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  • 瑞萨电子聚焦半导体，加速全球布局

    前日本电产(Nidec)副社长吴文精于2015年9月辞职，赴任瑞萨电子(Renesas Electronics)社长后，将瑞萨发展重心聚焦于半导体，除选择将产业用电子基板承制及影像识别系统事业，出售给日立Maxell之外，对于其他与半导体事业关联性低的事业，吴文精也正持续寻找买主脱手。 在微控制器(MCU)事业方面，吴文精表示与安全驾驶、自动驾驶等领域相关的自动煞车、雷达等零组件项目安装率不断提升，目前平均安装率达3成，更有部分车辆的安装率达7~8成。在智能电表与智能住宅等领域，搭载微控制器进行控制的趋势也渐趋明显，相关事业的成长相当显著。 不过因为车用领域事涉生命安全，因此客户对于车用微控制器的品质、稳定性等要求相当严苛。吴文精强调，瑞萨电子在不断加强自身技术实力的同时，也持续对下游生产业者强化技术指导，期盼今后能提高委外生产占比。 吴文精指出，考量到瑞萨电子旗下事业多以海外为主，若每一项决策都要请示日本总公司研议，势必难以迅速因应也缺乏效率，未来将规划于市场成长率最为显著的地区直接设置决策据点，如先进驾驶辅助系统之于日本及欧洲、智能工厂之于德国、电动车之于大陆等，赋予当地单位适当权限，加速应变速度。 针对美国半导体企业Intersil的购并案进度，吴文精表示，目标在2017年(2017/4~2018/3)上半年度完成相关手续，目前内部也正评估要如何建构组织及产出相乘效果，初步将由Intersil负责类比范畴，不排除于日本以外的地区设立总部。新体制目标于7月正式上路，强化全球发展。 另一方面，外界也相当好奇瑞萨电子下一次的购并目标。对此吴文精回应，除了直接收购外，授权及策略合作也都是选项之一，且对象甚至不局限半导体业者，无线通讯、感测器及资安等领域都是瑞萨今后重点发展的领域。 自吴文精上任至今，瑞萨电子看来已结束结构性改革阶段，采取主动出击的态度，积极发展新科技领域，朝稳定获利之路迈进。

    半导体 瑞萨电子

  • 从科技新应用、整并题材 看半导体通路业

    由于2016～2017年半导体通路业所面临的国内外半导体产业均持续处于成长态势，况且半导体通路商扮演技术服务业的角色，随着科技新应用领域不断浮现与深化，也为半导体通路商带来成长契机，加上现阶段从库存管理和营运资金角度来看，亦相对有利于半导体通路商的经营，且上下游制定共同的服务和备货标准，将有效提升整体产业供应链的效率， 因此2017年国内半导体通路业景气仍可乐观看待。 2017年全球电子市场将主要聚焦智能手持装置发展、个人物联网传感器、5G、工业4.0、人工智能、虚拟个人助理和机器人程序、行动支付、车用电子、虚拟现实与扩增实境等领域，而受惠于上述应用市场的持续发展，加上国内外经济成长率可望优于2016年，况且尚有ICT领域因新型USB Type C连接器、DDR IV等应用新增需求， 以及半导体高阶电子级化学品在高阶制程使用比重提高，加上两岸半导体产能加速建置，对于半导体制程耗材需求不断扩大等因素的挹注，同时厂商布局欧美市场的效益逐步显现，故预估2017年国内半导体通路厂商市场规模，将呈现连续第六年成长的趋势。 惟在基期相对垫高，以及2017年中国经济成长率恐再度由2016年的6.7%减缓至6.2%，加上部分芯片代理线仍存在价格竞争压力，况且中国正向半导体各个领域全面推进，且巨大的内需市场和品牌建设正加速中国半导体生态系统的建立与扩张之下，2017年国内半导体通路厂商市场规模增长幅度将略低于2016年。 值得一提的是，继2016年大联大集团正式挤下原本全球最大的半导体通路业者-Avnet，跃升为世界最大的半导体通路厂商之后，2017年大联大集团合并营收规模仍将持续不断扩大，显示该公司堪称上是国内水平整并最为成功的案例之一。 事实上，2005年起，大联大即开始与世平兴业、品佳两大业者开始协议合并成立产业控股公司，之后更陆续合并其他半导体通路商，包括富威集团、凯悌集团、诠鼎集团、友尚集团及大传集团等，也由于产业控股公司模式的优点为保留原本被并购公司的通路、品牌和创业精神等，因此相对提高产业控股营运模式的成功机率，不过后续各水平业者间的磨合， 相对也是一大考验。 所幸大联大集团在2013年确认了「七变四」的控股集团运作模式之后，开始制定集团一致的关键绩效指针，整合成效则逐步浮现，另外，大联大亦透过合并其他公司、设立子公司与当地零组件供货商结盟等方式，取得产品资源的最佳配置，来建构公司的竞争力。 在上述情况下，不但推升大联大集团整体营运规模，也有效提升公司的整体竞争力，而大联大集团成功的运作，亦可作为2017年日月光与硅品即将成立产业控股公司的最佳参考典范。 同时，有鉴于全球半导体产业整并趋势逐步成形，以及产业界大者恒大的发展趋势明显，半导体通路商市场也酝酿整合态势，其中台系半导体通路大厂更成为全球厂商亟欲寻求合作的对象，不但代表强强连手将带来半导体通路商市值上涨的想象空间，更显示国内大型通路商产品布局完整，且持续提供加值型供应链管理服务、具竞争力的零件与整机解决方案， 协助客户开发及投资未来市场，藉此深化供应链管理，因而在竞争激烈的产业环境中，仍然立于不败之地。

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  • C&K 参展 2017上海慕尼黑电子展

    C&K将参展2017年慕尼黑上海电子展，我们的专业团队更即时为您介绍 C&K 产品不同的市场应用及增值方案。 今年的盛会將於 2017 年 3 月 14-16 日在上海新国际博览中心舉行，C&K 将在展位上带来了一系列最新产品。 产品包括: 轻触开关、按动开关、微动开关、钮子开关、跷板开关、检测开关、拨码开关、按键开关、导引开关、旋转开关、滑动开关、钥匙开关、指轮开关和定制部件等… 应用领域: 汽车、工业、物联网、可穿戴设备、医疗、电信、消费品、航空航天和 POS 终端等… 展会信息 中国上海·上海新国际博览中心 E6 馆 6542 展位

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  • 安森美半导体图像传感器成就获奥斯卡奖的ARRI的ALEXA摄像机

    世界上最大的电影设备制造商Arnold & Richter Cine Technik(ARRI)，上周末获美国电影艺术与科学学院授予科技奖，表彰其Super 35格式ALEXA数码摄像机系统的前沿设计及工程。ALEXA摄像机采用了ALEV III图像传感器，由安森美半导体专为ARRI设计和制造。 ARRI AG执行理事会的Franz Kraus说：“我们很荣幸ALEXA摄像系统获学院认可。ALEXA摄像机的高性能和图像质量始于ALEV III图像传感器的设计、性能和图像质量，令世界各地的摄制师采用该系统。ALEXA的成功直接体现出我们与安森美半导体为关键成像器件的长久通力的合作。” 安森美半导体图像传感器部工业方案分部副总裁兼总经理Herb Erhardt说：“安森美半导体和ARRI已合作近15年，为专业影视制作带来最高质量的数码摄像。我们祝贺ARRI获此殊荣，该奖认同ALEXA摄像系统在数码摄像开发方面的先锋地位。” ALEXA数码摄像机广泛用于世界各地专业的影视制作，包括如《星球大战外传：侠盗一号》、《还魂者》、《地心引力》、《少年派的奇幻漂流》、《007:大破天幕杀机》、《权力的游戏》、《唐顿庄园》等故事片和制作。自2011年以来，每一部获奥斯卡最佳摄影奖的电影都采用ALEXA摄像机拍摄，今年提名为最佳摄影奖的5部影片中有4部(《降临》、《狮子》、《月光男孩》和《沉默》)也都采用该系统拍摄。 ARRI因其数码摄像机和系统已获多个奖项，这些系统都基于安森美半导体的图像传感器。2009年，ARRI获学院授予科技奖，表彰ARRISCAN胶片扫描仪的设计和开发，该胶片扫描仪采用安森美半导体的ALEV II图像传感器。在获国家电视艺术与科学学院授予2012技术工程艾美奖，以表彰改进到大格式CMOS成像器用于高清广播视频摄像机时，ARRI特别表明与安森美半导体在这些成像器件的设计和制造方面的合作伙伴关系。

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  • 西数若加入东芝半导体股权收购，可扩大NAND Flash市占

    据海外媒体报道，日本东芝有意出售旗下半导体事业19.9%股权，以在3月底前筹措足够资金，弥补美国核能事业的资产亏损。近来也传出西部数据(WD)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)、富士康(Foxconn)及Bain Capital有意竞购，对此外界分析认为，西部数据或可借由收购东芝半导体事业部分股权，扩大在全球NAND Flash市场的影响力与竞争力，并减低对硬盘存储器领域的依赖，具备收购的策略性优势。 根据TheStreet网站报导，市场分析师预测东芝欲出售的股权价值逾20亿美元，虽然截至2016年12月西部数据净债务余额已达80亿美元，因此若由西部数据达成收购交易，势将增加西部数据净债务余额，但由于西部数据过去12个月创造17亿美元自由现金流，未来12个月可能还会创造更多自由现金流，因此西部数据仍应具备消化这逾20亿美元收购价格的本钱。 西部数据2016年以160亿美元购并闪迪(SanDisk)后，NAND Flash全球市占率排名仅次于亚军的东芝，鉴于东芝与闪迪长期的NAND Flash结盟关系，外传东芝可能将部分股权出售给西部数据。 此前东芝与闪迪借由合资成立的存储器业务公司Flash Ventures，透过东芝自有营运的日本晶圆厂设备合作开发及制造NAND Flash芯片，Flash Ventures以成本价向东芝购买晶圆，再以高于成本价的价格转售给闪迪及东芝，因而借此买卖关系，将有助收购闪迪后的西部数据压低NAND Flash成本，让西部数据无需投资自建晶圆厂房，就可取得更稳定的NAND Flash供货源。 在此间接合作关系下，如果西部数据能取得东芝半导体事业大量的少数股权，将有助西部数据提升在全球NAND Flash市场的价格竞争优势，以及增加东芝后续NAND Flash业务投资决定的话语权。其中掌握投资决策话语权特别有其价值，因为不论东芝、闪迪或其他同行业者，均正欲投资扩大生产高密度、低成本的3D NAND Flash芯片。 如东芝2016年11月宣布，正在投建全新3D NAND生产厂房，将在2019年量产，当时东芝表示，仍在与闪迪商讨联合投资该厂房事宜。Flash Ventures已于东芝近期启用的Fab 2厂生产3D NAND芯片，近日西部数据也宣布开始试产业界首款512Gbit、64层3D NAND芯片，预计2017年下半量产;三星电子(Samsung Electronics)与美光也计划2017年增产64层3D NAND芯片。 这项出售案发生当下，正处在西部数据硬盘事业持续衰退之际，即使受惠于全球PC销售趋稳及云端服务提供商的强力需求，带动西部数据2016年第4季硬盘出货量优于预期，但仍较2015年同期衰退10%、出货量仅剩4,480万颗。 虽然西部数据与希捷(Seagate)在全球硬盘市场掌握近乎寡占的优势，但NAND市场却更具竞争前景，因此若能借由收购东芝半导体事业近2成股权，将有助西部数据更易于以更具获利前景NAND Flash的收入，来抵消硬盘业务的亏损，并为西部数据NAND Flash业务带来战略利益，所以只要收购价格合理，外界分析，西部数据没有理由不积极抢购东芝出售的部分半导体事业股权。

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  • 瑞银称半导体超级循环2017年过高峰，喊卖SK海力士

    全球记忆体晶片产业正进入「超级景气循环」，但展望明年，并不是所有分析师都有信心。瑞银(UBS)证券9日调降SK海力士投资评等，导致SK海力士股价自云端连泻两日，直到13日才回稳。 所谓超级循环是指市场对高容量记忆体需求调高，但晶片微缩遭遇瓶颈，以致供给无法跟上需求脚步，这让晶片商得以享有高额利润，SK海力士股价之前不断创高。 不过高处不胜寒，瑞银认为因半导体荣景，SK海力士今年业绩有望创下高峰，这是SK海力士从去年5月起涨，迄今累计飙涨106%的主因。不过展望来年，SK海力士并不是那么乐观，瑞银预期2018年SK海力士营业利润可能大幅滑落36%。 有鉴于此，加上SK海力士股价已触及高点，瑞银在报告上将SK海力士投资评等从「买进」调降至「中立」通常这意谓着卖出。另外，穆迪信评公司也不看好海力士买下东芝半导体少数股权，因为东芝释股不到两成，对于SK海力士现金流与技术影响有限，反倒会对SK海力士债信造成负面影响。

    半导体 sk海力士

  • 联发科：从DVD芯片“小辈”到全球前十大半导体厂商

    据研调机构 Gartner 调查显示，2016 年全球半导体产值达 3397 亿美元，年增 1.5%。前 25 大半导体厂合计营收年增 7.9%，合计市占率达 75.9%。英特尔以 539.96 亿美元营收，15.9% 的市占率连续 25 年居全球半导体龙头地位。 除去那些年年榜上有名的半导体公司，今年联发科较前年提升一名，跻身全球前十大半导体厂之列，市占率约 2.6%!联发科这几年在舆论中漩涡中屹立不倒，不屈不挠地钻研技术，如今也有些收获。作为台湾芯片厂商，联发科是如何从早期的山寨屌丝转为如今占有国内外手机厂商选择的一块天地的?这一路经历了哪些艰难险境，背后又有哪些不为人知的故事，今天我们就来看看联发科凤凰男的故事。 联发科技是成立于1997年的无晶圆厂IC设计公司，总部设于台湾，在全球多个地区设有销售及研发据点，包括新加坡、中国大陆 、印度、美国、日本、韩国、丹麦、英国、芬兰、瑞典及杜拜。创始人是人称“IC设计教父”的蔡明介。 我们今天先来看看联发科的发展路径，小编将其分为了五个阶段。 阶段一：寻求转型 早年，联发科还只是一家研究光盘存储技术和DVD芯片的厂商，核心竞争力就是将DVD内承担视频和数字解码功能的两颗芯片整合到一颗芯片上，并提供软件方案。 2001年，在DVD芯片市场打磨4年有余的联发科上市，并占据了60%的市场份额。当时蔡明介开始面临抉择，是继续在逐渐饱和的CD-ROM、DVD芯片市场保持平稳发展，还是开拓更大的新领域。最终，蔡明介决定将芯片研发作为公司的新领域，开始挖掘人才和技术。 阶段二：杀出血路 2003年，联发科的首颗手机芯片问世，但业务却屡屡碰壁。不过蔡明介到底还是聪明人，通过将DVD与芯片的结合，走出一条属于自己的路来。 2004年蔡明介与郭台强合资成立了达智，通过调研联发科了解到大陆用户对于多媒体相关功能的手机需求量很大，于是为智能手机制定了一套多媒体的解决方案。联发科这套方案成熟先进，随即变收到了大陆厂商的追捧，敲开了大陆市场的大门。 在联发科出现之前，一些国际芯片厂商只给手机生产商提供芯片平台，而从芯片平台到手机成品则需要手机厂商自己解决，这一系列的流程往往比较费时间，且有一定的技术门槛，因此生产周期会较长。而联发科则是将所有的解决方案打包交付给手机厂商，大大缩短了生产周期。这个技能对于手机厂来说简直是正中下怀，征服了一众手机厂商。 2007年，中国取消手机牌照核准制度，转而对手机颁发进网许可证。本意是想让行业公平竞争，万万木有想到很多“黑作坊”因为这个政策洗白了，开始正大光明地制造手机，也因此，联发科掀起了进军芯片市场后的首个高潮。某种程度上现在广场舞大妈手机音量这么大根本原因就在这里啊! 阶段三：一路向前 2008年，手机芯片的收入在联发科整体营收中所占比已超50%，联发科一路攀升至世界前三大IC设计厂商。 2010年，联发科正式加入谷歌的“开放手机联盟”，谷歌希望借此计划拉拢手机和芯片制造商更加齐心的投奔安卓。在加入该联盟后，联发科开始发力。 2011年，联发科发布Android智能手机平台MT6573，正式进军智能手机市场。当年联发科在中国大陆的手机芯片出货量为1000万。 2012年联发科技连发三波芯片，2月的MT6575，继承了联发科的优良传统，一站式服务加上实惠的价格，颇受小厂商青睐，开始有底气和高通，德州仪器等国际大牌正面交锋，但性能确实技不如人，所以抢夺到的也只是一些低端市场甚至是山寨智能机市场。6月的MT6577开始和高通争夺中端市场，其芯片在图形能力，和功耗方面也是可圈可点，并且得到联想的大力支持，像6575，6577都是联想首发。非常值得的一提的是12月发布的MT6589，在通信基带，图形处理能力，能耗比方面的创新技术当年创下许多业界第一，用户体验也是棒棒哒，几乎承包了当时的中低端市场，最有代表性的就是红米一代采用了MT6589芯片，这也直接影响了12年联发科在中国大陆的芯片出货量，使其突破性地达到了1.1亿。 2013年7月发布了全球首款商用量产同步八核智能机系统单芯片MT659，由8颗Cortex-A7核心构成，采用台积电28nm工艺，最高频率可达2GHz。当时搭载这款芯片的有vivo、华为、中兴、LG、TCL、联想、小米等。对于联发科来说，这款芯片也绝对是一个里程碑，代表着联发科开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。 2014年2月发布了64位LTE单芯片四核解决方案MT6732，MT6752，以及全球首款支持4G LTE网络的八核处理器MT6595，该芯片采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案，这款处理器定位高端，但由于联发科之前的中低端形象，大家似乎对这款处理器的性能始终持怀疑态度，但实际表现说明了与三星Exynos 5430和高通骁龙800正面较量也不落下风，魅族更是在自己旗舰产品MX4上采用了这颗芯片，这一举动对于联发科来说是莫大的鼓舞，联发科的低廉价格也让MX4能打出1799元的超低售价，刷新了其旗舰产品的定价纪录。3月发布了全球首款六核芯片MT6591。 阶段四：腹背受敌 2015年4月，联发科发布自家面向智能手机/平板电脑的中高端CPU子品牌——Helio。该系列处理器进一步分为定位中高端的P系列和定位超高端的X系列，期望进军高端市场。 首发的Helio X10处理器被誉为高通骁龙810的神替身，主频飙到2.2Ghz。魅族MX5、红米，乐视1S都采用了Helio X10(MT6795)，不过据传有不少使用搭载了MT6795芯片手机的用户反馈出现wifi断流的情况，小米和魅族也曾向联发科发出过退货需求，且数量达几百万套。 不知道是不是因为此次事件的影响，相较14年强劲的表现，15年联发科的财报总收入增长乏力，净收入也出现了负增长的态势。 除了以上揣测事件以外，大原因有以下几个： 首先是大环境的影响，全球智能手机市场日趋饱和。根据TrendForce数据显示，2015年手机出货量为12.89亿支，较14年近24%的增长率而言，15年增速明显下滑。尤其是中国市场，增速下滑超22%。 另一个不利的趋势是，苹果、三星都在大力发展自主研发ARM架构的芯片、华为也加大了海思芯片的采用比重，这三只芯片采购大户的订单丧失势必会蚕食芯片厂商的市场份额。 再来就是行业内的价格战了，其在3G市场遇到展讯的强力挑战;在4G中低端市场，由于高通的介入，联发科不得不降价与之竞争;在4G高端市场，联发科本打算以Helio打造高端品牌，万万没想到采用这款芯片的红米Note2标价799元，高端梦就“碎”了。 阶段五：表现强劲 时间一晃来到了2016，虽然全球手机市场增速放缓，但是中国手机厂商仍在中国、印度等发展中国家市场保持增长。而中国台湾手机芯片厂商联发科也成为最直接的受益者。在文头小编也提到了2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币，相当于86亿美元，同比增长了29.2%。 最后我们通过一张产品图来回顾下联发科在手机芯片行业的发展历史吧! 2017年，在中低端手机芯片市场具有较强竞争力的联发科的重要任务之一还是增强高端应用处理器的销售，扩大芯片整体利润率。换言之，联发科要从过去强调市场份额开始转向强调利润。另外，今年联发科还有进军汽车电子行业的飞鸿远景。

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  • 微软与高通合作 英特尔的未来何在？

     最近一段时间，英特尔很不爽。多年的老朋友微软背叛了，微软与高通合作，成功的让高通新品骁龙835运行了x86版本的Win32程序。 另外，英特尔的强劲对手ARM公司日前宣布将ArTIsan物理IP内核授权给赛灵思(Xilinx)公司，制造工艺则是TSMC公司的7nm。该芯片明年初流片，不过2018年才会正式上市。而按照英特尔的进度7nm已经安排在2020年以后了。英特尔的工艺优势已经岌岌可危。 四面楚歌之中，英特尔的未来在哪里呢? 一、 英特尔的困境 多年以来，我们已经习惯了英特尔有最新最好的工艺。而最新最好的工艺不是天上掉下来的。英特尔起步只是一家小公司，它的发际是伴随着Wintel联盟和PC大潮的。 在英特尔成长的年代，有无数业界巨头有更强大的技术，更先进的工艺。而英特尔靠的是PC流行带来的效益。 有钱才有研发，有钱才有工艺，有工艺才能继续赚钱，靠着这个循环，英特尔从不起眼的小厂商一步步成长起来，到了90年代开始涉足服务器市场。到了2005年前后基本打败了所有竞争对手，无论是处理器的性能，还是工艺都独步天下。 但是2007年以后，形式变了。智能手机的崛起被英特尔错过了。 三星、台积电这些本来落后英特尔，根本不入流的选手开始加速前进。 市场研发进步的循环在三星、台积电身上发生，英特尔伴随着PC的颓势反而落后了。虽然英特尔顽强抗衡，推出来低功耗产品，奈何移动市场ARM先入为主，软件都是基于ARM做得，英特尔理论性能一流但是发挥不出来。 PC的颓势让Wintel联盟遭遇挑战，微软在屡次挣扎无果后，背叛了。英特尔陷入麻烦。 二、 走出困境，立即抢夺代工业务 芯片一代代发展，现在英特尔相对三星、台积电的优势已经很小了，虽然同样线宽下英特尔依然有半代的性能优势，但是到了7nm时代以后，这个优势就很难说还有没有了。 所以现在是英特尔最后的机会，英特尔必须立即开放代工，把芯片设计和代工分开。 给苹果、给高通、给MTK、甚至给华为做代工，实现市场研发的循环，保证自己的工艺优势，现在英特尔仅仅领先半步，如果被赶超，再开放追赶，领先优势就没有了。 时间窗口只有1年左右，英特尔要抓紧了。 三、 放弃成见，设计高性能ARM芯片 英特尔不是没做过ARM芯片，2006年全世界性能最好的ARM芯片就是英特尔的PXA系列。指令集并不是不可逾越了障碍，芯片的设计功力是通用的。 能用x86这种负担很重的指令集设计出CoreM这种与苹果A系列比肩的顶级移动芯片，用ARM指令集，英特尔回比苹果做得更好。 英特尔还有英飞凌的基带业务，可以做SOC。如果英特尔出手ARM，结合自己领先的工艺，产品应该可以达到苹果、nVIDIA的水准。 既然微软打破了x86的护城河，那么英特尔就应该拥抱ARM时代，面子不那么重要。 四、 高端领域保持X86的优势 我们要看到，虽然ARM势头很猛，但是最强的ARM芯片距离最强的X86芯片依然差距巨大，ARM强在功耗，而很多地方只要性能，不在乎功耗。 在高端应用领域，英特尔依然可以放手发展自己的X86处理器，保持对ARM的性能优势。 等到ARM能够追上X86，英特尔无法做一个小转型，从一条生产线转移到另外一条生产线罢了。 时间窗口已经很短，英特尔要抓紧了。

    半导体 英特尔

  • Qualcomm宣布推出首款端到端802.11ax Wi-Fi产品组合

    Qualcomm Technologies, Inc.2月13日宣布推出一款端到端802.11ax产品组合，其中包括面向网络基础设施的IPQ8074系统级芯片(SoC)和面向客户终端的QCA6290解决方案，使Qualcomm Technologies成为首家发布支持802.11ax的端到端商用解决方案的公司。随着Wi-Fi网络变得愈加拥挤、密集和多样化，Qualcomm Technologies的802.11ax解决方案旨在改善连接体验，提供高达4倍的更大容量以支持更高效的Wi-Fi传输速率，为Wi-Fi终端实现快至4倍的用户吞吐量与更持久的电池续航时间*。Qualcomm Technologies预计将于2017年上半年出样IPQ8074和QCA6290。 下一代Wi-Fi标准802.11ax，主要专注于扩展网络容量并更好地利用Wi-Fi频谱，以在更加复杂的环境中保持卓越的连接性。目前，不断增长的联网终端、数据流量的多样化以及重叠网络的密集程度使Wi-Fi频谱负载过重，并严重影响着我们的连接体验质量。为了解决这一问题，Qualcomm Technologies的802.11ax解决方案支持12路数据流(8个5GHz和4个2.4GHz)、8x8 MU-MIMO、80 MHz信道，以及增加网络容量与覆盖的其他特性。此外，该解决方案采用了可靠的蜂窝技术，如正交频分多址(OFDMA)与流量调度，旨在提供更高的效率、更大的用户吞吐量与更一致的性能表现。这种资源配置的管理方式与唤醒时间的优化，能降低Wi-Fi功耗达三分之二*，在不带来负面影响的情况下延长终端的电池续航时间。尽管对于采用11ax技术的终端受益将最为显著，Qualcomm Technologies的解决方案还能提升所有终端的性能，包括使用过去802.11ac和802.11n技术的终端，使它们在11ax网络中实现更佳的连接。 Qualcomm Technologies, Inc.连接技术高级副总裁兼总经理Rahul Patel表示：“网络容量而非峰值速率，已成为衡量网络能力的最重要指标，以应对如今各类应用与服务所带来的日益增长的需求。我们曾率先商用了专注于充分利用容量的解决方案，例如MU-MIMO、Wi-Fi SON和802.11ad，目前正处于11ax创新的前沿。该创新将推动Wi-Fi行业进入高容量、高效率网络的下一阶段。我们802.11ax解决方案中的这些具有变革性的特性，将帮助我们的客户满足这些需求，确保充足的Wi-Fi容量，以支持更丰富的连接体验。” 思科(Cisco)企业网络高级副总裁Anand Oswal表示：“如今对于每个企业、教育机构、服务供应商与公共网络而言，Wi-Fi都是一项基本要素。考虑到用户的急剧增长，IT主管们纷纷反映，他们目前最大的挑战就是网络容量与可扩展性。作为行业领导者，我们正推动创新以解决我们客户的担忧。我们认为，802.11ax将成为关键提升中的重中之重，巩固企业移动性的未来。” NETGEAR家庭网络高级副总裁David Henry表示：“我们对802.11ax在家庭与小型业务中即将带来的潜在影响感到非常兴奋。802.11ax不仅仅是一项满足当今需求的、渐进式的升级。这项技术将重新设定网络连接中最重要的标准，并为未来数年的网络容量奠定基础。” Rivet Networks首席执行官Michael Cubbage表示：“追求性能的PC用户希望确保他们的网络技术能实现最低的延迟，最大的吞吐量和最低的网络丢包。802.11ax将在以上三个关键指标中都带来颠覆性的表现。它将在游戏、视频传输和下载方面，大幅提升PC用户体验。我们十分期待与Qualcomm Technologies合作，将这一令人振奋的全新技术推向市场。” NEC Platforms副总裁Mamoru Nagatani表示：“分享Wi-Fi频谱的终端数量与网络密集程度，为运营商的Wi-Fi网络基础设施带来了庞大压力。通过倍增网络容量与覆盖范围，802.11ax将成为LTE网络负载分担，以及户外与公共Wi-Fi部署方面的真正变革者。” 宏碁(Acer)IT产品业务总裁Jerry Kao表示：“随着世界变得更紧密互联，高质量的无线连接对我们的客户至关重要，无论是在家庭、办公室或者户外都是如此。我们期待与Qualcomm Technologies延续长期以来的合作关系，提供诸如802.11ax的全新无线技术，以确保实现更强、更快且更一致的连接。” IPQ8074关键特性 IPQ8074是一颗高度集成的SoC，旨在面向下一代企业接入点、运营商网关和消费级路由器，提供最大化的容量、最广泛的覆盖及最优的性能。 高达4倍的容量，可最大化网络性能*：利用12x12配置、上行链路与下行链路MU-MIMO，以及支持8个80 MHz数据流，IPQ8074能使网络容量提升达四倍之多*，提供高达4.8 Gbps的速度，并在更大覆盖范围内保持快速连接。 面向无缝连接的智能特性：除了能够简化安装、优化数据流量、减少盲点的Qualcomm® Wi-Fi SON(自组织网络)技术，IPQ8074还可提供独有特性，在具有多个重叠Wi-Fi接入点的密集区域减少有害干扰。 全合一平台：集成11ax射频、MAC和基带，外加四核64位A53 CPU与双核网络加速器，以提供全负载分担的11ax子系统。14纳米的设计具有功率和尺寸优势，同时，广泛的外部广域网(WAN)和媒体接口可支持客户打造完整的802.11ax产品组合。 QCA6290关键特性 QCA6290是最先进的802.11ax客户端SoC，可在家庭、企业、公共场所和其他高吞吐量区域以及汽车中，提供前所未有的吞吐量、电池续航时间与丰富用户体验。 可在拥挤网络中实现高达4倍*的用户吞吐量提升：支持2x2 MU-MIMO，并通过支持先进的8x8探测机制，实现8x8 MU-MIMO的全部优势。 超快的千兆比特速率，支持更丰富的用户体验：通过结合2.4 GHz与5 GHz频段的双频并发(DBS)及高阶调制(1024-QAM)，提供高达1.8 Gbps的峰值速度。 除了支持802.11ax标准节能特性，还可通过Qualcomm Technologies的特定优化，降低功耗多达三分之二*。 通过802.11ax Wi-Fi功能及丰富的特性，QCA6290旨在提升连接体验，如4K超高清视频传输与视频会议、内容共享、社交媒体访问及文件传输。把DBS特性与更大的容量和吞吐量相结合，还将支持车载体验的改善，包括千兆比特车载Wi-Fi热点、驾乘者携带终端与车载信息娱乐系统之间的内容共享，以及对多视频流和屏幕镜像的支持。

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  • Nordic Semiconductor助力低功耗蓝牙传感器信标 在工业和家居应用中收集实时温度和湿度数据

    2017年2月14日，Nordic Semiconductor宣布位于深圳的深圳市创新微科技有限公司已经选择Nordic的nRF52832 低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)产品，用于其收集和报告实时温度和湿度数据的“S1传感器信标”产品中。 S1传感器信标具有紧凑的50 × 50 × 15mm外形尺寸，重量为26g，工作温度范围为-40 至 +70oC，并且采用IP66防尘和防水外壳，适用于恶劣环境条件。温度读数精确至±0.5 oC，而湿度读数精度则在2.5%相对湿度范围内。 温度和湿度读数的采样速率为1 Hz，通过Nordic的nRF52832 SoC器件提供的低功耗蓝牙无线连接功能，将收集的数据传送至运行BeaconSET应用软件的iOS 或Android Bluetooth 4.0 (以及更新的)智能手机和平板电脑中。通过BeaconSET应用程序，用户能够检查实时温度和湿度数据，并且查看通过曲线图呈现的历史温度和湿度变化信息。这些数据还可以传送至网络网关并存储在云端，用于基于PC的在线数据分析。 在无法连上接收器或网络的情况下，nRF52832 SoC器件的512kB闪存可让S1 传感器信标存储所收集的数据，而后，在下一次机会中从器件中下载数据。 Nordic公司的nRF52832 低功耗蓝牙SoC是公司第六代超低功耗(ULP)无线连接解决方案的成员，结合了一个64MHz、32位ARM® Cortex® M4F处理器和一个具有-96dB RX灵敏度的2.4GHz多协议无线电(支持蓝牙5、 ANT™和专有2.4GHz RF 软件)，以及512kB 闪存和 64kB RAM。在推出之时，这款SoC器件是世界上最高性能的单芯片低功耗蓝牙解决方案，与竞争解决方案相比，提供多出60%的通用处理能力，并具有10倍浮点性能和两倍DSP 性能。 S1传感器信标使用两个FR03锂离子电池供电，在普通运作下具有三至五年电池寿命，这要感谢nRF52832 SoC器件的超低功耗特性。这款SoC器件经设计最大限度减小功耗，具有2.4GHz 无线电的 5.5mA 峰值RX/TX电流和全自动功率管理系统等特性。与Nordic的nRF51系列SoC器件相比，nRF52832减少功耗多达80%，并且提供具有58 CoreMark/mA性能的低功耗蓝牙解决方案，功效比较其他竞争对手的器件高达两倍。 深圳市创新微科技有限公司首席技术官叶永强表示：“在所有低功耗蓝牙SoC器件中，Nordic的nRF52832器件具有最好的性能。在无线电运作时具有低功耗，而信号接收仍然保持出色的灵敏度，并且，它可以实现很长距离的无线通信。” “而且，nRF52832 SoC器件具有全面的外设和通信接口集，以提供更便捷的外设电路支持，驱动传感器，并且扩大了最终产品功能。此外，Nordic的nRF5开发工具对于我们实际的产品开发工作非常有帮助。”

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  • 趁着第三代半导体的东风，紫外LED要做弄潮儿

    第三代半导体材料主要包括氮化镓(Gallium Nitride，GaN)、碳化硅(Silicon Carbide， SiC)、氧化锌(Zinc Oxide， ZnO)、氮化铝(Aluminum Nitride， AlN)和金刚石等宽禁带半导体材料。与硅(Silicon， Si)、GaAs等半导体材料相比，第三代半导体材料禁带宽度大，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高等优越性质。其中氮化物材料是第三代半导体材料中最引人瞩目的材料，尤其是GaN(氮化镓)基光电子器件在白光照明领域非常成功。然而蓝光LED(发光二极管)的技术专利受制于欧美日等从事该行业较早的国家。因此处于发展初期的基于AlGaN(铝镓氮)材料的紫外LED成为突破专利垄断的最佳领域。另外，紫外LED也是目前氮化物技术发展和第三代材料技术发展的主要趋势，拥有广阔的应用前景。 目前全球紫外光源市场规模约为4亿2700万美元，不过传统紫外汞灯仍然占据市场主导地位。和汞灯相比，近年发展迅速的紫外光LED光源，被公认具有8大优势。一是体积小，在便携式、高集成度产品方面有巨大潜力。二是坚固耐用，LED比石英玻璃外壳的汞灯耐冲击，不易发生破损。三是能源效率高，与汞灯相比，紫外光LED能量消耗最多可以低70%。四是环保，紫外LED不含有害物质汞，通过ROHS认证。五是工作电压低，紫外LED工作电压仅3-5伏左右，和高压汞灯相比，既提高了安全性，也降低了驱动电路成本。六是功率更易调节。七是散热系统要求低，进一步降低系统成本。八是光学系统简单，更符合实际应用需要，紫外LED不需要外加透镜就能得到紧凑的光束角和均匀的光束图，从而降低成本，增强系统可靠性。正因为这些优势，紫外LED技术正在成为固态紫外光源行业极具吸引力的选择方案。 同时，与传统紫外光源汞蒸汽灯、准分子激光器相比，固态紫外光源具有小巧便携、绿色环保、波长易调谐、电压低、功耗小、可集成等诸多优点，随着技术的不断进步，必将成为未来紫外光源的主流。在信息光存储中，数据密度由读写的光源波长决定。深紫外激光二极管由于极短的波长，相比于基于蓝光激光器的蓝光存储(blue-ray)技术，有望可将信息容量提升数十倍。在生化分析中，大多数生物分子含有的化学键在紫外光波段(270-350nm )有很强的光学共振，小型高效的紫外光源可以为生物探测和光电子学之间提供桥梁，使生物光子学的应用成为可能，例如基于荧光的bioagent识别等;光学检测也是研究蛋白质结构极为有效的方法，光学激发色氨酸和酪氨酸这两种极为重要的氨基酸需要275 nm 紫外光源。深紫外LED 是理想的新一代光源，市场潜力巨大，同时对智能制造和提升人民生活品质也将起到重要作用。 为了加快国内第三代半导体固态紫外光源的发展，国家科技部实施了重点研发计划专项，开展第三代半导体固态紫外光源材料及器件关键技术的研究工作。该项目由中国科学院半导体研究所牵头，集结了国内第三代半导体固态紫外光源领域的优势研究院所、高校及行业龙头和应用企业，集中专业技术力量对固态紫外光源进行技术攻关，以期在5-10年内追赶国际先进水平，同时尽快实现第三代半导体固态紫外光源的市场化应用，以市场促发展，带动国内第三代半导体固态紫外光源相关产业的发展。 中科院半导体所是国内最早开展氮化物材料研究的单位之一，承担并出色完成了多项国家重大研究任务。项目负责人“十一五”期间承担国家 863 前沿探索类课题“紫外 LED 用AlGaN材料生长研究”，实现了国内首个波长短于 300nm 的深紫外 LED 器件毫瓦级光功率输出，研究成果成为“十一五”863 计划新材料领域研究亮点，并获得“十一五”二期国家专项的进一步支持，承担 863 课题“深紫外 LED 制备和应用技术研究”，在基于AlN模板的 MOCVD 外延技术等方面取得了一系列成果，将深紫外 LED 性能提升近一倍。“十二五”承担国家 863 课题“深紫外 LED 外延生长及应用技术研究”，成果经专家组鉴定达到国内领先、国际先进水平。目前承担 863 课题“高铝组分氮化物材料制备技术研究”，国内首次实现室温近紫外 377nm 和深紫外 288nm 半导体激光器光泵浦激射。 本项目与以前的深紫外 LED 研究课题一脉相承，并由前期的前沿技术探索阶段转向共性关键技术突破阶段。半导体所材料和器件综合指标一直保持国内最好水平，高 Al组分材料质量位于国际最好水平;研发出国内第一支深紫外毫瓦级 LED 并始终保持效率领先;国内首次实现了GaN基蓝光激光器，首次实现室温近紫外 377nm 和深紫外 288nm的激光器光泵浦激射，保持着紫光激光器的领先优势;相关成果获得“国家技术发明二等奖”1 项，“国家科技进步二等奖”1 项，“北京市科技进步一等奖”1 项。为项目的顺利实施提供了坚实的技术保障。 研究机构Yole Development于2015年2月发布了最新的市场研究报告，市场在2015年之后将打破平静开始加速增长，在2018年将出现跨越式地增长，同时该机构认为驱动产业第一轮增长的主要因素是始于2012年的光固化应用，UV-LED取代汞灯的大趋势是这一轮增长的主要动力，而杀菌消毒及净化领域的应用将成为产业增长的第二轮驱动力，这一轮增长将从2017年开始。在不远的将来，光催化、杀菌消毒都有可能成长为数百亿级的市场，而用于治疗皮肤病的光疗则可能让UV-LED的应用系统成为千亿级的市场。 结合国际上半导体紫外固态光源研究的主要发展趋势，通过本项目的实施，依托我们的既有工作基础和优势，系统开展AlGaN基深紫外LED结构的外延生长、器件制备及封装工艺的研究。本项目科学意义在于从国家经济、社会发展和国防安全对第三代半导体固态紫外光源材料及器件的重大需求出发，建立相关的高Al组分材料机理理论和原始技术创新体系，攻克一系列相关的关键技术，获得高质量材料，研制出高性能器件，开发相关产品并开展应用示范。同时培育和凝聚一支具有国际水平的研究队伍，为 III 族氮化物半导体紫外LED在面向空气和水净化、其它杀菌领域等方面的重大应用奠定重要的科学基础，并为国家安全和促进相关高技术产业的发展做出贡献。 具体来看，首先可以促进国内固态紫外光源制造装备的发展。目前国内外均没有成熟的紫外光源制造的商业生长设备，可以说，大家处在同一个起跑线上，任何一个技术的突破都会带来产业的巨大发展。通过发展高温MOCVD装备制造技术，可以带动国内基础制造业的发展。 其次可以促进国内材料、芯片等上游企业的发展。目前，蓝光LED上游企业已处于饱和状态，通过紫外光源的发展，可以促进上游LED企业的转型和升级，带动国内高新技术产业的发展。 最后通过应用产品开发，可以促进国内封装、应用等下游应用企业的发展。利用紫外LED的杀菌功效，就可以在白色家电产品中广泛应用，例如冰箱、空调、洗衣机、空气净化器、饮水机等等都会采用紫外LED来杀菌消毒，这些产品中的杀菌功能将会成为产品的标配功能。仅中国的冰箱、空调、洗衣机、空气净化器、饮水机等产品，每种产品每年的产销量就达到几千万、甚至上亿台。据统计，2013年我国冰箱、洗衣机、空调、空气净化器、饮水机的总产量为30，486万台。如果在这些产品中都使用紫外LED灯进行杀菌消毒，将会是一个广阔的应用市场，这些原有市场的替代和新市场应用的产生必将极大提高人民的生活水平，为任何时候任何地点提供清洁的空气，清洁的水，改善生活环境让更多的人享有健康。同时LED的长产业链和人才技术密集特点也将产生成千上万的就业机会，对社会产生积极影响，获得良好的社会效益。 “第三代半导体固态紫外光源材料及器件关键技术”重点研发计划专项的实施，是国家科技体制改革的重要变化之一，通过集中国内最优势的团队进行技术攻关，重点突出，以点带面，全面促进国内科技创新和技术突破。

    半导体 LED 二极管 半导体紫外固态光源

  • Intel计划开启42号晶圆厂：2020年冲击7nm制程大关

    Kaby Lake已经顺利入市，Intel立即快马加鞭思考下一步行动的安排。回忆起今年CES上Intel曾展出了他们的10nm样片，感觉下一代产品就该采用新制程了，然而就当我们还以为芯片巨头要准备往10nm过渡的时候，Intel这周突然公开了他们对于42号晶圆厂的发展计划——这个新厂居然是为还没见着影子的7nm所准备的! 42号晶圆厂位于美国亚利桑那州钱德勒市，最早于2011年开始建设，Intel在动工的时候就打算把它打造成世界上最先进的高产量芯片生产设施。晶圆厂的厂房其实在2013年就已经建好，但Intel迟迟没有把14nm制程芯片产线移入42号晶圆厂，而是把建成时间给推迟到了一年之后。这间将要承载Intel 70美元投资的厂房到现在都只是安装了一些基础的制热、空调和其他环境设施，Intel也没有公开过任何将其用于10nm制程芯片的生产的计划。在本周之前，42号晶圆厂的用途一直都是个谜。 至于7nm制程本身，Intel目前只提到过他们将在这一级别上启用极紫外光蚀刻技术，其CEO Brian Krzanich也曾在前几天给员工的内部信里提到，这一技术所需的设备会占据更多的厂房面积——这可能意味着Intel会把极紫外光设备插进关键层的生产流程，并继续在流程中广泛采用多重曝影，这必然会把产线设备需求变得更加复杂。 不过产线的升级还会带来就业上的好处，特朗普至少会为此感到高兴：若42号晶圆厂能如期在三到四年后上线生产，这间全球最顶尖的半导体晶圆厂将会为亚利桑那州带来3000个技术型直接就业岗位和10000个直接或间接就业岗位，新的工作机会自然对缓解就业问题大有帮助。 考虑到Intel对自家工艺非常自信，他们认为目前自己拥有的技术水平领先TSMC和三星至少三年，眼光确实应该往远了放。不过这儿还是得提个醒，Intel的第八代Core架构Cannon Lake依然会采用现有的14nm制程，10nm什么时候能买到仍是个问号，10nm后面的7nm，嗯……

    半导体 晶圆厂 7nm

  • 受全球经济发展影响　预计今年全球IC市场规模年增5%

     调研机构IC Insights表示，有别于2010年之前，现今全球IC产业成长深受全球经济发展状况影响。诸如利率、石油价格、财政激励等外在经济环境因素都会成为影响IC市场规模成长的重要因素。 该机构表示，在2010年之前，IC产业市场周期主要是受到如业者资本支出、IC产能，以及产品价格等因素影响。 根据1992年以来全球生产毛额(GDP)年增率与IC市场规模年增率资料，在1992~2010年期间，全球GDP年增率与IC市场规模年增率呈现出不规则变化，并且彼此间也没有显现出相关性。 然而2011~2016年资料则是显示，全球GDP年增率与IC市场规模年增率摆荡幅度出现缩小，并且除2013年外，彼此间的变化也开始呈现出正相关发展。也就是说由2011年开始(除2013年外)，随着全球GDP年增率的扬升，IC市场规模年增率也会扬升;GDP年增率下滑，IC市场规模年增率也出现下滑。 虽然GDP年增率与IC市场规模年增率间的具体关系，仍有待进一步研究发现，但基于上述观察，IC Insights预估，全球GDP年增率与IC市场规模年增率间的正相关倾向，将会延续到2021年。 资料显示，由1960年以来，每10年全球GDP平均年增率持续呈现下滑，不过预估2011~2017年的全球GDP平均年增率，将会略为回升。 再者，由1980年迄今，全球GDP平均年增率为2.8%，略高于目前被大多数经济学家认为是全球经济衰退表现门槛的2.5%。 随着预估2016~2021年全球GDP年增率会落在2.5~3.0%间，IC Insights预计，同期全球IC市场规模年增率将会落在2~7%间。此外，2017年全球GDP年增率预计为2.6%，IC市场规模年增率预计为5%。

    半导体 ic产业

  • 半导体厂展望Q1营收不同调 联发科保守台积电消极

    半导体厂第1季营运展望不同调，联发科与创意第1季展望保守，业绩恐将季减2位数百分点，瑞昱、联咏与谱瑞-KY则可望有淡季不淡表现，业绩有机会较去年第4季持平。 重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，随着时序步入产业传统淡季，加上有农历年假期、工作天数减少影响，部分厂商预期第1季业绩恐将滑落，不过，仍有部分厂商看好第1季营运表现可望淡季不淡。 晶圆代工厂台积电与联电第1季因淡季效应影响，业绩恐将同步较去年第4季滑落，只是两公司业绩下滑幅度不尽相同。 台积电预期，第1季合并营收将约新台币2360亿至2390亿元，将季减8.8%至10%。 联电则预期，第1季晶圆出货量将仅下滑1%，产品平均销售单价将下滑约3%，即第1季营收将季减约4%，营运将相对不淡。 手机芯片厂联发科认为，除季节性因素及工作天数减少外，强势美元也将影响第1季营收动能，预期季合并营收将约536亿至591亿元，将季减14%至22%，展望保守。 IC设计服务厂创意尽管看好第1季客户委托设计业务可望较去年第4季持平或微幅成长，只是特殊应用芯片业务仍将因季节性因素影响滑落，并将拖累整体第1季营收季减2位数百分点。 高速传输接口芯片厂谱瑞-KY则受惠中国大陆智能手机市场需求强劲，第1季营运可望淡季不淡，季合并营收将约7000万至7700万美元，将较去年第4季持平至减少9%。 面板驱动IC厂联咏第1季在小尺寸面板驱动IC销售畅旺支撑下，业绩也可望有淡季不淡表现，季合并营收将约108亿至112亿元，将较去年第4季持平至减少3.7%。   网通芯片厂瑞昱对第1季营运同样持审慎乐观看法，季营收可望较去年第4季持平。

    半导体 半导体厂商 联发科 台积电

  • Molex 推出滚子传动用IP67 BradHarshIO EtherNet/IP模块

    Molex最近推出了业界首个通过 ODVA 合规测试并经认证的 IP67 EtherNet/IP I/O 模块，实现与滚子传动的接口功能。用于滚子传动模块的 Brad® HarshIO 可节省大量的空间，采取机器安装方式，即使在最苛刻的环境下也可将工业控制器直接连接到 I/O 设备。该模块最多可与 4 个滚子传动模块通过接口连接，对于输送机应用是一种经济的选择。 HarshIO 模块采用 IP67 等级的外壳，针对高振动环境下灰尘和液体的侵入提供保护。机器安装方式可以节省机柜空间，并且降低现场的接线成本。集成的双端口交换机速度可达 100Mbps，提供全双工的数据传输性能，并且启用了菊花链的接线拓扑，进一步节省成本。Molex 专利的 Ultra-Lock®按下锁定连接系统具有进一步节省时间的优势，在调试过程中可以为电线组实现可靠的 IP67 等级的密封连接。 HarshIO 模块支持 8 路数字输入，以及 4 路数字输出和 4 路模拟输出，可控制传动的速度。该模块采用内置保护，预防出现短路和电流过载的事件，此外还配有诊断用 LED 指示灯，供目视反馈网络、电源和 I/O 的状态。 Molex 产品经理 Eric Gory 表示：“输送机需要使用经济的连接解决方案来取代复杂的接线和端子盒。恶劣环境下的 Brad 模块可以为机器和系统的制造商减轻接线的负担，符合行业标准要求，在包括汽车、自动化、食品饮料和常规应用在内的一些最苛刻的工业环境下久经考验。”

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