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  • Qorvo推出新的控制产品，为业界最丰富的CATV产品组合再添成员

     中国，北京 – 2016年10月28日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码：QRVO)今天宣布，扩展其CATV产品组合，推出两款专为DOCSIS 3.1有线网络设计的全新控制产品--- QPC3624和QPC3024。新增加的产品为有线运营商提供了更大的网络设计灵活性，从而提高上游和下游带宽并降低功耗。 Qorvo CATV和宽带接入产品部总监Kellie Chong指出：“我们的全新数字步进衰减器(DSA)和RF开关充分利用Qorvo的技术和产品优势，丰富了我们的DOCSIS 3.1产品组合。这些高性能控制产品充实了业界最丰富的CATV产品组合，可提供全面的DOCSIS 3.1 CATV网络产品。让Qorvo有能力帮助客户简化设计和生产流程，同时缩短上市时间。” Qorvo的全新控制组件采用绝缘硅片(SOI)工艺技术，为网络控制应用提供经过检验的性能和可靠性。QPC3624是一款6位DSA，具有高线性度和低插入损耗，还支持无毛刺衰减和更快的开关速度。QPC3024 RF吸收式开关的工作频率为5MHz至3GHz，支持250ns典型性能的较快开关速度。QPC3624和QPC3024都支持DOCSIS 3.1。 Qorvo提供超过60种支持DOCSIS 3.1的元件，包括衰减器、开关、功率倍增器放大器、前置驱动器增益单元、推挽放大器以及反向路径放大器。Qorvo采用高度差异化的内部开发工艺技术，包括GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)技术，提供出色的线性度、输出功率和可靠性。 QPC3624和QPC3024现在均可提供样品和评估板，2016年10月和11月将分别开始小批量生产。这两款产品于2016年9月26-29日在宾夕法尼亚州费城SCTE有线技术展的2003号Qorvo展台上展出。

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  • Keyssa宣布推出可在2合1设备中支持非接触式连接的参考设计

     美国加利福尼亚州圣地亚哥市—2016年10月24日—高速、非接触式连接技术领导厂商Keyssa日前在英特尔创投全球峰会(Intel Capital Global Summit)上宣布：业界首款针对2合1可拆卸电脑市场的高速非接触式连接参考平台已可供货。全新的非接触式解决方案采用了Keyssa的Kiss Connector连接器，以在平板电脑和底座之间提供速度高达5Gbps的、可支持USB SuperSpeed的高速I/O;也就是在提供PC级I/O速度的同时，而不牺牲超薄外形设计的美观和优雅。 “我们清楚地看到2合1设备正在从传统笔记本电脑那里夺走市场份额，”Keyssa首席执行官Eric Almgren表示。“但是为了使2合1电脑进军企业市场，这些产品需要提高其性能，其中包括平板电脑和底座之间的高速I/O联接。包括弹簧顶针(pogo pin)等在内的传统机械连接器无法应对这些挑战。该参考设计结合了高速性能和时尚设计，是专为新一代2合1可拆卸电脑而设计。” 该参考设计的核心是Keyssa的Kiss Connector连接器，它是微型化、低功耗的固态连接器，可被嵌入到一款产品之中，并且可在设备间安全地移动大型文件。一旦这种连接器被安装到平板电脑和对应底座的外壳之中，平板电脑和底座之间就能够以5Gbps的传输速率发送和接收USB SuperSpeed信号。凭借Kiss Connectivity技术，Keyssa开启了一个全新的时代，不仅将改变各种设备的通信方式，并使工程师可充分发挥自己去以全新的方式来设计新设备。 “基于Intel技术的2合1设备提供了难以置信的灵活性，以适应人们的生活和娱乐方式，并提供极其时尚的设计而不牺牲性能，”Intel客户端计算业务群副总裁兼移动客户端平台部门总经理Chris Walker说道。“随着Keyssa用于2合1设备中的高速、非接触式连接参考设计上市，可为设计人员带来用以创造悦人爆品的全新能力。” 用于二合一可拆卸设备的参考设计包括以下优点： ·运行于极高频(EHF)的安全点对点连接，且无需线缆或金属连接器，消除了通常可以在弹簧顶针实现方式中见到的噪声 ·与协议无关的高速数据传输能力，支持5Gbps的USB和5.4Gbps的DisplayPort协议 ·双向传输 ·支持低速应用，可将多个机械连接器聚合至同一个双向连接中 ·易于应用设计的外形 “当宏碁(Acer)在今年早些时候发布其Aspire Switch 12 S电脑时，我们看到了Kiss Connector连接器首次被用来解决这个特定问题。”Almgren先生继续说道。“有了那样的设计，Acer能够创造出其到目前为止最时髦的2合1设计，同时不必牺牲性能和可靠性。我们意识到对于那些想要构建高性能2合1产品的原始设备制造商(OEM)们，这代表着一个巨大的机会。这就是这项参考设计的发端。”

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  • 贸泽电子宣布参展2016深圳制汇节

    半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)邀请您访问其在2016深圳制汇节的展台(展位号A2-006)，了解新产品、技术和开发工具信息，探索贸泽电子新创建的开发创新实验室。同时现场将展出由同济电车队设计制造的大学生方程式赛车DRe15，以及物联网创新设计大赛的最佳人气作品，让观众一睹大学生与创客的实力。现场同时为观众准备了有奖活动，参与就有机会赢取最新款开发板。 如果要寻找这个世界上最黑科技、趣科技作品，那么绝对不能错过Maker Faire。最初，Maker Faire是美国Maker杂志社举办的全世界最大的DIY聚会，到今年已有超过十年的历史。深圳Maker Faire代表了创客、创业文化在中国的一个发展缩影。因为有政府的推动，让其在规模和人气上上升到一个超预期的发展状态，深圳Maker Faire也获得了诸多关注。 贸泽电子亚太区市场及业务拓展副总裁田吉平女士：“正如经济学人杂志的评论员所说：创客文化可以改变科学的发展，推动创新，它甚至预示着一个新的产业变革。创客风潮过去几年在全球风起云涌，以小批量和创意为先的特点无疑是对传统流水线生产模式与采购模式的颠覆，个体制造时代正式来临。为了支持中国智能硬件创新设计，帮助成长中的创客团队、设计工程师们实现理想，Mouser连续两年主办的‘智能硬件创新设计大赛’和‘穿戴式智能硬件创客大赛’给予了创客们一展身手的平台，也收获了众多原创设计，见证了中国设计工程师们的天才创意。” 值得一提的是，贸泽电子携手知名创客，原Discovery频道“流言终结者”主持人格兰特•今原打造“共求创新”计划，观众也可以莅临贸泽电子展位深入了解贸泽电子「新创意新活力」专题。其中，今年创建的开发创新实验室，不仅实现了英雄科技，同时也启动了3D打印汽车计划，并将无人驾驶技术推进到另一个阶段。 田总裁补充道：“贸泽电子主要是面向设计工程师、创客、高校师生和爱好者，以小批量和最新最快为主要特色。由于创客们在做前沿设计的时候，需要最新的电子产品，因为需求量小、新颖，开发的产品前景不明朗，所以原厂和批量分销商对这些客户的兴趣不大。贸泽电子的出现添补这块市场空白。每当原厂推出新品时，贸泽都会抢抓最快时机备货，这样敢于备货的精神为用户提供了稳定的最新产品货源，得到了业内的一致肯定。未来Mouser也会持续不断的将新技术与新产品导入国内市场，促进国内创新发展。” Mouser拥有丰富的产品线与卓越的客服能力，通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。我们通过全球22个客户支持中心为客户的最新设计项目提供具有最先进技术的最新元件。Mouser网站每日更新，用户可以查找超过1000万种产品，并能找到超过400万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购

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  • Ampleon在合肥开设RF能源卓越中心

    Ampleon宣布在合肥开设射频(RF)能源卓越中心。Ampleon公司是业界公认RF能源市场领导企业，并且在此项技术的新兴应用领域继续投资。RF能源技术覆盖范围广泛的各种应用，比如家庭和专业烹饪、加热和干燥、点火和照明，而新设卓越中心目前重点关注固态烹饪。 在消费者和专业应用领域中，固态烹饪成功的关键是向白色商品制造商提供当地集成和应用支持。Ampleon与这个市场的领先企业密切合作，在国内设有其设计和生产场地。由于合肥地区已获业界视为国内主要的科学研究中心，因此，Ampleon选择在该地区设立RF能源卓越中心，由Ampleon RF能源卓越中心总监Vincent Frequin领导。 Ampleon首席执行官Reinier Beltman表示：“根据行业报告，到2020年RF能源市场(包括固态烹饪和等离子照明)会超过传统RF电源市场。五年多来，我们一直与业界主要厂商领导RF能源开发工作，使得公司成为RF能源领域的思想领袖。我们提供具有领先性价比的RF功率晶体管组合来支持RF能源市场的发展;并且，凭借精深的系统理解、工程设计支持，以及产量快速爬坡和可靠批量生产能力，提供全面的应用支持。Ampleon设立专门的RF能源卓越中心，并且配备富有才干的专家团队，当然会让我们的客户受益良多。” Ampleon是RF能源联盟的共同创立企业，该联盟的宗旨是“规范、促进和教育加热器和发电机固态RF能源系统之目标客户”，这将推动公司与当前和未来的合作伙伴和客户共同开发相关市场。     Ampleon RF 能源卓越中心联合剪彩仪式 (从左至右)Brighten Li (Ampleon监督理事会主席) 、 Reinier Beltman (Ampleon首席执行官) 、Wang Xiang (合肥市副市长) 、 Anneke Adema (荷兰驻上海领事馆总领事) 、Song Daojun (合肥高新技术产业开发区总负责人)

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  • 世芯电子进驻合肥”芯之城” 企业发展迈出稳健的一步

    世芯电子为企业全球布局再次迈出稳健的一步! 为进一步提升服务质量与业务发展需求，全球无晶圆厂ASIC设计领导厂商世芯电子宣布，在合肥市高新区“芯之城”成立子公司-捷芯科技(合肥)有限公司。22日世芯电子集成电路高端设计服务项目签约仪式，在市委书记吴存荣、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、市长凌云等多位重要政府官员与世芯电子董事长关建英、CEO沈翔霖的见证下，由合肥高新区代表王节和世芯电子COO倪捷代表双方签约。日本SONY半导体事业部副总裁黑濑悦和，以及新思科技中国区总经理葛群等多位企业代表，与合肥市常务副市长韩冰、秘书长韦弋、秘书长柴修发、高新区管委会主任宋道军等市府代表均到场祝贺见证，其他与会来宾包含山东大学、安徽大学、合肥工业大学等微电子学院负责人及教授。 图说:世芯电子集成电路高端设计服务项目签约仪式于合肥市政府举行。   世芯电子集成电路高端设计服务项目签约仪式：(左起) 世芯电子中国区总经理林志坚、CEO 沈翔霖、董事长关建英、合肥市市长凌云、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、世芯电子COO倪捷、高新区管委会主任宋道军 合肥市高新区”芯之城”被定位为IC产业发展功能性平台，是合肥市打造集成电路产业集聚发展基地。今年八月，世芯电子应邀到高新区参访，并与相关领导进行了深入交流，拉开双方合作的序幕，基于双方在人才培养和产业推进领域中的共同愿景，短短两个月即取得实质性进展。今日与合肥市政府签订合作协议，本着互惠合作、共同发展的原则，将协力培育专业的高阶人才、提供企业国际一流的设计服务、强化产学研合作效能;同时世芯也与当地企业签订战略合作协议，深化与合肥在地企业关系，在各领域资源共享，强强联手以成就合肥芯之城在中国集成电路产业的领导地位。 图说: (左起) 世芯电子COO倪捷、合肥高新区代表王节代表双方签约 世芯电子董事长关建英表示: 「合肥拥有良好的产业配套以及丰富的人才储备，此次合作是世芯站在新的起点上，迈出新的发展步伐。捷芯科技(合肥)有限公司一方面将沿袭总公司的核心业务-高阶制程ASIC研发、设计及制造优势，与世界级的芯片制造代工厂紧密合作，结合“芯之城”的资源，提供双方在高科技领域的合作机制，为企业提供国际级的设计服务，另一方面将把总公司已有的部分业务直接转移到合肥经营，为打造合肥集成电路生态圈提供桥梁作用。」 「集成电路产业是国民经济战略性的新兴产业，是当今信息技术产业高速发展的原动力。」国家集成电路产业投资基金总经理丁文武在致词时说。「世芯电子在高阶ASIC设计产业深耕多年，现在已经具备最尖端的10纳米与7纳米的设计能力，早已在中国ASIC业界奠定领导地位。我相信，结合合肥完整的产业聚落与世芯在高端工艺IC设计雄厚的科技实力，将为合肥集成电路产业作出积极贡献。」 「我们十分重视这次与合肥市政府的合作，合肥在集成电路产业上有市场及培养人才的环境，结合世芯在高端工艺IC设计领域雄厚的科技实力，希望能成为地方与企业合作的典范!」世芯电子CEO沈翔霖说。沈翔霖也期盼能与合肥市政府及合肥当地多所优秀大学发展成为全面性的战略伙伴关系，结合三方在人才、技术、资源、环境等方面优势，在助力世芯电子在ASIC业界做大做强的同时，积极推动合肥市成为中国的IC之都。

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  • “2016 ROHM科技展”举办在即，5大城市火热报名中

     2016年11月~12月，全球知名半导体制造商ROHM将在全国5大城市举办“2016 ROHM科技展”，向您展示行业最前沿的产品与技术。 “2016 ROHM科技展”举办日程及丰富内容   “ROHM科技展”是ROHM半导体自主举办的地方性展会。从2013年起至今已连续举办了3年，足迹遍布全国13个城市，深受与会者好评。 往届“ROHM科技展”讲座现场   “2016 ROHM科技展”将以“罗姆对智能生活的贡献”为主题，造访沈阳(11/9)、杭州(11/18)、上海(11/24-25)、深圳(12/8-9)和顺德(12/16)等5大城市。活动期间，ROHM将从应用层面出发，通过全天开放式展示和多场主题演讲，带来最新产品及模拟、汽车电子、传感、电源、移动等各种解决方案。在活动现场，您还可以接触到来自ROHM的工程师和销售人员，就您所关注的领域和课题展开面对面的交流。 “2016 ROHM科技展”采用网络报名制，欢迎点击以下网站进行报名，同时了解更多详细信息：http://micro.rohm.com/cn/exhibition/technology2016.html 真诚期待您莅临“2016 ROHM科技展”!

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  • 黄石正打造全球性PCB产业集群 上达电子成关键拼图

     “待落地企业全部投产后，黄石经济技术开发区PCB年产量将达到2049万平方米，产值逾300亿元。”在近期召开的一次媒体交流会上，黄石开发区负责人透露。这一产能，将远远超出长三角、珠三角，足以让黄石开发区成为全球性PCB产业聚集区。 黄石打造PCB产业聚集区并非心血来潮，跟风而上，而是因地制宜，扬长避短做出的科学规划。当前，国家正在大力推进电子信息产业发展，加快长江经济带新一轮开放开发，为黄石转型发展带来难得的机遇。黄石是全国有名的铜生产基地，这是发展PCB产业的先天优势。依托铜生产基地，可往下游延伸，拉长PCB产业链。另外，依托武汉的显示产业基础，黄石发展液晶面板产业的配套具有地缘优势。武汉是继合肥、重庆之后，长江沿线的又一个重量级显示产业基地。 自2010年3月21日升为“国家级”开发区之后，黄石经济技术开发区的产业定位更为明确，就是要建成电子信息产业走廊，打造成中国“中部硅谷”。黄石将电子信息产业作为千亿级的重点产业来打造。其中电子信息产业又以PCB产业为主，打造从铜球、铜箔、覆铜板一直到柔性线路板的完整产业链。新三板创新层企业上达电子投资25亿元建设光电产业园，使黄石开发区PCB产业链形成闭环。 “我们在招商的过程中，不但要引进上游配套企业如覆铜板、专用材料和专用设备类企业，不断完善和壮大PCB产业链，还要重点发展多层电路板、挠性板(FPC)、高密度互联板(HDI)及封装基板等产业高端产品，唯有如此，才能提升黄石开发区PCB产业的竞争力。上达电子弥补了黄石开发区PCB产业产品结构的缺陷。”黄石开发区负责人介绍，“我们原来是以硬板为主，上达电子主要做软板和软硬结合板，这样一来，我们既有硬板，又有软板，还有软硬结合板，整个产业链就很完整。” 作为国家级高新区，黄石在招商引资的过程中制订了严苛的甄选标准，包括固定资产投资要达到5亿元以上，两三个月内能马上开工等条件。此外还制定了“六度分析法”，包括投资强度、技术高度、环保程度、贡献额度、链条长度、时间限度等。在投资强度方面，国家级开发区规定每亩投资不能低于300万元，上达电子黄石光电产业园占地约500亩，总投资25亿元;在环保程度方面，生态新区规定EDB的总排放不能高于每升0.5毫克，上达电子达到了每升0.1毫克。更为重要的是，上达电子的产业链条很长，生产线包括约130种量产型号和约120种样品型号，产品广泛应用于通讯、汽车、医疗、工控、安防、军工、航空航天等领域。 “能符合这些条件的企业都是行业的佼佼者。我们十分看重上达电子在柔性线路板领域的行业地位。”该负责人坦言。 据悉，上达电子经过10多年的发展，已成长为专业生产柔性电路板的国家级高新技术企业，具备线路板高端设备制程线，拥有十多项发明专利，极具品牌效应。客户除京东方外，还有天马、华星光电、三星、华为、信利、歌尔声学、联想、小米、谷歌、乐视、东芝等。 目前，上达电子黄石工厂生产进展顺利。产品主要为FPC & SMT，其产能为双面板：30,000㎡/M，单面板：20,000㎡/M，SMT:1200万点/天。黄石工厂投产后，上达电子的生产自动化水平和效率也将大幅提升，从而为规模驱动发展创造有利条件。预计2016年，上达电子营收有望达到8亿元。2018年，有望突破15亿元，跻身世界前五名。

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  • 上达电子研发打组合拳 目标技术“KO”

     3000员工有300是研发人员，占比高达10%;研发投入占总营收比例连续多年超5%，累计过亿元;专利成果近20项，其中两项为发明专利，并有多项专利待审批。最近三年，新三板创新层企业上达电子在研发上一路引吭高歌。 上达电子是国内第一批做柔性线路板的企业，大概在2000年初，同行做硬板的时候，上达电子就开始做柔性线路板，十多年的积累，通过打组合拳培养了一批研发精英。“早期是自己培养，当时我们引进了台湾和日本的技术团队，随着他们的加盟，引进了一些新的技术管理经验。在这个基础上，我们慢慢培养了自己的技术研发团队。后来是和高校合作联合培养，高薪聘请专家学者担任企业顾问，聚集了一批材料应用、工艺设计与试验、流程改善、标准研究等方面的专业人才。”谈起研发之路，上达电子董事长李晓华滔滔不绝。 在李晓华看来，在研发战略上要向世界看齐。当今世界，研发投入是促进科技进步的核心动力。像爱因斯坦时代的理论创新已越来越少，绝大部分科研成果基本上都是靠投入砸出来的，没有投入就出不来成果。“科研就是个烧钱的东西。比如化学成果，不停地烧钱做实验，总有一天会烧出来的。” 李晓华举例，截止2016年10月，日本已经诞生了27位诺贝尔奖获得者。这其实源于日本在上世纪七八十年代的大量研发投入。这也说明研发是一项长效投资。国家如此，企业也一样。上达电子取得的近20项技术专利，其实源于多年前的研发投入。当同行都将企业利润投入房地产行业的时候，上达电子则投入企业研发。最近几年，上达电子的研发投入力度更大。2013年，上达电子总营收1.7亿元，研发投入950万元，占比5.5%;2014年，总营收2.6亿元，研发投入1740万元，占比6.7%。2015年，总营收6.08亿元，研发投入4000万，占比超6.5%。另据了解，2016年，除常规研发预算外，上达电子9月获得的1500万元政府扶持资金也将全部用于研发投入中的设备采购和租赁。而中国大部分科技企业的研发投入占比不到3%。 除了资金投入，上达电子还采取产学研相结合的发展模式。比如，上达电子跟吉林大学、华南理工大学、华南农业大学等高校合作，聘请教授当顾问，同时合作研究课题，联合培养研发团队。 上达电子所处柔性线路板行业是典型的高科技行业，唯有不断技术创新才能形成竞争力。这个行业有它自身的技术特点，即线宽越来越细化。李晓华介绍，国内只有不到20%的企业能做到50微米线宽，而上达电子因为不断投入研发，在技术上已经形成门槛，现有大多数产品的线宽都在40微米以内，个别产品的线宽达到35微米。正因为线宽能细化到35微米，上达电子在阻抗的控制上更为稳定，从而减少DV信号值的损耗，最终满足超清显示产品的需求，比如4K电视、8K电视。这为上达电子的市场开拓奠定了坚实的基础。

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  • 富昌电子蝉联“2016年度分销商卓越表现奖：十大海外分销商” 称号

     中国上海，2016年10月20日——富昌电子在“2016年度电子元器件分销商卓越表现奖” 评选中胜出，荣膺”十大海外分销商”称号。这是富昌电子连续第六次蝉联该奖项。 “电子元器件分销商卓越表现奖”于 2001 年创办，16年来坚持从客观的角度观察分销行业的发展趋势，见证采购需求以及电子产业的变迁。该公开评选所选出的卓越分销商，为上下游企业选拔了服务卓越、实力雄厚的分销合作伙伴。 凭借全球最大的现货库存、专业的技术支持、99.56%的按时交货率、灵活的账期以及全方位确保客户供应链安全的分销服务，让富昌电子在今年的评选中再一次脱颖而出。而这已是富昌电子连续第六次荣获“十大海外分销商”这一殊荣。 对此，富昌电子亚太区行政总裁陈耀汉先生表示,“感谢中国电子行业广大的采购师以及工程师群体对富昌电子一如既往的认可与支持。该奖项本身也是业界对富昌所带来独特价值的一种肯定。在此基础之上，我们希望能携手中国客户，将高效、可靠的分销服务带入每一个充满机会的明天。” 富昌电子在电子分销行业拥有48年的经验，依托全球统一的资源平台，结合独特的、灵活的运营模式，打造了业界富有特色的Demand Creation(需求创造)。在一些快速增长的市场，包括物联网(IoT)、汽车电子、LED照明、工控系统以及新能源，富昌不断强化工程师团队，结合原厂合作伙伴产品的优势和特点，与客户紧密合作，让更多国内客户有机会享有国际一流的技术支持和物流服务，实现原厂、客户和代理商的共赢。 富昌电子中国区电商事业部总监郑梁先生代表富昌上台领奖

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  • RS Components宣布DesignSpark网站升级，为工程师社区提供更多功能

    服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM) 今天宣布，已经升级其备受欢迎的DesignSpark社区网站。该网站获得数十万名开发电子、机械和自动化设计的工程师所使用，新版本带来了全新观感，并对功能性作出了显着改进。 DesignSpark社区不断壮大，用户总数量现已超过460,000名，根据他们的反馈，RS改进了网站的功能，现在提供更便捷的导航，使用户能更容易地查找内容，并通过其本地RS网站提供了更快速的购买选项。 新站点还提供了助力工程师上传内容的更简易流程。例如，用户现在可以在网上进行发布之前，先创建和查看其作品的草案。该网站的新功能还大大简化了制造商发布有关其最新产品的内容的流程，从而让他们及早估量市场对于其新开发产品的兴趣。此外，网站还提供自动化领域方面的广泛技术性文章，作为其全面的电子设计内容的补充。 RS Components的DesignSpark副总裁Glenn Jarrett表示：“究其根本，DesignSpark的目标是为了支持每一位工程师的创新活动。新升级的DesignSpark网站提供关于电子、机械和电气设计的丰富资源，包括新闻、资讯和免费下载的设计工具，提供新功能，对网站观感作出了改进，并具备我们非常重视的DesignSpark社区所应该获得的高水平可用性。现有成员可尽享新体验，他们将发现网站的使用更为方便、快捷、有趣，我们也期待看到这个充满创造力的社区在未来继续成长。”

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  • 元器件电商行业“黑马”：世拓达再获榕昇资本战略投资

    10月17日消息，继全资收购中国第四大元器件B2B交易平台QIC后，元器件电商行业“黑马”世拓达逆袭资本寒冬，再获榕昇资本战略投资。此轮融资后世拓达将继续整合行业上下游资源，打通电子产业链，为客户提供更全面的元器件一站式采购服务。 2015年下半年开始，国内的资本市场急转直下，大部分的资本进入风险厌恶的状态，看项目多，投项目少，资本寒冬在经纬张颖的公开信出来短短几个月便真的来了，但寒冬更多是互联网及电商行业的一次自我迭代。对于那些掌握核心技术和创新模式的公司来讲，并不会担心资本寒冬，他们依然能够获得众多资本的青睐，就像近期元器件电商行业崛起的“黑马”世拓达，连续宣布全资收购中国第四大元器件B2B交易平台全球IC采购网(QIC)，获得榕昇资本的战略投资。 据了解，世拓达旗下运营的现货IC一站式采购平台正芯网、国产元器件电商平台中芯谷、硬件方案一站式平台方案交易网，打造中国独有的互联网+半导体+硬件方案的创新供应链商业模式，打通电子产业链，作为元器件电商的后起之秀，依靠其独特的发展定位，不断获得政府以及行业大佬们的认可与支持。 10月10日，世拓达宣布全资收购中国第四大电子元器件B2B交易平台——全球IC采购网(以下简称“QIC”)，并已在前海股权交易中心完成股权转让及工商变更。对于此次收购，QIC董事长张晏平在接受记者采访时表示：“之所以与世拓达最终达成整并，也是源于和世拓达柯总在行业某高端论坛上的一次思想碰撞，让我对世拓达的商业模式、盈利能力、发展规划，以及世拓达强大的核心团队背景有深入的了解及认可。” “首先是世拓达掌门人柯荣城，其本人拥有超前的企业经营思维及人格魅力，善于用战略眼光分析行业形式，运筹帷幄;2015年，柯总多次到访台湾并邀请大联大控股(WPG)友尚集团30年策略运营副总李忠平，李老师加入世拓达并担任首席执行顾问官;2016年，大联大控股(WPG)友尚集团原中国华南区17年资深总监连文嘉加入世拓达担任执行副总;同年，光宝电子厂原销售管理、企业运营副总邹春锋也正式加入世拓达，并担任世拓达公司的营销总监/CMO。据了解，世拓达拥有十年以上元器件行业从业经验的人员超过60%，这样的团队实力，加上特有的商业模式，我们的股东成员一致对世拓达的发展充满信心。 ” 10月17日，继全资收购中国第四大电子元器件B2B交易平台QIC后，世拓达再获榕昇资本战略投资。当谈及榕昇资本为何选择入股世拓达时，榕昇资本董事长梁总表示：“此次投资世拓达是我们在电子产业投资蓝图中的一次重要布局，我们认为在中国产业升级的未来10年也是B2B的黄金十年，每一个大产业都会有机会出现一个BAT级的产业互联网平台，产业互联网区别于消费互联网的重大特征就是它解决的不仅仅是商品流通领域的问题，更是要解决商品以及服务从被有效创造和被高效传递到终端用户环节的所有问题。世拓达提出的‘互联网+元器件+硬件方案’，打通电子产业链的模式，再配合供应链金融创新，恰恰更好地加速行业信息透明度，推动资源整合，加速服务创新，解决传统电子元器件的产业痛点，为产业带来新的变革以及产生深远的影响。更为重要的是，世拓达公司是元器件电商行业为之甚少的盈利平台企业，但投资最主要还是看人，我们看中的还有世拓达公司创始人柯荣城先生及其核心团队对这份事业至死不渝的热情和执着。” 对于此次投资，世拓达总裁柯荣城表示，“首先十分感谢榕昇资本梁总对世拓达公司及我们团队的认可。世拓达此前也收到一些资本机构的投资邀约，但鉴于自身发展需求我们采取较保守做法，因为我们是赚钱的，不想外界人士以为我们做电商就是要靠投资人的钱去烧。而榕昇资本的战略入股，主要是基于榕昇资本拥有丰富的本产业资源和极具创新的资本运作经验，这种战略结盟，更能发挥双方的巨大协同效应，快速推动我们成为电子产业第一平台的愿景，共同为提高电子产业供应链效率贡献我们的力量。” 对于这次世拓达获榕昇资本战略投资，有业内人士认为，从过往的发展状态经验来看，每一轮的资本寒冬过后，都会新增出很多企业，而在资本寒冬经过的期间，也淘汰了很多鱼龙混杂的企业，对优秀的团队和优质的企业来说，良性的企业运营、稳定的业绩增长、持续盈利的商业模式、正向的财务状况，这些才是该带给我们的思考。

    半导体 元器件 世拓达

  • 2016十大本土分销商世强在怎么玩?

    在“2015年度中国电子元器件电商领袖峰会暨分销商卓越表现奖颁奖礼”上，世强再次荣获“十大本土分销商”大奖。作为本土最优秀的电子元件分销企业，这是世强第14年蝉联该奖项，足见其行业影响力。 据悉，该奖项是由专业分析师团队和读者共同投票决定，它不仅是对中国本土分销商过去一年努力的肯定，也是各大分销商们未来前进的动力。   在专注元器件分销的二十多年来，世强一直致力于为众多电子制造和研发企业提供优良的技术支持和高水平的分销服务，产品业务广泛覆盖工业电子、消费电子、通信设备、汽车电子等领域。 特别是近两年随着互联网+和全民智能硬件的发展，世强发现了数百万的硬件工程师在研发设计过程中对于电子元器件的技术服务需求得不到满足的痛点。为了解决这一问题，世强于2015年初，组建电商团队，开始筹备线上电商业务。 2016年1月11日，由世强打造的全国第一家智能硬件创新服务平台——世强元件电商正式上线，并喊出“要服务10万智能硬件创新企业，100万智能硬件创新工程师”的口号，最终达到帮助工程师解决从新元件新技术资讯、创新解决方案、研发所需的一切资料，到资深专家技术支持、大神经验分享，再到完善的元器件供应的一条龙服务的目标。 截止目前，世强元件电商上线九个多月，注册用户已突破十万，其中VIP用户超过5万。据世强电商相关负责人介绍，预计五年内世强元件电商可以实现工程师用户量100万的突破。 而在2016年在深圳举办的“全国大众创业万众创新活动周”上，李克强总理提到，“在当今互联网+蓬勃发展的时代，万众创新可以把千千万万个脑联接成创造力强大的群脑，在智慧碰撞中催生创意奇妙、能更好满足多样化需求的供给，这正是中国发展巨大潜力所在。”对于世强而言，我们也希望它的电商创新，不仅可以给自己带来更多的可能性，而且也可以对行业的发展提出更多可参考的建设性意义。

    半导体 世强 电子元器件分销商

  • RS Components新增来自Peli Air的轻质箱，扩展了其优质贮存产品系列

    服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM) 在其优质贮存产品组合中引入了多款新产品，其中包括来自Peli Air的轻质设备箱以及RS Pro贮存箱选项。 Peli是聚合物设备箱的先驱公司，其产品的坚固耐用和防水性能享誉全球，为各种高价值和敏感设备提供了出色防护。例如，其设备箱是广播公司和摄影师的理想之选，也可贮存敏感的军事/防务设备或运输脆弱的测试设备等电子仪器，还有很多其他的户外用途。其他潜在市场板块的用途包括维护、电力、电信或油气行业。 Peli Air系列特别适合有重量限制的应用，比如物流和运输。新款的带轮箱坚固、防水、防尘、防撞，补充了现有的Peli Storm系列，而且具备创新设计，重量比其它聚合物箱子减轻高达40%，而且同样耐用。 Peli Air系列产品采用专有的超轻量树脂成型，坚固而轻质。这些树脂具有回弹性而不会断裂，并配合了比实心聚合物材料更为坚固的蜂巢结构设计元素。这些设备箱配备了经证实有效的牢固双掷锁栓、平衡气压的自动放气阀、以及水密性的O型垫圈。Air系列还具有新款‘锥形曲线’形状的箱盖、不锈钢搭扣防护件以及过压成型的橡胶把手。它还采用TrekPak系统以提供预安装的壁段、分隔板、锁定销以及防呆设计的切割工具，让工程师和其它用户能方便地把设备放置在箱子中，测量和切割分隔段，并使用U型钢销将其锁定就位。 RS还新推出了两款RS Pro贮存产品系列，其中包括RS Pro铝质运输箱和RS Pro工具箱。这些铝质运输箱是高质量的容器，在箱盖的每个角上都配有铸铝堆叠定位器，便于进行堆叠和交互堆叠，是运输和贮存用途的理想之选。此外，这些箱子的棱纹箱体强化了坚固性，而箱盖中的橡胶密封件使箱子具有防洒性能。RS Pro工具系列中包含一款带有滑轮的箱子，非常适合需要移动的工程师和技术人员。这些箱子包含铝质框架和高抗冲ABS材料，其设计可在意外冲击中为工具提供防护。它们也可堆叠、防尘和防水。 这些贮存产品强化了RS的相关解决方案阵容，针对希望建立有效的工厂维护计划的客户。

    半导体 rs 轻质箱

  • 大联大创新设计大赛即将召开线上交流会

    致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布，将于10月21日召开以“创造未来智能生活好管家”为主题的第二届“大联大创新设计大赛”线上交流会，旨在帮助进入决赛的40支大学生团队以更精彩的设计参加最终的决赛。同时也为智能家居和服务机器人的设计工程师们提供一个能够充分交流技术的平台。届时，将有大联大世平、品佳、诠鼎、友尚等四个集团和本次大赛唯一白金赞助商NXP的资深专家将于在线解答关于智能家居及服务机器人相关的技术层面问题。 参加本次线上交流会的团队们凭借着令人惊喜的创意，从初赛的128支队伍中脱颖而出，他们代表了目前国内在校大学生在智能家居服务型机器人设计领域的最高水平。为了帮助他们将纸上的想法充分的体现在最终的机器人上，大联大特别安排了平均经验超过10年的旗下4个子集团和NXP的资深机器人专家贡献他们的经验，与会专家有恩智浦半导体的应用工程经理吴喜发、大联大世平集团资深技术总监林建和、大联大品佳集团技术应用工程经理沈文龙、大联大诠鼎集团资深技术经理黄富翔和大联大友尚集团资深工程师李彦超等为大学生团队答疑解惑，与业内同仁交流经验。同时，更希望借此机会搭建业内专业的沟通平台，共同推进中国在智能家居服务机器人领域的发展。交流会将于10月21日下午13:50准时签到上线，在精彩的演讲后还设有抽奖环节，为与会观众提供平均价值500以上的礼品，敬请期待。 随着技术的发展，机器人产业正从制造业向服务业延伸，服务机器人产业将迎来一片新蓝海。大联大控股作为全球领先的分销商，凭借其数十年的产业经验、上下游的资源以及敏锐的市场嗅觉，奠定了其在服务机器人产业链和生态区中举足轻重的地位。大联大在成功举办以多轴飞行器为主题的第一届大联大创新设计大赛之后，今年又举办了以“创造未来智能生活好管家”为主题的第二届大联大创新设计大赛，总决赛将在于12月2日在北京召开。恩智浦半导体(NXP)和美光科技继续分别作为大赛的白金级赞助商和黄金级赞助商，全力支持本次大赛。大联大电商平台也曾为本次大赛设立大赛专区，为参赛团队提供个性化服务，以丰富的资源及迅速的物流进行器件支持。此外，大赛的技术指导机构包括中国半导体行业协会，中科院微电子所，中国物联网研究发展中心等，唯一的指定创业服务机构则为中关村创业大街。大联大在回应业内对本次服务机器人大赛极高的关注的同时，也为了推动服务机器人产业更迅速、更完善的发展，同期打造了精心设计的在线交流平台。

    半导体 智能家居 服务型机器人 创新设计大赛

  • 大联大品佳集团携手联发科技推出可穿戴设备HDK扩展LinkIt RTOS开发平台阵线

    致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳集团推出专为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt™ 2523硬件开发工具包(HDK)。LinkIt™ 2523 HDK是大联大品佳基于联发科技MT2523G芯片硬件参考设计而开发和生产，支持双模蓝牙和完整的全球卫星导航系统(GNSS)标准，在首次定位时间(time-to-first-fix)、定位精度和功耗等方面均达到了业界领先水平，非常适合开发具备先进功能的各种可穿戴设备，如智能手表、健身追踪、健康监测、紧急定位设备等。 这是第二个支持LinkIt RTOS开发平台的HDK，其充分利用LinkIt RTOS开发平台的通用工具链(Tool Chain)和整套的应用程序接口(API)，让开发者能够在联发科技LinkIt SDK v4通用软件开发工具包的基础上，开发各式各样物联网设备。另外， SDK也随HDK的推出进行了升级，不仅新增一个更小更高效的蓝牙协议栈，而且在其他方面也有诸多改进，以适应MT2523的各种不同版本。 基于联发科技的硬件开发板参考设计，LinkIt 2523 HDK让物联网开发板更加简便易用，尤其适用于商用可穿戴设备的设计、原型、评估和实际开发。 LinkIt2523 HDK的开发板具有众多功能，可确保设备尽快上市。主要特色包括： • 强大的连接能力，支持双模蓝牙，即蓝牙2.1+EDR和蓝牙4.2，可实现低功耗和一体化天线 • HDK内含支持GPS和SMA连接器的一体化天线，可实现格洛纳斯(GLONASS)、伽利略(Galileo)和北斗(BeiDou)等导航标准的快速、低功耗和高精度定位 • 整合显示功能和多种多样的周边功能，包括I2C、主从SPI、主从I2S、PCM、UART、12位ADC和PWM，可用于实现多种用途的可穿戴设备，如智能手表、健身追踪、整合多种感应器的智能手环 • 全面降耗，比如高集成度SoC、台积电55nm超低耗电工艺(ULP)、电源管理集成单元(PMIC)，多种频率和电压模式 • 灵活的充电方式，支持外部电源充电和USB(5V)充电 • 支持额外eMMC内建内存和选择使用microSD存储卡 联发科技LinkIt RTOS开发板的主要功能包括： • 以广受欢迎的FreeRTOS操作系统为基础，支持开源模组(含开放源码) • 支持各种以ARM Cortex-M4架构为基础的系统单芯片，带来高效能又省电的连接功能 • 支持多种芯片组/硬件，比如MT7687F Wi-Fi SoC和MT2523蓝牙/GNSS芯片系列 • 支持在ARM KeilμVision、IAR嵌入式和GCC环境下进行开发与除错   图示1-大联大品佳推出专为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt™ 2523硬件开发工具包(HDK)

    半导体 可穿戴设备

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