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  • 2017年：新一代半导体材料应用与需求分析

    半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新换代，第一代半导体材料以硅(Si)为主导，目前，95%的半导体器件和 99%以上的集成电路都是硅材料制作。20 世纪 90 年代以来，光纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为代表的第二代半导体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS 导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3 电子伏特(eV)，又被称为宽禁带半导体材料。   半导体材料及用途(数据来源：公开资料整理) 国内半导体材料市场高速增长。半导体材料市场会根据半导体行业的变化而变化。目前，2015 年全球半导体材料市场产值已达到 434 亿美元，约占据整体产业的 13%，其规模巨大。国内半导体材料市场近年来受产业链增长拉动，半导体材料销售额保持较高增速，2006-2015 年保持平均 14%的增长率。2015 年已经达到 61.2 亿美元的规模，且占有率有持续增长的趋势。预计随着全球半导体产业向大陆转移，日本、台湾等占有率将有所下降，而大陆半导体材料市场将会进一步扩大。   2010-2015年全球半导体材料市场销售额(数据来源：公开资料整理)   2015 年全球各地区半导体材料市场占比(数据来源：公开资料整理) 主攻新一代半导体材料及集成电路。我国第一代、第二代半导体材料及集成电路产业与国际水平差距较大，而在第三代半导体领域的研究工作一直紧跟世界前沿，工程技术水平和国际先进水平差距不大，已经发展到了从跟踪模仿到并驾齐驱、进而可能在部分领域获得领先和比较优势的阶段，并且有机会实现超越。 新一代半导体应用领域广泛 ，潜在市场空间大。第二\三代半导体材料正在引起清洁能源和新一代电子信息技术的革命，无论是通信、照明、消费电子设备、新能源汽车、智能电网、还是军工用品，都对这种高性能的半导体材料有着极大的需求。未来第三代半导体技术的应用将催生我国多个领域的潜在市场，届时将产生巨大的市场应用空间。   砷化镓微波功率半导体各应用领域占比(数据来源：公开资料整理) 通信应用 ：5G技术引领通信革命，推动砷化镓半导体市场 通信技术更新换代，传输速度呈数量级增长 。从上世纪 80 年代至今，每一代移动通信标准都有着其标志性的能力指标和核心关键技术。1G 只能提供模拟语音业务;2G的 GSM 网络可提供数字语音和低速数据业务;3G 以 CDMA 为技术特征，用户峰值速率达到 2Mbps 至数十 Mbps，可以支持多媒体数据业务;4G LTE 网络用户峰值速率可达 100Mbps 以上，能够支持各种移动宽带数据业务。 5G 技术将引领新革命。相比前四代通讯技术，5G 网络的变革将更加全面，在进一步提高通讯传输速度的同时，更加强调连续广域覆盖、热点高容量、低时延高可靠和低功耗大连接等场景下的技术需求，为进一步升级的移动互联网市场，和新兴的物联网、智能汽车、智能制造、虚拟现实等市场提供多元化的技术方案。目前国际主流的行业组织、运营商、设备厂商和芯片厂商都在积极投入 5G 标准的制定，预计到 2020 年前后，5G 网络将实现商用。   历代通讯技术发展(数据来源：公开资料整理) 5G 技术需要海量新型半导体产品支撑 。每一代通讯标准的升级都伴随着通讯芯片厂商的起起落落，如 3G 网络直接带来了高通的崛起，同时也伴随着摩托罗拉通讯芯片业务(后拆分为 Freescale)的衰落;4G 时代，高通、联发科、海思、展讯等茁壮成长。 未来，5G 网络的商用必然将催生移动通信芯片升级换代的海量市场，同时也将带来通讯芯片市场版图的巨大变化。5G 技术高速率和低延迟的要求，对化合物半导体提出了新的需求。比如功率、线性度、工作频率、效率、可靠性等都需要达到极高的标准。由于 5G 通信全频带通信的特性，5G 手机中射频前端芯片数量将进一步增加，带动以 GaAs 为代表的第二/三代化合物半导体产业链发展。具体到实践当中，可以从设备端和基站端两分析。基站端需求 。5G 实际应用中，带相控阵天线的手机将发射信号给基站和微蜂窝基站，基站和微蜂窝基站将与相控阵天线对接以实现信号连接。基站使用的射频功率管一般采用 LDMOS 工艺，但现在 LDMOS 工艺正在被氮化镓(GaN)工艺取代。GaN 是宽禁带材料，意味着 GaN 能够耐受更高的电压，有更高的功率密度和可工作温度更高，能够满足 5G 通信基站的要求。 同时，5G 采用高频频谱虽然能提供更高的数据传输速率，但这一频段的电磁波传输距离很短，且容易被障碍物阻挡。因而移动运营商可能需要建设数百万个小型基站，将其部署至每根电线杆、每栋大楼，每户房屋，甚至每个房间，这也就意味着基于 GaN的 PA 芯片需求将出现飞跃增长。根据市场调查机构 Yole 的估计，GaN 功率器件需求有望在今后 5 年内爆发，复合增长率可达 90%以上。 手机端需求 。4G 手机中数字电路部分包括应用处理器和调制解调器，射频前端则包括功率放大器(PA)、射频信号源和模拟开关。功率放大器通常采用砷化镓(GaAs)材料的异质结型晶体管(HBT)技术制造。未来的 5G 手机也要有应用处理器和调制解调器。不过与 4G 系统不同，5G 手机还需要相控阵天线，每根天线都有独立的 PA 和移相器，并与一个覆盖整个工作频率的信号收发器相连，相应的半导体器件需求将会更大。 2015 年全球智能手机销量达 14.3 亿部， 中国智能手机出货量达 5.39 亿部。根据估算，2016 年度全球智能手机出货量预计达到 15 部，手机砷化镓功率元件需求量超过 160 亿只，国内手机市场砷化镓元件需求量接近 60 亿只。未来随着 4G 手机渗透率的不断提升和 5G 技术的商用化，手机用砷化镓元件还将不断增长。   2013-2017E年全球镓砷化镓 PA市场规模(数据来源：公开资料整理)   2013-2017E年镓中国砷化镓PA 市场规模(数据来源：公开资料整理)

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  • 手机厂家纷纷涨价全是因为它

    3月1日，乐视宣布，对旗下乐Pro 3进行价格调整。在这之前，魅族、红米、努比亚已先后宣布了涨价措施……手机厂家纷纷执行涨价措施，往常都想用低价策略吸引用户的厂家们这次都是因为什么呢? 有没有朋友发现目前市场上的闪存类产品价格在悄悄增长，包括我们熟悉的U盘、内存、硬盘类产品，这些产品和近期纷纷宣布涨价的手机是否有什么关系呢? 关键在于它们都使用了一种核心器件：Flash Memory，也就是大家说的“闪存”，而这类器件由于目前生产减少，出现了供不应求的状况，导致其价格上涨，最终反应在各类终端产品上。 那么到底有多少人知道Flash是什么呢?身处在这个高科技时代，理应更多的了解这方面的内容，才不至于被科技淘汰。接下来就为大家简单介绍一下什么是“Flash Memory(闪存)”。 Flash Memory(闪存) 为了避免概念复杂，我们以电脑的内存条和硬盘为例来说明： 内存条：每次开关机需要重新将数据加载到内存中运行，通电状态下可运行，掉电后数据丢失，无法保存; 硬盘：数据写入后可长期保存，在没有上电的情况下数据也不易丢失，可长久保存数据。 表 1 闪存说明 闪存就相当于上面的硬盘功能，可在没有电流供应的条件下长久地保存数据，正是这个特点让它成为各类便携式智能数字设备的宠儿。而目前市面上主要的闪存器件分为2种：Nand Flash、Nor flash. Nand Flash、Nor flash Nor Falsh技术在1988年被Intel开发出，在当时意义重大，彻底改变了EPROM、EEPROM一统天下的局面;东芝在1989年发表了Nand Flash结构，强调更多的降低成本，并且实现更高的性能。目前，NAND和NOR是市场上两种主要的非易失性闪存技术，它们各有特点，在不同的领域中发挥着重要的作用。 Nand Flash和Nor Flash在应用上各有所长，如下表所示： 表 2 NAND与NOR对比 从实用的角度来看,和Flash和NAND闪存之间的主要区别在于接口。NOR Flash全随机访问内存映射和专用接口(如EPROM)地址和数据行。另一方面,NAND闪存没有地址专线。它是由通过8/16发送命令,地址和数据总线位宽(I / O接口)内部寄存器，这样就为许多主控提供了更灵活的配置方式。 NAND Flash更适合在各类需要大数据的设备中使用，如U盘、各种存储卡、MP3播放器等，而NOR Flash更适合用在高性能的工业产品中。

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  • 慕尼黑电子展的逆天神作：各类传感器黑科技亮瞎了！

    传感器作为物联网的基础设施，扮演着十分重要的角色，其采集数据的质量直接决定了物联网的智能化水平。3月14日开幕的慕尼黑上海电子展上，一家奥地利的公司艾迈斯半导体(AMS)带来了几项带有黑科技潜质的传感器技术，让人眼前一亮。 能够检测滴水流量的超声波流量传感器 智能水表早已不是什么新鲜事物了，但是智能只解决了水表读数信息的传输便捷问题，并没有解决水资源的节约问题。如果水管或者水龙头只是轻微泄漏，水流量很小，有可能水表读数根本就不会变化，这些水就白白浪费了。据介绍，每年因为运输过程中的泄漏、水表老化等原因所造成的水量浪费占到总流量的10—20%。 艾迈斯半导体推出的超声波流量传感器(UFC，Ultrasonic flow convertor)有望解决这个难题。在展会上，他们展示了跟一家水表公司合作共同研发的UFC水表。这款水表采用超声波探测的方式检测水管中的流量，能够检测的最小流量为0.5L/h，一般1毫升水有20滴，也就是说这款带有UFC传感器的水表能够检测的最小流速为2~3滴/秒。而且水表核心的流量检测部分工作电流只有9μA，耗电量极低，保证了水表的工作寿命长达十年以上。   如果配上水泄漏报警和定位信息，水厂就能实时监控水网中任何微小的水管泄漏，真正做到节约每一滴水。对于家庭用户来说，也能有效防止因为水龙头老化故障造成的水费损失。这对于我们这个水资源比较匮乏的国家来说，无疑具有很重要的现实意义。实际上，这项技术在“水比油贵”的中东地区十分受欢迎而且被大量运用。 能精准识别颜色的光学传感器 颜色构成了缤纷的世界，每个人肯定都有自己喜欢的颜色。但是要描述颜色却不是一件容易的事情，用户不可能将标准的比色卡随身携带。艾迈斯半导体带来的颜色辨识方案就有效解决了这个问题。 下图中圆柱状物体是光学镜头，将光学镜头放在色标卡上，与之相连的手机上会显示出颜色的名称。在实际工作中，光学镜头会向物体表面发射一束白光，经物体表面反射后被镜头中的三个光学传感器接受并分析。因为每一种颜色都是红、绿、蓝三原色的组合，经过分析之后，可以计算出物体表面颜色中三原色的组合比例，这个组合比例在国际标准的CIE色度系统中就相当于该颜色的坐标，与CIE标准色度系统比对就能知道是哪种颜色。   这种颜色辨识技术相对于光谱分析技术，具有速度快、成本低的优点，可以集成到手机里，方便使用。用户可以在生活中随时将自己喜欢的颜色记录下来，尤其对于家庭装饰、衣服、平面设计等这些对颜色比较敏感的领域，用户可以精准的定制出属于自己的颜色。因为有CIE标准色度系统作为参照，厂家在制作产品颜色时也能标准化操作，而不会是“偏蓝一点、再红一点”这样主观性、模糊化的描述。 他们的东西还有这个(见下图)，黑绳顶部发光的白点实际上是一个1mm×1mm的光学传感器，目前采集图像的分辨率为250×250p，下一代产品的分辨率将达到680×680p，可以用在狭小空间的图像采集。他们目前正在跟医院合作，将这个技术用在胃镜上，可以将胃镜探头变成一次性使用，防止细菌感染的卫生安全风险。   这是一个激光测距仪(见下图)，下图中左侧圆柱形物体即为激光扫描仪，激光的频率为100Hz，以60转/min的速度旋转，可以360°扫描，测距范围200m，精度5cm，扫描的信号经过计算处理后在右侧的屏幕上显示，可侦测方圆200m以内的移动物体，也可用于家庭机器人的环境地图建模和路径规划。   这是一个针对冷链物流运输监测的标签式温度传感器，检测精度0.5℃，它可以每隔一段时间(这个时间由用户自己设置)唤醒一次，测量环境温度并记录。达到目的地后，用户用读卡器读出所有温度记录，就可以查看运输过程中是否出现环境温度超出标准范围的异常情况，尤其是疫苗、生鲜等这些对温度敏感的物品。该产品可以贴在包装箱上，如果发现出现温度异常记录，用户就可以重点检测这一箱的物品，而不用检测所有的包装箱。   艾迈斯半导体新任大中华区副总裁陈若中表示，艾迈斯半导体一直专注于为业界提供高精度的传感器解决方案，尤其在光学传感器、环境传感器、图像传感器、音频传感器这四大领域都有深厚的技术积累。传感器技术是基础，它需要与大数据、软件算法、云平台结合才能发挥更好的作用，也欢迎各种应用型企业与之合作，开发出更多有价值的方案和产品。

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  • 贸泽电子全力加速中国智造崛起

    由半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 倾力打造的“2017 Mouser智造创新论坛”于3月14日在上海世纪皇冠假日酒店盛大举行，以智造创新为主题，旨在从元器件厂商的角度，向观众介绍在智能创造的领域中的精妙设计和更优选择。活动吸引了200余位行业精英报名，跨平台影响范围达近千人，重量级嘉宾为观众讲述半导体的风雨传奇路与最前沿的技术。   贸泽电子智造创新论坛活动现场 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平携手德州仪器无线产品业务拓展经理赵宗睿、英特尔感知计算部门应用工程师尹彦、安森美半导体高级现场应用工程师任宝栋以及恩智浦半导体微控制器大中华区市场经理张小平等嘉宾齐聚一堂，分别就TI无线解决方案、Intel实感技术、安森美创新物联网解决方案以及NXP安全处理器等方面发表了演讲，并详细解答了观众提问，为观众带来了一场思想上的饕餮盛宴。   贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士致开幕词 田吉平副总裁在开幕词中说到：“中国正在处于前所未有的科技变革之中，以科技创新为核心的智能创造，目前已渗透各行各业，逐渐改变着人们的生活习惯。根据国家方针，振兴实体经济是当前供给侧结构性改革的主要任务。而制造业升级、智能制造是大势所趋。中国市场是贸泽电子亚太市场战略的重中之重，智造创新论坛将成为一个与半导体厂商、创客们共同成长的平台。” 当前新一代信息技术正与制造业深度融合，以数字化、网络化、智能化为代表的智能制造技术正日益成为未来制造业发展的主要趋势，但是我们在科技领域还不能算是强国，仍存在大量的技术瓶颈，比如核心集成电路芯片、传感器、高性能分立器件等。   现场观众积极提问反响热烈 关于这一点田吉平副总裁说到：“这不是一朝一夕可以解决的，但可以学习借鉴国外先进的产品和技术，研发属于我们自己的产品。全民创新对中国未来的影响力是很深远的，庞大的人口基数使得想法创意层出不穷，对贸泽电子来说，除了前瞻性地把握全球应用和技术的趋势，同时也会更好地为设计工程师提供海量的半导体和元器件选择以及专业的技术支持。而贸泽电子希望通过自己的力量加速中国智能智造崛起，让工程师们感受到贸泽电子精神中的速度与热情。” 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

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  • “芯科技 智社会 创未来”——东芝再次发力慕展

    日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)存储&电子元器件解决方案公司旗下东芝电子有限公司宣布，将在3月14至16日的慕尼黑上海电子展E4馆4300展位上，以“芯科技 智社会 创未来”为主题，展示东芝针对“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory & Storage”4大应用领域所研发的最新技术、产品和解决方案呈现给迅猛增长的中国ICT市场。 依托领先的芯片技术，构建智能的社会生活，从而开创充满想象力的未来——这主题不仅仅展示了东芝作为先进半导体技术和产品的全球领导者的社会责任和愿景，更是对东芝半导体现状的描述。依托该主题，东芝本次展会将展出以应用领域划分的“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory & Storage”的最新技术和产品。具体包括： 一、“Automotive”：以“提供安全舒适驾驶”为主旨的东芝汽车电子解决方案 这一系列方案包括已经被广泛用于量产车型仪表盘的显示控制器CapriconTM系列、旨在致力于实现更安全舒适驾驶体验的ADAS[注1]方案中所用到的图像识别处理器ViscontiTM系列、基于符合中国5.8GHz标准的ETC全套RF解决方案以及众多针对未来无人驾驶、车联网和新能源汽车应用的车载器件和解决方案。 二、“IoT”：以“连接人与物”为己任的东芝物联网解决方案 这一系列方案代表了东芝技术对人、物相连的最新贡献以及其对未来IoT发展趋势的把握。相关解决方案包括基于东芝蓝牙组网技术的智能照明方案、ApP LiteTM智能穿戴(血压测量)解决方案、TransferJetTM结合15W中功率无线充电二合一解决方案，以及基于移动外围器件(MPD)的VR解决方案等。 三、“Industrial”：以注重“保护环境”为标准的东芝工业电子解决方案 以高效、低功耗和高可靠性著称面向工业应用的东芝产品正在让生活变得更绿色环保。东芝本次带来的工业类产品种类齐全、可靠性高、性能出众。其中工业类产品相关的解决方案尤为精彩，包括更高效的大功率压接器件IEGT的解决方案、低压MOS管应用于无人机/电动工具的解决方案、节能环保低功耗的步进电机高效驱动解决方案、风扇马达控制解决方案，以及高效逆变器解决方案。 四、“Memory & Storage”：以“支撑信息社会”为目标的东芝存储解决方案 信息社会依托于信息存储，东芝凭借着最全面的存储产品线以及最前沿的存储技术成为信息社会发展的可靠支撑。本次展会上，东芝将带来其最新3D BiCS FLASHTM技术、东芝企业级SSD和HDD系列产品，以及东芝存储产品在服务器/云存储、数据中心等领域的用户案例。 在此，再次欢迎各位莅临东芝展台，参展信息如下： 1. 时间：2017年3月14日(周二)～16日(周四) 2. 地点：中国・上海新国际博览中心(Shanghai New International Expo Centre) 3. 展位：E4馆4300

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  • 贸泽电子宣布再度携手华人第一车手董荷斌征战2017

    2017年3月13日-最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布2017将再度将赞助董荷斌，这也是贸泽电子自2011年起连续第七年赞助这位华人第一车手个人参赛，继续向世界传达贸泽电子对速度的坚持，彰显中国速度。 2017赛季除了世界耐力锦标赛(WEC)之外，董荷斌还将参加亚洲宝珀GT系列赛和亚洲勒芒系列赛等赛事。过去一年董荷斌收获颇丰，华人第一车手在亚洲勒芒系列赛、中国超级跑车锦标赛等大赛中均表现不俗，收获多个分站赛冠军。除此之外，董荷斌还积极参与校园活动，在贸泽电子的促成下多次造访高校与同学们交流赛车技术和比赛经验，促使学生车队以更高标准要求自己，向世界彰显中国速度的同时为中国汽车的未来贡献了宝贵力量。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士说道：“对速度的追求根植于贸泽电子的血液之中，我们很荣幸在过去六年中见证他风驰电掣的高光时刻。我们想通过董荷斌的杰出表现传达这样的声音：贸泽电子在最新科技的推广与市场化，始终走在行业前端，极速响应设计工程师最新需求，在中国市场的深耕过程中，藉由董荷斌在国际顶级赛事的精湛表现，传达我们致力于帮助中国工程师理解贸泽电子的品牌精神，和对速度和先进科技的坚持。” 看似不相关的两个行业内在却有着千丝万缕的关系，论精密度，赛道上高速驰骋的赛车离不开赛车内部精密的元器件的有效协作，成败往往就在毫秒之间，作为世界顶尖的电子元器件分销商，贸泽电子在对元器件的精密程度要求上和赛车并无二致;论速度表现，董荷斌在比赛中克服各种不同赛道的技术挑战正如同Mouser承诺以最快的速度提供最先进、最优质的产品。 董荷斌对Mouser品牌中的“极速”精神十分认同，同时表达了对贸泽电子常年陪伴的感谢：“贸泽电子是我职业生涯最坚实的后盾，对速度的热爱让我们彼此认同，而对最新技术的专业研究让我感受到了贸泽电子的主张与坚持。人生没有多少个七年，贸泽电子已经成为了我职业赛车生涯的一部分，融入了我每一次加速、过弯和冲过终点的瞬间。” 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况， 而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

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  • 新能源车“接棒”驱动功率半导体市场新引擎

    赛迪顾问发布的数据显示，受电子信息制造业生产增速总体加快的影响，2016年我国功率器件市场规模持续扩大，达到1496.1亿元，同比增长7.2%，增速较2015年有所回升。然而，观察下游应用市场的拉动效力，2017年以手机和移动通信基站为代表的通信类整机产品产量将有所回调，相关功率器件产品市场规模增速将有所放缓，而工业控制类产品仍将保持稳定、消费电子穿戴设备等产品尚未形成爆发式增长，计算机产品快速下滑……在此情况下，汽车电子市场对于功率半导体拉力的重要性就不断凸显出来，成为2017年中国功率器件市场增长的关键因素。 中国功率半导体行业2017年初即取得良好开局：在收购恩智浦公司RF Power部门后，建广资产又以27.5亿美元收购了恩智浦公司标准产品部门，该部门主要产品之一是功率半导体MOSFET产品线。未来，中国功率半导体企业应当抓住国家大力推进新能源汽车的良好契机，加快推动行业的进一步发展。 新能源车驱动功率半导体成长 功率半导体的应用领域已逐渐从传统的工业控制和4C领域，向新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场迈进。 作为仅次于大规模集成电路的另一大分支，功率半导体运行于弱电控制与强电之间，在降低电路损耗、提高电源使用效率中发挥着重要作用。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体的应用领域已逐渐从传统的工业控制和4C领域，向新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场迈进。市场分析机构IMSResearch的报告指出，未来功率半导体的增长点将来自新兴领域，包括电动汽车及新一代通信、云计算等。 对于中国市场来说，虽然新能源车市场此前受到补贴下降、推荐目录重审等影响，增速有所放缓，但是业界普遍认为，随着第二批推荐目录的出台，将逐步改善市场局面。3月1日，工信部正式发布《新能源汽车推广应用推荐车型目录(2017年第2批)》，共有40家企业201款新能源车型上榜。其中，纯电动车型有157款、插电式混合动力车型有44款。新能源汽车投资合作热潮再度涌动。 根据赛迪顾问的报告，功率半导体占到新能源汽车新增半导体用量的76%、新能源整车半导体用量的50%。IGBT模块是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，成本占到新能源整车成本的10%，占到充电桩成本的20%。由于未来几年新能源汽车及充电桩市场将进入爆发期，IGBT等功率半导体作为其核心器件也将迎来黄金发展期。预计未来5年国内新能源汽车和充电桩市场将带动200亿元IGBT模块的需求。 国际半导体厂提前布局 由于消费类电子市场增长趋于平缓，汽车电子成为IC行业企业关注的下一个热点，各大国际半导体厂商都在积极布局。 由于智能手机等消费类电子市场增长趋于平缓，汽车电子开始成为IC行业企业关注的下一个热点，目前各大国际半导体厂商都在积极布局。比如，高通公司通过并购恩智浦半导体的方式进军汽车电子市场;安森美并购了Fairchild，以补足其在中、高压功率器件上的不足;瑞萨则通过收购Intersil巩固其在汽车电子市场的地位。 无论汽车电子是否会真正“接棒”消费类电子市场，在智能化、电子化的大趋势下，这将会给整个半导体市场带来新的活力和增长点。英飞凌科技(中国)有限公司大中华区总裁苏华指出：“要达成二氧化碳减排目标，汽车行业必须专注于更高效率的内燃机，动力总成电气化。”功率器件的智能化，可以让电子控制系统达到更高安全等级。例如在IGBT内部增加电流和温度传感器，当系统可能出故障时，能做初步的判断，可以首先尝试降低车辆输出扭矩和速度，而不是直接关闭。在电池电压偏高时，降低功率器件开关速度，保护开关电路安全;在电池电压正常时，做最高效开关动作。 东芝电子(中国)有限公司技术部副高级经理刘文鑫认为，汽车用功率半导体将有四个主要的发展趋势，那就是高可靠性、高集成度、大功率化和可生产性。 应以新能源车市场作为突破口 随着我国大力发展新能源汽车行业，下一步我国功率半导体企业应当重点在新能源汽车用功率半导体领域取得突破。 继2015年收购恩智普公司RF Power部门后，2017年初建广资产又以27.5亿美元收购了恩智普公司标准产品部门，该部门主要产品之一是功率器件MOSFET产品线。与此同时，以中车株洲电力机车研究所有限公司IGBT为代表的自主高端功率器件产品已成功进入电力传输、工业自动化和铁路运输特别是高速铁路等重点应用领域。中国在功率半导体领域也开始取得逐步进展。 根据《电力电子器件产业发展蓝皮书》，在中大功率(电压1200V～6500V)和中小功率(900V以下)领域，我国高频场控电力电子器件技术和产业取得了长足的进步，建立了从电子材料、芯片设计、研制、封装、测试和应用的全产业链。中小功率的MOSFET芯片已产业化，批量生产的单管已在消费类电子领域得到广泛应用;IGBT模块的封装技术也上了一个大台阶，采用国产芯片的4500V、6500V/600A～1200A的IGBT模块进入小批量的量产阶段。 随着我国将大力发展新能源汽车行业，下一步我国功率半导体企业应当重点在新能源汽车用功率半导体领域取得突破。上海华虹宏力半导体制造有限公司科长黄景丰表示：“希望IGBT也能乘上新能源汽车发展的东风，与广大同行共同努力发展。”IGBT未来主要的成长驱动力来自于HEV/EV。我国的新能源汽车发展也经历了几个阶段，从燃油车发展到油电混合车，气电混合车，再到纯电动车。不同能源的驱动方式也催生了功率半导体的广泛应用，作为电动车动力的核心，马达逆变器将驱动IGBT模块飞速发展。根据我国新能源汽车2020年规划，到2020年各型新能源汽车年产出要达到200万辆。 根据我国功率半导体的技术发展路线图的规划，未来我国应提升轨道交通、电力系统和新能源汽车用的高压大容量IGBT模块的产业化水平，开发超大容量平板全压接IGBT模块产品、进一步提升快恢复二极管FRD芯片和高压功率MOSFET芯片的技术水平。

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  • 意法半导体晶圆厂发生火灾 iPhone 8将受到影响

    近日，据外媒报道，上周意法半导体(STMicroelectronics)晶圆厂失火，后被迫关闭，需要好几周时间修复并重启生产。此次火灾，恐连累最新款 iPhone的生产进度。 据悉，由于这是意法半导体唯一的3D感测器生产设施，3D感测器生产周期长、良率又低，厂房多停止运作一天，意法半导体越难赶上生产时程。 目前，意法半导体相关供应链尚未做出反应，业内人士认为是苹果和意法半导体正在对火灾造成的后果进行评估。 外媒巴伦周刊表示，本次火灾发生于意法半导体法国Crolles 厂，不会影响 iPhone 8 内部 3D 感测模组的 CMOS 感测器生产，受到冲击的是三星和苹果相机模组的微处理器。 再者，微处理器的操作前置时间(lead time)短，只需3周，不至于延误 iPhone 8 生产时程。 不过，近期一直传由于意法半导体的3D摄像头传感器无法按时大规模供货，导致苹果iPhone 8上市被延期。 据悉，意法半导体为欧洲第三大半导体公司，是苹果公司的主要供应商之一。

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  • 半导体市场供不应求 锗金属价格7日涨幅6%

    近期小金属锗报价持续上涨,近7日涨幅接近6%。据了解,锗多用于光纤和半导体。业内人士表示,随着近期全球半导体市场出现供不应求的局面,势必会加大产能,对锗的需求量也将逐步放大。 锗是重要的半导体材料,在半导体、航空航天测控、核物理探测、光纤通讯、红外光学、太阳能电池、化学催化剂、生物医学等领域都有广泛而重要的应用。根据2015年美国地质调查局数据显示,全球锗终端用户中纤维光纤占30%、红外光纤占20%、聚合催化剂占20%、电子和太阳能器件占15%。 然而,全球锗的资源比较贫乏,数据显示,全球已探明的锗保有储量仅为8600金属吨。锗资源在全球分布非常集中,主要分布在中国、美国和俄罗斯,其中锗资源分布最多的国家是美国,保有储量3870吨,占全球含量的45%,其次是中国,占全球41%。 由于前期我国对锗的开采盲目无序,导致我国锗资源没能分享到应有的利益。2010年起,我国拉开了稀有金属整合的大幕,锗作为稀散金属,属于国家重要的战略资源,政府也对此加大保护,加强了资源整合力度,严格控制锗的产量和出口。 据统计,中国锗年产量从2008年以来一直保持在100吨左右的水平。不过,在中国对稀有金属的整合之下,未来几年锗的产量将会逐步下降,预计控制在120吨左右。因此,未来全球市场中锗金属价格走高是大趋势。 随着半导体市场对锗金属的需求不断加大,市场上锗金属鉴于其资源稀有,未来价格势必水涨船高。A股市场中,云南锗业、罗平锌电、驰宏锌锗等个股有望受益。

    半导体 半导体市场 锗金属

  • 推新型低温锡膏焊接工艺，英特尔助力“中国制造2025”

    高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2017上，英特尔(展位W5-5523)向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏(Low Temperature Solder，简称LTS)焊接工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，同时可进一步降低企业生产成本。这项关键突破性技术将为制造业发展注入新动能，在中国全力推动产业升级、全面实施“中国制造2025”的大背景下，这项工艺将为节能减排的环保目标和低碳经济做出贡献，是创新驱动发展的有力体现。 作为半导体行业的领军者，英特尔一直以来都是企业社会责任领域的表率。英特尔不仅在提供绿色环保的最终产品方面身体力行，在产品的研发、制造、回收等各个环节也引领业界，并推动整个产业链使用更环保、更绿色的材料、技术、工艺和生产制造流程。新型低温锡膏焊接工艺就是英特尔践行企业社会责任、推动绿色发展的又一成果。 新型低温锡膏焊接工艺的研发由英特尔启动，并携手战略合作伙伴联想集团以及锡膏厂商共同推进。开发与验证所需要的科学原理与测试方法都体现了真正的创新，通过不同的合金焊接材料配比(锡、铋)以及助焊剂的调整，结合回流焊温度与时间的组合，数千次的试验最终成就了这项业界领先的创新工艺。由于用铋替代银、铜作为锡膏的金属成分，不仅降低了生产成本，而且节约了宝贵的银、铜资源。 新型低温锡膏焊接工艺与采用表面贴装技术(SMT)的标准电子组装技术相同，但通过新型低温锡膏焊接工艺，原件焊接最高温度只有180摄氏度左右，比传统方法降低了大约70度。整个测试和验证过程使用低温焊料，利用现有回流焊设备，在降低生产成本的同时成功实施新工艺。 联想旗下生产研发基地联宝承担了该工艺的实际验证，发现其碳排放显著减少。联想计划2017年在8条SMT生产线实施新型低温锡膏焊接工艺，预计可减少35%碳排放。截至2018年底，联想将有33条SMT生产线(每条生产线配备两部焊接炉)采用新工艺，预计每年可减少5,956吨CO2排放，相当于670,170加仑汽油燃烧产生的二氧化碳排放量。新工艺在“烘烤”过程中减少了热应力，进一步提高了设备可靠性。在早期部署阶段，联想发现制造过程中印刷电路板翘曲率降低了50%，每百万零件的缺陷率也有所减少。   低温锡膏焊接的峰值温度由250°C降至180°C左右，并将印刷电路板翘曲率降低了50%以上。 新型低温锡膏焊接工艺可广泛应用于所有涉及印刷电路板的电子行业制造流程，更为产品集成化拓展了更大的设计自由度和想象空间。英特尔将与合作伙伴以及业界同行一道，推动这项技术的普及应用，助力集成电路产业创新，支持“中国制造2025”实施，促进绿色发展，共建生态文明。

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  • 大联大世平集团推出基于Toshiba产品线的 电机驱动参考解决方案

    2017年3月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---宣布，其旗下世平推出基于Toshiba产品线的电机驱动参考解决方案，其中包括三相无刷无感电机驱动方案、三相全波正弦PWM驱动方案、马达驱动控制方案、三相电机驱动方案。 电机是一种利用电和磁的相互作用实现能量转换和传递的电磁机械装置。小到家电，如风扇、洗衣机、冰箱以及空调等，大到办公设备、电动车、汽车、工业应用等等，可以说几乎任何需要提供动力的地方都需要电机。   图示1-电机应用示意图 大联大世平针对马达电机应用，凭借其多年对Toshiba产线的了解，推出以下参考方案： 一、基于Toshiba TB6588FG的三相无刷无感电机驱动方案; 二、基于Toshiba TC78B016FTG的三相全波正弦PWM驱动方案; 三、基于Toshiba TMPM374FWUG的马达驱动控制方案; 四、基于Toshiba TB6585带 Hall的三相电机驱动方案; 一、基于Toshiba TB6588FG的三相无刷无感电机驱动方案   图示2-大联大世平推出基于Toshiba TB6588FG的三相无刷无感电机驱动方案系统框架图 功能描述：模拟信号调速;正反转控制;旋转速度侦测;超前角控制;过流保护和热关断保护。 重要特性：三相全波无感驱动;工作电压范围：7V-42V;内置基准电压源 5V。   图示3-大联大世平推出基于Toshiba TB6588FG的三相无刷无感电机驱动方案照片 二、基于Toshiba TC78B016FTG的三相全波正弦PWM驱动方案   图示4-大联大世平推出基于TC78B016FTG的三相全波正弦PWM驱动方案框架图 功能描述：复归功能;PWM 频率可选;可设置最低转速;刹车功能;正/反转功能。 重要特性：三相全波正弦PWM驱动;自动超前角设置。   图示5-大联大世平推出基于TC78B016FTG的三相全波正弦PWM驱动方案照片 三、基于Toshiba TMPM374FWUG的马达驱动控制方案   图示6-大联大世平推出基于Toshiba TMPM374FWUG的马达驱动控制方案框架图 功能描述：开关控制 BLDC 的启动和停止;开关控制 BLDC 的正转和反转;改变滑动变阻器的阻值来控制马达的转速。 重要特性：运用矢量控制BLDC;直流无刷;兼容三电阻和单电阻采样。   图示7-大联大世平推出基于Toshiba TMPM374FWUG的马达驱动控制方案照片 四、基于Toshiba TB6585的带Hall三相电机驱动方案   图示8-大联大世平推出基于Toshiba TB6585的带Hall三相电机驱动方案框架图 功能描述：带Hall三相电机驱动;模拟电压调速;正反转控制;过流保护、热关断保护、欠压保护。 重要特性：工作电压范围：4.5V-42V;正弦波 PWM 驱动;超前角调制;内置基准电压源4.4V。   图示9-大联大世平推出基于Toshiba TB6585的带Hall三相电机驱动方案照片

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  • 国内厂商齐聚中国电子展，携手展现基础元器件产业风貌

    中国推出《中国制造2025》，德国推出“工业4.0”，美国推出“工业互联网”战略规划，这些举动无一不显示着电子信息技术正深刻影响着世界经济格局的演变。作为电子信息产业的重要基础、创新的支撑和长远发展的关键,电子元件行业对电子信息产业的发展起着至关重要的作用。从全球范围来看,世界各先进国家都将电子元件作为国家发展战略的重要组成部分,纷纷采取有力措施,大力推进电子元器件行业的快速发展。同时，物联网、5G、自动驾驶等技术的发展也极大地拉动了全球电子元器件的销量，作为电子产品的主要生产地，中国对电子元器件有着巨大的市场需求，本地化研发和生产也为国内企业带来广阔的发展机遇。 中国电子市场快速发展，阻容器件面临新机遇 根据市场调查机构 IC Insights 的数据显示，截至 2016 年 12 月底为止，全球晶圆产能(以 8 吋晶圆计算)达到每月 1,711.4 万片。其中，中国大陆地区的产能成长最多，占全球市占率接近 11%，排名全球第五位。因此，中国也正面临着加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面，国际上半导体产业已趋于成熟，国际资本介入半导体产业的脚步显著放缓，全球芯片市场近两年持续萎缩，唯有中国区域市场例外;另一方面，摩尔定律放缓，但制造工艺还在前行，且投资不断加大，这正好符合我国半导体产业投资并购的急切需求。从国内环境分析，除了沉淀出来的PC以及完整的供应链市场外，智能手机也在加速洗牌，机型也处于不断升级的过程之中。同时，智能家居、智能汽车、智能机器人、虚拟现实等已处在暴发的前夜，还有接踵而至的5G、物联网、人工智能、区块链等新业态，无不形成了对芯片的超大需求。 从最简单的收音机，到复杂的手机、无人机，电阻电容器件作为基础器件必不可少，同时随着大量电子产品生产、采购的本土化，给国内产品电阻电容厂商带来巨大发展机会。加之本土产品性价比高，技术服务快捷、周到也越来越受到设备厂商的欢迎。在本届的CEF电子展上，来自全国多家阻容厂商将一齐亮相，包括福建火炬电子科技股份有限公司、蚌埠市双环电子集团有限公司、四川永星电子有限公司、江苏坚力电子科技股份有限公司、陕西华星电子集团有限公司等，它们将向用户展示国内阻容器件的最新产品及最新发展趋势。 芯片国产化让继电器连接器产业看到新曙光 继电器是一种具有广泛应用的电控制器件，可通过输入量的变化来控制被控量的变化，常将其看作一种自动开关，一般由控制系统和被控制系统两大部分构成。继电器在其电路中常起着自动调节、安全保护、转换电路等多种作用。现已广泛应用于自动控制、通讯、遥测、电力电子等设备中。连接器亦称作接插件、插头和插座，它在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，一般每个电流通路总会有一个或者多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。 数据显示，我国一年制造11.8亿部手机、3.5亿台计算机、1.3亿台彩电，牢牢占据世界第一，继电器和连接器作为这些电子设备的重要器件，需求量继续上涨，未来将迎来巨大的发展机会。而现状是，我国作为全球最大的芯片需求市场，每年消耗全球54%的芯片，但国产芯片自给率则不足三成，市场份额不到10%。这也激起了国产当自强的热情，很多国产芯片企业在此发力，相应国产可替代的号召，在此领域创新创业。在本届的CEF电子展上，我们将看到大批国内继电器连接器厂家，包括福建火炬电子科技股份有限公司、蚌埠市双环电子集团有限公司、四川永星电子有限公司、江苏坚力电子科技股份有限公司、陕西华星电子集团有限公司等，他们将共同携手展示国产继电器连接器的全新产业链风貌。

    半导体 元器件 工业4.0 阻容器件

  • CITE2017开设电竞展台：网络游戏产业分会秘书长深度访谈

    2017年3月7日，CITE2017展会前夕，在北京我站记者赴中国信息产业商会总部采访到中国信息产业商会网络游戏产业分会陈胜喜秘书长。就CITE2017展会的方针策略，以及新开设的电子竞技装备展区等相关问题进行了深入的探讨。 受访嘉宾： 右一：中国信息产业商会网络游戏产业分会秘书长 陈胜喜 ▲左一：北京场景竞技联盟有限公司 副总裁 镡聪 (以下内容由采访速记中节选、整理，尽可能保留了重要信息。) 问答部分： Q：在CITE中国电子信息博览会设立电子竞技装备展区的初衷是什么? 我认为中国电子信息博览会可以说是电子信息类展会品牌中很优秀和优质的平台。去年我们在中国成都电子展做了一个小小的尝试，我们把电子竞技最新式的水冷台式机产品设计理念融入到了展区当中，结果收到了不错的效果，整个电子信息产业的从业人员对网络游戏或者电子竞技的接受度是比普通人群要高很多的;另外，在展会上，电子竞技设备的体验度比较好，互动性比较强，相比较于其他电子产品可能更耐看，更新奇一点，所以在去年的展会中收到了比较多的关注，赢得了不错的反响。而今年，之所以要在深圳强力推行电子竞技这一块儿，更多是来自于本次博览会主办方领导的支持，相关领导都对于电子竞技展区给予了很高的关注。更何况，在近年来，电子竞技已经拉动了IT市场非常大的增量，它不光带动了硬件产品的市场，它同时还带动了其他相关网络文化产品的发展，从而起到了用户培育的作用。作为信息消费的一部分，一方面促进了信息社会的形成，另外这个产业是一个无污染的产业，这也响应了国家供给调整的号召，着重发展无污染，可以增值的创意产业。所以这也是为什么我们要开设这样一个电子竞技创新展区。 Q：场景联盟竞技参加这次展会的初衷是什么? 场景联盟竞技是致力于整合中国电子竞技行业一线资源(电竞赛事，电竞名星，电竞社交平台)，打造最专业、最丰富的电竞、泛娱乐内容，推动中国电子竞技产业职业化、商业化升级，构建中国领先的电子竞技娱乐生态平台。这次CITE中国电子信息博览会开设了电子竞技创新展区，所以我们非常看重这次机会。期间会展示我们全民电竞一站式服务平台《悟空电竞》，通过线上自动化赛事工具为第三方电竞赛事提供专业的赛事服务，其中包含了赛事数据分析、赛况报道等赛事所需服务内容。目前已成功举办线上赛事近千场，线下赛事近百场，拥有50万+的精准游戏玩家。还有一个重磅的消息，就是我们会在展会期间启动中国电子竞技高校超级联赛，项目是在工信部相关司局指导下，由中国信息产业商会主办、网络游戏产业分会与场景联盟竞技等共同承办的。场景联盟竞技还邀请了CCTV新科动漫频道以及行业领导厂商等共同协办。这个赛事也是迄今为止国内最高规格的高校电竞赛事，全直播平台直播，多场全国大型的线下落地比赛，精准覆盖3500万在校大学生。主要目的也是希望培养人才，给爱好者一个施展的舞台，孵化职业选手，建立专业的培养体系，推动整个电竞产业的发展。 Q：“电子竞技装备”都包括哪些具体的产品呢?哪些是本届展区关注的重点和亮点? 本届博览会上的电子竞技展区主要展示各类电子竞技硬件装备、软件系统、电竞开发运营和推广解决方案等，包括电竞专用计算机、显示器、专用机箱、显卡、键盘、鼠标及3D游戏和VR游戏电子设备、电竞网吧软件系统、移动游戏软件、游戏开发系统、网游手游推广平台、游戏运营平台等。根据深圳市政府的扶持政策，深圳市企业参展还可享受深圳市政府50%的展位费补贴。今年我们在展示内容方面还是有所侧重的，我们不是特别侧重游戏软件或者是游戏场景的一些展现，而是把重点聚焦在电子竞技四个字上，我们认为只有电子竞技才是驱动网络游戏产业的动力。亮点来讲，我们就是要突出一下电子竞技当下最具应用价值的软件硬件技术和解决方案;包括水冷产品，用于提升游戏体验的VR产品，还有一些赛事的运营方案等等。我觉得这些内容还是比较贴切与我们今年这个展区的主题的。 Q：您认为我国电子竞技装备业发展存在哪些机会和挑战?本届电子竞技创新展和电子竞技创新年会致力发挥什么作用? 首先来讲，我们希望电子竞技创新展通过2~3年的努力，依托中国电子信息博览会平台提升自身的展示规模。另外我们希望通过举办展览展示活动，提升电子竞技软件、硬件和运营平台等产业的知名度，让更多人关注这一产业链，让更多的软硬件解决方案得到推广和应用，让玩家享受到最一流的电竞技术和游戏体验，让电竞馆业主采购到投资回报率最高的电竞装备，让整个产业链通过技术引领、体验引领和市场引领得到持续地提升。同时，与国家信息消费战略紧密结合，争取到得到更多的相关支持。 Q：电子竞技装备展和电子竞技装备年会都会吸引哪些人群来观展和参会呢? 上年度CITE博览会的总观众数是12万人次，其中全国各地的各级政府部门负责人就超过1300多人。我们预计，由于电子竞技展区的互动性和娱乐性强，所以在博览会3天展期内预计会至少吸引2万观众到访。主办方还将定向邀请国家网络游戏与电子竞技相关主管部门领导、各地一流电竞场馆业主、服务商和投资人及专业玩家前来观展。CITE毕竟还是一个专业度比较强的展会，在短时间内很难做到像CES或CJ那种全民参与的展会;当然，不断提高消费IT的比重、特别是电子竞技等大众信息消费的比例，成为CES那样世人皆知、全民参与的展会应该是CITE博览会努力的方向之一。 Q：请您简单介绍一下中国信息产业商会网络游戏产业分会，以及未来的一些工作规划。 中国信息产业商会成立于1990年，由国家工业和信息部主管，拥有会员单位1000多家，覆盖工信部主管的国防科工、电子制造、计算机软硬件、系统集成等领域的大多数央企、地方产业集团以及国内主流的民营IT企业。网络游戏产业分会于2005年成立，主要承担工信部相关司局指导下的游戏类IT软硬件技术国标的编制、产业决策的支撑、技术评测与认证、技术装备展会、振兴自有产权的网络游戏软硬件产业等项工作。是文化部文化市场信息直报单位、国家网络文化标准委员会、信息技术标准委员会成员单位。现有会员100余家，主要包括国内网络游戏企业开发商、运营商、平台提供商、装备制造商和电子竞技场馆，以及游戏产业链上下游专家和学者。未来一段时间，我们将继续致力于推动我国网络游戏与电子竞技软硬件产业的发展，力争在我商会的海南生态产业园、东莞电子产业区、西安软件园等园区，扶持一批自有产权的网络游戏软硬件创新企业，推动相关领域的软件硬件技术标准化工作，整合各类技术资源，支持网络游戏软件从研发、运营、推广的全产业链升级，也包括支持我国上网服务行业(游戏网吧、电竞网咖)的转型升级工作，力争与相关科研院所和高校联合设立网络游戏装备实验室与评测中心，为我国电子竞技产业提供更专业系统的技术支撑平台，继续通过展会和活动打造产业链的交流合作平台。 Q：请您谈谈对第五届中国电子信息博览会的期待。 首先当然要感谢CITE2017对电子竞技展区的支持与信任。我们分会将努力让CITE展示内容更加全面与丰富，期待在CITE这个平台上能获得更多业内人士的关注与认可;使CITE这样一个由工信部主办的信息产业权威盛会，融入更多的消费IT和网络文化的内容，更加充满活力，吸引国内外的更广泛的人群到这个平台上实现合作共赢。

    半导体 电竞 网络游戏

  • 第89届中国电子展迎来史上最强半导体展商阵容

    致力于中国基础电子和设备制造的中国电子展(CEF)将于2017年4月9日至11日在深圳会展中心举办。自牵手中国电子信息博览会(CITE)以来，CEF打造了从元器件、设备到应用端完整产业链，本届展会更是汇集了史上最强半导体和元器件展商阵容，并欲打通芯片制造端到产品应用端的无缝衔接。本届展会从高端芯片出发，通过人工智能、智能制造、虚拟现实与增强现实、智能网联汽车及电子竞技设备等热门行业内容，为大家描绘一个不一样智能“芯”时代。 曾经我们需要100平米的空间来放置一台只能做加减乘除的电子计算机，它拉开了我们的电子计算时代。随后，伴随着电子管、晶体管、大规模、超大规模集成电路发展，芯片体积越来越小性能越来越好。正是材料、设计和制造三大领域的技术提升为芯片性能提升提供了保证。第89届中国电子展暨CITE 2017，包括Intel、高通、联发科技、瑞能半导体有限公司、NXP、NIVDIA、上海华力微电子、上海华虹宏力半导体制造有限公司和华润微电子等行业知名企业，将同台展示包括芯片设计与制造、晶圆代工、集成电路芯片生产线解决方案等内容。芯片性能为何越来越强劲?来现场一探究竟吧! 芯思想|芯片最终会取代人脑吗? (英特尔logo及展位号) 6B040 芯片行业龙头企业英特尔一直致力于推动人工智能产业的发展，促进人工智能普及。英特尔为我们描绘了在云和数据中心、物联网、存储、FPGA以及5G构成的增长良性循环驱动下的人工智能产业发展路线图。它将在深圳会展中心五号馆与科大讯飞一起，通过技术展示、产品演示、发展路线图推算，为我们展示人工智能的未来!那么，芯片最终会取代人脑吗?也许?也许! 芯智能|智能终端到底还要多强大? (瑞能半导体、联发科logo及展位号) 联发科1B100 瑞能5C023 如果不是芯片的尺寸越来越小，性能越来越好，现在的我们可能还要拿着笨重的“大哥大”来沟通，也见不到吸粉无数的iPhone。可见，芯片的性能是决定智能终端发展的关键因素。高通骁龙系列移动处理器受到了智能终端发烧友的青睐。同样，联发科技Helio系列高性能移动处理器产品也受得了市场的广泛认可。展会现场，联发科技将在现场带来搭载各家最新芯片产品的智能终端进行现场展示，观众可以现场体验多款性能“更”强劲的智能终端产品，而作为全球功率半导体的领导厂商的瑞能半导体将致力于改善和研发业界领先的功率半导体器件的产品组合，包括可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅等，可广泛应用于全球汽车、电信、计算机与消费电子、智能家电、照明、电源管理等各市场领域，帮助客户实现更高的成本效益和生产效率，助力中国以及全球智能制造的发展。 芯体验|这到底是游戏还是现实? (英伟达logo及展位号) 6B030 现在的游戏越来越真实了!如今我们玩的游戏早已经不是小时候的“超级玛丽”、“魂斗罗”和“绿色兵团”了，从2K分辨率、裸眼3D再到虚拟现实，我们的游戏互动体验已经发生了翻天覆地的变化。显示芯片为游戏画面体验提升提供了巨大的助力，让我们的体验越来越真实。作为显示芯片的行业翘楚，英伟达一直处于显示芯片行业设计生产制造领军地位，引领了游戏从2D画面到3D画面时代并助力游戏进入虚拟现实新时代。在展会现场六号馆互动娱乐体验馆，NIVDIA将会带来最新的Geforce系列高端显卡并现场设立体验区，包括虚拟现实在内的多款游戏及设备等您体验。 芯安全|谁在守护着我们的信息安全? (CEClogo及展位号) 1C010 中国电子信息产业集团有限公司(CEC)致力于打造网络安全产业“国家队”，在不断提升基于自主可控、自主可信的网络安全核心能力。中国电子旗下的飞腾芯片是集团与国防科大共同研制的完全自主可控的国产处理器，也是目前最成功的国产处理器，它基于ARM架构，具有高性能、低功耗等特点，关键技术国内领先，满足办公、云应用的多种需求，已能满足产业化条件。在本届展会上，CEC集团现场将重点展示可应用于金融、电信、能源、互联网等关键行业搭载飞腾芯片处理器的业务主机和服务器系统。飞腾，为我国信息安全保驾护航! 我们用“芯动力”、“芯思想”、“芯智能”、“芯体验”和“芯安全”谱写了一篇贯穿芯片产业上下游的华丽乐章。未来“芯”时代，一起来第89届中国电子展吧!

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  • 2017慕尼黑上海电子展 世强元件电商要放大招了

    2017慕尼黑电子展马上就要开幕了，听说世强元件电商又要再次放大招，小编也早早去打探。 听说这次慕展上，世强元件电商(展位号：E4.4444)不仅针对工业4.0、智能汽车/新能源汽车、物联网、微波通信四个大方向带来了创新技术和产品，还带针对多个市场带来了上百个热门应用解决方案及现场智能硬件创新服务。更重要的是世强元件电商还照顾到了不能到场的工程师们，首次实行线上线下一体化，产品信息、方案内容等无缝链接!所有展会现场的内容都可以在世强元件电商平台上搜索查询!   那么，世强元件电商如此大阵仗，究竟给我们带来了什么呢?小编牌剧透开始了，准备好了吗? “一站式”让汽车车身更安全、更智能的解决方案 全景立体影像的ADAS应用解决方案：Renesas的全景立体影像的环视监控系统可以用四路摄像头识别行人，更清晰、美观地将车辆四周的实况通过3D高清显示出来。其产品特点有如下三点，一是通过设置虚拟相机视角在斜后方等进行转换，可以3D的方式更清晰、更美观地显示车辆四周。二是通过对四路摄像头拍摄的图像进行识别，甚至可以识别到图像显示范围外的行人。三是可以更充裕地实现用户自身增加的功能，通过强大的运算性能，为实现商品的差别化作贡献。产品优势：R-Car系列的生态系统，随时可用的解决方案、样例应用软件、BSP、Open CV库。 其次，UMS作为雷达收发芯片行业的领头羊，其24G雷达收发芯片拥有业界唯一的GaAs工艺，工作温度范围为-40~125℃，Tx Power13.2dBm， VCO phase noise -90dB@100KHz，出货量世界第一，占世界市场份额60%以上。24GHz收发一体芯片CHC2442-QPG系列堪称是目前市场上集成度最高的ISM波段雷达收发器系列，该解决方案具备设计紧凑、系统灵活和成本效益的特点，在汽车和工业领域的优势非常明显。 ROGERS 作为全球份额最高的24G、77G毫米波雷达PCB供应商，业界射频性能最稳定的PCB，优异的DK稳定性、一致性，优异的插损系数。广泛应用于汽车防撞雷达，典型的元器件产品为24G RO4835/RO4350、77G RO3003/RO4830。 除此之外，还有符合AEC-Q100汽车级认证的LDO和DC/DC。高精高耐压LDO，汽车性能的保证。卓越的输出精度，保证您的产品准确度，高耐压，方便汽车应用，超高电压温度系数，稳定工作，低电源电流和待机电流，节能环保。 高性能SoC &蓝牙SiP模块，提供全新无线和射频解决方案 Silicon Labs为智能家居和蓝牙通信领域提供了一系列无线和射频解决方案。SoC(无线片上系统)器件EFR32MG Mighty Gecko，整合了节能型MCU与高集成度无线电收发器，支持Thread、ZigBee、Bluetooth Smart®及专用短程无线通信协议，拥有行业领先的能源效率和性能无损的MCU特性，特别适合应用于物联网、智能家居、智能照明、智能抄表、楼宇自动化、健康应用、远程控制等领域。 EFR32MG具有世界级的RF性能，发射功率高达+19dBm，灵敏度为-102dBm。其拥有领先的工业级CPU性能，集成了高性能ARM Cortex-M4的强大内核，能耗低至66µA/MHz(工作模式)，可满足IoT无线连接所用设备的低功耗需求。其还拥有高达1MB Flash和256KB RAM，资源非常丰足，使其非常适合应用于智能网关。 BGM12x模块是基于Silicon Labs的Blue Gecko无线SoC，能提供一体化低成本蓝牙连接解决方案。其尺寸仅为6.5mm X 6.5mm X 1.5mm，是火柴棒头一样大小的全新蓝牙SiP模块，能够实现更小尺寸的IoT节点，支持3dBm~8dBm的发射输出功率，适用于不同链接设备应用。 SiP模块BGM12x集成了出色的RF性能，内置芯片天线，拥有业界认可的蓝牙4.2协议栈和全球RF认证，大大减少了开发人员为兼容RF规范而做的工作。这种超小型高性能蓝牙SiP模块可应用于运动和健身可穿戴设备、智能手表、无线传感器节点和其他空间受限的可连接设备。 专为带状线和微带线设计的高频层压板和热固微波层压板 RT/duroid® 5880LZ聚四氟乙烯材料是专为对带状线和微带线电路有严格要求的应用而设计的。其独特的填料使它具有低密度、轻质量的产品优势，非常适用于对质量敏感的高性能应用。RT/duroid 5880LZ层压板的介电常数板间一致性极佳，介电常数受频率升高影响极小。低损耗因子特性使得RT/duroid 5880LZ的应用领域扩展到了Ku波段甚至更高的波段。而且，它很容易被切割成需要的形状，同时能抵抗蚀刻、镀通孔过程中使用的的所有溶液、试剂、冷热的侵蚀。 罗杰斯TMM 热固微波层压板结合了低介电常数热变化率, 与铜箔吻合的热膨胀系数和一致的介电常数。因为它们稳定的电气和机械性能，TMM高频层压板是高可靠性带状线和微带线应用的理想选择。和氧化铝填料的基板相比，TMM层压板具有明显的加工优势，它可以提供更大规格的覆铜和使用标准PCB基材加工流程。 TMM可以提供从3到13的介电常数，0.015到0.500的厚度供选择，同时保持正负0.0015英寸的公差。 好了，小编就说这么多吧!更多精彩内容还请各位工程师大大们去世强元件电商(展位号：E4.4444)自己体验吧～

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