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  • 艾睿于深圳举办物联网创新展示会

    今天在深圳举办了一场物联网创新展览会，旨在提供平台让香港初创公司与中国科技企业交流汇聚。该活动吸引了超过500名来自中港两地物联网生态系统产业代表参加，贯彻了艾睿电子愿景：在物联网设计到生产过程中，引领并连接创业家、企业家、客户与供应商。 艾睿电子元器件业务亚太区总裁余敏宏先生与一众初创企业代表作产品意念交流，余先生对各款初创产品表示欣赏并与一众代表合影。 根据由香港中文大学和香港浸会大学商学院教授上月携手发表的《全球创业观察（ GEM ）香港及深圳研究报告2016-17 》 显示，香港和深圳的创业率从2009年到2016年分别增长了206%和284%。报告结果表明深港两地均有巨大的潜力发展成一个对初创企业十分重要的创新联网枢纽。 然而，碍于香港有限的工程专业资源以及高价的量产力，创新理念的孵化进程相对缓慢。而仅一河之隔的深圳则是一个全球大众市场电子产品的制造中心，更是一个巨大的物联网消费产品和企业解决方案的市场。艾睿电子利用多年在亚太区提供「端对端」物联网产品生命周期解决方案的经验，联系深港物联网界的卓越初创公司和企业，推动物联网发展。 艾睿电子元器件业务亚太区总裁余敏宏表示：「 艾睿电子一直致力于支援中国和香港的科技创新。 我们凭借工程专业知识和在物联网，尤其是大中华区的业界认可，能有效协助初创公司消除创业路上的技术障碍，并让他们接通生态系统中的其他企业，使他们成为真正有社会影响力的创新企业。」 这次物联网创新展示会为中港两地物联网企业的未来合作提供了一个交流平台。除了初创企业和创业家之外，艾睿电子还邀请了超过50家大大小小来自国内和跨国的科技制造商。出席活动的公司包括了物联网解决方案供应商、系统集成公司、设计公司和全球技术供应商，比如亚德诺半导体、赛普拉斯半导体、霍尼韦尔公司、英飞凌科技、英特尔、 Nexperia、恩智浦半导体、安森美半导体、高通和意法半导体等。 在合作专案展示环节，行业领袖和专家们在现场针对逾 100 件创新产品和解决方案提出了优化建议。展示这些专案的初创企业包括Heartisans、鏸发和Cwlinux。 引导物联网初创公司继续向前 Heartisans 是第一批和艾睿电子合作的初创企业。他们开发的可穿戴式手带可以透过监测使用者的心跳数据预测心脏疾病。公司共同创办人吕衍卫表示：「我们的两个创新关键点在于能够提前五至十分钟预测心脏骤停风险，和无需充气臂带就能利用脉搏传导时间测量血压。艾睿电子丰富的工程专业知识和一站式从验证概念、硬件部件选择再到系统整合过程所提供的咨询服务，大大缩短了我们的产品开发周期和减省成本。像今天这样的展览会是一个很好的平台，让我们可以接触到乐意生产我们的产品，带给终端消费者的制造商。」 鏸发正与艾睿电子合作研发一款可以连入整个传感网路系统进行即时无线监测、管控和资料分析的室内电子空气品质监测器。公司代表Marc Chow在会上分享了和艾睿电子的合作经历：「虽然我有建筑工程环境背景，但是我对于电子工程的了解有限。艾睿给予了我许多技术指导，如无线网络连接、传感、系统整合和数据管理，并让我们接触到很多物联网的科技合作伙伴和取得生产资源。这些支援令我们克服了硬件设计上的难题，加速了我们产品的开发过程。今天是一个难得的机会，能够让我们面对面和很多行业领导、专家和供应商交流。我们很期待和他们合作，一同开发我们的下一个物联网创新。」   端对端物联网方案 物联网的成功不仅要靠革命性的创意、设计和卓越的生产能力，它更需要一个完整健全的物联网生态环境来推动。意法半导体亚太区经销副总裁Salvatore Settinieri认为：「意法半导体有一套独特针对物联网应用开发的产品组合，如模拟和混合讯号元件、连接、微控制器、电力和能源管理和感应器等等。将这些产品与艾睿『端对端』的物联网解决方案结合起来，我们就能协助科技公司和初创企业创造出更多物联网智慧设备，缔造更环保、安全、方便和愉快的生活方式。」 在展览会上展出的最新物联网的产品是由艾睿开发的 DragonBoard 410c ，一个基于 Qualcomm Snapdragon 410 处理器的开发板。这款高性能低成本的开发板可有效支援快速软体发展和原型开发。它非常适合于创建嵌入式计算和IoT产品，包括下一代机器人、摄像机、医疗设备、自动售货机、智慧建筑、数位标牌和游戏机等等。配合IBM的Watson IoT平台，DragonBoard 410c开发人员无需处理任何复杂的底层基础，就可以快速建立、部署和管理云计算中的应用。

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  • 以创新致敬匠心，慕尼黑上海电子展完美收官

    作为亚洲领先的电子元件及制造展会，第十六届慕尼黑上海电子展(electronica China)和慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)在上海新国际博览中心圆满落下帷幕，本届展会不仅续写了往届的辉煌，而且各项数据再创新高，共有28个国家和地区的1,230家展商前来参展，较上届增长了13%。展示面积达到69,000平方米，较上届增长6%。三天共接待68,215名专业观众莅临参观，相比上届，增长了11%。 慕尼黑博览集团董事总经理Falk Senger先生总结说：“慕尼黑上海电子展(electronica China) 经历了16年的发展，已不仅仅是企业展示产品的平台，更是整个电子行业交流探讨、共谋发展的行业盛宴，也是展示电子科技创新的标杆。” “本次展览会的主题是智领未来世界，依托物联网、工业及汽车应用领域这三大主线，分不同主题为我们呈现科技前沿技术，我们可以预见，智能未来，正在慢慢来临。”慕尼黑展览(上海)有限公司首席执行官陈远鹏先生评价道。 随着未来科技的广泛普及，慕尼黑上海电子展(electronica China)始终引领电子行业前行。本届展会众多大咖云集，集中展示电子领域最前沿技术，从无人驾驶到可穿戴设备，从物联网等产品到新的解决方案，无疑再一次吸引全亚洲的瞩目!来自博世(中国)投资有限公司亚太区业务发展及销售总监韩轶奇评价道：“每次参展都会发现专业观众的数量较往年不断增加，质量也陆续提升。展出的产品也从最开始的基础型展示向着多元化发展。我们在此看到了潜在的市场机遇。” l 各项指标创下历史新高：1,230家展商，来自28个国家和地区 l 68,215名终端用户和专业观众到场 l 最大展示面积：首破69,000平方米 l 8场同期技术创新论坛，109位专家权威解码行业趋势 l 三大国家地区展团重磅加盟：德国、台湾和日本 群雄聚首 争霸汽车电子 汽车行业正在发生一场深刻的变革，其中70%的创新来源于汽车电子，半导体技术的应用占据技术创新的近80%，可以说半导体是驱动整个汽车电子创新的原动力。 在2017年慕尼黑上海电子展(electronica China)上，如博世Bosch, 凌力尔特Linear, 安森美On semiconductor, 瑞萨Renesas, 罗姆ROHM, 意法半导体STMicroelectronics, 东芝Toshiba均展示了汽车电子产品，而无人驾驶和车联网仍旧成为关注焦点。本届展会针对汽车应用领域旺盛需求，于开展前一天精心打造“汽车技术日”，共吸引523名观众到场参与。通过几天的主题会议解读汽车电子发展趋势，共同见证未来汽车产业的变革。东山清彦先生，京瓷(中国)商贸有限公司北京分公司副总经理提到：“此次汽车技术日活动，无论从展商展示的产品与技术方面还是听众的质量方面而言，都非常成功。通过我们行业内上下游的共同努力，为汽车行业的发展做出了突出贡献。” 创新驱动 掀起技术革命 未来的世界是一个无线连接一切的世界。无论是通信还是车载娱乐，亦或是航天航空、军工和轨道交通等领域，在未来万物互连的新时代中，电子行业将会经历渐进式的技术变革，从而带来巨大的行业性机遇。在本届慕尼黑上海电子展(electronica China)现场，来自ALPS, 霍尼韦尔Honeywell, 基美KEMET, 京瓷Kyocera, 欧姆龙OMRON等公司均展出了物联网相关方案，助力未来电子在可穿戴及物联网的差异化发展。 秦亮先生，来自意法半导体(中国)投资有限公司，模拟、微电机产品部的市场经理谈到：“慕尼黑上海电子展在国内已经举办了许多年，我们陪着它不断成长。今年观众的专业度、专注度以及数量都让我们尤为惊喜!通过参与该展会，我预见到电子行业的发展前景十分乐观! 此外，在本届展会上工业机器人和工业物联网也是被提及频率最高的关键话题之一。慕尼黑上海电子展(electronica China)为推动工业4.0在中国电子制造业的发展，在连接器、无源元件和传感器等领域提供了一个全方位的视角，让您参与其中，放眼全球。浩亭HARTING, HRS, 菲尼克斯PHOENIX CONTACT, 罗森伯格Rosenberger, 莫仕Molex, 泰科电子TE等连接器厂商集中展示连接器最新技术和解决方案。Brian Krause先生，Molex全球业务及市场行销部副总裁表达了参展感受：“我们参加慕尼黑上海电子展已经7年了，这些年里我们见证了展会的成长。参加慕尼黑上海电子展对我们而言是一个结识客户、展示最新技术和产品的绝佳平台。这次我们又见到了很多高质量观众，我们对中国的未来也充满信心。” 专家对话，聚焦汽车、物联网和工业4.0 2017慕尼黑上海电子展(electronica China)同期还举行了一系列高质量、国际性的创新论坛，共吸引到3,563名听众，紧紧把握汽车、电力电子、医疗、嵌入式、连接器等热门应用市场与高速发展行业，促进电子供应商与行业客户之间的互动，搭建一个探讨技术创新的平台。 展会同期特别举办了汽车技术日高峰论坛、中国国际汽车电子创新技术大会和国际电动车创新发展论坛，来自48名整车厂的专家及国际领先芯片供应商围绕动力传动系统、安全和信息技术、ITS技术等在汽车电子行业快速发展的创新技术展开了激烈讨论。 此外，国际电力电子创新论坛也有来自行业内的专家、学者将共同探讨电源变换与微电网技术、无线充电与汽车电源技术、工业4.0时代的电源技术等热门话题。 “学生日”活动全面提升你的竞争力 在不断求新求变以适应市场与行业需求的背景下，慕尼黑上海电子展(electronica China)一直将驱动电子行业持续创新与发展视为己任，需要持续吸引电子行业的新鲜血液，不断去帮助、影响电子相关专业学生更好地学习知识、了解行业。 首届“学生日”活动共吸引到300多名来自电子、自动化、汽车等相关专业高校学生参与。慕尼黑上海电子展(electronica China)为各大高校提供“象牙塔”和“职场”桥梁，来“学生日”的活动上全面提升竞争力! 经过逾16年的累积与发展，慕尼黑上海电子展(electronica China)牢固奠定了亚洲电子行业的领先展会地位，被越来越多的行业人士了解与关注!未来，慕尼黑上海电子展(electronica China)也将继续引领行业前行，深层次的发掘出全产业链协同发展的多重机遇。 下届慕尼黑上海电子展(electronica China)将于2018年3月14-16日在上海举行。

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  • 台积电超Intel 成全球第一半导体企业

    众所周知，英特尔这三年时间里完成了三笔重大的收购案，首先是 2015 年 8 月份以 167 亿美元收购了 Altera，再者是今年 3 月份又以 153 亿美元买下以色列公司 Mobieye。不过，即便英特完成了这两笔重大的收购，其股价依旧表现平平。来自美股数据的显示，在连续两个交易日内，台湾台积电在美国的市值都超过了英特尔。 具体而言，台积电的市值为 1690.14 亿美元，而英特尔则为 1671.44 亿美元。可能很多人认为，台积电的市值只是暂时比英特尔多了 19 亿美元而已，但要知道，去年两者实际只差 22 亿美元，在不到一年内台积电实现了超车。对此台媒方面的新闻称，如果三星不算半导体企业的话，那么“台积电已经是全球第一大半导体公司”。 很显然，在工艺制程方面的领先，让台积电尝到了甜头，台积电希望继续抓住机遇甩开英特尔。因此，近日台媒还有消息称，台积电正计划赴美设立晶圆厂，将投资 5000 亿台币开设 3 纳米工艺制程的生产线，目标是五年之后的 2022 年实现量产。 按照台积电的计划，3 纳米工艺制程将会是台积电真正登上全球半导体霸主的关键投资。台积电董事长张忠谋表示，赴美投资 3 纳米工艺制程，考虑到了土地、人才和水电等方面的优劣因素，并强调台积电并不只是考量劳工成本，毕竟在台湾雇佣的劳工成本不比美国低。 另外，除了赴美投资的选项之外，台积电也希望在大陆继续投入，利用 N+1 规划扩充脚步往大陆迁移，包括相关供应链。

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  • 动物实验未必适用人体,器官芯片或取代动物实验

    半导体产业的系统单芯片是把多样功能整合成在一颗芯片里，再透过硅来移动电子，进而使系统运作，让电子产品发挥功能。 然这里所指的“器官芯片”(Organs-on-chips)，则是将微量的化学物质或微生物送到模仿完整器官(如肺脏、心脏等)结构和功能的单元芯片，仿真出相同化学物质放到真实人类器官中，所可能会发生的状况。 换句话说，器官芯片不是创造人类整个完整器官，而是仿真人体器官中的最小功能单元，实现药物或化学物质在非活体环境(in vitro)中，研究活体环境(in vivo)的交互反应，用来了解、评估疾病、药物、化学物质与食物等对人类影响的3D芯片装置。 2015年英国年度设计奖，不是颁给谷歌的无人车，也不是清除海洋塑料计划，而是颁给美国哈佛大学韦斯生物启发工程研究所的器官芯片;这是英国年度设计奖，首度由医学领域获得大奖。 现代美术馆(MoMA)也将器官芯片纳为永久收藏。 动物实验成效未必适用人体 以韦斯生物得奖作品为例，就是仿真人类肺脏的器官芯片。 韦斯生物将半导体芯片的概念导入，将活的人体器官细胞植入芯片，使芯片可以仿真细胞在人体内的环境。 其芯片的主要架构，是在槽道中设置三个并列的流体信道，两边的信道是真空信道，中间的信道则是植入细胞的信道。 为了仿真肺脏构造，韦斯生物在中间信道的正中间放置一层布满小孔的生物薄膜，并在薄膜上铺满一层肺泡细胞，薄膜的另一面铺满血管细胞。 因此，薄膜上面可以流通空气，下面可以流通血液。 另外，两侧的真空信道也设计成可收缩的结构，可以同时带动中间的信道一同收缩，于是肺泡细胞也跟着收缩，再将空气与血液导入芯片，就可仿真正常肺脏运行环境。 同样地，如果要仿真肺脏感染或对特殊物质的反应，只要将病毒、养分、细胞或相关物质导入器官芯片，即可透过显微镜“看到”接下来可能发生的变化。 德国康斯坦茨大学毒理学教授Marcel Leist曾说：“人类绝对不等于70公斤的老鼠。 ”一语道出传统临床实验中的关键问题。 因为人类与动物的生理结构不同，为了实验需求，常将人类独有的癌细胞或其他病原，移植到老鼠、兔子或是猴子身上;问题是，即使在动物实验阶段结果良好，也无法保证转换到人类身上时，同样安全或同样有效果。 据统计，至少30%药物分子没有机会上市，就是因为毒性或人体肝脏无法代谢;这也是很多药无法通过临床一期(确认毒性)或临床二期(确定剂量及效性)的原因。

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  • 台积电加速10纳米制成产量，加速纳米晶圆产能成长。

    台积电于美国举办年度技术论坛时表示，预估今年10纳米制程产量将达40万片12寸晶圆，2019年之后，10纳米及7纳米的晶圆产量合计将达到120万片，其中，10纳米晶圆今年产能即可望超过16纳米。 此外，台积电下半年将推出16纳米FinFET制程微缩版12纳米，据市场传出，联发科为评估下单之列，可望成为继英伟达(Nvidia)之外，台积电第2家12纳米客户。 此外，据了解，台积电计划投资金额高达新台币5000亿元的3纳米制程，可能转往美国设厂。 据台积电供应链透露，台湾地区科技部虽然拟协调逾50公顷南科高雄园区土地，希望台积电3纳米计划落脚于此，但由于台积电目标于2022年正式量产，因此，从投资案提出、通过环评审查及电力供应等工作推进速度来看，恐无法在5年内达成量产目标。 在制程方面，据了解，台积电今年将全力拉高10纳米产能，竹科12寸厂Fab 12、中科12寸厂Fab 15的10纳米制程已全面量产;而苹果iPhone 8采用10纳米的A11处理器，预计将于第二季量产投片，将带动台积电10纳米晶圆产能快速成长。 在10纳米等新产能陆续加入下，配合16及28纳米产能全面开出，台积电预估，今年12寸约当晶圆出货量将可超过1100万片，年增约一成。 而台积电在10纳米量产的同时，亦将缩短下一代7纳米的学习曲线，预估其7纳米可望于2018年进入量产阶段，2019年推出支援极紫外光(EUV)微影技术的7+纳米，2020年则5纳米可望进入量产。

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  • 联发科为何发展变慢遇瓶颈

    就像一匹高速驰骋的黑马，联发科用了数年时间便从一个DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。入行600多天，便在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货1000万颗到2012年出货1.1亿颗，创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产成本，以及被广称为“交钥匙”的能提供一站式解决方案的服务模式，联发科曾是中国手机市场上的翘楚。 走入智能手机时代后，联发科似乎没能继续上演功能机时代的辉煌。尤其到了智能手机需求日渐饱和的现阶段，在市场需求增长仅为个位数的大环境下，巨头们都面临着市场萎缩的难题。这匹曾经的市场“黑马”，欲借助其新款明星芯片X30(HelioX30)冲击高端手机市场。但在X30发布后，市场却未表现出预期的反响。产品量产延期，导致大客户oppo、vivo纷纷流失、小米又转而研发出澎湃芯片自用，最后联发科被传下修订单。一边是加剧的市场竞争，让老对手高通改变市场策略，保有高端市场的同时，也开始仿效联发科“ 交钥匙”的贴身服务模式;另一边，背靠清华紫光的国产手机芯片商展讯，杀到比联发科还低的芯片价格，迅速分食中低端手机市场;另外，大陆手机厂商越来越多地选择垂直整合芯片设计公司，这些都一步步逼退着联发科在中国市场的开拓。 联发科的未来是什么?联发科对经济观察报称，寻找“积极开拓”新领域的机会，将是公司的下一步战略。 瓶颈 联发科的毛利已经持续下滑。据联发科Q4财报数据显示，联发科的毛利率已经跌破了35%，为34.5%。2016全年毛利也降至35.6%，减少了7.6%。联发科预计今年Q1毛利率会在32.5%到35.5%之间。按照业内人士的估算，这样的毛利水平，已大幅偏离了芯片设计公司的正常毛利水平。而业内也传出联发科将面临首次亏损的消息。 联发科将提升毛利的筹码压在了其新推出的HelioX30身上。联发科副董事长谢清江曾在多个场合表示，HelioX30这一“重拳”打出，有望带动毛利提升。 曦力X30(HelioX30)，是联发科为进军高端手机芯片市场，打出的“一记重拳”，其采用了10nm的制程工艺，在提升性能提升35%的同时，将功耗降低50%。联发科是首批在全球市场上推出这种工艺的芯片的厂商之一，与苹果、高通、三星、华为一样，联发科将10nm制成工艺作为2017年的重头戏。联发科对经济观察报称，这有助于保持产品竞争力和加强在高端市场的地位。 2016年9月，谢清江在发布会上首次宣布了HelioX30处理器的10nm制成工艺，该款芯片将由台积电代工。今年2月26日，谢清江在世界移动大会(MWC)上宣称“正在进入大规模量产阶段”，且首款搭载这款芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。无论是哪一次公开露面，谢清江都似乎对这场高端产品竞赛信心满满。 但坏消息接踵而至。2016年底，上游公司台积电出现产能下坡。台媒传出台积电10nm工艺良品率不足，意味着虽然能够量产但产能有限。 随后，因X30的量产不足，vivo和oppo放弃联发科转向高通的消息传出。同时，小米也放弃了该款芯片，在近两年开始自主创新，于今年2月28日宣布研制出首款澎湃芯片。vivo和oppo作为长期大客户，曾大幅拉动联发科Helio产品销售量，因此推动，联发科在2016年1月创下营收历史次高。另一方面，尽管魅族方面称“国产芯片技术和市场基础目前与国外大牌比还有很大发展空间”，新品在大概率上会选择国外企业的芯片。但一直以来与联发科保持合作的魅族此次回复经济观察报，“高通和联发科都是合作伙伴”。 一位电子行业分析师告诉经济观察报，当联发科产能不足时，如果大客户们选择部分采购，还需向其他厂商补全需求，不如选择高通完成全部采购，还能批量获得低价。 联发科还不得不面临“后来者”的挑战。展讯在2013年并入紫光集团后，就受到了紫光集团的大力扶植。紫光集团董事长赵伟国此前称，最终展讯肯定会赢联发科，“因为我钱多嘛!”。赵伟国坦言，紫光强大资本足以支撑展讯每年赔钱，以联发科的资本以及上市公司身份很难这样玩下去。 2016年12月20日，业内更是有因品牌的高端手机市场情况生变，联发科近期向台积电下修明年度10nm的投片需求的传闻出现。经济观察报向联发科求证了该传闻，联发科表示不予回应。但公司在2016年Q4财报中确有“移动市场疲软”的情况，公司同时告诉经济观察报，“这是定位高端的产品，我们不刻意追求出货量的多少”。 这引起了诸多业内人士的猜测，市场受阻后的联发科将会如何。前述电子行业分析师称，手机芯片行业“强者愈强”。公司通常发布一代产品，储存一代产品，一旦联发科有一代芯片销售不达预期或延期发布，便会导致低价销售。影响下一代芯片研发预算，环环相扣，甚至此后每一代产品都落后于人。 另一方面，联发科也不得不面对智能手机市场增量放缓的状况。根据IDC公布数据，2016能年度全球智能手机总出货为14亿7060万台，仅增加2%。相较于前两年动辄10%以上的增速，2016年全球智能手机出货量增速明显放缓。 转型 如果说，2001年转攻手机芯片市设计市场，是联发科创建公司以来最为重大的一次选择，那么在2016或2017年对新市场进行布局也将会影响到联发科的未来。“尽管手机芯片的毛利率呈下降趋势，但是例如联发科一类的大厂一旦转向其他类型芯片的生产，其低成本、高效率的规模化效应依然可以为其带来竞争优势，”复旦大学微电子学院教授谢志峰介绍到。 联发科对经济观察报称，将继续投入10纳米先进工艺制成，不会放弃Helio的中高手机芯片市场。联发科同时提到，要以“开拓新兴市场”，改变低毛利现状。 车联网的广阔前景让车用半导体的需求日益增长。根据咨询公司StrategyAnalytics报告，从2015年到2017年乘务车市场一直在增加，年增长率在2%到3%之间。车用半导体收入年均复合增长率保持在6.2%左右，超过了汽车本身的增长率。每辆汽车在半导体方面的支出2016年差不多是565美元，到2018年预计将达到610美元。 目前，各大芯片厂商开始布局车用芯片领域的消息陆续传来，高通已经于2016年宣布以高达470亿美元价格买下车用电子大厂恩智浦。据称，其目的是着眼在2020年后，跨入5G时代，将可藉由5G传输技术结合及自动驾驶车市场。 2016年11月30日，联发科也宣布进军车用芯片市场，并计划从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based　ADAS)、高精准度毫米波雷达 ((Millimeter　Wave，　简称mmWave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle　Infotainment)　、车载通讯系统(Telematics)等四大核心领域切入。联发科相关高层在去年年底的媒体沟通会上谈到，“目前车联网部门已经有一百多位同事在做，联发科在车用半导体方面，目前主要定位的是中阶主流的车用市场”，并且强调“最核心的一点是联发科的产品会有明显的成本优势，也就是价格一定会便宜。”“物联网将会给联发科带来营运成长的机会”，执行副总经理暨共同营运长朱尚祖曾公开这样说，他坚信，物联网将给半导体行业带来体量惊人的市场。物联网的要旨是物物相连，根据美国计算机技术工业协会(CompTIA)在进行相关调查后预测，从计算机到家庭监视器再到汽车，联网设备的数量在2014年至2020年间的年复合增长率预计将达到23.1%，到2020年达到501亿，网内每一个设备都具有至少一个基于芯片的模块。 朱尚祖的这番公开宣言之前，联发科便做出资本布局。2016年10月，联发科向平潭股权投资基金增资1.6亿美元，这创下联发科单笔投资内地金额最高纪录。该基金由联发科2015年12月4日发起成立，主要是为服务于日后的投资。对于投资方向，联发科财务长顾大为曾经指出，除了老本行半导体类系统和装置外，物联网等领域的新创公司，将成为其关注重点。 转型路上的联发科，依旧是“广撒网式”。据业内人士向经济观察报透露，鉴于物联网产业链条较长，涵盖芯片、设备、网络连接、系统集成等，联发科选择了成立投资基金，来孵化初创公司的模式，这种形式可以帮助联发科实现“广撒网式”全产业链业务布局，快速实现自身技术积累。 目前，联发科自主研发物联网芯片，已进入到应用阶段。2016年6月30日，联发科宣布其物联网芯片平台MT2503获中移物联网有限公司认可，成功应用于中国移动新一代行车卫士终端——DMU产品上。据悉，该款芯片是全球首款整合2G基带和全球卫星导航系统(GNSS)的芯片。 “进入其他领域是各大手机芯片厂商实现转型一招妙棋，”谢志峰说道，“目前来说，银行支付、电源管理等方面所需要的芯片的毛利非常高，即便是规模不大的厂商，也能够获取50%的毛利率。而像联发科这样的在产业链上有规模化生产优势的企业，可以让生产成本更低、生产效率更高，其毛利率甚至有望达到70%。” 即便新市场前景光明，但复制曾经消费电子市场的辉煌仍非易事。就汽车电子领域而言，不像消费电子，车用芯片涉及车辆安全问题，在芯片架构上与消费级产品差别较大，对芯片的抗干扰、抗高温要求严苛，因此对供应链和芯片认证有着严格的流程，进入门槛也相对较高。例如车规级别的芯片生产供货周期有时在10年以上，对于消费电子元器件提供商而言，挑战不言而喻。 “联发科之类的芯片厂商目前想要打入汽车市场仍存在着一定壁垒，汽车的核心控制的芯片除了内部结构要足够精细之外，还在于汽车对可靠性和稳定性的要求非常高。并且出于商业安全的需要，各大车厂几乎不会向合作方透露旗下车辆的各项核心数据。”一位来自汽车行业人士告诉记者。

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  • 艾迈斯半导体最新3.5毫米音频接口芯片

    率先面市的配件通信接口(ACI)帮助实现降噪耳机小型化，同时可支持传感器、LED和显示屏功能。 近日，领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)，今日宣布推出一项基于四段3.5mm音频插口的降噪耳机技术，首次实现无电池供电运行。 艾迈斯半导体发明的新通讯配件接口(ACI)使用标准3.5毫米音频线中的麦克风(MIC)线，可实现供电并能以16 Mbit /秒进行双向数据传输，同时具有数字音频信号。通过使用艾迈斯半导体 ACI解决方案去掉耳机中的电池，制造商可以使用常见且稳健的3.5mm音频接口显著降低配件的尺寸、重量和材料成本。 艾迈斯半导体ACI技术所提供的新功能使我们熟知的3.5mm接口比以前具有更多的功能。使用ACI技术的主动降噪(ANC)耳机不仅能做到接收端(Rx)降噪，而且可以做到发送端(Tx)降噪, 在语音通话中可显著提升音频质量。产品可通过运用在耳机上的传感器来增加功能，例如：手势识别、接近感测、心率测量、温度传感及其它特性。此外，显示屏或特殊光效果也可以被添加到耳机里，为差异化提供创新机会。 艾迈斯半导体3.5毫米音频解决方案比USB Type-C系统少消耗60%的电量，将手机的电池消耗降到最低。相比USB Type-C系统，ACI系统需要的组件更少，系统成本更低，使制造商能够承担得起降噪耳机与手机的捆绑销售。此外，该系统同样兼容无ACI技术的传统耳机。 通过免除3.5毫米降噪耳机的专用电池，艾迈斯半导体新的ACI技术使OEM厂商有机会重新思考他们的产品设计。艾迈斯半导体市场经理Christian Feierl表示：“OEM厂商不仅可以使耳机更小、更轻、更方便，随着传感器、LED或显示屏的添加，耳机将能具备更多功能，帮助实现产品差异化。”

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  • 中国集成电路发展何时才能实现完全自主？

    中国自2014年开始成立集成电路大基金，算上地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿，近日一直有争议国内半导体产业虚火太旺的问题，但是“虚火”究竟在哪里呢，该怎么降火呢…… 中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。2016年，中国集成电路进口额高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。 2013年开始，中国政府决心发展集成电路产业，出台《集成电路产业推进纲要》。同时，包括国家大基金、地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿元。政策、资本的双重驱动下，过去3年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已成规模，Intel、高通、德州仪器等国际巨头也已经在中国提高资本、技术投入。 中国企业正在突破高端芯片市场   如展讯借道苹果供应商 2017年3月9日，紫光集团旗下展讯通信宣布与欧洲半导体公司Dialog建立合作伙伴关系。Dialog是全球最大的电源管理芯片公司，且一直是苹果的独家供应商。发布会上，双方透露近期将在中国成立合资公司。 在宣布合作之前，Dialog已经为展讯量身定制了芯片SC2705，并且被应用于展讯14纳米芯片SC9861G-IA中，该芯片已在2月份的世界移动大会上正式推出，计划今年下半年量产。展讯通信是中国本土手机芯片设计公司，2014年被紫光集团收购，其后又获得Intel的90亿元注资，以及国家大基金的100亿元投资，成为中国芯片设计公司龙头企业。 2007年至今，展讯收入从12亿元增长至120亿元，10年增长9倍。2017年，展讯芯片出货量达到7亿套片，占全球基带芯片市场27%，连续多年位列全球第三，排在高通、联发科之后。但是，展讯绝大多数收入来自于低端市场。搭载展讯芯片的手机80%销往海外，畅销于印度、拉美等国家。 “全球60%的市场都是低端市场，但低端市场的收入可能只有20%，利润集中在中高端，”展讯通信董事长兼CEO李力游告诉记者：“低端市场展讯已经做到最大、达到天花板，现在必须要做中高端了。” 2016年，展讯尝试进入中高端市场，采用Intel架构推出首款16纳米4G芯片SC9860，这款芯片为展讯打开了高端市场的机遇。再推出第二款芯片时，展讯顺利迎来了巨头合作。除了Dialog的电源管理芯片之外，展讯还采用了Imagination的图像处理GPU芯片，Intel的CPU以及14纳米制造工艺。Intel、Imagination也均为苹果的供应商。 “站在巨人的肩膀上”，可以帮助展讯降低高端市场的门槛，李力游介绍，目前该芯片已经接到几家公司的订单，并交由Intel制造生产。 不过，现阶段来看，2017年的高端旗舰手机几乎全部计划采用高通835芯片，展讯则必须与联发科在中端市场鏖战。目前，展讯拥有2500多项专利，其中包括19件双卡双待核心专利、32件双卡双待双通专利，李力游介绍，“展讯是目前全球唯一掌握双卡双待双通技术的公司。”   2016年，高通芯片出货量8.4亿颗，收入超过150亿美元。联发科暂未公布其2016年财报，不过其市场份额从25%提升至28%。然而在2017年1月，联发科收入同比下滑14%。 借助国际领先企业实现弯道超车的芯片公司并非只有展讯。2014年，中芯国际得高通援手，制造工艺从40纳米提升至28纳米。2015年6月，中芯国际又与高通、华为、比利时微电子研究中心(IMEC)成立合资公司，合作研发14纳米工艺。受益于工艺提升，2016年，中芯国际收入大幅增长30%，达到29亿美元，同时，中芯国际预计今年启动7纳米工艺的研发，是全球第五家表态研发7nm工艺的半导体公司。 此外，国内存储器、传感器产业公司也均开始寻找国际领先企业合作。 追赶至少还需10年 2016年，集成电路制造领域投资规模增长了31%，但相比于目前的需求空缺而言，投资仍远远不足。 日前清华大学微电子研究所所长魏少军教授在SEMICON CHINA 2017的产业与技术投资论坛上提出了中国集成电路发展的几个症结： 1、产业结构与需求之间失配，核心集成电路的国产芯片占有率低。 例如计算机系统中的MPU、通用电子系统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的Embedded MPU和DSP、存储设备中的DRAM和Nand Flash、显示及视频系统中的Display Driver，国产芯片占有率都是零。 2、资源错配造成了“两头在外”的困局。 尽管芯片制造业快速发展，但主要为海外客户加工;尽管芯片设计业高速增长，但主要使用海外资源;芯片封测业平稳增长，但主要为海外客户服务;中国电子工业生产规模可观，但主要为全球客户服务。 3、制造能力与设计能力失配。 国内制造大厂近年来在不断进步，高速发展，但是距离全球最领先的晶圆代工厂的先进工艺制程水平，还有一段距离。 设计业能力不足。具体表现在：国内代工厂IP核供给不足;设计业缺少关键IP核的设计能力;SoC设计严重依赖第三方IP核;严重依赖具备成熟IP核的工艺资源;缺乏自主定义设计流程的能力;还不具备COT设计能力;主要依靠工艺技术的进步和EDA工具的进步。 4、目前集成电路的投资略显凌乱。 在《纲要》的指导下，大基金和地方基金投资积极性高涨，但是历史的欠账太多，短期内难以弥补。未来五年，大陆在集成电路领域的直接投资需求预计将累计到1000亿美元。 5、生产线建设缺少统筹。 中国国内目前已有产能总量14.9万片/月，仍严重不足，大部分产能都是新增还在建设中的(61.5万片/月)，目前规划的产能总量都是合理的，但是工艺节点的分布不均，主要集中在40-90nm，预计建成后可能出现部分节点产能过剩，但先进工艺节点产能仍然不足的失衡情况。 6、技术研发投入不足。 全国每年用于集成电路研发总投入约45亿美元，即少于300亿元人民币，仅占全行业销售额的6.7%，不到Intel公司一家年研发投入的50%。 同时，国家集成电路大基金总裁丁文武也建议，“各地在发展IC产业时，要避免”遍地开花“开工厂的现象，更要避免低水平重复和一哄而上，形成泡沫。” 造成这一现象的原因，是整个产业链先进工艺的严重匮乏。虽然目前部分设计企业已经开始与中国公司开始技术合作，但高端制造工艺、设备仍然在对中国企业进行技术封锁。 中国国产集成电路投资过热了吗?   魏少军教授在论坛上提出，整体而言，国内除了中央政府的1300多亿基金和几个重点城市半导体基金已经落实之外，很多地方投资落实的金额能够达到对外宣传金额的两成就不错了。可以说，从基金的投资到落实，国内集成电路产业与国外都还有着很大的差距，更不要说过热了。 2017年1月6日，美国总统科技顾问委员会发表了《确保美国在半导体领域长期领导地位》报告，该报告认为中国芯片业已经对美国相关企业和国家按照造成严重威胁，虽然目前中国芯片产业仍然落后，但有机会通过产业政策缩小与美国的技术差距，再通过更低的价格取而代之。建议美国总统对中国芯片产业进行更严密的审查，目前，中国集成电路的进口产品有接近50%来自美国。 根据国家《集成电路产业推进纲要》规划，到2030年，中国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。这也就意味着，在这一规划中，中国企业至少还需要10年多时间去学习、追赶。 写在最后：业界人士热议的产业过热，更多是结构性的。目前的投入其实还远远不够，而眼下还需大量人才的引进，在海外并购的大门被堵死的时候，我们只有埋头苦干。

    半导体 半导体 集成电路

  • 东芝芯片业务引多方竞购 行业大佬虎视眈眈

    据报道，东芝芯片业务已经吸引了多家厂商。据消息人士透露，已经有10家公司对购买其芯片业务有浓厚兴趣。东芝急于通过出售其芯片业务抵消因核业务造成的数十亿美元减损。 消息人士透露，意向购买者包括其他半导体制造厂商以及多方投资基金。其中包括西部数据、SK海力士、富士康、美光以及金士顿等多家半导体制造商。而另一名内情人士透露，公司要求不得透露细节。 据悉，各家厂商报价从7000亿日元到1.8万亿日元不等(约合62亿美元至159亿美元)。而东芝公司对芯片业务的估价为1.5万亿日元。 周五早盘东芝股价上涨8.4%。在去年12月公布亏损预期后，到目前为止东芝股价已经下跌了30%左右。 一直以来，半导体业务是东芝的亮点，其内存芯片涵盖了个人电脑、智能手机和数据中心等多个市场。在最近一个财务年度东芝总营收为5.67万亿日元，芯片业务占到其中的25%。 消息人士同时称，金融买家包括Bain Capital，Silver Lake Partners和KKR&Co.等公司，其或将在接近截止日期时报出竞价。 东芝此前对日本创新网络公司(Innovation Network Corp of Japan)的投标表示欢迎，但拒绝透露后者是否对竞购东芝芯片业务有强烈兴趣。但3月2日富士康创始人郭台铭表示其对竞标“内存芯片业务”非常“重视”。

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  • 业界呼吁中国半导体应专注研发与猎才

    前两年中国在全球掀起的半导体购并行动曾经呼风唤雨，但现在似乎要喊卡，由于外国监管单位与企业对所有权管制愈来愈严格，使得中国购并国外半导体公司壮大势力的策略频频受阻，使得中国国内业界开始反思购并策略，认为中国应该把注意力放在研发与人才培养。 日经新闻报导，中芯国际旗下投资基金中芯聚源资本CEO在上海一场半导体论坛上表示，未来只会看到愈来愈多失败的海外购并案例，认为中国购买优秀的芯片公司时机已过，现在美国、日本与南韩都对中国企业购并策略提高警觉，主要是因为芯片产业被视为是国家安全与产业发展的关键技术。 他认为接下来只会剩下低技术含量且低价值的企业获得出售批准，对中国而言，与其专注全球收购标的，不如把时间花在研发自己的技术与吸引全球人才。 去年有中国政府撑腰的紫光集团购并美光、威腾电子，以及 3 家台湾封测厂力成、南茂、硅品都遇到阻碍，当时紫光集团董事长赵伟国还称主要问题出在台湾，认为台湾太排斥中国资金。 美国前总统奥巴马还阻止另一个中国基金购买德国半导体设备供货商爱思强 (Aixtron)，理由也是国家安全风险。 即使正在替赚钱的内存业务选择潜在买家的日本大厂东芝，也已经强调不会考虑卖给与日本有政治争端国家的企业，这个声明被看做是一个尖锐的评论，旨在劝阻中国人。 中国集成电路产业投资基金会主席也认为，中国需要将加强自己的技术，但不必要放弃发展国际伙伴关系。 展讯创始人武平则认为日本和南韩在国内市场饱和时拒绝中国购并不符合国家利益，展讯旗下武岳峰资本在 2015 年以 6.4 亿美元收购美国动态随机存取内存制造商硅成 (ISSI)。 中国为了要摆脱对英特尔、高通、三星、SK海力士、台积电与东芝等公司的依赖，决定建立国内自己的半导体产业，但许多中国企业家与专家都认为中国应避免过度投资引发供给过剩的问题。 根据SEMI的数据，从现在到 2020 年，全球 60 家以上计划或正在兴建的 12 寸芯片厂中，有 26 家会在中国，比例超过 60%。 研究公司 IC Insights 数据指出，2016 年底全球约有 100 个 12 寸芯片制造厂，中国厂商如中芯国际和华立微电子拥有的厂不到 5 个。 清华大学微电子学研究所教授兼主任韦少军认为，中国市场非常大，因此不需担心产能过剩的问题，需要担心的是有些企业只投资无竞争力的工厂，随后可能导致供应过剩，他也认为中国半导体产业现阶段最重要的还是专注做研发，以及培养更多产业人才。

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  • EVG在全球范围已安装超过 1100台晶圆键合腔室，取得行业的里程碑

    随着胶囊化封装的先进微电子机械系统(MEMS)和互补金属氧化物半导体(CMOS)成像器件产量的加速提升，中国市场对 EVG 晶圆键合解决方案的需求也不断提升 微机电系统(MEMS)、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV 集团(EVG)今日宣布，目前已在全球范围内客户的工厂安装了超过 1100 个 EVG 晶圆键合室，取得了行业里程碑。这不仅巩固了 EVG 在晶圆键合方面的技术和市场领导地位，还能够提高半导体先进封装、微电子机械系统(MEMS)以及射频(RF)器件的量产。EVG®500、EVG®850、GEMINI®以及ComBond®系列胶囊化晶圆键合解决方案对于中国制造商采用最新工艺技术，快速实现量产尤为重要。 EVG销售兼客户支持总监Hermann Waltl表示：“对于希望占据更多主流半导体技术市场份额，并保持领先地位的器件制造商来说，他们急需获得一套经过行业验证，且具有成本效益和高成品率的工艺解决方案。近 30 年来，EVG 一直在为客户提供创新晶圆键合解决方案，并致力于帮助他们发展成为市场领导企业。我们的产品供给范围涵盖从研发、小规模生产到大规模高产量生产的整个制造链。 EVG能够为客户提供全方位支持，帮助他们实现从想法到产品的转变。” EVG黏着和直接晶圆键合、金属键合(例如焊料键合和共晶键合)以及高真空封装方面的晶圆键合解决方案一直在很多关键领域不断创新，包括温度和工艺均匀性、真空控制、晶圆对准以及易用性，从而确保了键合工艺的高成品率和高产出率。手动和半自动晶圆键合机完全兼容 EVG 生产键合系统，该系统方便对操作员进行培训，并能加快工艺开发和提升生产率。 在黏着键合、焊料键合以及共晶键合方面，EVG500系列半自动晶圆键合机和GEMINI系列全自动晶圆键合机可以高效、高性价比地支持一系列设备进行非气密封装，包括互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器、无线射频(RF)芯片表面声波(SAW)滤波器，以及其他手机设备和高量产应用。此外，还可以对设备配置进行定制，从而满足对键合工艺更加苛刻的要求，例如微电子机械系统(MEMS)器件的气密封装。 在高真空封装键合方面，新推出的 EVG ComBond自动化高真空晶圆键合机为下一代微电子机械系统(MEMS)器件提供了所需的超高真空封装(10-8毫巴)工艺，这些器件包括陀螺仪、微测热辐射计、自动驾驶汽车、虚拟现实头戴设备和其他应用使用的先进传感器等。 Waltl补充道：“EVG 不断改进工艺解决方案，以满足广泛的市场应用需求和更加严苛的行业要求。这不仅让我们的客户从中受益，也让EVG保持了在晶圆键合市场的领导地位。每 4 秒就有一个晶圆采用 EVG 系统进行键合。我们很高兴将这方面的技术专长提供给中国和世界各地的客户。”

    半导体 晶圆键合腔室 evg

  • e络盟助力工程师“改变世界”更近一步

    全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布已经甄选出“改变世界”全球设计挑战赛决赛入围选手。该挑战赛于2016年开始启动，旨在鼓励不同经验及年龄段的设计工程师利用从e络盟挑选的价值1000美元的产品挖掘设计理念，并利用其设计技巧尝试开发解决方案以便对世界产生积极影响。e络盟收到大量参赛作品并已完成筛选，25名入围参赛者将进入挑战赛的下一阶段。 参赛选手只需从e络盟广泛的半导体、互连和无源元件产品以及开发板、单板计算机、测试设备和工具中选择所需产品，并用最多1,000字简述其设计理念即可。 就本次挑战赛的入围参赛作品，e络盟母公司Premier Farnell集团营销负责人Steve Carr表示：“此次挑战赛吸引了来自世界各地的设计工程师，其参赛作品涉及领域之广令我们印象深刻。大家提交的设计理念可解决影响世界的一些重大问题，如绿色能源生产、减少废物污染、医疗保健以及可改善教育、健康和公共福祉的解决方案。虽然高品质的参赛作品给我们的筛选工作带来很大压力，但我们无比期待本次挑战赛的下一阶段比赛，以见证诸多设计理念转化为现实。” e络盟即将联系25名决赛入围设计师，并告知他们入围挑战赛后的下一步流程，即入围设计师可提交短视频更为详尽地说明他们的解决方案及设计理念。比赛将根据提交的视频短片评选出十名获奖者，结果将于6月公布。 依据获奖作品的不同，参赛者还有机会与e络盟团队一起探讨如何将其设计理念投入实际生产。

    半导体 e络盟

  • 意法半导体最新的飞行时间测距传感器，让移动设备具有多物体检测和多阵列扫描功能

    近日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发布了采用其市场领先的FlightSense技术的第三代激光测距传感器VL53L1。新产品基于新的硅专利技术和模块级架构，首次在模块上引入光学镜头。镜头的加入可提升传感器内核性能，同时开启许多新功能，包括多物体检测、远距离玻璃盖板串扰抗噪和可编程多区扫描。这些先进特性将机器人、用户检测、无人机、物联网、穿戴设备等传感器性能提高到新的水平。 新传感器模块在4.9 x 2.5 x 1.56mm封装内集成一个新的镜头系统和940nm VCSEL不可见光源、处理器内核和 SPAD光子检测器。新增的光学镜头系统可提升光子检测率，从而提升模块的测距性能。内部微控制器负责管理全部测距功能，运行创新的数字算法，最大限度降低主处理器开销和系统功耗，使移动设备的电池续航能力得到最大限度提升。 意法半导体影像产品部总经理Eric Aussedat表示：“ST飞行时间测距传感器出货量已达到数亿颗，被用于70余款智能手机和消费电子设备。性能更高的第三代FlightSense支持很多新应用，包括人存在检测，同时提高了现有应用的传感器性能。” 新产品VL53L1完成一次测量操作只需5ms，适用于高速测距应用设备。关于智能手机自动对焦，新传感器检测速度比一代产品提高一倍。此外，VL53L1将传感器最大测量距离也提高一倍，达到4.5米，与广泛使用的2100万像素镜头的超焦距非常匹配。 创新的高性能设计架构可侦测同一个场景内存在的多个目标，还让设备厂商能够把SPAD传感器阵列再细分成数个子区。这些小感测区客户应用提供双摄像头立体视觉计算以及简单深度图应用所需的空间测距信息。 与其它测距传感器技术相比，意法半导体的新专利算法和直接飞行时间架构能够耐受更远距离的串扰，让VL53L1完全兼容更多的玻璃盖板材料和设计样式。 为方便用户快速集成，基于I2C的VL53L1模块配备一整套软件驱动器和技术文档。 VL53L1产品即日上市。

    半导体 传感器 意法半导体

  • 中芯国际今年开始研发7nm工艺！

    国内把半导体技术作为重点来抓，首先要突破的是3D NAND闪存，这方面主要是长江存储科技在做，而在芯片制造工艺方面，国内比Intel、三星、TSMC落后的更多，这方面追赶还得看SMIC中芯国际。日前中芯国际CEO邱慈云表态今年晚些时候会投资研发7nm工艺，不过他并没有给出国产7nm工艺问世时间，考虑到14nm工艺目标定在2018-2020年左右，估计国产的7nm工艺至少也得在2020年之后了。   中芯国际是国内最先进的半导体代工厂，2016年营收29亿美元，同比增长30%，不过与全球晶圆代工一哥TSMC台积电差距还是相当大的，后者去年营收约为300亿美元，半导体工艺更是领先——TSMC早就量产16nm FinFET工艺了，今年还会量产10nm工艺，SIMC目前最先进的工艺还是28nm，主力工艺还是40nm、55nm等。 2015年比利时国王访华时，中比双方签署了一系列合作协议，其中一条就是中芯国际、华为、高通与比利时微电子中心IMEC合作研发14nm FinFET工艺，预计会在2020年之前达成《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的16/14纳米工艺实现规模量产的目标。 中芯国际从28nm直接进入14nm，跳过了20nm节点，未来也很有可能跳过10nm节点，直接进入7nm节点。该公司CEO邱慈云博士日前对外表态称今年晚些时候会投入R&D研发资金开发7nm工艺，他还提到近年来中芯国际加大了研发投入力度，R&D投资占据公司12-13%的营收，2016年资本支出也创纪录地达到了27亿美元。 邱博士并没有提到国内7nm工艺的具体情况，目前看来只是开始投入研发资金，这一点上要比Intel、三星GF、TSMC早几年就研发7nm工艺要晚得多，不过他们依然是全球第五家表态研发7nm工艺的半导体公司，随着制程工艺越来越先进，全球有能力研发新工艺的晶圆厂越来越少。

    半导体 中芯国际 7nm

  • 10纳米成品率低正是摩尔定律终结的“信号”

    近期半导体业界一则“10纳米成品率低，导致延迟芯片出货”的报道引起业界的格外重视。摩尔定律一路走来，起起伏伏，经历了多次的“难关”，连英特尔也承认摩尔定律已由每两年前进一个工艺台阶，延缓至三年。台积电、三星称已进入10纳米制程的量产，正在开展7纳米的试产准备。 宣传不一样? 台积电称全球半导体业在10纳米时如同22/20纳米时一样，会很快顺利通过，马上进入7纳米的量产，并大肆宣传5纳米、3纳米已开始研发，准备了几百名研发人员。 英特尔一般情况下不出声，情急之下会表示台积电、三星的16/14纳米，实际上等同于英特尔的20纳米水平。不过英特尔并不认同10纳米是过渡节点。 各方这样的宣传都是基于自己的利益需要，因为业界常说的14纳米制程，缺乏公认的定义。它在IC电路的设计中并非有相对应的尺寸，包括如栅长、金属互联层间距等，在DRAM产品中，尺寸缩小也已经不是按0.7x规则。 站在代工立场，它需要尽可能吸引fabless继续跟踪，下更多的订单，因此宣传下一代工艺制程节点能降低功耗，提高主频，或者缩小面积，节省费用，并表示工艺制程的进程尚未到达终点。 站在英特尔的立场，它是IDM，在先进工艺制程方面已经领先，因此通常情况下它没有必要多说“漂亮话”，只要自己清楚就可以。台积电、三星都称今年试生产7纳米，2018年进入量产，似乎领先于英特尔。而近期英特尔公布的动作仅是在2017年投资新建一座7纳米制程的实验工厂，该实验工厂将会测试7纳米芯片生产制程。 按照英特尔原来的“制程、架构、优化”等三步走规划，7纳米制程的处理器最快在2020年出样、2021年发货。事实上，根据业内推测，这些7纳米的处理器不太可能在6到7年内问世。所以双方估计的进程差距甚大，目前尚难预言谁能走在前面。 定律将止? 不成熟看法，在工艺制程方面英特尔暂时领先是没有异议的，因为它最早推出22纳米的finFET工艺，至今已是第二代，或者第三代。它每年的研发经费高达100亿美元，是台积电的近5倍。它生产的处理器及服务器芯片从技术难度方面可能高于手机处理器芯片。例如英特尔的高级Xeon服务器芯片每块价格高达9000美元，别人还无法供应，仅此一家。 但是台积电的上升动力大，赶超的信心足，资金也有，因此也不能说它完全没有可能超过英特尔，各方正在博弈之中。 目前10纳米成品率低可能正是摩尔定律走向终止的“信号”，它一定是有些工艺变异(Variants)无法克服。据不成熟的判断，目前成品率应该在60%左右，不能令人满意，否则联发科、苹果及高通等不可能下订单给台积电。因此未来跨过10纳米制程，7纳米制程的时间可能会推迟更长。 推动fabless跨进下一代工艺制程节点，除了芯片的功耗下降及功能提高之外，必须在成本上有吸引力，否则就到了技术上可行、经济上成本让客户无法接受的时刻，实际上“定律”已经终止。 所以“定律”终止这句话，从市场角度，或者从技术制程角度看，可能各有各的说法。实际上业界评论定律在什么时刻终止并没有什么意义，相信全球半导体产业的发展不会停步，它将继续为人类的美好生活提供各类芯片。

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