架构的新产品，MIPS 会在中国嵌入式系统市场上不断推进。MIPS 最近在很多大批量应用中非常成功，包括 LTE 调制解调器、网络、物联网周边设备和音频应用等。Imagination 的 MIPS I6500 等多线程 MIPS I 级 CPU发展势头非常好——这是异构计算应用(包括自动驾驶汽车)的高效解决方案。2017 年，Imagination 将推出这种 CPU 的新型号，中国企业可以使用它来开发功能强大、非常高效的系统，满足汽车、工业和其他安全关键应用的功能安全要求。 Imagination 的 Ensigma 互联 IP 可应用于 Wi-Fi 和蓝牙的 RF 以及软件的端到端解决方案，包括业界功耗最低的 802.11n 解决方案。非常灵活的 IP 可以与目前生产的集成或者分立 RF 解决方案配合使用。Ensigma IP 提供了多种软件堆栈选择，支持客户将目标应用定位于深度嵌入式控制器、OTT 设备和机顶盒等。该 IP 从未如此成功，去年签订了大量的新合同，包括几家中国半导体公司。中国的发展机遇非常好，特别是 Ensigma Wi-Fi 解决方案。 为新细分市场提供中国解决方案 中国 OEM 和基础设施行业使用的大量设备中都有 Imagination IP，尤其是近期随着 VR/AR 的发展，Actions炬芯和 Allwinner全志等中国公司已经部署了他们的解决方案。在 ADAS 方面，全面自动驾驶技术的快速发展促使 Mobileye 和 Denso 等合作伙伴大力推进 Imagination 的解决方案。此外，Cavium OCTEON Fusion 系列等针对基站的 5G LTE 市场解决方案展示了 MIPS 架构的通用性。 ABI Research 战略技术总经理兼副总裁 Malik Saadi 表示：“在政府战略方向的带动下，中国半导体市场，特别是物联网和无线网络在未来几年内将会蓬勃发展。这些发展趋势会鼓励国内供应商更多地使用第三方 IP 开发自己的解决方案。被 Qualcomm Atheros、Microchip 和 Mobileye 等重要芯片组供应商广泛使用，Imagination 的 IP 非常适合应用于开发，企业采用它将有助于在中国市场的业务发展。” 不断发展的生态支持系统 Imagination 继续加大在 IP 上的研发投入，公司还在众多领域与中国企业建立新的合作伙伴关系，从而推动客户的业务发展。这包括不断扩大与安兔兔和腾讯等公司的合作。 Imagination 还与一些在中国非常有影响的国际组织合作。这包括异构系统架构(HSA)基金会，与该组织合作通过降低高性能异构系统的复杂性，使中国行业社区受益。此外，Imagination 正在与包括 GlobalPlatform、prpl 基金会和物联网安全基金会在内的组织合作，以解决关键的安全和互操作性问题。这建立在Imagination 自己的 OmniShield 安全技术等嵌入式安全工作基础上，还与开源 prpl 基金会和其他组织的支持密不可分。 支持中国的大学生 Imagination 大学计划(IUP)在全球范围内提供了多个计划，有 8,000 多个成员和 500 多所大学参加。18 所中国大学已经成立了新的网络微控制器实验室。60 多所学校获准使用革命性的 MIPSfpga 教学套件，而在 6 月，Imagination 将发布 MIPSfpga2，将成为计算机组织教学最全面的教材。所有 MIPSfpga 教材和教程，以及 Harris 的《数字设计与计算机体系结构》这本重要的教科书都有中文版本。此外，通过与 MOSIS 的合作，中国的大学研究人员可以在硬件中实现 MIPS 架构。 Imagination 与龙芯和赛灵思携手，共同赞助由中国教育部高等教育计算机专业教学指导委员会主办的“第一届全国大学生计算机系统能力培养大赛”。学生将使用基于 MIPS 的龙芯开发板作为设计平台，并使用MIPS指令集进行设计。 Imagination正在中国进行招聘 为实现其增长计划，Imagination 正在上海、深圳和北京积极招聘一系列职位。这包括客户支持、现场应用、硬件设计、项目管理以及 CPU、GPU 和网络等其他领域的工程职位;还有 MIPS 硬件设计工程师。 上海的 MIPS 研发团队已经设计了几款流行的 MIPS CPU，目前正在开展其他关键产品开发工作，其中包括面向调制解调器、物联网、汽车和人工智能的下一代 MIPS CPU。

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  • 创唯电子：专业的进口电源提供商

    电源是实现电能变换和功率传递的主要设备，是一种技术含量高、知识面宽，更新换代快的产品。主要由电力电子主电路以及相关辅助电路构成，辅助电路主要包括：控制电路、驱动电路、缓冲电路和保护电路。 伴随中国经济的持续快速增长和全球制造业生产地向东亚的转移，中国电源市场的规模也在持续增长。2015年中国电源市场已经达到了1924亿元的规模，同比增长率为6.1%。中国电源市场在2016-2020年将继续保持稳步的增长速度。 电源被广泛应用于通信、金融、照明、信息、能源、家用电器、国防、科学研究等各行各业。特别随着节能环保、新一代信息技术、新能源等战略性新兴产业的发展，对电源产品的能效、体积、功率密度、智能化等方面提出更高要求的同时，更为电源产品的应用带来了巨大的市场空间。 深圳市创唯电子有限公司(以下简称“创唯电子”)是一家进口知名品牌电源的提供商，在电子元器件行业热烈竞争的时代，创唯电子之所以能成为深圳市电子元器件经销行业的龙头企业之一，主要是在于公司现代化的管理制度，高品德质量、多元化的产品以及一流的服务水平。 创唯电子表示：专业的进口电源提供商,公司拥有强大的原厂订货渠道，100%保证进口电源的“货真价实”。坚持原厂订货，拒绝经销商进货渠道。 公司代理分销的品牌电源有：开关电源、逆变电源、交流稳压电源、直流稳压电源、DC/DC电源、稳压电源、通信电源、模块电源、变频电源、UPS电源等等。公司在国外拥有50多个采购营销机构，很大程度上保证了公司的产品型号和品牌齐全。 公司全体员工的共同努力和广大客户的提携、支持下，不断创新，逐步发展，现已具备相当的规模和实力,在电子行业中享有较高的声誉!

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  • Intel 28核Xeon v5发布！支持AVX512、9万一颗

     Intel悄然在一份产品变更通知(PCN)中发布了全新的Xeon处理器，覆盖45颗新U，其中包括11颗Xeon Phi加速芯片、Skylake-EP家族的，上至Xeon Platinum 8180(28核、56线程，2.5GHz、三缓38.5MB,功耗205W)，下到Xeon Gold 5122(12核、24线程)。 这一代，Intel将Xeon分为四个等级“Platinum”, “Gold”, “Silver” and “Bronze”。 其中铂金(Platinum)最高端，主要是8xxx系列，8路; 黄金(Gold)其次，主要是5xxx和6xxx系列，4路，据说新的Mac Pro要用; 再次是Siver(银)，主要是4xxx系列，双路; 最入门是Bronze(铜)，涵盖3xxx系列。 不过，这一代实质上有32核心，淘宝上甚至都卖了，但这份清单中没有出现。 制造工艺上，Skylake-EP采用14nm，技术指标上最大的突破是支持Omnipath高速互联(100Gbps)和AVX 512位矢量位宽，这两点都可以完爆AMD Ryzen平台的服务器产品Naples。 价格方面，虽然Intel未公布，但电商们早已偷跑，其中Xeon Platinum 8180单片9600欧元(约合7.2万)，加强版“M”结尾的12500欧元(约合9.3万)，最便宜的3.6GHz Xeon Gold 5122也要1150欧元(约合8644元)。

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  • 坚定决心自主研发 龙芯为何反对技术引进

     龙芯对自身的实力和面临的问题非常清醒，主要发展方向是行业市场，满足石油、电力、工控、网安、金融、交通、通信等领域的市场需求。主攻方向之一就是工业互联网。 另外，龙芯还有一个开发者计划，针对龙芯开发者成本价出售，甚至低于成本价出售龙芯电脑或者板卡。在3A3000+7A桥片将来面向开发者有可能向1500元靠拢(这是将来，现在还需要时间)。半年后面向开发者的3A3000主机售价在3000元上下。龙芯希望能够吸引更多开发者参与，而且还会有应用公社，开发者开发的软件可以根据下载量等因素计工分，工分是有用的，有啥用先暂时保密。 龙芯拒绝5家国外公司合资请求 以前外国人听说中国要搞CPU，都不当回事，觉得中国又在帮国外培养人才。但这几年自主CPU性能上来了，在一些局部领域生态也做起来了，自主CPU也用起来了，并替换了部分进口CPU。比如申威26010已经在超算上取得了非常好的成绩。国外现在还搞封锁或者禁售已经没有效果了。 采用申威芯片的太湖之光 所以最近几年国外巨头改变过去严格技术封锁的策略，来中国寻求合作了。其实国外来中国寻求合作，大多是先来找龙芯，然后再去找别人。已经有5家国外公司找过龙芯寻求合作，而且都是一个套路，就是我这个东西给你，成立合资企业，你不要自主研发了。 龙芯坚定决心自主研发 搞合资确实是有诱惑的，但龙芯觉得还是必须自主研发。说的是自主研发，不说自主创新。因为创新这个词用烂了，那些成立合资公司搞引进的买办整天宣传自己是自主创新。 自主研发舆论上的压力 自主研发是有很大压力的，不仅仅是技术上的压力，还有舆论上的压力，自主研发是一种罪过——因为有人会质疑龙芯： “龙芯自己干行不行啊?” “土八路想和八国联军斗?做梦呢” “和国外合作多好啊，现在要开放创新啊 ” “中央都要求开放创新，你为什么一定要什么都自己做，搞自主研发。” 因此自主研发不仅面临技术压力，还要面临这种舆论压力。 自主研发技术上的压力 与国外公司合资，或者合作的化，芯片性能会上去的快一些，但是却掌握不了核心技术，改革开放以来的海量合资项目，基本上都是以悲剧收场，市场换技术只是一厢情愿，外商根本只是想要中国市场，压根不给技术。 现实也是如此。市场给出去了，技术还在人家手里。 比如一些合资公司，可以从境外公司手里买一个内核，然后买能买到的最好的EDA工具，用台积电最好的工艺，做一款CPU。 或者像一些公司买ARM更好的IP核提升芯片性能。 买ARM A12的IP授权提升性能 但龙芯必须在制造工艺不变或者说是属于同一代的情况下，完全靠自己的前端设计能力和后端设计能力把CPU的性能做上去。这就没有投机取巧的成分，完全靠IC设计的硬实力。 像3A4000的研发，微结构从3A3000的基础上一点一点的抠出来，而且在微结构更复杂，物理设计压力更大，制造工艺不变前提下，主频再提升30%，通过微结构和主频提升，把3A4000的单核通用性能提升到3A3000的2倍，这个就非常考验设计龙芯的实力了。 龙芯为何反对技术引进 由于搞技术引进，是买的别人的内核，就无所谓前端设计了，而后端设计，以及与代工厂工艺的磨合，其实最关键的工作都是别人帮你包办的。 别人帮你做了最关键的工作，意味着你就没机会做，也就没机会学，更何况别人给的代码即便没有做手脚，解读起来也非常困难。国际上2-3年就更新一代内核，结果是旧的内核还没消化吸收，国外新的又出来了。而且由于老外不会把最好的技术给中国，必然造成“引进落后技术”、“重复引进淘汰技术”的循环。 如果说技术引进要实现消化吸收，龙芯的做法可以作为一个标杆，就是在制造工艺不变的情况下，通过微结构优化把单核通用性能提升到引进的内核的2倍，如果能实现，那么也可以视为消化吸收了。 不过，目前的国内这些合资公司基本上是拿境外的内核穿马甲。而且龙芯3A3000的性能已经优于核高基01专项耗资70亿引进的VIA芯片的性能。 VIA 以赛亚的马甲CPU，相对于VIA NANO的改进在于双核变四核，制造变28nm

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  • e络盟宣布与Dialog半导体签署全球特许经营协议

     e络盟—全球领先的电子元器件与开发服务分销商今日宣布与Dialog半导体签署一份新的全球特许经营协议。该协议进一步提升了e络盟半导体电源管理品类的规格并拓展了无线产品线。 Dialog半导体产品可提供出色的节能解决方案，特别针对智能手机、电源适配器、固态照明和新兴物联网应用等领域。他们将数十年的行业经验运用于半导体的快速发展中，在电源管理、电源转换与连接等关键性产品领域，为行业提供灵活、有力的支持。 e络盟新增的Dialog半导体产品线拓宽了其可提供给电子设计工程师用于家电、网络、智能家居、智能照明和智能仪表等方向的开发产品范围。 Premier Farnell集团全球半导体品类负责人Simon Meadmore表示: “作为开发服务分销商，我们始终与我们的客户携手合作，理解他们的设计需求，并帮助他们发展其产品及开拓其业务。因此，我们需要与行业领先的技术专家合作，提供广泛的产品。这项新的协议扩展了我们的产品线，伴随着Dialog半导体先进的系统级专业水准、精尖的知识产权体系及混合信号创新能力，使我们能够进一步为客户提供全方位的服务解决方案。从设计到生产，我们拥有丰富的经验全程支持我们的客户，并且现在作为安富利集团的一部分，我们有能力指导我们的客户实施产品量产，提供真正的端到端的解决方案。” Dialog 半导体全球销售高级副总裁Tom Sandoval认为: “我们很高兴与e络盟建立新的合作伙伴关系，同时与安富利集团-我们的独家WW板渠道分销商进行协作。此项合作将为我们建立一个更加广泛的客户群。对于Dialog的尖端产品与技术而言，这是一个真正的自原型设计至量产的分销渠道。

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  • 美高森美发布Libero SoC v11.8软件 为FPGA设计人员提供混合语言仿真和同级最佳调试功能

     致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司发布Libero系统级芯片(SoC)软件的 v11.8最新版本。这是一款综合性可编程逻辑器件(FPGA)设计工具，具有混合语言仿真等重要性能改进，还有同级最佳调试功能，以及一个全新网表视图。除此以外，美高森美还提供免费的 License，让用户评估美高森美基于Flash的FPGA和SoC FPGA器件。 美高森美Libero SoC设计工具包的内容包括Mentor Graphics ModelSim Simulator，可以逐行验证硬件描述语言(HDL)代码。可以在任何级别进行仿真：行为级(预综合)、结构级(后综合)，以及反标的动态仿真。易于使用的图形用户界面可让用户快速识别和调试问题。Libero SoC v11.8现在还包括ModelSim Microsemi Pro，可让用户在混合语言环境下进行仿真，而且，相比以前的版本可以提升20%的仿真时间。 高森美公司软件工程副总裁Jim Davis说道：“新版本Libero SoC v11.8具有显着的改进，其中集成的ModelSim ME Pro可以针对VHSIC硬件描述语言(VHDL)、Verilog和SystemVerilog提供混合语言的仿真支持，使得客户能够瞄准各式各样的IP设计，而且毋须担心混合多种语言会出现问题。新版本还包括最新的SmartDebug增强功能，比如美高森美 FPGA独有的FPGA硬件断点(FHB)功能。FHB功能可让用户在设计中设置断点，并按照时钟周期步进，这样可以大大提高可视性，并且缩短调试时间。” 虽然断点一直在嵌入式软件中使用，但现在可用于支持FPGA逻辑调试功能。这可以提高FPGA设计的生产率、可用性和效率，从而快速推向市场，特别是在产品验证阶段，因为这是产品开发周期中耗时最长的阶段。这些SmartDebug增强功能与现有调试功能互补，不必使用集成逻辑分析仪(ILA)，也能够以一种新的方式来调试FPGA装置的状态、存储器和串行/解串(SerDes)收发器。 美高森美Libero SoC v11.8特别适合面向航天、国防、安全、通信、数据中心、工业和汽车市场中各种应用的FPGA设计。它还包括一系列的额外特性，比如新的网表视图可以透视不同的内部结构，新的约束管理功能具有模块流和输入/输出(I/O)咨询器，而且其SmartTime用户界面在运行时间方面有20%的提高，也支持Windows 10操作系统。 为了使这款解决方案获得广泛应用，Libero SoC v11.8还附带新的60天免费评估授权，可用来评估美高森美基于Flash的FPGA和SoC参考设计，以及教程和应用指南等。为满足客户对美高森美易学易用的设计工具包不断增长的需求，新的评估授权提供了一个让客户快速上手Libero SoC设计的简单方法 Aberdeen的市场分析指出，到2020年约有500亿个机器是联网的。这些机器不但要保证安全，而且要确保在器件、设计和系统级的安全。凭借美高森美在安全方面的专长，Libero SoC v11.8还包括该公司的安全生产编程方案(SPPS)，这可以生成和注入加密密匙和配置比特流，以防止过度构建、克隆、逆向工程、病毒代码插入及其它安全威胁。

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  • 传台积电传奇人物梁孟松投奔大陆，或带领中芯攻克14nm工艺

     据台媒Digitimes报导，梁孟松或于5月出任中芯国际CTO或COO，主要工作是肩负先进制程技术研发和瓶颈突破。如果消息属实，那么梁孟松将是继蒋尚义之后又一名加入中芯国际的前台积电人。和蒋尚义一样，梁孟松同样来自台积电技术研发高层，曾担任台积电资深研发处长。 不过，梁孟松和蒋尚义不同。虽然都是台积电的功臣老将，但是2016年底蒋尚义出任中芯国际独立董事时，台积电方面曾表示，蒋尚义事先已告知张忠谋，其主要职责是公司治理，相信不会做出任何损害台积电利益的事，双方好聚好散。然而梁孟松却曾因为三星与自己的老东家台积电交恶，甚至引发了一场官司。 梁孟松从1981年起在台积电任职，曾是台积电先进制程的头号研发战将，几乎参与了台积电每一代制程技术的研发工作。台积电于12年前研发出0.13微米“铜制程”，击败IBM 扬名全球，梁孟松功不可没。 据Trendforce报导，2009年，梁孟松因为人事升迁问题离开台积电，隔年即到韩国三星赞助的韩国成均馆大学任教。2011年2月台积电对他的竞业禁止期间届满后，向台积电领取遵守此规定的新台币4600万元股利之后，同年7月就改任三星晶圆代工部门技术长。但台积电怀疑梁孟松泄漏技术等机密给三星，因此于2011诉请禁止他把台积电技术机密、人员资讯泄露给三星，并禁止梁在2015年年底前为三星服务。直到竞业禁止期限结束后，梁孟松才重返三星。 虽然业界对梁孟松的技术专业究竟对三星14纳米FinFET制程有多大贡献各执一词，但多数人都认为梁孟松是协助三星缩短与台积电之间先进制程技术差距的关键人物，具备相当的实力。而且三星在14纳米制程技术大跃进是事实，更因此抢下高通处理器订单。 当时台积电的法务长方淑华曾说，“他(梁孟松)去三星，就算不主动泄漏台积电机密，只要三星选择技术方向时，他提醒一下，这个方向你们不用走了，他们就可以少花很多物力、时间。” 作为大陆晶圆代工产业的领头羊，中芯的制造工艺与国际上的竞争对手相比，一直处于落后的状态。据雷锋网了解，目前中芯的28nm低阶Polysion才勉强量产，主流28纳米HKMG良率更是不如预期。而且作为中芯目前最先进的工艺制程，2016年底的时候28nm工艺只占中芯总营收的3.5%。 此前曾报导，2015年6月，中芯国际、华为、高通、比利时微电子研究中心(IMEC)宣布共同投资组建中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。新公司由中芯国际控股，华为、高通、IMEC各占一定股比，第一阶段以14nm CMOS量产工艺研发为主，未来还将研发中国的FinFET工艺。 Digitimes表示，“中芯宣称要做14nm、10那么，但恐是个遥不可及的美梦，若梁孟松加入营运团队，中芯美梦是否会成真，半导体业界都相当瞩目。” 不过，就算梁孟松真的加盟中芯，但是中芯想要赶上台积电以及三星依然困难重重。 首先，如果梁孟松转战中芯，三星是否会因此提起诉讼，重演台积电告梁孟松的事件，目前还不确定;其次，因为《瓦森纳协定》规定了发达国家对中国的出口限制，中芯很难买到最先进的光刻机来生产晶元。 根据知乎用户dax eursir的说法：英特尔、三星、台积电2015年就能买到荷兰ASML的10nm光刻机，而大陆的中芯国际2015年只能买到ASML 2010年生产的32nm光刻机，5年时间对半导体来说，已经足够让市场更新换代3次了。 虽然中国政府已经制定了鼓励发展半导体产业的远期计划，并投入了大量资金，但是就目前来看，中国的半导体产业依然面临着人才缺乏、技术落后、发达国家技术封锁等种种不利因素，想要达到国际先进水平道阻且长。

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  • 苹果A11芯片将用10nm制程，或将三星全部代工！

    近日，有消息指出苹果全新一代的A11处理器将会采用三星的10nm制程生产。目前业内的顶端处理器，例如：高通骁龙835处理器和三星Exynos 8895处理器已经率先使用10nm的工艺制程，而作为行业的佼佼者苹果不可能放弃对10nm工艺制程的追求。另外，此前台积电表示预计10nm的销售将能够使全年营收增加10%，而目前唯一能够让台积电的营收在短时间内出现如此大幅度的增长只可能是苹果。 更主要的是，如果A11的处理器采用10nm工艺，这样一来势必会在性能和功能上将会得到极其显著的提升，也会相应的减少占用手机的空间，从而增加更多传感器或者电池容量，重点是将有可能将摄像头作平。而从目前的现有情况来看，苹果A11处理器采用10nm工艺制程将会是必然。如果台积电在今年的第三季度开始量产 10nm 芯片，A11将是完全没有可能采用这种工艺了。 我们将会在今年的9月迎来iPhone 7s和7s Plus两款产品，除此之外还有可能有传闻已久的十周年纪念款iPhone 8。按照每年iPhone采用处理器芯片的节奏，今年将会升级到A11处理器。从苹果的角度来说，使用 10nm 制程工艺也有一定的好处。去年的 A10 芯片使用的是 16nm 制程，这款芯片面积为 125 平方毫米，在机身内部占据了很多空间。今年如果苹果想在新设备中整合更多功能和特性，增加更多传感器或者电池容量，那么他们就需要尽可能缩小芯片，最有效的办法之一就是用 10nm 制程工艺来缩小这块芯片。   今年的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus 中肯定将会使用A11这款芯片，关键问题是这款芯片到底会使用哪种制程工艺呢?制造工艺越先进，CPU 的性能和功能就会越强，这也是行业特别关注芯片制程工艺发展的原因。目前围绕 A11 芯片可能使用的制程工艺，主要就是16nm和10nm两种方案，随着三星已经开始第二代的10nm的量产工作，所以现在苹果为了手机能再上一个台阶所以如果台积电不行就只能使用三星了，看来苹果也要向三星低头了!

    半导体 苹果 10nm a11

  • 台积电崛起之路:创建一流代工模式

     报道称,全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%,总市值达到约18万亿日元,逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大,改变了半导体行业的产业结构。如今,IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。 资料图 4月13日,在台北举行的台积电财报说明会上,联合首席执行官(CEO)刘德音充满自信地表示,在人工智能(AI)、自动驾驶和5G通信,众多领域的高性能半导体需求都将增加,这将成为台积电的增长引擎。 同一天发布的台积电2017年1-3月合并财报显示,净利润同比增长35%,增至876亿新台币,刷新了1-3月的季度历史新高。截至上一财季,台积电已连续5个季度创出历史新高,增长势头依然强健。 台积电的销售净利润率达到37%,是制造业中罕见的高水平。台积电使用在业务中赚到的现金,每年实施1万亿日元规模的设备投资。 利润创历史新高的原因之一在于苹果的“iPhone 7”。在该款手机中起到大脑作用的CPU(中央处理器)的全部生产均由台积电承担。台积电夺走了此前共同负责代工的韩国三星电子的订单。 也有人猜测是因为“苹果对于在智能手机领域形成竞争的三星敬而远之”。另一方面,能接到苹果的独家订单,是台积电的技术实力在背后发挥了作用。苹果的“iPhone 6s”的代工订单由三星和台积电2家负责。当时,台积电首先实现了稳定的量产体制。 一位苹果相关人士透露,“台积电在上次证明了自己的技术实力,获得了苹果在iPhone 7上首次采用的特殊电路的设计订单”。 台积电与美国高通等其他智能手机CPU制造商存在交易关系。每年出货的15亿部智能手机中大部分都搭载了台积电制造的半导体。台积电被认为每年生产数百亿个半导体,广泛应用于家电、汽车和工业设备等领域。不过,台积电的强项不仅仅是量产技术。 另一个强项,是日积月累形成的庞大知识产权资料库(Library)。台积电从英国半导体设计企业ARM控股等处购买技术,或通过授权来积累技术专利,客户能利用的技术专利超过1万项。此外,台积电还深度参与设计开发,某供应商高管表示,“所有人都不得不依赖台积电”。 台积电为每家客户配备了数人的专职团队,从设计、开发到生产全程提供协助。在台积电的客户服务员工中,有数千人是在美国等获得博士学位的技术人员。台积电日本法人的社长小野寺诚表示,“(我们是)服务于客户的服务业”。 只要能增加产量、提高设备效率,就能不断赢得胜利。1987年创建台积电的张忠谋深谙半导体产业的取胜之道,不断在摸索打造一流的代工模式。以“滚雪球”的方式形成了筹集资金、技术和订单的机制。 目前,无法承受巨额设备投资的半导体厂商也启动了代工生产。日本瑞萨电子宣布,在车载微型电脑中使用的最先进28纳米(纳米为10亿分之1米)以下产品今后将委托台积电代工。 不过,台积电一家独大的现状并非没有风险。这是因为客户为实现稳定采购和降低代工费,需要一个台积电的竞争对手。高通被认为将最尖端的电路线宽为10纳米的CPU订单交给了三星。台积电目前已开始面临强者特有的“增长天花板”。

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  • 紫光董事长：3年追上高通/联发科，10年内全球前五存储厂商

    在半导体领域，处理器市场已经有中国公司做的很不错了，但在存储芯片市场，中国公司几乎是一片空白。好消息是国家已经把存储芯片作为重点来抓，紫光公司整合了武汉新芯公司成立长江存储科技公司，投资数百亿美元建设存储芯片厂。日前在接受日本媒体采访时，紫光董事长赵伟国重申了他们的宏伟目标——2020年在处理器领域追上高通、联发科，10年内做到全球存储芯片前五。 从几年前国家刚开始筹划半导体产业扶植项目，紫光公司就闻风而动收购了展讯、瑞迪科等处理器公司，去年又收购了武汉新芯科技公司，在此基础上成立了长江存储科技公司，在武汉、南京及成都三大城市建设芯片工厂，总投资高达700亿美元。 紫光董事长赵伟国日前在接受日本产经新闻采访时透露了他的野心，紫光公司要在处理器及存储芯片两个领域取得重要进展，其中2020年前要追赶高通、联发科两大移动处理器巨头，而在存储芯片市场，紫光公司希望10年内能做到全球TOP5。 这两个目标在外人看来可能有些太高了，不过赵伟国表示中国在半导体工业上追上(先进国家)只是时间问题。他以中国的LCD面板产业举例说明，早些年大陆也没有面板产业，但是现在的面板产业已经是世界领导地位。他说台湾、韩国的芯片产业能做到跟美国竞争，中国大陆也可以。 对于赵伟国的两个宏伟目标，紫光的处理器(主要是展讯、瑞迪科)在2020年追赶高通可能有点困难，但是追赶联发科还是有可能的。至于存储芯片前五，目前全球也只有三星、东芝/西数、SK Hynix、美光/Intel四大阵营，也就是6家公司，算上其他小公司，全球数得出名字的NAND厂商也不过10家左右，紫光在10年内位居前五也是有可能的，不过前提是紫光的NAND闪存在性能、可靠性、产能上达到稳定水平。 PS：在这个问题上要是说支持民族企业什么的太扯了，不过中国公司能进军内存、闪存领域对国内的消费者也不是什么坏事，要知道国内大量智能手机都在使用天马、京东方等公司的LCD/AMOLED面板了，他们对电子产品降低成本功不可没，消费者也从中受益了。只不过紫光的目标实在太过高调，特别是在一无所有的情况下，这可能是很多人不喜欢紫光的原因之一吧。

    半导体 联发科 紫光 存储芯片

  • 了解您的栅极驱动器

     观看视频系列，“了解您的栅极驱动器”。 栅极驱动器虽然经常被忽视，但是它在电源和电机控制系统等系统中发挥着很重要的作用。我喜欢把栅极驱动器比作肌肉!该视频系列说明了栅极驱动器的工作原理，并重点介绍了关键的栅极驱动器参数。涉及的主题包括负电压处理、延迟匹配、宽VDD和工作温度范围等。这篇博文将更全面地解释这些主题。 负电压 栅极驱动器中的负电压处理是指承受输入和输出端负电压的能力。这些不必要的电压可能是由于开关转换、泄漏或布局不良引起的。栅极驱动器的负电压承受能力对于稳健可靠的解决方案至关重要。 图1显示了TI栅极驱动器如何处理大量的下冲和过冲产生的负电压，防止集成电路受到损坏。 反向电压(V) 图 1：负反向电压处理 延迟匹配 延迟匹配是一项衡量标准用于表示通道之间的内部传播延迟的匹配准确度。如果在两个通道的输入端同时施加一个信号，则两个通道输出的时间延迟是延迟匹配数值。延迟匹配数值越小，栅极驱动器可以实现的性能越好。 延迟匹配有两个主要好处： · 确保同时驱动的并联MOSFET具有最小的导通延迟差。 · 简化了栅极驱动器输出的并联，可有效倍增电流能力，同时简化并联电源开关的驱动。 TI的UCC27524A具有非常精确的1ns(典型值)延迟匹配，可将驱动电流从5A增加到10A。图2显示的 UCC27524A的A和B通道组合在一个驱动器中。INA和INB输入端连接在一起，OUTA和OUTB同样如此。一个信号控制并联组合。 图 2：并联输出并可倍增驱动电流的UCC27524A 精确延迟匹配的效果之一是提高功率密度。隔离电源、DC/DC模块和太阳能逆变器的功率因数校正(PFC)和同步​​整流模块等应用都需要更高的功率密度，而对于相同的输出功率，设计者的选择通常仅限于相同或更小的尺寸。 宽VDD范围 当我提到“宽VDD范围”时，我指的是连接到MOSFET的漏极的正电源电压或连接到绝缘栅双极晶体管(IGBT)集电极的正电源电压。对于栅极驱动器，VDD定义驱动器输出的范围。 宽VDD范围有三个好处： · 为您的系统设计提供灵活性，可以使用具有不同工作电压的同一驱动器和不同类型的电源开关。 · 在有噪声的环境中或在使用低质量的电源时非常可靠，可有效防止系统被过冲或下冲损坏。 · 具有宽VDD范围的驱动器可用于分离轨系统，例如驱动具有正和负电源的IGBT。 总体而言，宽VDD范围使您可以在极端条件下灵活地进行系统设计，提供高可靠性。 工作温度范围 一个经常被忽视的细节是栅极驱动器的测试条件。通常会看到在室温(25°C)下测试栅极驱动器。在整个工作温度范围内列出了规格最小和最大值，并添加了统计保护带。 不要忽视工作温度范围，因为当温度保持在-40°C至125°C时，与在室温下相比，最小和最大规格可能会发生显著的变化。大多数TI栅极驱动器器件的温度范围为-40°C至125°C或140°C。 这在极端温度下提供了一致的性能和稳定性。考虑数据表中的这些细节，可以更轻松地选择正确的栅极驱动器。 正如您所见，在选择系统的栅极驱动器时，需要考虑许多参数。请观看我们的视频系列，并在德州仪器在线技术支持社区 中提出任何问题。

    半导体 栅极驱动器

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