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  • 安富利任命 William Amelio 为首席执行官

     美国凤凰城– 2016年9月8日讯—全球领先的技术分销商安富利公司 (NYSE: AVT) 今天宣布 William (“Bill”) J. Amelio(威廉•J•阿梅里奥)被公司董事会任命为首席执行官(CEO)，此任命即刻生效。阿梅里奥先生自2016年7月11日以来担任安富利代理CEO职务。他的大部分职业生涯都担任全球技术企业和上市公司的高级管理职务，将以其超过35年的管理和行业经验为安富利服务。 安富利董事会主席William Schumann表示：“在公司管理委员会的领导下和一家全国知名猎头公司的帮助下，董事会在考察了公司内外的数位候选人后，确信Bill是CEO职位的最佳候选人。能有Bill这样品质和经验的人才是安富利的幸事。他能为安富利带来更多的活力和专注，董事会一致同意由他担任正式CEO能代表我们客户、员工和股东的最佳利益。” 谈及履新，阿梅里奥先生表示：“对我而言，安富利充满了热忱和可能性。我们拥有一支经验丰富的管理团队，一支由优秀人才组成的敬业的员工队伍，致力于为客户、供应商和合作伙伴服务。更好地协调这些资源，结合我们有竞争力的解决方案专长、嵌入式和供应链优势，安富利无疑能为股东实现盈利增长，根据我们行业日益增长的市场潜力来满足需求。” 阿梅里奥先生曾在2010到2015年担任国际化油田服务公司CHC集团公司总裁、首席执行官。2005年到2009年期间，他在财富500强跨国企业联想集团担任总裁兼首席执行官。此前，他还曾在戴尔公司担任区域高级副总裁，兼亚太和日本区总裁。他1979年从IBM的微电子技术部起步开始职业生涯，后来曾任IBM个人电脑部门负责全球运营的总经理。 阿梅里奥先生还曾是国家半导体(National Semiconductor)公司董事会成员。他拥有里海大学(Lehigh University)的化学工程学士学位和斯坦福大学管理学硕士学位。

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  • 新唐科技在线商店开卖 - 原厂直售，全球递送

    21ic讯，微控制器领导厂商新唐科技在线商店Nuvoton Direct于本月正式开卖，由原厂直营并提供全球递送服务，试卖以来已热销美洲、欧洲、亚洲与东南亚等地，显示新唐完整产品及创新应用的具体成果已受到全球使用者的热烈支持。 新唐科技表示，因新唐品牌知名度日渐扩大与全球创客风潮兴起，微控制器需求急遽增加，为满足客户需求，新唐打造Nuvoton Direct，让全球各地客户皆可依据需求取得新唐NuMicro®产品。Nuvoton Direct贩卖商品包含NuMicro®家族旗下的以8051、Cortex® M0/M4为核心之微控制器与开发工具，另有适合创客使用之NuMaker系列开发平台，此系列亦为目前最抢手之明星商品，其中包含ARM mbed OS 5 之NuMaker-PFM-NUC472开发平台、不用写程序可一分钟完成开发的NuMaker Brick开发平台、面积小巧适合智能穿戴应用之NuMaker Uni开发平台以及可供客户自行组装之四轴飞行器套件等。 新唐科技微控制器应用事业群林副总表示 ：「我们很荣幸能够提供一个便利的平台，为全球客户提供一个崭新且方便的购买管道，透过Nuvoton Direct，客户将可一次完成选型、比较与购买的动作。」 Nuvoton Direct 将改写微控制器用户消费体验，原厂直营模式让客户对质量与服务更加放心;不设最低购买量限制，让一颗IC也能递送至全球用户手中;在线商店提供多种语言与货币选择，方便全球用户选择;操作接口简单，让用户只须几个步骤即可完成订单。 为庆祝Nuvoton Direct盛大开幕，Nuvoton Direct精选多款NuMaker系列热销品项进行折扣，是创客入手创新工具的最好时机。

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  • 1000V、450A保险丝为各等级直流充电桩保驾护航

     充电桩的功能类似于加油站里面的加油机，可以固定在地面或墙壁，安装于公共建筑(公共楼宇、商场、公共 停车场等场合)和居民小区停车场或充电站内，根据不同的电压等级为各种型号的电动汽车充电。充电桩的输入端与交流电网直接连接。输出端有交流和直流之分， 都装有充电插头为电动汽车充电。 图1：直流充电桩拓扑图 充 电桩的设计必须考虑安全可靠，因此在输入端、输出端和通讯接口上必须使用安全可靠的保护器件进行过流过压保护。这里为大家推荐一款保险丝行业领导者 Littelfuse的大电压大电流保险丝SPFJ160，该型号是充电桩DC输出端的理想电路保护解决方案，在充电桩领域已被广泛采用。 SPFJ 系列是电气行业首款被列入UL 2579认证目录的保险丝，用于保护1000VDC、70-450A大电压大电流设备。其设计和制造均符合IEC标准60269-6的要求，并通过了 VDE的125-450A应用认证。这些严格的标准可确保设备和人员安全，使SPFJ系列真正成为全球性产品。125-450A规格的产品提供J级外壳尺 寸，可为设备制造商节约大量空间，从而大幅降低成本。同时世强代理的Littelfuse也可为该系列提供1000VDC保险丝座，以满足部分客户的独特应用需求。 SPFJ160的额定电压为1000VDC/600VAC，额定电流为160A，可满足各个等级的直流充电桩要求。额定分断电流高达200KA@600VAC或者20KA@1000VDC，更高的额定分断电流意味着保险丝在极限情况下更不容易炸裂，因此更加安全可靠。 如需获取更多充电桩技术方案，欢迎致电世强咨询。

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  • 贸泽电子宣布鼎力支持第十五届电源技术研讨会

    半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将全程赞助第十五届电源技术研讨会，本届研讨会将在深圳、武汉、上海、苏州、沈阳、北京等六座城市举办，紧扣技术发展趋势为主旨，深入探讨工程师在研究开发过程中所面临的问题，数千位工程师共聚一堂。贸泽电子希望贡献自己的一份力量，支持电源技术的创新迭代。 电源技术专题研讨会始于2002年，伴随着我国电源行业的成长，历经十五载，已经成为了一个电源技术展示和创意交汇的最佳平台。本次研讨会将同步展示包括高级的智能化电源、快速充电技术、电源开关新架构、高效电源测试方案以及常在幕后活动的功率器件、基础器件在内的多项前沿电源技术。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士说道：“本届大会堪称电源界的盛事，各大电源技术领先厂商齐聚一堂，贸泽电子的核心优势之一是对行业核心技术趋势的前瞻性把握，快速介绍全球领先厂商的最先进技术，并为设计工程师提供完整在线技术支持，让工程师们感受到贸泽电子精神中的速度与激情。而本次电源技术研讨会讨论内容关注最前沿的电源技术和产品，侧重线下和线上的技术交流互动，这恰恰是贸泽电子所推崇的，参与这样的活动与我们的宗旨相得益彰。” 田副总裁补充道：“贸泽电子针对科技研发保持着的高投入和长期性，支持设计工程师及设计爱好者快速获得新一代产品信息，以及查看最新应用及技术见解，不断丰富在线平台的内容，打造包含无线充电技术子网站在内的庞大的技术资源中心，并提供最充沛的优质元件库存及先进物流管理，最快速度供货新一代半导体和元器件，满足设计工程师随时之需协助中国工程师在开发新设计时寻找灵感解决疑难杂症，以加速新产品的上市。广大设计工程师、采购可以通过订阅贸泽的电子通讯，选择感兴趣的领域，与全球同步掌握应用和技术的最新趋势。希望通过我们的力量推动中国电子行业技术创新不断前行。” 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服能力，通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。我们通过全球22个客户支持中心为客户的最新设计项目提供具有最先进技术的最新元件。贸泽电子网站每日更新，用户可以查找超过1000万种产品，并能找到超过400万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购。Mouser.com拥有业界首用的互动式目录、数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具。

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  • 安森美半导体宣布收购Fairchild半导体已获美国监管机构批准

    安森美半导体，今日美国时间宣布美国联邦贸易委员会(英文简称“FTC”)已接受建议征求公众意见的同意令，并已终止适用于安森美半导体建议收购Fairchild Semiconductor International, Inc. (美国纳斯达克上市代号：FCS) (“Fairchild”)的罗迪诺反托拉斯改进法案(Hart-Scott-Rodino)之等待期。根据建议的同意令，和为了满足FTC对仍需处理问题的要求，在完成收购Fairchild之前，FTC要求安森美半导体解决平面绝缘栅双极型晶体管(“点火IGBT”)业务，该业务在2015年财政年度的收入少于2500万美元。为满足这要求，安森美半导体今日宣布，已就关于出售点火IGBT业务给Littelfuse, Inc. (美国纳斯达克上市代号：LFUS) (“Littelfuse”)另行达成最终协议，出售其瞬态电压抑制(“TVS”)二极管和开关型晶闸管产品线，售价共1.04亿美元现金。关于出售点火IGBT业务或出售TVS和晶闸管业务，安森美半导体将没有转让制造资产。这两项资产出售预计将于美国时间2016年8月29日完成。 安森美半导体早前宣布的以每股20.00美元现金收购Fairchild所有普通股的流通股的收购要约(“要约”)的完成仍须待日期为2015年12月4日经修订的购买要约(“购买要约”)所载的若干习惯性条款及条件达成，及办妥藉以作出要约的其他相关材料后，方告完成。 要约条件已符合关于终止或需等待期届满的HSR法案。建议的FTC同意令仍需征求公众意见30天，并需FTC的最终批准，但这不会影响在所有其他成交条件已达成时有关公司的交易达成。

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  • RS Components与ebm-papst签订新协议 在全球范围交付高能效风扇和电机

    服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 公司续签了与ebm-papst的协议，将在EMEA(欧洲、非洲和中东)和亚太地区提供来自这家领先的全球制造商的高能效风扇和电机产品。 两家公司的伙伴关系已经跨越了三十多年，今天，RS拥有市场上最全面的ebm-papst产品备货，覆盖了广泛的暖通空调(HVAC)系统、风扇以及热管理产品和配件。 最新的创新包括ACi 4400和S-Panther风扇系列，该系列产品采用了ebm-papst 的GreenTech EC技术电机以提高性能，而能源的消耗和成本仅为传统电机的一小部分。GreenTech EC电机广泛使用于ebm-papst的风扇系列中，以最高能效和低运行噪音满足各种冷却要求。 RS还备货了来自ebm-papst的多种型号进入防护IP68风扇，这些产品设计为在户内及户外高尘、高湿度或直接水暴露的严苛环境中运行。RS还向客户提供一系列风扇套件和组件选项，提供快速高效的通风解决方案。 ebm-papst的商务总监Sandra Jarvis评论道：“我们与RS合作了三十多年，向全球客户成功交付最新的风扇和电机解决方案。在过去十年中，这一合作关系屡结硕果，RS推出了DesignSpark等线上资源，让我们能与工程师共享知识和内容。无论从那方面来看，我们都是真正的合作伙伴，双方均专注于共同的目标，为客户带来创新，并让他们可以方便地获得广泛的产品和解决方案。” RS Components全球客户经理Steve Keep补充道：“与ebm-papst续签的协议，突显了我们继续致力于为客户提供快捷方便的通路，让他们获得可用于很多不同行业中各种应用的市场领先电机和风扇。其GreenTech EC标准让ebm-papst置身于可持续、高经济性电机技术的前沿，通过我们的持续协作，我们有能力提供无可比拟的产品选择宽度。” 照片说明(从左到右)： RS Components全球客户经理Steve Keep;ebm-papst全球销售总监Jochen Friess

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  • 国际封测厂商龙头抢滩中国市场齐聚中国电子展暨IC China

    近日，我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速，电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。 作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业发展提供了机遇。我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破。国内半导体封测环节大陆厂商在先进封装技术上与国际一流水平接轨，部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链，并开始步入规模扩张阶段。一方面，封测业者作为国内半导体的先锋力量，加速全球化步伐，同时也最大程度上与全球半导体周期相关。另一方面，台湾封测双雄日月光和矽品合并落地，也有望为大陆厂商带来转单和人才流动收益。 中国半导体市场风生水起，国际龙头厂商觊觎中国封测市场。2016年11月8日-11日，全球第二大封测厂安靠、台湾封测巨头日月光、中国封测领军企业长电、华天科技等国内外封测巨头齐聚上海，万亿级国家级半导体展IC China迎来一场封测厂商的龙争虎斗。基于中国大陆消费类电子最大的制造和应用市场，中国迎来封装大机遇的全胜时代   国际：封测三强日月光、安靠与长电如何大战中国市场 据了解，全球第二大封测厂安靠(Amkor)(展位号：5D157)，已成为大陆各地政府产业扶植基金的最新抢手货，不少集团都有在2016年下半出价收购的打算，其中也包括才刚收购星科金朋完毕的长电集团(5C107)在内。大陆封测产业界传出，近期中央政府已备妥人民币100亿~200亿元额度，鼓励企业勇敢出面收购安靠，人是英雄钱是胆，预期安靠接下来将获得不少来自大陆地区的盛情邀约。 全球封测产业似乎在2016年中，瞬间变成日月光(展位号：5D087)、安靠与长电等三强鼎立的结构。继长电集团成功购并星科金朋(STATS-ChipPAC)后，日月光、矽品也终于完成结盟动作，在两岸封测产业链正不断搜括天时、地利及人和优势下，安靠最后是否会答应高价被并，已成为全球封测产业链的新话题。 根据集邦科技统计，日月光去年在全球半导体封测业市占为18.7%，与矽品结合后，市占将达28.9%;安靠去年全球占率11.3%。台湾半导体封测业者认为，半导体封测业走向大者恒大趋势明显，大陆更是倾官方之力大立扶植，先前江苏长电宣布收购全球第四大半导体封测厂新加坡星科金朋后，若再发动通富微电并购安靠，大陆在半导体封测业规模更为壮大。 中国：紫光联合新芯，承接华天，加速国家存储器战略落地 2016年7月26日，紫光集团(展位号：5B089)和武汉新芯(展位号：5B106)集成电路制造有限公司联手，新武汉新芯更名为长江存储技术有限公司。新公司股权由紫光集团、集成电路产业投资基金和武汉政府扶持基金共同持有。此举旨在打造更强的大型存储器制造企业，从而缩小与西方国家之间的技术差距。武汉新芯早在去年已与华天科技(5C103)签署战略合作协议。是武汉新芯唯一的封测配套企业，关系密切，预计后续将承接武汉新芯FLASH大多数配套封测，有望显著受益其存储器项目。此外，国内封测龙头之一的长电科技与通富微电均完成并购，产业并购竞争压力得到改善。 目前，存储器芯片占比集成电路一半以上市场份额达到千亿美金，中国9成依赖进口。国内两大存储器顶级资源集团，紫光与武汉新芯的整合，以武汉新芯为实施主体，对于我国试图在寡占存储器市场上形成突破，具有明显的积极意义，尤其将加速美光对中国的技术转移，将推动国家存储器战略的落地。尤其在物联网时代将爆发海量数据的大背景下，更促进存储器的需求爆棚。 该项目的合并有利于整合各公司的优势资源。紫光集团资金充沛,并于去年已经取得中国唯一DRAMIC设计公司西安华芯的控股权,及华亚科前董事长高启全的加入。而武汉新芯目前已经具有2万片/月的12寸厂产能,并且拥有中芯国际等制造企业背景的高管,对产线及工艺具有较为丰富的实操经验。两者联合,将在包括技术及生产团队、资金等方面都发生良性反应。同时,也加大了公司与技术授权来源美光的谈判优势,一定程度上有望加速获得如美光的第三方技术授权,缩短与三星、SK海力士等厂商的技术差距。 韩国LB Semicon：充分看好中国市场 为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方面的影响，使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响，但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。 韩国LB Semicon(4A120)作为 Flip Chip bumping & Test House公司此次也将参加IC China2016，其负责人次长张勋基表示：中国的综合封装市场是相当具有潜力的市场。产业发展中最重要的部分是前端市场(即客户市场-半导体市场)的规模和成长环境。对于中国产业来说，半导体封装市场已经成为了一个持续发展并逐渐发展规模不断扩大的市场之一。另一方面，从产业成长环境来看，中国为了国内半导体市场(综合封装市场)的更好更快地成长和发展提供了国家层面的支持，这些对于中国半导体市场的成长都有着举足轻重的作用。 在谈到对IC China的期待时，他表示，作为一家在韩国市场内拥有比较稳定的地位的公司，近期正在着手促进海外市场的业务。但由于目前缺乏对于全球化的价值评估，所以此次主要目的是向海外客户宣传LBsemicon。通过参加 IC-China，可以更好地向中国客户以及参加IC China的海外半导体客户群介绍LBSsemicon。同时也考虑到上海是中国半导体产业的中心，对于宣传LBSemicon来说是一个非常好的机会，所以我们非常乐于参加本次IC China，并希望能长期合作。 小结 大陆半导体封装及测试业已进入黄金发展期，近两年借由国家资本的优势，透过对于海外资源的并购整合，从规模、通路、客户、技术等多方面入手，全面提升行业的竞争力，如长电科技全面收购新加坡STATS ChipPAC全部股权、通富微电并购美国超微子公司，长电科技与中芯国际合资建立公司从事12寸晶圆凸块加工及配套测试服务等，都显示大陆半导体封装行业透过整并已再次开启二次发展的契机。许多国际半导体业者向大陆势力靠拢，转单到大陆积体电路业者的首选也多半以半导体封测订单为主，在上述因素的利多加持下，半导体封装及测试行业将顺势成为大陆半导体产业的先驱者。 本次第88届中国电子展IC China 2016，将聚集众多半导体封测龙头，欢迎参与了解更多详情! CEF暨IC China 2016封测相关厂商展位号： 安靠(Amkor)：5D157 日月光(ASE)：5D087 长电科技(JCET)：5C107 华天科技(HUA TIAN):5C103 通富微电(FUJITSU)：5A083 恩智浦(NXP)：5A023 紫光集团(Tsinghua Unigroup)：5B089 武汉新芯(XMC)：5B106 韩国LB Semicon(4A120)

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  • 热烈庆祝第十四届中国通信集成电路技术与应用研讨会在京启幕

      “2016(第十四届)中国通信集成电路技术与应用研讨会”(简称CICC)于8月24日在京召开。本届会议邀请了来自集成电路和通信领域的300多位专家、企业代表出席。会议以“智能时代集成电路协同创新”为主题，围绕十三五集成电路产业热点与创新应用、5G通信标准、物联网与智能硬件、人工智能、极低功耗集成电路设计等相关主题进行研讨。 (中国通信学会副秘书长 宋彤) 13:20，高峰论坛正式开始。首先由中国通信学会副秘书长宋彤致开幕词，他谈到本次会议将有助于把握行业趋势、把握行业脉络。他从全球及国内两个维度肯定了集成电路产业的高速发展，同时希望参会人员能够携手共同助力我国集成电路产业成长。   (工信部电子信息司集成电路处处长 任爱光) 工信部电子信息司集成电路处处长任爱光致辞，他预期最近几年科技革命的变化会更加深刻，如大数据、5G技术、AR/VR等，可能会带动市场调整。同时，他谈到如今行业所面临的多是产业生态及产业链的问题，因此，集成电路处将通过配置资源，达成推动产业发展的目的。   (北京市海淀区人民政府副区长 李长萍) 北京市海淀区人民政府副区长李长萍代表海淀区政府对各位参会者表示欢迎，她谈到集成电路产业对于我国、对于北京、对于海淀的重要性。她说在海淀区集成电路产业已经形成一定规模，在国内处于领先地位，有一定优势。她强调为了促进集成电路产业发展，海淀区政府提出了六大方面14条全新支持政策，希望通过新政策推动行业发展，吸引高端人才落户，将海淀区打造成全球知名的集成电路产业基地。 (中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 魏少军) 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军致辞并发表主旨讲话。他说在全球范围内，集成电路行业发展已经进入了瓶颈，但只有中国大陆仍旧处在高歌猛进的状态。国家对于产业是高度重视的，给予了大量了资金支持，这是非常好的事情，但一定要避免“乱”投入的情况。他认为产业发展的关键是技术，他希望设计公司、设计工程师都能在设计技术上再深挖一些，更上一层楼。只有技术提升了，技术与资本两个轮子一起转，才能不走弯路、勇往直前取得更好的成绩。 会上，几位领导致辞结束后，高峰论坛进入主题报告环节，专家学者及企业代表上台为与会者带来了一场酣畅淋漓的头脑风暴。 (中国科学院微电子研究所 刘明院士) 中国科学院微电子研究所刘明院士以《后摩尔时代集成电路技术挑战与机遇》为主题从四个方面进行演讲，分别是集成电路的现状和挑战，集成电路的发展态势、IMECAS的相关研究发展、集成电路发展机遇。 (国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁 丁文武) 国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武发表了《关于我国集成电路产业发展的几点思考》的主题演讲。他谈到有关十三五集成电路产业发展目标、集成电路产业的发展重点、高端芯片、产业并购、IC区域发展五大方面的思考。他提出要着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料。   (中国半导体行业协会副理事长 严晓浪) 中国半导体行业协会副理事长严晓浪的演讲主题是《新形势下校企联合微电子人才培养》，他表示加快示范性微电子学院的建设是高等教育重点而紧迫的任务，他向与会人员介绍了建设示范性微电子学院的几项改革举措，强调要与企业合作、产学融合协同育人，逐步达成“培养集成电路设计国际化、复合型、实用性人才10万人”的战略目标。   (北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司总经理 裴濬) 北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司总经理裴濬以《中关村构建IC设计产业环境》说明了园区的基本情况。他从国内、北京、海淀区三个维度阐述了集成电路产业的发展状况，强调了中关村集成电路设计园的建设背景。将园区两大国企股东、园区定位、产业组织等方面向与会者进行了介绍。他详细讲解了园区构建的九大产业功能服务平台，并对专属于园区的政府支持政策作了深入剖析，表达了园区将建设为全球“芯”创中心，打造集创新、创造、创业等于一体的国际化集成电路设计专业园区的决心。   (清华大学微电子所副所长 吴华强)   (Synopsys中国区副总经理 李鹤) 清华大学微电子所副所长吴华强与Synopsys中国区副总经理李鹤分别发表《新型阻变存储器技术的发展和应用前景》、《互联世界中的芯片智能与安全》主题演讲。 IBM硬件系统部、软件定义资深架构师王飞，北京志翔科技股份有限公司CEO蒋天仪，电信科学技术研究院(大唐电信科技产业集团)总工程师王映民，是德科技中国通信产品中心总经理魏向东，北京中科汉天下电子有限公司创始人、法人兼董事长杨清华，北京兆易创新科技有限公司资深产品市场经理金光一分别针对电子行业、企业信息安全、5G技术、国内芯片企业的发展以及GD32 MCU产品进行了演讲。 欢迎大家继续关注8月25日的技术论坛，同时中关村集成电路设计园热切期望您的莅临参观!

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  • 环球晶圆6.83亿美元收了SEMI ！

    环球晶圆透过其子公司将以每股支付12 美元，总计6.83亿美元收购包括 SEMI 现有净债务与所有在外流通普通股股权。预计最快在 2016 年年底完成收购之后，环球晶圆将一跃成为台湾地区最大，全球第三大晶圆制造商。 第三季为传统旺季，随主要晶圆代工客户产能利用率提升，晶圆出货将持续成长，法人预估Q3环球晶圆营收新台币43.5亿元，季增11.5%。法人预估环球晶圆2016年营收新台币160.9亿元，年增5.1%。在毛利率表现上，今年毛利率仍为26%，但明年合并SEMI之后，整顿期间的毛利率恐受拖累降到17%左右;至于营业利益则因并购产生的费用，明年的营益表现恐要保守以待。 环球晶圆董事长徐秀兰指出，这次针对 SEMI 的收购案，由于两家公司的客户、产品、产能重迭性低，加上两家公司总计有 998 项相关晶圆制造上的专利，而且 SEMI 这家超过半世纪以来的公司，还有 SOI (绝缘层上覆硅)晶圆、 12 寸磊晶、以及低缺陷长晶技术等 3 项环球晶圆所没有的专利技术。因此，两家公合并后，可结合环球晶圆运营模式与市场优势，增加其产品竞争力与客户需求的多元性。 环球晶圆董事长徐秀兰 徐秀兰进一步指出，未来环球晶圆加上 SEMI 的月产能，12 寸晶圆将达到 75 万片、8 寸晶圆为 100 万片、6 寸及其以下尺吋晶圆将达到 83 万片的规模，总月产能将占全球市占 17% 的比率。不过，由于 SEMI 的净负债比约在 55% ，产品毛利率也仅有环球晶圆三分之一左右的程度，所以未来在环球晶圆正式收购完成之后，包括在生产成本或其他成本的管控上，都还有调整的空间。 徐秀兰坦承，合并后的第一年，调整的工作将会非常辛苦。因此，环球晶圆在短期内将不会再有其他的购并动作，而是全力将 SEMI 调整到成为一个健康的公司。而本次环球晶圆以每股 12 美元，总价 6.83 亿元的金额收购 SEMI ，其价格较公告前 30 个交易日的平均收盘价，溢价 78.6% 。而较前一个交易日的收盘价，溢价 44.9% 。 未来，环球晶圆的收购资金来源，将除了本身的自有资金之外，另一部分将来自于银行联贷的资金。而该收购案，预计 SEMI 于 2 个月之内召开临时股东会表决。若获得 75% 的股东赞成，则再将交付台湾地区投审会、美国投审会、以及美国、奥地利、德国等地区国家的反垄断监管单位审核，预计最快在 2016 年底前完成收购动作。 不过，由于环球晶圆上次在与丹麦 Topsil Semiconductor Materials 的半导体事业群达成购并协议之后，随即出现中国大陆竞争对手也加入「抢亲」行列的动作，使得环球晶圆几经波折，最后才将 Topsil 迎娶入门。因此，被问到本次是否会发生同样的情况时，徐秀兰指出，SEMI 在市场中的确是一个非常好的标的。所以，从现在开始到 SEMI 举行股东会同意此案前，是否会生同样的情况还犹未可知。不过，在环球晶圆方面，将会密切观察此事发展。 SunEdison具有环球晶圆缺乏的12寸磊芯片产能以及SOI技术专利，合并后环球晶圆的产品线将更加齐全，且双方客户重叠度低，整合后可望打入韩国市场以及美国新客户，在采购成本及议价能力均将有所改善，长期来看整并的综效将逐渐展现。但SunEdison目前仍为亏损公司，预期需要约1~2年时间调整公司营运体质，2017年营收虽可因并购而扩张到新台币400亿元以上，但获利部分则将受到SunEdison的拖累。

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  • 顺应时代潮流，恩智浦半导体延长LPC持续供应

    十多年前，恩智浦推出了基于ARM技术的业界首款真正集成闪存的MCU——LPC2106，为当今的MCU市场奠定了基础。LPC2106将ARM7TDMI-S处理器和片上闪存、SRAM以及通用外设集成在一个低引脚数封装中，随后不久，LPC2138和LPC2148几款MCU也相继问世，这为恩智浦后续数百款突破性MCU器件的推出做好了准备。 恩智浦资深副总裁、微控制器业务总经理Geoff Lees表示：“恩智浦一向保持着领先地位，因为我们深知，在每一款嵌入式应用背后，工程师都需要我们这样值得信赖的供应商。确保产品持续供应、持续进行投资和提供当地支持，对于维护这种信赖至关重要。所以，我们针对这两款全世界最受欢迎、基于ARM的MCU系列产品，延长了持续供应计划。” Geoff Lees表示：“迄今为止，公司取得了不少成就，对此我们深感自豪。以此为基础，我们还将呈现更多精彩。最令人兴奋的是我们独有的产品规模——从微控制器到微处理器，应有尽有——从而能提供最前沿的超低功耗处理技术与设计领域相关产品。公司提供完善的软件和解决方案，这进一步增强了我们的优势，有助于构建恩智浦强大的产品组合，确保客户面对更多挑战时总能游刃有余。” 恩智浦半导体公司宣布，将LPC1700和LPC2000微控制器(MCU)产品的持续供应计划额外延长五年，以顺应市场对这些产品的持续需求和广泛应用。 历史上，我们不断创新——包括可从外部存储器直接运行代码的Flash-less MCU，以及基于ARM Cortex-M的设备，目前又提供了集成安全、保护功能、以及一系列覆盖超低功耗到高性能应用的产品——恩智浦总能让自己的产品在市场中脱颖而出、与众不同。 广州周立功单片机发展有限公司创始人周立功表示：“长期以来，我们都是恩智浦LPC微控制器产品组合的忠实用户。我们感谢恩智浦对于产品持续供应计划的承诺。恩智浦作为市场领导者仍坚定不移地专注于突破创新，与其合作，我们极为放心。”

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  • 中国半导体行业\"头尖、脚粗、腰极细”要脱节？

    根据统计，2013 年全球半导体封装与测试行业市场规模为498 亿美元，占全球半导体行业市场规模比值为16.4%。过去五年，封装测试环节在整个半导体产业中产值占比一直非常稳定，始终保持在16%-17%这个稳定区间。据中国半导体行业协会统计，2013 年国内集成电路封装与测试市场规模为1100亿，同比增长6.1%，近十年年复合增长率高达16.3%，远高于全球半导体封测行业的增速。2013 年国内封测行业产值占到半导体行业产值的44%，并且在过去十年此比例始终保持在40%以上的高水平。 中国的半导体企业在半导体生产链上，整体处于技术较低的水平，造成这一现象的主要原因是，相对于半导体生产的其他工序，封装与测试工序具有技术壁垒低、劳动力成本要求高和需要巨额投资造成的资本壁垒高的特点，这些都是中国的优势所在，有长足进步是理所应当之事。 半导体的生产工艺笼统地可以分成： 虽然对于非半导体行业的读者来说应该是非常枯燥的，但对于看清半导体行业的整个格局是十分重要的。芯片设计、前道工序的晶圆加工和后道工序的封装测试三个工序。芯片设计是根据终端产品的需求，从系统、模块、门电路等各个层级进行选择并组合，确定器件结构、工艺方案等，实现相关的功能和性能要求，最终输出电路设计的版图，提供到生产企业进行加工生产;晶圆加工又称为前道工序，是根据设计给出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上上形成元器件和互联线，最终输出整片已经完成功能及性能实现的晶圆片;封装测试又称为后道工序，是对加工企业的晶圆片根据客户要求进行封装加工成独立的单个芯片，并对电气功能进行测试确认。 在半导体行业，企业的专业化垂直分工已经成为主流，专业从事芯片设计的企业被称为Design House，这类企业自身一般没有生产流水线，生产几乎都是外包，自身没有生产流水线企业被称为无生产线(Fabless)企业，这在半导体行业非常普遍。 像最近被日本软银公司收购的英国的ARM就是典型的设计工序的企业且自身没有生产流水线。高通和博通也是这类企业。 像台湾著名的半导体生产商台积电(TSMC)就是晶圆加工的专业生产厂商，它们有的甚至没有自己的品牌，专职为其他公司生产半导体元件，这类公司又被称为代工厂(Foundry)，除了台积电以外，台联电和中芯国际也是此类企业。封装测试的代表企业有台湾的日月光、矽品和中国的长电科技。 与垂直分工相对的生产模式是一体化的生产模式，即从芯片设计到测封三道工序完全在同一企业内完成，像半导体行业老大的英特尔和老二的三星公司都是一体化生产模式的公司。一体化生产的商业模式需要强大的技术积累，所以对一个新参的后发企业来说很少采用。 在半导体生产的三类企业中，大体上设计工序的企业技术含量最高，代工厂居其二，而后道工序的封测企业属于劳动密集型，技术含量最低。当然，半导体行业生产链中还包括原材料供应商和生产设备供应商，有些供应商，特别是半导体设备的供应商中有很多技术含量很高的企业，像日本的佳能和大日本印刷都是世界级的设备供应商，我们将会在以后的连载中再次提到。 在技术含量最高的芯片设计环节怎样呢? 和我们想象的恰恰相反，中国的芯片设计一直高速迅猛发展，是半导体产业链各环节增速最快的一个领域。据中国半导体协会统计，2013年国内芯片设计市场规模已经为809亿，较2004年增长了近10倍，年复合增长率为29%，是国内半导体行业增速的2.5倍。在半导体生产的三个工序中，2004年芯片设计占比最少仅有15%，2013年此比例已经上升到了32%。 由此可知 中国半导体行业的弱点在在前道工序的晶圆加工这一环节，中国的半导体行业的现状形象地说应该是"头尖、脚粗、腰极细"的扭曲格局，而且和国内需求相比产业的生产能力完全脱节。低技术含量的封测工序我们强完全可以理解，高技术的芯片设计不错我们会感到欣慰，前道工序的加工很落后却让我们难以理解。在一般的中国人的意识里，"代加工"应该是中国人的最强项，难道中国就没有努力过吗?政府就没有政策倾斜过吗?答案还是NO!只是努力的结果不尽人意。下回我们来看一下中国最大的晶圆生产企业中芯国际这个典型例子，分析一下晶圆加工工序为什么会成为中国半导体产业发展的死结。

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  • 云汉芯城携手SiliconExpert, 提供顶级元器件数据专家服务！

     国内领先的电子产业服务平台——云汉芯城(ICkey，www.ickey.cn)与全球顶级元器件数据服务专家SiliconExpert达成战略合作，将作为其中国授权代理商，为国内电子企业提供全面而专业的元器件数据服务。 SiliconExpert具备元器件全参数查询、一键搜索替代型号、便捷高效BOM管理等强大功能，是由超400名电子、软件及数据领域专家打造的，专业元器件数据库，来源于超过15000家供应商提供超3亿型号的深度数据，内容标准规范化，提供消除供应链风险相关的数据和视角。 使用SiliconExpert的元器件数据服务，可以有效规避风险、避免重新设计、节约时间成本。通过深入了解元器件的生命周期状况、多源采购、现有库存和环境合规数据，可避免库存短缺或最后采购的昂贵成本;通过查找规格功能相符的替代型号，根据PCN 警示、产品停产预测、型号风险分析，主动做出设计决策和前瞻性计划;使用BOM管理器，一站式集中筛选和管理物料清单, 当任一元器件数据更新时，都会收到详细报告和邮件提示。NASA、Arrow、Northrop、Toshiba、Qualcomm、Honeywell,都已通过SiliconExpert的数据服务，极大地提升了工作效率并降低了软性成本。 现在，SiliconExpert元器件数据服务已面向广大中国用户，开展免费试用账号申请。只需通过中国授权代理——云汉芯城，提交个人信息和联络方式，即可成功开通!

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  • 30亿美元！瑞萨电子拟收购美国芯片商英特矽尔

     据外媒报道，星期一，日本芯片制造商瑞萨电子称，该公司正在就收购美国芯片制造商英特矽尔(Intersil Corp)进行商谈。如果收购成功，将增强瑞萨在汽车半导体元器件方面的生产能力。瑞萨在一份声明中称：“关于拓展公司的业务我们有很多考虑，其中就包括收购英特矽尔。” 据消息人士，该交易达成后，收购总额将达3000亿日元(30亿美元)。据早前《日经》每日财经报道，瑞萨如果成功接管英特矽尔，将进一步巩固瑞萨电子在本行业的领先地位。

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  • 进入最后的谈判！瑞萨要收购intersil

     日本半导体生产商瑞萨电子(Renesas Electronics)正与美国同业英特矽尔(IntersilCorp.)就并购进行最后阶段谈判，收购作价为3，000亿日元(29.8亿美元)。瑞萨拟使用手上现金或寻求银行融资以应付是次收购。 据报道，日本半导体生产商瑞萨电子(Renesas Electronics)正与美国同业英特矽尔(IntersilCorp.)就并购进行最后阶段谈判，最快月内达成基本协议，收购作价为3，000亿日元(29.8亿美元)。瑞萨拟使用手上现金或寻求银行融资以应付是次收购。 据报导，Intersil 在电源管理芯片领域拥有高市占率，而瑞萨期望藉由收购 Intersil 抢攻自动驾驶等需求持续看俏的车用芯片市场。截至 8 月 19 日为止，于美国那斯达克挂牌的 Intersil 市值为 21 亿美元(约2，100亿日元)。 瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一。2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。 总部位于日本东京，从业人员26000人(全世界20个国家、43家公司)公司法人董事长&CEO伊藤达。业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。 瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司，2004年1月成立以来，现已拥有150多名优秀工程师，承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作，并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。 瑞萨半导体(苏州)有限公司是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作，我们已具备独立开发包括内嵌FLASHROM在内的MCU产品的能力，为适合中国市场迅速发展的需要，扩大业务，增加设计品种，主要产品：动态存储器，静态存储器，视频模块，内存条。 Renesas主要代理/分销商：Avnet(安富利)、Arrow(艾睿电子)、Edom(益登科技)、WPG(大联大控股)、Sekorm(世强先进科技)、深圳鹏利达、浙江晶贝、上海虹日、光菱电子、欣瑞利科技、丰弘科技、Zenitron Intersil公司是一家全球性的技术领先者，专门设计和制造高性能的类比半导体，成立于1999年。Intersil总部设在圣何塞，加利福尼亚州，Intersil的使命是成为首屈一指的高性能模拟公司。该公司有着一个坚实的基础，并具有多年的模拟经验，该公司继续把重点放在领先的吸引力高性能模拟市场，将提供了Intersil一个可持续的长期模式的成功。 Intersil是模拟和混合信号半导体市场领军企业。世界级的工程团队随时准备提供领先的产品和需要的所有支持来帮助客户在最短时间内将其产品和系统推向市场。 Intersil公司成立于1999年，总部在美国加州Milpitas市，纳斯达克上市代码为：ISIL，全球的员工超过1700人。 Intersil公司主营产品包括电源管理，放大器和缓冲器，音频和视频，数据转换器，接口电路，开关/多路复用器/交叉矩阵，时钟和数字器件，航空航天及军用器件等。Intersil的产品广泛应用于各个领域，包括汽车电子，计算机，消费电子，工业应用，医疗，安全监控，LED照明等。 Intersil主要代理/分销商：Avnet(安富利)、Future(富昌电子)、宣昶股份、茂纶、WPG(大联大控股) 半导体巨头抢占车用芯片市场 报导指出，车用芯片全球市场规模约 3 万亿日元，而荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)于 2015 年收购车用大厂飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)、德国英飞凌(Infineon Technologies AG)也于2015年收购美国公司，让原先全球龙头厂瑞萨营收市占摔至第 3 位。 2015年恩智浦车用芯片事业营收为 41 亿美元、英飞凌为 28 亿美元、瑞萨为 26 亿美元。 瑞萨于 8 月 10 日宣布，因车用半导体需求增加，故原先计划进行出售 / 关闭的熊本县锦工厂当前将持续进行营运，暂且不考虑出售 / 关闭。 汽车芯片市场展现足够魅力 当今年全球芯片市场缩水 0.8% 至 3378 亿美金之时，美国 IT 调研机构 Gartner 预测，在 2019 年汽车芯片市预计会达到 400 亿，每年的混合增长率约为 6%。「十年前，汽车(芯片行业)不够火辣。而现在它已经展现出魅力了。」汽车能源管理芯片的领导，Infineon 的总裁，Reinhard Ploss 曾这样说。 现在的汽车需要动用 100 个独立的电子控制器，其中的每一个元件都通过复杂的电路与某个特定的功能相连接，如驾驶或刹车。这些方面正是这些手机/电脑芯片制造商多年深耕的领域。同时，收购也能给予那些资金紧张的公司以继续研发的经费。 2015年， Infineon 先行一招，花费了 30 亿美金收购了美国国际整流器公司(International Recifier)。「汽车领域在未来的 10 到 15 年内将会保持高速地诱人增长。」CA Cheuvreux 的一名分析师 Bernd Laux 表示。 在移动处理器市场上挣扎了十年的电脑芯片巨人英特尔，为了将自动驾驶功能加入到英特尔处理器中，完成这个至关重要的汽车功能，他们2015年也花费了 167 亿美元收购了可编程的芯片制造厂商 Altera。 总结：收购似乎是弥补自身不足最便捷的方式，近几年，车用芯片市场逐渐上扬，恩智浦、英飞凌纷纷进行收购抢占市场，据说，如果瑞萨完成收购 Intersil 后，其市占率将超越英飞凌、挑战恩智浦。

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  • 台积电成功经验不可复制，大陆参考须谨慎

    仔细分析台积电的成功三大要素中的第一有卓越的领军人物张忠谋，第三有良好的产业环境，持续吸引众多海外人才与资金汇聚。至于第二点员工持续创新求变，不断在技术上超前突破，它不可能由员工来主导，而是执行，关键还在于领军人物的远大目光，以清晰的运营模式以及强的执行力。因此实际上台积电的成功应归结为两条，有卓越的领军人物，及良好的产业环境配合。 回顾台积电的成长过程也非一帆风顺，在2005年至2009年期间张忠谋曾经解甲，推举蔡力行担当CEO，而在2009年金融风暴期间张忠谋二次复出。它的复出让台积电似脱胎换骨完全变样，不得不钦佩老将的雄风犹在。如今的台积电在代工市场中的占比己超过50%，2015年销售额近265亿美元，己连续数年投资达上百亿美元，并明确表示要在全球争先，令英特尔、三星恐慌。 这从一个侧面充分反映张忠谋对台积电起到的决定性的作用，而这也说明了领军人物的重要性。世上只有一个张忠谋，但是台湾地区仅2300万人口，大陆有13亿，按比例大陆出来十个八个张忠谋式的人物也不算多，然而优秀的领军人物在大陆半导体业中却很难见踪影。至于产业环境是相对而言，众所周知目前大陆正在努力地改善，仅是感觉有些慢，这一步非一日之功。 领军人物的思考 任何一位优秀的领军人物，它的行动一定会思考它的价值体现、家庭的适应性以及收入等。通常到这个级别的人物，最主要是思考它的价值体现，事情的成功率及可能的困难有多大，以及家庭中孩子上学等，至于工资高低对于这样的人物通常都不是关键因素。 回顾之前的领军人物，如张汝京、王宁国等，他们都有一颗强烈地要报效中国半导体业的雄心，尽管最终的结局都不是太理想，其中的原因非常复杂，总体上它们对于中国大陆半导体产业的环境需要有个长期的适应过程。不能否认相比于全球其它国家和地区，如美国、台湾地区等，现阶段中国大陆的机会多多，然而问题也不少。所以能够勇于接受挑战者肯定有，尤其是来自台湾的同胞，由于语言文化相通。 大陆要思考的是如何能够留得住它们，有哪些配套的政策措施一定要跟进，因为现阶段大陆半导体业的发展急需一批优秀的领军人物来支撑。台湾地区的成功经验几乎不可复制，只能作为参考。大陆半导体业要进步，充满着许多不确定性，太多的抱怨也无济于事，张忠谋也不可能到大陆来领军。唯有企业，尤其是骨干企业要丢掉一切幻想，努力向上的拼搏精神，踏实苦干，才有成功的希望。

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