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  • 两家同时竞价抢亲：Linear Technology花落ADI，溢价3成

    过去12个月以来，类比晶片市场见证了2大 重要收购案，一是安森美半导体(ON Semiconductor)出价24亿美元买下美商快捷半导体(Fairchild Semiconductor)，另外则是Mircochip以36亿美元收购了Atmel。事实上，在2015年底时，亚德诺与德州仪器(Texas Instruments)同时开价抢亲Maxim Integrated，然却因未能敲定收购价码而铩羽而归，Maxim Integrated目前依旧不排除对外求售选项，只是亚德诺近来却先闪电式地以溢价将近3成的价码，成功收购Linear Technology。 全球半导体产业有鉴于从2015年以来的整并潮，再加上进入2016年以来新一轮收购蜂拥而至，半导体产业走向成熟期的迹象，可说再明显也不过了。许多半 导体业者收购竞争对手，抑或沿着产业链取得成本优势，并借此提供广泛的产品组合，以因应市场需求与挑战，这一波整并潮的最新例证便落在类比晶片业者亚德诺 (Analog Devices;ADI)对Linear Technology的收购案上。 根据业界人士透露，其实Linear本来并无意出售，但亚德诺开出的价码实在太吸引公司股东，管理团队方面没有立场阻挠这桩联姻。诚然，这桩合并案将使得亚 德诺拥有更坚实的资源来面对类比晶片龙头德仪的竞争，而亚德诺与Linear合并后之规模，也与安森美收购快捷半导体之后的营收规模相仿，约为50亿美元 年营收规模。然而，何以亚德诺同意支付Linear如此高的溢价收购呢? 从营运的毛利率、营益率和现金流等财务结构来看，从亚德诺这样一 家上市公司的考量而言，Linear Technology可以立即拉抬这些获利数据。以2015会计年度来看，Linear的毛利率高达76%，而亚德诺的毛利率则为66%，一旦亚德诺整合 Linear之后，亚德诺将可望优化其产能利用率，并进一步改善获利率。预计两公司合并后的毛利率上看69% ，比起类比晶片龙头德仪的58%毛利率还高出一截。 再从营益率来看，Linear和亚德诺大约斥资营收占比的19~20%作为公司的研发 支出，而根据亚德诺的估计，两公司合并后预期可以在未来18个月内带来1.5亿美元的成本综效。根据2015会计年度的数据显示，Linear营益率约为 46%，而亚德诺的营益率却只有30%，双方合并后的预期成本综效将可望进一步改善公司整体的营益率到38%，这一来也相对于德仪的33%营益率来得高。 值得注意的是，Linear Technology过去几年以来健全的高获利率，也替公司贡献了相当高水准的现金流。以2015会计年度而言，Linear的自由现金流(free cash flow)约占整体营收的36% ，相较之下，亚德诺的自由现金流占营收比重只有28%左右的水准，亚德诺虽然必须筹资73亿美元收购Linear，但两公司合并后亦可明显改善获利率，连 带也贡献自由现金流占比上看31%水准。Linear不仅仅可以改善两公司合并之后的获利率与自由现金流，而且也还可以成为亚德诺在举债73亿美元偿付收购案的最佳谈判筹码。因此，光是从财务面来看的话，亚德诺即使溢价将近3成，却也认为收购案依旧划算。 亚德诺与Linear Technology虽同为类比晶片业者，但双方产品组合重复较少、而在供应类似终端市场的同时，来自双方互补产品组合的成本综效、制造综效以及营收综 效，或许是亚德诺势在必得、即使开出偏高溢价收购价码，不惜动摇Linear股东博得青睐。值得注意的是，苹果(Apple)原是亚德诺的关键客户之一， 而随着亚德诺收购Linear之后，还可以降低亚德诺先前对于苹果业务的高度依赖，这其实也是亚德诺在目前智慧型手机市场增长趋缓下的另辟出路。

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  • 英特尔如此广泛撒网为哪般？

    英特尔作为世界上最大的半导体公司，近年来在多个领域，包括物联网，汽车芯片，无人机等广泛撒网，不过收益甚微，这些领域充满太多不确定性，取代电脑芯片目前看来还不太可能。 根据美国财经投资网站Fool的总结，英特尔布局的新领域有如下几个： 物联网 物联网囊括的领域众多，比如智能汽车、智能家居等。英特尔自己预测到2020年，全世界将会有2000亿个物联网设备。为了开发物联网芯片市场，英特尔在2013年成立了物联网业务部门，该部门推出了面向物联网设备的袖珍电脑“居里”“爱迪生”等，此外还推出了低功耗芯片夸克。英特尔频繁参加展会，也通过孵化器机构面向物联网研发企业推广自己的袖珍电脑。不过迄今为止，物联网设备只占到了公司全部收入的4%，在全部利润中的比例也小于4%。美国高通在垄断了中高端手机芯片市场后，也开始进军物联网，将会对英特尔构成巨大的压力。 无人机 市场咨询公司PWC预测，到2020年，全球无人机市场将会从目前每年20亿美元的市场，增长到1270亿美元。这个市场中包括服务各种用途的无人机，比如消费者、快递、军事、摄影、企业专用领域等。为了挖掘无人机的机会，英特尔已经投资了多家无人机制造商，比如Airwave、 Precisionhawk，中国的Yuneec等，此外还和Ascending公司合作开发了无人机空中防撞技术。在无人机设计参考方案中，英特尔也整合了自家的凌动处理器和空间感知技术。今年初，英特尔还曾经和美国AT&T合作，研发无人机利用4G网络进行通信。 作为对比，高通在无人机领域也是动作不断，高通已经推出了面向无人机的一体化芯片解决方案，名为“骁龙飞行平台”。而英特尔投资的Yuneec甚至成为高通平台的第一个用户。显然，英特尔在一些无人机厂家的投资，对于自身的帮助有多大令人质疑。 汽车芯片 根据BI Intelligence预测，目前汽车接入互联网比例仅为13%，到2020年将会上升为75%。今年初，高通推出了骁龙A系列处理器，主要用于汽车娱乐信息系统和导航系统。而英特尔的芯片，已经被现代、宝马、起亚等公司应用于部分车型的车载系统中。为了扩大汽车芯片的实力，四月份英特尔收购了Yogitech，该公司产品设计到自动驾驶汽车的相关芯片。五月份，英特尔再度收购了Itseez，该公司主要研究有关汽车的视觉识别系统，能够让汽车识别出路上的障碍物。而就在七月份，英特尔宣布和宝马、Mobileye公司合作，共同开发自动驾驶技术。 5G芯片 五月份，英特尔对外证实将不再升级凌动芯片，意味着正式宣布在手机芯片市场遭到了失败。不过英特尔还拥有基带芯片业务，而该公司也宣布将会研发基于5G网络的基带芯片。据媒体报道，英特尔今年已经从苹果获得了部分新手机基带芯片的订单，未来将能够逐步蚕食高通基带处理器的市场份额。不过之前外媒也分析指出，苹果手机的基带芯片订单，对于英特尔整体业务、股价的影响力太过微小，难以成为英特尔的救命稻草。外在智能手机行业，厂商纷纷使用整合了基带芯片和应用处理器的系统芯片(比如骁龙芯片和联发科产品，系统芯片也被称为SOC)，因此英特尔单独的基带芯片业务，前景并不乐观。

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  • 半导体圈子里的十大并购案件

    如果用一个词形容2016，并购狂潮最合适不过了，软银收购ARM；意法半导体收购AMS的NFC和RFID资产；索尼斥资13.95亿元收购以色列牵牛星半导体公司；无一例外不是震动科技圈。如此风云变幻，且听小编一一道来。 为了抢占市场、扩大自身影响力，乃至提高国际地位，各大企业巨头大大小小的收购事件频传。管中窥豹可见一斑，从这些收购事件中不仅可以看出各大企业的战略规划，也可以窥得未来科技行业的发展趋势。小编盘点了2016上半年半导体业的10大并购事件，一起来看各大巨头今年做了哪些排兵布阵： 01 微芯科技35.6亿美元收购Atmel ——芯片产业合并浪潮继续 1月20日，美国微芯科技(Microchip) 宣布以35.6亿美元现金+股票的方式收购竞争对手Atmel。 Atmel公司致力于设计制造各类微控制器、先进逻辑、混合信号、非易失性存储器和射频 (RF) 元件等。而微芯科技公司的芯片产品被广泛应用于计算和电子设备。此项收购被看作是微芯科技增加业务以及拓展客户规模的重要战略。     02 索尼斥资13.95亿元收购以色列牵牛星半导体公司 ——剑指物联网 1月26日，日本索尼集团以约250亿日元(约合人民币13.95亿元)收购了以色列牵牛星半导体公司(Altair Semiconductor)。 牵牛星半导体是一家主营移动设备的4G/LTE芯片开发商。索尼移动产品业务部执行副总裁川西泉(Izumi Kawanishi)表示，除智能手机外，索尼还制造多种产品，以寻求更大的物联网市场份额。分析人士称，这也许是索尼决定收购牵牛星的关键原因。索尼移动认为物联网领域的推动工作和进入物联网市场的策略都至关重要。     03 Qorvo收购GreenPeakTechnologies ——扩大物联网市场影响力 4月19日，Qorvo公司宣布已就收购GreenPeak Technologies公司签署最终协议。 Qorvo是移动应用，基础设施与航空航天等应用中领先的RF解决方案供应商，拥有业内最广泛的产品组合和核心技术。GreenPeak是一家具有业内领先超低功耗、短程RF通信技术的企业，创始人是业内公认的Wi-Fi之父Cees Links。此番收购为Qorvo带来世界一流的技术团队和解决方案，为其在智能家居、物联网等领域的快速发展提供了强有力的支持。     04 四维图新38.75亿元收购杰发科技 ——补齐无人驾驶关键环节 5月17号，四维图发布公告称，公司拟以发行股份及支付现金相结合的方式收购杰发科技全体股东所持有的杰发科技100%的股权，收购的最终作价为38.75亿元。 杰发科技主要从事汽车电子芯片的研发、设计，主要产品为车载信息娱乐系统芯片及解决方案，成立后仅用两年时间便实现国内后装车载芯片市场占有率约为50-60%。完成收购杰发科技后，四维图新将形成“地图+芯片+算法+系统平台”的核心能力，为将来的自动驾驶技术打下基础。     05 ARM 3.5亿美元收购Apical ——完善成像产品生态链 5月19日，ARM正式宣布以3.5亿美元现金完成对Apical的收购。 Apical是一家全球领先的成像和嵌入式计算机视觉厂商，有15亿部以上的手机和大约3亿个消费/工业电子设备用到了Apical的技术。此次收购加快了ARM生态系统进入新兴市场的步伐，如车联网、机器人、智慧城市、安防系统、工业/零售应用和物联网设备等。     06 福建宏芯投资基金耗资49.1亿元收购德国Aixtron公司 5月23日，德国半导体设备生产商Aixtron联合福建宏芯投资基金宣布，宏芯投资基金将以每股6欧元现金(合计金额约为6.7亿欧元，合人民币约49.1亿元)全面要约收购Aixtron。 此前，德财经媒体报道Aixtron因接连失去重要订单已陷入亏损，并于数月以来寻求新的投资方。而此项收购将会为Aixtron打开在亚洲发展的可能性，也会获得进一步完善自己产品的资金。德国Aixtron成立于1983年， 主要提供化合物半导体、有机半导体和硅半导体的创新技术。     07 赛普拉斯半导体5.5亿美元收购博通无线物联网部门 ——举成为领先的物联网供应商 7月5日，赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)宣布以5.5亿美元完成对博通(Broadcom)旗下物联网(IoT)部门的收购。此项交易达成后，赛普拉斯将会收购博通的Wi-Fi，蓝牙，Zigbee等物联网无线产品线，包括博通一直以来着重推广的WICED品牌以及相关开发者生态系统。 博通不仅可帮助 OEM 厂商创建更复杂的应用，而且相比现有的解决方案，后者还能采用一款适用于更广产品的无线 MCU。通过此次收购，赛普拉斯将会进一步巩固自身在汽车、工业、智能家居、可穿戴以及高速增长的物联网市场的影响力。     新Cypress WICED Logo 08 英飞凌8.5亿美元收购Wolfspeed ——“承包”整个SiC 领域 7月14日，欧洲最大的芯片制造商德国英飞凌(Infineon Technologies)公司发布声明称将斥资8.5亿美元从美国LED大厂Cree公司手中收购其Wolfspeed Power & RF部门。Wolfspeed是业内唯一可以提供SiC 功率和GaN 射频方案最广泛产品线的公司。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示：“收购Wolfspeed以后，我们将成为全球最大的碳化硅功率半导体厂商，在射频功率领域我们也有机会争第一。”     09 软银拟以310亿美元收购英半导体巨头ARM ——或掀起物联网狂潮 7月18日，日本软银宣布，将以234亿英镑(约合310亿美元)的价格，现金收购英国半导体巨头ARM。若交易通过审核，这将是半导体历史上排名第二的收购案。 ARM公司主要出售芯片设计技术的授权，自成立以来，授权的芯片出货量已经超过750亿，已成为低功耗处理器的行业标准。将来，无论是在穿戴式设备，智能家居还是智能汽车市场，所用的核心芯片都将是ARM的产品。这项收购被很多分析人士看作软银布局物联网领域的重大举措。     10 意法半导体1.15亿美元收购AMS的NFC和RFID资产 ——助力多领域发展 7月29日，意法半导体(以下简称ST)在其官网宣布收购奥地利微电子公司(AMS)NFC和RFID reader的所有资产，获得相关的所有专利、技术、产品以及业务。据了解，本次ST收购AMS总共花费9080万—1.148亿美元。此项收购将强化ST在安全微控制器解决方案的实力，为ST在移动设备、穿戴式、金融、身份认证、工业化、自动化以及物联网等领域的发展提供助力。据称，安全连接和NFC是物联网和移动设备的关键先决技术，ST希望此项收购能够帮其在这两个领域赢得更多市场。     ST在NFC领域的控制器和安全模块方面一直处于全球领先的第一阵型

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  • 半导体行业整合热潮！它的驱动力到底是什么

    2015年，一股并购狂潮席卷了全球半导体行业。据统计，达成意向的并购市值接近1600亿美元，其中超过1000亿美元的项目已经交割完成。这一数量是半导体行业史上最大年度并购金额的6倍之多。对许多人来说，这种整合显得很自然，毕竟，半导体产业有60多年的发展历史，已经是一个很成熟的行业，其增长速度正在放缓。在过去的20多年里，半导体销售额占总电子设备销售额的比例一直没有太大的变化，整合并购会进一步提升产业的成熟度，就这一点来说，它和其它行业没有什么不同。然而，最近几年出现的并购狂潮是半导体产业的新现象，这一行业已经保持了几十年的快速创新发展期，从历史发展情况来看，该行业没有出现过较大规模的并购。 一 离散化的半导体发展史 进一步回顾历史，我们会发现，半导体产业一个很重要的发展趋势就是离散化(deconsolidation)。1966年，德州仪器(TI)、Fairchild和Motorola这三家公司，占半导体行业收入的70%左右。到1972年，该合并的市场份额已经下降到53%。当今最大的半导体公司——Intel，有大约15%的市场占有率，但这只比1972年排名第一的德州仪器多2% 图1 整体半导体行业自20世纪60年代以来，一直呈现“离散化”的发展趋势 在过去的40年里，世界5个最大的半导体公司的综合市场占有率一直保持平稳，同样的情况也适用于前10大公司。而前50大半导体公司的综合市场份额已逐步减少，10年来下降了10个百分点。 2015年出现了多年未见的现象，即前10大半导体公司的合计市场占有率首次超过了过去几十年当中的最高值(1984年)，虽然只高出了2.5个百分点，这在很大程度上是由几家公司突如其来的合并导致的，参加图2。面对这种独特的现象，我们禁不住要问，最近两年的半导体行业与过去的60年相比，到底有什么不同? 图2 2015年，半导体行业首次出现了趋势性的变革 摩尔定律的驱动 与大多数行业不同的是，半导体由摩尔定律驱动，即每2~3年，集成电路晶体管数量就会增加一倍，这促使半导体行业领导者阵容不断发生着变化，参见图3。排名前10位的半导体公司经常发生变化，在过去的50年里，top 10中超过50%的公司已经从榜单中消失了。 图3 技术和市场的变化不断推动新公司进入top 10 top 10厂商不断更迭的原因何在?过去的每一个10年，都由不断推陈出新的半导体技术主导。20世纪50年代是硅晶体管的生产商取代锗晶体管制作的10年;20世纪60年代由双极型集成电路驱动;20世纪70年代是MOS存储器;20世纪80年代是MOS微处理器;20世纪90年代是集成了嵌入式微处理器的SoC;最近几十年则是无线通信和无晶圆厂半导体公司(fabless)。每个10年都是由主导技术革新的新公司迎来的。因此，过去几十年的英雄逐渐淡出，直到他们跌出top 10。 那么，是否到了宣布半导体行业整合新时代已经到来的时候了?也许吧，但与经过60多年连续发展形成的趋势相比，目前只有一两年的短期数据，依此下判断还为时过早。但至少它可以映射出2015和2016年的半导体市场基本面。 二 半导体行业并购的驱动力探究 半导体产业并购的驱动力与众不同 2015年，随着并购狂潮的出现，半导体行业进入了一个前所未有的时期。经过60多年的“离散化”发展，该行业迈出了向着整合方向发展的第一步。对于很多人来说，这是产业进入成熟期的标志，因为其增长率已经放缓，要想进一步提升投资回报率，就要依靠整合产生的规模效益，而不是自然增长。 并购的驱动力通常来自于通过经济规模最大化而获得的高效率。在大多数行业，制造业的经济规模是最重要的，这一规律对于集成设备制造商(IDM)尤为适用。然而，IDM模式在过去几十年的半导体行业当中不断萎缩，取而代之的是少数几个IDM寡头，如英特尔和三星，还有存储器厂商，以及生产模拟、混合信号、RF和功率半导体的制造工艺差异化公司。 目前，半导体行业30%的市场由Fabless(无晶圆厂)占据。由Fabless公司合并产生的规模效益是有限的。如果两个大型半导体公司合并，他们从晶圆制造商、封装和测试厂商那里获得的规模效益折扣没有多大的差异。通过整合实现的额外规模只增加了少量的额外折扣。 合并的成本优势，通常被称为协同效应，而制造成本的下降只是合并带来的好处之一，规模经济带来的好处还会体现在其它诸多方面，这里不一一说明。通常，人们都认为半导体公司规模与成本优势之间存在很强的相关性，但是摆在我们面前的一个事实是：这样的相关性并不存在。 图4 图4所示的是全球前130家半导体公司在5年内的数据，从中可以看出，规模和盈利之间没有必然的关系。图中的线性回归系数0.0544表明，上述的相关性根本不存在。通过对盈利能力名列前茅的几家半导体公司进行比较，则可以得出相同的结论，当今最大的半导体公司英特尔，其2014年的收入为560亿美元，利润率很可观，达到了28%。然而，Linear公司同期的收入只有14亿美元，利润率却达到了46.3%，同样，Xilinx营收为24亿美元，却实现了32%的利润率。你可能会认为，利润依赖于公司运营，但2014年利润最高的20家公司覆盖了大部分半导体行业分支，包括7家模拟，4家存储器，两家微处理器，3家晶圆制造，两家FPGA和1家ASIC公司。 看来，实现规模经济并不是并购的主要动因，因此，当行业达到一定成熟度的时候，半导体公司很少会通过扩大经济规模来实现高利润率。以无线行业为例，最近10年，多数手机基带芯片市场领导者关闭了他们的业务，而不是以并购的方式将它们推向市场。TI、Broadcom、ST和Marvell等公司，都曾经是基带芯片市场的领导者，无一例外地没有找到接盘它们基带芯片业务的下家。即使是那些能够为其每况愈下的无线芯片业务找到接盘下家的公司，如NXP，也没有通过并购成为行业领导者。另一方面，虽然基带芯片的利润下降明显，但高通、海思、联发科和展讯这几家公司还未表现出裁撤该业务的意愿，这些公司还需要进一步观察。 因此，从数据可以看出，近两年半导体行业出现的并购狂潮，其主要驱动力并非规模经济需求。 三 金融资本和政治力量驱动半导体行业整合 若资金流动性依然具有很强的自由度，此次半导体行业并购热潮就将延续下去 在过去的6年当中，尽管并购的实际数量一直保持相对平稳，但并购价格的增长幅度却大的令人难以置信。那么，既然不是规模经济需求，并购潮的驱动力到底是什么呢? 在一些特定市场，规模经济效应可以为提高收入做出贡献，这自然也适用于半导体市场，如Intel收购Altera、AVAGO收购Broadcom，在数据中心领域都产生了协同效应，NXP并购Freescale则加强了其在汽车电子和安全领域的市场地位。然而，以上这些是所有行业、在任何时间产生并购行为的驱动因素，并非只限于半导体产业。对于少数公司来说，这种类型的并购可以提升其在某些特定应用市场的收入，但不一定会导致整个行业的全面提升。 推动半导体行业整合的另外一股力量便是资金流动性，市场上可以较容易地获得大量资金，这大幅降低了融资成本，几乎所有对盈利公司进行的收购都可以提升收购方的收益。由于受到多德-弗兰克法案的限制，传统银行变得更加保守，但依然有很多其它借款渠道，如私募基金，它可以反应出自由市场的状况。 图5显示出了近期并购活动的周期变化情况。由于央行已放松了对贷款的限制，这导致了并购总额出现创纪录的水平(不只是半导体公司)，从而形成了一片繁荣的景象。 图5 20世纪90年代，在“互联网泡沫”破灭之前，市场并购的繁荣景象在2000年达到高峰，其总市值达到了3.5万亿美元，2007年，这一数字攀升到4.6万亿美元。当前，由于央行进一步释放了资金流动性，使得2015年市场并购总值达到了5万亿美元，这可能是衰退之前的最高峰值了。 目前，半导体行业的并购狂潮还在延续。2015年，总并购市值达到了1600亿美元，其中1000亿美元的并购项目已经交割完成。 半导体公司的流动资金一般由现金流和债务的增长提供。一些金融分析师认为： 积累过多现金，以致于超出企业的流动资金需求，或借贷能力利用不足，将导致企业资产的管理效率低下。因此，相当多数半导体公司的高管都越来越关注现金和债务的潜在用途。 政治的影响 半导体产业的资金流动性也被中国政府的政策加强了，他们将大量资金投向了“政治目标”项目，为此，中国政府已经承诺，将在近几年向中国的半导体产业投资200亿美元，并设定了20%年增长目标，以实现半导体元器件自给自足的宏图。根据IC Insights统计，中国每年要为集成电路的进口花费1035亿美元，占全球IC市场的36%。 中国政府的这200亿美元与众不同，因为它没有通过常规的政府渠道和程序进行，而是直接投向了私募股权基金的少数股权持有方，如清华紫光集团等。他们将投资于半导体制造基础设施、fabless公司和整个半导体生态系统。为了实现优质的投资回报率，包括私募股权投资公司提供的970亿美元配套资金，中国在5年内的投资总量将达到近1200亿美元，而全球半导体行业的年营收仅为3500亿美元。 这会导致怎样的结果呢?如图6所示，清华紫光曾经想收购Micron，但未能如愿，而在收购Fairchild的竞标中，他们的出价高于安森美半导体，但由于政治等多种因素的影响，安森美半导体最终以低于清华紫光的出价而胜出。而NXP在收购Freescale时，为了避免反垄断问题，决定出售其RF power业务，被中国的建广资产成功摘得。前几年，清华紫光成功收购了展讯和锐迪科，欲在手机芯片市场有所作为，以武岳峰资本为首的中国资本联合体在与Cypress的竞标中胜出，购得ISSI公司，此外，中国资本还收购了Omnivision等半导体企业，从而释放了大量的资金流动性。 图6 只要市场流动性足够自由，无论是中国还是西方，这股半导体行业并购热潮很可能会继续下去。然而，下一个问题出现了，并购后的公司会发生什么，他们会减少研发支出吗? 四 半导体行业整合会伤害到研发支出和创新吗? 当半导体行业发展到更高成熟度的时候，营业收入增长放缓，此时是否需要减少研发支出，以确保盈利持续增长呢?这种可能性是存在的 在整个半导体行业的发展史上，研发支出一直保持增长的势头，在最近的25年当中，只有3个年头的研发支出是下降的，其中两年，即2001和2009年，支出减少在材料上(接近10%)。跟上摩尔定律的花费巨大，因此，半导体研发支出增长率往往与营收增长持平，而其它一些成熟行业则不同，他们会逐步降低研发支出在营收中所占的比例。然而，这种趋势还会继续吗? 同样的疑问在过去5年半导体行业所有并购行为当中也逐渐体现出来，即通过并购降低运营成本，从而实现“协同效应“之预期，参加图7。从图中可以看出，运营成本平均降低了25%，多数情况下，降低的运营成本不计算到R&D，、G&A和市场营销当中，而是计入成本节约总量。 图7 有很多方法可以实现协同效应，如提高运营效率，包括消除重复的企业管理区块，例如CEO、CFO等，或整合企业营销、投资者关系、公共关系等业务。另外一种降低运营成本的方法是通过分拆，以消除低效率、缺乏战略性的业务，从而降低企业总经营成本在营收中的比例，AVAGO (Broadcom PLC)收购LSI Logic就是这种方式的典型案例，参见图8。AVAGO拿出了超过10亿美元的资金，用于投资到更高优先级的业务，低效率业务被剥离后，就可以向Inteland Seagate投资。这种情况下，由于被剥离出去的业务的新主人会比AVAGO重视它，所以并购重组很可能会导致研发成本上升。 图8 半导体行业需要不断进行新产品研发，强化产品竞争力，以提升盈利水平，而按照以上的方法来操作，则可以降低运营成本、提升效率。然而，降低运营成本的承诺往往会导致投资者希望同时缩减研发支出，以及与之相配套的开发、营销和支持人员成本，在过去一年当中，至少有一个大的并购案做出过这样的承诺。那么，这是否意味着： 半导体行业已经发展到了更高的成熟度，营业收入增长放缓，此时需要减少研发支出，以确保盈利持续增长呢?这种可能性是存在的。同时，还有其它一些问题需要我们去分析、解决。 首先，对于研发工程师来说，公司被并购，然后裁员，被裁的工程师会一直处于失业状态吗?从图9可以看出，情况并非如此。电子工程师的失业率很低，目前为1%，而在过去的15年里，平均失业率也只有约3%，图中所示的“充分就业”是5%~5.5%。可见，当电子工程师离开了一份工作，很快就会找到下家。 图9 通过收购，减少研发支出，可以在一段时间内提高经营利润率，而且被收购公司的收入会保持一段时间，所以收购方的经营利润率很可能会提升。然而，由于研发支出减少，难以推出新的、竞争力强的产品，这就给竞争对手或初创公司提供了机会，他们可以利用这点扩大自身的市场占有率。 如果半导体行业真的发展到了收入增长缓慢的阶段，该怎么办?尽管存在着成本和摩尔定律的挑战，出于经营考虑，还是要降低研发支出，那么具体是多少呢?让我们回顾一下30多年以来的半导体产业，参见图10，研发支出占营收的比例一直稳定在13%~14%，近期的并购狂潮是否会促使这样一个长期稳定的发展态势突然发生变化呢?虽然这听起来有些夸张，但并非没有可能。 图10 还有另外一种可能，即我们正处于半导体行业增长的关键波动期。手机推动了最近一波的增长，半导体行业需要有新的增长驱动力，如物联网。纵观历史，每当出现新兴应用，且相应的单位功能成本，或其它新的驱动因素促使该应用能被市场广泛认可、接受的时候，半导体行业就会出现爆发式的增长。近些年，单个半导体晶体管成本平均每年下降30%多，过去60年如此，未来也将保持同样的发展态势，它也将推动半导体在未来新兴应用市场中的发展浪潮。 在此期间，持续的低成本借贷，以及其它一些因素，如中国政府对其国内半导体产业发展的刺激行为，将会推进行业并购整合的步伐。但并购的呈现形式与以往会有所不同，即特定企业在较为集中的应用领域进一步加强了主导地位。最大的50家半导体公司的联合市场份额仍低于它们10年前的，10个最大的半导体公司的联合市场份额只比过去40年的平均值高出2%。目前，有预测称半导体产业将会朝“高度整合化和老龄化”方向发展，但其未来发展情况可能会比较复杂，也可能比现在预想的要好得多，我们拭目以待。

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  • 响应中国高端芯片联盟号召，台湾半导体加快步伐

     TrendForce集邦科技旗下拓墣产业研究所研究经理林建宏指出，中国高端芯片联盟将任务设定在本土化、封闭的垂直合作上，与台湾半导体业界专业分工及国际化的发展脉络立足点迥异，然而此消息却仍在台湾引起相当大的回响，显示半导体产业在缺乏创新产品下，整体由有利于垂直分工的科技驱动，进入了以需求带动的应用驱动。台湾本土市场与品牌无法支持半导体产业(尤其IC设计领域)足够的应用创新与需求，因而公司长期成长的关键就在如何吸引全球的创意选择台湾合作。然而，目前台湾的IC设计业与自身最大的客户与市场──中国大陆，无法顺利合资合作，这是中国高端芯片联盟成立后，台湾政府与企业该严肃面对与加速改善的课题。 中国高端芯片联盟”于近日成立，发起者包括紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴，及中国工信部电信研究院、中标软件等27家中国芯片产业链骨干企业及科研院所。TrendForce集邦科技旗下拓墣产业研究所研究经理林建宏表示，中国大陆产官学界此举旨在打造「架构──芯片──软件──整机──系统──信息服务」的产业生态体系，显示中国大陆积极由制造大国过渡到制造强国的发展雄心。 林建宏进一步表示，若将产业联盟解读成中国大陆国产化的国家队(采购的立场)并不适当。产学合作需时间发酵，联盟的要点在于可做为开发下一个应用的平台。唯透过深根与开创，才能达到加速集成电路基础科研的发展的目标。在此之前，有几点困难要克服： 国产化强化民族决心，但国际观更不可缺 林建宏指出，集成电路是国际化的竞争，在追赶的过程中透过国际资源才能有效加速，因此强化本土是目标而非手段。中国大陆近期积极参与国际组织，包含赵厚麟教授接任国际电信联盟(ITU)秘书长、展讯执行长李力游博士出任全球半导体联盟(GSA)董事会主席、中天微系统与华为也在2016年成为嵌入式微处理器基准评测协会(EEMBC)的理事会成员。这都是中国大陆在集成电路产业中值得纪念的里程碑。 公司各有营运压力，联盟要找到合作点才能实质推动 紫光并展讯和锐迪科至今，两家分公司仍独立运作，即因公司内尚难整合资源，跨界联盟的状况更是如此。目前海思与展讯已有16纳米产品，但在与中芯国际的合作上只能选择非最尖端的产品，同样地，中芯要与中国大陆的设备与材料业者合作，势必再降一个技术层次。林建宏表示，联盟需研拟出可合作的目标与奖励办法，才能实质进步。 中国大陆有发展全产业的决心与能力，仍需循序渐进 合作要有具体的推进规划的步骤，如CPU IP在高速计算机应用后，要选择个人计算机、手机或物联网装置作为首要进攻的缺口。若未有清晰的发展蓝图，即便各成员有合作点，则因备多力分，难有明显结果。  

    半导体 台湾 中国高端芯片联盟

  • 台积电+三星+英特尔三巨头带动半导体业迎来支出旺季

    科技市调机构IC Insights发布研究报告指出，2016年全球半导体的资本支出虽然仅会年增3%，优于2015年的2% 年减率，但由于台积电、三星与英特尔都集中在下半年投资，因此下半年的资本支出总额有望较上半年跳增20%，而三巨头的支出成长率更将高达90%。相较之下，其他半导体业者下半年的资本支出却将比上半年萎缩16%。 半导体业终于迎来支出旺季!在台积电、三星电子与英特尔三巨头的带动下，2016年下半年半导体业的资本支出有望较上半年跳增2成。 整体来看，台积电、三星与英特尔合计占整体半导体业支出额的45%，其中台积电上半年的支出只有34亿美元，下半年估计得支出66亿美元才能完成100 亿美元的全年预算目标，等于是成长92%。 三星上半年的资本支出也只达34亿美元，占今年总预算(110 亿美元)的31%，估计下半年会比上半年跳增120%。英特尔上半年则仅支出36亿美元，估计下半年还要再花59亿美元，以达成95亿美元的全年度预算目标，等于下半年的支出比上半年高 61%。

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  • 半导体设备在中国发展前景到底怎么样？

    行业景气，晶圆制造设备前景可期 半导体设备与产业相关性强，BB 值显示已经进入景气期。今年以来，由于下游需求旺盛，半导体设备订单密集，预计全年将取得出色成绩。另外，半导体设备主要集中在制造和封测端，晶圆制造设备依旧是半导体设备中占绝对地位的设备，在2015 年晶圆制造设备销售额达到约286.7 亿美元，占比达到78.74%。中国半导体制造设备增长迅速，目前已经达到全球增速最快的市场，且下游需求良好，前景可期。 中国半导体设备市场存在巨大替代空间 全球制造设备市场为国外厂商占据。2015 年，前五大供应商占市场份额的76.8%，前十大供应商占据了93.6%的市场份额，市场集中度高。且十大厂商中多数为美国和日本企业，国内厂商在这块差距仍然较大。从半导体主要制造设备看来，光刻机、刻蚀机、化学气相沉积(CVD)市场都为国外厂商占据。同时，也说明中国半导体设备市场存在巨大替代空间，且由于需求驱动，主要设备后续需求有望持续，维持良好增长势头。  半导体设备为集成电路产业根本 半导体设备是产业链上游重要环节，是生产部门不可或缺的生产资料。从半导体产业链中可以看出，无论是上游设计制造，还是下游封装测试，几乎每一个产业环节都需要相关设备的投入。半导体设备是下游半导体制造及封装企业的主要投入，芯片生产线的70%以上是半导体设备支出。 中国半导体设备面临产业发展机遇 中国半导体设备在发展中面临一些障碍，如技术壁垒、下游巨头的产品认可、大量的资金需求。但国家政策进一步加大力度，建立产业基金，拉动地方及社会资金，重点发展关键制造装备，这些障碍有望逐渐被克服。同时，我国产业链逐渐形成，上游设计端拥有海思、展讯、锐迪科等，下游拥有集成电路制造大厂中芯国际、华虹宏力等，以及封测端拥有实力企业长电科技、华天科技、通富微电等。能够响应国家专项的引导，协同发展互利共赢。支持国产半导体设备，优先采购满足要求的产品。产业面临前所未有的发展机遇。 行业投资机会 三大投资逻辑：1.终端应用产品需求扩张，拉动半导体产业链，带动上游半导体材料产业扩张。2. 全球半导体产业向中国转移，中国半导体材料市场占比持续提升。3. 政策利好，产业环境改善。 风险提示 经济环境恶化，下游需求低于预期，产业发展缓慢。

    半导体 半导体 替代空间

  • 芯片级封装CSP又闹革命？

    去年《CSP闹革命，革了谁的命?》刊登后，立即引起市场的强烈反响。时隔一年，曾经在2015年热闹一番的CSP封装却在2016年开始偃旗息鼓，这个号称“芯片核武“的CSP封装在市场洗礼下尴尬遇冷。据悉，CSP是2007年由Philips Lumileds推出来，其后一直没动静，直到2012、2013年开始才成为LED业界最具话题性的技术。飞利浦、科锐、三星等企业被认为是CSP巨头。 CSP革了谁的命? 封装新宠缘何尴尬遇冷 CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%且功能完整的封装元件。因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程，所以CSP又俗称“无封装芯片”。这种叫法最早由中国台湾命名，并传入中国大陆。由于宣称“无封装”，因此CSP广泛引起业内人士的兴趣，成为时下谈论的争议话题。 在韩国，三星出货量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78mm×0.78mm，封装尺寸是1.42mm×1.42mm，严格来说不满足CSP封装尺寸要求，所以称为CSP似乎有点不严谨。三星在今年推出的第二代芯片级封装器件CSP，尺寸达到1.2mm×1.2mm，比第一代CSP缩小30%，同时性能却提高了10%。三星LED中国区总经理唐国庆表示CSP将是三星2015年重点发展产品。首尔半导体则宣称1.9mm×1.9mm以及1.5mm×1.5mm的CSP芯片已实现批量生产。 在日本，东芝在去年推出一款尺寸仅为0.65mm× 0.65mm的白光芯片级封装LED(CSP-LED)，号称行业最小。日亚的覆晶封装(FCCSP)产线预计今年10月起即可每个月达数千万颗的初期产能，目标在未来3-5年内将覆晶封装LED推上市场主流位置。 在台湾，隆达电子去年发布首款无封装白光LED芯片，并已小量试产;今年又宣称发布业界最小CSP无封装UVLED封装产品。台积电则向业界分享了“WLCSP封装可靠性”的内容，其技术水平引起业内关注。 在国内，CSP仅限在话题性，真正展出的产品不多，天电、德豪润达、晶科等LED企业表示将陆续推出CSP产品。国内最先将倒装技术应用于白光LED的是江苏长电，而真正开创倒装无金线封装新潮流的是广州晶科电子。晶科电子总裁特助宋东表示，晶科的LED无金线倒装技术已大量应用在大功率路灯、电视机背光系列、手机闪光灯系列，在全球市场中大约已经占了10%左右的份额。宋东还披露：“晶科电子在前些年已经开始对芯片级光源也就是CSP进行研发了，经过了这几年的技术处理今年已经成功实现批量化生产，而且已经得到了大量的应用。在未来我们大概会有超过40%-50%的市场份额。” 其中，立体光电是从去年年初开始以CSP技术及解决方案吸引业内的目光，有说法认为它是全国第一家能够将无封装芯片批量使用的企业。立体光电总经理程胜鹏在与三星签约合作协议时表示，2015年将会是无封装芯片推广应用的元年，未来两三年内相信无封装芯片会大行其道。 不可否认， CSP技术是LED照明行业最争议的话题之一，但对于CSP这项新技术，不少LED企业仍然采取观望态度。而在行业价格战大戏愈演愈烈的背景下，一些特殊的新晋企业也试图通过CSP等封装方式，获得产品价格的下降。谈“价”色变的今天，大多数坚持不打价格战的优质企业则持观望态度，认为此项技术尚不稳定，不能确保产品性能，更愿意沿用原有生产方式，确保产品质量。但是，大多数企业也表示，将来如果技术成型，大规模上量，在能保证质量的前提又能降低生产价格，不会拒绝使用CSP封装。 叫好不叫座 CSP封装市场的困局 不同的声音来自对“无封装”、“免封装”这一命名的质疑。在市场上许多人称“白光晶片”为“免封装晶片”，事实上，LED产业从未出产过不需要封装就能使用的晶片。免封装之所以不可行，主要理由是封装后的线路，无论是打线或倒装型式的电联结区域，都会因暴露在含水的空气中氧化，进而失效。为了不让电联结失效，无可避免地要用隔水隔气的透明材质包裹于晶片与焊接区外，以完成LED光学元件。由于倒装晶片采取共金焊接加工，取代典型打线制程，荧光层则包覆于作为出光窗口的蓝宝石及晶片侧壁上，因此外观看来似能免除封装的大部分程序。而实际运用上，无论是为了光型还是为了出光率，采用适当折射率的透明胶体作外封介质，都是必要的。所以，“免封装”自始至终都不曾存在。 质疑者还指出，CSP从本质上看仍旧处于原有提升lm/$的轨迹上，无非还是抢占了其它封装的市场份额，一没有拓展行业生存空间，二也没有降低行业竞争压力，即使实现了2500lm/$，也没有什么价值。支持者则强调，最早使用CSP的是背光和闪光灯，目前苹果和三星的手机闪光灯都是使用CSP无封装芯片，三星和LG的超薄电视部分使用的CSP无封装芯片;在照明行业，CSP因为体积小，灵活度高，应用范围非常广泛。 此外，LED照明行业从方兴未艾到逐渐步入成熟，对于标准化的讨论从未停息。原来的LED大功率产品同质化严重，CSP出现之后逐渐在市场获得一定地认可度，发展趋势良好。但由于CSP市场并未全面爆发，产品还没有形成标准的规格。 CSP被支持者认为是LED未来的发展趋势。首先，从性能上来看，不仅解决封装体积微型化的发展与改善散热问题，而且能够实现单个器件封装的简单化，小型化，可以大大降低每个器件的物料成本，所以量产实现的产能很大。其次，从现有发展模式上来看，行业发展从“芯片厂+封装厂+应用商”模式走向“芯片厂+应用商”的模式，省去封装环节，缩短产业链，是会降低整个流通成本，让LED价格更贴近百姓。最后，从以前封装制程来看，高功率封装以thinfilm晶片为基础，再将晶片贴合到陶瓷基板上，再进行荧光粉涂布，而中低功率封装则多以水平晶片为基础，使用导线架并且需要打线制程，或是采QFN封装型态，在喷涂荧光粉的方式进行。而CSP技术为高功率与中功率封装型态带来新选择。 立体光电总经理程胜鹏表示CSP具有诸多优点：1、稳定性更好，没有了金线和支架，故障率更低。安装、运输、储存过程中损坏的几率大幅降低，减少生产损耗。2、尺寸更小，光密度更高，更利于光的控制。3、热阻更低，直接接触芯片底部镀焊盘，减少热阻层。4、灵活性更好，可以任意组合成各种功率和串并数。5、性价比更高，减少了支架和硅胶的用量，减少了封装这一流通环节，整体成本降低。[!--empirenews.page--] 关于CSP技术对LED封装产业的影响，在理论上，LED封装厂取得白光晶片后，就不再需要为了混光配色大伤脑筋。配色的责任将上移到晶片制造端，只要封装端控制好进货，库存或废料风险就能有效降低。顺着这个思路，接下来只要白光晶片货源稳定，封装厂可减少混光配色的制造程序与资本支出。整体看来，白光晶片的出现似对封装业者有利。但免除了旧风险，新风险接踵而至：当混光配色的责任上移到了晶片制造端后，封装厂的重要性也将随之减少。因此白光晶片，按理说，将会对LED封装产业造成很大的冲击。 声称掌握CSP技术的LED企业也认为对当前的“CSP热”要理智看待。晶科电子总裁特助宋东说：“CSP不是万能的，它是针对不同的产品有不同的应用，适合你的，你这个产品才有市场;不适合你的，你这个产品就没有市场。最终还是要靠消费者市场来决定。”他还表示，“针对不同的产品来做倒装的无封装技术，就像我们的日光灯、广告球泡灯就不适合用这这种无金线产品，但是针对电视机和路灯以及手机闪光灯就比较适合。不同领域需求是不一样的，对产品的定位也不一样。我认为每种封装方式在不同的领域中都各有优势。” 鸿利光电总经理雷利宁坦陈，CSP封装技术面临着诸多技术难点，包括封装工艺的难易度不同、如何选取工艺，不同工艺性能的差异如何来进行优化，CSP产品的尺寸是多样化的、怎么样实现一个标准化的推广，是否存在更具有突破性的工艺等一系列的问题。业内人士指出，CSP产品价格相对于照明领域产品仍在较高价位，并且很多企业并未能实现量产，但其应用于LED背光领域、手机闪光灯的市场一直在增长。在CSP产品的良率和成本问题还未得到解决之前，在照明领域，SMD封装等这一性价比极高的技术仍将会是主流。标准待形成。 沸沸扬扬的业界争议 鸿利光电总经理雷利宁： “我们必须直视和面对CSP的来临，我们也在做技术突破和努力。” 易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁刘国旭： “目前CSP的发展暂时没有一个标准，大家的尺寸不像中功率2835、4014、5630那样都采用同样的标准。若形成一个标准，它的推广将会加速。照明要使用CSP可能还需要一些时间，或需开发更小尺寸的CSP。” 三星电子执行副社长谭昌琳： “一项产业新技术从诞生到落地，需要很多配套，能让业界快速使用到产品，而未来CSP将是芯片领域的趋势。对此三星将不断努力创新，明年将推出全新的碳化硅衬底，这将是一个新纪元的开始。” 亮锐(Lumileds)亚洲区市场总监周学军： “如果未来不能够掌握CSP技术及产品的话，可能会面临淘汰的危险。CSP技术进入的门槛非常高，超越照明行业原先一把螺丝刀所能解决的范畴。” 科锐中国区总经理邵嘉平： “目前CSP无封装芯片已应用到背光屏幕、通用性照明等领域，相信随着CSP不断创新完善，未来将在闪光灯、汽车灯、显示屏等领域拥有更大的发展空间，创造出更大的价值。” 晶能光电总经理梁伏波： “CSP无封装技术早几年就已应用到显示屏领域，但由于各种因素使得芯片有好地方，也有不好的地方，让人很头疼。” 台湾晶元光电行销中心协理林依达： “芯片级封装并不是没有封装，至少看来还是没有办法做到免封装，所以不可能革掉传统封装的命，而且从LED产业发展至今，并没有一项封装技术完完全全替代另一项封装技术。” 德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟： “当初2835或者5630就是当时韩国电视机背光把它简化到了极致，大批量的生产，最终这个技术渗透和占领照明市场，CSP很有可能走同样的路。因为目前CSP在电视背光上已得到大规模的应用，可靠性提高，成本降低，照明市场很有可能继续重演此戏。”

    半导体 LED csp 封装芯片

  • 半导体崛起——中国高端芯片联盟成立

    虽然中国半导体市场已经跃居全球第一大市场，但整体而言，半导体相关产品的自给率仍然偏低，仅为 27% 左右。中国高端芯片联盟的成立，将会推进半导体产业快速发展。相较于日本的 63% ，未来中国替代的发展计划仍具有很大的空间。因此，未来中国半导体产业势必藉由合作、投资、或并购的方式，以加速本身自给率的提升。因此，本次中国政府藉由整合 27 家芯片产业链中指标企业与学术验就机构的机会，一举将丁文武与赵伟国两位搬上台面，除了将发展半导体产业的政策落实之外，相关策略是否对于中国台湾地区半导体产业产生影响与改变，更将会是未来观察的重点。 上周，由紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴通讯，以及工信部电信研究院、中标软件等27 家芯片产业链中的指标企业与学术验就机构，所共同发起的成立“中国高端芯片联盟”，目前确定由中国国家集成电路产业投资基金总经理丁文武担任理事长，紫光集团董事长赵伟国等任副理事长。预计，未来将着重在打造架构、芯片、软件、整机、系统、资讯服务的半导体产业生态体系，推进半导体产业快速发展，以及芯片、存储等半导体细分产业的发展上。 而在此新闻事件中，最引人关注者，莫过于由于担任理事长的丁文武，以及副理事长赵伟国两个人的身份背景上。以担任理事长的丁文武来说，目前是“大陆国家集成电路产业基金”(简称国家大基金)的总经理，其手中握有国家大基金人民币 1，387 亿元(约 200 亿美元)的资金，主要针对半导体产业中的晶圆制造、IC设计、封装测试、以及材料及设备进行投资。由于之前，丁文武也曾经表示，两岸的半导体产业，并不是竞争，而是希望“两岸同芯(芯片)、携手共进”。因此，对于国家产业大基金而言，未来也期盼能在中国台湾地区找到适当投资标的。 至于，对于副理事长赵伟国大家就更加不陌生。2013 年 7 月，身为紫光集团董事长的赵伟国宣布，以 17.8 亿美元收购芯片设计公司展讯。隔年 7 月，另以 9.1 亿美元收购芯片设计公司锐迪科。凭借这两次的收购，使得紫光集团一跃成为中国大陆规模最大的芯片设计公司。2015 年 7 月，一度传出赵伟国率紫光集团收购美国 DRAM 大厂美光 (Micron) 的消息，最后虽因为美国国会反对而失败，但却在同年 9 月，宣布以 38 亿美元取得硬盘大厂威腾 (WD) 15% 股权，成为 WD 最大股东。 赵伟国于 2015 年底，一口气计划入主中国台湾地区矽品、力成、南茂 3 家封装测试厂，并计划与 IC 设计龙头联发科商谈合作事宜。这一连串的并购的大动作，让大家对赵伟国狼性的并购策略印象深刻。因此，丁文武与赵伟国两位手握众多并购筹码的人物，日前正式获得中国政府的支持正式站上台面，市场预料更加快半导体产业的并购动作。 事实上，从 2014 年 6 月 24 日中国政府宣布发展 《国家集成电路产业发展推进纲要》 至今，中国半导体产业已有重大成果。其中，2015 年中国半导体产值已经超过人民币 4000 亿元。而且，全球 12 寸晶圆厂产能向中国转移已成定局。中国现有的 12 寸晶圆厂产能总计共每月 42 万片，其中包括中芯国际 (北京) 、中芯国际 (上海) 、SK Hynix 、 Intel (大连) 、武汉新芯、Samsung、华力微电子等。而 2016 到 2018 年中国新增的 12 寸晶圆厂总产能，将高达每月 63.50 万片，占全球 12 寸晶圆厂的产能比重，也将由 2016 年的 10% ，攀升至 2018 年的 22% 。这些数字都代表着中国半导体产业势力的崛起，其他国家及地区纷纷向中国祭出合作、插旗的策略，期望抢攻未来的商机。  

    半导体 半导体 高端芯片联盟

  • 谁更胜一筹？10家半导体行业近期财报汇总

    半导体行业一直是大众关注的焦点，有赢就有亏，近期，多家半导体企业公布了2016年第二季度财报。来！跟小编看下十家半导体行业2016年第二季度财报吧。 全球半导体销售较前季增长1% 最新消息，来自美国半导体产业协会(SIA)的数据。2016年第二季全球半导体销售达791亿美元，较前季增长1%但较上年同期下滑5.8%;2016年6月全球销售达264亿美元，较前月的261亿增长1.1%，但较2015年6月下滑5.8% ;全球半导体销售步调仍落后于去年，很大程度是因为全球经济不确定性及需求迟滞。 1，台积电营收464.6亿元 据报道，台湾芯片代工大厂台积电公布2016年第二季度财报及第三季度业绩展望。 2016年第二季度，台积电实现合并营收2，218.1亿元(新台币，下同，约合人民币464.6亿元)，同比增加8.0%。环比增加9%;税后净利润为725.1亿元(约合人民币151.8亿元)，同比下降8.7%，环比增加11.9%。每股税后净利润为2.8元(约合人民币0.59元)。 台积电方面指出，2016年第二季16/20纳米晶圆出货占台积公司第二季晶圆销售金额的23%;28纳米晶圆出货占第二季晶圆销售金额的28%。总体而言，上述先进制程工艺的晶圆(包含28纳米及更先进制程工艺)的营收达到全季晶圆销售金额的51%。 台积电预计其第三季度业绩将有更好表现，原因是用于即将推出的新款iPhone和iPad的苹果公司A10处理器的出货量上升。 2、华虹半导体纯利3900.5万美元 华虹半导体近日公布第二季业绩，纯利3，900.5万美元(下同)，按年升6.8%;每股盈利0.04元。期内，营业额1.78亿元，按年升3.1%;毛利5，470.4万元，按年跌3.9%。公司预期，第三季的销售收入按季升3-4%，预期毛利率在30-31%之间。 3、意法半导体净收入17亿美元 ST公布了第二季度及上半年财报。2016年第二季度净收入总计17.0亿美元，毛利率为33.9%，每股净收益0.03美元。2016年上半年净收入33.2亿美元，比2015年上半年的34.7亿美元降低4.3%，不含正在退市业务(旧的移动产品、摄像头模块和机顶盒)，上半年收入降低2.5%。 作为意法半导体最大的产品部，汽车和分立器件产品部(ADG，AutomotiveandDiscreteGroup)实现收入环比增长7.5%，增长动力是市场对功率分立器件的需求强劲复苏，汽车产品收入连续大规模增长。 4、三星电子营业利润同比增长18% 据报道，韩国三星电子发布业绩报告，最终核实公司2016年第二季度营业利润同比增长18%，环比增长22%，为8.14万亿韩元(约合人民币479亿元)。同期，公司销售额同比增长5%，环比增长2%，为50.94万亿韩元。 从各业务部门来看，信息移动(IM)业务部门营业利润为4.32万亿韩元，这是该部门自2014年第二季度(4.42万亿韩元)以后营业利润首次突破4万亿韩元关口。半导体业务部门的营业利润为2.64万亿韩元，消费家电部门(CE)营业利润为1.03亿韩元。 5、恩智浦营业收入23.7亿美元 恩智浦半导体发布了2016年第二季度财务报告暨第三季度业绩展望。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(Richard Clemmer)表示：“恩智浦2016年第二季度业绩坚实，实现营业收入23.7亿美元，同比增长57%，环比增长6%，比公司业绩展望的中间点高2千万美元。公司高功率混合信号产品业务营收20.1亿美元，同比增长76%，环比增长约 5%;标准产品业务营收3.03亿美元，同比下降6%，环比增长11%。 受到合并的影响，公司股票按通用会计准则(GAAP)摊薄后每股净亏损0.04美元，同时由于营收的逐步提高和良好的运营费用控制，公司股票按非通用会计准则摊薄后每股收益1.39美元，接近公司业绩展望的高端水平。” 6、英特尔净利严重下滑 英特尔近日发布了2016财季第二季度财报。财报显示，英特尔在该季度营收为135亿美元。英特尔在本季度中实行了裁员和业务重组计划，由于其所带来的14亿美元一次性支出导致英特尔在该季度净利润同比下跌51%，为13亿美元。 英特尔在第二季度的财报中显示，盈利能力较强的数据中心业务营收为40亿美元，同比上升5%，但在上季度，数据中心业务营收同比增长9% ，并且该季度也没有完成英特尔年度两位数的增长目标。英特尔物联网业务营收为5.72亿美元，同比下降2%，目前该业务占整体营收比率还很低。 PC芯片营收仍在下降，包含PC、智能手机以及平板电脑芯片的客户计算集团业务营收为73亿美元，同比下降3% 。英特尔网络安全部门营收为5.37亿美元，同比增长10%。英特尔在考虑出售网络安全部门，该集团前身为McAfee，英特尔在五年前斥资77亿美元将其收购。 7、TI 净收入7.79亿美元 德州仪器公司(TI)日前公布其第二季度财务报告，营业收入为32.7亿美元，净收入7.79亿美元，每股收益76美分。 2016年，TI的年度有效税率预计将为30%，与此前的预期保持一致。自由现金流为非GAAP财务衡量指标。自由现金流指的是业务经营现金流减去资本支出后的所剩现金。 8、AMD净利6900万美元 AMD(NASDAQ：AMD)宣布2016年第二季度营业额为10.27亿美元，经营亏损800万美元，净收入6900万美元，每股收益0.08美元。非GAAP经营收入300万美元，净亏损4000万美元，每股亏损0.05美元。 AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr.Lisa Su)表示：“我们在2016年第二季度迎来了重要的里程碑：凭借半定制产品和图形产品的出色执行力和强劲需求重返非GAAP经营盈利状态。利用半定制产品的强大实力，以及面向最新Radeon RX GPU和第七代A系列APU的大量需求，我们为今年下半年推动增长、开拓市场份额奠定了良好基础。” 9、海力士营收季增8% 韩国芯片厂商SK海力士26日公布2016年第2季财报：营收年减15%(季增8%)至3.941万亿韩元;受产品均价持续下滑的影响，营益年减67%(季减19%)至4，530亿韩元。SK Hynix下半年将增产2Znm DRAM、预估到今年底左右产量占比将升至40%。 韩国记忆体商SK海力士(SK Hynix)第二季营益创下13季新低，该公司出面喊话，称记忆体市场好转，价格回稳，下半年营运将有所改善。另外，该公司也拟砸下3万亿韩元(26亿美元)，发展3D NAND flash。 韩媒etnews、BusinessKorea报道，DRAM价格连跌将近20个月，是SK海力士营益重挫的主因，但是DRAM供过于求的状况已逐渐好转。SK海力士董事长Kim Joon-ho表示，上季季末开始，DRAM过剩产能逐渐去化，Q3会持续改善。DRAM行销集团主管Park Rae-hak也说，Q2出货量大于产出，库存低于前季。 不仅如此，DRAM价格出现止跌迹象，6月底DDR3 4GB DRAM的固定交易价为1.25美元，与前月持平。SK海力士表示，Q3是传统旺季，DRAM供给情况应更为好转，估计DRAM价格有望上涨。该公司也暗示，将确保获利，意味不会增产抢市占，下半年价格将可持稳。 10、联发科营业利益季增60.55% 联发科公布2016年第2季财报，在大陆和新兴市场需求助益下，第2季营收以新台币725.28亿元创下历史新高。 联发科财报显示，2016年第2季营收达新台币725.2亿元、季增30%，营业利益70.69亿元季增60.55%，营业利益率9.74%，季增1.86个百分点，税前净利77.51亿元，季增47%，每股税前盈余为4.93元;2016年1~6月累计营收1，284亿元，年增35.79%，营业利益114.7亿元，年减21%，营业利益率8.9%，税前净利130.29亿元，每股税前盈余8.29元。  受益于大陆智能型手机和新兴市场需求，推升营收成绩，芯片供不应求，公司估计缺货态势将持续到2016年底。

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  • Cadence中国用户大会 CDNLive下周开幕，注册火爆一票难求

    CDNLive China 2016以“联结，分享，启发!”为主题的CDNLive大会将集聚将近800位IC行业从业者，包括IC设计工程师、系统开发者与业界专家，将分享重要半导体设计领域的解决方案和成功经验，让参与者获得知识、灵感与动力，并为实现高阶半导体芯片、SoC设计和系统挑战提供解决方案。 CDNLive大会是Cadence公司一年一度的全球巡回用户大会。从今年4月由美国硅谷伊始，经德国慕尼黑站、韩国首尔站、日本横滨站和印度班加罗尔站来到中国上海。在上海，我们每年聚集超过800位IC行业设计师、开发者与业界专家，让参与者获得知识、灵感与动力。本次会议将以“联结，分享，启发!”为主题，邀请半导体和电子信息产业精英，共同探讨电子产业的发展趋势、产业生态环境和成长战略，并分享设计成果。 在本届中国用户大会，Cadence公司总裁兼首席执行官陈立武先生将来到中国进行前瞻性主题演讲，同时Cadence特别邀请了宁波慈星机器人公司董事长李立军，和米粒影业首席执行官季耀辉先生在主题峰会上进行演讲，分享行业内最热门的智能机器人、虚拟现实/VR等应用的市场趋势和分析。 CDNLive中国用户大会将涵盖六大技术主题——设计实现、系统设计与验证、模拟设计前端、模拟设计后端、PCB设计与封装、Tensilica可定制化处理器IP，技术演讲将覆盖Cadence所有产品线领域。在技术论坛中，除了来自Cadence海外的专家带来的技术分享和产品更新，近三十位来自中国IC设计公司的工程师，将展示他们的技术成果和设计经验。 同时，CDNLive大会中将特别举办“设计者展会”，Cadence邀请了十余家全球产业伙伴包括全球代工厂、系统公司，作为生态系统合作伙伴，在现场展示其领先的技术和完善的服务，并与工程师进行直接的面对面沟通。 CDNLive 让所有人从中获益： · 拥有用户提交的大量技术文献 · 现场产品演示与令人兴奋的技术更新 · 氛围热烈的会议讨论与高层演讲 · 启发转型与把握网络契机 CDNLive Shanghai 2016内容简介： 论文演讲: 选择用户授权的大量论文资料，涵盖设计与IP创造、集成与验证等所有方面。看看别人是如何使用Cadence技术，以及他们高效实现硅片、SoC和系统的技巧。 技术演示: 参与多种多样的互动技术演示，更深入地了解具体的Cadence产品、新解决方案以及功能改良。 高端演讲者: 聆听影响全球电子市场巨头们的声音。他们将会讨论硅片、SoC和系统实现的业界趋势，并分享他们对于最紧迫设计挑战的看法。 设计者展会: 了解更多可支持您的生态协作系统。Cadence与我们的合作伙伴将展出共同合作的最新成果。寻找来自我们参展商的新产品与服务。 联络机遇: 与业界同仁热议最新技术，通过会议拓展人脉。

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  • 大联大与罗彻斯特强强联手，推出重磅产品

    21ic讯 大联大控股日前宣布，将与全球最大的停产半导体供应商罗彻斯特(Rochester)联手合作，共同面对和满足市场对该领域的挑战和需求。此次推出的重磅产品停产半导体产品有罗彻斯特的德州仪器(TI) DSPs产品线、亚德诺半导体(ADI)的ADSP2100、原摩托罗拉(Motorola)的MC68020和MC68040等。 大联大电商将全面上线罗彻斯特停产半导体产品，其料件信息等数据与罗彻斯特原厂数据库保持同步，为客户提供准确、实时更新的库存和价格信息，让客户在找到稀缺停产器件的同时更享受成本更低、效率更高、资源更广地在线采购服务。在未来，大联大与罗彻斯特的合作还将更注重的长尾客户市场，充分发挥大联大广泛而扎实的客户资源和罗彻斯特150亿的成品与现货，以拓展并服务广大的小批量需求客户群。 罗彻斯特的TI DSPs产品系列是拥有丰富且可扩展的实时、具有确定性并可轻松编程的数字信号处理器，它采用架构设计，在数学运算和数据移动方面具有优越的性能，它的实时操作系统支持提供低至10ns的事件响应时间，具有专为复杂单周期处理而提供的指令，确定性处理可选择使用缓存，能通过DMA安全数据移动，且具有优越的性能功耗比。 图示1-大联大电商平台推出的罗彻斯特TI DSPs架构图 ADI ADSP2100系列是为数字信号处理和其他高速数值处理应用而优化的微处理器，包括以下几个功能单元：计算单元、数据地址发生器和程序序列发生器、存储器、串口、定时器、主机接口、DMA以及模拟接口等。 图示2-大联大电商平台推出的罗彻斯特的ADI ADSP2100基本架构图 原Motorola的MC68020是全32位处理机，它带有分立的32位数据和地址总线，一个板内指令高速缓存、动态总线扩展、协议从处理机接口和虚拟存储器。它与M68000系列的较早期成员目标码兼容，但在支持高级语言方面有新的寻址方式。 图示3-大联大电商平台推出的罗彻斯特的Motorola的MC68020家族产品线 原Motorola的MC68040是具有高性能的32位、3.3V的静态微处理器，它具有低能耗操作模式和芯片上高速缓存、完全独立指令、请求式调页的数据存储管理、管线式数整部件性能。 图示4-大联大电商平台推出的罗彻斯特的Motorola的MC68040系统架构图 “大联大电商”秉持服务客户为首要任务，利用客户服务导向为核心的网站流程设计，会员可快速搜寻想要的产品及下单，通过灵活便捷的支付方式进行付款，同时还能享有在线专人服务，并且能确保迅速收到所需的一级正品。面对竞争激烈的市场环境，大联大电商期望藉由便利的在线服务，协助客户加快设计进程，争取上市时间。 罗彻斯特电子是全球最大的停产半导体供应商，为客户提供全面的停产替代解决方案。目前已由70多家主流半导体制造商授权。它拥有超过150亿片现货库存和2万种以上的停产物料的可持续性解决方案。罗彻斯特再生产产品都是在取得授权许可后，根据原始制造商的设计和原材料进行再制造，以确保再生产的产品规格与原始制造商生产的一致。罗彻斯特在全球布局多家分公司，其中亚洲总部设在新加坡，在中国上海、日本东京等地都设有办事处。

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  • 紫光国芯对晶体业务进行内部调整

    紫光国芯将所持有的北京同方以衡创业投资中心(有限合伙)的全部合伙权益以1375万元的价格转让给北京亚仕同方科技有限公司。 北京亚仕同方科技有限公司为公司原控股股东同方股份有限公司及其全资子公司北京同方创新投资有限公司共同投资设立的公司，且北京亚仕同方科技有限公司法定代表人潘晋先生为本公司离任一年内董事。因此，北京亚仕同方科技有限公司为公司的关联企业，本次交易构成关联交易。 紫光国芯为提升公司管理效率，理顺公司架构，整合内部资源，公司拟对晶体业务进行内部调整，将上市公司母公司中的晶体业务相关的资产及子公司剥离至全资子公司唐山国芯晶源电子有限公司中。调整方案主要包括资产剥离和股权划转两个方面。 资产剥离方面，将上市公司母公司中以晶体事业部形式经营管理的晶体业务相关资产剥离至全资子公司唐山国芯晶源。拟剥离资产主要包括晶体事业部账面资产、负债;与晶体业务相关的商标、专利权和非专利技术;与晶体业务相关 的已签订单未执行完合同的后续权利义务;晶体事业部所属人员。上述资产2015年12月31日经审计的账面值为 4.07亿元。 股权划转方面，公司下属全资子公司唐山晶源电子有限公司和公司参股 30%的子公司九江佳华压电晶体材料有限公司均从事与晶体业务相关的业务，现在由晶体事业部管理。作为本次公司晶体业务整合的一部分，也分别调整为唐山国芯晶源的全资子公司和参股30%的子公司。 本次调整后，公司全部晶体业务由唐山国芯晶源运营，母公司将不再直接经营晶体相关业务，进一步明确母公司管理中心、研发中心的职能定位，满足公司未来国际化发展的需要。同时可以进一步完善公司各业务单元独立运营与考核的机制，有利于内部责权利的明确与管理，促进晶体业务本身的优化调整，形成新的竞争力。 对此，公司表示，公司正在存储器芯片产业链进行战略布局，转让上述合伙企业权益后可以集中资源做大做精主业，进一步提高核心竞争力，有利于公司的长远发展，不会对公司的财务状况和经营成果产生不利影响。分析人士表示，紫光集团对于发展存储器业务决心坚定，董事长赵伟国曾公开表示，紫光未来将投资300亿美元主攻存储器芯片制造。

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  • 大联大与罗彻斯特强强联手，推出重磅产品

    大联大控股宣布，将与全球最大的停产半导体供应商罗彻斯特(Rochester)联手合作，共同面对和满足市场对该领域的挑战和需求。此次推出的重磅产品停产半导体产品有罗彻斯特的德州仪器(TI) DSPs产品线、亚德诺半导体(ADI)的ADSP2100、原摩托罗拉(Motorola)的MC68020和MC68040等。 大联大电商将全面上线罗彻斯特停产半导体产品，其料件信息等数据与罗彻斯特原厂数据库保持同步，为客户提供准确、实时更新的库存和价格信息，让客户在找到稀缺停产器件的同时更享受成本更低、效率更高、资源更广地在线采购服务。在未来，大联大与罗彻斯特的合作还将更注重的长尾客户市场，充分发挥大联大广泛而扎实的客户资源和罗彻斯特150亿的成品与现货，以拓展并服务广大的小批量需求客户群。 罗彻斯特的TI DSPs产品系列是拥有丰富且可扩展的实时、具有确定性并可轻松编程的数字信号处理器，它采用架构设计，在数学运算和数据移动方面具有优越的性能，它的实时操作系统支持提供低至10ns的事件响应时间，具有专为复杂单周期处理而提供的指令，确定性处理可选择使用缓存，能通过DMA安全数据移动，且具有优越的性能功耗比。 图示1-大联大电商平台推出的罗彻斯特TI DSPs架构图 ADI ADSP2100系列是为数字信号处理和其他高速数值处理应用而优化的微处理器，包括以下几个功能单元：计算单元、数据地址发生器和程序序列发生器、存储器、串口、定时器、主机接口、DMA以及模拟接口等。 图示2-大联大电商平台推出的罗彻斯特的ADI ADSP2100基本架构图 原Motorola的MC68020是全32位处理机，它带有分立的32位数据和地址总线，一个板内指令高速缓存、动态总线扩展、协议从处理机接口和虚拟存储器。它与M68000系列的较早期成员目标码兼容，但在支持高级语言方面有新的寻址方式。 图示3-大联大电商平台推出的罗彻斯特的Motorola的MC68020家族产品线 原Motorola的MC68040是具有高性能的32位、3.3V的静态微处理器，它具有低能耗操作模式和芯片上高速缓存、完全独立指令、请求式调页的数据存储管理、管线式数整部件性能。 图示4-大联大电商平台推出的罗彻斯特的Motorola的MC68040系统架构图 “大联大电商”秉持服务客户为首要任务，利用客户服务导向为核心的网站流程设计，会员可快速搜寻想要的产品及下单，通过灵活便捷的支付方式进行付款，同时还能享有在线专人服务，并且能确保迅速收到所需的一级正品。面对竞争激烈的市场环境，大联大电商期望藉由便利的在线服务，协助客户加快设计进程，争取上市时间。 罗彻斯特电子是全球最大的停产半导体供应商，为客户提供全面的停产替代解决方案。目前已由70多家主流半导体制造商授权。它拥有超过150亿片现货库存和2万种以上的停产物料的可持续性解决方案。罗彻斯特再生产产品都是在取得授权许可后，根据原始制造商的设计和原材料进行再制造，以确保再生产的产品规格与原始制造商生产的一致。罗彻斯特在全球布局多家分公司，其中亚洲总部设在新加坡，在中国上海、日本东京等地都设有办事处。

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  • 捷报：中芯长电掌握14nm硅片凸块量产加工！

    自2015年12月，美国高通公司对中芯长电进行了战略投资以来，中芯长电捷报频传。根据媒体的报道，中芯长电于2016年年初完成了中国第一条专门针对12英寸高端芯片市场的bumping生产线成功建设，实现一期项目28纳米bumping规模量产。特别是在凸块加工工艺上，中芯长电也实现了业界一流的生产良率，并在高密度铜柱凸块的寄生电阻控制等关键技术指标上，达到业界领先水平，形成了独特的竞争优势。而本次“掌握14纳米硅片凸块量产加工”的消息，说明了中芯长电已经能把14nm的Bumping找出来了，而且已经达到量产的水平。用最通俗的说，就是中国已经掌握了部分生产和封装14nm芯片的相关技术。 有业内人士表示，尽管“掌握14纳米硅片凸块量产加工”是振奋人心的好事情——中芯长电掌握该项技术比一般市场预料，或是中芯国际之前的预期快一年以上。但本次新闻报道的相关信息并不详尽，对14纳米凸块能否实现14纳米制程，量产的稳定性等描述不够清晰，还有待进一步观察。 中芯长电半导体公司正式对外宣布，中国第一条专门针对12英寸高端芯片市场的bumping生产线成功建设，目前已实现12英寸晶圆的单月大规模出货。当天，中芯长电和美国高通公司共同宣布，中芯长电将为美国高通公司提供14纳米硅片凸块量产加工。这是中芯长电继规模量产28纳米硅片凸块加工之后，中国企业首次进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产。 未来，中芯长电将持续扩充12英寸硅片中段凸块加工产能，为客户稳定可靠产业链的需求提供强有力的保障。目前，中芯长电已具备每月2万片12英寸硅片凸块加工的生产能力。在最近这次的报道中，中芯长电又完成了14纳米硅片凸块加工的量产，这表明中芯长电在中段凸块加工的先进工艺技术上已达到了世界一流的制造水准。 那么，掌握14纳米硅片凸块量产加工有什么意义呢? Wirebond和倒装是两种封装技术，由于Wirebond只能在芯片一周打一圈引脚，而倒装可以在芯片背面打满引脚，因此倒装多用于复杂的芯片中，比如CPU这样动辄上千个引脚的芯片必须用倒装，而且倒装在芯片散热等方面具有优势。Bumping是芯片做倒装时候需要的焊球。随着芯片的制程越来越小，晶体管密度越来越高，使一些做法的成本不断增加。原本来说，找好焊球，然后切下来装，这应该是封装厂做的事情。但是制程到了28nm，焊球越来越难找，成本也随之提升，而封装厂因为良率和成本的原因自然没有太多动力去做，结果这就成为封装厂和晶圆厂两边都不愿意做的事情。最后，要么只能晶圆厂自己硬着头皮做，要么采取合资的方式一起做来解决。 比如中芯长电就是在这种背景下成立的——根据中芯长电的官方介绍，中芯长电半导体(江阴)有限公司成立于2014年11月，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，主要提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。中芯长电先后获得中芯国际、长电科技、国家集成电路产业投资基金和美国高通公司的投资，注册资本金总计达到3.3亿美元，规划总投资12亿美元。 而本次“掌握14纳米硅片凸块量产加工”的消息，说明了中芯长电已经能把14nm的Bumping找出来了，而且已经达到量产的水平。用最通俗的说，就是中国已经掌握了部分生产和封装14nm芯片的相关技术。 在制程越来越小的情况下，找出Bumping的技术难度随之大幅提升，比封装原本的技术会高很多，封装厂很多的技术和设备也必须进行升级或者更新，在此情形下，加工成本也会随之上升。因此，这项技术实现的难点一方面是找Bumping的技术难度大幅提升，另一方面是在技术难度大幅提升的情况下，还要使将成本控制到工业生产能够接受的范围。也正是因此，在相关媒体的报道中将中芯长电率先在中段硅片制造跨入14纳米技术节点产业链，认为是标志着中国集成电路企业有能力在中段硅片制造环节紧跟世界最先进的量产工艺技术节点水平，并为确保实现《国家集成电路产业推进纲要》2010年规划的产业目标打下了坚实基础。 另外，虽然美国高通公司是中芯长电公司第一个bumping加工客户，但在中国建设领先的12英寸bumping生产线，也能为国内IC设计公司提供更加完善的服务。事实上，除美国高通外，中芯长电也将和目前包括海思、中兴通讯半导体、联芯科技等国内芯片企业深度合作。  

    半导体 14nm 中芯长电 bumping生产线

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